CN110586959A - 一种高振实密度片状银粉的制备方法 - Google Patents
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- CN110586959A CN110586959A CN201911031181.3A CN201911031181A CN110586959A CN 110586959 A CN110586959 A CN 110586959A CN 201911031181 A CN201911031181 A CN 201911031181A CN 110586959 A CN110586959 A CN 110586959A
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- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 191
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000007873 sieving Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 142
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims description 71
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 62
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 57
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 51
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 51
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 45
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 36
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 18
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 18
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 18
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 13
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 claims description 12
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 12
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 claims description 6
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 6
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims description 6
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 claims description 6
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 claims description 6
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 claims description 6
- 239000008103 glucose Substances 0.000 claims description 6
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims description 6
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 6
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 6
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyric acid Chemical compound OCCCC(O)=O SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 3
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 claims description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims description 3
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 claims description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims description 3
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 3
- FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N oleicacidamide-heptaglycolether Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 3
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 claims description 3
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 claims description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 3
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 abstract 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 8
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 8
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/06—Metallic powder characterised by the shape of the particles
- B22F1/068—Flake-like particles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
- B22F9/04—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling
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- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
- B22F9/18—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
- B22F9/24—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
- B22F9/04—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling
- B22F2009/043—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from solid material, e.g. by crushing, grinding or milling by ball milling
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Abstract
本发明涉及一种高振实密度片状银粉的制备方法，包括以下步骤：步骤1：制备溶液；步骤2：还原反应；步骤3：清洗、过滤；步骤4：银粉球磨；步骤5：银粉干燥；步骤6：银粉过筛、测试。本发明的工艺过程简单、制备过程的重现性好、能够实现工业化生产。
Description
技术领域
本发明属于银粉制备领域，尤其涉及一种高振实密度片状银粉的制备方法。
背景技术
随着各类电子元器件国产化的进度加快，配套的电子浆料制造水平迅速提升，更多的细分领域要求细分的电子浆料，而随之而来的原料银粉的要求更加具体和多样化。传统的片状银粉更多是应用于较低银含量(银含量<75％)的银浆中，因其粉末之间的面与面之间的接触，相比球状/类球状银粉，能够提供更优的导电性，但随着新的品种的开发，如光伏行业的HIT银浆以及一些小众的导电胶，要求银含量达到80％以上，粒度及比表面积适中以适于印刷，在低于250℃固化温度下能获得更优秀的导电性能及耐候性，而传统的薄片状银粉已经不能满足要求。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种高振实密度片状银粉的制备方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种高振实密度片状银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：制备溶液，包括硝酸银溶液A、还原剂溶液B、调节剂溶液C和分散剂溶液D；
步骤2：还原反应，在高速搅拌下，将调节剂溶液C缓慢加入硝酸银溶液A中，稍后立即快速加入还原剂溶液B，在还原剂溶液B加完后的10s内，快速加入分散剂溶液D，加完后分阶段调整加热温度分别在50℃～90℃之间保温反应；
步骤3：在步骤2的还原反应结束后，通过沉降去除反应后的上层清液，余下部分转移至清洗桶中，用去离子水反清洗至电导率≤20μS/cm后，抽滤除去上清液；
步骤4：银粉球磨，将银粉加入滚筒球磨机中，再按照银粉重量的3～6倍加入直径1～2mm、4～6mm的氧化锆球，加入银粉重量0.2～0.5％的分散剂，银粉重量50～80％的乙醇，球磨机转速50～200r/min球磨2～6小时，控制球磨后的银粉粒径D50在2～5微米之间，然后将球和粉分离，银粉过滤；
步骤5：银粉干燥，在60～80℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
步骤6：银粉过筛、测试，将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
优选地，所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，所述硝酸银溶液的制备，将硝酸银溶于去离子水中，配制成质量浓度为2％wt～10％wt的硝酸银溶液，控制温度20～60℃，制得硝酸银溶液A。
优选地，所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，所述还原剂溶液的制备，将还原剂溶于去离子水中，配制成浓度为100～300g/L的还原剂溶液，水浴中控制温度20～60℃，制得还原剂溶液B，其中，所述的还原剂为抗坏血酸、水合肼、对苯二酚、次亚磷酸钠、葡萄糖、乙醛、甲醛、乙二醇等中的一种或几种；
优选地，所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，所述调节剂溶液的制备，将调节剂溶于去离子水中，配制成浓度为200～800g/L的调节剂溶液，控制温度20～60℃，制得调节剂溶液C，其中，所述的调节剂为氢氧化钠、碳酸钠、氨水中的一种或几种；
优选地，所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，其所述分散剂溶液的制备，将分散剂溶于去离子水中，配制成浓度为20～100g/L的分散剂溶液，控制温度50～60℃，制得分散剂溶液D，其中，所述的分散剂为聚乙烯醇、聚丙烯、聚丙烯酸、羟基羧酸中的一种或几种。
优选地，所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，所述步骤4中的分散剂为C6-C18饱和脂肪酸或不饱和脂肪酸或醇，酰胺类表面活性剂。
优选地，所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，包括以下步骤：
硝酸银溶液的制备
准确称取硝酸银1kg，溶于20L去离子水中，配制成质量浓度为4.76％wt的硝酸银溶液，水浴中控制温度22℃-24℃，搅拌15min，制得硝酸银溶液A；
还原剂溶液的制备
准确称取0.75kg抗坏血酸，0.01kg水合肼，溶于5L去离子水中，控制溶液温度在22℃～24℃，搅拌30min，制得还原剂溶液B；
调节剂溶液的制备
将410g氢氧化钠溶于1L去离子水中，调节温度至22～24℃，制得调节剂溶液C；
分散剂溶液的制备
将20g聚乙烯醇加入0.5L去离子水中，加热至50～55℃，搅拌溶解，制得分散剂溶液D；
还原反应
搅拌速度500rpm下，将调节剂溶液C以100ml/min的速度加入硝酸银溶液A中；加完之后，10s内加入还原剂溶液B，立即倒入分散剂溶液，继续搅拌，加热温度设置55℃，保持10min后，加热温度设置60℃，继续保持15min；银粉过滤，清洗至电导率≤20μS/cm；
银粉球磨
将银粉加入滚筒球磨机中，加入直径4mm的氧化锆球4kg，加入1.8g硬脂酸，0.4kg乙醇，球磨机转速180r/min球磨5小时，然后将球和粉分离，银粉过滤；
银粉干燥
在65℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
银粉过筛、测试
将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
优选地，所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，包括以下步骤：
硝酸银溶液的制备
准确称取硝酸银1kg，溶于15L去离子水中，配制成质量浓度为6.25％wt的硝酸银溶液，水浴中控制温度35℃～37℃，搅拌15min，制得硝酸银溶液A；
还原剂溶液的制备
准确称取0.5kg葡萄糖，0.12kg乙醛，溶于5L去离子水中，控制溶液温度在35℃～40℃，搅拌30min，制得还原剂溶液B；
调节剂溶液的制备
将480g碳酸钠溶于1L去离子水中，调节温度至40～45℃，制得调节剂溶液C；
分散剂溶液的制备
将20g聚丙烯酸加入0.5L去离子水中，加热至50～55℃，搅拌溶解，制得分散剂溶液D；
还原反应
搅拌速度500rpm下，将还原剂溶液C以100ml/min的速度加入硝酸银溶液A中；加完之后，10s内加入还原剂溶液B，立即倒入分散剂溶液，继续搅拌，加热温度设置55℃，保持10min后，加热温度设置60℃，继续保持15min；银粉过滤，清洗至电导率≤20μS/cm；
银粉球磨
将银粉加入滚筒球磨机中，加入直径2mm的氧化锆球3.5kg，加入1g辛醇、1g硬脂酸，0.4kg乙醇，球磨机转速120r/min球磨3小时，然后将球和粉分离，银粉过滤；
银粉干燥
在70℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
银粉过筛、测试
将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
优选地，所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，包括以下步骤：
硝酸银溶液的制备
准确称取硝酸银1kg，溶于12L去离子水中，配制成质量浓度为7.7％wt的硝酸银溶液，水浴中控制温度40℃-45℃，搅拌15min，制得硝酸银溶液A；
还原剂溶液的制备
准确称取0.9kg对苯二酚，0.01kg乙二醇，溶于5L去离子水中，控制溶液温度在40℃～45℃，搅拌30min，制得还原剂溶液B；
调节剂溶液的制备
将630g碳酸钠溶于1L去离子水中，调节温度至40～45℃，制得调节剂溶液C；
分散剂溶液的制备
将10g羟基丁酸、5g草酸加入0.5L去离子水中，加热至40～45℃，搅拌溶解，制得分散剂溶液D；
还原反应
搅拌速度500rpm下，将调节剂溶液C以50ml/min的速度加入硝酸银溶液A中；加完之后，10s内加入还原剂溶液B，立即倒入分散剂溶液，继续搅拌，加热温度设置60℃，保持10min后，加热温度设置85℃，继续保持15min；银粉过滤，清洗至电导率≤20μS/cm；
银粉球磨
将银粉加入滚筒球磨机中，加入直径2mm的氧化锆球4kg、直径5mm的氧化锆球1kg，加入1.5g油酸酰胺，0.4kg乙醇，球磨机转速150r/min球磨5小时，然后将球和粉分离，银粉过滤；
银粉干燥
在80℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
银粉过筛、测试
将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
1、本发明通过控制调节剂及还原剂的配比及用量，使化学还原过程具备一定的反应速率，从而控制合成过程中银粉的粒径及聚集状态，使还原后的银粉具备一定的团聚粒径，同时较少的分散剂用量，能够使银粉有机残余(538℃烧损)保持在较低水平，能够减少银粉应用时分散剂残余对电性能的不利影响。
2、本发明通过在氧化液和还原液快速混合后，立即加入配置好的分散剂溶液，既能够导致在分散剂加入前银粉形成一定的团聚状态，而得到本发明所需的大粒径前驱体银粉，又阻止了银粉颗粒在后期阶段的进一步团聚，使最终银粉的最大不至于过大而导致颗粒不均匀，从而保证了银粉具备可控的分散水平。
3、本发明通过采用适宜的球料比和乙醇用量，将软团聚的前驱体银粉进行分散，同时使其产生一定的形状改变，成为具备特定指标的片状银粉，达到预期的目的。
4、本发明的制备方法操作简单，对设备的要求不高，安全性能好。且本发明制备得到的片状银粉D50在2.0～5.0微米之间，形貌为厚片状，振实密度5.0～6.0g/cm3，比表面积0.3～0.7m2/g。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的实施例一中片状银粉电镜图；
图2是本发明的实施例二中片状银粉电镜图；
图3是本发明的实施例三中片状银粉电镜图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
一种高振实密度片状银粉的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：制备溶液，包括硝酸银溶液A、还原剂溶液B、调节剂溶液C和分散剂溶液D；
步骤2：还原反应，在高速搅拌下，将调节剂溶液C缓慢加入硝酸银溶液A中，稍后立即快速加入还原剂溶液B，在还原剂溶液B加完后的10s内，快速加入分散剂溶液D，加完后分阶段调整加热温度分别在50℃～90℃之间保温反应；
步骤3：在步骤2的还原反应结束后，通过沉降去除反应后的上层清液，余下部分转移至清洗桶中，用去离子水反清洗至电导率≤20μS/cm后，抽滤除去上清液；
步骤4：银粉球磨，将银粉加入滚筒球磨机中，再按照银粉重量的3～6倍加入直径1～2mm、4～6mm的氧化锆球，加入银粉重量0.2～0.5％的分散剂，银粉重量50～80％的乙醇，球磨机转速50～200r/min球磨2～6小时，控制球磨后的银粉粒径D50在2～5微米之间，然后将球和粉分离，银粉过滤；
步骤5：银粉干燥，在60～80℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
步骤6：银粉过筛、测试，将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
本发明中所述硝酸银溶液的制备，将硝酸银溶于去离子水中，配制成质量浓度为2％wt～10％wt的硝酸银溶液，控制温度20～60℃，制得硝酸银溶液A。
本发明中所述还原剂溶液的制备，将还原剂溶于去离子水中，配制成浓度为100～300g/L的还原剂溶液，水浴中控制温度20～60℃，制得还原剂溶液B，其中，所述的还原剂为抗坏血酸、水合肼、对苯二酚、次亚磷酸钠、葡萄糖、乙醛、甲醛、乙二醇等中的一种或几种；
本发明中所述调节剂溶液的制备，将调节剂溶于去离子水中，配制成浓度为200～800g/L的调节剂溶液，控制温度20～60℃，制得调节剂溶液C，其中，所述的调节剂为氢氧化钠、碳酸钠、氨水中的一种或几种；
本发明中所述分散剂溶液的制备，将分散剂溶于去离子水中，配制成浓度为20～100g/L的分散剂溶液，控制温度50～60℃，制得分散剂溶液D，其中，所述的分散剂为聚乙烯醇、聚丙烯、聚丙烯酸、羟基羧酸中的一种或几种。
本发明中所述步骤4中的分散剂为C6-C18饱和脂肪酸或不饱和脂肪酸或醇，酰胺类表面活性剂。
实施例一
一种高振实密度片状银粉的制备方法，包括以下步骤：
硝酸银溶液的制备
准确称取硝酸银1kg，溶于20L去离子水中，配制成质量浓度为4.76％wt的硝酸银溶液，水浴中控制温度22℃-24℃，搅拌15min，制得硝酸银溶液A；
还原剂溶液的制备
准确称取0.75kg抗坏血酸，0.01kg水合肼，溶于5L去离子水中，控制溶液温度在22℃～24℃，搅拌30min，制得还原剂溶液B；
调节剂溶液的制备
将410g氢氧化钠溶于1L去离子水中，调节温度至22～24℃，制得调节剂溶液C；
分散剂溶液的制备
将20g聚乙烯醇加入0.5L去离子水中，加热至50～55℃，搅拌溶解，制得分散剂溶液D；
还原反应
搅拌速度500rpm下，将调节剂溶液C以100ml/min的速度加入硝酸银溶液A中；加完之后，10s内加入还原剂溶液B，立即倒入分散剂溶液，继续搅拌，加热温度设置55℃，保持10min后，加热温度设置60℃，继续保持15min；银粉过滤，清洗至电导率≤20μS/cm；
银粉球磨
将银粉加入滚筒球磨机中，加入直径4mm的氧化锆球4kg，加入1.8g硬脂酸，0.4kg乙醇，球磨机转速180r/min球磨5小时，然后将球和粉分离，银粉过滤；
银粉干燥
在65℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
银粉过筛、测试
将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
如图1所示，上述实施例一中的测试结果如下，其测试数据如下，D10＝2.2μm，D50＝4.3μm，D90＝7.5μm，D100＝13.1μm；比表面积0.32m2/g，振实密度5.35g/cm3，538℃烧损0.24％，形貌为厚片状。
实施例二
一种高振实密度片状银粉的制备方法，包括以下步骤：
硝酸银溶液的制备
准确称取硝酸银1kg，溶于15L去离子水中，配制成质量浓度为6.25％wt的硝酸银溶液，水浴中控制温度35℃～37℃，搅拌15min，制得硝酸银溶液A；
还原剂溶液的制备
准确称取0.5kg葡萄糖，0.12kg乙醛，溶于5L去离子水中，控制溶液温度在35℃～40℃，搅拌30min，制得还原剂溶液B；
调节剂溶液的制备
将480g碳酸钠溶于1L去离子水中，调节温度至40～45℃，制得调节剂溶液C；
分散剂溶液的制备
将20g聚丙烯酸加入0.5L去离子水中，加热至50～55℃，搅拌溶解，制得分散剂溶液D；
还原反应
搅拌速度500rpm下，将还原剂溶液C以100ml/min的速度加入硝酸银溶液A中；加完之后，10s内加入还原剂溶液B，立即倒入分散剂溶液，继续搅拌，加热温度设置55℃，保持10min后，加热温度设置60℃，继续保持15min；银粉过滤，清洗至电导率≤20μS/cm；
银粉球磨
将银粉加入滚筒球磨机中，加入直径2mm的氧化锆球3.5kg，加入1g辛醇、1g硬脂酸，0.4kg乙醇，球磨机转速120r/min球磨3小时，然后将球和粉分离，银粉过滤；
银粉干燥
在70℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
银粉过筛、测试
将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
如图2所示，上述实施例二中的测试结果如下，D10＝1.58μm，D50＝3.69μm，D90＝7.55μm，D100＝12.7μm；比表面积0.39m2/g，振实密度5.86g/cm3，538℃烧损0.26％，形貌为厚片状。
实施例三
一种高振实密度片状银粉的制备方法，包括以下步骤：
硝酸银溶液的制备
准确称取硝酸银1kg，溶于12L去离子水中，配制成质量浓度为7.7％wt的硝酸银溶液，水浴中控制温度40℃-45℃，搅拌15min，制得硝酸银溶液A；
还原剂溶液的制备
准确称取0.9kg对苯二酚，0.01kg乙二醇，溶于5L去离子水中，控制溶液温度在40℃～45℃，搅拌30min，制得还原剂溶液B；
调节剂溶液的制备
将630g碳酸钠溶于1L去离子水中，调节温度至40～45℃，制得调节剂溶液C；
分散剂溶液的制备
将10g羟基丁酸、5g草酸加入0.5L去离子水中，加热至40～45℃，搅拌溶解，制得分散剂溶液D；
还原反应
搅拌速度500rpm下，将调节剂溶液C以50ml/min的速度加入硝酸银溶液A中；加完之后，10s内加入还原剂溶液B，立即倒入分散剂溶液，继续搅拌，加热温度设置60℃，保持10min后，加热温度设置85℃，继续保持15min；银粉过滤，清洗至电导率≤20μS/cm；
银粉球磨
将银粉加入滚筒球磨机中，加入直径2mm的氧化锆球4kg、直径5mm的氧化锆球1kg，加入1.5g油酸酰胺，0.4kg乙醇，球磨机转速150r/min球磨5小时，然后将球和粉分离，银粉过滤；
银粉干燥
在80℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
银粉过筛、测试
将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
如图3所示，上述实施例三中的测试结果如下，D10＝1.35μm，D50＝2.43μm，D90＝6.44μm，D100＝10.5μm；比表面积0.57m2/g，振实密度5.47g/cm3，538℃烧损0.35％，银粉分布均匀，形貌为厚片状。
本发明至少具有以下优点：
1、本发明通过控制调节剂及还原剂的配比及用量，使化学还原过程具备一定的反应速率，从而控制合成过程中银粉的粒径及聚集状态，使还原后的银粉具备一定的团聚粒径，同时较少的分散剂用量，能够使银粉有机残余(538℃烧损)保持在较低水平，能够减少银粉应用时分散剂残余对电性能的不利影响。
2、本发明通过在氧化液和还原液快速混合后，立即加入配置好的分散剂溶液，既能够导致在分散剂加入前银粉形成一定的团聚状态，而得到本发明所需的大粒径前驱体银粉，又阻止了银粉颗粒在后期阶段的进一步团聚，使最终银粉的最大不至于过大而导致颗粒不均匀，从而保证了银粉具备可控的分散水平。
3、本发明通过采用适宜的球料比和乙醇用量，将软团聚的前驱体银粉进行分散，同时使其产生一定的形状改变，成为具备特定指标的片状银粉，达到预期的目的。
4、本发明的制备方法操作简单，对设备的要求不高，安全性能好。且本发明制备得到的片状银粉D50在2.0～5.0微米之间，形貌为厚片状，振实密度5.0～6.0g/cm3，比表面积0.3～0.7m2/g。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种高振实密度片状银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：制备溶液，包括硝酸银溶液A、还原剂溶液B、调节剂溶液C和分散剂溶液D；
步骤2：还原反应，在高速搅拌下，将调节剂溶液C缓慢加入硝酸银溶液A中，稍后立即快速加入还原剂溶液B，在还原剂溶液B加完后的10s内，快速加入分散剂溶液D，加完后分阶段调整加热温度分别在50～90℃之间保温反应；
步骤3：在步骤2的还原反应结束后，通过沉降去除反应后的上层清液，余下部分转移至清洗桶中，用去离子水反清洗至电导率≤20μS/cm后，抽滤除去上清液；
步骤4：银粉球磨，将银粉加入滚筒球磨机中，再按照银粉重量的3～6倍加入直径1～2mm、4～6mm的氧化锆球，加入银粉重量0.2～0.5％的分散剂，银粉重量50～80％的乙醇，球磨机转速50～200r/min球磨2～6小时，控制球磨后的银粉粒径D50在2～5微米之间，然后将球和粉分离，银粉过滤；
步骤5：银粉干燥，在60～80℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
步骤6：银粉过筛、测试，将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
2.根据权利要求1所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，其特征在于：所述硝酸银溶液的制备，将硝酸银溶于去离子水中，配制成质量浓度为2％wt～10％wt的硝酸银溶液，控制温度20～60℃，制得硝酸银溶液A。
3.根据权利要求1所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，其特征在于：所述还原剂溶液的制备，将还原剂溶于去离子水中，配制成浓度为100～300g/L的还原剂溶液，水浴中控制温度20～60℃，制得还原剂溶液B，其中，所述的还原剂为抗坏血酸、水合肼、对苯二酚、次亚磷酸钠、葡萄糖、乙醛、甲醛、乙二醇等中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，其特征在于：所述调节剂溶液的制备，将调节剂溶于去离子水中，配制成浓度为200～800g/L的调节剂溶液，控制温度20～60℃，制得调节剂溶液C，其中，所述的调节剂为氢氧化钠、碳酸钠、氨水中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，其特征在于：所述分散剂溶液的制备，将分散剂溶于去离子水中，配制成浓度为20～100g/L的分散剂溶液，控制温度50～60℃，制得分散剂溶液D，其中，所述的分散剂为聚乙烯醇、聚丙烯、聚丙烯酸、羟基羧酸中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，其特征在于：所述步骤4中的分散剂为C6-C18饱和脂肪酸或不饱和脂肪酸或醇，酰胺类表面活性剂。
7.根据权利要求1至6中任意一项中所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
硝酸银溶液的制备
准确称取硝酸银1kg，溶于20L去离子水中，配制成质量浓度为4.76％wt的硝酸银溶液，控制温度22℃-24℃，搅拌15min，制得硝酸银溶液A；
还原剂溶液的制备
准确称取0.75kg抗坏血酸，0.01kg水合肼，溶于5L去离子水中，控制溶液温度在22℃～24℃，搅拌30min，制得还原剂溶液B；
调节剂溶液的制备
将410g氢氧化钠溶于1L去离子水中，调节温度至22～24℃，制得调节剂溶液C；
分散剂溶液的制备
将20g聚乙烯醇加入0.5L去离子水中，加热至50～55℃，搅拌溶解，制得分散剂溶液D；
还原反应
搅拌速度500rpm下，将调节剂溶液C以100ml/min的速度加入硝酸银溶液A中；加完之后，10s内加入还原剂溶液B，立即倒入分散剂溶液，继续搅拌，加热温度设置55℃，保持10min后，加热温度设置60℃，继续保持15min；银粉过滤，清洗至电导率≤20μS/cm；
银粉球磨
将银粉加入滚筒球磨机中，加入直径4mm的氧化锆球4kg，加入1.8g硬脂酸，0.4kg乙醇，球磨机转速180r/min球磨5小时，然后将球和粉分离，银粉过滤；
银粉干燥
在65℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
银粉过筛、测试
将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
8.根据权利要求1至6中任意一项中所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
硝酸银溶液的制备
准确称取硝酸银1kg，溶于15L去离子水中，配制成质量浓度为6.25％wt的硝酸银溶液，控制温度35℃～37℃，搅拌15min，制得硝酸银溶液A；
还原剂溶液的制备
准确称取0.5kg葡萄糖，0.12kg乙醛，溶于5L去离子水中，控制溶液温度在35℃～40℃，搅拌30min，制得还原剂溶液B；
调节剂溶液的制备
将480g碳酸钠溶于1L去离子水中，调节温度至40～45℃，制得调节剂溶液C；
分散剂溶液的制备
将20g聚丙烯酸加入0.5L去离子水中，加热至50～55℃，搅拌溶解，制得分散剂溶液D；
还原反应
搅拌速度500rpm下，将还原剂溶液C以100ml/min的速度加入硝酸银溶液A中；加完之后，10s内加入还原剂溶液B，立即倒入分散剂溶液，继续搅拌，加热温度设置55℃，保持10min后，加热温度设置60℃，继续保持15min；银粉过滤，清洗至电导率≤20μS/cm；
银粉球磨
将银粉加入滚筒球磨机中，加入直径2mm的氧化锆球3.5kg，加入1g辛醇、1g硬脂酸，0.4kg乙醇，球磨机转速120r/min球磨3小时，然后将球和粉分离，银粉过滤；
银粉干燥
在70℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
银粉过筛、测试
将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
9.根据权利要求1至6中任意一项中所述的一种高振实密度片状银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
硝酸银溶液的制备
准确称取硝酸银1kg，溶于12L去离子水中，配制成质量浓度为7.7％wt的硝酸银溶液，控制温度40℃-45℃，搅拌15min，制得硝酸银溶液A；
还原剂溶液的制备
准确称取0.9kg对苯二酚，0.01kg乙二醇，溶于5L去离子水中，控制溶液温度在40℃～45℃，搅拌30min，制得还原剂溶液B；
调节剂溶液的制备
将630g碳酸钠溶于1L去离子水中，调节温度至40～45℃，制得调节剂溶液C；
分散剂溶液的制备
将10g羟基丁酸、5g草酸加入0.5L去离子水中，加热至40～45℃，搅拌溶解，制得分散剂溶液D；
还原反应
搅拌速度500rpm下，将调节剂溶液C以50ml/min的速度加入硝酸银溶液A中；加完之后，10s内加入还原剂溶液B，立即倒入分散剂溶液，继续搅拌，加热温度设置60℃，保持10min后，加热温度设置85℃，继续保持15min；银粉过滤，清洗至电导率≤20μS/cm；
银粉球磨
将银粉加入滚筒球磨机中，加入直径2mm的氧化锆球4kg、直径5mm的氧化锆球1kg，加入1.5g油酸酰胺，0.4kg乙醇，球磨机转速150r/min球磨5 小时，然后将球和粉分离，银粉过滤；
银粉干燥
在60℃～80℃下将球磨后的片状银粉干燥至恒重；
银粉过筛、测试
将干燥后的银粉进行200目筛网过筛获得片状银粉产品，进行测试。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911031181.3A CN110586959A (zh) | 2019-10-28 | 2019-10-28 | 一种高振实密度片状银粉的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN110586959A true CN110586959A (zh) | 2019-12-20 |
Family
ID=68851701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911031181.3A Pending CN110586959A (zh) | 2019-10-28 | 2019-10-28 | 一种高振实密度片状银粉的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110586959A (zh) |
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