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CN110938394B - 一种胶黏剂及其制备方法、由其制得的胶黏剂层以及热减粘胶带 - Google Patents

一种胶黏剂及其制备方法、由其制得的胶黏剂层以及热减粘胶带 Download PDF

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CN110938394B CN201911302772.XA CN201911302772A CN110938394B CN 110938394 B CN110938394 B CN 110938394B CN 201911302772 A CN201911302772 A CN 201911302772A CN 110938394 B CN110938394 B CN 110938394B
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Abstract

本发明提供了一种胶黏剂及其制备方法、由其制得的胶黏剂层以及热减粘胶带，所述胶黏剂的制备原料包括：硬单体、软单体、功能单体、溶剂、引发剂、固化剂和发泡微球。本发明所述胶黏剂先通过选用特定的单体进行聚合，有效提升了胶黏剂层的耐高温性，其次，还在制备原料中创造性地引入了发泡微球，这样当得到的胶黏剂层与基材层、重离型层以及轻离型层复配后，可以得到一种耐高温热减粘胶带，该耐高温热减粘胶带可以通过微球的发泡使胶黏剂层与被贴物通过微球的膨胀作用得以分开，这样就根本性地解决了残胶问题；并且，在特定的温度下，胶带失粘所使用的剥料工艺也变得更加简单，即达到了缩减加工工序，提升生产效率的目的。

Description

一种胶黏剂及其制备方法、由其制得的胶黏剂层以及热减粘 胶带
技术领域
本发明涉及功能胶带技术领域，具体涉及一种胶黏剂及其制备方法、由其制得的胶黏剂层以及热减粘胶带。
背景技术
在半导体制作过程中，进行半导体晶圆切割、打磨时，为降低硅薄层缺陷密度，常常使用晶圆切割减粘保护膜。现有技术采用耐高温保护膜的方式做承载，经过特定的温度，再将保护膜剥离。由于长期处于高温条件下，传统的高温保护膜会有残胶风险，并且长时间后粘性爬升大，不易于后期的剥离。
CN107163869A公开了一种热减粘型胶带及其制备方法，包括由下至上依次设置有离型膜层、底面涂层、热敏胶层、以及PO膜层。该发明采用PO薄膜作为热减粘胶带的基材，扩宽了热敏胶带的应用范围，同时针对PO薄膜的特性对热敏胶带的结构进行了改进，在PO膜层与热敏胶层之间增加了底面涂层，使得PO膜层与热敏胶层之间的连接更加牢固，提高了热敏胶带的固定能力，当采用PO塑料薄膜作为基材时，当胶带在剥离时被拉伸时，可产生胶带经拉扯后粘度消失的效果。但该发明得到的人减粘胶带不能耐高温，无法长时间在高温作业的环境中使用。
CN109266236A公开了一种高温减粘胶带，所述高温减粘胶带包括基材膜和在基材膜上涂布的高温减粘聚丙烯酸酯压敏胶黏剂。该发明的高温减粘胶带中含有的高温交联官能团的聚丙烯酸酯与多官能团丙烯酸酯在高温下会进一步交联，剥离力大幅下降，使高温制程胶带更易剥离；本发明的高温减粘胶带经过120～160℃加温使用20～30min后剥离力明显降低，使胶带更易剥离，降低了残胶风险，提高生产效率。但该发明只能承受120-160℃以下的温度，无法耐受更高的温度。
因此，开发一种可耐高温，同时可以在更高温度下失粘，保证得到的兼具耐高温和易剥离的性能是目前亟需解决的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种胶黏剂及其制备方法、由其制得的胶黏剂层以及热减粘胶带。本发明所述胶黏剂首先通过选用特定的具有不同功能的单体进行聚合，有效提升了胶黏剂层的耐高温性，其次，本发明所述胶黏剂还在其制备原料中创造性地引入了发泡微球，这样当得到的胶黏剂层与基材层、重离型层以及轻离型层复配后，可以得到一种耐高温热减粘胶带，该耐高温热减粘胶带可以通过微球的发泡使胶黏剂层与被贴物通过微球的膨胀作用得以分开，这样就根本性地解决了残胶问题；并且，在特定的温度下，胶带失粘所使用的剥料工艺也变得更加简单，即达到了缩减加工工序，提升生产效率的目的。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种胶黏剂，所述胶黏剂的制备原料包括：硬单体、软单体、功能单体、溶剂、引发剂、固化剂和发泡微球。
本发明所述胶黏剂，首先通过选用特定的具有不同功能的单体进行聚合，有效提升了胶黏剂层的耐高温性，其次，本发明所述胶黏剂还在其制备原料中创造性地引入了发泡微球，这样当得到的胶黏剂层与基材层、重离型层以及轻离型层复配后，可以得到一种耐高温热减粘胶带，该耐高温热减粘胶带可以通过微球的发泡使胶黏剂层与被贴物通过微球的膨胀作用得以分开，这样就根本性地解决了残胶问题；并且，在特定的温度下，胶带失粘所使用的剥料工艺也变得更加简单，即达到了缩减加工工序，提升生产效率的目的。
优选地，所述胶黏剂以其总质量为100％计，所述胶黏剂层的制备原料包括：硬单体3-5％、软单体20-35％、功能单体2-8％、溶剂50-60％、引发剂0.1-1％、固化剂0.2-2％和发泡微球1-5％。
本发明优选上述各制备原料以特定的比例进行反应，各组分之间相互配合，这样可以保证得到的胶黏剂层不仅可以在特定高温不减粘，同时还具有当经历更高的温度时可以失粘的功能。尤其本发明优选所述发泡微球的质量百分含量控制在1-5％的范围内，可以保证发泡微球的发泡质量，即为了兼顾耐高温热减粘胶带的粘接强度和失粘效果。当发泡微球的质量百分含量低于1％，即发泡微球含量过少，会使发泡的效果变差，发泡时间过长，进而导致胶带热失粘时间长，减粘的效果差，而当发泡微球的质量百分含量高于5％，即发泡微球含量过多，会明显降低胶带与基材的粘性下降，导致胶带粘接性能的下降。
所述硬单体3-5％，例如可以是3％、3.2％、3.5％、3.7％、4％、4.3％、4.5％、4.8％或5％等。
软单体20-35％，例如可以是20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％或35％等。
功能单体2-8％，例如可以是2％、3％、4％、5％、6％、7％或8％等。
溶剂50-60％，例如可以是50％、51％、52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％、59％或60％等。
引发剂0.1-1％，例如可以是0.1％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％或1％等。
固化剂0.2-2％，例如可以是0.2％、0.5％、0.8％、1％、1.2％、1.5％、1.8％或2％等。
发泡微球1-5％，例如可以是1％、1.5％、2％、2.5％、3％、3.5％、4％、4.5％或5％等。
优选地，所述发泡微球的起始发泡温度为210-300℃，例如可以是210℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃、270℃、280℃、290℃或300℃等。
优选地，所述发泡微球的粒径为10-30μm，例如可以是10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm或30μm等。
优选地，所述硬单体选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯或乙烯丙烯酸酯中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述软单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸乙酯或丙烯酸丁酯中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述功能单体选自丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸-2-羟丙酯、丙烯酸-2-羟丙酯、丙烯酰胺或羟基丙烯酰胺中的任意一种或至少两种的组合。
本发明优选所述硬单体、软单体和功能单体特异性地选自上述物质，不仅是为了保证得到的丙烯酸聚合物具有良好的耐高温性，同时，还能保证得到的丙烯酸聚合物和发泡微球的相容性好，两者之间可以相互配合，有效提高发泡性能，即使耐高温热减粘胶带兼具良好的粘接强度和失粘效果。
优选地，所述溶剂为甲苯和乙酸乙酯的混合物。
优选地，所述甲苯和乙酸乙酯的质量比为1:(2-5)，例如可以是1:2、1:2.5、1:3、1:3.5、1:4、1:4.5或1:5等。
优选地，所述引发剂为过氧化二苯甲酰和/或偶氮二异丁腈。
优选地，所述固化剂选自甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯或间苯二甲胺环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
第二方面，本发明还提供了一种如第一方面所述的胶黏剂的制备方法，所述制备方法包括：
1)将硬单体、软单体、功能单体、引发剂和溶剂混合，反应，得到丙烯酸聚合物；
2)将步骤1)得到的丙烯酸聚合物、固化剂和发泡微球混合，得到所述胶黏剂。
优选地，步骤1)所述丙烯酸聚合物的重均分子量为100万-120万，例如可以是100万、105万、110万、115万或120万等。
优选地，步骤1)所述丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为-8～10℃，例如可以是-8℃、-7℃、-6℃、-5℃、-4℃、-3℃、-2℃、-1℃、0℃、1℃、2℃、3℃、4℃、5℃、6℃、7℃、8℃、9℃或10℃等。
优选地，步骤1)所述丙烯酸聚合物的交联密度为85-98％，例如可以是85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％、97％或98％等。
优选地，步骤1)所述混合的温度为18-30℃，例如可以是18℃、20℃、22℃、25℃、27℃、29℃或30℃等。
优选地，步骤1)还包括：在所述反应前，将混合物在0.5-1h内升温至70-80℃。
所述0.5-1h，例如可以是0.5h、0.6h、0.7h、0.8h、0.9h或1h等。
70-80℃，例如可以是70℃、72℃、75℃、78℃、79℃或80℃等。
优选地，步骤1)所述反应的温度为80-100℃，例如可以是80℃、82℃、85℃、88℃、90℃、92℃、95℃、98℃、99℃或100℃等。
优选地，步骤1)所述反应的时间为1-3h，例如可以是1h、1.3h、1.5h、1.8h、2h、2.5h或3h等。
优选地，步骤1)还包括：在所述反应后，将得到的反应物冷却至18-30℃，例如可以是18℃、19℃、20℃、21℃、22℃、23℃、24℃、25℃、26℃、27℃、28℃、29℃或30℃等。
优选地，步骤2)所述混合的方式为振荡。
优选地，步骤2)所述混合的时间为30-60min，例如可以是30min、33min、35min、38min、40min、45min、48min、50min、55min或60min等。
第二方面，本发明还提供了一种胶黏剂层，所述胶黏剂层由如第一方面所述的胶黏剂制备得到。
第三方面，本发明还提供了一种热减粘胶带，所述热减粘胶带包括如第二方面所述的胶黏剂层。
优选地，所述热减粘胶带包括基材层，所述基材层的一侧覆盖有重离型层，所述基材层和所述重离型层之间通过胶黏剂层A粘结在一起，所述基材层的另一侧覆盖有轻离型层，所述基材层和所述轻离型层之间通过胶黏剂层B粘结在一起；
其中，所述胶黏剂层A和所述胶黏剂层B均由如第二方面所述的胶黏剂层组成。
优选地，所述基材层为PI膜层。
需要说明的是，本发明所述“重离型层”是指离型力为20-30g/25mm的离型层，所述“轻离型层”是指离型力为10-15g/25mm的离型层。
优选地，所述重离型层的离型力为20-30g/25mm，例如可以是20g/25mm、21g/25mm、22g/25mm、23g/25mm、24g/25mm、25g/25mm、26g/25mm、27g/25mm、28g/25mm、29g/25mm或30g/25mm等。
优选地，所述轻离型层的离型力为10-15g/25mm，例如可以是10g/25mm、11g/25mm、12g/25mm、13g/25mm、14g/25mm或15g/25mm等。
优选地，所述基材层的厚度为12-100μm，例如可以是12μm、15μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等，优选为20-80μm，进一步优选为40-60μm。
优选地，所述重离型层的厚度为30-40μm，例如可以是30μm、32μm、34μm、35μm或40μm等。
优选地，所述轻离型层的厚度为20-30μm，例如可以是20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm或30μm等。
优选地，所述胶黏剂层A和胶黏剂层B的厚度各自独立地为35-50μm，例如可以是35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、45μm、48μm、49μm或50μm等。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明所述胶黏剂首先通过选用特定的具有不同功能的单体进行聚合，有效提升了胶黏剂层的耐高温性，其次，本发明所述胶黏剂还在制备原料中创造性地引入了发泡微球，这样当得到的胶黏剂层与基材层、重离型层以及轻离型层复配后，可以得到一种耐高温热减粘胶带，该耐高温热减粘胶带可以通过微球的发泡使胶黏剂层与被贴物通过微球的膨胀作用得以分开，这样就根本性地解决了残胶问题；并且，在特定的温度下，胶带失粘所使用的剥料工艺也变得更加简单，即达到了缩减加工工序，提升生产效率的目的。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
本实施例提供了一种胶黏剂及其制备方法。
其中，所述胶黏剂的制备原料以其总质量为100％计，包括如下组分：甲基丙烯酸甲酯3％(硬单体)、丙烯酸异辛酯26％(软单体)、丙烯酸丁酯4％(软单体)、甲基丙烯酸3％(功能单体)、丙烯酸-2-羟乙酯3％(功能单体)、丙烯酰胺1％(功能单体)、甲苯12％、乙酸乙酯43.85％、AIBN 0.2％、甲苯二异氰酸酯1.5％、间苯二甲胺环氧树脂0.05％、发泡微球2.4％(起始发泡温度为210℃)。
制备方法如下：
1)将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酰胺、甲苯和乙酸乙酯在20℃下混合，在1h内升温至73℃，加入AIBN，混合2h，升温至80℃反应1h，将得到的反应物冷却至20℃，得到丙烯酸聚合物；
2)将步骤1)得到的丙烯酸聚合物、甲苯二异氰酸酯、间苯二甲胺环氧树脂和发泡微球混合，振荡40min，得到所述胶黏剂。
实施例2
本实施例提供了一种胶黏剂及其制备方法。
其中，所述胶黏剂的制备原料以其总质量为100％计，包括如下组分：甲基丙烯酸甲酯2％、甲基丙烯酸正丁酯3％(硬单体)、丙烯酸异辛酯15％(软单体)、丙烯酸乙酯15％(软单体)、丙烯酸2％(功能单体)、丙烯酸-2-羟乙酯2％(功能单体)、丙烯酰胺4％(功能单体)、甲苯10％、乙酸乙酯45％、AIBN 0.8％、甲苯二异氰酸酯0.1％、间苯二甲胺环氧树脂0.1％、发泡微球1％(起始发泡温度为210℃)。
制备方法如下：
1)将甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸、丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酰胺、甲苯和乙酸乙酯在25℃下混合，在1h内升温至75℃，加入AIBN，混合2h，升温至85℃反应1h，将得到的反应物冷却至23℃，得到丙烯酸聚合物；
2)将步骤1)得到的丙烯酸聚合物、甲苯二异氰酸酯、间苯二甲胺环氧树脂和发泡微球混合，振荡60min，得到所述胶黏剂。
实施例3
本实施例提供了一种胶黏剂及其制备方法。
其中，所述胶黏剂的制备原料以其总质量为100％计，包括如下组分：甲基丙烯酸甲酯2％、甲基丙烯酸乙酯2％(硬单体)、丙烯酸乙酯30％(软单体)、丙烯酸丁酯5％(软单体)、丙烯酸1％(功能单体)、丙烯酸-2-羟乙酯2％(功能单体)、丙烯酰胺2％(功能单体)、甲苯16％、乙酸乙酯34.5％、过氧化二苯甲酰0.5％、甲苯二异氰酸酯1％、六亚甲基二异氰酸酯1％、发泡微球3％(起始发泡温度为210℃)。
制备方法如下：
1)将甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸、丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酰胺、甲苯和乙酸乙酯在25℃下混合，在1h内升温至75℃，加入过氧化二苯甲酰，混合2h，升温至85℃反应1h，将得到的反应物冷却至23℃，得到丙烯酸聚合物；
2)将步骤1)得到的丙烯酸聚合物、甲苯二异氰酸酯、间苯二甲胺环氧树脂和发泡微球混合，振荡60min，得到所述胶黏剂。
实施例4
与实施例1的区别仅在于，发泡微球的用量为5％。
实施例5
与实施例1的区别仅在于，甲苯二异氰酸酯间的用量为0.9％。
实施例6
与实施例1的区别仅在于，不含有间苯二甲胺环氧树脂。
实施例7
与实施例1的区别仅在于，发泡微球的起始发泡温度为100℃。
实施例8
与实施例1的区别仅在于，发泡微球的用量为8％。
实施例9
与实施例1的区别仅在于，发泡微球的用量为0.5％。
实施例10
与实施例1的区别仅在于，发泡微球的粒径为40μm。
实施例11
与实施例1的区别仅在于，发泡微球的粒径为5μm。
实施例12
与实施例1的区别在于，间苯二甲胺环氧树脂的用量为1.5％，即固化剂的总用量为3％。
实施例13
与实施例1的区别在于，甲苯二异氰酸酯的用量为0.05％，即固化剂的总用量为0.1％。
对比例1
与实施例1的区别在于，不含有发泡微球。
对比例2
与实施例1的区别在于，使用市售的丙烯酸聚合物(购于安佐化学，牌号为Y-1510，重均分子量为20-40万，玻璃化转变温度为-30℃，交联密为78％)替代实施例步骤1)中得到的丙烯酸聚合物。
对比例3
与实施例1的区别在于，利用单一甲基丙烯酸甲酯替代实施例1中所有的丙烯酸单体，即本对比例中甲基丙烯酸甲酯用量为40％。
对比例4
与实施例1的区别在于，利用单一丙烯酸异辛酯替代实施例1中所有的丙烯酸单体，即本对比例中丙烯酸异辛酯用量为40％。
对比例5
与实施例1的区别在于，利用单一甲基丙烯酸替代实施例1中所有的丙烯酸单体，即本对比例中甲基丙烯酸用量为40％。
应用例1
本应用例提供了一种耐高温热减粘胶带及其制备方法。
其中，所述基材层的一侧覆盖有重离型层，所述基材层和所述重离型层之间通过胶黏剂层A粘结在一起，所述基材层的另一侧覆盖有轻离型层，所述基材层和所述轻离型层之间通过胶黏剂层B粘结在一起；其中，所述胶黏剂层A和所述胶黏剂层B均由如权利要求7所述的胶黏剂层组成。
其中，基材层为厚度为50um的茶色PI，重离型层的厚度为36μm，离型力25g/25mm；轻离型层的厚度为25um，离型力10g/25mm，胶黏剂层A和胶黏剂层B的组成相同，均为实施例1的胶黏剂制得的胶黏剂层组成，厚度均为38um。
制备方法：
1)在基材层上涂覆实施例1制得的胶黏剂，厚度为38um，得到胶黏剂B，在100℃下烘烤3min，再与轻离型膜复合；
2)在重离型膜上涂覆施例1制得的胶黏剂，厚度38um，得到胶黏剂A，在100℃下烘烤3min，再与基材层贴合，在45℃下熟化72h，得到所述热减粘胶带。
应用例2-15
应用例2-15分别对应使用实施例2-15制得的胶黏剂，其他结构与应用例1相同，制备方法与应用例1也相同。
对比应用例1-5
应用例1-5分别对应使用对比例1-5制得的胶黏剂，其他结构与应用例1相同，制备方法与应用例1也相同。
性能测试：
1、粘性测试：
根据GB/T2792-1998对应用例1-15和对比应用例1-5制得的热减粘胶带进行粘性测试。
试验方法如下：
胶带与PI基材贴合，常温常湿(23±2℃，50％±5％RH)测试初始20min的剥离力(180°剥离)；胶带与PI基材贴合，在180℃放置2h，测试胶带的剥离力(180°剥离)，并观察贴合效果；胶带与PI基材贴合，在240℃下放置10min，测试胶带的剥离力(180°剥离)，并观察贴合效果。
具体测试结果见表1：
表1
Figure BDA0002322284370000131
Figure BDA0002322284370000141
从实施例和性能测试可知，本发明实施例1-3制得的胶黏剂应用于减粘胶带后，其在180℃下的粘性可以高达800g/25mm以上，而其在240℃下的粘性均为0，且均无残胶，这说明本发明实施例制得的耐高温热减粘胶带，不仅实现了在特定高温不减粘，同时还具有当经历更高的温度时可以失粘的功能。
与实施例1相比，实施例8中发泡微球的用量高于实施例1，其制得耐高温热减粘胶带的粘性明显变差，实施例9中发泡微球的用量低于实施例1，其制得耐高温热减粘胶带在240℃下的粘性高于0，即其在高温下失粘效果变差，这说明只有将发泡微球的用量控制在本申请的范围内，才能兼顾其在高温下的粘性，以及更高温度下的失粘性。
与实施例1相比，实施例10中发泡微球的粒径大于实施例1，其制得耐高温热减粘胶带的粘性明显变差，外观不平整，实施例11中发泡微球的粒径小于实施例1，其制得耐高温热减粘胶带在240℃下的粘性高于0，即其在高温下失粘效果变差，这说明只有将发泡微球的粒径控制在本申请的范围内，才能保证其在高温下的粘性，以及更高温度下的失粘性。
与实施例1相比，实施例12中固化剂的用量高于实施例1，其制得耐高温热减粘胶带的粘性明显变差，这是由于当固化剂含量过多，胶黏膜中交联密度过大，其粘性会明显下降，实施例13中固化剂的用量少于实施例1，其制得耐高温热减粘胶带在240℃下的粘性高于0，即其在高温下失粘效果变差，这说明只有将固化剂的用量控制在本申请的范围内，才能保证其在高温下的粘性，以及更高温度下的失粘性。
与实施例1相比，对比例1中不含有发泡微球，其制得减粘胶带在240℃下表现为撕不开，且残胶多，无法达到高温失粘的效果。
与实施例1相比，对比例2中使用市售的丙烯酸聚合物替代了本发明制得的丙烯酸聚合物，其制得减粘胶带在240℃下粘性也达到了783，且有残胶遗留，无法达到高温完全失粘的效果，这是由于只有采用本发明特定的丙烯酸单体合成的树脂才能和发泡微球具有良好的相容性，进而保证其良好的粘接强度和失粘效果。
与实施例1相比，对比例3-5中采用了单一的硬单体、单一的软单体或单一的功能单体替换实施例1中三种单体的复配单体体系，其对用的应用例制得的减粘胶带成膜性差，在240℃下粘性均大于0，且表现有残胶遗留，这也证明了只有采用本发明特定的丙烯酸单体合成的树脂才能和发泡微球具有良好的相容性，进而保证其良好的粘接强度和失粘效果。
申请人声明，以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (30)

1.一种胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂的制备原料以其总质量为100％计，包括如下组分：硬单体3-5％、软单体20-35％、功能单体2-8％、溶剂50-60％、引发剂0.1-1％、固化剂0.2-2％和发泡微球1-5％；
所述发泡微球的起始发泡温度为210-300℃；
所述发泡微球的粒径为10-30μm；
所述固化剂选自甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯或间苯二甲胺环氧树脂中至少两种的组合。
2.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述硬单体选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯或乙烯丙烯酸酯中的任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述软单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸乙酯或丙烯酸丁酯中的任意一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述功能单体选自丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟乙酯、丙烯酸-2-羟丙酯、丙烯酰胺或羟基丙烯酰胺中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述溶剂为甲苯和乙酸乙酯的混合物。
6.根据权利要求5所述的胶黏剂，其特征在于，所述甲苯和乙酸乙酯的质量比为1:(2-5)。
7.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述引发剂为过氧化二苯甲酰和/或偶氮二异丁腈。
8.一种根据权利要求1-7任一项所述的胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
1)将硬单体、软单体、功能单体、引发剂和溶剂混合，反应，得到丙烯酸聚合物；
2)将步骤1)得到的丙烯酸聚合物、固化剂和发泡微球混合，得到所述胶黏剂。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤1)所述丙烯酸聚合物的重均分子量为100万-120万。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤1)所述丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度为-8～10℃。
11.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤1)所述丙烯酸聚合物的交联度为85-98％。
12.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤1)所述混合的温度为18-30℃。
13.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤1)还包括：在所述反应前，将混合物在0.5-1h内升温至70-80℃。
14.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤1)所述反应的温度为80-100℃。
15.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤1)所述反应的时间为1-3h。
16.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤1)还包括：在所述反应后，将得到的反应物冷却至18-30℃。
17.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤2)所述混合的方式为振荡。
18.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤2)所述混合的时间为30-60min。
19.一种胶黏剂层，其特征在于，所述胶黏剂层由如权利要求1-7任一项所述的胶黏剂制备得到。
20.一种热减粘胶带，其特征在于，所述热减粘胶带包括如权利要求19所述的胶黏剂层。
21.根据权利要求20所述的热减粘胶带，其特征在于，所述热减粘胶带包括基材层，所述基材层的一侧覆盖有重离型层，所述基材层和所述重离型层之间通过胶黏剂层A粘结在一起，所述基材层的另一侧覆盖有轻离型层，所述基材层和所述轻离型层之间通过胶黏剂层B粘结在一起；
其中，所述胶黏剂层A和所述胶黏剂层B均由如权利要求19所述的胶黏剂层组成。
22.根据权利要求21所述的热减粘胶带，其特征在于，所述基材层为PI膜层。
23.根据权利要求21所述的热减粘胶带，其特征在于，所述重离型层的离型力为20-30g/25mm。
24.根据权利要求21所述的热减粘胶带，其特征在于，所述轻离型层的离型力为10-15g/25mm。
25.根据权利要求21所述的热减粘胶带，其特征在于，所述基材层的厚度为12-100μm。
26.根据权利要求21所述的热减粘胶带，其特征在于，所述基材层的厚度为20-80μm。
27.根据权利要求21所述的热减粘胶带，其特征在于，所述基材层的厚度为40-60μm。
28.根据权利要求21所述的热减粘胶带，其特征在于，所述重离型层的厚度为30-40μm。
29.根据权利要求21所述的热减粘胶带，其特征在于，所述轻离型层的厚度为20-30μm。
30.根据权利要求21所述的热减粘胶带，其特征在于，所述胶黏剂层A和胶黏剂层B的厚度各自独立地为35-50μm。
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