CN110143025B - 一种玻璃基板的背板结构 - Google Patents
一种玻璃基板的背板结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110143025B CN110143025B CN201910261992.6A CN201910261992A CN110143025B CN 110143025 B CN110143025 B CN 110143025B CN 201910261992 A CN201910261992 A CN 201910261992A CN 110143025 B CN110143025 B CN 110143025B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass substrate
- silicon nitride
- nitride layer
- holes
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 81
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 81
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133302—Rigid substrates, e.g. inorganic substrates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
本发明提供了一种玻璃基板的背板结构，包括玻璃基板本体和氮化硅层；所述氮化硅层上表面设置于所述玻璃基板本体的下表面；所述氮化硅层与玻璃基板本体的切割位置对应的位置的左右两侧分别对称设置有多个贯通氮化硅层的第一通孔以及多个贯通氮化硅层的第二通孔，多个第一通孔和多个第二通孔均匀分布设置。本发明通过氮化硅层在切割位置左右两侧设置的通孔，能够有效将切割时，氮化硅层上产生的应力进行有效释放，能够解决氮化硅层在玻璃基板切割时会产生应力，应力积累到一定程度后会使氮化硅层产生裂痕，影响玻璃基板的正常使用，同时导致玻璃基板密合性降低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及液晶面板的玻璃基板技术领域，尤其涉及一种玻璃基板的背板结构。
背景技术
液晶面板的玻璃基板包括玻璃基板本体和设置在玻璃基板本体下表面的氮化硅SiNx层，在玻璃基板进行切割时，因受到外力作用，其玻璃基板上的SiNx绝缘层内部的应力会逐渐积累，当达到一定程度时会使SiNx绝缘层产生裂痕，由于裂痕产生的位置具有不确定性，会影响玻璃基板的正常使用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：本发明提供了一种玻璃基板的背板结构，能够保证切割后玻璃基板的正常使用。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种玻璃基板的背板结构，包括玻璃基板本体和氮化硅层；
所述氮化硅层上表面设置于所述玻璃基板本体的下表面；所述氮化硅层与玻璃基板本体的切割位置对应的位置的左右两侧分别对称设置有多个贯通氮化硅层的第一通孔以及多个贯通氮化硅层的第二通孔，多个第一通孔和多个第二通孔均匀分布设置。
进一步的，所述玻璃基板本体的厚度为0.2-0.5mm，所述氮化硅层的厚度为0.2-0.5mm。
进一步的，所述玻璃基板本体上表面具有多条切割线，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的左侧均设有多个均匀分布的第一通孔，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的右侧均设有多个均匀分布的第二通孔。
进一步的，所述第一通孔和第二通孔关于对应的切割线对称设置。
进一步的，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的左侧均设有多个呈第一阵列分布的第一通孔，所述第一阵列为多行两列的阵列；
所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的右侧均设有多个呈第二阵列分布的第二通孔，所述第二阵列为多行两列的阵列。
进一步的，所述第一通孔的大小和形状与第二通孔的大小和形状分别相同，且均为方形通孔、菱形通孔或圆形通孔。
进一步的，所述圆形通孔的孔径为10um。
进一步的，所述方形通孔的长度和宽度相等，且均为10um。
进一步的，所述菱形通孔的边长为10um。
进一步的，所述第一通孔和第二通孔均位于氮化硅层中金属走线外的位置处。
本发明的有益效果为：
本发明提供的一种玻璃基板的背板结构，在玻璃基板本体的切割位置的左右两侧分别对称设置多个均匀分布且贯通氮化硅层的通孔，能够实现在切割玻璃基板时，通过氮化硅层在切割位置左右两侧设置的通孔，能够有效将切割时，氮化硅层上产生的应力进行有效释放，能够解决氮化硅层在玻璃基板切割时会产生应力，应力积累到一定程度后会使氮化硅层产生裂痕，影响玻璃基板的正常使用，同时导致玻璃基板密合性降低的问题。
附图说明
图1为根据本发明实施例的一种玻璃基板的背板结构的截面示意图；
图2为根据本发明实施例的一种玻璃基板的背板结构的仰视图；
图3为根据本发明实施例的一种玻璃基板的背板结构的俯视图；
标号说明：
1、玻璃基板本体；2、氮化硅层；3、切割线；4、第一通孔；5、第二通孔。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思为：氮化硅层上表面设置于玻璃基板本体的下表面；氮化硅层上位于玻璃基板本体的切割位置的左右两侧分别对称设置有多个贯通氮化硅层的第一通孔以及多个贯通氮化硅层的第二通孔，多个第一通孔和多个第二通孔均匀分布设置。
请参照图1-图3，本发明提供了一种玻璃基板的背板结构，包括玻璃基板本体和氮化硅层；
所述氮化硅层上表面设置于所述玻璃基板本体的下表面；所述氮化硅层与玻璃基板本体的切割位置对应的位置的左右两侧分别对称设置有多个贯通氮化硅层的第一通孔以及多个贯通氮化硅层的第二通孔，多个第一通孔和多个第二通孔均匀分布设置。
从上述描述可知，本发明提供的一种玻璃基板的背板结构，在玻璃基板本体的切割位置的左右两侧分别对称设置多个均匀分布且贯通氮化硅层的通孔，能够实现在切割玻璃基板时，通过氮化硅层在切割位置左右两侧设置的通孔，能够有效将切割时，氮化硅层上产生的应力进行有效释放，能够解决氮化硅层在玻璃基板切割时会产生应力，应力积累到一定程度后会使氮化硅层产生裂痕，影响玻璃基板的正常使用，同时导致玻璃基板密合性降低的问题。
进一步的，所述玻璃基板本体的厚度为0.2-0.5mm，所述氮化硅层的厚度为0.2-0.5mm。
从上述描述可知，通过上述厚度的玻璃基板本体、氮化硅层以及上述通孔的设置，能够最大限度地释放切割玻璃基板时产生的应力，保证切割后的玻璃基板的正常使用。
进一步的，所述玻璃基板本体上表面具有多条切割线，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的左侧均设有多个均匀分布的第一通孔，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的右侧均设有多个均匀分布的第二通孔。
从上述描述可知，玻璃基板本体上表面具有多条切割线，以及在每一条切割线的左右两侧均设有通孔，能够提示工作人员在切割线上进行切割，有利于切割时氮化硅层上产生的应力的释放。
进一步的，所述第一通孔和第二通孔关于对应的切割线对称设置。
从上述描述可知，通过上述结构，能够保证切割时，玻璃基板左右两侧产生的应力同时进行释放。
进一步的，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的左侧均设有多个呈第一阵列分布的第一通孔，所述第一阵列为多行两列的阵列；
所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的右侧均设有多个呈第二阵列分布的第二通孔，所述第二阵列为多行两列的阵列。
从上述描述可知，通过上述结构，既能保证氮化硅层上应力释放，又不会影响玻璃基板的正常使用。
进一步的，所述第一通孔的大小和形状与第二通孔的大小和形状分别相同，且均为方形通孔、菱形通孔或圆形通孔。
进一步的，所述圆形通孔的孔径为10um。
进一步的，所述方形通孔的长度和宽度相等，且均为10um。
进一步的，所述菱形通孔的边长为10um。
从上述描述可知，通过上述形状的通孔，能够有效对氮化硅层由于切割玻璃基板时产生的应力进行有效释放。
进一步的，所述第一通孔和第二通孔均位于氮化硅层中金属走线外的位置处。
从上述描述可知，通过上述结构，并不会影响玻璃基板的正常使用；同时本发明中的切割玻璃基板均指切割玻璃基板本板以及切割设置在玻璃基板本板下表面的氮化硅层。
请参照图1-图3，本发明的实施例一为：
本发明提供了一种玻璃基板的背板结构，包括玻璃基板本体1和氮化硅层2；
所述氮化硅层2上表面设置于所述玻璃基板本体1的下表面；所述氮化硅层2上与玻璃基板本体1的切割位置对应的位置的左右两侧分别对称设置有多个贯通氮化硅层2的第一通孔4以及多个贯通氮化硅层2的第二通孔5，多个第一通孔4和多个第二通孔5均匀分布设置；
所述玻璃基板本体1的厚度为0.2-0.5mm，所述氮化硅层2的厚度为0.2-0.5mm。
本发明的实施例二为：
本实施例二与实施例一的区别在于，所述玻璃基板本体1上表面具有多条切割线3，所述氮化硅层2上与每一条切割线3对应位置的左侧均设有多个均匀分布的第一通孔4，所述氮化硅层2上与每一条切割线3对应位置的右侧均设有多个均匀分布的第二通孔5；所述第一通孔4和第二通孔5关于对应的切割线3对称设置；
所述第一通孔4的大小和形状与第二通孔5的大小和形状分别相同，且均为方形通孔、菱形通孔或圆形通孔；所述圆形通孔的孔径为10um；所述方形通孔的长度和宽度相等，且均为10um；所述菱形通孔的边长为10um；所述第一通孔4和第二通孔5均位于氮化硅层2中金属走线外的位置处。
本发明的实施例三为：
本实施例三与实施例一的区别在于，所述玻璃基板本体1上表面具有多条切割线3，所述氮化硅层2上与每一条切割线3对应位置的左侧均设有多个呈第一阵列分布的第一通孔4，所述第一阵列为多行两列的阵列；
所述氮化硅层2上与每一条切割线3对应位置的右侧均设有多个呈第二阵列分布的第二通孔5，所述第二阵列为多行两列的阵列；
所述第一通孔4和第二通孔5关于对应的切割线3对称设置；
所述第一通孔4的大小和形状与第二通孔5的大小和形状分别相同，且均为方形通孔、菱形通孔或圆形通孔；所述圆形通孔的孔径为10um；所述方形通孔的长度和宽度相等，且均为10um；所述菱形通孔的边长为10um；所述第一通孔4和第二通孔5均位于氮化硅层2中金属走线外的位置处；靠近切割线3的一列第一通孔4的中心与切割线3的距离为8-15um；靠近切割线3的一列第二通孔5的中心与切割线3的距离为8-15um。
本发明在玻璃基板制程过程中，通过黄光制程在切割线的左右两侧分别设置用于应力释放的通孔(第一通孔和第二通孔)。
综上所述，本发明提供的一种玻璃基板的背板结构，在玻璃基板本体的切割位置的左右两侧分别对称设置多个均匀分布且贯通氮化硅层的通孔，能够实现在切割玻璃基板时，通过氮化硅层在切割位置左右两侧设置的通孔，能够有效将切割时，氮化硅层上产生的应力进行有效释放，能够解决氮化硅层在玻璃基板切割时会产生应力，应力积累到一定程度后会使氮化硅层产生裂痕，影响玻璃基板的正常使用，同时导致玻璃基板密合性降低的问题。同时，通过上述厚度的玻璃基板本体、氮化硅层以及上述通孔的设置，能够最大限度地释放切割玻璃基板时产生的应力，保证切割后的玻璃基板的正常使用；并且，玻璃基板本体上表面具有多条切割线，以及在每一条切割线的左右两侧均设有通孔，能够提示工作人员在切割线上进行切割，有利于切割时氮化硅层上产生的应力的释放。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种玻璃基板的背板结构，其特征在于，包括玻璃基板本体和氮化硅层；
所述氮化硅层上表面设置于所述玻璃基板本体的下表面；所述氮化硅层与玻璃基板本体的切割位置对应的位置的左右两侧分别对称设置有多个贯通氮化硅层的第一通孔以及多个贯通氮化硅层的第二通孔，多个第一通孔和多个第二通孔均匀分布设置；
所述玻璃基板本体的厚度为0.2-0.5mm，所述氮化硅层的厚度为0.2-0.5mm；
所述玻璃基板本体上表面具有多条切割线，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的左侧均设有多个均匀分布的第一通孔，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的右侧均设有多个均匀分布的第二通孔；
所述第一通孔和第二通孔关于对应的切割线对称设置；
所述第一通孔和第二通孔均位于氮化硅层中金属走线外的位置处。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃基板的背板结构，其特征在于，所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的左侧均设有多个呈第一阵列分布的第一通孔，所述第一阵列为多行两列的阵列；
所述氮化硅层上与每一条切割线对应位置的右侧均设有多个呈第二阵列分布的第二通孔，所述第二阵列为多行两列的阵列。
3.根据权利要求2所述的一种玻璃基板的背板结构，其特征在于，所述第一通孔的大小和形状与第二通孔的大小和形状分别相同，且均为方形通孔、菱形通孔或圆形通孔。
4.根据权利要求3所述的一种玻璃基板的背板结构，其特征在于，所述圆形通孔的孔径为10um。
5.根据权利要求3所述的一种玻璃基板的背板结构，其特征在于，所述方形通孔的长度和宽度相等，且均为10um。
6.根据权利要求3所述的一种玻璃基板的背板结构，其特征在于，所述菱形通孔的边长为10um。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910261992.6A CN110143025B (zh) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 一种玻璃基板的背板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910261992.6A CN110143025B (zh) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 一种玻璃基板的背板结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110143025A CN110143025A (zh) | 2019-08-20 |
| CN110143025B true CN110143025B (zh) | 2024-04-12 |
Family
ID=67589422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910261992.6A Active CN110143025B (zh) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | 一种玻璃基板的背板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110143025B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203174A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Denso Corp | 接合基板の切断方法及び接合基板 |
| KR101409338B1 (ko) * | 2014-04-24 | 2014-06-24 | 주식회사 엘티에스 | 유리기판 절단방법 |
| CN207659323U (zh) * | 2017-12-05 | 2018-07-27 | 芜湖东旭光电装备技术有限公司 | 玻璃基板切割装置 |
| CN108598113A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-09-28 | 云谷（固安）科技有限公司 | 阵列基板及显示屏 |
| CN109031820A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-12-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种阵列基板的制作方法、阵列基板和显示面板 |
| CN109192881A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示面板及其切割方法 |
| CN209879199U (zh) * | 2019-04-02 | 2019-12-31 | 福建华佳彩有限公司 | 一种新型玻璃基板的背板结构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016154284A1 (en) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
-
2019
- 2019-04-02 CN CN201910261992.6A patent/CN110143025B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203174A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Denso Corp | 接合基板の切断方法及び接合基板 |
| KR101409338B1 (ko) * | 2014-04-24 | 2014-06-24 | 주식회사 엘티에스 | 유리기판 절단방법 |
| CN207659323U (zh) * | 2017-12-05 | 2018-07-27 | 芜湖东旭光电装备技术有限公司 | 玻璃基板切割装置 |
| CN108598113A (zh) * | 2018-04-24 | 2018-09-28 | 云谷（固安）科技有限公司 | 阵列基板及显示屏 |
| CN109031820A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-12-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种阵列基板的制作方法、阵列基板和显示面板 |
| CN109192881A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示面板及其切割方法 |
| CN209879199U (zh) * | 2019-04-02 | 2019-12-31 | 福建华佳彩有限公司 | 一种新型玻璃基板的背板结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110143025A (zh) | 2019-08-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5637333B1 (ja) | 半導体片の製造方法、半導体片を含む回路基板および電子装置、ならびに基板のダイシング方法 | |
| US7646078B2 (en) | Die saw crack stopper | |
| CN107650484B (zh) | 膜层的贴附方法、显示面板和显示装置的制作方法 | |
| CN108598113B (zh) | 阵列基板及显示屏 | |
| US20180294217A1 (en) | Packaging substrate and method of fabricating the same | |
| CN108694890B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
| KR20100092775A (ko) | 탄성 플레이트를 이용한 박막 부착력 시험 방법 | |
| CN101826482B (zh) | 晶片固持系统、系统及配合晶片载具使用的晶片 | |
| CN105244308B (zh) | 多孔载片临时键合拿持薄晶片的方法 | |
| CN104051353A (zh) | 半导体装置 | |
| CN110143025B (zh) | 一种玻璃基板的背板结构 | |
| WO2020082644A1 (zh) | 具耐弯折信号线的柔性显示面板 | |
| US20210331441A1 (en) | Flexible display panel | |
| CN209879199U (zh) | 一种新型玻璃基板的背板结构 | |
| JP2019004053A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US8981551B2 (en) | Semiconductor device comprising a crack stop structure | |
| JP2011256409A5 (zh) | ||
| EP0707341A1 (en) | Integrated circuit die comprising of metal patterns at the corners | |
| US12261075B2 (en) | Substrate handling device for a wafer | |
| US20050233549A1 (en) | Multi-elevation singulation of device laminates in wafer scale and substrate processing | |
| KR20030029641A (ko) | 기판 및 기판으로부터 소자를 분리하는 방법 | |
| JP2012009517A (ja) | 半導体ウエハの劈開方法 | |
| JPS62108007A (ja) | 半導体板の分割方法 | |
| CN219435854U (zh) | 一种半导体器件、待切割器件以及电子设备 | |
| GB2603404A (en) | Alignment carrier for interconnect bridge assembly |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |