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CN110089204B - 电子部件装置、高频前端电路、以及通信装置 - Google Patents

电子部件装置、高频前端电路、以及通信装置 Download PDF

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CN110089204B CN201780078831.2A CN201780078831A CN110089204B CN 110089204 B CN110089204 B CN 110089204B CN 201780078831 A CN201780078831 A CN 201780078831A CN 110089204 B CN110089204 B CN 110089204B
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Abstract

本发明具备：电子部件(20)；树脂构造体(10)，以一个主面露出的状态内置电子部件(20)；贯通电极(121)；和第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)，电子部件(20)具有：坯体(21)；内部电极(23)，内置于坯体(21)并与第一布线层(32a)以及第二布线层(32b)连接；和调整电极(27)，在坯体(21)中至少设置在调整区域(25)，第一布线层(32a)连续地设置在内部电极(23)、调整区域(25)以及树脂构造体(10)上，树脂构造体(10)的热膨胀系数、调整区域(25)的热膨胀系数以及内部电极(23)的热膨胀系数满足如下的关系式：树脂构造体(10)的热膨胀系数≤调整区域(25)的热膨胀系数≤内部电极(23)的热膨胀系数。

Description

电子部件装置、高频前端电路、以及通信装置
技术领域
本发明涉及电子部件装置、高频前端电路以及通信装置等。
背景技术
近年来，开发了将陶瓷等的层叠体作为坯体形成电子部件并将形成了电子部件的坯体埋入到树脂构造体的半导体封装件等电子部件装置(例如，参照专利文献1)。
在专利文献1记载的半导体封装件中，公开了在绝缘树脂层内置有电子部件的半导体封装件。在该半导体封装件中，在绝缘树脂层的未配置电子部件的位置设置有用于将电子部件与半导体封装件的外部的端子连接的贯通电极。而且，在半导体封装件的主面，从电子部件到贯通电极设置有布线层。布线层从电子部件到贯通电极在绝缘树脂层上进行引绕。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-310954号公报
发明内容
-发明要解决的课题-
但是，在电子部件装置中，形成了电子部件的区域的坯体部分例如为陶瓷，包围该坯体部分的区域例如是由树脂构成的树脂构造体。也就是说，在坯体部分和包围该坯体部分的区域中，使用热膨胀系数不同的材料。例如，树脂构造体与坯体部分相比热膨胀率更大，具有由于热而更容易膨胀这样的特征。由此，在坯体部分和树脂构造体由于使用环境温度的变化而被加热的情况下，由于坯体部分与树脂构造体的热膨胀系数之差，树脂构造体与坯体部分相比更容易膨胀，产生在树脂构造体与坯体部分的边界处布线会切断这样的问题。
本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制布线在树脂构造体与电子部件的坯体部分的边界处切断的电子部件装置、高频前端电路、以及通信装置。
-用于解决课题的技术方案-
为了达到上述目的，本发明的一个方式涉及的电子部件装置具备：电子部件；树脂构造体，以所述电子部件的一个主面露出的状态内置所述电子部件；和布线层，形成在所述树脂构造体的表面，所述电子部件具有：坯体；内部电极，内置于所述坯体，与所述布线层连接；和调整电极，在所述坯体中，至少设置在所述内部电极与最靠近所述内部电极的所述树脂构造体的侧面之间的调整区域，所述布线层连续地设置在所述内部电极、所述调整区域以及所述树脂构造体上，所述树脂构造体的热膨胀系数、所述调整区域的热膨胀系数以及所述内部电极的热膨胀系数满足如下的关系式：所述树脂构造体的热膨胀系数≤所述调整区域的热膨胀系数≤所述内部电极的热膨胀系数。
由此，通过在配置于树脂构造体与内部电极之间的坯体部分配置调整电极，从而将树脂构造体与内部电极之间的区域设置为调整区域，将树脂构造体的热膨胀系数、调整区域的热膨胀系数以及内部电极的热膨胀系数调整为如下的关系：树脂构造体的热膨胀系数≤调整区域的热膨胀系数≤内部电极的热膨胀系数。由此，能够减小树脂构造体与调整区域、以及调整区域与内部电极各自的热膨胀系数之差。因此，能够在树脂构造体与内部电极之间的区域使热膨胀系数的变化平缓，能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，所述调整电极的热膨胀系数可以大于所述坯体的热膨胀系数。
由此，能够使调整区域中的热膨胀系数大于设置调整电极之前的坯体的热膨胀系数。因此，能够减小树脂构造体与坯体、坯体与内部电极的热膨胀系数之差。因而，能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，所述调整电极可以与所述树脂构造体接触。
由此，在调整区域中，能够增大靠近树脂构造体侧的调整区域的热膨胀系数。由此，能够将调整区域的热膨胀系数调整为树脂构造体的热膨胀系数与坯体的热膨胀系数之间的值，并减小树脂构造体与坯体的边界处的热膨胀系数之差，因此能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，所述调整电极可以与所述内部电极接触。
由此，在调整区域中，能够增大靠近内部电极侧的调整区域的热膨胀系数。由此，能够将调整区域的热膨胀系数调整为树脂构造体的热膨胀系数与坯体的热膨胀系数之间的值，并减小树脂构造体与坯体的边界处的热膨胀系数之差，因此能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，所述调整电极也可以沿着所述内部电极在所述坯体的深度方向上配置有多个。
由此，能够均匀地增大坯体的深度方向上的热膨胀系数。由此，能够遍及调整区域的整体将调整区域的热膨胀系数调整为树脂构造体的热膨胀系数与坯体的热膨胀系数之间的值。因此，能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，所述多个调整电极在所述坯体的深度方向上的厚度可以相同。
由此，能够将坯体的深度方向上的热膨胀系数调整为大致均匀。由此，能够遍及调整区域的整体将调整区域的热膨胀系数调整为树脂构造体的热膨胀系数与坯体热膨胀系数之间的值。因此，能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，所述多个调整电极也可以沿着所述内部电极在所述坯体的深度方向上周期性地配置。
由此，能够将调整区域中的热膨胀系数沿着内部电极调整为均匀。由此，能够沿着内部电极将调整区域的热膨胀系数调整为树脂构造体的热膨胀系数与坯体热膨胀系数之间的值。因此，能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，所述调整电极可以由金属构成。
由此，通过作为调整电极而使用金属，从而能够增大调整区域的热膨胀率。由此，能够将调整区域的热膨胀系数调整为树脂构造体的热膨胀系数与坯体热膨胀系数之间的值。能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，所述调整电极可以由与所述内部电极相同的材料构成。
由此，能够将调整区域中的热膨胀系数调整为树脂构造体的热膨胀系数与坯体热膨胀系数之间的值，并且接近布线层的热膨胀系数。由此，能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，所述调整电极可以从所述内部电极突出形成。
由此，能够从内部电极逐渐增大热膨胀系数。因此，能够将调整区域的热膨胀系数调整为树脂构造体的热膨胀系数与坯体热膨胀系数之间的值，并减小树脂构造体与坯体的边界处的热膨胀系数之差，因此能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，所述内部电极可以由第一内部电极和与所述第一内部电极连接的第二内部电极构成，所述第一内部电极以及所述第二内部电极的至少一个可以是电感器。
由此，能够对作为电子部件而具备电感器的电子部件装置的热膨胀系数进行调整。由此，能够减小树脂构造体与形成了电感器的坯体的边界处的热膨胀系数之差，因此能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，可以是，所述内部电极由第一内部电极和第二内部电极构成，所述布线层由第一布线层和第二布线层构成，所述第一内部电极与所述第一布线层连接，并与所述调整区域接触，所述第二内部电极与所述第二布线层连接，并与所述调整区域接触，所述电子部件是由与所述第一内部电极连接的第一平面电极和与所述第二内部电极连接的第二平面电极构成的电容器。
由此，能够对作为电子部件而具备电容器的电子部件装置的热膨胀系数进行调整。由此，能够减小树脂构造体与形成了电容器的坯体的边界处的热膨胀系数之差，因此能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，可以是，在从形成有所述布线层的面侧俯视时，所述坯体具有矩形的形状，所述调整电极沿着构成所述坯体的矩形的形状的至少一个角部的两个边各自的一部分形成。
由此，能够在坯体的矩形的形状的至少一个角部呈L字状设置调整区域。由此，能够在调整区域形成许多调整电极，能够增大调整电极与树脂构造体、调整电极与坯体21接触的面积。因而，能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断。
此外，也可以具备：安装基板；具有上述的特征的电子部件装置，安装在所述安装基板上，；和安装部件，进一步安装在所述电子部件装置上。
由此，能够提供一宗具备了具有上述的特征的电子部件装置的、能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断的电子部件装置。
此外，可以是，所述树脂构造体具有贯通所述树脂构造体的两面的贯通电极，所述贯通电极与所述安装基板以及所述布线层连接。
由此，能够将安装部件以及电子部件装置与安装基板电连接。因此，能够将能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断的电子部件装置安装到安装基板。
此外，可以是，具有多个所述电子部件装置，在所述安装基板与所述安装部件之间层叠有多个所述电子部件装置。
由此，能够提供一种能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断的、层叠了多个电子部件装置的电子部件装置。
此外，为了达到上述目的，本发明的一个方式涉及的高频前端电路具备具有上述的特征的电子部件装置，以作为高频元件。
由此，能够提供一种具备具有上述的特征的电子部件装置作为高频元件并能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断的高频前端电路。
此外，为了达到上述目的，本发明的一个方式涉及的通信装置具备：RF信号处理电路，对由天线元件收发的高频信号进行处理；和具有上述的特征的高频前端电路，在所述天线元件与所述RF信号处理电路之间传递所述高频信号。
由此，能够提供一种具备具有上述的特征的高频前端电路并能够抑制布线在树脂构造体与坯体的边界处切断的通信装置。
-发明效果-
根据本发明，能够提供一种能够抑制布线在树脂构造体与电子部件的坯体部分的边界处切断的电子部件装置、高频前端电路、以及通信装置。
附图说明
图1是示出实施方式1涉及的电子部件装置的外观的一个例子的俯视图。
图2A是示出实施方式1涉及的电子部件装置的内部结构的俯视透视图。
图2B是示出实施方式1涉及的电子部件装置的内部结构的剖视透视图。
图3A是示出实施方式1涉及的电子部件装置的内部结构的一个例子的剖视透视图。
图3B是示出实施方式1涉及的电子部件装置的内部结构的另一个例子的剖视透视图。
图4是示出实施方式2涉及的电子部件装置的内部结构的剖视透视图。
图5是示出实施方式3涉及的电子部件装置的内部结构的剖视透视图。
图6A是示出实施方式3涉及的电子部件装置的内部结构的一个例子的俯视透视图。
图6B是示出实施方式3涉及的电子部件装置的内部结构的另一个例子的俯视透视图。
图7A是示出实施方式4涉及的电子部件装置的内部结构的俯视透视图。
图7B是示出实施方式4涉及的电子部件装置的内部结构的俯视透视图。
图8是实施方式5涉及的通信装置以及高频前端电路的结构图。
图9A是示出电子部件装置的另一个结构的剖视图。
图9B是示出电子部件装置的另一个结构的剖视图。
具体实施方式
以下，使用实施方式及其附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性的或具体的例子。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本发明。关于以下的实施方式中的构成要素中的未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素而进行说明。此外，附图所示的构成要素的大小或大小之比未必严谨。
此外，在以下所示的附图中，在俯视透视图以及剖视透视图中，为了简明，存在如下情况，即，将严格来说处于不同的剖面的构成要素示于同一附图内而进行说明。
(实施方式1)
本实施方式涉及的电子部件装置1例如设置在用于高频信号的收发的通信装置等。
[1.电子部件装置的结构]
首先，对本实施方式涉及的电子部件装置1的结构进行说明。图1是示出俯视本实施方式涉及的电子部件装置1时的外观的一个例子的俯视图。图2A是示出本实施方式涉及的电子部件装置1的内部结构的俯视透视图。图2B～图3B是示出本实施方式涉及的电子部件装置1的内部结构的剖视透视图。
如图1所示，电子部件装置1具备树脂构造体10和内置于树脂构造体10的电子部件20。电子部件20以一个主面露出的状态内置于树脂构造体10。此外，在电子部件20以及树脂构造体10的表面配置有第一布线层32a以及第二布线层32b。第一布线层32a以及第二布线层32b与电子部件20的内部电极23连接，并连续地设置在内部电极23、后述的调整区域25、以及树脂构造体10上。
树脂构造体10例如由合成树脂等树脂材料构成。作为合成树脂，可以使用环氧树脂、丙烯酸树脂等。优选地，可以是对环氧树脂等合成树脂添加了二氧化硅、氧化铝等无机填料的合成树脂。通过添加这样的无机填料，从而能够提高树脂构造体10对后述的电子部件20的密封性。此外，能够提高树脂构造体10的刚性。进而，树脂构造体10的固化时的收缩变小，因此能够提高密封的精度。另外，虽然调整树脂构造体10的线膨胀系数的方法是公知的，但是用公知的方法难以调整树脂构造体10与电子部件20的坯体21、坯体21与内部电极23之间的线膨胀系数。相对于此，在电子部件装置1中，可调整树脂构造体10与电子部件20的坯体21、坯体21与内部电极23之间的线膨胀系数。
如图2A以及图2B所示，电子部件20是在坯体21内具有内部电极23的电子部件。更详细地，坯体21是层叠了多层由陶瓷含有物等构成的层的层叠体，在该坯体21的内部形成有内部电极23。
坯体21例如由氧化铝、陶瓷粉末、玻璃、树脂、或它们的混合体构成。
内部电极23由第一内部电极23a和第二内部电极23b构成。如图2B所示，第一内部电极23a是贯通构成坯体21的各层并在坯体21的厚度方向上形成为柱状的电极。
第二内部电极23b是形成在与第一内部电极23a不同的位置的功能元件。例如，如图2B所示，第二内部电极23b是由呈平面状形成在构成坯体21的各层的电极和对呈平面状形成在各层的电极进行连接的柱状的电极构成了线圈图案的电感器。在图2B所示的电子部件装置1中，第一内部电极23a和第二内部电极23b在坯体21中在与从树脂构造体10露出的一个主面相反侧的另一个主面的附近连接。另外，第二内部电极23b并不限于电感器，也可以是电容器等其它功能元件，也可以与第一内部电极23a同样地，是贯通构成坯体21的各层并在坯体21的厚度方向上形成为柱状的电极。
在电子部件20中，坯体21例如由氧化铝、陶瓷粉末、玻璃、树脂、或它们的混合体构成。第一内部电极23a以及第二内部电极23b例如由Cu构成。另外，第一内部电极23a和第二内部电极23b也可以由Cu以外的其它材料构成。例如，第一内部电极23a以及第二内部电极23b也可以由Ag、W、Au、Ni等良导体的单质金属、或以上述良导体为主成分的合金、或上述主成分与玻璃、树脂、陶瓷等的混合物等构成。此外，第一内部电极23a和第二内部电极23b并不限定于由相同的材料构成，也可以由不同的材料构成。
另外，虽然在上述的电子部件装置1中，作为一个例子将第一内部电极23a设为了在坯体21的厚度方向上形成为柱状的电极，但是第一内部电极23a也可以由呈平面状形成在构成坯体21的各层的电极和对呈平面状形成在各层的电极进行连接的柱状的电极构成。第一内部电极23a可以与上述的第二内部电极23b同样地为电感器，也可以为电容器等其它功能元件。此外，也可以在第二内部电极23b形成有由Si等构成的半导体元件。
进而，在第一内部电极23a与最靠近第一内部电极23a的树脂构造体10的侧面之间设置有调整区域25。调整区域25是用于缓解第一内部电极23a与坯体21、坯体21与树脂构造体10的热膨胀系数之差对第一布线层32a造成的影响的区域。调整区域25具有电子部件20的坯体21和形成在坯体21的调整电极27。另外，关于树脂构造体10、第一内部电极23a、坯体21、调整电极27以及调整区域25的热膨胀系数的关系，将后述。
调整电极27是从第一内部电极23a呈平面状形成至最靠近第一内部电极23a的树脂构造体10的侧面的电极。调整电极27沿着第一内部电极23a在坯体21的深度方向上设置有多个。多个调整电极27形成为具有相同的形状，且坯体21的深度方向上的厚度相同。多个调整电极27配置为空开恒定的间隔(例如，间隔A)从第一内部电极23a呈梳齿状突出。另外，调整电极27并不限于多个，也可以为一个。此外，调整电极27可以不是平面状，也可以是其它形状。此外，在调整电极27为多个的情况下，调整电极27的形状可以不同，各调整电极27的形状也可以完全不同。此外，调整电极27也可以在坯体21的深度方向上周期性地(例如，交替地重复间隔A和间隔B等)配置。
调整电极27例如由Cu构成。另外，调整电极27并未限于Cu，也可以由Ag、Ni、W等其它金属材料构成。调整电极27可以由与电子部件20的内部电极23相同的材料构成，也可以由与后述的第一布线层32a以及第二布线层32b相同的材料构成。
进而，在电子部件20以及树脂构造体10的上方配置有与电子部件20的第一内部电极23a连接的第一布线层32a和与第二内部电极23b连接的第二布线层32b。在第一布线层32a与树脂构造体10之间、以及第一布线层32a与电子部件20的坯体21之间，设置有绝缘层30。同样地，在第二布线层32b与树脂构造体10之间、以及第二布线层32b与电子部件20的坯体21之间设置有绝缘层30。绝缘层30例如由环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、PBO(聚对苯撑苯并二噁唑)、BCB(苯并环丁烯)等构成。
但是，关于绝缘层30，在能够充分确保树脂构造体、坯体的绝缘特性的情况下，也可以局部地或全面地删除。
[2.热膨胀系数的调整]
在此，对树脂构造体10、内部电极23、坯体21、调整电极27以及调整区域25的热膨胀系数的关系进行说明。另外，以下，内部电极23的热膨胀系数设为第一内部电极23a和第二内部电极23b的整体的平均性的热膨胀系数。
内置于树脂构造体10的电子部件20的坯体21例如由陶瓷含有物构成，因此坯体21的热膨胀系数优选小于树脂构造体10以及内部电极23中的任一者。在该情况下，在电子部件装置1中，在树脂构造体10与内部电极23之间配置有热膨胀系数小于树脂构造体10以及内部电极23的坯体21，因此配置在坯体21上的第一布线层32a在坯体21与树脂构造体10的边界处容易产生断线。
因此，将树脂构造体10与第一内部电极23a之间的配置了坯体21的区域作为调整区域25，并在调整区域25设置有调整电极27。调整电极27的热膨胀系数大于坯体21。因此，调整区域25中的热膨胀系数与调整区域25仅由坯体21构成的情况相比变大。此时，树脂构造体10、调整区域25以及内部电极23的热膨胀系数的关系被调整为，调整区域25的热膨胀系数小于内部电极23的热膨胀系数，且大于树脂构造体10的热膨胀系数。也就是说，通过将热膨胀系数的大小调整为树脂构造体10的热膨胀系数＜调整区域25的热膨胀系数＜内部电极23的热膨胀系数的顺序，从而减小树脂构造体10与调整区域25、以及调整区域25与内部电极23各自的热膨胀系数差，由此抑制第一布线层32a断线。
另外，树脂构造体10的热膨胀系数与调整区域25的热膨胀系数可以相同，调整区域25与内部电极23的热膨胀系数可以相同。也就是说，也可以将树脂构造体10、调整区域25以及内部电极23的热膨胀系数调整为满足如下的关系式：树脂构造体10的热膨胀系数≤调整区域25的热膨胀系数≤内部电极23的热膨胀系数。
关于调整区域25的热膨胀系数的调整，能够根据调整电极27的大小、材料、在调整区域25所占的比例、配置位置等进行调整。
以下，对热膨胀系数的实际的值以及调整值的一个例子进行说明。
关于内部电极23的热膨胀系数，例如，在作为内部电极23而使用Cu的情况下，是作为Cu的热膨胀系数的16.8ppm/℃。
此外，关于坯体21的热膨胀系数，因为坯体21是陶瓷或陶瓷含有物，所以例如为6～11ppm/℃。
此外，内部电极23的热膨胀系数成为接近作为内部电极23的材料的导体金属的线膨胀系数的值。另外，在内部电极23的一部分添加了线膨服系数与内部电极23不同的添加物的情况下，能够使内部电极23的热膨胀系数变化。例如，在将线膨服系数小于导体金属的线膨服系数的添加物添加到内部电极23的情况下，能够使内部电极23的线膨服系数小于导体金属的线膨服系数。此外，在将线膨服系数大于导体金属的线膨服系数的添加物添加到内部电极23的情况下，能够使内部电极23的线膨服系数大于导体金属的线膨服系数。
此外，关于电子部件20的热膨胀系数，线膨胀系数值在坯体21的部分和内部电极23的部分不同，例如为6～11ppm/℃。
进而，树脂构造体10的热膨胀系数也可以与内置于坯体21的电极等相关联地适当地进行设定。例如，树脂构造体10的热膨胀系数也可以设为接近内部电极23的热膨胀系数的值。在作为内部电极23而使用了Cu的情况下，树脂构造体10的热膨胀系数也可以设为与Cu的热膨胀系数相同的16.8ppm/℃左右。
在此，对树脂构造体10的热膨胀系数为7～18ppm/℃、坯体21的热膨胀系数为6～11ppm/℃、内部电极23的热膨胀系数为12～26ppm/℃的情况下的调整区域25的热膨胀系数进行说明。在该情况下，通过对调整区域25中的坯体21配置调整电极27，从而使调整区域25的热膨胀系数接近树脂构造体10的热膨胀系数。
在上述的热膨胀系数范围内，树脂构造体10的热膨胀系数优选为7～18ppm/℃，调整后的调整区域25的热膨胀系数优选为6～24ppm/℃。另外，根据实际的构成构造、所希望的改善效果的程度，热膨胀系数并不限定于该范围内。
例如，在将树脂构造体10设为16ppm/℃、将坯体21设为8ppm/℃、将内部电极23设为18ppm/℃的情况下，在将调整区域25设为坯体21原样的构造时，对设置在调整区域25的调整电极27所占的比率进行调整，将调整电极27设置为调整区域25中的热膨胀系数成为10ppm/℃，由此可消除不良情况。也就是说，优选将调整电极27设置为，树脂构造体10与调整后(设置了调整电极27之后)的调整区域25的热膨胀系数差成为6ppm/℃或其以下。
例如，在-40℃和125℃进行100个循环的各加热或冷却30分钟的热循环试验之后，在树脂构造体10与调整后(设置了调整电极27之后)的调整区域25的热膨胀系数差为6ppm/℃以内的情况下，在100个循环后未产生第一布线层32a的断线故障，在树脂构造体10与调整后(设置了调整电极27之后)的调整区域25的热膨胀系数差大于6ppm/℃的情况下，产生了第一布线层32a的断线或第一布线层32a的电阻值的劣化。因此，优选将调整电极27设置为，树脂构造体10与调整后(设置了调整电极27之后)的调整区域25的热膨胀系数差成为6ppm/℃或其以下。
此外，已知在上述热循环试验中，树脂构造体10与调整后(设置了调整电极27之后)的调整区域25的热膨胀系数差更优选设为3ppm/℃以内。因此，也可以调整设置在调整区域25的调整电极27所占的比率，将调整电极27设置为调整区域25中的热膨胀系数成为13ppm/℃。也就是说，也可以将调整电极27设置为树脂构造体10与调整后(设置了调整电极27之后)的调整区域25的热膨胀系数差成为3ppm/℃或其以下。
关于调整区域25的热膨胀系数的调整，能够根据用作调整电极27的材料的种类、大小、调整电极27在调整区域25所占的比例、配置位置等而进行调整。
例如，虽然在图2B所示的电子部件装置1中，调整电极27设为与第一内部电极23a接触，但是并不限定于该结构，调整电极27也可以是不与第一内部电极23a接触的结构。此外，虽然在图2B所示的电子部件装置1中，调整电极27设为与树脂构造体10接触，但是并不限定于该结构，调整电极也可以设为不与树脂构造体10接触的结构。例如，像图3A所示的电子部件装置1a那样，调整电极27也可以是与第一内部电极23a接触且不与树脂构造体10接触的结构。此外，像图3B所示的电子部件装置1b那样，调整电极27也可以是与树脂构造体10接触且不与第一内部电极23a接触的结构。
此外，虽然在图2B所示的电子部件装置1中，作为调整电极27的材料而使用了Cu，但是调整电极27的材料并不限定于此，也可以使用Ag、Ni、W等金属材料。调整电极27的材料也可以根据内部电极23、树脂构造体10以及坯体21的热膨胀系数而适当地选择这些金属材料。此外，调整电极27的材料并不限于由金属材料形成的电极，只要是由线膨胀系数大于坯体21的材料形成的构件，也可以由其它材料构成。
此外，像上述的那样，也可以设置多个调整电极27，并将多个调整电极27设为相同的形状。此外，多个调整电极27也可以空开恒定的间隔沿着内部电极23在坯体21的深度方向上配置。此外，调整电极27并不限于多个，也可以是一个。此外，在调整电极27为多个的情况下，调整电极27的形状电可以不同，此外，调整电极27可以周期性地配置，也可以不周期性地配置。
[3.效果等]
以上，根据本实施方式涉及的电子部件装置1，通过在配置于树脂构造体10与内部电极23之间的坯体21配置调整电极27，从而能够将树脂构造体10与内部电极23之间的区域作为调整区域25，减小树脂构造体10与坯体21、坯体21与内部电极23的热膨胀系数之差。由此，能够抑制布线在树脂构造体10与坯体21的边界处切断。
另外，虽然作为内置于电子部件20的第二内置电极23b示出了电容器、电感器等作为具体例，但是在本发明中，因为以基于树脂构造体10和内部电极23的热膨胀系数的调整的耐热冲击性的提高为目的，所以能够不依赖于电容器、电感器等功能元件的种类而得到本发明带来的效果。
此外，关于上述实施方式中的电子部件装置1，虽然即使是其单体也能够搭载于印刷布线基板等而发挥功能，但是也可以设置经由内部电极23、第一布线层32a或第二布线层32b连接的安装部件等。进而，还能够将安装部件树脂注塑到电子部件装置等而作为提高了密度的电子部件装置、封装件进行使用。
(实施方式2)
接着，使用图4对实施方式2进行说明。图4是示出本实施方式涉及的电子部件装置2的内部结构的剖视图。
本实施方式涉及的电子部件装置2与实施方式1所示的电子部件装置1的不同点在于，内部电极123以及调整电极127的形状与实施方式1涉及的内部电极23以及调整电极27不同。关于其它部分，与实施方式1所示的电子部件装置1相同，因此省略详细的说明。
如图4所示，在电子部件装置2中，内部电极123由多个第一内部电极123a和第二内部电极123b构成。第二内部电极123b的结构与实施方式1所示的第二内部电极23b相同，因此省略说明。
多个第一内部电极123a各自为在坯体21的深度方向上具有给定的高度的柱状的内部电极。所谓给定的高度，例如如图4所示，是将电子部件120中的坯体21的厚度进行了五等分的大小。多个第一内部电极123a在第一布线层32a的与电子部件120连接侧的端部下的区域和调整区域125交替地配置。
此外，在多个第一内部电极123a各自的上下连接有调整电极127。进而，通过将相邻的与不同的第一内部电极123a连接的调整电极127相互连接，从而多个第一内部电极123a经由调整电极127连接。
例如，在图4中，在第一布线层32a的与电子部件120连接侧的端部下的区域配置有三个第一内部电极123a。此外，在各第一内部电极123a的上下表面连接有调整电极127。同样地，在调整区域125配置有三个第一内部电极123a。在各第一内部电极123a的上下表面连接有调整电极127。进而，第一布线层32a的与电子部件120连接侧的端部下的区域的调整电极127和调整区域125的调整电极127在各自的区域配置为：连接于在坯体21的厚度方向上交替地配置第一内部电极123a的高度。
像这样，在第一布线层32a的与电子部件120连接侧的端部下的区域和调整区域125中，第一内部电极123a和调整电极127的配置数目为相同数目或相近的配置数目，能够进一步减小第一布线层32a的与电子部件120连接侧的端部下的区域的热膨胀系数与调整区域125中的热膨胀系数之差。因此，能够抑制第一布线层32a在内部电极与调整区域125的边界处断线。
另外，虽然在本实施方式涉及的电子部件装置2中，第一内部电极123a的高度设为将电子部件120中的坯体21的厚度五等分的大小，但是第一内部电极123a的高度并不限定于此，只要是在电子部件120中的坯体21的厚度方向上配置多个第一内部电极123a的结构即可。
(实施方式3)
接着，使用图5～图6B对实施方式3进行说明。图5是示出本实施方式涉及的电子部件装置的内部结构的剖视图。图6A是示出本实施方式涉及的电子部件装置的内部结构的一个例子的俯视透视图。图6B是示出本实施方式涉及的电子部件装置的内部结构的另一个例子的俯视透视图。另外，在图6A以及图6B中，省略了树脂构造体10的图示，仅示出了电子部件的部分。树脂构造体10配置在图6A以及图6B所示的构造的周围。
本实施方式涉及的电子部件装置3与实施方式1所示的电子部件装置1的不同点在于，电子部件220构成了电容器。
如图5所示，电子部件220在坯体221具有内部电极223。内部电极223由第一内部电极223a和第二内部电极223b构成。第一内部电极223a和第二内部电极223b的结构与实施方式1所示的第一内部电极23a相同，因此省略详细的说明。
第一内部电极223a在调整区域226具有调整电极227a。调整区域226以及调整电极227a的结构与实施方式1所示的调整区域25以及调整电极27相同，因此省略详细的说明。
此外，第一内部电极223a在从调整区域226隔着第一内部电极223a相反侧的区域具备与第一内部电极223a连接的电极224a以及225a。电极224a以及225a沿着第一内部电极223a在坯体221的深度方向上交替地配置。电极224a的长度与电极225a相比形成得长。
同样地，第二内部电极223b在从调整区域226隔着第二内部电极223b相反侧的区域具备与第二内部电极223b连接的电极224b以及225b。电极224b以及225b沿着第二内部电极223b在坯体221的深度方向上交替地配置。电极224b的长度与电极225b相比形成得长。
在此，图6A示出图5所示的VIA-VIA线处的电子部件220的剖视图。如图6A所示，在坯体221中，电极225a和电极224b空开间隔形成在相同层。在电极225a与电极224b之间，露出有坯体221。同样地，电极224a和电极225b空开间隔形成在相同层。在电极224a与电极225b之间，露出有坯体21。此外，电极224a和电极224b配置为，在俯视时电极224a和电极224b各自的一部分重复。由此，电极224a和电极224b作为电容器而发挥功能。此外，由电极224a和电极225b构成的电容器分别与第一内部电极223a和第二内部电极223b连接。另外，电极224a和电极224b相当于本发明中的第一平面电极以及第二平面电极。
进而，第一内部电极223a和第二内部电极223b分别与第一布线层32a和第二布线层32b连接。第一布线层32a和第二布线层32b与实施方式1所示的第一布线层32a以及第二布线层32b相同，因此省略说明。
通过这样的结构，关于作为电子部件而具有电容器的电子部件220，也能够通过在树脂构造体10与第一内部电极223a之间的调整区域226中在坯体221配置调整电极227a，从而减小树脂构造体10与坯体221的热膨胀系数之差、坯体221与第一内部电极223a的热膨胀系数之差。因而，能够抑制第一布线层32a在树脂构造体10与坯体221的边界处切断。
另外，在树脂构造体10与第二内部电极223b之间也同样地，通过在坯体221配置调整电极227b，从而能够减小树脂构造体10与坯体221的热膨胀系数之差、坯体221与第二内部电极223b的热膨胀系数之差。由此，能够抑制第二布线层32b在树脂构造体10与坯体221的边界处切断。
此外，也可以如图6B所示，在坯体221中，电极225a和电极224b在电极225a与电极224b之间以外也露出有坯体221。同样地，电极224a和电极225b也可以在电极224a与电极225b之间以外也露出有坯体221。
(实施方式4)
接着，使用图7A以及图7B对实施方式4进行说明。图7A以及图7B是示出本实施方式涉及的电子部件装置4以及5的内部结构的一个例子的俯视透视图。另外，在图7A以及图7B中，省略树脂构造体10以及第一布线层32a以及第二布线层32b的图示，仅示出电子部件的部分。树脂构造体10配置在图7A所示的构造的周围。第一布线层32a与电子部件20的内部电极323连接，并连续第设置在内部电极323、调整区域325a、树脂构造体10上。第二布线层32b与电子部件20的内部电极323连接，并连续地设置在内部电极323、调整区域325b、树脂构造体10上。
本实施方式涉及的电子部件装置4与实施方式1所示的电子部件装置1的不同点在于，配置调整电极的位置与实施方式1所示的电子部件装置1不同。
如图7A所示，电子部件装置4的坯体21具有内部电极323。内部电极323由第一内部电极323a和第二内部电极323b构成。第二内部电极323b的结构与实施方式1所示的第二内部电极23b相同，因此省略说明。
在从坯体21的一个主面，即，形成了第一布线层32a(参照图2A以及图2B)的面侧俯视电子部件装置4时，坯体21呈矩形的形状。而且，在矩形的坯体21的角部，沿着构成坯体21的至少一个角部的两个边各自的一部分形成有调整电极327a以及327b。也就是说，调整电极327a以及327b在坯体21的矩形的形状的至少一个角部形成为L字状。
此外，如图7A所示，调整电极327a以及327b在坯体21中设置在对置的一组角部。调整电极327a与第一内部电极323a连接。
根据该结构，能够增大调整电极327a以及327b与树脂构造体10、调整电极327a以及327b与坯体21接触的面积，因此能够更快地使调整区域325a中的热膨胀系数接近树脂构造体10以及内部电极323的热膨胀系数。由此，能够抑制第一布线层32a以及第二布线层32b在树脂构造体10与坯体21、坯体21与内部电极323的边界处切断。
另外，在从形成了第一布线层32a的面侧俯视电子部件装置4时，上述的调整电极327a以及327b在坯体21中设置在对置的一组角部，但是并不限定于此，也可以在坯体21中设置在不对置的角部，即，相邻的角部。
此外，也可以像图7B所示的电子部件装置5那样，在坯体21中，尽在一个角部设置有调整区域325a以及调整电极327a。
(实施方式5)
接着，使用图8对实施方式5进行说明。
在上述的实施方式1～4中说明的电子部件装置能够应用于高频前端电路以及具备了高频前端电路的通信装置等。因此，在本实施方式中，关于这样的高频前端电路以及通信装置，对具备上述的实施方式1～4涉及的电子部件装置的结构进行说明。
图8是实施方式涉及的高频前端电路51及其周边电路的结构图。在图8示出了与高频前端电路51一同构成通信装置50的天线元件52以及RFIC53。另外，在本实施方式中，通信装置50内置有天线元件52，但是也可以不内置。
天线元件52是收发高频信号的例如应对多频段的天线。
RFIC53是对由天线元件52收发的高频信号进行处理的RF信号处理电路。具体地，RFIC53通过上变频等对从基带信号处理电路(未图示)输入的发送信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的高频信号(在此为高频发送信号)输出到高频前端电路51的发送侧信号路径。此外，RFIC53通过下变频等对从天线元件52经由高频前端电路51的接收侧信号路径(未图示)而输入的高频信号(在此为高频接收信号)进行信号处理，并向基带信号处理电路输出进行该信号处理而生成的接收信号。
高频前端电路51是在天线元件52与RFIC53之间传递高频信号的电路。具体地，高频前端电路51将从RFIC53输出的高频信号(在此为高频发送信号)经由发送侧信号路径而传递到天线元件52。另外，高频前端电路51也可以将由天线元件52接收的高频信号(在此为高频接收信号)经由接收侧信号路径(未图示)而传递到RFIC53。
在本实施方式中，高频前端电路51具备放大电路组520、滤波器组530、以及开关电路540。
放大电路组520包含单独地应对多个频段的放大电路。具体地，放大电路由对从RFIC53输出的高频发送信号进行功率放大的一个以上的功率放大器构成，在本实施方式中，由进行了多段连接(级联)的两级功率放大器构成。
滤波器组530包含单独地应对多个频段的滤波器，用对应的频段的频带对由放大电路组520放大的高频信号进行滤波。在本实施方式中，滤波器组530具有将低频段的频带(低频段的蜂窝频带)作为通带的滤波器和将高频段的频带(高频段的蜂窝频带)作为通带的滤波器。
开关电路540具有与天线元件52连接的公共端子、以及与该端子选择性地连接的多个选择端子(在本实施方式中，为两个选择端子)。在此，多个选择端子单独地与构成滤波器组530的多个滤波器连接。开关电路540按照来自RFIC53等控制部的控制信号，将多个选择端子中的任一个和公共端子连接。另外，与公共端子连接的选择端子并不限于一个，也可以是多个。
在本实施方式中，在放大电路组520、滤波器组530、开关电路540中的至少一者设置有实施方式1～4所示的电子部件装置。
像这样构成的通信装置50以及高频前端电路51将从RFIC53输出的高频信号(在此为高频发送信号)放大并经由发送侧信号路径传递到天线元件52。另外，高频前端电路51也可以经由接收侧信号路径(未图示)而将由天线元件52接收的高频信号(在此为高频接收信号)传递到RFIC53。
通过使用上述的实施方式1～4所示的电子部件装置，从而电子部件装置能够减小树脂构造体与坯体的热膨胀系数之差、坯体与内部电极的热膨胀系数之差。由此，能够抑制第一布线层在树脂构造体与坯体的边界处切断。因而，在电子部件装置、高频前端电路、通信装置中，能够抑制由于热膨胀系数之差而产生的布线的断线等。
另外，通信装置50以及高频前端电路51可以是仅具备一个接收滤波器或一个发送滤波器的结构，也可以是具备多个接收滤波器或多个发送滤波器的结构。此外，通信装置50以及高频前端电路51也可以是具备至少一个发送滤波器和至少一个接收滤波器的收发用的结构。
(其它实施方式等)
以上，列举实施方式对本发明的实施方式涉及的电子部件装置进行了说明，但是本发明涉及的电子部件装置并不限定于上述实施方式。将上述实施方式中的任意的构成要素进行组合而实现的其它实施方式、在不脱离本发明的主旨的范围内对上述实施方式实施了本领域技术人员想到的各种变形而得到的变形例、内置了上述电子部件装置的通信装置、各种设备也包含于本发明。
例如，如图9A所示，电子部件装置也可以是将安装部件102安装在形成于第一布线层32a以及第二布线层32b的焊料安装用焊盘上的电子部件装置。安装部件102例如是滤波器等高频电路部件、电感器、电容器等电子部件。更详细地，作为高频电路部件，也可以使用弹性波滤波器、压电谐振器、层叠电容器等的电子部件。此外，作为安装部件102，也可以使用模块部件。此外，安装部件102也可以是安装基板。
此外，安装了安装部件102的电子部件装置1也可以进一步在电子部件装置100上具备对安装部件102进行密封的密封层104。作为构成密封层104的材料，也可以使用聚酰亚胺、苯并环丁烯、聚苯并噁唑、酚类、硅酮类等树脂。
进而，如图9A所示，电子部件装置也可以经由焊料球105安装到作为安装基板的模块基板150上。
此外，电子部件装置可以是在图9A所示的安装部件102与模块基板150之间层叠了多个电子部件装置100的结构。例如，如图9B所示，在安装部件102与模块基板150之间层叠有两个电子部件装置100。安装部件102、两个电子部件装置100、模块基板150也可以经由焊料球105和贯通电子部件装置100的基板10的两面的贯通电极121电连接。
此外，在上述实施方式涉及的电子部件装置中，电子部件可以是包含电容器的电子部件，也可以是包含电感器的电子部件。此外，还可以是包含其它多层电子部件的电子部件。
此外，电子部件中的坯体可以由陶瓷以及陶瓷含有物等构成。坯体例如可以由氧化铝、陶瓷粉末、玻璃、树脂等的混合体构成，也可以由其它材料构成。内部电极例如可以由Cu、Ag、W、Au、Ni等良导体的单质金属、或以上述良导体为主成分的合金、或上述主成分和玻璃、树脂、陶瓷等的混合物等构成。电子部件和内部电极可以由相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。
此外，调整电极可以与内部电极连接，也可以不连接。此外，调整电极可以与树脂构造体接触，也可以不接触。
此外，作为调整电极的材料，例如，可以使用Cu、Ag、Ni、W等金属材料，也可以使用其它材料。也可以根据内部电极、树脂构造体以及坯体的热膨胀系数，适当地选择这些金属材料作为调整电极的材料。此外，并不限于由金属材料形成的电极，只要是由线膨胀系数大于坯体的材料形成的构件，就可以是任何结构。
此外，可以设置多个调整电极并将多个调整电极27设为相同的形状。此外，多个调整电极可以空开恒定的间隔沿着内部电极在坯体的深度方向上配置。此外，调整电极并不限于多个，也可以为一个。此外，在调整电极为多个的情况下，调整电极的形状可以不同，此外，调整电极可以周期性地配置，也可以不周期性地配置。
此外，上述的电子部件装置也可以用于包含双工器、高频前端电路、滤波器等的通信装置。
-工业可用性-
本发明能够利用于包含内置了电子部件的开关、双工器、以及滤波器等的通信模块，例如，用于移动电话机等的RF模块等。
-附图标记说明-
1、1a、1b、2、3、4、5、100：电子部件装置；
10：树脂构造体；
20、120、220：电子部件；
21、221：坯体；
23、123、223、323：内部电极；
23a、123a、223a、323a：第一内部电极；
23b、123b、223b、323b：第二内部电极；
25、125、226、325a、325b：调整区域；
27、127、227a、227b、327a、327b：调整电极；
30：绝缘层；
32a：第一布线层；
32b：第二布线层；
50：通信装置；
51：高频前端电路；
52：天线元件；
53：RFIC(RF信号处理电路)；
102：安装部件；
103：凸块；
104：密封层；
105：焊料球；
121：贯通电极；
122a、122c：第一布线；
124a、124c：第二布线；
150：模块基板(安装基板)；
224a：电极(第一平面电极)；
224b：电极(第二平面电极)；
225a、225b：电极(调整电极)；
520：发送放大电路组；
530：滤波器组；
540：开关电路。

Claims (18)

1.一种电子部件装置，具备：
电子部件；
树脂构造体，以所述电子部件的一个主面露出的状态内置所述电子部件；和
布线层，形成在所述树脂构造体和所述电子部件各自的表面的至少一部分，
所述电子部件具有：
坯体；
内部电极，内置于所述坯体，与所述布线层连接；和
调整电极，在所述坯体中，至少设置在所述内部电极与最靠近所述内部电极的所述树脂构造体的侧面之间的调整区域，
所述布线层连续地设置在所述内部电极、所述调整区域以及所述树脂构造体上，
所述树脂构造体的热膨胀系数、所述调整区域的热膨胀系数以及所述内部电极的热膨胀系数满足如下的关系式：
所述树脂构造体的热膨胀系数≤所述调整区域的热膨胀系数≤所述内部电极的热膨胀系数。
2.根据权利要求1所述的电子部件装置，其中，
所述调整电极的热膨胀系数大于所述坯体的热膨胀系数。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，
所述调整电极与所述树脂构造体接触。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，
所述调整电极与所述内部电极接触。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，
所述调整电极沿着所述内部电极在所述坯体的深度方向上配置有多个。
6.根据权利要求5所述的电子部件装置，其中，
所述多个调整电极在所述坯体的深度方向上的厚度相同。
7.根据权利要求5所述的电子部件装置，其中，
所述多个调整电极沿着所述内部电极在所述坯体的深度方向上周期性地配置。
8.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，
所述调整电极由金属构成。
9.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，
所述调整电极由与所述内部电极相同的材料构成。
10.根据权利要求4所述的电子部件装置，其中，
所述调整电极从所述内部电极突出形成。
11.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，
所述内部电极由第一内部电极和与所述第一内部电极连接的第二内部电极构成，
所述第一内部电极以及所述第二内部电极中的至少一者为电感器。
12.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，
所述内部电极由第一内部电极和第二内部电极构成，
所述布线层由第一布线层和第二布线层构成，
所述第一内部电极与所述第一布线层连接，并与所述调整区域接触，
所述第二内部电极与所述第二布线层连接，并与所述调整区域接触，
所述电子部件是由与所述第一内部电极连接的第一平面电极和与所述第二内部电极连接的第二平面电极构成的电容器。
13.根据权利要求1或2所述的电子部件装置，其中，
在从形成有所述布线层的面侧俯视时，所述坯体具有矩形的形状，
所述调整电极沿着构成所述坯体的矩形的形状的至少一个角部的两个边各自的一部分形成。
14.一种电子部件装置，具备：
安装基板；
权利要求1～13中的任一项所述的电子部件装置，安装在所述安装基板上；和
安装部件，进一步安装在所述电子部件装置上。
15.根据权利要求14所述的电子部件装置，其中，
所述树脂构造体具有贯通所述树脂构造体的两面的贯通电极，
所述贯通电极与所述安装基板以及所述布线层连接。
16.根据权利要求14所述的电子部件装置，其中，
具有多个所述电子部件装置，在所述安装基板与所述安装部件之间层叠有多个所述电子部件装置。
17.一种高频前端电路，其中，
具备权利要求1～16中的任一项所述的电子部件装置，以作为高频元件。
18.一种通信装置，具备：
RF信号处理电路，对由天线元件收发的高频信号进行处理；和
权利要求17所述的高频前端电路，在所述天线元件与所述RF信号处理电路之间传递所述高频信号。
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