JP2005340182A - Ｅｌ装置の基板の薄型化方法及び貼り合わせ基板の分断方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造時の操作性を低下させず且つＥＬ素子部に悪影響を及ぼすことなく基板を容易に薄くすることができるＥＬ装置の基板の薄型化方法を提供することを課題とする。
【解決手段】一対のＥＬ装置３のガラス基板１をそれぞれの表面１ａに形成されたＥＬ素子部２が互いに対向するように配置すると共に、一対のガラス基板１の間にスペーサ部材４を配置することによりそれぞれのＥＬ素子部２が互いに干渉しないように離間して配置する。その状態で、一対のガラス基板１の周縁部を封止材５を介して貼り合わせ、この封止材５によりこれら一対のガラス基板１の間に形成された中空部分６を外部から封止する。次に、互いに一体にされた一対のガラス基板１をエッチング液に浸漬してこれら一対のガラス基板１に薄型化加工を施す。
【選択図】図３

Description

この発明は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置の基板を薄型化する方法に関する。
また、この発明は、それぞれ表面上に形成された素子部を互いに対向させた状態で周縁部が貼り合わされた貼り合わせ基板を各基板に分断する方法にも関している。

従来、無機ＥＬ装置や有機ＥＬ装置などのＥＬ装置は、高輝度で自己発光を行うため、薄型、軽量の携帯機器等のディスプレイや照明装置として広く実用化が進められている。このＥＬ装置は、基板上に少なくとも一方が透明性電極からなる一対の電極層とそれらの間に挟まれた発光層とを有するＥＬ素子部が形成された構造を有している。

このようなＥＬ装置では、装置全体の薄型化や軽量化等のために、薄い基板を用いることが望まれる。
ところが、例えば薄いガラス基板を用いて、この基板上にＥＬ素子部を形成しようとすると、基板の撓みなどにより製造時の各種工程における操作性が低下して製造が困難になるおそれがある。そこで、製造時には厚手のガラス基板を用いる必要がある。

このＥＬ装置と同様にガラス基板上に表示素子部が形成される液晶表示装置では、その表示素子部が一対のガラス基板の間に配置されているため、例えば特許文献１に開示されているように、液晶表示装置をエッチング液に浸漬して、一対のガラス基板を共に薄くする方法が提案されている。
また、液晶表示装置の貼り合わせ基板を割断する方法として、例えば特許文献２に開示されているように、一対の貼り合わせ基板を割断する方法が提案されている。

特開平８−２６２４１９号公報 特開２００４−１９１５７３号公報

しかしながら、ＥＬ装置は１枚のガラス基板上にＥＬ素子部が形成された構造を有しており、また、薄型化のためにＥＬ素子部はガラスによる封止ではなく膜による封止（膜封止）が望まれており、そのため特許文献１の方法をＥＬ装置に適用すると、膜封止されているＥＬ素子部がエッチング液に直接浸漬されてダメージを受けてしまうおそれがあった。
また、ＥＬ装置では基板１枚で製品になるため、一対の貼り合わせ基板を更に２枚の製品に分断しなければならないが、特許文献２には、その分断方法が記載されていない。
この発明はこのような問題点を解消するためになされたもので、製造時の操作性を低下させず且つＥＬ素子部に悪影響を及ぼすことなく基板を容易に薄くすることができるＥＬ装置の基板の薄型化方法を提供することを目的とする。
また、この発明は、それぞれ表面上に形成された素子部を互いに対向させた状態で周縁部が貼り合わされた貼り合わせ基板を各基板に分断することができる貼り合わせ基板の分断方法を提供することも目的としている。

この発明に係るＥＬ装置の基板の薄型化方法は、基板とこの基板上に形成されたＥＬ素子部とを有するＥＬ装置の基板を薄型化する方法において、それぞれその表面にＥＬ素子部が形成された一対の基板をそれぞれのＥＬ素子部が互いに対向するように配置し、その状態でそれぞれのＥＬ素子部を外部から封止するように一対の基板の周縁部を互いに貼り合わせ、一対の基板にそれぞれ薄型化加工を施す方法である。
一対の基板をそれぞれの表面に形成されたＥＬ素子部が互いに対向するように配置し、その状態でこれら一対の基板の周縁部を貼り合わせることによりこれら一対の基板の間の各ＥＬ素子部を外部から封止する。次に、互いに一体にされた一対の基板にそれぞれ薄型化加工を施す。ここで、一対の基板の裏面（ＥＬ素子部が形成された表面とは反対の面）はそれぞれ外部に露出しているため、各基板の裏面に直接薄型化加工が施され、これにより一対の基板がそれぞれ薄型化される。

薄型化加工として、エッチングを施す、研磨を施す、或いはブラストを施すことにより一対の基板をそれぞれ薄型化することができる。
なお、それぞれのＥＬ素子部が互いに離間して対向するように一対の基板の周縁部を所定の間隔で離間させて貼り合わせてもよい。この場合、一対の基板の周縁部を、封止材を介して互いに貼り合わせることができる。さらに、一対の基板の周縁部を所定の間隔で離間させるためのスペーサ粒子を封止材に含ませてもよく、あるいは、一対の基板の周縁部の間にスペーサ部材を介在させてもよい。スペーサ部材としては、封止材の内側に配置された両面テープを使用することができる。また、一対の基板の周縁部を、両面テープを介して互いに貼り合わせることもできる。
それぞれのＥＬ素子部が互いに接触するように一対の基板の周縁部を貼り合わせてもよい。この場合、一対の基板の周縁部を、封止材を介して互いに貼り合わせることが好ましい。

薄型化加工の後に、一対の基板の周縁部の貼り合わせ部分を切り落とすことによって一対の基板を互いに分断することができる。特に、一対の基板の周縁部の貼り合わせ部分と各ＥＬ素子部との間で各基板を切断することが好ましい。また、薄型化加工の後に、各基板をスペーサ部材に対応する部分で切断することにより一対の基板を互いに分断することもできる。
基板の表面に形成されたＥＬ素子部は膜封止されていることが好ましい。
なお、膜封止されているＥＬ素子部の表面に保護フィルムが形成されていてもよい。
基板としてはガラス基板を用いることができる。また、その表面に複数のＥＬ素子部が形成された基板を用いることもできる。

この発明に係る貼り合わせ基板の分断方法は、それぞれ表面上に形成された素子部を互いに対向させた状態で周縁部が貼り合わされた貼り合わせ基板を分断する方法であって、周縁部の貼り合わせ部分と素子部との間で且つ中空部分を介して互いに離間している領域で各基板を切断する方法である。
なお、各基板がガラス基板からなる場合に、素子部が形成された面とは反対側の面をスクライブすることにより各基板を切断することができる。このとき、板厚公差の最下限の基板に基づいてスクライブのための刃の高さを設定することが好ましい。

この発明によれば、それぞれその表面にＥＬ素子部が形成された一対の基板をそれぞれのＥＬ素子部が互いに対向するように配置し、その状態で一対の基板の周縁部を互いに貼り合わせることによりそれぞれのＥＬ素子部を外部から封止し、一対の基板にそれぞれ薄型化加工を施すようにしたので、製造時の操作性を低下させず且つＥＬ素子部に悪影響を及ぼすことなく基板を容易に薄くすることができる。
また、それぞれ表面上に形成された素子部を互いに対向させた状態で周縁部が貼り合わされた貼り合わせ基板に対し、周縁部の貼り合わせ部分と素子部との間で且つ中空部分を介して互いに離間している領域で各基板を切断することにより、貼り合わせ基板を各基板に分断することが可能となる。

以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
実施の形態１
図１のフローチャートを参照して、この発明の実施の形態１に係るＥＬ装置の基板の薄型化方法を説明する。まず、ステップＳ１で、図２に示されるようにガラス基板１の表面１ａ上に公知の方法によりＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子部２を成膜してＥＬ装置３を形成する。ＥＬ素子部２は、一対の電極層及びそれらの間に挟まれた発光層を有しており、これら一対の電極層及び発光層は外部からの水分及びガス等の進入を防止するために膜封止されている。なお、ＥＬ素子部２はガラス基板１の寸法よりも小さく形成されており、ガラス基板１の表面１ａはＥＬ素子部２の周りに露出した部分を有している。また、ＥＬ素子部２の周縁部には図示されない外部接続用の端子等が形成されている。

ステップＳ２で、図３に示されるように、このような一対のＥＬ装置３のガラス基板１をそれぞれの表面１ａに形成されたＥＬ素子部２が互いに対向するように配置すると共に、一対のガラス基板１の間に例えば厚さ数百μｍのスペーサ部材４を配置することによりそれぞれのＥＬ素子部２が互いに干渉しないように離間して配置する。このとき、スペーサ部材４は、ＥＬ素子部２の外部接続用の端子等よりも外側に位置するように配置される。さらにその状態で、ステップＳ３において、一対のガラス基板１の周縁部を封止材５を介して貼り合わせることにより、貼り合わせ基板Ｗを形成する。一対のガラス基板１の間に形成された中空部分６は、封止材５により外部から封止される。なお、封止材５はエッチング液が浸透せず、またエッチング液により浸食されない材質であり、粘性を有する樹脂等からなる。また、封止材５は各ガラス基板１の表面１ａに接着されている。

次に、ステップＳ４で、貼り合わせ基板Ｗをエッチング液に浸漬して一対のガラス基板１に薄型化加工を施す。ここで、一対のガラス基板１の裏面１ｂはそれぞれ外部に露出しているため、各ガラス基板１の裏面１ｂが直接エッチング液に浸漬されてエッチングされ、これにより一対のガラス基板１を同時に薄型化することができる。
またこのとき、封止材５により一対のガラス基板１の間に形成された中空部分６が封止されているため、この中空部分６に位置する各ＥＬ素子部２がエッチング液に浸漬されてダメージを受けるなどの不具合が防止される。
また、ガラス基板１上にＥＬ素子部２を形成した後に、ガラス基板１を薄型化することができるため、ＥＬ素子部２を厚手のガラス基板１の上に形成することができ、これによりＥＬ素子部２を形成する際の各工程における操作性の低下などを招くことなく効率よく形成することができる。

エッチングにより一対のガラス基板１をそれぞれ所定の厚さまで薄型化した後、ステップＳ５において、図４に示されるように、貼り合わせ基板Ｗの各ガラス基板１の裏面１ｂをスクライブしてスペーサ部材４に対応する部分で切断し、スペーサ部材４及び封止材５が位置していたガラス基板１の周縁部分を切り落とし、これにより一対のガラス基板１を互いに分断する。このようにして、薄型化及び軽量化が実現された２つのＥＬ装置を同時に得ることができる。

なお、スペーサ部材４として、互いに対向するＥＬ素子部２の間に隙間が形成されるような所定の厚さ、例えば数百μｍの厚さの両面テープを使用することもできる。この場合には、ステップＳ２でスペーサ部材４を介して一対のガラス基板１を対向配置したときに、これらガラス基板１が両面テープからなるスペーサ部材４に接着されて固定されるため、ステップＳ３において一対のガラス基板１の周縁部を封止材５で封止する際の作業性が向上する。

実施の形態２
図５に実施の形態２における貼り合わせ基板Ｗの分断方法を示す。この実施の形態２は、上述した実施の形態１において、貼り合わせ基板Ｗの一対のガラス基板１をそれぞれ所定の厚さまで薄型化した後、図５に示されるように、スペーサ部材４とＥＬ素子部２の間に対応する部分で各ガラス基板１の裏面１ｂをスクライブすることにより、これらのガラス基板１を切断するものである。

すなわち、一対のガラス基板１の周縁部のスペーサ部材４及び封止材５が配置された貼り合わせ部分７と各ＥＬ素子部２との間で且つ中空部分６を介して互いに離間している領域に、図６に示されるようにスクライブラインＳＬを設定し、スクライバでこれらスクライブラインＳＬに沿って各ガラス基板１の裏面１ｂをスクライブする。スクライブラインＳＬは、一対のガラス基板１が中空部分６のみを挟んで対向している領域に設定されるため、このスクライブラインＳＬでガラス基板１をＥＬ素子部２の周辺４辺で切断すれば、貼り合わせ部分７がＥＬ素子部２から切り離され、一対のガラス基板１は互いに分断されることとなる。

ここで、薄型化加工が施されたガラス基板１の板厚の公差Δｄに対し、一対のガラス基板１を貼り合わせた貼り合わせ基板Ｗにおいては、板厚の公差幅が２倍となるので、貼り合わせ基板Ｗの各ガラス基板１に対してその都度スクライバの刃の高さを調整してスクライブすることも考えられるが、公差Δｄの最下限の板厚のガラス基板１に基づいてスクライバの刃の高さを設定しておけば、公差Δｄに影響されることなく確実にガラス基板１をスクライブすることが可能となる。このようにすれば、スクライブの毎にスクライバの刃の高さ調整をする必要がないので、貼り合わせ基板Ｗの分断処理の効率が向上する。

実施の形態３
図７に実施の形態３における貼り合わせ基板Ｗの断面構造を示す。この実施の形態３は、上述した実施の形態１及び２において、スペーサ部材４及び封止材５を介して一対のガラス基板１の周縁部を貼り合わせる代わりに、両面テープからなるスペーサ部材４のみで一対のガラス基板１の周縁部を貼り合わせるようにしたものである。
スペーサ部材４を構成する両面テープとしては、ガラス基板１の薄型化加工の際に用いられるエッチング液が浸透せず、またエッチング液により浸食されないように、耐酸性のテープを使用する必要がある。

このような両面テープからなるスペーサ部材４を用いれば、スペーサ部材４によって一対のガラス基板１の周縁部を所定の間隔に保持すると同時に、一対のガラス基板１の間に形成された中空部分６を外部から封止して、この中空部分６に位置するＥＬ素子部２をエッチング液による浸漬から防止することができる。
例えば、図７に示されるように、スペーサ部材４とＥＬ素子部２の間に対応する部分で各ガラス基板１の裏面１ｂをスクライブして各ガラス基板１を切断することにより、一対のガラス基板１が互いに分断される。

実施の形態４
図８に実施の形態４における貼り合わせ基板Ｗの断面構造を示す。この実施の形態４は、上述した実施の形態１及び２において、スペーサ部材４及び封止材５を介して一対のガラス基板１の周縁部を貼り合わせる代わりに、粘性を有する封止材５のみで一対のガラス基板１の周縁部を貼り合わせると共に互いに対向配置されたＥＬ素子部２が互いに接触するようにしたものである。
各ＥＬ素子部２は、外部からの水分及びガス等の進入を防止するために、その表面が図示しない封止膜により膜封止されているが、双方のＥＬ素子部２の封止膜を互いに接触させた状態で一対のガラス基板１の周縁部が封止材５により貼り合わされている。

この場合にも、封止材５が配置された貼り合わせ部分と各ＥＬ素子部２との間に中空部分６が形成され、この中空部分６が封止材５により外部から封止されている。
なお、封止材５の内側にスペーサ部材４が存在しないので、一対のガラス基板１の周縁部に配置された封止材５がＥＬ素子部２まで侵入することを防止するために、封止材５の粘性を調整することが望ましい。
例えば、図８に示されるように、封止材５とＥＬ素子部２の間に対応する部分で各ガラス基板１の裏面１ｂをスクライブして各ガラス基板１を切断することにより、一対のガラス基板１が互いに分断される。

実施の形態５
図９に実施の形態５における貼り合わせ基板Ｗの断面構造を示す。この実施の形態５は、上述した実施の形態４において、スペーサ粒子８が混ぜ込まれた封止材５を介して一対のガラス基板１の周縁部を貼り合わせたものである。スペーサ粒子８は、一対のガラス基板１の周縁部を所定の間隔で互いに離間させるための粒子であり、このスペーサ粒子８の存在により双方のＥＬ素子部２が互いに干渉しないように離間して配置される。スペーサ粒子８としては、例えば、数百μｍの径を有する粒子が用いられる。

実施の形態４と同様に、封止材５がＥＬ素子部２まで侵入することを防止するために、封止材５の粘性を調整することが望ましい。
例えば、図９に示されるように、封止材５とＥＬ素子部２の間に対応する部分で各ガラス基板１の裏面１ｂをスクライブして各ガラス基板１を切断することにより、一対のガラス基板１が互いに分断される。

実施の形態６
図１０に実施の形態６における貼り合わせ基板Ｗの断面構造を示す。この実施の形態６は、ＥＬ素子部２が一対のガラス基板１の表面１ａ全体に形成されている一対のＥＬ装置３を用いたものである。この場合、各ＥＬ素子部２の中央側に形成された有効素子部分２ａの外側に位置するように互いのＥＬ素子部２の間にスペーサ部材４を配置し、その状態で封止材５により一対のガラス基板１の側部まで覆うようにしてこれら一対のガラス基板１を貼り合わせ、その後、一対のガラス基板１に薄型化加工を施すことができる。

実施の形態７
図１１に実施の形態７における貼り合わせ基板Ｗの断面構造を示す。この実施の形態７は、それぞれその表面に多数のＥＬ素子部２が形成された一対の大型のガラス基板１の周縁部をスペーサ部材４及び封止材５を介して貼り合わせたものである。また、ガラス基板１の中央部においても互いに隣接するＥＬ素子部２の間にスペーサ部材４が配置されており、これにより一方のガラス基板１上のＥＬ素子部２が他方のガラス基板１上のＥＬ素子部２から離間するように一対のガラス基板１が所定の間隔で離間して配置される。

このような貼り合わせ基板Ｗをエッチング液に浸漬して一対のガラス基板１を薄型化することもできる。なお、薄型化した後に、各ガラス基板１を周縁部の貼り合わせ部分とそれに近接するＥＬ素子部２との間でスクライブすることにより一対のガラス基板１を互いに分断し、さらに分断された各ガラス基板１を個々のＥＬ素子部２に応じて分割する。これにより、薄型化及び軽量化が実現された多数のＥＬ装置を容易に得ることができる。

実施の形態８
図１２に実施の形態８における貼り合わせ基板Ｗの断面構造を示す。この実施の形態８は、上述した実施の形態７において、ガラス基板１の中央部において互いに隣接するＥＬ素子部２の間に配置されたスペーサ部材４を廃止し、自重により撓んだガラス基板１の中央部に配置されているＥＬ素子部２を対向するＥＬ素子部２に接触するようにしたものである。

この貼り合わせ基板Ｗにおいても実施の形態７と同様に、貼り合わせ基板Ｗをエッチング液に浸漬して一対のガラス基板１を薄型化した後、各ガラス基板１を周縁部の貼り合わせ部分とそれに近接するＥＬ素子部２との間でスクライブすることにより一対のガラス基板１を互いに分断し、さらに分断された各ガラス基板１を個々のＥＬ素子部２に応じて分割すればよい。
互いに隣接するＥＬ素子部２の間に配置されたスペーサ部材４を廃止したので、これらのスペーサ部材４を装着する工程及びスペーサ部材４を取り外したり切除する工程が削減され、多数のＥＬ装置製造の効率が向上すると共にコストダウンを図ることができる。

実施の形態９
図１３に実施の形態９における貼り合わせ基板Ｗの断面構造を示す。この実施の形態９は、上述した実施の形態８において、スペーサ部材４及び封止材５を介して一対のガラス基板１の周縁部を貼り合わせる代わりに、粘性を有する封止材５のみで一対のガラス基板１の周縁部を貼り合わせ、一方のガラス基板１上の複数のＥＬ素子部２と他方のガラス基板１上の複数のＥＬ素子部２とをそれぞれ接触するようにしたものである。

この実施の形態９においては、スペーサ部材４をすべて廃止したので、スペーサ部材４を装着する工程及びスペーサ部材４を取り外したり切除する工程が削減され、多数のＥＬ装置製造の効率向上とコストダウンを図ることができる。
なお、一対のガラス基板１の周縁部に配置された封止材５がＥＬ素子部２まで侵入することを防止するために、封止材５の粘性を調整することが望ましい。

実施の形態１０
図１４に実施の形態１０における貼り合わせ基板Ｗの断面構造を示す。この実施の形態１０は、上述した実施の形態９において、膜封止されているＥＬ素子部２の表面に、素子の保護を目的とした保護フィルム９が形成され、互いに対向するＥＬ素子部２の保護フィルム９が互いに密着するようにしたものである。

この実施の形態１０においては、保護フィルム９がスペーサ部材４を代用する構造となる。したがって、ガラス基板１をスクライブする際に発生する撓みが保護フィルム９によって制限されるため、スペーサ部材４を設けなくても、ＥＬ素子部２が確実に保護されると共に、ガラス基板１を容易に所定の位置でスクライブすることができる。
なお、この実施の形態１０においては、全てのＥＬ素子部２の封止膜表面に保護フィルム９が形成されているが、ガラス基板１の撓みにより互いに接触する可能性のあるＥＬ素子部２のみに保護フィルム９を適用してもよい。

なお、上述の各実施の形態では、ガラス基板１を用いたが、ＥＬ装置の基板として、Ｓｉや、樹脂、金属からなる基板を用いることもできる。
また、上述の各実施の形態では、一対のガラス基板１にエッチングを施して薄型化したが、これに限定されるものではなく、ＥＬ装置の基板の材質に適した薄型化加工法、例えば研磨やブラスト、その他各種の方法により基板を薄型化することができる。研磨の場合には、両面研磨を施すことにより一対の基板を同時に薄型化することができる。

なお、この発明は、基板上に透明性電極、発光層及び反射性電極が順次積層され、発光層で発した光が透明性電極及び基板を透過して出射されるボトムエミッション型のＥＬ装置、及び基板上に反射性電極、発光層及び透明性電極を順次積層して発光層で発した光が基板とは反対側の透明性電極を透過して出射されるトップエミッション型のＥＬ装置の双方に適用される。
また、この発明は、有機ＥＬ装置及び無機ＥＬ装置の双方に適用することができる。

この発明の実施の形態１に係るＥＬ装置の基板の薄型化方法を示すフローチャートである。 実施の形態１における各基板上へのＥＬ素子部の形成の様子を示す図である。 実施の形態１における貼り合わせ基板の双方のガラス基板に薄型化加工を施す様子を示す図である。 薄型化加工が施された実施の形態１における貼り合わせ基板を示す断面図である。 実施の形態２における貼り合わせ基板を示す断面図である。 実施の形態２における貼り合わせ基板を示す平面図である。 実施の形態３における貼り合わせ基板を示す断面図である。 実施の形態４における貼り合わせ基板を示す断面図である。 実施の形態５における貼り合わせ基板を示す断面図である。 実施の形態６における貼り合わせ基板を示す部分断面図である。 実施の形態７における貼り合わせ基板を示す断面図である。 実施の形態８における貼り合わせ基板を示す断面図である。 実施の形態９における貼り合わせ基板を示す断面図である。 実施の形態１０における貼り合わせ基板を示す断面図である。

符号の説明

１ ガラス基板、１ａ 表面、１ｂ 裏面、２ ＥＬ素子部、２ａ 有効素子部分、３ ＥＬ装置、４ スペーサ部材、５ 封止材、６ 中空部分、７ 貼り合わせ部分、８ スペーサ粒子、９ 保護フィルム、Ｗ 貼り合わせ基板、ＳＬ スクライブライン。

Claims (22)

1. 基板とこの基板上に形成されたＥＬ素子部とを有するＥＬ装置の基板を薄型化する方法において、
   それぞれその表面にＥＬ素子部が形成された一対の基板をそれぞれのＥＬ素子部が互いに対向するように配置し、
   その状態でそれぞれのＥＬ素子部を外部から封止するように前記一対の基板の周縁部を互いに貼り合わせ、
   前記一対の基板にそれぞれ薄型化加工を施す
   ことを特徴とするＥＬ装置の基板の薄型化方法。
2. 前記薄型化加工として、エッチングを施す請求項１に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
3. 前記薄型化加工として、研磨を施す請求項１に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
4. 前記薄型化加工として、ブラストを施す請求項１に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
5. それぞれのＥＬ素子部が互いに離間して対向するように前記一対の基板の周縁部を所定の間隔で離間させて貼り合わせる請求項１〜４のいずれか一項に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
6. 前記一対の基板の周縁部を、封止材を介して互いに貼り合わせる請求項５に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
7. 前記封止材は、前記一対の基板の周縁部を所定の間隔で離間させるためのスペーサ粒子を含む請求項６に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
8. 前記一対の基板の周縁部の間にスペーサ部材を介在させる請求項６に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
9. 前記スペーサ部材が前記封止材の内側に配置された両面テープからなる請求項８に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
10. 前記一対の基板の周縁部を、両面テープを介して互いに貼り合わせる請求項５に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
11. それぞれのＥＬ素子部が互いに接触するように前記一対の基板の周縁部を貼り合わせる請求項１〜４のいずれか一項に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
12. 前記一対の基板の周縁部を、封止材を介して互いに貼り合わせる請求項１１に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
13. 前記薄型化加工の後に、前記一対の基板の周縁部の貼り合わせ部分を切り落とすことにより前記一対の基板を互いに分断する請求項１〜１２のいずれか一項に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
14. 前記一対の基板の周縁部の貼り合わせ部分と各ＥＬ素子部との間で各基板を切断する請求項１３に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
15. 前記薄型化加工の後に、各基板を前記スペーサ部材に対応する部分で切断することにより前記一対の基板を互いに分断する請求項８または９に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
16. 前記基板の表面に形成されたＥＬ素子部は膜封止されている請求項１〜１５のいずれか一項に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
17. 膜封止された前記ＥＬ素子部の表面に保護フィルムが形成されている請求項１６に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
18. 前記基板としてガラス基板を用いる請求項１〜１７のいずれか一項に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
19. 前記基板の表面には複数のＥＬ素子部が形成されている請求項１〜１８のいずれか一項に記載のＥＬ装置の基板の薄型化方法。
20. それぞれ表面上に形成された素子部を互いに対向させた状態で周縁部が貼り合わされた貼り合わせ基板の分断方法であって、
    周縁部の貼り合わせ部分と素子部との間で且つ中空部分を介して互いに離間している領域で各基板を切断することを特徴とする貼り合わせ基板の分断方法。
21. 各基板はガラス基板からなり、素子部が形成された面とは反対側の面をスクライブすることにより各基板を切断する請求項２０に記載の貼り合わせ基板の分断方法。
22. 板厚公差の最下限の基板に基づいてスクライブのための刃の高さを設定する請求項２１に記載の貼り合わせ基板の分断方法。

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