[go: up one dir, main page]

CN110248805A - 剥离片及剥离片的制造方法 - Google Patents

剥离片及剥离片的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110248805A
CN110248805A CN201880010040.0A CN201880010040A CN110248805A CN 110248805 A CN110248805 A CN 110248805A CN 201880010040 A CN201880010040 A CN 201880010040A CN 110248805 A CN110248805 A CN 110248805A
Authority
CN
China
Prior art keywords
stripping film
agent layer
peeling agent
substrate
remover combination
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201880010040.0A
Other languages
English (en)
Inventor
森裕一
深谷知巳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN110248805A publication Critical patent/CN110248805A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/61—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/73—Polyisocyanates or polyisothiocyanates acyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
    • C08G18/78—Nitrogen
    • C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/791—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/0427—Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/08—Heat treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12—Chemical modification
    • C08J7/123—Treatment by wave energy or particle radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/11—Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/29—Compounds containing one or more carbon-to-nitrogen double bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04—Polysiloxanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

一种剥离片，其具备基材与设置在所述基材的至少一面侧的剥离剂层，所述剥离剂层由含有含羟基丙烯酸类化合物、聚有机硅氧烷及含异氰酸酯基化合物的剥离剂组合物形成。该剥离片发挥优异的剥离性。

Description

剥离片及剥离片的制造方法
技术领域
本发明涉及剥离片及剥离片的制造方法，优选涉及层叠有粘着片的粘着剂层的剥离片、能够用于制造陶瓷生片的剥离片等以及这些剥离片的制造方法。
背景技术
一直以来，在粘着片的制造中，使用在基材的表面上设有剥离剂层的剥离片。例如，在剥离片的剥离剂层的与基材为相反侧的面(在本说明书中有时称为“剥离面”)上，涂布用于形成粘着片的粘着剂层的粘着剂组合物的涂布液，使其干燥并由此形成粘着剂层后，通过在该粘着剂层的与剥离片相反的面上层叠粘着片用的基材，能够得到由粘着剂层与基材组成的粘着片。此时，剥离片呈层叠在粘着片上的状态，通过以该状态对其进行保管，能够将剥离片用于保护粘着片的粘着剂层的与被粘物接触的面(在本说明书中有时称为“粘着面”)。
此外，制造层叠陶瓷电容器或多层陶瓷基板之类的层叠陶瓷产品时，成型陶瓷生片，将得到的陶瓷生片多片层叠并烧成。这样的陶瓷生片可通过将含有钛酸钡或氧化钛等陶瓷材料的陶瓷浆料涂布在如上所述的剥离片的剥离面上而成型。
这样的剥离片例如可通过在基材的一个面上涂布剥离剂组合物的涂布液，使得到的涂膜固化而制造。例如，专利文献1中公开了一种层叠膜，其通过在作为基材的核心层的一个面上形成作为剥离剂层的导电性脱模层而成(专利文献1的权利要求1等)。特别是在专利文献1的实施例中，公开了在核心层的一个面上涂布用于形成导电性脱模层的涂布液后，对得到的涂膜进行加热而使其固化，形成导电性脱模层(专利文献1的第0095段等)。此外，在专利文献2～6中公开了一种剥离膜，其通过在基材膜的一个面上形成作为剥离剂层的聚合物层而成(例如，专利文献2的权利要求1)。特别是在专利文献2～6的实施例中，公开了在基材膜的一个面上涂布用于形成聚合物层的涂布液后，对得到的涂膜照射紫外线而使其固化，形成聚合物层(例如，专利文献2的第0117段)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5157350号
专利文献2：日本专利第5381860号
专利文献3：日本专利第5423975号
专利文献4：日本专利第5423976号
专利文献5：日本专利第5482368号
专利文献6：日本专利第5531712号
发明内容
本发明要解决的技术问题
其中，为了使剥离片发挥优异的剥离性，要求剥离剂层良好地进行固化。然而，在专利文献1～6中公开的以往的剥离片中，剥离剂层的固化容易变得不充分，其结果，存在无法发挥优异剥离性的问题。
本发明鉴于这样的实际情况而成，其目的在于提供一种发挥优异剥离性的剥离片。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的，第一，本发明提供一种剥离片，其具有基材与设置在所述基材的至少一面侧的剥离剂层，其特征在于，所述剥离剂层由含有含羟基丙烯酸类化合物、聚有机硅氧烷及含异氰酸酯基化合物的剥离剂组合物形成(发明1)。
在上述发明(发明1)的剥离片中，在由剥离剂组合物形成剥离剂层时，在含羟基丙烯酸类化合物所具有的羟基与含异氰酸酯基化合物所具有的异氰酸酯基之间产生氨基甲酸酯键，同时，在含羟基丙烯酸类化合物之间发生丙烯酰基的加成聚合，因此所得到的剥离剂层良好地进行固化。如此，剥离剂层良好地进行固化，同时通过使剥离剂层含有聚有机硅氧烷，上述剥离片能够发挥优异的剥离性。
在上述发明(发明1)中，优选所述聚有机硅氧烷具有能够与异氰酸酯基反应的反应性基团(发明2)。
在上述发明(发明2)中，优选所述反应性基团为羟基(发明3)。
在上述发明(发明1～3)中，优选所述含羟基丙烯酸类化合物为季戊四醇三丙烯酸酯及二季戊四醇五丙烯酸酯中的至少一种(发明4)。
在上述发明(发明1～4)中，优选所述含异氰酸酯基化合物为聚异氰酸酯的异氰脲酸酯体(发明5)。
在上述发明(发明5)中，优选所述聚异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯(发明6)。
在上述发明(发明1～6)中，优选所述剥离剂组合物含有光聚合引发剂(发明7)。
在上述发明(发明1～7)中，优选所述剥离剂组合物含有热固化催化剂(发明8)。
第二，本发明提供一种剥离片的制造方法，其为上述剥离片(发明1～8)的制造方法，其特征在于，其具备以下工序：在所述基材的至少一面侧上形成由所述剥离剂组合物形成的涂膜的工序；通过加热及活性能量射线的照射来固化所述涂膜，形成所述剥离剂层的工序(发明9)。
发明效果
本发明的剥离片能够发挥优异的剥离性。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
本发明的一个实施方式的剥离片通过具备基材与设置在基材的一面侧的剥离剂层而构成。
在本实施方式的剥离片中，剥离剂层由含有含羟基丙烯酸类化合物、聚有机硅氧烷及含异氰酸酯基化合物的剥离剂组合物形成。
在上述剥离剂组合物中，含羟基丙烯酸类化合物所具有的羟基与含异氰酸酯基化合物所具有的异氰酸酯基能够进行氨基甲酸酯键合。此外，在上述剥离剂组合物中，含羟基丙烯酸类化合物能够彼此在丙烯酰基之间进行加成聚合。因此，在由剥离剂组合物形成的剥离剂层中，产生上述氨基甲酸酯键及发生上述加成聚合，其结果，形成至少由含羟基丙烯酸类化合物与含异氰酸酯基化合物这两个系统形成的立体网状结构。此外，由于上述氨基甲酸酯键合通过加热而被促进、上述加成聚合通过活性能量射线的照射而被促进，因此在由剥离剂组合物形成剥离剂层时，通过对由剥离剂组合物形成的涂膜进行加热及活性能量射线的照射，能够有效地形成上述立体网状结构。以上的结果，本实施方式的剥离片的剥离剂层良好地进行固化。
此外，通过使剥离剂组合物含有剥离性优异的聚有机硅氧烷，由该剥离剂组合物形成的剥离剂层也具有规定的剥离性。
如此，剥离剂层良好地进行固化，同时剥离剂层含有聚有机硅氧烷，其结果，本实施方式的剥离片能够发挥优异的剥离性。
1.基材
作为本实施方式的剥离片的基材，没有特别限制，可从以往公知的基材中适当选择使用任意的基材。作为这样的基材，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚丙烯或聚甲基戊烯等聚烯烃、聚碳酸酯、聚乙酸乙烯酯等塑料膜。这些塑料膜可以是单层，也可以是同种或不同种的两层以上的多层。其中，优选聚酯膜，特别优选聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。聚对苯二甲酸乙二醇酯膜在加工时、使用时等不易产生灰尘等，因此例如能够有效地防止灰尘等造成的涂布不良等。
此外，在该基材中，以提高与设置在其表面上的剥离剂层的密合性为目的，可根据需要在一个面或两面上实施基于氧化法或凹凸化法等的表面处理，或者实施底漆处理。作为上述氧化法，例如可列举出电晕放电处理、等离子放电处理、铬氧化处理(湿式)、火焰处理、热风处理、臭氧、紫外线照射处理等，此外，作为凹凸化法，例如可列举出喷砂法、热喷涂处理法等。这些表面处理法可根据基材的种类进行适当选择，但从效果及操作性的方面来看，通常优选使用电晕放电处理法。
基材的厚度优选为10μm以上，特别优选为15μm以上，进一步优选为20μm以上。此外，该厚度优选为300μm以下，特别优选为200μm以下，进一步优选为125μm以下。
2.剥离剂层
在本实施方式的剥离片中，剥离剂层由含有含羟基丙烯酸类化合物、聚有机硅氧烷及含异氰酸酯基化合物的剥离剂组合物形成。此外，该剥离剂组合物优选含有光聚合引发剂及热固化催化剂中的至少一种。
(1)含羟基丙烯酸类化合物
只要具备羟基及(甲基)丙烯酰基，且能够使用剥离剂组合物形成剥离剂层，则含羟基丙烯酸类化合物没有特别限定。另外，在本说明书中，(甲基)丙烯酰基表示丙烯酰基及甲基丙烯酰基这两者。其他类似用语也相同。
含羟基丙烯酸类化合物在分子中至少具有一个羟基。此外，含羟基丙烯酸类化合物在分子中至少具有一个(甲基)丙烯酰基。通过使含羟基丙烯酸类化合物在分子中具有这些基团，能够形成上述的立体网状结构。进一步，从能够有效地进行含羟基丙烯酸类化合物相互之间的加成聚合的角度出发，优选含羟基丙烯酸类化合物具有两个以上的(甲基)丙烯酰基。另外，一分子含羟基丙烯酸类化合物所具有的(甲基)丙烯酰基的数量的上限通常优选为10个以下，特别优选为6个以下。
作为能够用于本实施方式的剥离片的含羟基丙烯酸类化合物的例子，可列举出多元醇所具有的至少一个羟基中的氢原子被(甲基)丙烯酰基取代而成的化合物。作为这样的多元醇的例子，可列举出季戊四醇、二季戊四醇、三羟甲基丙烷、丙三醇、双甘油、糖醇类、丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、具有联苯骨架的多元醇、具有二环己二烯骨架的多元醇、具有萘骨架的多元醇等。多元醇所具有的至少一个羟基中的氢原子被(甲基)丙烯酰基取代而成的含羟基丙烯酸类化合物例如可通过多元醇与(甲基)丙烯酸的酯化反应而得到。
作为含羟基丙烯酸类化合物的具体例，可列举出季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇单(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯等。这些含羟基丙烯酸类化合物可单独使用一种，也可组合使用两种以上。其中，从能够良好地形成上述立体网状结构的角度出发，优选使用季戊四醇三丙烯酸酯及二季戊四醇五丙烯酸酯中的至少一种，进一步，从剥离剂组合物的涂布液对基材的涂布性优异、能够有效地抑制在形成的剥离剂层的剥离面上产生条纹或缺陷等的角度出发，优选使用季戊四醇三丙烯酸酯。
在本实施方式的剥离片中，含羟基丙烯酸类化合物的分子量优选为10000以下，特别优选为5000以下，进一步优选为1000以下。通过使含羟基丙烯酸类化合物的分子量为10000以下，由此剥离剂组合物的涂布液对基材的涂布性变得优异，能够有效地抑制在形成的剥离剂层的剥离面上产生条纹或缺陷等。另外，含羟基丙烯酸类化合物的分子量的下限值没有特别限定，通常优选为200以上，特别优选为250以上。
(2)聚有机硅氧烷
只要能够使用剥离剂组合物形成剥离剂层，则聚有机硅氧烷没有特别限定，例如可使用下述通式(1)所表示的含硅化合物的聚合物。
[化学式1]
式(1)中，m为1以上的整数。此外，优选R1～R8各自独立地为氢原子、烷基或有机基团。R1～R8可以相同也可以不同。此外，当存在多个R1及R2时，R1及R2各自可以相同也可以不同。
作为上述烷基的例子，可列举出碳原子数为1～12的烷基，具体而言，可列举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基等，特别优选为甲基。
上述有机基团优选为选自聚酯基及聚醚基中的至少一种。另外，在一分子聚有机硅氧烷中可存在聚酯基及聚醚基这两者。
本实施方式的剥离片中的聚有机硅氧烷优选具有能够与异氰酸酯基反应的反应性基团。即，在上述式(1)中，优选R1～R8的至少一个为能够与异氰酸酯基反应的反应性基团、或者为具有该反应性基团的烷基或有机基团。通过使聚有机硅氧烷具有上述反应性基团，由此在该反应性基团与含异氰酸酯基化合物所具有的异氰酸酯基之间产生氨基甲酸酯键，其结果，能够将聚有机硅氧烷固定在由含羟基丙烯酸类化合物与含异氰酸酯基化合物形成的立体网状结构上。由此，剥离剂层更良好地进行固化，同时能够抑制聚有机硅氧烷从剥离剂层转移至层叠在本实施方式的剥离片的剥离面上的对象。
作为上述反应性基团的例子，可列举出羟基、氨基、硫醇基、羧基等，从与含异氰酸酯基化合物所具有的异氰酸酯基的反应性优异的角度出发，上述反应性基团优选为羟基。
上述反应性基团在聚有机硅氧烷中的位置虽没有特别限定，但从能够在聚有机硅氧烷与含异氰酸酯基化合物之间有效地进行氨基甲酸酯键合、能够将聚有机硅氧烷有效地固定在上述立体网状结构的角度出发，上述反应性基团优选存在于聚有机硅氧烷的末端。即，在上述式(1)中，优选R3～R8的至少一个为上述反应性基团或者为具有上述反应性基团的烷基或有机基团。
在本实施方式的剥离片中，特别优选聚有机硅氧烷为聚醚改性含羟基聚二甲基硅氧烷，在上述式(1)中，特别优选R1～R8的至少一个为具有羟基的聚醚基。通过使用这样的聚有机硅氧烷，能够有效地进行聚有机硅氧烷与含异氰酸酯基化合物之间的氨基甲酸酯键合，其结果，剥离片的剥离性变得更加优异，同时能够有效地抑制聚有机硅氧烷从剥离剂层转移至层叠于剥离面的对象。
聚有机硅氧烷的重均分子量优选为1000以上，特别优选为2000以上，进一步优选为3000以上。此外，该重均分子量优选为50000以下，特别优选为40000以下，进一步优选为30000以下。通过使该重均分子量为1000以上，容易有效地达到所需的剥离性。此外，通过使该重均分子量为50000以下，剥离剂组合物的涂布液对基材的涂布性变得优异，能够有效地抑制在形成的剥离剂层的剥离面上产生条纹或缺陷等。
在本实施方式的剥离片中，相对于含羟基丙烯酸类化合物100质量份，剥离剂组合物中的聚有机硅氧烷的掺合量优选为0.1质量份以上，特别优选为0.2质量份以上，进一步优选为0.5质量份以上。此外，相对于含羟基丙烯酸类化合物100质量份，剥离剂组合物中的聚有机硅氧烷的掺合量优选为10质量份以下，特别优选为5质量份以下，进一步优选为2质量份以下。通过使聚有机硅氧烷的掺合量为上述范围，剥离剂层容易良好地进行固化，同时容易达到所需的剥离性，其结果，剥离片容易达到优异的剥离性。
(3)含异氰酸酯基化合物
只要含有异氰酸酯基、能够使用剥离剂组合物形成剥离剂层，则含异氰酸酯基化合物没有特别限定。含异氰酸酯基化合物例如优选为具有多个异氰酸酯基的聚异氰酸酯化合物。
作为该聚异氰酸酯化合物，例如可列举出三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、七亚甲基二异氰酸酯、八亚甲基二异氰酸酯等脂肪族聚异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯等脂环式聚异氰酸酯，甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族聚异氰酸酯等，以及这些化合物的缩二脲体、异氰脲酸酯体及为这些化合物与乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等低分子含活性氢化合物的反应物的加成物等。其中，从与含羟基丙烯酸类化合物所具有的羟基的反应性优异这一角度出发，含异氰酸酯基化合物优选为聚异氰酸酯的异氰脲酸酯体，特别优选为二异氰酸酯的异氰脲酸酯体，进一步优选为六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体。
在本实施方式的剥离片中，相对于含羟基丙烯酸类化合物100质量份，剥离剂组合物中的含异氰酸酯基化合物的掺合量优选为5质量份以上，特别优选为10质量份以上，进一步优选为15质量份以上。此外，相对于含羟基丙烯酸类化合物100质量份，剥离剂组合物中的含异氰酸酯基化合物的掺合量优选为100质量份以下，特别优选为50质量份以下，进一步优选为20质量份以下。通过使含异氰酸酯基化合物的掺合量为上述范围，剥离剂层容易良好地进行固化，同时容易达到所需的剥离性，其结果，剥离片容易达到优异的剥离性。
(4)光聚合引发剂
在本实施方式的剥离片中，剥离剂组合物优选含有光聚合引发剂。通过使剥离剂组合物含有光聚合引发剂，在形成剥离剂层时，能够高效地进行含羟基丙烯酸类化合物相互之间的加成聚合，由此，容易形成良好地进行了固化的剥离剂层，其结果，本实施方式的剥离片发挥更优异的剥离性。
只要能够使用剥离剂组合物形成剥离剂层，则光聚合引发剂的例子没有特别限制，例如可列举出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻异丁醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苯偶酰二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对二甲基氨基苯甲酸酯、寡聚[2-羟基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦等。这些光聚合引发剂可单独使用，也可组合使用两种以上。在这些光聚合引发剂中，从能够高效地进行含羟基丙烯酸类化合物相互之间的加成聚合这一角度出发，优选使用2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮。
在本实施方式的剥离片中，相对于含羟基丙烯酸类化合物100质量份，剥离剂组合物中的光聚合引发剂的掺合量优选为1质量份以上，特别优选为2.5质量份以上，进一步优选为5质量份以上。此外，相对于含羟基丙烯酸类化合物100质量份，剥离剂组合物中的光聚合引发剂的掺合量优选为30质量份以下，特别优选为20质量份以下，进一步优选为15质量份以下。通过使光聚合引发剂的掺合量为上述范围，更有效地进行上述的加成聚合，剥离剂层容易良好地进行固化，其结果，剥离片容易达到优异的剥离性。
(5)热固化催化剂
在本实施方式的剥离片中，剥离剂组合物优选含有热固化催化剂。通过使剥离剂组合物含有热固化催化剂，在形成剥离剂层时，能够有效地进行含羟基丙烯酸类化合物与含异氰酸酯基化合物之间的氨基甲酸酯键合，由此容易形成良好地进行了固化的剥离剂层，其结果，本实施方式的剥离片发挥更优异的剥离性。
只要能够使用剥离剂组合物形成剥离剂层，则热固化催化剂的例子没有特别限制，例如可使用钛类催化剂、铝类催化剂、锆类催化剂、三氟化硼类催化剂、锡类催化剂、铁类催化剂等。这些热固化催化剂可单独使用，也可组合使用两种以上。
作为上述钛类催化剂，优选钛的醇盐、钛螯合物、氯化钛(IV)。作为上述铝类催化剂，优选铝的醇盐、铝螯合物、氯化铝(III)。作为上述锆类催化剂，优选锆的醇盐、锆螯合物、氯化锆(IV)。作为上述三氟化硼类催化剂，优选三氟化硼的胺络合物或醇络合物。
作为上述钛类催化剂，特别优选使用钛螯合物，特别优选使用具有下式(2)的结构的有机氧化钛化合物。
Ti(O-R)n(O-C(R’)CHCOCH3)(4-n)…(2)
另外，上述式(2)中，R表示碳原子数为1～10的烷基，R’表示甲基或乙氧基，n表示1～4的整数。
作为上述有机氧化钛化合物的具体例，可列举出四甲氧基钛、四乙氧基钛、四正丙氧基钛、四异丙氧基钛、四正丁氧基钛、四异丁氧基钛、四叔丁氧基钛、2-乙基-1-己醇钛、异丙氧基辛二醇钛(titanium isopropoxyoctylene glycolate)、四(乙酰丙酮)钛、四(乙酰乙酸乙酯)钛、二异丙氧基双丙酮酸钛、二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛、二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛、二正丁氧基双丙酮酸钛、二正丁氧基双(乙酰丙酮)钛、二正丁氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛等。
上述化合物中，优选作为有机钛络合物的有机氧化钛化合物。作为该有机钛络合物，从对大气中的湿气的耐性(耐水解性)的角度出发，优选以β-二羰基化合物为配体的钛络合物。作为β-二羰基化合物，可列举出乙酰丙酮、苯甲酰丙酮等β-二酮、乙酰乙酸乙酯等β-酮酯，其中，优选乙酰丙酮及乙酰乙酸乙酯。因此，作为有机氧化钛化合物，具体而言，特别优选二异丙氧基双(乙酰丙酮)钛及二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛。另外，有机氧化钛化合物可单独使用一种或组合使用两种以上。
有机氧化钛化合物的分子量优选为250以上，特别优选为300以上，进一步优选为400以上。此外，该分子量优选为750以下，特别优选为600以下，进一步优选为500以下。
在本实施方式的剥离片中，相对于含羟基丙烯酸类化合物100质量份，剥离剂组合物中的热固化催化剂的掺合量优选为0.1质量份以上，特别优选为0.2质量份以上，进一步优选为0.5质量份以上。此外，相对于含羟基丙烯酸类化合物100质量份，剥离剂组合物中的热固化催化剂的掺合量优选为15质量份以下，特别优选为10质量份以下，进一步优选为5质量份以下。通过使热固化催化剂的掺合量为上述范围，更有效地进行上述的氨基甲酸酯键合，剥离剂层容易良好地进行固化，其结果，剥离片容易达到优异的剥离性。
(6)其他成分
除了上述成分以外，剥离剂组合物还可含有抗静电剂、反应抑制剂、密合提高剂等。
(7)剥离剂组合物的制备
剥离剂组合物可通过将上述的含羟基丙烯酸类化合物、聚有机硅氧烷、含异氰酸酯基化合物以及根据所需的其他成分进行混合而制备。所得到的剥离剂组合物可根据需要稀释在稀释溶剂中，制成涂布液。
作为上述稀释溶剂，例如可使用己烷、庚烷、环己烷等脂肪族烃，甲苯、二甲苯等芳香族烃，二氯甲烷、二氯乙烷等卤代烃，甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇，丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮，乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯，乙基溶纤剂等溶纤剂类溶剂，或这些稀释溶剂的混合物等。
作为通过上述方式制备的涂布液的浓度及粘度，只要为能够涂布的范围即可，没有特别限定，可根据情况适当选择。例如，以使剥离剂组合物的浓度成为10质量％以上、60质量％以下的方式进行稀释。另外，在得到涂布液时，添加稀释溶剂等并非必要条件，只要剥离剂组合物为能够涂布的粘度等，也可不添加稀释溶剂。
(8)剥离剂层的厚度
在本实施方式的剥离片中，剥离剂层的厚度优选为10nm以上，特别优选为50nm以上。此外，该厚度优选为10μm以下，特别优选为5μm以下。通过使剥离剂层的厚度为10nm以上，容易达到所需的剥离性。此外，通过使剥离剂层的厚度为10μm以下，容易形成良好地进行了固化的剥离剂层。
3.剥离片的物性等
在本实施方式的剥离片中，在贴附其剥离面与粘着片的粘着面后、剥离该粘着片与该剥离片时所需的剥离力虽然可进行适当设定，但优选为4000mN/20mm以下，特别优选为3000mN/20mm以下，进一步优选为2500mN/20mm以下。根据本实施方式的剥离片，通过使用上述的剥离剂组合物来形成剥离剂层，能够良好地发挥如上所述的剥离性。另外，该剥离力的下限值虽没有特别限制，但通常优选为100mN/20mm以上，特别优选为150mN/20mm以上，进一步优选为200mN/20mm以上。从粘着片上剥离剥离片时所需的剥离力的测定方法如后文所述的试验例所示。
在本实施方式的剥离片中，从成型于该剥离面上的陶瓷生片上剥离该剥离片时所需的剥离力虽可进行适当设定，但优选为100mN/20mm以下，特别优选为75mN/20mm以下，进一步优选为50mN/20mm以下。根据本实施方式的剥离片，通过使用上述的剥离剂组合物来形成剥离剂层，该剥离力能够良好地发挥如上所述的剥离性。另外，该剥离力的下限值虽没有特别限制，但通常优选为5mN/20mm以上，特别优选为10mN/20mm以上。从陶瓷生片上剥离剥离片时所需的剥离力的测定方法如后文所述的试验例所示。
4.剥离片的制造方法
本实施方式的剥离片的制造方法虽没有特别限制，但本实施方式的剥离片优选通过具备以下工序的方法进行制造：在基材的至少一面侧上形成由剥离剂组合物形成的涂膜的工序(以下有时称为“涂膜形成工序”)；通过加热及活性能量射线的照射来固化该涂膜，形成剥离剂层的工序(以下有时称为“固化工序”)。
在上述涂膜形成工序中，形成由剥离剂组合物形成的涂膜的方法没有特别限制，例如通过在基材的一个面上涂布上述的剥离剂组合物的涂布液，能够形成涂膜。此时，作为涂布的方法，例如可使用凹版涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、刮到涂布法、辊涂法、模具涂布法等。
在上述固化工序中，加热及活性能量射线的照射可先进行任一种，或者也可同时进行。
上述加热的温度优选为100℃以上，特别优选为120℃以上。此外，该温度优选为180℃以下，特别优选为150℃以下。该加热的时间优选为10秒以上，特别优选为15秒以上。此外，该加热的时间优选为60秒以下，特别优选为30秒以下。另外，还可将使涂布液中的溶剂等从涂膜中挥发的加热干燥处理兼作为固化工序中的加热。
作为用于活性能量射线的照射的活性能量射线，例如可使用紫外线、电子束等，特别优选操作容易的紫外线。
紫外线的照射可通过高压汞灯、氙灯等进行，紫外线的照射量以照度计优选为50mW/cm2以上，特别优选为200mW/cm2以上。此外，该照度优选为5000mW/cm2以下，特别优选为3000mW/cm2以下。此外，紫外线的光量优选为10mJ/cm2以上，特别优选为30mJ/cm2以上。此外，该光量优选为250mJ/cm2以下，特别优选为150mJ/cm2以下。通过按照上述范围的条件进行紫外线的照射，能够更良好地对剥离剂组合物进行固化，能够有效地形成良好的剥离剂层。
电子束的照射可通过电子束加速器等进行，电子束的照射量优选为0.1kGy以上，特别优选为1kGy以上。此外，该照射量优选为50kGy以下，特别优选为30kGy以下。
根据上述制造方法，通过加热工序中的加热，能够有效地进行含羟基丙烯酸类化合物与含异氰酸酯基化合物之间的氨基甲酸酯键合，同时通过能量射线的照射，能够有效地进行含羟基丙烯酸类化合物相互之间的加成聚合，由此能够形成良好地进行了固化的剥离剂层。其结果，所得到的剥离片发挥更良好的剥离性。
5.剥离片的使用方法
本实施方式的剥离片可用于与通常的剥离片相同的用途。
例如，本实施方式的剥离片可用于粘着片的制造。此时，在本实施方式的剥离片的剥离面上涂布用于形成粘着片的粘着剂层的粘着剂组合物的涂布液，使其干燥，形成粘着剂层。然后，在该粘着剂层的与剥离片相反的面上层叠粘着片用的基材，由此可制造贴附有剥离片的粘着片。或者，通过在如上所述而形成的粘着剂层的与剥离片相反的面上贴合另外的剥离片、优选贴合本实施方式的剥离片的剥离面，由此也可制造由两片剥离片与层叠在该两片剥离片之间的粘着剂层形成的双面粘着片。此外，制造的粘着片通过以贴附有剥离片的状态进行保管，能够用剥离片保护粘着片的粘着面。
进一步，本实施方式的剥离片也可用于制造陶瓷生片。例如，通过对剥离片的剥离面涂布含有钛酸钡或氧化钛等陶瓷材料的陶瓷浆料，然后使该陶瓷浆料干燥，由此能够制造贴附有剥离片的陶瓷生片。
在本实施方式的剥离片中，在由剥离剂组合物形成剥离剂层时，在含羟基丙烯酸类化合物与含异氰酸酯基化合物之间产生氨基甲酸酯键，同时含羟基丙烯酸类化合物相互之间发生加成聚合，其结果，剥离剂层良好地进行固化。如此，通过良好地固化剥离剂层，同时使剥离剂层含有聚有机硅氧烷，本实施方式的剥离片能够对层叠在剥离面上的粘着片或陶瓷生片发挥优异的剥离性。
以上所说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并非为了限定本发明而记载。因此，在上述实施方式中公开的各要素包括属于本发明技术范围内的所有设计变更或等同物。
例如，在剥离片的基材的与剥离剂层为相反侧的面、或基材与剥离剂层之间可设有抗静电层等其它层。
实施例
以下，通过实施例等对本发明进行进一步具体的说明，但本发明的范围并不限定于这些实施例等。
[实施例1]
将由100质量份(固体成分换算值；以下相同)的作为含羟基丙烯酸类化合物的季戊四醇三丙烯酸酯(SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.制造，产品名称“A-TMM-3L”)、0.75份的作为聚有机硅氧烷的聚醚改性含羟基聚二甲基硅氧烷(BYK Japan KK.制造，产品名称“BYK-377”)、20质量份的作为含异氰酸酯基化合物的六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(Asahi Kasei Corporation制造，产品名称“MFA-75B”)、10.0质量份的作为光聚合引发剂的2-甲基-1-[4-(甲基硫代)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮(CIBA-GEIGY AG制造，产品名称“Irgacure907”)、1.0质量份的作为热固化催化剂的二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛(Matsumoto Fine Chemical Co.Ltd.制造，产品名称“TC-750”)形成的剥离剂组合物在甲基乙基酮与异丙醇的混合溶剂中混合，得到固体成分为18质量％的涂布液。
使用迈耶棒#5，将得到的剥离剂组合物的涂布液涂布在作为基材的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Toray Industries,Inc.制造，产品名称“lumirrorS10”，厚度：23μm，双面的最大突起高度Rp：452nm)的一个面上，形成涂膜。以120℃对该涂膜加热15秒后，从涂膜的与基材为相反的面一侧照射紫外线(照度：1000mW/cm2，光量：50mJ/cm2)，形成厚度为1.0μm的剥离剂层。由此，得到层叠有基材与剥离剂层而成的剥离片。
另外，基材及得到的剥离剂层的厚度为使用反射式膜厚测量仪(FilmetricsJapan,Inc.制造，产品名称“F20”)而测定的值。
[实施例2～11、比较例1～2]
除了如表1所示地变更剥离剂组合物中的聚有机硅氧烷的掺合量、含异氰酸酯基化合物的种类以及含异氰酸酯基化合物的掺合量以外，以与实施例1相同的方式制造剥离片。
[比较例3]
使用100重量份的作为不含羟基的丙烯酸类化合物的季戊四醇四丙烯酸酯(SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO.,LTD.制造，产品名称“A-TMMT”)来代替含羟基丙烯酸类化合物而制备剥离剂组合物，并使用该剥离剂组合物，除此以外，以与实施例1相同的方式制造剥离片。
[试验例1](剥离剂层的固化性的评价)
用手指摩擦在实施例及比较例中得到的剥离片的剥离面10次，通过目视确认模糊(smear)及有无剥离剂层的脱落(rub off)。进一步，使用适量含有甲基乙基酮的擦拭布(Asahi Kasei Corporation制造，BEMCOT AP-2)，以约2kg/cm2的负载往返擦拭该剥离面20个来回，在荧光灯下通过目视确认剥离剂层是否从基材上脱落(耐溶剂性试验)。并且，通过以下的判断标准评价剥离剂层的固化性。将结果示于表1
○…未确认到模糊、脱落及耐溶剂性试验中的剥离剂层的脱落中的任一种。
×…确认到模糊、脱落及耐溶剂性试验中的剥离剂层的脱落中的至少一种。
[试验例2]
(对粘着片的剥离性的评价)
对于在试验例1中、在剥离剂层的固化性方面获得了○评价的实施例1～11及比较例2的剥离片，用2kg的手压辊在其剥离面上贴附20mm宽的丙烯酸粘着胶带(Nitto DenkoCorporation制造，产品名称“31B tape”)。
在23℃、50％RH的条件下保管30分钟后，将剥离片侧固定于不锈钢板，使用拉伸试验机(Shimadzu Corporation制造，产品名称“AG-IS500N”)，以180°的剥离角度、300mm/分钟的剥离速度将丙烯酸粘着胶带侧剥离，测定剥离所需的力(剥离力；mN/20mm)。
根据所得到的剥离力(mN/20mm)，按照以下的判断标准评价对粘着片的剥离性。将结果示于表1。
○…剥离力小于2000mN/20mm。
×…剥离力为2000mN/20mm以上。
[试验例3](对陶瓷生片的剥离性的评价)
向100质量份的钛酸钡(BaTiO3；Sakai Chemical Industry Co.,Ltd.制造，产品名称“BT-03”)、10质量份的聚乙烯醇缩丁醛(SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD.制造，产品名称“S-LECB〃KBM-2”)以及5质量份的邻苯二甲酸二辛酯(KANTO CHEMICAL CO.,INC.制造，产品名称“邻苯二甲酸二辛酯鹿一级”)中，加入69质量份的甲苯及46质量份的乙醇，使用球磨机使其混合分散，制备陶瓷浆料。
对于在试验例1中、在剥离剂层的固化性方面获得了○评价的实施例1～11及比较例2的剥离片，在制造后在常温下保管24小时后，使用涂布机在剥离剂层的剥离面上均匀涂布上述陶瓷浆料，然后，使用干燥机在80℃下干燥1分钟。由此，在剥离片上得到厚度为3μm的陶瓷生片。通过这样的方式制造带有陶瓷生片的剥离片。
将该带有陶瓷生片的剥离片在23℃、50％RH的气氛下静置24小时。然后，在陶瓷生片的与剥离片为相反侧的面上贴附丙烯酸粘着胶带(Nitto Denko Corporation制造，产品名称“31B tape”)，在该状态下裁切为20mm宽。将其作为测定样本。
将该测定样本的粘着片侧固定于平板，使用拉伸试验机(Shimadzu Corporation制造，产品名称“AG-IS500N”)，以180°的剥离角度、100mm/分钟的剥离速度从陶瓷生片上剥离剥离片，测定剥离所需的力(剥离力；mN/20mm)。
根据所得到的剥离力(mN/20mm)，按照以下的判断标准评价对陶瓷生片的剥离性。将结果示于表1。
○…剥离力小于100mN/20mm。
×…剥离力为100mN/20mm以上。
另外，表1中记载的缩略符号等的详细情况如下。
[含异氰酸酯基化合物]
MFA-75B：六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(Asahi Kasei Corporation制造，产品名称“MFA-75B”)
MHG-80B：六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(Asahi Kasei Corporation制造，产品名称“MHG-80B”)
P301-75R：六亚甲基二异氰酸酯与三羟甲基丙烷的加成物(Asahi KaseiCorporation制造，产品名称“P301-75E”)
TUL-100：六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(Asahi Kasei Corporation制造，产品名称“TUL-100”)
TPA-100：六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(Asahi Kasei Corporation制造，产品名称“TPA-100”)
WT30-100：水分散型六亚甲基二异氰酸酯(Asahi Kasei Corporation制造，产品名称“WT30-100”)
WB40-100：水分散型六亚甲基二异氰酸酯(Asahi Kasei Corporation制造，产品名称“WB40-100”)
如表1所示，可知实施例的剥离片的剥离剂层的固化性优异，且表现出良好的剥离性。
工业实用性
本发明的剥离片可适宜地用作层叠有粘着片的粘着剂层的剥离片、能够用于制造陶瓷生片的剥离片等。

Claims (9)

1.一种剥离片，其具有基材与设置在所述基材的至少一面侧的剥离剂层，其特征在于，
所述剥离剂层由含有含羟基丙烯酸类化合物、聚有机硅氧烷及含异氰酸酯基化合物的剥离剂组合物形成。
2.根据权利要求1所述的剥离片，其特征在于，所述聚有机硅氧烷具有能够与异氰酸酯基反应的反应性基团。
3.根据权利要求2所述的剥离片，其特征在于，所述反应性基团为羟基。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的剥离片，其特征在于，所述含羟基丙烯酸类化合物为季戊四醇三丙烯酸酯及二季戊四醇五丙烯酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的剥离片，其特征在于，所述含异氰酸酯基化合物为聚异氰酸酯的异氰脲酸酯体。
6.根据权利要求5所述的剥离片，其特征在于，所述聚异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的剥离片，其特征在于，所述剥离剂组合物含有光聚合引发剂。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的剥离片，其特征在于，所述剥离剂组合物含有热固化催化剂。
9.一种剥离片的制造方法，其为权利要求1～8中任一项所述的剥离片的制造方法，其特征在于，其具备以下工序：
在所述基材的至少一面侧上形成由所述剥离剂组合物形成的涂膜的工序；
通过加热及活性能量射线的照射来固化所述涂膜，形成所述剥离剂层的工序。
CN201880010040.0A 2017-02-03 2018-01-31 剥离片及剥离片的制造方法 Pending CN110248805A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-018966 2017-02-03
JP2017018966 2017-02-03
PCT/JP2018/003175 WO2018143260A1 (ja) 2017-02-03 2018-01-31 剥離シートおよび剥離シートの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110248805A true CN110248805A (zh) 2019-09-17

Family

ID=63040712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880010040.0A Pending CN110248805A (zh) 2017-02-03 2018-01-31 剥离片及剥离片的制造方法

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP7092685B2 (zh)
KR (1) KR20190114965A (zh)
CN (1) CN110248805A (zh)
MY (1) MY195812A (zh)
SG (1) SG11201906906SA (zh)
WO (1) WO2018143260A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111205778A (zh) * 2020-03-10 2020-05-29 安徽富印新材料有限公司 一种高温自剥离胶黏剂及高温自剥离胶黏带
CN116406328A (zh) * 2020-11-04 2023-07-07 琳得科株式会社 剥离膜

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI848029B (zh) * 2018-12-20 2024-07-11 日商東洋紡股份有限公司 離型膜、離型膜之製造方法、陶瓷生坯之製造方法、以及陶瓷電容器之製造方法
CN116769366B (zh) * 2023-06-14 2024-07-05 西安长大力创交通科技有限公司 一种防止公路环境污物粘附的涂层的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006052356A (ja) * 2004-08-16 2006-02-23 Shin Etsu Chem Co Ltd 紫外線硬化性コーティング組成物
JP2008156435A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 樹脂成形体及び積層体
JP2010265403A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd 活性エネルギー線硬化性剥離剤組成物及びそれを用いた塗膜形成方法、剥離ライナー
CN106132685A (zh) * 2014-03-31 2016-11-16 琳得科株式会社 陶瓷生片制造工序用剥离膜

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3945268A (en) 1974-09-19 1976-03-23 Teleflex Incorporated Motion transmitting remote control assembly
DE2658884A1 (de) 1976-12-24 1978-06-29 Bosch Gmbh Robert Kupplung fuer zwei koaxial angeordnete wellenenden
JPS5423975A (en) 1977-07-22 1979-02-22 Meidensha Electric Mfg Co Ltd Electromagnetic contactor
JPS5423976A (en) 1977-07-22 1979-02-22 Meidensha Electric Mfg Co Ltd Electromagnetic contactor
JPS5482368A (en) 1977-12-14 1979-06-30 Obayashi Gumi Kk Soil reforming process by acidating treatment
JPS5856685B2 (ja) 1978-08-19 1983-12-16 株式会社タカトリ機械製作所 ストッキングの直伸送出制御装置
JPH06218881A (ja) * 1993-01-28 1994-08-09 Mitsubishi Paper Mills Ltd 剥離用シート及びその製造方法
JP2001062958A (ja) * 1999-08-27 2001-03-13 Oji Paper Co Ltd 電子線硬化型工程用剥離シート
JP4604753B2 (ja) * 2004-03-30 2011-01-05 東レ株式会社 離型フィルム
JP6448363B2 (ja) * 2014-12-26 2019-01-09 積水化学工業株式会社 半導体モールド用離型フィルム
JP6658355B2 (ja) * 2016-06-30 2020-03-04 荒川化学工業株式会社 離型コーティング剤、離型フィルムの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006052356A (ja) * 2004-08-16 2006-02-23 Shin Etsu Chem Co Ltd 紫外線硬化性コーティング組成物
JP2008156435A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 樹脂成形体及び積層体
JP2010265403A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd 活性エネルギー線硬化性剥離剤組成物及びそれを用いた塗膜形成方法、剥離ライナー
CN106132685A (zh) * 2014-03-31 2016-11-16 琳得科株式会社 陶瓷生片制造工序用剥离膜

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111205778A (zh) * 2020-03-10 2020-05-29 安徽富印新材料有限公司 一种高温自剥离胶黏剂及高温自剥离胶黏带
CN116406328A (zh) * 2020-11-04 2023-07-07 琳得科株式会社 剥离膜

Also Published As

Publication number Publication date
MY195812A (en) 2023-02-22
SG11201906906SA (en) 2019-08-27
WO2018143260A1 (ja) 2018-08-09
KR20190114965A (ko) 2019-10-10
JP7092685B2 (ja) 2022-06-28
JPWO2018143260A1 (ja) 2019-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110248805A (zh) 剥离片及剥离片的制造方法
JP6566568B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
CN103403073B (zh) 硬涂膜
JP6198275B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム
CN100368498C (zh) 用于半导体晶片加工的压敏粘合片
JP5658869B2 (ja) ハードコート用組成物及びハードコート層が形成された成形品
JP5479170B2 (ja) ハードコート用組成物及びハードコート層が形成された成形品
CN103102793A (zh) 硬涂层剂组合物和使用其的硬涂层薄膜
CN104812853A (zh) 硬涂用组合物以及形成有硬涂层的成型品
CN102408823A (zh) 具有活性能量线固化薄膜的塑料薄膜用非水基底漆以及具有活性能量线固化薄膜的塑料薄膜
EP3483193B1 (en) Curable composition, method for producing same, and article produced therewith
JP2017222797A (ja) 粘着剤組成物及び帯電防止表面保護フィルム
CN110741053A (zh) 涂料组合物
CN108219655A (zh) 纳米耐磨石墨烯水晶涂层
JP6900104B2 (ja) 粘着フィルムの製造方法
JP3338329B2 (ja) 光触媒フィルム及びその製造方法
JP7102267B2 (ja) セラミックグリーンシート製造工程用剥離フィルム
JP7370835B2 (ja) 硬化性組成物及びその硬化膜
JP6770595B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム
JP2021006638A (ja) 帯電防止表面保護フィルム
CN101550293A (zh) 用于降低指纹粘附的涂料液体,其制造方法,以及涂有该涂料液体的制品
KR101075423B1 (ko) 무증착 미러 칼라 코팅물
JP7549065B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム
JP2019135309A (ja) 粘着剤組成物及び帯電防止表面保護フィルム
JP7301178B2 (ja) 帯電防止表面保護フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190917

RJ01 Rejection of invention patent application after publication