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CN110901996A - 一种真空抽气嘴及真空包装机 - Google Patents

一种真空抽气嘴及真空包装机 Download PDF

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CN110901996A
CN110901996A CN201911141586.2A CN201911141586A CN110901996A CN 110901996 A CN110901996 A CN 110901996A CN 201911141586 A CN201911141586 A CN 201911141586A CN 110901996 A CN110901996 A CN 110901996A
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CN
China
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vacuum
nozzle
suction nozzle
air
sealing cutter
Prior art date
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Pending
Application number
CN201911141586.2A
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English (en)
Inventor
刘威
史进
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Xian Eswin Silicon Wafer Technology Co Ltd
Xian Eswin Material Technology Co Ltd
Original Assignee
Xian Eswin Silicon Wafer Technology Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
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    • B65B31/04Evacuating, pressurising or gasifying filled containers or wrappers by means of nozzles through which air or other gas, e.g. an inert gas, is withdrawn or supplied
    • B65B31/06Evacuating, pressurising or gasifying filled containers or wrappers by means of nozzles through which air or other gas, e.g. an inert gas, is withdrawn or supplied the nozzle being arranged for insertion into, and withdrawal from, the mouth of a filled container and operating in conjunction with means for sealing the container mouth
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
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Abstract

本发明提供一种真空抽气嘴及真空包装机,涉及半导体硅片领域。该真空抽气嘴包括气嘴本体,气嘴本体呈圆管状,内部有贯通整个所述真空抽气嘴的开孔,真空抽气嘴的气嘴口为齿状结构,齿状结构具有多个齿峰。本发明实施例有效解决了现有技术中的抽气嘴抽取气体效率低的问题。

Description

一种真空抽气嘴及真空包装机
技术领域
本发明涉及半导体硅片领域,尤其涉及一种真空抽气嘴及真空包装机。
背景技术
硅片是制造半导体芯片的基本材料,因此硅片的表面洁净度对半导体芯片十分重要。为了保证在运输硅片的过程中,硅片不会被损坏或污染,往往采用三层包装技术将清洗过后的洁净硅片包装起来,三层包装技术中的第二个步骤是将装有洁净硅片的片盒放入塑料薄膜包装袋中,并对包装袋采用真空密封处理。目前对包装袋密封处理时通常采用抽气嘴将包装袋中的气体抽出,由于包装袋为塑料材质,因此在抽气过程中,包装袋容易堵住抽气嘴,使抽气嘴无法继续抽气,难以一次性将包装袋内的气体抽取干净,抽取气体的效率比较低。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种真空抽气嘴及真空包装机,用于解决现有技术中的抽气嘴抽取气体效率低的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种真空抽气嘴,所述真空抽气嘴包括气嘴本体,所述气嘴本体呈圆管状,内部有贯通整个所述真空抽气嘴的开孔,其特征在于,所述真空抽气嘴的气嘴口为齿状结构,所述齿状结构具有多个齿峰。
可选的,所述齿峰的高度为2.8mm-3.2mm。
可选的,所述齿峰的高度为3mm。
可选的,所述齿峰的宽度为0.3cm-0.35cm。
可选的,所述齿峰的宽度为
Figure BDA0002281095560000011
可选的,所述齿峰的个数为3-4个。
可选的,所述齿峰的顶部和底部均具有一定的弧度。
可选的,所述气嘴本体的材质为聚四氟乙烯。
可选的,所述真空抽气嘴还包括设置在所述气嘴本体内壁的钢支撑结构。
此外,本发明实施例还提供了一种真空包装机,包括如上述任一项所述的真空抽气嘴,还包括:
与所述真空抽气嘴远离气嘴口的一端相连的滑动机缸,所述滑动机缸的另一端连接真空泵;
工作台,用于放置待包装工件、包装袋以及所述真空抽气嘴;
封刀,包括相对设置的上封刀和下封刀,所述下封刀固定在所述工作台上,靠近所述工作台的边缘,所述上封刀与所述下封刀之间形成操作区域;
压胶,所述压胶包括相对设置的上压胶和下压胶,所述上压胶设置在所述上封刀远离所述工作台的边缘的一侧,能够相对于所述上封刀移动,所述下压胶设置在所述下封刀远离所述工作台的边缘的一侧,能够相对于所述下封刀移动;
封口压杆,与所述上封刀靠近所述工作台的边缘的一侧相连,用于控制所述上封刀移动;
开关部,分别与所述封口压杆以及所述真空泵相连,用于控制所述封口压杆以及所述真空泵工作。
本发明的上述技术方案的有益效果如下:提供了一种带有齿状气嘴口的真空抽气嘴,在抽气过程中,包装袋由于吸力在气嘴口处聚集,当气嘴口为齿状时,包装袋难以完全贴合气嘴口的形状,从而避免了包装袋堵塞抽气嘴的现象发生,提高了抽气的质量和效率。
附图说明
图1为本发明一实施例中的真空抽气嘴的结构示意图;
图2为本发明一实施例中的气嘴口的结构示意图;
图3为本发明一实施例中的真空包装机的结构示意图;
图4为本发明另一实施例中的真空包装机的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1,图1为本发明一实施例中的真空抽气嘴的结构示意图,所述真空抽气嘴包括气嘴本体101,所述气嘴本体101呈圆管状,内部有贯通整个所述真空抽气嘴的开孔,其特征在于,如图2所示,所述真空抽气嘴的气嘴口为齿状结构,所述齿状结构具有多个齿峰201。
本发明的上述实施例中,将真空抽气嘴的气嘴口设计为齿状结构,该结构具有凹凸不平的表面,因此在抽气过程中,包装袋因吸力作用在气嘴口处聚集时,不会和气嘴口的形状完全贴合,从而避免了包装袋堵塞气嘴口的现象,使得抽气操作能够不间断地进行,提高了真空抽气嘴抽真空的效率和质量。
在本发明的一些实施例中,可选的,所述齿峰201的高度为2.8mm-3.2mm。
本发明的上述实施例中,若齿峰高度过高,将导致气嘴口的体积过大,难以在不触碰包装袋内工件的前提下伸入到包装袋内,若齿峰高度过低,则使包装袋能够贴合气嘴口的形状,导致抽气嘴的堵塞,因此设置齿峰的高度在2.8mm至3.2mm之间,既能够伸入包装袋内,又能够防止抽气嘴被包装袋堵塞。
在本发明的一些实施例中,可选的,所述齿峰201的高度为3mm。
本发明的上述实施例中,将齿峰的高度设置为3mm,既能够使气嘴口完全置入包装袋内,又能够避免包装袋与气嘴口的形状贴合,从而避免抽气嘴的堵塞,此外,相较于其它可选择的高度,3mm为一便于测量和制造的整数,降低了制作抽气嘴的难度。
在本发明的一些实施例中,可选的,所述齿峰201的宽度为0.3cm-0.35cm。
本发明的上述实施例中,若齿峰的宽度过宽,则会增大抽气嘴的体积,难以保证抽气嘴能够伸入到包装袋内,若齿峰的宽度过窄,则抽气嘴的制作难度较大,将齿峰的宽度设置在0.3cm-0.35cm之内,既能够保证气嘴的体积适中,能够伸入到包装袋内,又减小了制作抽气嘴的难度。
在本发明的一些实施例中,可选的,所述齿峰201的宽度为
Figure BDA0002281095560000041
本发明的上述实施例中,将齿峰的宽度设置为
Figure BDA0002281095560000042
既能够保证抽气嘴的体积适中,又能够减小抽气嘴的制作难度。
在本发明的一些实施例中,可选的,所述齿峰201的个数为3-4个。
其中,所述所述齿峰201的宽度为
Figure BDA0002281095560000043
时,齿峰201的个数可以为3个。
本发明的上述实施例中,在气嘴口处设置3-4个齿峰,既能够防止包装袋和气嘴口贴合,从而造成抽气嘴的堵塞,又能够保持抽气嘴的尺寸适中,可以放入包装袋中,当齿峰的宽度为
Figure BDA0002281095560000044
时,齿峰的个数可以为3个,从而使抽气嘴的尺寸为1cm,便于测量和制作抽气嘴。
在本发明的一些实施例中,可选的,如图2所示,所述齿峰的顶部2011和底部2012均具有一定的弧度。
本发明的上述实施例中,将齿峰的顶部和底部均设定为圆弧状,防止抽气嘴与包装袋接触时,由于过于尖锐而对包装袋造成损害。
在本发明的一些实施例中,可选的,所述气嘴本体101的材质为聚四氟乙烯。
本发明的上述实施例中,聚四氟乙烯使用温度范围大,具有耐高温、抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特性,此外其摩擦系数极低,因此,采用聚四氟乙烯制作抽气嘴本体,能够防止抽气嘴与包装袋以及装有硅片的片盒摩擦产生金属杂质,从而影响硅片的洁净度。
在本发明的一些实施例中,可选的,所述真空抽气嘴还包括设置在所述气嘴本体101内壁的钢支撑结构。
本发明的上述实施例中,当采用聚四氟乙烯作为气嘴本体的材质时,在气嘴本体的内壁上设置钢支撑结构,防止在使用过程中抽气嘴变形,延长抽气嘴的使用寿命。
此外,本发明实施例中还提供了一种真空包装机,包括上述任一项所述的真空抽气嘴,如图3所示,所述真空包装机还包括:
与所述真空抽气嘴远离气嘴口的一端相连的滑动机缸301,所述滑动机缸的另一端连接真空泵;
工作台302,用于放置待包装工件、包装袋以及所述真空抽气嘴303;
封刀304,包括相对设置的上封刀3041和下封刀3042,所述下封刀3042固定在所述工作台302上,靠近所述工作台302的边缘,所述上封刀3041与所述下封刀3042之间形成操作区域;
压胶305,所述压胶305包括相对设置的上压胶3051和下压胶3052,如图4所示,所述上压胶3051设置在所述上封刀3041远离所述工作台302的边缘的一侧,能够相对于所述上封刀3041移动,所述下压胶3052设置在所述下封刀3042远离所述工作台302的边缘的一侧,能够相对于所述下封刀3042移动;
封口压杆306,与所述上封刀3041靠近所述工作台302的边缘的一侧相连,用于控制所述上封刀3041移动;
开关部307,分别与所述封口压杆306以及所述真空泵相连,用于控制所述封口压杆306以及所述真空泵工作。
本发明的上述实施例中,提供了一种利用真空抽气嘴进行抽真空的真空包装机,其中,真空抽气嘴的气嘴口呈齿状,具有多个齿峰,因此在抽气过程中,包装袋因吸力作用在气嘴口处聚集时,不会和气嘴口的形状完全贴合,从而避免了包装袋堵塞气嘴口的现象。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种真空抽气嘴,所述真空抽气嘴包括气嘴本体,所述气嘴本体呈圆管状,内部有贯通整个所述真空抽气嘴的开孔,其特征在于,所述真空抽气嘴的气嘴口为齿状结构,所述齿状结构具有多个齿峰。
2.根据权利要求1所述的真空抽气嘴,其特征在于,所述齿峰的高度为2.8mm-3.2mm。
3.根据权利要求2所述的真空抽气嘴,其特征在于,所述齿峰的高度为3mm。
4.根据权利要求1所述的真空抽气嘴,其特征在于,所述齿峰的宽度为0.3cm-0.35cm。
5.根据权利要求4所述的真空抽气嘴,其特征在于,所述齿峰的宽度为
Figure FDA0002281095550000011
6.根据权利要求1所述的真空抽气嘴,其特征在于,所述齿峰的个数为3-4个。
7.根据权利要求1所述的真空抽气嘴,其特征在于,所述齿峰的顶部和底部均具有一定的弧度。
8.根据权利要求1所述的真空抽气嘴,其特征在于,所述气嘴本体的材质为聚四氟乙烯。
9.根据权利要求8所述的真空抽气嘴,其特征在于,所述真空抽气嘴还包括设置在所述气嘴本体内壁的钢支撑结构。
10.一种真空包装机,包括如权利要求1-9中任一项所述的真空抽气嘴,其特征在于,还包括:
与所述真空抽气嘴远离气嘴口的一端相连的滑动机缸,所述滑动机缸的另一端连接真空泵;
工作台,用于放置待包装工件、包装袋以及所述真空抽气嘴;
封刀,包括相对设置的上封刀和下封刀,所述下封刀固定在所述工作台上,靠近所述工作台的边缘,所述上封刀与所述下封刀之间形成操作区域;
压胶,所述压胶包括相对设置的上压胶和下压胶,所述上压胶设置在所述上封刀远离所述工作台的边缘的一侧,能够相对于所述上封刀移动,所述下压胶设置在所述下封刀远离所述工作台的边缘的一侧,能够相对于所述下封刀移动;
封口压杆,与所述上封刀靠近所述工作台的边缘的一侧相连,用于控制所述上封刀移动;
开关部,分别与所述封口压杆以及所述真空泵相连,用于控制所述封口压杆以及所述真空泵工作。
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