CN110499116A - 粘合片 - Google Patents
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Abstract
[课题]提供一种粘合片,其具备热剥离型粘合带,所述热剥离型粘合带具备基材和粘合剂层,粘合剂层不易受到从基材侧施加的热的影响,即使供于卷对卷工艺,粘合剂层也不易变质。[解决方案]本发明的粘合片依次具备:第1粘合剂层、第1基材、第2粘合剂层和第2基材,该第1粘合剂层和第1基材构成热剥离型粘合带,该第2粘合剂层和该第2基材构成层叠部分A,该层叠部分A以可从该热剥离型粘合带剥离的方式配置。
Description
技术领域
本发明涉及粘合片。
背景技术
作为在制造电子部件的工序等中出于将被加工品临时固定的目的而使用的粘合带,已知有在临时固定时表现出粘合性、在不需要固定时通过加热表现出剥离性这样的易剥离性的粘合带(例如,专利文献1)。这样的粘合带通常具备基材和设置于基材上的粘合剂层。另外,制造上述粘合带时,将基材和粘合剂层层叠而形成层叠体后,该层叠体有时被供于检查工序、粘合剂层加工工序。这样的工序中大多采用用输送辊输送长条状的上述层叠体的所谓卷对卷工艺。此时,有时会产生由与输送辊等的接触导致的摩擦热,粘合剂层的特性发生变质。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-131507号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述现有的问题而作出的,其目的在于,提供一种粘合片,该粘合片具备具有基材和粘合剂层的热剥离型粘合带,粘合剂层不易受到从基材侧施加的热的影响,即使供于卷对卷工艺,粘合剂层也不易变质。
用于解决问题的方案
本发明的粘合片依次具备:第1粘合剂层、第1基材、第2粘合剂层和第2基材,该第1粘合剂层和第1基材构成热剥离型粘合带,该第2粘合剂层和该第2基材构成层叠部分A,该层叠部分A以可从该热剥离型粘合带剥离的方式配置。
1个实施方式中,上述层叠部分A的厚度为10μm以上。
1个实施方式中,上述第2粘合剂层的凝胶率为20重量%~100重量%。
1个实施方式中,将上述层叠部分A在100℃下加热30分钟后对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的粘合力A2相对于该层叠部分A对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的常态粘合力A1为10倍以下。
1个实施方式中,上述层叠部分A对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的常态粘合力A1为0.05N/20mm~5N/20mm。
根据本发明的另一方面,提供给热剥离型粘合带的输送方法。该输送方法为具备第1基材和第1粘合剂层的热剥离型粘合带的输送方法,所述输送方法包括:将层叠部分A层叠于该第1基材侧,对带层叠部分A的热剥离型粘合带进行输送。
发明的效果
根据本发明,能够提供一种粘合片,其具备具有基材和粘合剂层的热剥离型粘合带,粘合剂层不易受到从基材侧施加的热的影响,即使供于卷对卷工艺,粘合剂层也不易变质。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图。
附图标记说明
10 热剥离型粘合带
11 第1粘合剂层
12 第1基材
20 层叠部分A
21 第2粘合剂层
22 第2基材
100 粘合片
具体实施方式
A.粘合片的整体构成
图1为本发明的一个实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片100依次具备:第1粘合剂层11、第1基材12、第2粘合剂层21和第2基材22。第1粘合剂层11及第1基材12构成热剥离型粘合带10。第2粘合剂层21及第2基材22构成层叠部分A20。层叠部分A20以可从热剥离型粘合带10剥离的方式配置。虽然未图示,但粘合片还可以含有任意适当的其他层。
本发明中,在热剥离型粘合带10的第1基材12侧具备层叠部分A20,从而能够保护第1粘合剂层11免受从第1基材12侧(实质上为层叠部分A20侧)施加的热。更具体而言,在需要将热剥离型粘合带10供于卷对卷工艺(例如,粘合剂层面的检查、粘合剂层面的加工等)的情况下,将热剥离型粘合带10以带有配置于第1基材12侧的层叠部分A20的热剥离型粘合带10(即,粘合片100)的形式供于该工艺,由此能够保护第1粘合剂层11不经受由于与输送辊的摩擦等影响而导致的温度上升。经过规定的工序而完成热剥离型粘合带10时,层叠部分A20被剥离,热剥离型粘合带10例如可以作为电子部件制造工序中的临时固定用带使用。根据本发明,通过具备以可剥离的方式层叠的层叠部分A20,从而能够防止热剥离型粘合带10的粘合剂层(即,第1粘合剂层)的热劣化,并且作为热剥离型粘合带10,能够制成符合实际的用途的适当的厚度。热剥离型粘合带10在直至供于使用为止的期间可以以带层叠部分A20的热剥离型粘合带10(即,粘合片100)的形式来保管。
1个实施方式中,上述粘合片可以以长条状来提供。
B.热剥离型粘合带
热剥离型粘合带具有通过加热而粘合力降低或消失的特征。作为这样的热剥离型粘合带的形态,没有特别限定,例如,可列举出具有包含热膨胀性微球的粘合剂层的带、具有可加热固化的粘合剂层的带等。使用上述热剥离型粘合带作为例如电子部件(例如陶瓷电容器)的加工时、加工物的临时固定用片的情况下,对该加工物实施规定的加工时,表现出临时固定所需的粘合性,在加工后从加工物将热剥离型粘合带时,通过加热,粘合力降低或消失,表现出良好的剥离性。1个实施方式中,热剥离型粘合带具备基材(第1基材)、及包含粘合剂A和热膨胀性微球的粘合剂层(第1粘合剂层)。以下,作为热剥离型粘合带的代表例,对具有包含热膨胀性微球的第1粘合剂层的热剥离型粘合带进行说明。
第1粘合剂层中的热膨胀性微球在规定温度下可发泡。对于这样的包含热膨胀性微球的粘合剂层,通过加热,热膨胀性微球发泡,从而在粘合面(即第1粘合剂层表面)产生凹凸,粘合力降低或消失。
上述热剥离型粘合带对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(例如,厚度25μm)的粘合力(加热前)优选为0.1N/20mm以上、更优选为1.0N/20mm~50N/20mm、进一步优选为2.0N/20mm~20N/20mm。为这样的范围时,例如,能够得到作为电子部件的制造中使用的临时固定用片有用的热剥离型粘合带。本说明书中粘合力是指在23℃的环境下、通过依据JIS Z 0237:2000的方法(贴合条件:2kg辊往返1次、剥离速度:300mm/分钟、剥离角度180°)测定的粘合力。
将上述热剥离型粘合带的粘合面贴接于聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜并加热后的粘合力优选为0.2N/20mm以下、更优选为0.1N/20mm以下。本说明书中,对热剥离型粘合带的加热是指热膨胀性微球膨胀或发泡从而粘合力降低的温度·时间下的加热。该加热例如为在70℃~270℃下1分钟~10分钟的加热。
上述热剥离型粘合带的厚度优选为30μm~500μm、更优选为40μm~300μm。
B-1.第1粘合剂层
上述第1粘合剂层的厚度优选为1μm~30μm、更优选为1μm~20μm、进一步优选为1μm~10μm。为这样的范围时,能够得到可防止被粘物的位置偏移及向第1粘合剂层的沉入的热剥离型粘合带。构成粘合片的各层的厚度可以使用规尺、游标卡尺、测微计来测定。另外,可以使用电子显微镜、光学显微镜、原子力显微镜等显微镜。进而,可以根据组成的不同来判别邻接的层的界面并测定各层的厚度。作为界面的判别方法,例如,可列举出拉曼光谱分析、红外光谱分析、X射线光电子能谱分析等分光分析;基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱(MALDI-TOFMS)、飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)等质谱等方法。
上述第1粘合剂层在25℃下的通过纳米压痕法得到的弹性模量优选为不足100MPa、更优选为0.1MPa~50MPa、进一步优选为0.1MPa~10MPa。为这样的范围时,能够得到可防止被粘物的位置偏移及向第1粘合剂层的沉入的热剥离型粘合带。通过纳米压痕法得到的弹性模量是指,遍及负荷时、卸载时连续地测定将压头压入试样(例如,粘合面)时的、对压头的负荷载荷和压入深度,由得到的负荷载荷-压入深度曲线求出的弹性模量。本说明书中,通过纳米压痕法得到的弹性模量是指,将测定条件设为载荷:1mN、负荷·卸载速度:0.1mN/s、保持时间:1s并如上所述地进行测定而得到的弹性模量。需要说明的是,第1粘合剂层包含热膨胀性微球的情况下,第1粘合剂层的通过纳米压痕法得到的弹性模量为选择不存在热膨胀性微球的部分通过上述测定方法测定的弹性模量。
(粘合剂A)
作为构成上述第1粘合剂层的粘合剂A,只要可得到本发明的效果,可以使用任意适当的粘合剂。1个实施方式中,作为上述粘合剂A,使用固化型粘合剂,优选使用活性能量射线固化型粘合剂。另一实施方式中,作为上述粘合剂A,使用压敏型粘合剂。作为压敏型粘合剂,例如,可列举出丙烯酸类粘合剂、橡胶系粘合剂等。
(活性能量射线固化型粘合剂)
作为构成上述活性能量射线固化型粘合剂的树脂材料,例如,可列举出紫外线固化系统(加藤清视著、综合技术中心出版、(1989))、光固化技术(技术情报协会编(2000))、日本特开2003-292916号公报、日本特许4151850号等中记载的树脂材料。更具体而言,可列举出包含作为母剂的聚合物和活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)的树脂材料(R1)、包含活性能量射线反应性聚合物的树脂材料(R2)等。
作为上述作为母剂的聚合物,例如,可列举出天然橡胶、聚异丁烯橡胶、苯乙烯·丁二烯橡胶、苯乙烯·异戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯橡胶、丁腈橡胶(NBR)等橡胶系聚合物;有机硅系聚合物;丙烯酸类聚合物等。这些聚合物可以单独使用或组合使用2种以上。
作为上述活性能量射线反应性化合物,例如,可列举出具有多个丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳多重键的官能团的光反应性的单体或低聚物。其中,优选使用具有烯属不饱和官能团的化合物、更优选使用具有烯属不饱和官能团的(甲基)丙烯酸类化合物。具有烯属不饱和官能团的化合物利用紫外线容易生成自由基,因此使用该化合物时,能够形成能以短时间固化的第1粘合剂层。另外,使用具有烯属不饱和官能团的(甲基)丙烯酸类化合物时,在固化后能够形成具有适度的硬度(具体而言为热膨胀性微球可良好发泡的硬度)的粘合剂层。作为光反应性的单体或低聚物的具体例,可列举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系化合物等含(甲基)丙烯酰基的化合物;该含(甲基)丙烯酰基的化合物的2~5聚体;等。这些化合物可以单独使用或组合使用2种以上。
另外,作为上述活性能量射线反应性化合物,可以使用环氧化丁二烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酰胺、乙烯基硅氧烷等单体;或由该单体构成的低聚物。包含这些化合物的树脂材料(R1)可以利用紫外线、电子束等高能量射线发生固化。
进而,作为上述活性能量射线反应性化合物,可以使用鎓盐等有机盐类与分子内具有多个杂环的化合物的混合物。对于该混合物,通过活性能量射线(例如,紫外线、电子束)的照射,有机盐裂解而生成离子,其成为引发种而引起杂环的开环反应,可形成三维网状结构。作为上述有机盐类,例如,可列举出碘鎓盐、鏻盐、锑盐、锍盐、硼酸盐等。作为上述分子内具有多个杂环的化合物中的杂环,可列举出环氧乙烷、氧杂环丁烷、氧杂环戊烷(oxolane)、环硫乙烷、氮丙啶等。
上述包含作为母剂的聚合物和活性能量射线反应性化合物的树脂材料(R1)中,活性能量射线反应性化合物的含有比例相对于作为母剂的聚合物100重量份优选为0.1重量份~500重量份、更优选为1重量份~300重量份、进一步优选为10重量份~200重量份。
作为上述活性能量射线反应性聚合物,例如,可列举出具有丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳多重键的活性能量射线反应性官能团的聚合物。优选使用具有烯属不饱和官能团的化合物(聚合物),更优选使用具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的(甲基)丙烯酸类聚合物。作为具有活性能量射线反应性官能团的聚合物的具体例,可列举出由多官能(甲基)丙烯酸酯构成的聚合物等。
包含上述活性能量射线反应性聚合物的树脂材料(R2)还可以含有上述活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)。
上述活性能量射线固化型粘合剂通过活性能量射线的照射能固化。上述热剥离型粘合带中,在使粘合剂A固化前且贴接被粘物后,照射活性能量射线而使粘合剂A固化,由此能够使该被粘物密合。作为活性能量射线,例如,可列举出γ射线、紫外线、可见光线、红外线(热射线)、无线电波、α射线、β射线、电子束、等离子体流、电离射线、粒子射线等。活性能量射线的波长、照射量等条件可以根据使用的树脂材料的种类等来设定为任意适当的条件。例如,可以照射照射量10~1000mJ/cm2的紫外线,使粘合剂A固化。
(丙烯酸类粘合剂)
作为上述丙烯酸类粘合剂,例如,可列举出将使用1种或2种以上(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分的丙烯酸类聚合物(均聚物或共聚物)作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂等。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例,可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中,可以优选使用具有碳数4~18的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
出于内聚力、耐热性、交联性等的改性的目的,上述丙烯酸类聚合物根据需要可以包含和能与上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其他单体成分相对应的单元。作为这样的单体成分,例如,可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体;马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体;(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等含羟基单体;苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体;(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺等(N-取代)酰胺系单体;(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体;(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体;N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体;N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺系单体;N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺系单体;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基系单体;丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯单体;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基丙烯酸类单体;(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯单体;(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、氟(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯等具有杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯系单体;己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等多官能单体;异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃系单体;乙烯基醚等乙烯基醚系单体等。这些单体成分可以单独使用或组合使用2种以上。
(橡胶系粘合剂)
作为上述橡胶系粘合剂,例如,可列举出将天然橡胶;聚异戊二烯橡胶、苯乙烯·丁二烯(SB)橡胶、苯乙烯·异戊二烯(SI)橡胶、苯乙烯·异戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯·丁二烯·苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯·乙烯·丁烯·苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯·乙烯·丙烯·苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯·乙烯·丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯、它们的改性体等合成橡胶;等作为基础聚合物的橡胶系粘合剂。
(添加剂)
上述粘合剂A根据需要可以包含任意适当的添加剂。作为该添加剂,例如,可列举出引发剂、交联剂、增粘剂、增塑剂、颜料、染料、填充剂、防老化剂、导电材料、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、剥离调节剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂等。
(热膨胀性微球)
1个实施方式中,上述第1粘合剂层包含热膨胀性微球。通过加热包含热膨胀性微球的第1粘合剂层,热膨胀性微球膨胀或发泡,结果在粘合面产生凹凸,粘合力降低或消失。使用具备这样的第1粘合剂层的热剥离型粘合带作为临时固定材料时,能够容易地剥离临时固定后的被粘物。
作为上述热膨胀性微球,只要为通过加热可膨胀或发泡的微球,就可以使用任意适当的热膨胀性微球。作为上述热膨胀性微球,例如,可以使用在具有弹性的壳内含有通过加热容易膨胀的物质的微球。这样的热膨胀性微球可以通过任意适当的方法、例如凝聚法、界面聚合法等来制造。
作为通过加热容易膨胀的物质,例如,可列举出丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、异丁烷、异戊烷、新戊烷、正戊烷、正己烷、异己烷、庚烷、辛烷、石油醚、甲烷的卤化物、四烷基硅烷等低沸点液体;通过热分解而气化的偶氮二甲酰胺;等。
作为构成上述壳的物质,例如,可列举出由丙烯腈、甲基丙烯腈、α-氯丙烯腈、α-乙氧基丙烯腈、富马腈等腈单体;丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、柠康酸等羧酸单体;偏氯乙烯;乙酸乙烯酯;(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、丙烯酸β-羧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯;苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等苯乙烯单体;丙烯酰胺、取代丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、取代甲基丙烯酰胺等酰胺单体;等构成的聚合物。由这些单体构成的聚合物可以为均聚物,也可以为共聚物。作为该共聚物,例如,可列举出偏氯乙烯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-甲基丙烯腈共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-甲基丙烯腈-衣康酸共聚物等。
作为上述热膨胀性微球,可以使用无机系发泡剂或有机系发泡剂。作为无机系发泡剂,例如,可列举出碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、各种叠氮化物类等。另外,作为有机系发泡剂,例如,可列举出三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟化烷烃系化合物;偶氮双异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸钡等偶氮系化合物;对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3’-二磺酰肼、4,4’-氧双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物;对甲代亚苯基磺酰基氨基脲、4,4’-氧双(苯磺酰基氨基脲)等氨基脲系化合物;5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物;N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N’-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺;等N-亚硝基系化合物等。
上述热膨胀性微球可以使用市售品。作为市售品的热膨胀性微球的具体例,可列举出松本油脂制药株式会社制的商品名“Matsumoto Microsphere”(等级:F-30、F-30D、F-36D、F-36LV、F-50、F-50D、F-65、F-65D、FN-100SS、FN-100SSD、FN-180SS、FN-180SSD、F-190D、F-260D、F-2800D)、Japan Fillite Co.,Ltd.制的商品名“Expancel”(等级:053-40、031-40、920-40、909-80、930-120)、吴羽化学工业株式会社制“ダイフォーム”(等级:H750、H850、H1100、S2320D、S2640D、M330、M430、M520)、积水化学工业株式会社制“ADVANCELL”(等级:EML101、EMH204、EHM301、EHM302、EHM303、EM304、EHM401、EM403、EM501)等。
上述热膨胀性微球的加热前的粒径优选为0.5μm~80μm、更优选为5μm~45μm、进一步优选为10μm~20μm、特别优选为10μm~15μm。因此,用平均粒径来说明上述热膨胀性微球的加热前的颗粒尺寸时,优选为6μm~45μm、更优选为15μm~35μm。上述的粒径和平均粒径为通过激光散射法中的粒度分布测定法求出的值。
上述热膨胀性微球优选具有直至体积膨胀率优选5倍以上、更优选7倍以上、进一步优选10倍以上为止不会破裂的适度的强度。使用这样的热膨胀性微球的情况下,通过加热处理,能够有效地降低粘合力。
上述第1粘合剂层中的热膨胀性微球的含有比例可以根据期望的粘合力的降低性等来适当地设定。热膨胀性微球的含有比例相对于形成第1粘合剂层的基础聚合物100重量份例如为1重量份~150重量份、优选为10重量份~130重量份、进一步优选为25重量份~100重量份。
B-2.第1基材
作为上述第1基材,例如,可列举出树脂片、无纺布、纸、金属箔、织布、橡胶片、发泡片、它们的层叠体(特别是包含树脂片的层叠体)等。作为构成树脂片的树脂,例如,可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、氟系树脂、聚醚醚酮(PEEK)等。作为无纺布,可列举出包含马尼拉麻的无纺布等由具有耐热性的天然纤维得到的无纺布;聚丙烯树脂无纺布、聚乙烯树脂无纺布、酯系树脂无纺布等合成树脂无纺布等。
对于上述第1基材的厚度,根据期望的强度或柔软性、以及使用目的等,可以设定为任意适当的厚度。基材的厚度优选为1000μm以下、更优选为1μm~1000μm、进一步优选为1μm~500μm、特别优选为3μm~300μm、最优选为5μm~250μm。
上述第1基材可以实施表面处理。作为表面处理,例如,可列举出电晕处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射线处理、利用底涂剂的涂布处理等。进行这样的表面处理时,能够提高第1粘合剂层与基材的密合性。特别是利用有机涂布材料的涂布处理能提高密合性、并且在剥离时第1粘合剂层不易发生锚固破坏,因此优选。表面处理层可形成于第1粘合剂层侧的表面。
作为上述有机涂布材料,例如,可列举出塑料硬涂材料II(CMC出版、(2004))中记载的材料。优选使用氨基甲酸酯系聚合物、更优选使用聚丙烯酸氨基甲酸酯、聚酯氨基甲酸酯或它们的前体。这是因为,对基材的涂覆·涂布简便、并且工业上能够选择多种物质,能够廉价地获得。该氨基甲酸酯系聚合物例如为由异氰酸酯单体与含醇羟基的单体(例如,含羟基的丙烯酸类化合物或含羟基的酯化合物)的反应混合物形成的聚合物。有机涂布材料可以包含多胺等扩链剂、防老化剂、氧化稳定剂等作为任意添加剂。有机涂布层的厚度没有特别限定,例如,0.1μm~10μm左右是适合的,优选0.1μm~5μm左右、更优选0.5μm~5μm左右。有机涂布层例如可以对上述有机涂布材料使用任意适当的印刷法等来形成。
B-3.中间层
热剥离型粘合带可以在上述第1粘合剂层与第1基材之间还具备中间层。作为构成上述中间层的材料,例如,可列举出有机硅系聚合物、环氧系聚合物、聚碳酸酯系聚合物、乙烯基系聚合物、丙烯酸类聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、聚酯系聚合物、聚烯烃系聚合物、聚酰胺系聚合物、聚酰亚胺系聚合物、不饱和烃系聚合物等聚合物材料。使用这些聚合物材料时,适宜选择单体种类、交联剂、聚合度等,从而能够容易地形成具有上述弹性模量的中间层。上述的聚合物材料可以单独使用或组合使用2种以上。
1个实施方式中,作为构成上述中间层的材料,使用通过活性能量射线的照射可固化的树脂材料。使用通过活性能量射线的照射可固化的树脂材料时,在适当的时机照射活性能量射线,从而能够使中间层高弹性模量化,并且弹性模量的调整也变容易。利用这样的材料形成中间层时,在粘合片的贴附时,弹性低、柔软性高、处理性优异,在贴附后,通过照射活性能量射线,能够得到可调整为上述范围的弹性模量的粘合片。
作为通过活性能量射线的照射可固化的树脂材料,例如,可列举出上述B-1项中说明的包含作为母剂的聚合物和活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)的树脂材料(R1)、包含活性能量射线反应性聚合物的树脂材料(R2)等。1个实施方式中,对于作为中间层的材料使用的树脂材料(R1)中的活性能量射线反应性化合物,可以使用具有烯属不饱和官能团的化合物。另外,1个实施方式中,作为树脂材料(R2)中的活性能量射线反应性聚合物,可以使用具有烯属不饱和官能团的化合物(聚合物)。
另外,作为构成上述中间层的材料,可以使用由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丙烯系树脂、聚酰胺系树脂等热塑性树脂构成的热熔系树脂。
上述中间层根据需要可以还包含任意适当的添加剂。作为该添加剂,例如,可列举出引发剂、交联剂、增粘剂、增塑剂、颜料、染料、填充剂、防老化剂、导电材料、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、剥离调节剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂等。
中间层的厚度优选为1μm~200μm、更优选为5μm~50μm、进一步优选为10μm~40μm。
C.层叠部分A
如上所述,层叠部分A具备第2粘合剂层和第2基材。粘合剂层通常比基材热导性低。本发明中,利用包含这样的粘合剂层(第2粘合剂层)的层叠部分A来保护热剥离型粘合带,因此可防止第1粘合剂层(热剥离型粘合带具有的粘合剂层)的热劣化。
上述层叠部分A对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(例如,厚度50μm)的粘合力A1(常态粘合力A1)优选为0.04N/20mm~10N/20mm、更优选为0.05N/20mm~5N/20mm、进一步优选为0.08N/20mm~4.5N/20mm、进一步优选为0.1N/20mm~2.5N/20mm、特别优选为0.15N/20mm~1.2N/20mm。为这样的范围时,能够得到将粘合片(即,上述热剥离型粘合带与层叠部分A的层叠体)供于规定的工序时层叠部分A不易从热剥离型粘合带剥离、并且在规定的工序后可容易地将不用的层叠部分A从热剥离型粘合带剥离的粘合片。
将上述层叠部分A在100℃下加热30分钟后对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(例如,厚度50μm)的粘合力A2(加热后粘合力A2)优选为0.05N/20mm~10.0N/20mm、更优选为0.08N/20mm~5.0N/20mm、进一步优选为0.10N/20mm~1.5N/20mm。为这样的范围时,对于层叠部分A,即使在将粘合片供于规定的工序时该粘合片温度上升,也能具有期望的剥离力。需要说明的是,上述加热后粘合力为在上述温度下加热后,第2粘合剂层温度降低至23℃时的在23℃环境下的粘合力。
上述加热后粘合力A2相对于上述常态粘合力A1优选为10倍以下、更优选为5倍以下、进一步优选为0.001倍~2.5倍、特别优选为0.001倍~1.8倍。为这样的范围时,对于层叠部分A,即使在将粘合片供于规定的工序时该粘合片温度上升,也能具有期望的剥离力。
上述层叠部分A的厚度优选为10μm以上、更优选为20μm以上、进一步优选为30μm以上、特别优选为50μm~500μm、最优选为50μm~300μm。层叠部分A的厚度为10μm以上时,能够显著地防止第1粘合剂层的热劣化。
C-1.第2粘合剂层
上述第2粘合剂层的厚度优选为1μm~100μm、更优选为5μm~80μm、进一步优选为5μm~50μm。为这样的范围时,能够显著地防止第1粘合剂层的热劣化。
上述第2粘合剂层代表性的是包含以规定的聚合物为基础聚合物的粘合剂B。作为上述粘合剂B,也优选使用压敏型粘合剂。作为第2粘合剂层中使用的压敏型粘合剂,例如,可列举出丙烯酸类粘合剂、橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂等。其中,优选为丙烯酸类粘合剂或有机硅系粘合剂。需要说明的是,上述粘合剂可以单独使用或组合使用2种以上。
作为第2粘合剂层中所含的丙烯酸类粘合剂,例如,使用上述B-1项中说明的粘合剂。
作为第2粘合剂层中所含的有机硅系粘合剂,可以使用任意适当的粘合剂。作为上述有机硅系粘合剂,例如,优选使用将包含有机聚硅氧烷的有机硅橡胶或有机硅树脂等作为基础聚合物的有机硅系粘合剂。作为构成有机硅系粘合剂的基础聚合物,可以使用将上述有机硅橡胶或有机硅树脂交联而得到的基础聚合物。需要说明的是,本说明书中,“有机硅橡胶”与“有机硅树脂”的区别依据“技术信息协会粘合剂(薄膜·带)的材料设计和功能性赋予第1版2009年9月30日222~228页”。即,“有机硅橡胶”是指由二有机硅氧烷(D单元)构成的直链结构的有机硅,该有机硅橡胶具有例如10000Pa·s左右的粘度。“有机硅树脂”是指包含三有机半硅氧烷(triorganosilhemioxane,M单元)和硅酸酯(Q单元)、且具有支链结构的有机硅。
上述第2粘合剂层的凝胶率优选为20重量%~100重量%、更优选为30重量%~99重量%、进一步优选为50重量%~99重量%。为这样的范围时,加热后的粘合力上升得以抑制,能够构成剥离性优异的层叠部分A。如下来测定凝胶率。
<凝胶率测定方法>
采取第2粘合剂层约0.1g并准确称量(试样的重量),将该样品用网状片(商品名“NTF-1122”、日东电工株式会社制)包上后,在约50ml的甲苯中在室温下浸渍1周。然后,将溶剂不溶成分(网状片的内容物)从甲苯中取出,在70℃下干燥约2小时,称量干燥后的溶剂不溶成分(浸渍·干燥后的重量),通过下述式(a)算出凝胶率(重量%)。
凝胶率(重量%)=[(浸渍·干燥后的重量)/(试样的重量)]×100(a)
构成上述粘合剂B的基础聚合物优选具有OH基或COOH基。这是因为,使用这样的基础聚合物时,能够使用交联剂来调整上述凝胶率。
C-2.第2基材
作为上述第2基材,例如,可列举出树脂片、无纺布、纸、金属箔、织布、橡胶片、发泡片、它们的层叠体(特别是包含树脂片的层叠体)等。优选为树脂片。作为构成树脂片的树脂,例如,可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯硫醚(PPS)、氟系树脂、聚醚醚酮(PEEK)等。其中,优选为PET或PI。
上述第2基材的厚度优选为8μm~400μm、更优选为15μm~300μm、特别优选为25μm~200μm。为这样的范围时,能够显著地防止第1粘合剂层的热劣化。
上述第2基材可以实施表面处理。作为表面处理,例如,可列举出上述B-2项中说明的处理。表面处理层可以形成于第2粘合剂层侧的表面。
D.粘合片的制造方法
本发明的粘合片可以通过任意适当的方法来制造。1个实施方式中,形成热剥离型粘合带后,以借助第2粘合剂层将第2基材层叠在该热剥离型粘合带的第1基材的与第1粘合剂层相反的一侧的方式,贴接层叠部分A,由此能够制造上述粘合片。
上述热剥离型粘合带可以通过任意适当的方法来制造。对于上述热剥离型粘合带,例如可列举出如下方法:在第1基材上直接涂覆包含形成第1粘合剂层的粘合剂A(形成包含热膨胀性微球的第1粘合剂层的情况下,还包含热膨胀性微球)的粘合剂层形成用组合物A的方法、或将在任意适当的基体上涂覆粘合剂层形成用组合物A而形成的涂覆层转印到第1基材上的方法等。粘合剂层形成用组合物A可包含任意适当的溶剂。另外,形成包含热膨胀性微球的第1粘合剂层的情况下,也可以利用包含粘合剂A的组合物形成粘合剂涂覆层后,在该粘合剂涂覆层上撒上热膨胀性微球后,使用层压机等,将该热膨胀性微球埋入该涂覆层中,形成包含热膨胀性微球的第1粘合剂层。
粘合剂层形成用组合物A中的热膨胀性微球的含有比例相对于粘合剂层形成用组合物的固体成分重量优选为5重量%~95重量%、更优选为10重量%~70重量%、进一步优选为10重量%~50重量%。
上述层叠部分A可以通过任意适当的方法来制造。对于上述层叠部分A,例如可列举出如下方法:在第2基材上直接涂覆包含形成第2粘合剂层的粘合剂B的粘合剂层形成用组合物B的方法、或将在任意适当的基体上涂覆粘合剂层形成用组合物B而形成的涂覆层转印到第2基材上的方法等。粘合剂层形成用组合物B可包含任意适当的溶剂。
作为上述各组合物的涂覆方法,可以采用任意适当的涂覆方法。例如,可以在涂布后进行干燥而形成各层。作为涂布方法,例如,可列举出使用多重涂布机(multi-coater)、模涂机、凹版涂布机、涂抹器等的涂布方法。作为干燥方法,例如,可列举出自然干燥、加热干燥等。加热干燥的情况下的加热温度根据作为干燥对象的物质的特性可设定为任意适当的温度。
E.热剥离型粘合带的输送方法
本发明的热剥离型粘合带的输送方法为上述热剥离型粘合带的输送方法,其包括:将层叠部分A层叠于具备第1基材和第1粘合剂层的上述热剥离型粘合带的该第1基材侧,对带层叠部分A的热剥离型粘合带进行输送。层叠部分A如上所述包含第2粘合剂层和第2基材。层叠部分A以借助第2粘合剂层将第2基材层叠于热剥离型粘合带的第1基材的与第1粘合剂层相反的一侧的方式配置。
1个实施方式中,上述输送方法包括利用输送辊对热剥离型粘合带(实质上为带层叠部分A的热剥离型粘合带)进行输送。带层叠部分A的热剥离型粘合带优选以层叠部分A成为输送辊侧的方式被输送。根据本发明的输送方法,通过使用层叠部分A对热剥离型粘合带进行输送,从而能够保护第1粘合剂层不经受由与输送辊的摩擦等影响导致的温度上升。根据本发明,通过具备以可剥离的方式层叠的层叠部分A20,从而能够防止热剥离型粘合带的粘合剂层(即,第1粘合剂层)的劣化,并且作为热剥离型粘合带,能够制成符合实际的用途的适当的厚度。
[实施例]
以下,通过实施例具体地对本发明进行说明,但本发明不受这些实施例的限定。实施例中的评价方法如下。另外,实施例中,只要没有特别说明,则“份”及“%”为重量基准。
[实施例1]
将丙烯酸类共聚物(丙烯酸2-乙基己酯:丙烯酸=95重量份:5重量份)100重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)3重量份和甲苯混合,制备粘合剂溶液。在作为第2基材的PET薄膜(厚度:50μm)上,以干燥后的厚度成为5μm的方式涂布上述粘合剂溶液并干燥,形成第2粘合剂层,将PET隔离膜(厚度:38μm)贴合于第2粘合剂层上,得到层叠部分A(第2基材(厚度:50μm)/第2粘合剂层(厚度:5μm)/隔离膜)。
[实施例2]
作为第2基材,代替PET薄膜(厚度:50μm),使用聚酰亚胺薄膜(厚度:50μm),除此以外,与实施例1同样地操作,得到层叠部分A(第2基材(厚度:50μm)/第2粘合剂层(厚度:5μm)/隔离膜)。
[实施例3]
作为第2基材,代替PET薄膜(厚度:50μm),使用PET薄膜(厚度:25μm),除此以外,与实施例1同样地操作,得到层叠部分A(第2基材(厚度:25μm)/第2粘合剂层(厚度:5μm)/隔离膜)。
[实施例4]
作为第2基材,代替PET薄膜(厚度:50μm),使用PET薄膜(厚度:100μm),除此以外,与实施例1同样地操作,得到层叠部分A(第2基材(厚度:100μm)/第2粘合剂层(厚度:5μm)/隔离膜)。
[实施例5]
将第2粘合剂层的厚度设为25μm,除此以外,与实施例1同样地操作,得到层叠部分A(第2基材(厚度:50μm)/第2粘合剂层(厚度:25μm)/隔离膜)。
[实施例6]
将丙烯酸类共聚物(丙烯酸2-乙基己酯:丙烯酸羟基乙酯(重量比)=100:4)100重量份、异氰酸酯系交联剂(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制、商品名“CORONATEL”)2重量份、交联促进剂(东曹株式会社制、商品名“Triethylenediamine(TEDA)”)0.05重量份和甲苯混合,制备粘合剂溶液。在作为第2基材的PET薄膜(50μm)上,以干燥后的厚度成为10μm的方式涂布上述粘合剂溶液并干燥,形成第2粘合剂层,将PET隔离膜(38μm)贴合于第2粘合剂层上,得到层叠部分A(第2基材(厚度:50μm)/第2粘合剂层(厚度:10μm)/隔离膜)。
[实施例7]
将丙烯酸类共聚物(丙烯酸丁酯:丙烯酸(重量比)=100:5)100重量份、异氰酸酯系交联剂(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制、商品名“CORONATE L”)2重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)0.5重量份和甲苯混合,制备粘合剂溶液。在作为第2基材的PET薄膜(50μm)上,以干燥后的厚度成为50μm的方式涂布上述粘合剂溶液并干燥,形成第2粘合剂层,将PET隔离膜(38μm)贴合于第2粘合剂层上,得到层叠部分A(第2基材(厚度:50μm)/第2粘合剂层(厚度:50μm)/隔离膜)。
[实施例8]
将丙烯酸类共聚物(丙烯酸2-乙基己酯:丙烯酸=95重量份:5重量份)100重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)5重量份和甲苯混合,制备粘合剂溶液。在作为第2基材的PET薄膜(50μm)上,以干燥后的厚度成为5μm的方式涂布上述粘合剂溶液并干燥,形成第2粘合剂层,将PET隔离膜(38μm)贴合于第2粘合剂层上,得到层叠部分A(第2基材(厚度:50μm)/第2粘合剂层(厚度:5μm)/隔离膜)。
[实施例9]
将丙烯酸类共聚物(丙烯酸2-乙基己酯:丙烯酸=95重量份:5重量份)100重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)3重量份和甲苯混合,制备粘合剂溶液。在作为第2基材的PET薄膜(5μm)上,以干燥后的厚度成为3μm的方式涂布上述粘合剂溶液并干燥,形成第2粘合剂层,将PET隔离膜(38μm)贴合于第2粘合剂层上,得到层叠部分A(第2基材(厚度:5μm)/第2粘合剂层(厚度:3μm)/隔离膜)。
[实施例10]
将丙烯酸类共聚物(丙烯酸2-乙基己酯:丙烯酸=95重量份:5重量份)100重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)0.6重量份和甲苯混合,制备粘合剂溶液。在作为第2基材的PET薄膜(50μm)上,以干燥后的厚度成为10μm的方式涂布上述粘合剂溶液并干燥,形成第2粘合剂层,将PET隔离膜(38μm)贴合于第2粘合剂层上,得到层叠部分A(第2基材(厚度:50μm)/第2粘合剂层(厚度:10μm)/隔离膜)。
[实施例11]
将第2粘合剂层的厚度设为50μm,除此以外,与实施例10同样地操作,得到层叠部分A(第2基材(厚度:50μm)/第2粘合剂层(厚度:50μm)/隔离膜)。
[实施例12]
将丙烯酸类共聚物(丙烯酸2-乙基己酯:丙烯酸=95重量份:5重量份)100重量份、环氧系交联剂(三菱瓦斯化学株式会社制、商品名“TETRAD C”)6重量份和甲苯混合,制备粘合剂溶液。在作为第2基材的PET薄膜(50μm)上,以干燥后的厚度成为3μm的方式涂布上述粘合剂溶液并干燥,形成第2粘合剂层,将PET隔离膜(38μm)贴合于第2粘合剂层上,得到层叠部分A(第2基材(厚度:50μm)/第2粘合剂层(厚度:3μm)/隔离膜)。
<评价>
将实施例中制作的层叠部分A、及包含层叠部分A和热剥离型粘合带的粘合片供于以下的评价。将结果示于表1。
另外,将不含层叠部分A、仅由热剥离型粘合带构成的粘合片供于(4)热剥离型粘合带的保护性评价,将其作为比较例1的结果。
(1)层叠部分A(第2基材/第2粘合剂层)的常态粘合力
将实施例中制作的层叠部分A(第2基材/第2粘合剂层)切断成宽度:20mm、长度:140mm的尺寸,将隔离膜剥离后,第2粘合剂层上依据JIS Z 0237(2000年)贴合作为被粘物的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名“Lumirror S-10”Toray Industries,Inc.制;厚度:50μm、宽度:20mm)(具体而言,在温度:23±2℃及湿度:65±5%RH的气氛下、使2kg的辊往返1次进行压接来贴合),制作评价用样品。将该评价用样品安装到带有设定为23℃的恒温槽的拉伸试验机(株式会社岛津制作所制、商品名“岛津Autograph AG-120kN”)上,放置30分钟。放置后,测定在23℃的温度下将被粘物在剥离角度:180°、剥离速度(拉伸速度):300mm/分钟的条件下从层叠部分A剥离时的载荷,求出此时的凹凸平均载荷(除测定初期的峰顶以外的载荷的凹凸平均值),将该凹凸平均载荷作为层叠部分A的粘合力(N/20mm宽度)。
(2)层叠部分A(第2基材/第2粘合剂层)的加热后粘合力
与上述(1)同样地制作评价用样品。
将评价用样品在100℃加热30分钟,然后,在23℃气氛下放置30分钟。然后,将评价用样品安装到带有设定为23℃的恒温槽的拉伸试验机(商品名“岛津Autograph AG-120kN”株式会社岛津制作所制)上,放置30分钟。放置后,测定在23℃的温度下将被粘物在剥离角度:180°、剥离速度(拉伸速度):300mm/分钟的条件下从层叠部分A剥离时的载荷,求出此时的凹凸平均载荷(除测定初期的峰顶以外的载荷的凹凸平均值),将该凹凸平均载荷作为层叠部分A的粘合力(N/20mm宽度)。
另外,基于测定值,按照以下的基准评价层叠部分A的剥离性。需要说明的是,此处的剥离性在实际使用情况下,可相当于将由热剥离型粘合带和层叠部分A构成的粘合片供于卷对卷工艺,受到由与输送辊的摩擦等影响导致的温度上升后的剥离性。
〇:加热后粘合力为5.0N/20mm以下
△:加热后粘合力超过5.0N/20mm
(3)第2粘合剂层的凝胶率
采取构成层叠部分A的粘合剂层约0.1g并准确称量(试样的重量),将该样品用网状片(商品名“NTF-1122”、日东电工株式会社制)包上后,在约50ml的甲苯中在室温下浸渍1周。然后,将溶剂不溶成分(网状片的内容物)从甲苯中取出,在70℃下干燥约2小时,称量干燥后的溶剂不溶成分(浸渍·干燥后的重量),通过下述式(a)算出凝胶率(重量%)。
凝胶率(重量%)=[(浸渍·干燥后的重量)/(试样的重量)]×100(a)
(4)热剥离型粘合带的保护性评价
用手压辊将实施例中制作的层叠部分A贴合在由第1基材(PET薄膜、厚度:50μm)、中间层和第1粘合剂层构成的热剥离型粘合带的第1基材面,得到评价用粘合片(第1粘合剂层(热剥离性)/中间层/第1基材/第2粘合剂层/第2基材)。需要说明的是,通过以下所示的方法来制作热剥离型粘合带。
在丙烯酸类共聚物(丙烯酸丁酯:丙烯酸羟基乙酯=100重量份:3重量份)100重量份中配混萜烯酚系增粘树脂(商品名“YS Polystar T80”、YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制)30重量份、异氰酸酯系交联剂(商品名“CORONATE L”、Nippon Polyurethane IndustryCo.,Ltd.制)1重量份,加入甲苯,均匀地混合,制作粘合剂溶液,在PET基材(第1基材、厚度:50μm)上以干燥后的厚度成为20μm的方式涂布上述粘合剂溶液,形成中间层。
进而,在上述的共聚物100重量份中均匀地混合并溶解异氰酸酯系交联剂(商品名“CORONATE L”、Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制)1重量份、发泡剂(热膨胀性微球;商品名“Matsumoto Microsphere F-30D”、松本油脂制药株式会社制)50重量份、及甲苯,将所得涂覆液以干燥后的厚度成为30μm的方式涂布在PET基材隔离膜(38μm)上,形成第1粘合剂层。将该粘合剂层转印到上述中间层上,得到上述热剥离型粘合带。
在下述条件下测定评价用样品的第1粘合剂层的探头粘合力,将其值设为C0。另外,从评价用样品的背面(第2基材)侧在下述条件下进行加热,测定加热后的探头粘合力C。通过式(C/C0)×100算出探头粘合力残留率。
受到来自背面的热的影响,热膨胀性微球的发泡开始时,探头粘合力的值变小,随之探头粘合力残留率也变小。因此,基于探头粘合力残留率的大小,按照以下的基准评价粘合片中的热剥离型粘合带的保护性。
〇:探头粘合力残留率为80%以上
△:探头粘合力残留率为70%以上且不足80%
×:探头粘合力残留率不足70%
需要说明的是,比较例中,将如上所述地制作的热剥离型粘合带直接作为评价用粘合带,供于上述评价。
·加热方法
以第2基材(比较例中为第1基材)成为热板侧的方式载置于加热至90℃的热板,进而自评价用粘合带的上方以该带均匀地接触热板的方式载置玻璃的重物(140mm×140mm×10mm)。维持该状态20秒钟,对评价用粘合带进行加热。
·探头粘合力测定方法
使用粘合试验机TAC-II(RHESCA公司制),在以下的条件下评价探头粘合力。将拔出时施加的峰值载荷(gf)作为探头粘合力的值。
·金属探头的直径10mm
·探头的压入速度30mm/分钟
·载荷50gf
·压入时间0.5秒
·拔出速度30mm/分钟
(5)层叠部分A的稳定性评价
与上述(4)同样地操作,制作评价用粘合带。
将评价用粘合带切割成20mm×100mm的尺寸。将长条状的评价用粘合带以层叠部分A侧成为内侧的方式相对于长度方向弯成一半后,拉伸至原来的状态。
通过目视观察折痕部分,按照以下的基准评价。
〇:在热剥离型粘合带的第1基材面与层叠部分A的第2粘合剂层面之间未确认到浮起
△:在第1基材面与第2粘合剂层之间确认到一部分浮起,但实用上可允许
×:在第1基材面与第2粘合剂层之间确认到实用上不允许的程度的浮起
[表1]
Claims (10)
1.一种粘合片,其依次具备:第1粘合剂层、第1基材、第2粘合剂层和第2基材,
该第1粘合剂层和该第1基材构成热剥离型粘合带,
该第2粘合剂层和该第2基材构成层叠部分A,
该层叠部分A以可从该热剥离型粘合带剥离的方式配置。
2.根据权利要求2所述的粘合片,其中,所述层叠部分A的厚度为10μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述第1粘合剂层的厚度为1μm~30μm。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述第1粘合剂层在25℃下的通过纳米压痕法得到的弹性模量不足100MPa。
5.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述第2粘合剂层的凝胶率为20重量%~100重量%。
6.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述第2粘合剂层的厚度为1μm~100μm。
7.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述第2基材的厚度为8μm~400μm。
8.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,将所述层叠部分A在100℃下加热30分钟后对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的粘合力A2相对于该层叠部分A对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的常态粘合力A1为10倍以下。
9.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述层叠部分A对聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的常态粘合力A1为0.05N/20mm~5N/20mm。
10.一种热剥离型粘合带的输送方法,所述热剥离型粘合带具备第1基材和第1粘合剂层,
所述输送方法包括:将层叠部分A层叠于该第1基材侧,对带层叠部分A的热剥离型粘合带进行输送。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2023039829A (ja) * | 2021-09-09 | 2023-03-22 | 日東電工株式会社 | 電子部品仮固定用粘着シート |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1674235A (zh) * | 2004-03-24 | 2005-09-28 | 日东电工株式会社 | 固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法及其装置 |
CN102592503A (zh) * | 2010-10-15 | 2012-07-18 | 精工电子有限公司 | 粘着标签及其制作方法和制作装置 |
US20150299521A1 (en) * | 2012-11-02 | 2015-10-22 | Nitto Denko Corporation | Thermally debondable tape |
CN107075323A (zh) * | 2014-11-13 | 2017-08-18 | Dic株式会社 | 双面粘胶带、物品及分离方法 |
WO2017170451A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5258128B2 (ja) | 2001-01-24 | 2013-08-07 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シートの製造方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1674235A (zh) * | 2004-03-24 | 2005-09-28 | 日东电工株式会社 | 固定在加强半导体晶圆上的加强板的分离方法及其装置 |
CN102592503A (zh) * | 2010-10-15 | 2012-07-18 | 精工电子有限公司 | 粘着标签及其制作方法和制作装置 |
US20150299521A1 (en) * | 2012-11-02 | 2015-10-22 | Nitto Denko Corporation | Thermally debondable tape |
CN107075323A (zh) * | 2014-11-13 | 2017-08-18 | Dic株式会社 | 双面粘胶带、物品及分离方法 |
WO2017170451A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI876112B (zh) | 2020-12-07 | 2025-03-11 | 日商日東電工股份有限公司 | 黏著片材 |
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