CN110610798B - 无线充电模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种无线充电模块，包括基座、至少一个隔磁片、线圈。基座包括至少两个金属熔融区域，每一个金属熔融区域具有一个开口，在开口设置阻挡区域；隔磁片设置于基座上，且隔磁片局部裸露两个金属熔融区域及开口；线圈设置于隔磁片上，线圈具有两个线头，两个线头分别设置于两个金属熔融区域上，且位于阻挡区域与开口内。

Description

无线充电模块

技术领域

本申请涉及无线充电的技术领域，尤其涉及一种预防锡液流动到无线充电线圈的无线充电模块。

背景技术

按，无线充电技术(Wireless Charging Technology)是一种源于无线电力输送技术，利用近场感应，由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置，此装置使用接收到的能量对电池充电，并同时供装置本身运作之用。应用无线充电技术，可以摆脱充电电源线的束缚，具有安全可靠、方便灵活运用的优点，并且同时可以给多个电子产品充电，不同的电子产品可以使用相同的无线充电设备充电。随着无线充电技术的不断发展，线圈的利用变得越来越普及，测试线圈的性能、线圈与其他连接件的组合，都离不开对线圈导体进行预上锡的制程。

现有在组装无线充电模块时，会先将铁氧体与线圈组装好，再将铁氧体与基座焊接结合，其中，进行焊接过程中，会将线圈的线头先沾锡之后，再将线头与基座结合。然而，线头上的锡经过熔融后所形成的锡液很容易流动，当锡液流动到线圈时，就会造成产品的瑕疵。目前的工艺，主要是先测试产品，再淘汰未通过测试的产品，对于如何改善产品的瑕疵并没有合适的解决方案。因此，如何解决将线圈焊接于基座时锡液流动到线圈是亟待解决的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种无线充电模块，以解决线头沾锡后容易因为熔融后的锡液流动到无线充电线圈而造成无线充电模块瑕疵的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

提供了一种无线充电模块，包括基座、至少一个隔磁片、线圈。基座包括至少两个金属熔融区域，每一个金属熔融区域具有一个开口，在开口设置阻挡区域；隔磁片设置于基座上，且隔磁片局部裸露两个金属熔融区域及开口；线圈设置于隔磁片上，线圈包括两个线头，两个线头分别设置于两个金属熔融区域上，且位于阻挡区域与开口内。

在本申请实施例中，两个金属熔融区域能够设置线圈的导线，且导线的两个线头接近开口处，且线头与阻挡区域具有一段距离，当两个金属熔融区域皆电镀有一金属层(例如金)时，阻挡区域可以电镀一层金属层(例如镍)，且金属熔融区域与阻挡区域所电镀的金属层的金属材料不同，两个线头分别经过焊锡后，再设置于两个金属熔融区域，两个线头上的锡在熔融过程中形成锡液，此锡液仅会在两个金属熔融区域内流动，当流经开口处时，即被阻挡区域的内边缘给阻挡住，因此不会流动到无线充电线圈，如此可以确保无线充电模块的品质。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请的电子设备的结构示意图；

图2是本申请的无线充电模块的立体图；

图3是图2的立体分解图；

图4是图2的局部放大图；

图5是本申请的沾锡实施例的示意图；

图6是本申请的无线充电模块的另一立体分解图；

图7是本申请的无线充电模块的另一实施例示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请是为了改善现有无线充电线圈焊锡时爬锡问题，因此针对沾锡结构做了设计改良。首先，先说明本申请的所有组件及其组合方式。请同时参阅图1及图2、3，图1是本申请的电子设备的结构示意图；图2是本申请的无线充电模块的立体图；图3是图2的立体分解图。电子设备100包括无线充电模块1以及电源2，所述无线充电模块1与电源2电性连接。藉此，可以通过无线充电模块1来将电源2充电。详细而言，无线充电模块1包括基座10、至少一个隔磁片12、线圈14。基座10包括至少两个金属熔融区域16，每一个金属熔融区域16具有一个开口162，在开口162设置阻挡区域18。隔磁片12设置于基座10上，且隔磁片12局部裸露两个金属熔融区域16及开口162，亦即隔磁片12的中心部位可以是镂空的。隔磁片12是根据基座10上结构设计以及线圈14的环状结构相应配合的设计，也就是说，线圈14设置于隔磁片12上，线圈14因为是环状结构，故线圈14也会局部裸露出基座10的本体以及基座10上的两个金属熔融区域16及开口162。在本实施例中，隔磁片12的整体尺寸会大于基座10，因此除了裸露区之外，其他隔磁片12的部分皆会覆盖于基座10上，而线圈14的尺寸小于隔磁片12。由于线圈14可以发射能量进行能量传递，也可以接收能量进行能量传递，主要采用电磁感应原理，通过线圈进行能量耦合实现能量的传递；此种线圈14会发射出高频磁通，因此，隔磁片12可为高频用高特性的铁氧体或软磁性金属材料，除了可以屏蔽从线圈14输出的高频磁通之外，还可以吸收、屏蔽来自磁铁的磁通，不仅能够高效聚焦磁力线，提高电力传输效率，同时也可抑制噪音的产生。

线圈14是将导线20透过绕线工艺而形成，其中，绕线工艺为现有技术，这里不作详细描述。导线20的两个线头202分别设置于两个金属熔融区域16上，且位于阻挡区域18与开口162内，其中，线头202接近开口162处，且线头202与阻挡区域18具有一段距离，详细来说，请同时参阅图4，是图2的局部放大图，在线头202的延伸方向上，线头202与阻挡区域18相隔第一距离D1，线头202与线圈14相隔第二距离D2，第一距离D1小于第二距离D2。第一距离D1为线头202的宽度W₁的0.4倍～1倍，例如为：0.4倍、0.5倍、0.6倍、0.7倍、0.8倍、0.9倍或1倍，第二距离D2为线头202的宽度W₁的1.5倍～2倍，例如为：1.5倍、1.6倍、1.7倍、1.8倍、1.9倍或2倍。阻挡区域18的长度L是所述阻挡区域18的宽度W₂的0.2倍～1倍，例如为：0.2倍、0.203倍、0.3倍、0.4倍、0.5倍、0.6倍、0.7倍、0.8倍、0.9倍或1倍，阻挡区域18的厚度T是线头202的宽度W₁的2倍～3倍，例如为：2倍、2.1倍、2.2倍、2.3倍、2.4倍、2.5倍、2.6倍、2.7倍、2.8倍、2.9倍或3倍。在本申请部分实施例中，第一距离D1为线头202的宽度W₁的0.4倍～0.5倍，例如为：0.4倍、0.45倍或0.5倍。在本申请部分实施例中，第二距离D2为线头202的宽度W₁的1.6倍～2倍，例如为：1.6倍、1.7倍、1.8倍、1.9倍或2倍。由于阻挡区域18是位于线圈14的内圈边缘与开口162之间，且阻挡区域18的宽度W₂大于开口162的宽度W₃，在优选的实施例中，两个导线20的线头202与线圈14的内圈边缘距离是0.45cm，若阻挡区域18的厚度W₂是0.35，则两个导线20的线头202与阻挡区域18的内边缘距离是0.1。每一个金属熔融区域16的宽度W₄是每一个线头202宽度W₁的4～5倍大；举例来说，每一个金属熔融区域16的宽度W₄是0.68～0.72，则每一个导线20的线头202宽度W₁是0.25，宽度的比例设计是为了可以因应线头202的各种需要沾锡的形状去做设计，例如是圆形、三角形、T字型或是任何几何形状。

两个金属熔融区域16的高度是1.3μm，故阻挡区域18的高度是大于1.3μm。当两个金属熔融区域16皆电镀有一金属层时，以金为例，镀金层延展性好、易抛光、耐高温、保存期限较长且具有很好的抗变色性能，当然，金属层也可以是镀锡层，因为线头沾锡熔融过程所形成的锡液也是可以与镀锡层相融的，故在此不加以局限两个金属熔融区域16的金属层是使用镀金方式或是镀锡方式，金属熔融区域16的材质是选自于由金和锡所组成的群组。阻挡区域18可以电镀一层金属层，以镍为例，镀镍层具有高硬度、高耐磨性、高化学稳定性等优点，因此在优选实施例中，金属熔融区域16与阻挡区域18所电镀的金属层的金属材料不同。请同时参阅图5，是本申请的沾锡实施例的示意图，两个线头202分别沾锡后，再设置于两个金属熔融区域16，两个线头202上的锡22在熔融过程中形成锡液，此锡液仅会在两个金属熔融区域16内流动，当锡液流经开口162处时，即被阻挡区域18阻挡住，因此锡22不会流动到线圈14，如此可以确保产品的质量。另一方面，本实施例的两个线头202只需要进行一次的折弯工艺，除了简化了无线充电模块的制程，也可进一步确保所制造的无线充电模块的质量。

再如图6所示，是本申请的无线充电模块的另一立体分解图。在实施例中，无线充电模块的结构与上述说明雷同，故相同之处不再赘述，仅说明差异点。由于隔磁片12具有高感应磁场和屏蔽线圈14干扰的作用，隔磁片12的特性与厚度是与线圈14搭配设计的，理由在于隔磁片12的厚度过薄会引起磁饱和问题，若发生磁饱和，则线圈14的电感将会突然降低，从而可能对无线充电过程造成障碍。因此，除了上述使用一个隔磁片12之外，在此，还可依据需求增加为多个隔磁片。在本实施例中，隔磁片的数目为二，而两个隔磁片12、12’设置在基座10上，两个隔磁片12、12’的结构设计可以是相同的，且隔磁片12、12’相应重叠在一起。在本实施例中，在第二个隔磁片12’上再设置线圈14，亦即隔磁片12’是设置于隔磁片12和线圈14之间。本实施例利用两个隔磁片12、12’的相加厚度，来进一步提高屏蔽线圈14射出高频磁通性能。

在以上描述中，导线20的两个线头202是以接近平行的方式设置于两个金属熔融区域16上，然本申请并不限于此，在其他实施例中，导线20的两个线头202之间的相对位置也可以是其他形式，如图7所示，是本申请的无线充电模块的另一实施例示意图。

综上所述，本申请提供一种无线充电模块。无线充电模块中两个金属熔融区域16的宽度足够提供线头202设计所需要的镀锡形状外观。其中，线头202接近开口162处，且线头202与阻挡区域18具有一段距离。当两个金属熔融区域16皆电镀有一金属层时，阻挡区域18可以电镀一层金属层，且金属熔融区域与阻挡区域所电镀的金属层的金属材料不同，化学性质相异。其中，阻挡区域18上的金属层与线头202的锡是不相融的。两个导线20的线头202分别经过沾锡后，再设置于两个金属熔融区域16。两个线头202上的锡在熔融过程中形成锡液，此锡液仅会在两个金属熔融区域16内流动，当流经开口162处时，即被阻挡区域18阻挡住，因此锡液不会流动到线圈，如此可以确保产品的品质。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (9)

1.一种无线充电模块，其特征在于，包括：

基座，包括至少两个金属熔融区域，每一个所述金属熔融区域具有一个开口，在所述开口设置阻挡区域；

至少一个隔磁片，设置于所述基座上，且所述隔磁片局部裸露两个所述金属熔融区域及所述开口；

线圈，设置于所述隔磁片上，所述线圈具有两个线头，所述两个线头分别设置于两个所述金属熔融区域上，且位于所述阻挡区域与所述开口内，在线头的延伸方向上，所述线头与所述阻挡区域相隔第一距离，所述线头与所述线圈相隔第二距离，所述第一距离小于所述第二距离。

2.如权利要求1所述的无线充电模块，其特征在于，所述第一距离为所述线头的宽度的0.4倍～1倍。

3.如权利要求1所述的无线充电模块，其特征在于，所述第二距离为所述线头的宽度的1.5倍～2倍。

4.如权利要求1所述的无线充电模块，其特征在于，所述阻挡区域的长度是所述阻挡区域的宽度的0.2倍～1倍。

5.如权利要求1所述的无线充电模块，其特征在于，所述阻挡区域的厚度是所述线头的宽度的2倍～3倍。

6.如权利要求1-5中任一项所述的无线充电模块，其特征在于，所述金属熔融区域的材质是选自于由金和锡所组成的群组。

7.如权利要求1-5中任一项所述的无线充电模块，其特征在于，所述阻挡区域的材质为镍。

8.如权利要求1-5中任一项所述的无线充电模块，其特征在于，所述阻挡区域的宽度大于或等于所述开口的宽度。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-8中任一项所述的无线充电模块以及电源，所述无线充电模块与所述电源电性连接。