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CN110277675A - 转接组件及存储卡装置 - Google Patents

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CN110277675A
CN110277675A CN201810251603.7A CN201810251603A CN110277675A CN 110277675 A CN110277675 A CN 110277675A CN 201810251603 A CN201810251603 A CN 201810251603A CN 110277675 A CN110277675 A CN 110277675A
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A Data Technology Co Ltd
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Abstract

一种转接组件及存储卡装置，转接组件及存储卡装置皆包含有壳体及电路板，电路板设置有电连接插槽及电插接结构，电连接插槽能提供符合M.2接口规范的存储卡插设，电连接结构能与提供符合M.3接口规范的存储卡插设的外部电插槽相互插接，电路板上还设置有处理模块，其能转换输入转接组件或存储卡装置的电压，以提供插设于电连接插槽的符合M.2接口规范的存储卡所需的电力。转接组件及存储卡装置还具有热插入的功能。用户利用转接组件及存储卡装置，即可使提供符合M.3接口规范的存储卡插设的电连接槽，能电性连接符合M.2接口规范的存储卡，而可对M.2接口规范的存储卡进行数据读写作业。

Description

转接组件及存储卡装置
技术领域
本发明涉及一种转接组件及存储卡装置，特别是一种能插接于提供符合M.3接口规范的存储卡插设的电连接槽中的转接组件及存储卡装置。
背景技术
M.3接口规范是目前三星公司(Samsung)极力推展的高速固态硬盘(Solid StateDisk,SSD)的新界面规范，目前主要是应用于企业级的服务器中。此M.3接口规范的相关端口与现有的M.2接口规范的相关端口基本上不兼容。但，目前较为流通的高速固态硬盘为符合M.2接口规范的固态硬盘，因此，对于相关技术人员而言，如何使现有符合M.2接口规范的固态硬盘与M.3接口规范的相关端口兼容，成为了重要的课题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种转接组件及存储卡装置，用以改善现有技术中，符合M.2接口规范的存储卡无法直接与用以提供符合M.3接口规范的存储卡插设的电连接槽插接的问题。
为了实现上述目的，本发明提供一种转接组件，其包含：一壳体，其一端形成有一开口；一电连接插槽，其设置所述壳体中，所述电连接插槽对应露出于所述开口中，所述电连接插槽用以提供符合M.2接口规范的存储卡电性插接；符合M.2接口规范的存储卡能通过所述开口而与所述电连接插槽电性连接；一电插接结构，所述电插接结构的部分外露于所述壳体，且外露于所述壳体的电插接结构对应位于所述壳体相反于形成有所述开口的一端；所述电插接结构能插设于提供符合M.3接口规范的存储卡插设的一外部电插槽；一电路板，其设置有一处理模块，所述电路板设置于所述壳体中，所述电连接插槽及所述电插接结构设置于所述电路板，所述处理模块电性连接所述电连接插槽及所述电插接结构；其中，当符合M.2接口规范的存储卡插接于所述电连接插槽，且所述电插接结构插设于所述外部电插槽时，所述处理模块能将所述外部电插槽输入的电压转换至符合M.2接口规范的存储卡所需的电压。
优选地，所述电路板还设置有一热插拔单元，所述热插拔单元电性连接所述电插接结构，所述热插拔单元能确保所述转接组件与通电的所述外部电插槽相互插接时，所述转接组件能正常工作，且所述热插拔单元亦能确保所述转接组件在与所述外部电插槽电性连接的情况下被拔除时，插设于所述转接组件上符合M.2接口规范的存储卡不受影响。
优选地，所述电路板还设置有一供电电路、一断电控制电路及一电压转换单元，所述供电电路电性连接所述电插接结构的供电引脚；所述断电控制电路电性连接所述电插接结构的断电指示引脚；所述电压转换单元电性连接所述供电电路、所述断电控制电路及所述热插拔单元，所述电压转换单元能将由所述供电电路输入的电压转换至符合M.2接口规范的存储卡所需的电压；所述热插拔单元电性连接及所述电连接插槽，而插设于所述电连接插槽中符合M.2接口规范的存储卡所需的电力是来自于所述热插拔单元提供。
优选地，所述电路板还设置有一供电电路、一断电控制电路及一电压转换单元，所述供电电路电性连接所述电插接结构的供电引脚；所述断电控制电路电性连接所述电插接结构的断电指示引脚；所述热插拔单元电性连接所述供电电路及所述断电控制电路；所述电压转换单元电性连接所述热插拔单元及所述电连接插槽，所述电压转换单元能将所述供电电路输入的电压转换至符合M.2接口规范的存储卡所需的电压；插设于所述电连接插槽中符合M.2接口规范的存储卡所需的电力是来自于所述电压转换单元提供。
优选地，所述壳体于具有所述开口的一端内凹形成有一容置槽，形成所述容置槽的侧壁，能导引符合M.2接口规范的存储卡正确地与所述电连接插槽相互插接；所述电插接结构包含有多个引脚，其中两个所述引脚定义为一第一检测引脚及一第二检测引脚，符合M.2接口规范的存储卡插设于所述电连接插槽时，所述第一检测引脚及所述第二检测引脚对应与符合M.2接口规范的存储卡的彼此相互电性连接的两引脚相互电性连接；当未设置有符合M.2接口规范的存储卡的所述转接组件插设于一外部电路板的所述外部电插槽时，所述转接组件的所述第一检测引脚与所述第二检测引脚呈现为断路状态；当插设有符合M.2接口规范的存储卡的所述转接组件插设于所述外部电路板时，所述外部电路板的一热插入电路将与所述第一检测引脚、符合M.2接口规范的存储卡的两个彼此相互电性连接的两引脚及所述第二检测引脚共同形成一检测回路；当所述存储卡在所述检测回路呈现为导通状态下被拔离所述转接组件时，所述检测回路将由导通状态转换为断路状态。
为了实现上述目的，本发明还提供一种存储卡装置，其能插设于提供符合M.3接口规范的存储卡插设的一外部电插槽，所述存储卡装置包含：一存储卡，其符合M.2界面规范；一转接组件，其包含：一壳体，其一端形成有一开口；一电连接插槽，其设置所述壳体中，所述电连接插槽对应露出于所述开口，所述电连接插槽用以提供所述存储卡插接；一电插接结构，所述电插接结构的部分外露于所述壳体，且外露于所述壳体的电插接结构对应位于所述壳体相反于形成有所述开口的一端；所述电插接结构能插接于所述外部电插槽；一电路板，其设置有一处理模块，所述电路板设置于所述壳体中，所述电连接插槽及所述电插接结构设置于所述电路板，所述处理模块电性连接所述电连接插槽及所述电插接结构；其中，当符合所述存储卡插接于所述电连接插槽，且所述电插接结构插设于所述外部电插槽时，所述处理模块能将所述外部电插槽输入的电压转换至所述存储卡所需的电压。
优选地，所述电路板还设置有一热插拔单元，所述热插拔单元电性连接所述电插接结构，所述热插拔单元能确保所述存储卡装置与通电的所述外部电插槽相互插接时，所述存储卡能正常工作，且所述热插拔单元亦能确保所述存储卡装置在与所述外部电插槽电性连接的情况下被拔除时，所述存储卡不受影响。
优选地，所述电路板还设置有一供电电路、一断电控制电路及一电压转换单元，所述供电电路电性连接所述电插接结构的供电引脚；所述断电控制电路电性连接所述电插接结构的断电指示引脚；所述电压转换单元电性连接所述供电电路、所述断电控制电路及所述热插拔单元，所述电压转换单元能将由所述供电电路输入的电压转换至所述存储卡所需的电压；所述热插拔单元电性连接及所述电连接插槽，而插设于所述电连接插槽中的所述存储卡所需的电力是来自于所述热插拔单元提供。
优选地，所述电路板还设置有一供电电路、一断电控制电路及一电压转换单元，所述供电电路电性连接所述电插接结构的供电引脚；所述断电控制电路电性连接所述电插接结构的断电指示引脚；所述热插拔单元电性连接所述供电电路及所述断电控制电路；所述电压转换单元电性连接所述热插拔单元及所述电连接插槽，所述电压转换单元能将所述供电电路输入的电压转换至所述存储卡所需的电压；插设于所述电连接插槽中的所述存储卡所需的电力是来自于所述电压转换单元提供。
优选地，所述壳体于具有所述开口的一端内凹形成有一容置槽，形成所述容置槽的侧壁，能所述存储卡正确地与所述电连接插槽相互插接；所述电插接结构包含有多个引脚，其中两个所述引脚定义为一第一检测引脚及一第二检测引脚；所述存储卡包含有一第一引脚及一第二引脚，所述第一引脚与所述第二引脚电性连接；当未设置有所述存储卡的所述转接组件插设于一外部电路板的所述外部电插槽时，所述转接组件的所述第一检测引脚与所述第二检测引脚呈现为断路状态；当插设有所述存储卡的所述转接组件插设于所述外部电路板时，所述外部电路板的一热插入电路将与所述第一检测引脚、所述第一引脚、所述第二引脚及所述第二检测引脚共同形成一检测回路；当所述存储卡在所述检测回路呈现为导通状态下被拔离所述转接组件时，所述检测回路将由导通状态转换为断路状态。
本发明的有益效果在于：用户可以利用转接组件及存储卡装置，而使符合M.2(NGFF)接口规范的存储卡，与用以提供符合M.3(NGSFF)接口规范的存储卡插设的电连接槽插接电性连接，即，用户利用转接组件及存储卡装置，即可使提供符合M.3接口规范的存储卡插设的电连接槽，能电性连接符合M.2接口规范的存储卡，而可对M.2接口规范的存储卡进行数据读写作业。
附图说明
图1为本发明的转接组件的示意图；亦为本发明的存储卡装置的分解示意图。
图2为本发明的转接组件与符合M.2接口规范的存储卡相互插接的示意图；亦为本发明的存储卡装置的组装示意图。
图3为本发明的转接组件与符合M.2接口规范的存储卡相互插接的另一实施例的示意图；亦为本发明的存储卡装置的另一实施例的组装示意图。
图4为本发明的转接组件的又一实施例的示意图；亦为本发明的存储卡装置的又一实施例的组装示意图。
图5为本发明的转接组件的方框示意图；亦为本发明的存储卡装置的方框示意图。
图6为本发明的转接组件的另一实施例的方框示意图；亦为本发明的存储卡装置的另一实施例的方框示意图。
图7为本发明的转接组件插设于外部电路板的外部电插槽的局部电路连接示意图。
具体实施方式
请一并参阅图1及图2，其为本发明的转接组件的示意图。如图所示，转接组件1包含有一壳体10、一电路板11、一电连接插槽12、一电插接结构13及一处理模块14。壳体10的一端形成有一开口10a。电路板11固定设置于壳体10中，电路板11上设置有电连接插槽12、电插接结构13及处理模块14。设置于电路板11上的电连接插槽12是对应露出于壳体10的开口10a，而相关存储卡则能通过开口10a而插接于电连接插槽12中。壳体10形成有开口10a的一端还可以是对应内凹形成有一容置槽101。
电连接插槽12及电插接结构13可以设置于电路板11彼此相反的两端，但不以此为限，在不同的实施例中，电连接插槽12及电插接结构13也可以是设置于电路板11彼此相连的两侧。电连接插槽12用以提供符合M.2(NGFF)接口规范的存储卡2插设，电连接插槽12的形式可以是依据需求，为B Key形式、M Key形式或B+M Key形式等，于此不加以限制。另外，电连接插槽12还可以是具有限位(防呆)结构，以限制符合M.2接口规范的存储卡2仅能以特定的方式，插设于电连接插槽12中。其中，M.2接口规范即为英特尔(Intel)公司所制订的相关规格(例如包含电气层及硬件层等相关规格)。
在实际实施中，形成容置槽101的侧壁，将可导引符合M.2接口规范的存储卡2正确地与电连接插槽12相互插接。如图2所示，符合M.2接口规范的存储卡2与电连接插槽12相互插接时，符合M.2接口规范的存储卡2的部分可以是对应外露于转接组件1外，但不以此为限。如图3所示，在不同的实施例中，容置槽101的深度可以大致与符合M.2接口规范的存储卡2长度相同，而符合M.2接口规范的存储卡2与电连接插槽12相互插接时，符合M.2接口规范的存储卡2的整体将对应被容置于容置槽101中。另外，在图3所示的实施方式中，壳体10可以是具有使容置槽101与外连通的露出口102，该露出口102可以是与开口10a相互连通，而使用者将符合M.2接口规范的存储卡2设置于容置槽101中时，将可以通过露出口102观看符合M.2接口规范的存储卡2所标示的相关信息。当然，在不同的应用中，壳体10也可以是不具有露出口102，而仅具有容置槽101。在另一实施例中，壳体10的一端也可是仅具有开口10a，而电连接插槽12则大致邻近于开口10a设置。
电插接结构13的至少一部分外露于壳体10，且外露于壳体10的电插接结构13对应位于壳体10相反于形成有开口10a的一端。在实际应用中，电插接结构13可以是与电路板11一体成型地设置，但不以此为限。电插接结构13的形式可以是依据需求为B Key形式、M Key形式等，于此不加以限制。电插接结构13能插设于用以提供符合M.3接口规范的存储卡插设的一外部电插槽(例如是固定设置于计算机主板中或是服务器主板中)。其中，M.3接口规范即为三星电子公司所制订的相关规格。
处理模块14设置于电路板11，处理模块14电性连接电连接插槽12的各引脚及电插接结构13的各引脚，而处理模块14用以处理及传递来自外部电插槽所传递的信号至插设于电连接插槽12的符合M.2接口规范的存储卡。在具体实施中，处理模块14可以是微处理器。
当符合M.2接口规范的存储卡2插接于所述电连接插槽12，且电插接结构13插设于外部电插槽时，处理模块14能将外部电插槽输入的电压转换至符合M.2接口规范的存储卡所需的电压。具体来说，外部电插接槽所输入的电压为12伏特，而处理模块14能将其转换为3.3伏特，以供符合M.2接口规范的存储卡使用。
特别说明的是，本发明的转接组件1的壳体10所具有的开口10a及容置槽101的形式，可依据需求设计，不局限于图2及图3所示的形态。举例来说，如图4所示，在不同的应用中，壳体10的容置槽101可以是与外连通，且容置槽101的宽度可以是略大于符合M.2接口规范的存储卡2的宽度，壳体10于开口10a的两侧还可以是对应设置有相关的卡扣结构(例如弹片、弹性凸点、凸点等)。当使用者欲将符合M.2接口规范的存储卡2与壳体10中的电连接插槽12相互插接前，使用者可以是先将符合M.2接口规范的存储卡2的部分压入容置槽101中，此时，设置于容置槽101中的相关卡扣结构，将可使符合M.2接口规范的存储卡2稳定地设置于容置槽101中，而后使用者可再将已位于容置槽101中的符合M.2接口规范的存储卡2向电连接插槽12方向推抵，据以使符合M.2接口规范的存储卡2与电连接插槽12相互电性插接。在另一容置槽101与外连通的实施例中，壳体10还可以是具有可活动地的一盖体，其可被操作而选择性地遮蔽容置槽101，据以限制已设置于容置槽101中的符合M.2接口规范的存储卡2。
请一并参阅图5及图6，其为本发明的转接组件1的方框示意图。如图所示，处理模块14可以包含有一电压转换单元141、一热插拔单元142，电路板11还设置有一供电电路111及一断电控制电路112。电压转换单元141用以将电连接插槽12所输入的电压，转换为符合M.2接口规范的存储卡所需的电压。热插拔单元142电性连接电插接结构13，热插拔单元142能确保转接组件1与通电的外部电插槽相互插接时，转接组件1能正常工作，且热插拔单元142亦能确保转接组件1在与外部电插槽电性连接的情况下被拔除时，插设于转接组件1上符合M.2接口规范的存储卡2不受影响。也就是说，热插拔单元142能避免符合M.2接口规范的存储卡2，在转接组件1突然地被拔离通电的外部电插槽时，受到突波、过电压或是过电流等影响，且热插拔单元142能让用户在外部电插槽通电时，直接使电插接结构13插接于外部电插槽，而转接组件1能直接工作。在实际应用中，热插拔单元142可以是包含有电子熔丝(eFuse)的电路保护器，但不以此为限；电压转换单元141则可以是降压变换器(BuckConverter)。
供电电路111可以是电性连接电插接结构13(如图2所示)的供电引脚。断电控制电路112电性连接电插接结构13(如图2所示)的断电指示引脚(Power Disable Feature,PWDIS)，而用户可以通过断电控制电路112以切断插接于电连接插槽12上符合M.2接口规范的存储卡2的电力，或者使插接于电连接插槽12上符合M.2接口规范的存储卡2进入睡眠状态。
在实际应用中，电压转换单元141、热插拔单元142、供电电路111及断电控制电路112的彼此间的电性连接方式，可以是依据需求设计。举例来说，如图5所示，电压转换单元141可以是电性连接供电电路111、断电控制电路112及热插拔单元142，而热插拔单元142可以是电性连接及电连接插槽12，而插设于电连接插槽12中符合M.2接口规范的存储卡2所需的电力则是来自于热插拔单元142提供；如图6所示，在另一实施例中，热插拔单元142电性连接供电电路111及断电控制电路112；电压转换单元141电性连接热插拔单元142及电连接插槽12，而插设于电连接插槽12中符合M.2接口规范的存储卡2所需的电力则是来自于电压转换单元141提供。通过如图5及图6所示的电性连接方式，当断电控制电路112切断插接于电连接插槽12上符合M.2接口规范的存储卡2的电力，或者使插接于电连接插槽12上符合M.2接口规范的存储卡2进入睡眠状态时，热插拔单元142及电压转换单元141的电力将同时被切断，而可达到省电的效果。
请复参图1至图3，其为本发明的存储卡装置S的示意图。如图所示，存储卡装置S包含有一存储卡2及一转接组件1。转接组件1包含有一壳体10、一电路板11、一电连接插槽12、一电插接结构13及一处理模块14。存储卡2为符合M.2接口规范的存储卡。关于转接组件1的详细说明，与前述实施例相同，于此不再赘述。
特别说明的是，上述符合M.2接口规范的存储卡在实际应用中，可以依据需求选择所需的通信接口(例如PCIe、SATA)，上述符合M.2接口规范的存储卡2及电连接插槽12不局限特定的通信接口。
请参阅图7，其显示为本发明的转接组件的另一实施例的电路连接示意图。如图所示，转接组件1的电插接结构13包含有多个引脚(图未示)，其中两个引脚分别定义为一第一检测引脚131及一第二检测引脚132。其中，转接组件1在未设置有符合M.2接口规范的存储卡2的状态下，插接于一外部电路板M1的符合M.3接口规范的一外部电插槽M2时，第一检测引脚131及第二检测引脚132将呈现为断路状态。符合M.2接口规范的存储卡2插设于电连接插槽12时，第一检测引脚131与第二检测引脚132对应与符合M.2接口规范的存储卡2的一第一引脚121及一第二引脚122相互电性连接；其中，符合M.2接口规范的存储卡2的第一引脚121及第二引脚122是彼此相互电性连接。
当转接组件1的电连接插槽12插设有符合M.2接口规范的存储卡2，且转接组件1插设于外部电路板M1的符合M.3接口规范的外部电插槽M2时，外部电路板M1的一热插入电路M3，将与第一检测引脚131、第一引脚121、第二引脚122及第二检测引脚132共同形成一检测回路。换言之，转接组件1插接于外部电路板M1的外部电插槽M2时，第一检测引脚131及第二检测引脚132能通过符合M.2接口规范的存储卡2彼此相互电性连接，即，第一检测引脚131及第二检测引脚132能对应呈现为相互导通的状态。
当转接组件1插接于外部电路板M1的外部电插槽M2，且符合M.2接口规范的存储卡2突然被拔离转接组件1的电连接插槽12时，第一检测引脚131与第二检测引脚132将由导通状态转换为断路状态。此时，外部电路板M1的相关处理器，将可据以得知符合M.2接口规范的存储卡2已被拔离所述转接组件1，而处理器将可对应执行相对应的动作。
相对地，当插接有符合M.2接口规范的存储卡2的转接组件1，突然被拔离外部电路板M1的外部电插槽M2时，所述检测回路将由导通状态转换为断路状态，此时，外部电路板M1的处理器将可据以得知转接组件1已被拔离外部电路板M1，外部电路板M1的处理器则可据以执行相对应的动作。
如下表所示，其显示为本发明的转接组件1的电插接结构13的具体引脚定义。其中，表中所示第67位引脚(PRSNT1#)及第6位引脚(PRSNT2#)，即为前述实施例所述第一检测引脚131及第二检测引脚132。

Claims (10)

1.一种转接组件，其特征在于,所述转接组件包含：
一壳体，其一端形成有一开口；
一电连接插槽，其设置所述壳体中，所述电连接插槽对应露出于所述开口中，所述电连接插槽用以提供符合M.2接口规范的存储卡电性插接；符合M.2接口规范的存储卡能通过所述开口而与所述电连接插槽电性连接；
一电插接结构，所述电插接结构的部分外露于所述壳体，且外露于所述壳体的电插接结构对应位于所述壳体相反于形成有所述开口的一端；所述电插接结构能插设于提供符合M.3接口规范的存储卡插设的一外部电插槽；以及
一电路板，其设置有一处理模块，所述电路板设置于所述壳体中，所述电连接插槽及所述电插接结构设置于所述电路板，所述处理模块电性连接所述电连接插槽及所述电插接结构；
其中，当符合M.2接口规范的存储卡插接于所述电连接插槽，且所述电插接结构插设于所述外部电插槽时，所述处理模块能将所述外部电插槽输入的电压转换至符合M.2接口规范的存储卡所需的电压。
2.依据权利要求1所述的转接组件，其特征在于，所述电路板还设置有一热插拔单元，所述热插拔单元电性连接所述电插接结构，所述热插拔单元能确保所述转接组件与通电的所述外部电插槽相互插接时，所述转接组件能正常工作，且所述热插拔单元亦能确保所述转接组件在与所述外部电插槽电性连接的情况下被拔除时，插设于所述转接组件上符合M.2接口规范的存储卡不受影响。
3.依据权利要求2所述的转接组件，其特征在于，所述电路板还设置有一供电电路、一断电控制电路及一电压转换单元，所述供电电路电性连接所述电插接结构的供电引脚；所述断电控制电路电性连接所述电插接结构的断电指示引脚；所述电压转换单元电性连接所述供电电路、所述断电控制电路及所述热插拔单元，所述电压转换单元能将由所述供电电路输入的电压转换至符合M.2接口规范的存储卡所需的电压；所述热插拔单元电性连接及所述电连接插槽，而插设于所述电连接插槽中符合M.2接口规范的存储卡所需的电力是来自于所述热插拔单元提供。
4.依据权利要求2所述的转接组件，其特征在于，所述电路板还设置有一供电电路、一断电控制电路及一电压转换单元，所述供电电路电性连接所述电插接结构的供电引脚；所述断电控制电路电性连接所述电插接结构的断电指示引脚；所述热插拔单元电性连接所述供电电路及所述断电控制电路；所述电压转换单元电性连接所述热插拔单元及所述电连接插槽，所述电压转换单元能将所述供电电路输入的电压转换至符合M.2接口规范的存储卡所需的电压；插设于所述电连接插槽中符合M.2接口规范的存储卡所需的电力是来自于所述电压转换单元提供。
5.依据权利要求1所述的转接组件，其特征在于，所述壳体于具有所述开口的一端内凹形成有一容置槽，形成所述容置槽的侧壁，能导引符合M.2接口规范的存储卡正确地与所述电连接插槽相互插接；所述电插接结构包含有多个引脚，其中两个所述引脚定义为一第一检测引脚及一第二检测引脚，符合M.2接口规范的存储卡插设于所述电连接插槽时，所述第一检测引脚及所述第二检测引脚对应与符合M.2接口规范的存储卡的彼此相互电性连接的两引脚相互电性连接；当未设置有符合M.2接口规范的存储卡的所述转接组件插设于一外部电路板的所述外部电插槽时，所述转接组件的所述第一检测引脚与所述第二检测引脚呈现为断路状态；当插设有符合M.2接口规范的存储卡的所述转接组件插设于所述外部电路板时，所述外部电路板的一热插入电路将与所述第一检测引脚、符合M.2接口规范的存储卡的两个彼此相互电性连接的两引脚及所述第二检测引脚共同形成一检测回路；当所述存储卡在所述检测回路呈现为导通状态下被拔离所述转接组件时，所述检测回路将由导通状态转换为断路状态。
6.一种存储卡装置，其特征在于，所述存储卡装置能插设于提供符合M.3接口规范的存储卡插设的一外部电插槽，所述存储卡装置包含：
一存储卡，其符合M.2界面规范；以及
一转接组件，其包含：
一壳体，其一端形成有一开口；
一电连接插槽，其设置所述壳体中，所述电连接插槽对应露出于所述开口，所述电连接插槽用以提供所述存储卡插接；
一电插接结构，所述电插接结构的部分外露于所述壳体，且外露于所述壳体的电插接结构对应位于所述壳体相反于形成有所述开口的一端；所述电插接结构能插接于所述外部电插槽；及
一电路板，其设置有一处理模块，所述电路板设置于所述壳体中，所述电连接插槽及所述电插接结构设置于所述电路板，所述处理模块电性连接所述电连接插槽及所述电插接结构；
其中，当符合所述存储卡插接于所述电连接插槽，且所述电插接结构插设于所述外部电插槽时，所述处理模块能将所述外部电插槽输入的电压转换至所述存储卡所需的电压。
7.依据权利要求6所述的存储卡装置，其特征在于，所述电路板还设置有一热插拔单元，所述热插拔单元电性连接所述电插接结构，所述热插拔单元能确保所述存储卡装置与通电的所述外部电插槽相互插接时，所述存储卡能正常工作，且所述热插拔单元亦能确保所述存储卡装置在与所述外部电插槽电性连接的情况下被拔除时，所述存储卡不受影响。
8.依据权利要求7所述的存储卡装置，其特征在于，所述电路板还设置有一供电电路、一断电控制电路及一电压转换单元，所述供电电路电性连接所述电插接结构的供电引脚；所述断电控制电路电性连接所述电插接结构的断电指示引脚；所述电压转换单元电性连接所述供电电路、所述断电控制电路及所述热插拔单元，所述电压转换单元能将由所述供电电路输入的电压转换至所述存储卡所需的电压；所述热插拔单元电性连接及所述电连接插槽，而插设于所述电连接插槽中的所述存储卡所需的电力是来自于所述热插拔单元提供。
9.依据权利要求7所述的存储卡装置，其特征在于，所述电路板还设置有一供电电路、一断电控制电路及一电压转换单元，所述供电电路电性连接所述电插接结构的供电引脚；所述断电控制电路电性连接所述电插接结构的断电指示引脚；所述热插拔单元电性连接所述供电电路及所述断电控制电路；所述电压转换单元电性连接所述热插拔单元及所述电连接插槽，所述电压转换单元能将所述供电电路输入的电压转换至所述存储卡所需的电压；插设于所述电连接插槽中的所述存储卡所需的电力是来自于所述电压转换单元提供。
10.依据权利要求6所述的存储卡装置，其特征在于，所述壳体于具有所述开口的一端内凹形成有一容置槽，形成所述容置槽的侧壁，使所述存储卡正确地与所述电连接插槽相互插接；所述电插接结构包含有多个引脚，其中两个所述引脚定义为一第一检测引脚及一第二检测引脚；所述存储卡包含有一第一引脚及一第二引脚，所述第一引脚与所述第二引脚电性连接；当未设置有所述存储卡的所述转接组件插设于一外部电路板的所述外部电插槽时，所述转接组件的所述第一检测引脚与所述第二检测引脚呈现为断路状态；当插设有所述存储卡的所述转接组件插设于所述外部电路板时，所述外部电路板的一热插入电路将与所述第一检测引脚、所述第一引脚、所述第二引脚及所述第二检测引脚共同形成一检测回路；当所述存储卡在所述检测回路呈现为导通状态下被拔离所述转接组件时，所述检测回路将由导通状态转换为断路状态。
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