CN110560918A - 一种显示器件的加工方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示器件的加工方法及装置，涉及显示设备技术领域，该显示器件的加工方法包括：将显示器件放置在加工平台上，所述显示器件包括依次叠加设置的电路层、中间层以及切割层；控制激光器发射激光束，所述激光束经由光路系统聚焦至所述显示器件的切割层上；确定所述显示器件的切割参数，根据所述切割参数控制激光器对所述显示器件的切割层进行切割加工以形成多条切割道，多条所述切割道形成弯折区；在所述显示器件切割完成后，去除所述弯折区内的切割层；对所述弯折区所在的电路层以及中间层以所述切割道为基准进行弯折。可以有效地降低显示器件弯折区域的厚度，便于显示器件的弯折，有利于全面屏的制作。

Description

一种显示器件的加工方法及装置

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示器件的加工方法及装置。

背景技术

随着电子技术的不断发展，目前的便携式设备如手机、平板电脑等设备逐渐向屏占比越来越高的趋势发展，所谓的屏占比指的是屏幕显示面积与前面板的面积之比，该比值越大，设备的边框越窄，屏幕上显示画面的视觉冲击力更强，所以，全面屏电子设备越来越多地受到消费者的喜爱，也是手机等电子设备未来发展的必然趋势。

现有的柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode有机发光二极管)显示屏制备方法是将柔性显示屏弯折，之后将IC(integrated circuit集成电路)芯片贴合在弯折区域，使得屏幕显示区域面积变大，从而实现全面屏。

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：上述方法是直接将柔性显示屏弯折，由于柔性显示屏弯折时的应力作用，弯折区内外半径不同，外侧材料被拉伸产生拉应力，内侧材料被压缩产生压应力，内外应力作用下容易造成材料损伤，导致屏上的电路部分损坏，使显示屏生产良率降低。

发明内容

为了克服现有技术中相关产品的不足，本发明提出一种显示器件的加工方法及装置，解决现有的柔性OLED显示屏弯折的加工可能会导致屏幕损坏的问题。

本发明提供了一种显示器件的加工方法，包括：

将显示器件放置在加工平台上，所述显示器件包括依次叠加设置的电路层、中间层以及切割层；

控制激光器发射激光束，所述激光束经由光路系统聚焦至所述显示器件的切割层上；

确定所述显示器件的切割参数，根据所述切割参数控制激光器对所述显示器件的切割层进行切割加工以形成多条切割道，多条所述切割道形成弯折区；

在所述显示器件切割完成后，去除所述弯折区内的切割层；

对所述弯折区所在的电路层以及中间层以所述切割道为基准进行弯折。

在某些实施方式中，所述方法还包括：

根据所述显示器件的功能区域尺寸确定所述显示器件的切割参数，所述切割参数包括激光参数和所述切割道的长度、深度，以及所述弯折区在所述电路层以及所述中间层上的范围大小。

在某些实施方式中，所述显示器件的弯折方向为以所述切割道为基准由所述电路层向所述切割层方向弯折。

在某些实施方式中，所述方法还包括：

在对所述显示器件进行切割以及切割层去除后，检测所述弯折区内是否还有所述切割层残留；

若有，对残留的切割层进行深度清理。

本发明还提供了一种显示器件的加工装置，应用于上述任一项所述显示器件的加工方法，其特征在于，包括：显示器件、激光器、光路系统、加工平台、运动组件以及控制模块；

加工平台，用于放置所述显示器件，所述显示器件包括依次叠加设置的电路层、中间层以及切割层；

激光器，用于发射激光束对所述显示器件的切割层进行切割加工以形成多条切割道，多条所述切割道形成弯折区；

光路系统，用于引导所述激光器发射出的激光束，将所述激光束聚焦至所述显示器件的切割层上；

运动组件，用于在所述显示器件切割完成后，去除所述弯折区内的切割层，对所述弯折区所在的电路层以及中间层以所述切割道为基准进行弯折；

控制模块，与所述激光器、所述光路系统、所述加工平台和所述运动组件连接，用于确定所述显示器件的切割参数。

在某些实施方式中，所述控制模块具体用于：

根据所述显示器件的功能区域尺寸确定所述显示器件的切割参数，所述切割参数包括激光参数和所述切割道的长度、深度，以及所述弯折区在所述电路层以及所述中间层上的范围大小。

在某些实施方式中，所述显示器件的弯折方向为以所述切割道为基准由所述电路层向所述切割层方向弯折。

在某些实施方式中，所述运动组件还用于：

在对所述显示器件进行切割以及切割层去除后，检测所述弯折区内是否还有所述切割层残留；

若有，对残留的切割层进行深度清理。

与现有技术相比，本发明有以下优点：

本发明实施例所述显示器件的加工方法通过在显示器件上设置缓冲的中间层以及切割层，通过激光加工对需要弯折区域的切割层进行去除，降低了该区域的整体厚度，从而有效避免了显示器件的电路层在进行弯折时因应力作用引起的电路部分损坏，可以在不损伤电路层的同时有效地降低显示器件的厚度，便于显示器件的弯折，有利于全面屏的制作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明所述显示器件的加工方法的流程示意图；

图2为本发明所述显示器件的结构示意图；

图3为本发明激光器对所述显示器件的切割层进行切割加工的示意图；

图4为本发明激光器对所述显示器件的切割层切割加工后的示意图；

图5为本发明激光器对所述显示器件的切割层切割加工后的微观示意图；

图6为本发明对所述显示器件进行弯折后的微观示意图；

图7为本发明所述显示器件的加工装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本发明的较佳实施例。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

图1为本发明所述显示器件的加工方法的流程示意图，用于对所述显示器件进行弯折加工，参阅图1所示，所述显示器件的加工方法包括如下步骤：

S101：将显示器件放置在加工平台上，所述显示器件包括依次叠加设置的电路层、中间层以及切割层。

如图2所示，图2为本发明所述显示器件的结构示意图，所述显示器件包括依次叠加设置的电路层10、中间层20以及切割层30，在本发明实施例中，所述显示器件为柔性OLED显示屏，其中，所述电路层10为PI(PolyimideFilm聚酰亚胺薄膜)材质，所述电路层10上刻蚀有电路，所述中间层20为PSA(N-丙基乙二胺)胶材质，用于缓冲以及粘和所述电路层10和所述切割层30，减小所述电路层10弯折时的内侧应力，所述切割层30为所述显示器件的最外层，所述切割层30为PET(Polyethylene terephthalate聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质，当然，在本发明的其他实施方式中，所述电路层10、中间层20以及切割层30也可以是其他材质，本发明对此并无限制。

为了使所述显示器件更便于安装在智能设备(如手机、电脑等)上，需要降低所述显示器件的弯折部分的厚度，在本发明实施例中，所述电路层10的厚度可以为20um，所述中间层20的厚度可以为30um，所述切割层30的厚度可以为80um，当然，在本发明的其他实施方式中，所述电路层10、中间层20以及切割层30的厚度也可以是其他数值，本发明对此并无限制。

S102：控制激光器发射激光束，所述激光束经由光路系统聚焦至所述显示器件的切割层上；

所述激光器为波长为9.4um的CO2激光器，当然，在本发明的其他实施方式中，所述激光器也可以是其他类型、波长的激光器，本发明对此并无限制。激光器发射出的激光束经过光路系统聚焦至显示器件的切割层对其进行加工，其中，在一个实施例中，光路系统包括：扩束镜，用于对激光器发射出的激光束进行扩束和准直，以提高其准直性；多个反射镜，用于改变激光束的传输方向，使得光路设置更为灵活；激光扫描振镜，用于高速改变激光束的偏转方向，配合加工平台进行加工，获得丰富的加工轨迹；聚焦镜，用于对激光束进行聚焦，得到小的聚焦光斑对显示器件进行切割，进一步的降低激光加工的热影响区，获得更好的加工品质。在一个实施例中，聚焦光斑的尺寸约15～20um，在其他的实施例中，聚焦光斑的尺寸还可以为其他的值，以适应更多的应用范围。

在本发明的实施例中，主要有两种激光加工方式，第一种为振镜扫描进行加工，此时显示器件在加工平台上的位置保持不变，由振镜高速扫描进行加工，此种方式加工速度快，效率高，但加工幅面有限；第二种为加工平台带动显示器件移动，激光聚焦光斑位置保持不变，从而获得更大的加工幅面，但加工速度一般在800mm/s以下。在实际应用中，这两种加工方式配合使用，具有更为广泛的应用范围。

S103：确定所述显示器件的切割参数，根据所述切割参数控制激光器对所述显示器件的切割层进行切割加工以形成多条切割道，多条所述切割道形成弯折区。

本发明实施例根据所述显示器件的功能区域尺寸确定所述显示器件的切割参数，所述切割参数包括激光参数和所述切割道的长度、深度，以及所述弯折区在所述电路层10以及所述中间层20上的范围大小；所述激光参数具体包括激光束的能量、加工速度、扫描次数等。

在本方案中，显示器件主要可以分为两个部分，第一个为所述的功能区域，具体是指显示器件在安装使用过程中用于画面显示的部分，而第二部分即弯折加工的部分则与所述显示器件安装所在的设备(如智能终端)内部的电路主板连接。在一个实施例中，显示区域为5.5寸屏幕大小，即功能区域尺寸：长约12.18厘米，宽约6.85厘米，显示器件的尺寸可以为长度15厘米，宽度7厘米，那么对于该显示器件的加工，其弯折区的长度即所述切割道的长度，等于显示器件的宽度，为7厘米，弯折区的宽度可以根据实际应用的需要进行调整，例如，1.5mm或者2mm等。

图3为本发明激光器对所述显示器件的切割层30进行切割加工的示意图，图4为本发明激光器对所述显示器件的切割层30切割加工后的示意图，图5为本发明激光器对所述显示器件的切割层30切割加工后的微观示意图，结合图3-5所示，在本发明实施例中，所述切割道用于为所述中间层20和所述电路层10进行弯折时提供避让空间，其中所述弯折区在所述电路层10以及所述中间层20上的范围大小根据所述切割道的位置确定，在本发明实施例中，所述切割道为平行的两道直线，两条所述切割道的间距为1500um，所述切割道的切割深度为80um，在本发明其他的实施方式中，多条所述切割道也可以是其他的数量以及分布在不同的位置，所述切割道的长度、深度以及所述多条切割道之间的间距则根据实际的切割以及弯折需求选择，本发明实施例对此并无限制。

而对于加工过程中所采用的激光参数，在一个实施例中，激光束的功率约5-15W，采用CO2激光器，脉冲频率50-300kHz，加工速度约300-2000mm/s。

S104：在所述显示器件切割完成后，去除所述弯折区内的切割层，对所述弯折区所在的电路层以及中间层以所述切割道为基准进行弯折。

由于所述切割层30为PET材质形成的薄膜，因此，在切割层30加工出切割道后，只需将弯折区内的所述薄膜撕掉即可完成去除，操作简单，提高了弯折加工的效率，同时，所述切割层30形成的薄膜能够减少污染物的产生，提高产品的加工良率。

图6为本发明对所述显示器件进行弯折后的微观示意图，结合图2所示，在本发明实施例中，所述显示器件的弯折方向为以所述切割道为基准由外向内弯折，即由所述电路层10向所述切割层30方向弯折。

在某些情况下，受外部因素的影响，激光器对所述切割层30进行切割以及清除后，所述弯折区内可能还会有切割层30残留，为了达到显示模块的弯折加工，因此，本发明实施例在对所述显示器件进行切割以及切割层30去除后，识别所述弯折区内是否还有所述切割层30残留，并对残留的切割层30进行深度清理，所述识别既可以是人工识别之后手动操作来去除所述切割层30，也可以通过视觉检测技术自动对所述切割层30进行检测，识别所述弯折区内是否还有所述切割层30残留，并在确定有残留的切割层30时，控制相应的功能器件对所述残留的切割层30进行去除；可以根据成本考虑以及加工需求自行选择切割层30的去除方式，本发明对此并无限制。

本发明实施例所述显示器件的加工方法通过在显示器件上设置缓冲的中间层20以及切割层30，有效避免了显示器件的电路层10在进行弯折加工时因应力作用引起的电路部分损坏，可以在不损伤电路层10的同时有效地降低显示器件的厚度，便于显示器件的弯折，有利于全面屏的制作。

在上述实施例的基础上，本发明还提供了一种显示器件的加工装置，应用于上述任一实施例所述显示器件的加工方法，图7为本发明所述显示器件的加工装置的结构示意图，参阅图7所示，所述显示器件的加工装置包括显示器件1、激光器2、光路系统3、加工平台4、运动组件5和控制模块6。

加工平台4，用于放置所述显示器件1，所述显示器件1包括依次叠加设置的电路层10、中间层20以及切割层30；

激光器2，用于发射激光束对所述显示器件1的切割层30进行切割加工以形成多条切割道，多条所述切割道形成弯折区；

光路系统3，用于引导所述激光器2发射出的激光束，将所述激光束聚焦至所述显示器件1的切割层30上；

其中，在一个实施例中，光路系统3包括：扩束镜，用于对激光器2发射出的激光束进行扩束和准直，以提高其准直性；多个反射镜，用于改变激光束的传输方向，使得光路设置更为灵活；激光扫描振镜，用于高速改变激光束的偏转方向，配合加工平台4进行加工，获得丰富的加工轨迹；聚焦镜，用于对激光束进行聚焦，得到小的聚焦光斑对显示器件1进行切割，进一步的降低激光加工的热影响区，获得更好的加工品质。

运动组件5，用于在所述显示器件1切割完成后，去除所述弯折区内的切割层30，对所述弯折区所在的电路层10以及中间层20以所述切割道为基准进行弯折；所述运动组件5在对所述显示器件1进行切割以及切割层30去除后，识别所述弯折区内是否还有所述切割层30残留，并对残留的切割层30进行深度清理；在本发明实施例中，所述的运动组件5用于辅助激光器进行激光切割，所述运动组件5还可以包括运动控制部以及机械部，所述运动控制部控制所述机械部对所述切割层30进行去除操作，所述机械部可以是机械手或其他的机械结构。

控制模块6，分别与所述激光器2、所述光路系统3、所述加工平台4和所述运动组件5连接，用于确定所述显示器件1的切割参数；所述控制模块6根据所述显示器件1的功能区域尺寸确定所述显示器件1的切割参数，所述切割参数包括激光参数和所述切割道的长度、深度，以及所述弯折区在所述电路层10以及所述中间层20上的范围大小。

本发明实施例所述显示器件的加工装置通过在显示器件1上设置缓冲的中间层20以及切割层30，通过激光加工对需要弯折区域的切割层30进行去除，降低了该区域的整体厚度，从而有效避免了显示器件1的电路层10在进行弯折加工时因应力作用引起的电路部分损坏，可以在不损伤电路层10的同时有效地降低显示器件1的厚度，便于显示器件1的弯折，有利于全面屏的制作。

本发明实施例所述的显示器件的加工装置可执行上述实施例所提供的显示器件的加工方法，所述显示器件的加工装置具备上述实施例所述显示器件的加工方法相应的功能步骤以及有益效果，具体请参阅上述显示器件的加工方法的实施例，本发明实施例在此不再赘述。

在本发明所提供的上述实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

所述作为分离部件说明的模块或组件可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块或组件显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，既可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块或组件来实现本实施例方案的目的。

以上仅为本发明的实施例，但并不限制本发明的专利范围，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本发明专利保护范围之内。

Claims (8)

1.一种显示器件的加工方法，其特征在于，包括：

将显示器件放置在加工平台上，所述显示器件包括依次叠加设置的电路层、中间层以及切割层；

控制激光器发射激光束，所述激光束经由光路系统聚焦至所述显示器件的切割层上；

确定所述显示器件的切割参数，根据所述切割参数控制所述激光束对所述显示器件的切割层进行切割加工以形成多条切割道，多条所述切割道形成弯折区；

在所述显示器件切割完成后，去除所述弯折区内的切割层；

对所述弯折区所在的电路层以及中间层以所述切割道为基准进行弯折。

2.根据权利要求1所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据所述显示器件的功能区域尺寸确定所述显示器件的切割参数，所述切割参数包括激光参数和所述切割道的长度、深度，以及所述弯折区在所述电路层以及所述中间层上的范围大小。

3.根据权利要求2所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述显示器件的弯折方向为以所述切割道为基准由所述电路层向所述切割层方向弯折。

4.根据权利要求1所述的显示器件的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：

在对所述显示器件进行切割以及切割层去除后，检测所述弯折区内是否还有所述切割层残留；

若有，对残留的切割层进行深度清理。

5.一种显示器件的加工装置，应用于上述权利要求1-4任一项所述显示器件的加工方法，其特征在于，包括：显示器件、激光器、光路系统、加工平台、运动组件和控制模块；

加工平台，用于放置所述显示器件，所述显示器件包括依次叠加设置的电路层、中间层以及切割层；

激光器，用于发射激光束对所述显示器件的切割层进行切割加工以形成多条切割道，多条所述切割道形成弯折区；

光路系统，用于引导所述激光器发射出的激光束，将所述激光束聚焦至所述显示器件的切割层上；

运动组件，用于在所述显示器件切割完成后，去除所述弯折区内的切割层，对所述弯折区所在的电路层以及中间层以所述切割道为基准进行弯折；

控制模块，与所述激光器、所述光路系统、所述加工平台和所述运动组件连接，用于确定所述显示器件的切割参数。

6.根据权利要求5所述的显示器件的加工装置，其特征在于，所述控制模块具体用于：

根据所述显示器件的功能区域尺寸确定所述显示器件的切割参数，所述切割参数包括激光参数和所述切割道的长度、深度，以及所述弯折区在所述电路层以及所述中间层上的范围大小。

7.根据权利要求6所述的显示器件的加工装置，其特征在于，所述显示器件的弯折方向为以所述切割道为基准由所述电路层向所述切割层方向弯折。

8.根据权利要求5所述的显示器件的加工装置，其特征在于，所述运动组件还用于：

在对所述显示器件进行切割以及切割层去除后，检测所述弯折区内是否还有所述切割层残留；

若有，对残留的切割层进行深度清理。