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CN110520951A - 触电保护元件、其制造方法及具备其的便携式电子装置 - Google Patents

触电保护元件、其制造方法及具备其的便携式电子装置 Download PDF

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CN110520951A
CN110520951A CN201880021519.4A CN201880021519A CN110520951A CN 110520951 A CN110520951 A CN 110520951A CN 201880021519 A CN201880021519 A CN 201880021519A CN 110520951 A CN110520951 A CN 110520951A
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Abstract

提供一种触电保护元件、其制造方法及具备其的便携式电子装置。本发明一个实施例的触电保护元件包括：电容器部，其包括多个片层及在各片层上配备的多个电容器电极，具有防止触电功能及通信信号传递功能；一对软钎焊用电极，其在多个片层中配置于最外廓的片层上，从电容器部的两端侧向中央侧延长形成，由同时烧成用电极构成；一对端子电极，其配备于多个片层的两端，连接多个电容器电极与一对软钎焊用电极；压敏电阻，其借助于焊料而连接于一对软钎焊用电极，由单一部件构成；及模塑部，其对压敏电阻、一对软钎焊用电极及端子电极的一侧进行模塑。

Description

触电保护元件、其制造方法及具备其的便携式电子装置
技术领域
本发明涉及诸如智能手机等的电子装置用触电保护元件，更详细而言，涉及一种能够同时提高对静电(ESD)的耐性、温度特性及电容容量的触电保护元件、其制造方法及具备其的便携式电子装置。
背景技术
最近的便携式电子装置为了提高审美性和坚固性，金属材质外壳的采用呈现增加趋势。
但是，这种金属材质的外壳在材质特性上由于导电率优秀，因而通过特定元件或根据部位而会在外置壳与内置电路部之间形成电气路径。
特别是随着金属外壳与电路部形成环路，当通过外部露出面积大的诸如金属外壳的导电体而瞬间流入具有高电压的静电时，使IC等的电路部损毁，因AC电源而发生的泄漏电流沿着电路部的接地部传播到金属外壳，给使用者带来不快感，或严重时导致可能给使用者造成伤害的触击事故，因而要求针对此的对策。
进一步地，就静电而言，在其特性上，与平面相比，更容易流入尖锐形状的尖端部，因而对于这种部分，存在进一步强化静电耐性的必要性。
另一方面，这种便携式电子装置必须伴随通信功能，因此，为了在不使通信信号衰减的情况下稳定地处理，要求高容量的电容，特别是根据在电路基板上配置的位置，要求多样的电容。
在这种实际情况下，当利用压敏电阻(varistor)类型作为具有静电保护功能的触电保护元件时，虽然可以强化对静电的耐性，但不容易实现高容量的电容，进一步地，在压敏电阻材料的特性上，由于温度变化率高，因而当与其他材料或部件组合使用时，导致整体温度特性劣化。
因此，在便携式电子装置中，一面切断泄漏电流，一面在按静电容易流入的位置来强化静电耐性的同时体现多样的高容量电容，而且迫切需要用于实现温度稳定化的对策。
发明内容
解决的技术问题
本发明正是鉴于如上所述问题而研发的，其目的在于提供一种独立地具备静电保护功能与电容器功能并实现单一封装，从而可以同时提高对静电的耐性、温度特性及电容容量的触电保护元件、其制造方法及具备其的便携式电子装置。
技术方案
为了解决上述课题，本发明提供一种触电保护元件，包括：电容器部，其包括多个片层及在所述各片层上配备的多个电容器电极，具有防止触电功能及通信信号传递功能；一对软钎焊用电极，其在所述多个片层中配置于最外廓的片层上，从所述电容器部的两端侧向中央侧延长形成，由同时烧成用电极构成；一对端子电极，其配备于所述多个片层的两端，连接所述多个电容器电极与所述一对软钎焊用电极；压敏电阻，其借助于焊料而连接于所述一对软钎焊用电极，由单一部件构成；及模塑部，其对所述压敏电阻、所述一对软钎焊用电极及所述端子电极的一侧进行模塑。
根据本发明的优选实施例，所述同时烧成用电极可以包含Ag和Pd或Ag和Pt，所述一对端子电极可以包含Ag、Pt、Pd、Cu、Ni中至少一种以上。
另外，所述一对软钎焊用电极可以彼此隔开100μm以上，其之间的间隔可以小于所述压敏电阻的外部电极之间的长度。
另外，所述模塑部的厚度可以比所述压敏电阻的厚度大20μm～50μm，所述压敏电阻的厚度可以大于所述电容器部的厚度。
另外，所述一对端子电极可以包括以覆盖所述软钎焊用电极一部分的方式配备的第一部分、以与所述第一部分相向并覆盖所述电容器部的一面一部分的方式配备的第二部分及连接所述第一部分与第二部分的第三部分。
此时，所述第一部分及所述第二部分可以具有相同的宽度，其宽度为50μm以上，所述一对端子电极各自的第一部分之间的间隔可以大于或等于所述压敏电阻的长度。
另外，所述压敏电阻可以包括：多个压敏电阻层；第一内部电极，其至少两个，在所述多个压敏电阻层中的同一压敏电阻层上隔开既定间隔配备；第二内部电极，其至少一个，在与所述多个第一内部电极相异的压敏电阻层上配备；及一对外部电极，其配备于所述多个压敏电阻层的两侧，与所述第一内部电极及所述第二内部电极中一者分别连接。
另一方面，本发明提供一种触电保护元件，包括：电容器部，其包括多个片层及在所述各片层上配备的多个电容器电极，具有防止触电功能及通信信号传递功能；压敏电阻部，其包括多个压敏电阻层、在所述多个压敏电阻层中同一压敏电阻层上隔开既定间隔配备的至少两个第一内部电极及在与所述多个第一内部电极相异的压敏电阻层上配备的至少一个第二内部电极；绝缘层，其配备于所述电容器部与所述压敏电阻部之间；及一对外部电极，其配备于所述电容器部及所述压敏电阻部的两侧，与所述多个电容器电极和所述第一内部电极及所述第二内部电极之一分别连接。
根据本发明的优选实施例，所述绝缘层可以包括环氧树脂。
另一方面，本发明提供一种便携式电子装置，包括：导电体，其包括从导电性壳向外侧凸出形成的尖端部；电路部；及电气连接所述导电体与电路部的权利要求1至9中任意一项记载的触电保护元件。其中，所述触电保护元件可以优选利用具有如上所述结构及特性的多样实施例的触电保护元件。
根据本发明的优选实施例，所述导电体可以包括侧键，所述尖端部可以包括用于与外部设备连接的连接器的插入口一端。
另一方面，本发明可以提供一种触电保护元件的制造方法，包括：将配备有电容器电极的多个片层层叠的步骤；在所述多个片层中配置于最外廓的片层上，从所述多个片层的两端侧向中央侧涂覆同时烧成用电极膏的步骤；烧成所述多个片层的步骤；在所述多个片层的两端形成一对端子电极，以便使借助于所述同时烧成用电极膏而形成的一对软钎焊用电极与所述多个电容器电极连接的步骤；在所述一对软钎焊用电极上软焊接由单一部件构成的压敏电阻的步骤；及利用模塑构件对所述压敏电阻、所述一对软钎焊用电极及所述端子电极的一侧进行模塑的步骤。
根据本发明的优选实施例，所述同时烧成用电极膏可以包含Ag和Pd或Ag和Pt。
另外，所述涂覆的步骤可以在所述烧成的步骤之后涂覆所述膏，使得所述一对软钎焊用电极彼此隔开100μm以上，其之间的间隔小于所述压敏电阻的外部电极之间的长度。
另外，所述形成端子电极的步骤可以形成所述一对端子电极，使得第一部分覆盖所述软钎焊用电极的一部分，与所述第一部分相向，第二部分覆盖在所述最外廓配置的片层的一面一部分，第三部分连接所述第一部分与第二部分。
此时，所述形成端子电极的步骤可以形成所述端子电极，使得所述第一部分及所述第二部分具有相同的宽度，其宽度为50μm以上，所述一对端子电极各自的第一部分之间的间隔大于或等于所述压敏电阻的长度。
发明效果
根据本发明，独立地配备压敏电阻和电容器后进行单一封装，从而强化对静电的耐性并同时提高电容容量，因而可以提高制品的可靠性。
另外，本发明将由单一部件构成的压敏电阻层叠结合于电容器部并进行单一封装，从而可以简化制造工序，容易实现多样容量的产品系列，提高制造效率，降低制造单价。
另外，本发明独立于压敏电阻来体现电容器，从而在体现电容时，设计自由度增加，因而可以实现多样容量的产品系列，无需另外的工序变更，便可以迅速应对客户公司的要求。
另外，本发明借助于软钎焊而将单一部件的压敏电阻结合于电容器并进行模塑，实现单一封装，从而可以在保护压敏电阻与电容器的同时，对全体芯片尺寸的大小既定地进行规格化，可以在制造工序上提高拾取性，因而不需要用于拾取操作对象物所需的另外的努力，便可以进一步提高制造效率。
附图说明
图1是本发明一个实施例的触电保护元件的立体图，
图2是显示本发明一个实施例的触电保护元件的剖面图，
图3是显示本发明一个实施例的触电保护元件中的电极之间的间隔及电极宽度以及压敏电阻、电容器及模塑部的厚度的剖面图，
图4是显示图2中电容器部的层叠关系的分解立体图，
图5是在图4的电容器部上具备软钎焊用电极的状态的立体图，
图6是在图5的电容器部两侧具备端子电极的状态的立体图，
图7是压敏电阻在图6的电容器部软钎焊的状态的立体图，
图8是显示本发明一个实施例的触电保护元件的制造方法的顺序图，
图9是显示本发明一个实施例的触电保护元件的另一示例的剖面图，
图10是显示图9中压敏电阻部的层叠关系的分解立体图，
图11是显示图9中结合压敏电阻部与电容器部之前状态的剖面图，而且，
图12是图11中结合压敏电阻部与电容器部的状态的剖面图。
具体实施方式
下面以附图为参考，对本发明的实施例进行详细说明，以便本发明所属技术领域的普通技术人员能够容易地实施。本发明可以以多种相异的形态体现，不限于在此说明的实施例。为了在附图中明确说明本发明，省略与说明无关的部分，在通篇说明书中，对相同或类似的构成要素赋予相同的附图标记。
本发明一个实施例的触电保护元件包括电容器部、压敏电阻部及连接构件，电容器部与压敏电阻部隔开既定间隔。如上所述，本发明通过将电容器部与压敏电阻部隔开并实现单片化，从而可以防止电容器与压敏电阻相互间物性特征的劣化。
作为一个示例，本发明一个实施例的触电保护元件100如图1至如图3所示，包括电容器部110、压敏电阻120、模塑部130、端子电极141、142及软钎焊用电极143、144。
其中，连接构件包括端子电极141、142及软钎焊用电极143、144，压敏电阻部由单一部件构件。
电容器部110包括多个片层110a及在各片层110a上配备的多个电容器电极111、112，具有防止触电功能及通信信号传递功能。
其中，多个片层110a-1～110a-5可以包括具有电容率的绝缘体，优选地，可以包括陶瓷材料。作为一个示例，所述陶瓷材料可以包括含有选自Er2O3、Dy2O3、Ho2O3、V2O5、CoO、MoO3、SnO2、BaTiO3及Nd2O3中的一种以上的金属类氧化化合物。
如上所述，利用电介质体现电容器部110，从而当在因频繁使用导致温度变化严重的便携式电子装置中使用触电保护元件100时，可以完善温度变化率相对较高的压敏电阻120的温度特性，使整个封装件的温度特性稳定化，因而可以提高制品的可靠性。
而且，独立于压敏电阻120地体现电容器部110，从而可以与温度变化率大的压敏电阻物质独立地体现电容，对电容的设计自由度增加，因而无需另外的工序变更，便可以实现多样容量的产品系列，可以迅速地应对客户公司的要求。
借助于此，电容器部110可以无衰减地传递与通信目的对应的各频带通信信号。
所述电容器部110如图4所示，多个片层110a-1～110a-5可以依次层叠。此时，在相互对称的位置分别配备有电容器电极111及电容器电极112的片层110a-1～110a-5可以交替层叠。
此时，所述电容器部110可以具有比外部电源的额定电压Vin大的绝缘击穿电压Vcp。借助于此，电容器部110在流入因外部电源引起的泄漏电流时，可以切断泄漏电流中包含的DC(直流)成分，防止使用者触电。
压敏电阻120由事先制作的单一部件构成。即，压敏电阻120可以是具有根据将触电保护元件100应用于便携电子设备的部分而要求的特性的单一部件。
其中，触电保护元件100具备另外的电容器部110，因而不需要借助于压敏电阻120来体现电容。特别是构成压敏电阻120的压敏电阻物质，由于温度变化率较高，如果在其内部形成电容，则电容根据温度而变更，因此反而会给触电保护元件100整体封装件的电容造成不良影响。因此，压敏电阻120可以是制作得电容比电容器部110小的单一部件。
所述压敏电阻120如图7所示，通过软钎焊而贴装于如后所述的软钎焊用电极143、144上，因此，借助于焊料而与软钎焊用电极143、144连接。
所述压敏电阻120如图2所示，可以包括压敏电阻层120a、外部电极121、122、第一内部电极123、124及第二内部电极125。
压敏电阻层120a由压敏电阻物质构成，作为一个示例，可以包括包含ZnO、SrTiO3、BaTiO3、SiC中一种以上的半导体性材料或Pr及Bi类材料中某一种。
外部电极121、122在多个压敏电阻层120a的两侧配备一对，分别与第一内部电极123、124及第二内部电极125中引出到压敏电阻层120a两侧的某一者连接。
图2是第一内部电极123、124为两个、第二内部电极125为一个的情形，图示了第一内部电极123、124引出到压敏电阻层120a的两侧并分别连接于外部电极121、122的情形，并进行说明，但不限定于此。
作为一个示例，根据第一内部电极123、124及第二内部电极125的数，即，在第一内部电极123、124与第二内部电极125为相同数的情况下，在外部电极121可以连接有第一内部电极123，在外部电极122可以连接有第二内部电极(图上未示出)。
第一内部电极123、124在多个压敏电阻层120a中同一压敏电阻层上隔开既定间隔配备，至少由于两个构成。作为一个示例，第一内部电极123、124可以分别连接于外部电极121、122，隔开既定间隔构成。
第二内部电极125配备于与多个第一内部电极123、124相异的压敏电阻层120a上，由至少一个构成。作为一个示例，如图2所示，在第一内部电极123、124为两个时，第二内部电极125可以在触电保护元件100的端面上，在第一内部电极123、124之间只配置一个。
其中，虽然图示了第一内部电极123、124与第二内部电极125彼此相向且一部分重叠的情形并进行说明，但不限定于此，也可以彼此不重叠地配置。
另外，在外部电极121、122之间，内部电极为3个以上时，第二内部电极(图上未示出)可以与第一内部电极124及第二内部电极125隔开既定距离地配备，第一内部电极123、124及第二内部电极125可以以这种结构反复配置。
此时，第一内部电极123、124电极之间的距离可以形成得大于第一内部电极123、124与第二内部电极125电极之间的距离。借助于此，诸如静电的流入的信号可以按第一内部电极123、第二内部电极125及第一内部电极124的顺序路径传播。
此时，压敏电阻120可以形成得使一对第一内部电极123、124与第二内部电极125之间的间隔及压敏电阻物质的粒径满足击穿电压Vbr。其中，压敏电阻120的击穿电压Vbr为第一内部电极123、124与第二内部电极125之间各自的击穿电压的总和，可以大于外部电源的额定电压Vin，以便切断外部电源引起的泄漏电流。
借助于此，压敏电阻120在流入静电时，由于静电的电压大于击穿电压Vbr而导通，可以使静电通过，而且，当外部电源引起的泄漏电流流入时，由于击穿电压Vbr大于外部电源的额定电压而断开，可以切断泄漏电流。
另外，压敏电阻120的厚度t1可以大于电容器部110的厚度t2。即，压敏电阻120由于利用原来制作的规格化的制品，因而其大小是限定的，但可以将电容器部110的厚度调整得比压敏电阻120的厚度小，使得触电保护元件100的整体大小与原有部件的规格相同。
其中，电容器部110独立于压敏电阻120制作，因而可以根据片层110a的种类及电容器电极111、112的数量及间隔，在体现多样的电容容量的同时以较小厚度形成。
如上所述，独立地制作压敏电阻120和电容器部110并实现单片化，从而与在相同工序上将压敏电阻和电容器部形成异种材料的片层并进行单片化的情形相比，可以防止温度特性及压敏电阻特性的劣化。
如果更具体说明，在借助于异种材料来层叠压敏电阻和电容器部的情况下，由于烧成时在异种材料的界面发生的材料成分的扩散及置换，诸如电容率等的各片层的特性发生变化。特别是温度变化率高的压敏电阻物质对电容器部的电介质造成影响，难以借助于电容器部确保希望的电容公差，同时还导致压敏电阻特性的劣化。
相反，本发明实施例的触电保护元件100由于压敏电阻120使用原有部件，只有电容器部110独立进行烧成，因而可以防止压敏电阻120与电容器部110相互间的特性劣化，因此，可以在具有压敏电阻固有的优秀静电(ESD)耐性的同时，提供稳定的温度特性，可以容易地体现希望的高容量的电容。
软钎焊用电极143、144如图5所示，像多个片层110a中最上层的片层一样，配备于在最外廓配置的片层110a-5上，由一对构成。这种软钎焊用电极143、144用于借助软钎焊而将压敏电阻120与电容器部110结合，以与外部电极121、122连接的方式从电容器部110的两端侧向中央侧延长形成。
此时，软钎焊用电极143、144作为同时烧成用电极，包含烧成后能软钎焊的材质。其中，软钎焊用电极143、144可以是烧成后不利用另外的镀金工序便可直接进行软钎焊的同时烧成用电极。作为一个示例，同时烧成用电极可以包含Ag和Pd或Ag和Pt。
借助于此，在电容器部110烧成后，可以直接对压敏电阻120进行软钎焊，因而可以省略另外的镀金工序，简化制造工序，提高生产效率，可以降低制造单价。
所述一对软钎焊用电极143、144可以彼此隔开100μm以上配置，以便不发生静电导致的放电。即，软钎焊用电极143、144由一对构成，配备于同一平面上，在其之间，在结构上形成间隙，因而在间隙发生因静电导致的放电的可能性大。因此，一对软钎焊用电极143、144之间的间隔可以充分隔开，以便不发生因静电导致的放电。
此时，一对软钎焊用电极143、144之间的间隔d1可以小于压敏电阻120的长度，特别是可以小于压敏电阻120的外部电极121、122之间的长度，以便压敏电阻120可以贴装(参照图2)。
结果，一对软钎焊用电极143、144之间的间隔可以形成得大于100μm而小于压敏电阻120的外部电极121、122之间的长度。
端子电极141、142配备于多个片层110a的两端，连接多个电容器电极111、112与一对软钎焊用电极143、144，由一对构成。
所述端子电极141、142作为用于将触电保护元件100软钎焊于电路基板的电极，如图6所示，可以包括第一部分141a、142a、第二部分141b、142b及第三部分141c、142c。
第一部分141a、142a可以在电容器部110的上侧，以覆盖软钎焊用电极143、144的一部分的方式配备。其中，第一部分141a、142a以与第二部分141b、142b相同的形状构成，其宽度可以为50μm以上。此时，第一部分141a、142a之间的间隔可以大于或等于压敏电阻120的长度，以便压敏电阻120能够结合于软钎焊用电极143、144。
第二部分141b、142b可以与第一部分141a、142a相向，在电容器部110的下侧，以覆盖电容器部110的一部分的方式配备。即，第二部分141b、142b可以配备得覆盖在最外廓配置的片层110a-1的下面一部分。其中，第二部分141b、142b的宽度d2可以为50μm以上，以便容易地软钎焊于电路基板(参照图2)。
第三部分141c、142c可以在电容器部110的两侧，以连接第一部分141a、142a与第二部分141b、142b的方式配备。
如上所述，端子电极141、142以剖面“匚”字形状构成(参照图2及图3)，可以以在与第三部分141c、142c垂直的电容器部110的前面及后面连接第一部分141a、142a与第二部分141b、142b的板形状构成(参照图7)。
另外，所述一对端子电极141、142可以包含Ag、Pt、Pd、Cu、Ni中至少一种以上。其中，为了提高电极的粘合性，一对端子电极141、142可以还包括玻璃(glass)成分。此时，在电容器部110的片层110a包含玻璃成分的情况下，一对端子电极141、142可以不包含玻璃成分或减小含量。
如上所述，借助于在电容器部110两侧露出的端子电极141、142，连接电容器电极111、112及软钎焊用电极143、144，从而与通过通孔连接的情形相比，可以提高静电耐性。
如果更具体说明，在为了独立地制作压敏电阻与电容器部并实现单片化而贯通电容器部形成通孔，以便连接电容器电极或与压敏电阻连接的情况下，通孔内的导电性物质填充不均一，因而在通孔与各电极之间的连接部位形成不希望看到的间隙。此时，由于在用于与电容器电极、外部电极及压敏电阻连接的连接电极与在通孔的连接部位形成的间隙而诱发静电放电，可能导致部件破损。
相反，本发明实施例的触电保护元件100在电容器部110两侧，借助于端子电极141、142，通过电容器电极111、112及软钎焊用电极143、144而与压敏电阻120连接，因而抑制因制造工序上的问题导致的连接部位不均一性，可以防止电极连接部位导致的静电放电，因此，可以提高对静电的耐性。
而且，借助于一对端子电极141、142及一对软钎焊用电极143、144，电容器部110与压敏电阻120可以并联连接。
借助于此，电容器部110及压敏电阻120针对静电、外部电源的泄漏电流及通信信号而有甄别地运转，从而可以执行静电保护、防止触电及通信信号传递功能。
模塑部130对压敏电阻120、一对软钎焊用电极143、144及端子电极141、142的一侧进行模塑。即，模塑部130以覆盖电容器部110的上侧及压敏电阻120的方式进行模塑。作为一个示例，模塑部130可以包括环氧树脂。
此时，模塑部130的厚度可以比压敏电阻120的厚度t1大20μm～50μm。即，压敏电阻120的上面与模塑部130的上面之间的厚度t3可以为20μm～50μm。
其中，压敏电阻120的上面与模塑部130的上面之间的厚度t3不足20μm时，无法充分提供覆盖、保护压敏电阻120上面的作用。即，模塑部130与压敏电阻120由彼此相异的材料构成，因而存在模塑部130破损、压敏电阻120露出到外部的可能性。
另外，压敏电阻120的上面与模塑部130的上面之间的厚度t3为50μm以上时，模塑部130的保护功能没有什么效果，难以满足对触电保护元件100整体大小的规格。
如上所述，对电容器部110和压敏电阻120进行模塑而实现单一封装，从而可以在保护电容器部110及压敏电阻120的同时，即使在利用由多样容量及特性的单一部件构成的压敏电阻120的情况下，也可以使整体芯片尺寸既定地规格化。借助于此，在制造工序上可以提高拾取性，因而不需要用于拾取触电保护元件的另外的努力，便可以进一步提高制造效率。
而且，电容器部110与压敏电阻120借助于相异的材料，彼此不受影响地独立配备，从而强化对静电的耐性，同时提高电容的容量，因而可以提高制品的可靠性。
特别是电容器部110，排除了与压敏电阻120的影响，可以更稠密地形成在内部层叠形成的电容器电极111、112的间隔，因而可以增加电容器电极的层叠数，或容易利用高介电常数的片层110a体现高容量的电容。
下面参照图8，说明本发明实施例的触电保护元件的制造方法。
如图8所示，本发明实施例的触电保护元件的制造方法100a包括：层叠电容器电极111、112及片层110a的步骤S101；在片层110a上涂覆软钎焊用电极膏的步骤S102；烧成的步骤S103；形成端子电极141、142的步骤S104；对压敏电阻120进行软钎焊的步骤S105；及进行模塑的步骤S106。
更详细而言，首先，将具备电容器电极111、112的多个片层110a-1～110a-5层叠(步骤S101)。即，多个片层110a-1～110a-5可以依次层叠。此时，在相互对称的位置分别配备有电容器电极111及电容器电极112的片层可以交替层叠(参照图4)。其中，片层110a-1～110a-5可以包括具有电容率的绝缘体，优选地，可以包括陶瓷材料。
然后，在多个片层110a-1～110a-5中最外廓配置的片层110a-5上涂覆同时烧成用电极膏(步骤S102)。其中，同时烧成用电极膏可以包含烧成后能软钎焊的材质。即，同时烧成用电极膏可以在烧成后不利用另外的镀金工序，便可以在形成的电极上直接执行软钎焊。
此时，在使用普通膏形成电极的情况下，烧成后难以直接进行软钎焊，需要追加镀金，因而为了工序上的容易性，利用同时烧成用电极膏形成软钎焊用电极143、144。作为一个示例，同时烧成用电极膏可以包含Ag和Pd或Ag和Pt。
其中，同时烧成用电极膏用于借助烧成而形成软钎焊用电极143、144，以与外部电极121、122连接的方式从多个片层110a两端侧向中央侧涂覆(参照图5)。
此时，为了防止借助于同时烧成用电极膏而在烧成后形成的一对软钎焊用电极143、144引起的静电放电，可以涂覆同时烧成用电极膏而使得烧成后软钎焊用电极143、144彼此隔开100μm以上(参照图3)。
而且，为了贴装压敏电阻120，可以涂覆同时烧成用电极膏而使得烧成后形成的一对软钎焊用电极143、144之间的间隔d1小于压敏电阻120的长度，特别是小于压敏电阻120的外部电极121、122之间的长度。
结果，可以涂覆同时烧成用电极膏而使得烧成后形成的一对软钎焊用电极143、144之间的间隔大于100μm且小于压敏电阻120的外部电极121、122之间的长度。
然后，烧成多个片层110a(步骤S103)。此时，多个片层110a借助于烧成而形成元件，与电容器电极111、112一同形成电容器部110，同时烧成用电极膏形成一对软钎焊用电极143、144(参照图5)。
然后，在多个片层110a的两端形成一对端子电极141、142(步骤S104)。其中，一对端子电极141、142连接借助于同时烧成用电极膏而形成的一对软钎焊用电极143、144与多个电容器电极111、112。
此时，可以形成一对端子电极141、142，使得包括：覆盖软钎焊用电极143、144的一部分的第一部分141a、142a；与第一部分141a、142a相向并覆盖在最外廓配置的片层110a-1的一面的第二部分141b、142b；及连接第一部分141a、142a与第二部分141b、142b的第三部分141c、142c。
其中，可以形成端子电极141、142而使得第一部分141a、142a与第二部分141b、142b具有相同的宽度，其宽度达到50μm以上。另外，第二部分141b、142b可以形成得使其宽度d2达到50μm以上，以便容易在电路基板进行软钎焊(参照图2)。
而且，可以形成得使第一部分141a、142a之间的间隔大于或等于压敏电阻120的长度，以便压敏电阻120可以结合于软钎焊用电极143、144。
然后，在一对软钎焊用电极143、144上软钎焊由单一部件构成的压敏电阻120(步骤S105)。此时，压敏电阻120与电容器部110可以借助于一对软钎焊用电极143、144及端子电极141、142而并联连接。
然后，利用模塑构件对压敏电阻120、一对软钎焊用电极143、144及端子电极141、142的一侧进行模塑(步骤S106)。即，利用模塑构件，以覆盖片层110a的上侧及压敏电阻120的方式进行模塑。作为一个示例，模塑构件可以包括环氧树脂。
此时，借助于模塑而形成的模塑部130可以形成得比压敏电阻120的厚度t1大20μm～50μm。即，可以形成模塑部130而使得压敏电阻120的上面与模塑部130的上面之间的厚度t3达到20μm～50μm。
借助于如上所述的方法，可以制造触电保护元件100。
如上所述，将由单一部件构成的压敏电阻软钎焊结合于电容器部，从而实质上可以只利用电容器的形成工序与封装工序，简化制造工序，因而可以在提高制造效率性的同时降低制造单价。
作为另一示例，就本发明实施例的触电保护元件200而言，压敏电阻与电容器部独立地配备且以具有相同面积的方式层叠，连接构件包括在电容器部210与压敏电阻部220两侧配备的端子电极，无需另外的连接构件，压敏电阻与电容器借助于端子电极而并联连接。
如图9至图12所示，触电保护元件200包括电容器部210、压敏电阻部220、绝缘层230及端子电极241、242。
电容器部210包括多个片层210a及在各片层上配备的多个电容器电极211、212，具有防止触电功能及通信信号传递功能。这种电容器部210与参照图1至图7进行说明的触电保护元件100的电容器部110相同，因而在此省略具体说明。
压敏电阻部220如图9及图10所示，包括多个压敏电阻层220a-1～220a-3、在多个压敏电阻层220a中同一压敏电阻层220a-2上隔开既定间隔配备的至少两个第一内部电极223、224，及在与多个第一内部电极223、224相异的压敏电阻层220a-1上配备的至少一个第二内部电极225。
所述压敏电阻部220除外部电极121、122之外，均与参照图2进行说明的压敏电阻120相同，因而在此省略具体说明。
此时，如上所述，在利用形成外部电极121、122之前的压敏电阻的情况下，压敏电阻部220的厚度可以形成得大于电容器部210的厚度，但不限定于此，电容器部210及压敏电阻部220的厚度可以相同或类似地构成，从而可以使整体封装件既定地实现规格化。
绝缘层230配备于电容器部210与压敏电阻部220之间。这种绝缘层230用于使电容器部110与压敏电阻部220隔开。作为一个示例，绝缘层230可以包括环氧树脂。
借助于此，即使在烧成电容器部210及压敏电阻部220的情况下，由于电容器部210与压敏电阻部220不直接接触，因而可以防止构成电容器部210及压敏电阻部220的材料成分的置换及扩散，防止电容器部210的电容率及压敏电阻部220的特性变化。
其中，电容器部210和压敏电阻部220可以具有相同的面积。即，电容器部210和压敏电阻部220可以利用一个端子电极241、242连接，因而其宽度及长度可以相同。
另一方面，如图11所示，电容器部210和压敏电阻部220通过另外的烧成工序分别制造后，可以通过绝缘层230结合，或如图12所示，将绝缘层230置于中间而分别层叠后，借助于单一烧成工序而结合。
端子电极241、242配备于电容器部210及压敏电阻部220的两侧，分别与多个电容器电极211、212、第一内部电极223、224及第二内部电极225中一者连接(参照图9)。
如上所述，电容器部210的电容器电极211、212及压敏电阻部220的第一内部电极223、224或第二内部电极225通过单一的端子电极241、242而连接，从而抑制在通过通孔等而连接时可能发生的连接部位不均一性，因而可以防止电极连接部位导致的静电放电，因此，可以提高对静电的耐性。
这种触电保护元件100、200可以在便携式电子装置中配置得使诸如外置金属壳的导电体与电路部之间电气连接。此时，触电保护元件100、200直接连接于电路部的接地，可以使因压敏电阻120、220的导通而流入的静电不传递到电路部而分流到接地。
选择性地，在触电保护元件100、200不直接连接于电路部的接地的情况下，即，在电气连接导电体与电路部而使静电通过的情况下，便携式电子装置可以配备用于使静电分流到接地的另外的保护元件。这种保护元件可以是由单一元件构成的抑制器或压敏电阻。
另外，触电保护元件100、200在从电路部的接地流入外部电源的泄漏电流时，可以借助于压敏电阻120、220的断开及电容器部110、210而切断使得泄漏电流不传递到导电体。
另外，触电保护元件100、200在导电体由天线的一部分构成的情况下，可以借助于电容器部110、210而使通过导电体流入的通信信号通过。此时，压敏电阻120、220断开，触电保护元件100、200可以发挥作为电容器的功能。
其中，所述便携式电子装置可以为能携带、搬运容易的便携电子设备的形态。作为一个示例，所述便携式电子装置可以为诸如智能手机、移动电话等的便携终端，可以为智能手表、数码相机、DMB(数字多媒体广播)、电子书、上网本、平板电脑、便携计算机等。这些电子装置可以具备包括用于与外部设备通信的天线结构的任意适当的电子组件。而且，可以是使用诸如无线保真(WiFi)及蓝牙的近距离网络通信的设备。
此时，所述导电体可以包括从导电性壳向外侧凸出形成的尖端部。作为一个示例，所述导电体可以包括侧键。而且，所述尖端部可以包括用于与外部设备连接的连接器的插入口的一端，作为一个示例，可以包括供耳机、充电线、数据线等插入的连接器的插入口的一端。
即，本发明实施例的触电保护元件100、200在连接作为静电流入可能性高的向外部凸出部分或具有尖锐形状的部分与电路部的情况下，可以同时提高对静电(ESD)耐性、温度特性及电容容量。
以上对本发明的一个实施例进行了说明，但本发明的思想不限定于本说明中提示的实施例，理解本发明思想的从业人员可以在相同的思想范围内，借助于构成要素的附加、变更、删除、追加等，容易地提出其他实施例，这也属于本发明的思想范围内。

Claims (16)

1.一种触电保护元件，其中，包括：
电容器部，其包括多个片层及在所述各片层上配备的多个电容器电极，具有防止触电功能及通信信号传递功能；
一对软钎焊用电极，其在所述多个片层中配置于最外廓的片层上，从所述电容器部的两端侧向中央侧延长形成，由同时烧成用电极构成；
一对端子电极，其配备于所述多个片层的两端，连接所述多个电容器电极与所述一对软钎焊用电极；
压敏电阻，其借助于焊料而连接于所述一对软钎焊用电极，由单一部件构成；及
模塑部，其对所述压敏电阻、所述一对软钎焊用电极及所述端子电极的一侧进行模塑。
2.根据权利要求1所述的触电保护元件，其中，
所述同时烧成用电极包含Ag和Pd或Ag和Pt，
所述一对端子电极包含Ag、Pt、Pd、Cu、Ni中至少一种以上。
3.根据权利要求1所述的触电保护元件，其中，
所述一对软钎焊用电极彼此隔开100μm以上，其之间的间隔小于所述压敏电阻的外部电极之间的长度。
4.根据权利要求1所述的触电保护元件，其中，
所述模塑部的厚度比所述压敏电阻的厚度大20μm～50μm，
所述压敏电阻的厚度大于所述电容器部的厚度。
5.根据权利要求1所述的触电保护元件，其中，
所述一对端子电极包括以覆盖所述软钎焊用电极一部分的方式配备的第一部分、以与所述第一部分相向并覆盖所述电容器部的一面一部分的方式配备的第二部分及连接所述第一部分与第二部分的第三部分。
6.根据权利要求5所述的触电保护元件，其中，
所述第一部分及所述第二部分具有相同的宽度，其宽度为50μm以上，所述一对端子电极各自的第一部分之间的间隔大于或等于所述压敏电阻的长度。
7.根据权利要求1所述的触电保护元件，其中，
所述压敏电阻包括：
多个压敏电阻层；
第一内部电极，其至少两个，在所述多个压敏电阻层中的同一压敏电阻层上隔开既定间隔配备；
第二内部电极，其至少一个，在与所述多个第一内部电极相异的压敏电阻层上配备；及
一对外部电极，其配备于所述多个压敏电阻层的两侧，与所述第一内部电极及所述第二内部电极中一者分别连接。
8.一种触电保护元件，其中，包括：
电容器部，其包括多个片层及在所述各片层上配备的多个电容器电极，具有防止触电功能及通信信号传递功能；
压敏电阻部，其包括多个压敏电阻层、在所述多个压敏电阻层中同一压敏电阻层上隔开既定间隔配备的至少两个第一内部电极及在与所述多个第一内部电极相异的压敏电阻层上配备的至少一个第二内部电极；
绝缘层，其配备于所述电容器部与所述压敏电阻部之间；及
一对端子电极，其配备于所述电容器部及所述压敏电阻部的两侧，与所述多个电容器电极和所述第一内部电极及所述第二内部电极之一分别连接。
9.根据权利要求8所述的触电保护元件，其中，
所述绝缘层包括环氧树脂。
10.一种便携式电子装置，其中，包括：
导电体，其包括从导电性壳向外侧凸出形成的尖端部；
电路部；及
电气连接所述导电体与电路部的权利要求1至9中任意一项记载的触电保护元件。
11.根据权利要求10所述的便携式电子装置，其中，
所述导电体包括侧键，
所述尖端部包括用于与外部设备连接的连接器的插入口一端。
12.一种触电保护元件的制造方法，其中，包括：
将配备有电容器电极的多个片层层叠的步骤；
在所述多个片层中配置于最外廓的片层上，从所述多个片层的两端侧向中央侧涂覆同时烧成用电极膏的步骤；
烧成所述多个片层的步骤；
在所述多个片层的两端形成一对端子电极，以便使借助于所述同时烧成用电极膏而形成的一对软钎焊用电极与所述多个电容器电极连接的步骤；
在所述一对软钎焊用电极上软焊接由单一部件构成的压敏电阻的步骤；及
利用模塑构件对所述压敏电阻、所述一对软钎焊用电极及所述端子电极的一侧进行模塑的步骤。
13.根据权利要求12所述的触电保护元件的制造方法，其中，
所述同时烧成用电极膏包含Ag和Pd或Ag和Pt。
14.根据权利要求12所述的触电保护元件的制造方法，其中，
所述涂覆的步骤在所述烧成的步骤之后涂覆所述膏，使得所述一对软钎焊用电极彼此隔开100μm以上，其之间的间隔小于所述压敏电阻的外部电极之间的长度。
15.根据权利要求12所述的触电保护元件的制造方法，其中，
所述形成端子电极的步骤形成所述一对端子电极，使得第一部分覆盖所述软钎焊用电极的一部分，与所述第一部分相向，第二部分覆盖在所述最外廓配置的片层的一面一部分，第三部分连接所述第一部分与第二部分。
16.根据权利要求15所述的触电保护元件的制造方法，其中，
所述形成端子电极的步骤形成所述端子电极，使得所述第一部分及所述第二部分具有相同的宽度，其宽度为50μm以上，所述一对端子电极各自的第一部分之间的间隔大于或等于所述压敏电阻的长度。
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