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CN109962273A - 一种mea组件制备方法 - Google Patents

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CN109962273A
CN109962273A CN201711336320.4A CN201711336320A CN109962273A CN 109962273 A CN109962273 A CN 109962273A CN 201711336320 A CN201711336320 A CN 201711336320A CN 109962273 A CN109962273 A CN 109962273A
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CN
China
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sealing frame
membrane electrode
hole
cut
size
Prior art date
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Pending
Application number
CN201711336320.4A
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English (en)
Inventor
孙海
李聪
孙公权
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Dalian Institute of Chemical Physics of CAS
Original Assignee
Dalian Institute of Chemical Physics of CAS
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Publication date
Application filed by Dalian Institute of Chemical Physics of CAS filed Critical Dalian Institute of Chemical Physics of CAS
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    • H01M8/02—Details
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

一种MEA组件组装方法，1)进行密封框切割：于密封框所需形状和尺寸的板状材料中部切割出用于放置膜电极的通孔，以及其四周边缘处切割出作为进出料口和定位孔的通孔；2)膜电极切割：将膜电极切割成与密封框形状相同、尺寸略小于密封框尺寸，同时于膜电极四周边缘处切割出与密封框上对应的作为进出料口和定位孔的通孔，膜电极上通孔形状与密封框对应的通孔形状相同，尺寸略大于密封框对应的通孔尺寸；3)密封框与膜电极粘接：将二个完全相同规格的密封框与膜电极粘接，按密封框、膜电极、密封框顺序层叠粘合。本发明优点：提高生产效率、提高制备过程安全性、解决膜溶胀堵塞流道问题、解决边缘膜溶胀溢出后搭接造成电极与电极短路的问题。

Description

一种MEA组件制备方法
技术领域
本发明涉及MEA组件，具体地说是一种MEA组件制备方法。
背景技术
现有的MEA组件组装工艺为：密封框切割(冲压出中部的膜电极通孔，以及进出料口和定位孔)——密封框与膜电极粘接(密封框、膜电极、密封框顺序层叠粘合)——与密封框上的进出料口相对应位置处的膜电极上加工出进出料口——与密封框上的定位孔相对应位置处的膜电极上加工定位孔处理——边缘多余膜处理(切割掉超出密封框范围的膜电极多余部分)；其生产效率低，产品使用效果差，易出现问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种MEA组件制备方法。
为实现上述目的，采用的技术方案为：
1)进行密封框切割：于密封框所需形状和尺寸的板状材料中部切割出用于放置膜电极的通孔，以及其四周边缘处切割出作为进出料口和定位孔的通孔；
2)膜电极切割：将膜电极切割成与密封框形状相同、尺寸略小于密封框尺寸，同时于膜电极四周边缘处切割出与密封框上对应的作为进出料口和定位孔的通孔，膜电极上通孔形状与密封框对应的通孔形状相同，尺寸略大于密封框对应的通孔尺寸；
3)密封框与膜电极粘接：将二个完全相同规格的密封框与膜电极粘接，按密封框、膜电极、密封框顺序层叠粘合。
密封框与膜电极粘接后，对定位孔的内壁面进行切割或打磨微处理，使二个密封框与膜电极对应的定位孔同轴。
膜电极切割成与密封框形状相同、尺寸略小于密封框尺寸，是指层叠后膜电极的四周边缘处于其二侧的密封框内，膜电极四周边缘与密封框四周边缘的距离为0.5-2.5mm；
膜电极通孔尺寸略大于密封框对应的通孔尺寸，是指层叠后与密封框对应的通孔处的膜电极处于其二侧的密封框内，膜电极通孔的内侧边缘与密封框通孔的内侧边缘的距离为0.5-2.5mm。
本发明优点：提高生产效率、提高制备过程安全性、解决膜溶胀堵塞流道问题、解决边缘膜溶胀溢出后搭接造成电极与电极短路的问题。
附图说明
图1为膜电极处理示意图；虚线为冲裁后膜电极，实线为环氧板密封框组件；
图2为密封框处理示意图；其中：6为膜电极冲压刀模；7位定位柱；3为待处理膜电极；8为膜电极固定底板；
图3为本发明MEA组件组装过程密封框与膜电极粘接时的分解示意图；
图4为本发明MEA组件组装后示意图，虚线为冲裁后膜电极，实线为环氧板密封框组件；其中：1为阴极侧密封框；2为阴极侧胶层；3为膜电极；4为阳极侧胶层；5为阴极侧密封框。
具体实施方式
如图1-4所示，一种MEA组件组装方法，包括以下步骤，
1)进行密封框切割：于密封框所需形状和尺寸的板状材料中部切割出用于放置膜电极的通孔，以及其四周边缘处切割出作为进出料口和定位孔的通孔；
2)膜电极切割：将膜电极切割成与密封框形状相同、尺寸略小于密封框尺寸，同时于膜电极四周边缘处切割出与密封框上对应的作为进出料口和定位孔的通孔，膜电极上通孔形状与密封框对应的通孔形状相同，尺寸略大于密封框对应的通孔尺寸；
3)密封框与膜电极粘接：将二个完全相同规格的密封框与膜电极粘接，按密封框、膜电极、密封框顺序层叠粘合。
密封框与膜电极粘接后，对定位孔的内壁面进行切割或打磨微处理，使二个密封框与膜电极对应的定位孔同轴。
膜电极切割成与密封框形状相同、尺寸略小于密封框尺寸，是指层叠后膜电极的四周边缘处于其二侧的密封框内，膜电极四周边缘与密封框四周边缘的距离为0.5mm；
膜电极通孔尺寸略大于密封框对应的通孔尺寸，是指层叠后与密封框对应的通孔处的膜电极处于其二侧的密封框内，膜电极通孔的内侧边缘与密封框通孔的内侧边缘的距离为0.5mm。
该制备工艺提高了生产效率、提高制备过程安全性、解决膜溶胀堵塞流道问题、解决边缘膜溶胀溢出后搭接造成电极与电极短路的问题。

Claims (3)

1.一种MEA组件组装方法，其特征在于：
1)进行密封框切割：于密封框所需形状和尺寸的板状材料中部切割出用于放置膜电极的通孔，以及其四周边缘处切割出作为进出料口和定位孔的通孔；
2)膜电极切割：将膜电极切割成与密封框形状相同、尺寸略小于密封框尺寸，同时于膜电极四周边缘处切割出与密封框上对应的作为进出料口和定位孔的通孔，膜电极上通孔形状与密封框对应的通孔形状相同，尺寸略大于密封框对应的通孔尺寸；
3)密封框与膜电极粘接：将二个完全相同规格的密封框与膜电极粘接，按密封框、膜电极、密封框顺序层叠粘合。
2.如权利要求1所述组装方法，其特征在于：
密封框与膜电极粘接后，对定位孔的内壁面进行切割或打磨微处理，使二个密封框与膜电极对应的定位孔同轴。
3.如权利要求1所述组装方法，其特征在于：
膜电极切割成与密封框形状相同、尺寸略小于密封框尺寸，是指层叠后膜电极的四周边缘处于其二侧的密封框内，膜电极四周边缘与密封框四周边缘的距离为0.5-2.5mm；
膜电极通孔尺寸略大于密封框对应的通孔尺寸，是指层叠后与密封框对应的通孔处的膜电极处于其二侧的密封框内，膜电极通孔的内侧边缘与密封框通孔的内侧边缘的距离为0.5-2.5mm。
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