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CN110660587B - 多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板 - Google Patents

多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板 Download PDF

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CN110660587B CN201910451154.5A CN201910451154A CN110660587B CN 110660587 B CN110660587 B CN 110660587B CN 201910451154 A CN201910451154 A CN 201910451154A CN 110660587 B CN110660587 B CN 110660587B
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Abstract

本公开提供了一种多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的端部上的第一外电极和第二外电极；氧化铝片，包括片主体以及分别设置在所述片主体的端部上的第一外端子和第二外端子，所述第一外端子与所述第一外电极接触并且所述第二外端子与所述第二外电极接触；第一镀层，覆盖所述第一外电极和所述第一外端子；以及第二镀层，覆盖所述第二外电极和所述第二外端子。所述第一镀层包括设置在所述第一外电极和所述第一外端子上的镍镀层和锡镀层，所述第二镀层包括设置在所述第二外电极和所述第二外端子上的镍镀层和锡镀层。

Description

多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板
本申请要求于2018年6月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0075792号韩国专利申请以及于2018年8月1日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0089658号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板。
背景技术
由于多层电容器的介电材料具有压电特性，因此可能发生与施加的电压同步的位移。
在这种情况下，当施加电压的周期在可听范围内时，位移通过振动传递到板。
结果，板可能用作声学表面，振动可能作为声音被听到，并且这种声音被称为声学噪声。这种声学噪声已经成为电子装置中的问题。
例如，当装置的操作环境安静时，用户可能将声学噪声感知为装置故障，并且当声学噪声叠加在具有音频电路的装置中的音频输出上时，由此劣化装置的品质。
由智能手机等代表的便携式终端使用许多多层电容器。
在近来的多层电容器中，虽然根据小型化和高容量的纤薄化和堆叠电介质的技术已经发展，使得电性能得到提高，但是由于压电性引起的机械变形不断增加。
因此，当介电层的电场强度变高时，根据介电层的纤薄化和压电性变高，即使在小于1V的交流(AC)电压下，声学噪声也可能作为噪声源。
因此，需要能够有效地进一步降低多层电容器的声学噪声的技术。
发明内容
本公开的一方面提供了一种多层电子组件和其上安装有所述多层电子组件的板，所述多层电子组件能够降低多层电容器的声学噪声和高频振动。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的端部上的第一外电极和第二外电极；氧化铝片，包括片主体以及分别设置在所述片主体的端部上的第一外端子和第二外端子，所述第一外端子与所述第一外电极接触并且所述第二外端子与所述第二外电极接触；第一镀层，覆盖所述第一外电极和所述第一外端子；以及第二镀层，覆盖所述第二外电极和所述第二外端子。
所述第一镀层可包括设置在所述第一外电极和所述第一外端子上的第一镍镀层以及设置在所述第一镍镀层上的第一锡镀层，并且所述第二镀层可包括设置在所述第二外电极和所述第二外端子上的第二镍镀层以及设置在所述第二镍镀层上的第二锡镀层。
在本公开中的示例性实施例中，所述氧化铝片的总长度可比所述多层电容器的总长度短。
在本公开中的示例性实施例中，可分别在所述第一外电极和所述第一外端子之间以及所述第二外电极和所述第二外端子之间在连接所述第一外电极和所述第二外电极的方向上形成台阶。
在本公开中的示例性实施例中，所述氧化铝片的总宽度可比所述多层电容器的总宽度短。
在本公开中的示例性实施例中，可分别在所述第一外电极和所述第一外端子之间以及在所述第二外电极和所述第二外端子之间在与连接所述第一外电极和所述第二外电极的方向垂直的方向上形成台阶。
在本公开中的示例性实施例中，所述电容器主体可包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露并且所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露，并且所述片主体可包括多个介电层以及交替地设置的多个第三内电极和多个第四内电极，且介电层介于所述第三内电极和所述第四内电极之间，并所述片主体具有彼此相对的第七表面和第八表面、连接到所述第七表面和所述第八表面并且彼此相对的第九表面和第十表面、以及连接到所述第七表面和所述第八表面、连接到所述第九表面和所述第十表面并且彼此相对的第十一表面和第十二表面，所述第三内电极的一端通过所述第九表面暴露并且所述第四内电极的一端通过所述第十表面暴露。
在本公开中的示例性实施例中，所述第一外电极可包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极可包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部，并且所述第一外端子可包括设置在所述片主体的所述第九表面上的第三连接部以及从所述第三连接部延伸到所述片主体的所述第七表面的一部分和所述第八表面的一部分的第三带部，所述第二外端子可包括设置在所述片主体的所述第十表面上的第四连接部以及从所述第四连接部延伸到所述片主体的所述第七表面的一部分和所述第八表面的一部分的第四带部。
所述第一带部可连接到所述第三带部，并且所述第二带部可连接到所述第四带部。
在本公开中的示例性实施例中，所述多层电子组件还可包括分别设置在所述第一外电极和所述第一外端子的表面以及所述第二外电极和所述第二外端子的表面上的镀层。
根据本公开中的另一示例性实施例，一种其上安装有多层电子组件的板可包括：板，在所述板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及如上所述的多层电子组件，安装为使得所述第一外端子和所述第二外端子分别连接在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上。
根据本公开中的另一示例性实施例，一种多层电子组件包括：第一主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述第一主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露并且所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露；第二主体，结合到所述第一主体并且包括氧化铝，并且所述第二主体具有彼此相对的第七表面和第八表面、连接到所述第七表面和所述第八表面并彼此相对的第九表面和第十表面、以及连接到所述第七表面和所述第八表面、连接到所述第九表面和所述第十表面并且彼此相对的第十一表面和第十二表面，所述第一主体的所述第一表面和所述第二主体的所述第八表面彼此面对；第一镀层，从所述第一主体的所述第二表面的一部分延伸到所述第二主体的所述第七表面的一部分，并覆盖所述第一主体的所述第三表面和所述第二主体的所述第九表面；以及第二镀层，从所述第一主体的所述第二表面的另一部分延伸到所述第二主体的所述第七表面的另一部分，并且覆盖所述第一主体的所述第四表面和所述第二主体的所述第十表面。
所述第一镀层可包括设置在所述第一外电极和所述第一外端子上的第一镍镀层和设置在所述第一镍镀层上的第一锡镀层，并且所述第二镀层可包括设置在所述第二外电极和所述第二外端子上的第二镍镀层和设置在所述第二镍镀层上的第二锡镀层。
所述第二主体在从所述第九表面到所述第十表面的方向上的长度可比所述第一主体在从所述第三表面到所述第四表面的方向上的长度短。
在所述第一主体的所述第三表面和所述第二主体的所述第九表面之间可具有台阶，并且在所述第一主体的所述第四表面和所述第二主体的所述第十表面之间可具有台阶。
所述第二主体在从所述第十一表面到所述第十二表面的方向上的宽度可比所述第一主体在从所述第五表面到所述第六表面的方向上的宽度短。
所述第一主体的所述第五表面和所述第二主体的所述第十一表面可设置在同侧并且在所述第五表面和所述第十一表面之间可具有台阶，并且所述第一主体的所述第六表面和所述第二主体的所述第十二表面可设置在同侧并且在所述第六表面和所述第十二表面之间可具有台阶。
所述第二主体可包括多个介电层以及交替地设置的多个第三内电极和多个第四内电极，且介电层介于所述第三内电极和所述第四内电极之间。所述第三内电极的端部可通过所述第九表面暴露并且所述第四内电极的端部可通过所述第十表面暴露。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图；
图3是示出多层电容器和氧化铝片结合的状态的透视图；
图4是图3的分解透视图；
图5是示出多层电容器的第一内电极和第二内电极的层叠结构的分解透视图；
图6是示出氧化铝片的第三内电极和第四内电极的层叠结构的分解透视图；以及
图7是示出图2的多层电子组件安装在板上的状态的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同形式例证，并且不应被解释为限于在此阐述的特定实施例。
更确切地，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。
此外，在附图中，在本发明构思的相同范围内具有相同功能的元件将由相同的附图标记表示。
在整个说明书中，除非另外特别说明，否则当组件被称为“包括”或“包含”另一组件时，意味着它也可包括其它组件而不是排除其它组件。
在下文中，当定义方向以清楚地解释本公开中的示例性实施例时，附图中所示的X、Y和Z分别表示电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在本示例性实施例中，Z方向可在概念上与层叠介电层的层叠方向相同。
图1是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的透视图，图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图，图3是示出多层电容器和氧化铝片结合的状态的透视图，并且图4是图3的分解透视图。
参照图1至图4，根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件可包括多层电容器100和氧化铝片200。
本公开中的多层电子组件可包括将稍后描述的第一镀层和第二镀层，使得多层电容器100和氧化铝片200可一体地结合。
多层电容器100可包括电容器主体110以及形成在电容器主体110的在X方向上的两端处的第一外电极131和第二外电极132。
此外，参照图5，电容器主体110可通过在Z方向上层叠多个介电层111，并且然后烧结多个层叠的介电层111而形成，并且可一体化使得介电层111之间的边界可无法用裸眼来确认。
在这种情况下，电容器主体110可具有大致六面体形状，但本公开不限于此。此外，电容器主体110的形状和尺寸以及介电层111的层叠的层的数量不限于附图中所示的电容器主体110的形状和尺寸以及介电层111的层叠的层的数量。
在本示例性实施例中，为了便于说明，电容器主体110的在Z方向上彼此相对的两个表面被定义为第一表面1和第二表面2，连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的两个表面被定义为第三表面3和第四表面4，并且连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的两个表面被定义为第五表面5和第六表面6。此外，在本示例性实施例中，第一表面1可以是安装方向上的表面。
介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末等，但本公开不限于此。
此时，BaTiO3基陶瓷粉末可以是例如Ca、Zr等部分固溶于BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，并且本公开不限于此。
此外，还可将陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等与陶瓷粉末一起添加到介电层111。
陶瓷添加剂可以是例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122是彼此具有不同极性的电极，可在Z方向上交替地设置且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过电容器主体110的第三表面和第四表面暴露。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在中间的介电层111彼此电绝缘。
通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别连接到以下描述的设置在电容器主体110的第三表面3上的第一外电极131和设置在电容器主体110的第四表面4上的第二外电极132，以进行电连接。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可利用诸如镍(Ni)、镍(Ni)合金等的导电金属形成，但本公开不限于此。
根据这种构造，当向第一外电极和第二外电极施加预定电压时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间累积。
在这种情况下，多层电子组件100的电容可与第一内电极121和第二内电极122在Z方向上彼此重叠的重叠面积成比例。
另一方面，在本示例性实施例中，电容器主体110的内电极设置为位于相对于安装表面的水平方向上，然而，本公开的内电极可根据需要设置为垂直于安装表面。
第一外电极131和第二外电极132提供有不同极性的电压，并且可分别连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露部分以与其电连接。
根据需要，可在第一外电极131和第二外电极132的表面上形成镀层。
例如，第一外电极131和第二外电极132可包括：导电层，分别直接连接到第一内电极121和第二内电极122，并与电容器主体110的表面接触；镍(Ni)镀层，形成在导电层上；以及锡(Sn)镀层，形成在镍(Ni)镀层上。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b，第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第一连接部131a和第二连接部132a可分别形成在电容器主体110的第三表面和第四表面上，并且连接到第一内电极121和第二内电极122。
第一带部131b和第二带部132b可分别从第一连接部131a和第二连接部132a延伸到电容器主体110的第一表面的一部分，以结合到第一外端子231和第二外端子232。
根据需要，第一带部131b和第二带部132b可进一步分别延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分以及第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，以提高固定强度。
此外，可在第一外电极131和第二外电极132的表面上形成镀层。例如，镀层可包括镍镀层和形成在镍镀层上的锡镀层。
氧化铝片200可包括利用具有高刚度的氧化铝(Al2O3)制成的片主体210以及形成在片主体210的在X方向上的两个端部处的第一外端子231和第二外端子232。
此外，参照图6，片主体210可通过在Z方向上层叠多个介电层211，然后烧结多个层叠的介电层211来形成，并且可一体化使得介电层211之间的边界可无法用裸眼来确认。
在这种情况下，片主体210可具有大致六面体形状，但本公开不限于此。此外，片主体210的形状和尺寸以及介电层211的层叠的层的数量不限于附图中所示的片主体210的形状和尺寸以及介电层211的层叠的层的数量。
在本示例性实施例中，为了便于说明，片主体210的在Z方向上彼此相对的两个表面被定义为第七表面和第八表面，连接到第七表面和第八表面并且在X方向上彼此相对的两个表面被定义为第九表面和第十表面，并且连接到第七表面和第八表面、连接到第九表面和第十表面并且在Y方向上彼此相对的两个表面被定义为第十一表面和第十二表面。在本示例性实施例中，第七表面可以是安装表面。
第三内电极221和第四内电极222是彼此具有不同极性的电极，可交替地设置为在Z方向上彼此相对，且介电层211介于第三内电极221和第四内电极222之间，并且第三内电极221的一端和第四内电极222的一端可分别通过片主体210的第九表面和第十表面暴露。
在这种情况下，第三内电极221和第四内电极222可通过设置在中间的介电层211彼此电绝缘。
通过片主体210的第九表面和第十表面交替地暴露的第三内电极221和第四内电极222的端部可分别连接到以下描述的设置在片主体210的第九表面和第十表面上的第一外电极231和第二外电极232以与其电连接。
在这种情况下，第三内电极221和第四内电极222可利用诸如镍(Ni)、镍(Ni)合金等的导电金属形成，但本公开不限于此。
另一方面，在本示例性实施例中，片主体210的内电极可设置为位于相对于安装表面的水平方向上；然而，根据需要，本公开的内电极可设置为垂直于安装表面。
第一外端子231和第二外端子232可提供有不同极性的电压，并且可分别连接到第三内电极221和第四内电极222的暴露部分以与其电连接。
根据需要，可在第一外端子231和第二外端子232的表面上形成镀层。
例如，第一外端子231和第二外端子232可包括：导电层，分别直接连接到第三内电极221和第四内电极222，并与片主体210的表面接触；镍(Ni)镀层，形成在导电层上；以及锡(Sn)镀层，形成在镍镀层上。
第一外端子231可包括第三连接部231a和第三带部231b，第二外端子232可包括第四连接部232a和第四带部232b。
第三连接部231a和第四连接部232a可分别形成在片主体210的第九表面和第十表面上，并且连接到第三内电极221和第四内电极222。
第三带部231b和第四带部232b可分别从第三连接部231a和第四连接部232a延伸到片主体的第七表面的一部分和第八表面的一部分，以结合到第一外电极131和第二外电极132。
根据需要，第三带部231b和第四带部232b可进一步延伸到片主体210的第十一表面的一部分和第十二表面的一部分，以提高固定强度。
此外，可在第一外端子231和第二外端子232的表面上形成镀层。例如，镀层可包括镍镀层和形成在镍镀层上的锡镀层。
氧化铝片200附接到多层电容器100的第一表面，所述第一表面是防止多层电容器100的振动传递到板的安装表面。因此，可降低多层电容器100的声学噪声。
在这种情况下，氧化铝片200在X方向上的总长度可形成为比多层电容器100在X方向上的总长度短。
因此，可分别在第一外电极131和第一外端子231之间以及第二外电极132和第二外端子232之间在X方向上形成台阶341和342。
此外，氧化铝片200在Y方向上的总宽度可形成为比多层电容器100在Y方向上的总宽度短。
因此，还可分别在第一外电极131和第一外端子231之间以及第二外电极132和第二外端子232之间在Y方向上形成台阶341和342。
这样的台阶341和342可用作焊料袋(solder pockets)。
另一方面，当多层电容器100和氧化铝片200上下结合时，可能出现固定强度的问题。
在本示例性实施例中，多层电容器100的第一外电极131和第二外电极132以及氧化铝片200的第一外端子231和第二外端子232彼此附接并且进一步镀覆，并且形成第一镀层和第二镀层，以提高多层电容器100和氧化铝片200的固定强度。
第一镀层同时覆盖第一外电极131和第一外端子231，并且可与第一外电极131和第一外端子231一体地形成。
第二镀层同时覆盖第二外电极132和第二外端子232，并且可与第二外电极132和第二外端子232一体地形成。
在这种情况下，第一镀层可包括镍镀层351和锡镀层361，第二镀层可包括镍镀层352和锡镀层362。
镍镀层351可通过使形成在第一外电极131上的部分351a和形成在第一外端子231上的部分351b彼此连接而一体地形成，镍镀层352可通过使形成在第二外电极132上的部分352a和形成在第二外端子232上的部分352b彼此连接而一体地形成。
锡镀层361和362可分别形成在镍镀层351和352上，并且锡镀层361可通过使形成在与第一外电极131相对应的位置处的部分361a和形成在与第一外端子231相对应的位置处的部分361b彼此连接而一体地形成，锡镀层362可通过使形成在与第二外电极132相对应的位置处的部分362a和形成在与第二外端子232相对应的位置处的部分362b彼此连接而一体地形成。
当省略镍镀层并且第一镀层和第二镀层仅通过锡镀层形成时，锡组分在将在后面描述的回流焊工艺时熔化，使得利用第一镀层和第二镀层固定多层电容器和氧化铝片的效果可能不足。
另一方面，焊料用于使多层电容器100和氧化铝片200结合，并且在用于熔化焊料的热处理中执行回流焊工艺。
然而，当执行热处理并且焊料将暴露于高温时，在多层电容器100的第一外电极131和第二外电极132以及氧化铝片200的第一外端子231和第二外端子232的预形成的镀层中发生氧化。
如上所述，当第一外电极131和第二外电极132以及第一外端子231和第二外端子232被氧化时，当安装在板上时可能发生安装故障。
在本示例性实施例中，可结合多层电容器100的第一外电极131和第二外电极132以及氧化铝片200的第一外端子231和第二外端子232，然后可在其上进一步执行镀覆以进一步形成第一镀层和第二镀层。因此，可防止由于氧化膜导致的当安装在板上时可能发生的安装故障的问题。
另一方面，在多层电容器的压电振动转移到板的过程中，在外电极的连接部上形成的焊料的高度可与声学噪声的大小成比例。
在本示例性实施例中，用于通过第一镀层和第二镀层将多层电子组件安装在板上的焊料的高度低于未形成第一镀层和第二镀层的情况下的焊料的高度，使得可进一步提供声学噪声降低的效果。
参照图7，根据本示例性实施例的多层电子组件的安装板可包括板310，板310在其一个表面上具有第一电极焊盘321和第二电极焊盘322，并且氧化铝片200的第一外端子231和第二外端子232安装为分别位于第一电极焊盘321和第二电极焊盘322上。
在这种情况下，第一电极焊盘321和第二电极焊盘322可分别连接到镀覆在第一外端子231的表面上的第一镀层的锡镀层361b和镀覆在第二外端子232的表面上的第二镀层的锡镀层362b，以与其电连接。
另一方面，在本示例性实施例中，多层电子组件通过焊料331和332安装在板310上，但是根据需要可使用导电膏代替焊料331和332。
当在多层电子组件100安装在板310上的状态下将具有不同极性的电压施加到形成在多层电子组件上的第一外电极131和第二外电极132时，电容器主体110由于介电层111的逆压电效应而在Z方向上膨胀和收缩。
由于泊松效应，第一外电极131和第二外电极132的两个端部可在Z方向上以与电容器主体110的膨胀和收缩相反的方式收缩和膨胀。
这种收缩和膨胀引起振动。此外，振动可通过第一外电极131和第二外电极132以及第一外端子231和第二外端子232传递到板310，使得声音可从板310辐射以变成声学噪声。
然而，根据本公开中的示例性实施例，由于第一外电极131和第二外电极132以及第一外端子231和第二外端子232的长度或宽度的差异，可在电容器主体110的下表面处形成台阶341和342，并且台阶341和342可用作能够在安装在板上时束缚焊料的焊料袋。
焊料袋可防止焊料331和332爬升到多层电容器100的第一外电极131的第一连接部131a和第二外电极132的第二连接部132a，从而减少压电振动的传递的量。
例如，当焊料331和332的量大或者片主体210的厚度小时，焊料331和332可被有效地束缚到台阶341和342，使得可抑制指向电容器主体110的上表面的焊缝(solder fillet)的形成。
因此，可阻挡多层电子组件100的压电振动传递路径，并且焊缝和电容器主体110中的最大位移点可彼此分开，以提高多层电子组件100的声学噪声降低效果。
此外，根据本示例性实施例，通过声学噪声降低结构，可有效地抑制以20kHz内的音频传递到板的多层电子组件的压电振动的振动量。
因此，可抑制可能是由于信息技术(IT)和工业/电气领域中20kHz或更高的高频振动引起的问题的传感器的故障以及由于长时间振动导致的传感器内部疲劳的累积，并且可提高可靠性。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，氧化铝片的外端子结合到多层电容器的外电极的下部，并且执行镀覆使得外电极和外端子同时被镀层覆盖，从而在确保多层电容器和氧化铝片之间的固定强度的同时降低声学噪声。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (16)

1.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：
多层电容器，包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的端部上的第一外电极和第二外电极；
氧化铝片，包括片主体以及分别设置在所述片主体的端部上的第一外端子和第二外端子，所述第一外端子与所述第一外电极直接接触并且所述第二外端子与所述第二外电极直接接触；
第一镀层，覆盖所述第一外电极和所述第一外端子；以及
第二镀层，覆盖所述第二外电极和所述第二外端子，
其中，分别在所述第一外电极和所述第一外端子之间以及所述第二外电极和所述第二外端子之间在连接所述第一外电极和所述第二外电极的方向上形成台阶。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层包括设置在所述第一外电极和所述第一外端子上的第一镍镀层以及设置在所述第一镍镀层上的第一锡镀层，并且所述第二镀层包括设置在所述第二外电极和所述第二外端子上的第二镍镀层以及设置在所述第二镍镀层上的第二锡镀层。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述氧化铝片的总长度比所述多层电容器的总长度短。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述氧化铝片的总宽度比所述多层电容器的总宽度短。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，分别在所述第一外电极和所述第一外端子之间以及在所述第二外电极和所述第二外端子之间在与连接所述第一外电极和所述第二外电极的所述方向垂直的方向上形成台阶。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电容器主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露并且所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露，并且
所述片主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第三内电极和多个第四内电极，且介电层介于所述第三内电极和所述第四内电极之间，并且所述片主体具有彼此相对的第七表面和第八表面、连接到所述第七表面和所述第八表面并且彼此相对的第九表面和第十表面、以及连接到所述第七表面和所述第八表面、连接到所述第九表面和所述第十表面并且彼此相对的第十一表面和第十二表面，所述第三内电极的一端通过所述第九表面暴露并且所述第四内电极的一端通过所述第十表面暴露。
7.根据权利要求6所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部，并且
所述第一外端子包括设置在所述片主体的所述第九表面上的第三连接部以及从所述第三连接部延伸到所述片主体的所述第七表面的一部分和所述第八表面的一部分的第三带部，所述第二外端子包括设置在所述片主体的所述第十表面上的第四连接部以及从所述第四连接部延伸到所述片主体的所述第七表面的一部分和所述第八表面的一部分的第四带部。
8.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述第一带部连接到所述第三带部，并且所述第二带部连接到所述第四带部。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括分别设置在所述第一外电极和所述第一外端子的表面以及所述第二外电极和所述第二外端子的表面上的镀层。
10.一种其上安装有多层电子组件的板，所述其上安装有多层电子组件的板包括：
板，在所述板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
根据权利要求1-9中任一项所述的多层电子组件，以所述第一外端子和所述第二外端子分别连接在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上的这样的方式设置。
11.一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：
第一主体，包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述第一主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一内电极的一端通过所述第三表面暴露并且所述第二内电极的一端通过所述第四表面暴露；
第二主体，结合到所述第一主体并且包括氧化铝，并且所述第二主体具有彼此相对的第七表面和第八表面、连接到所述第七表面和所述第八表面并彼此相对的第九表面和第十表面、以及连接到所述第七表面和所述第八表面、连接到所述第九表面和所述第十表面并且彼此相对的第十一表面和第十二表面，所述第一主体的所述第一表面和所述第二主体的所述第八表面彼此面对；
第一镀层，从所述第一主体的所述第二表面的一部分延伸到所述第二主体的所述第七表面的一部分，并覆盖所述第一主体的所述第三表面和所述第二主体的所述第九表面；以及
第二镀层，从所述第一主体的所述第二表面的另一部分延伸到所述第二主体的所述第七表面的另一部分，并且覆盖所述第一主体的所述第四表面和所述第二主体的所述第十表面，
其中，在所述第一主体的所述第三表面和所述第二主体的所述第九表面之间具有台阶，并且在所述第一主体的所述第四表面和所述第二主体的所述第十表面之间具有台阶。
12.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层包括设置在所述第一外电极和所述第一外端子上的第一镍镀层和设置在所述第一镍镀层上的第一锡镀层，并且所述第二镀层包括设置在所述第二外电极和所述第二外端子上的第二镍镀层和设置在所述第二镍镀层上的第二锡镀层。
13.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第二主体在从所述第九表面到所述第十表面的方向上的长度比所述第一主体在从所述第三表面到所述第四表面的方向上的长度短。
14.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第二主体在从所述第十一表面到所述第十二表面的方向上的宽度比所述第一主体在从所述第五表面到所述第六表面的方向上的宽度短。
15.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一主体的所述第五表面和所述第二主体的所述第十一表面设置在同侧并且在所述第五表面和所述第十一表面之间具有台阶，并且所述第一主体的所述第六表面和所述第二主体的所述第十二表面设置在同侧并且在所述第六表面和所述第十二表面之间具有台阶。
16.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第二主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第三内电极和多个第四内电极，且介电层介于所述第三内电极和所述第四内电极之间，并且
所述第三内电极的端部通过所述第九表面暴露并且所述第四内电极的端部通过所述第十表面暴露。
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