[go: up one dir, main page]

CN109935572B - 电子装置 - Google Patents

电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109935572B
CN109935572B CN201711364874.5A CN201711364874A CN109935572B CN 109935572 B CN109935572 B CN 109935572B CN 201711364874 A CN201711364874 A CN 201711364874A CN 109935572 B CN109935572 B CN 109935572B
Authority
CN
China
Prior art keywords
alignment
substrate
electronic device
metal
metal line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201711364874.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109935572A (zh
Inventor
张崇霖
刘轩辰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hannstar Display Corp
Original Assignee
Hannstar Display Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hannstar Display Corp filed Critical Hannstar Display Corp
Priority to CN201711364874.5A priority Critical patent/CN109935572B/zh
Priority to US16/198,718 priority patent/US10615183B2/en
Publication of CN109935572A publication Critical patent/CN109935572A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109935572B publication Critical patent/CN109935572B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/60Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/10Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/18Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices the devices being of the types provided for in two or more different main groups of the same subclass of H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/441Interconnections, e.g. scanning lines
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133354Arrangements for aligning or assembling substrates
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133512Light shielding layers, e.g. black matrix
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136209Light shielding layers, e.g. black matrix, incorporated in the active matrix substrate, e.g. structurally associated with the switching element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/5442Marks applied to semiconductor devices or parts comprising non digital, non alphanumeric information, e.g. symbols
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/54486Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54493Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子装置,其包括第一基板、第二基板、多条第一金属线段以及遮蔽层。第二基板与第一基板相对设置。第一金属线段设置在第一基板上,并沿着第一方向延伸,其中各第一金属线段包括第一对位部以及第一走线部,在各第一金属线段中,第一对位部的宽度大于第一走线部的宽度,且第一对位部沿着不同于第一方向的第二方向排列。遮蔽层设置在第二基板上,遮蔽层具有多个第一对位结构,其中第一对位部的其中一者在第一基板的法线向量上与第一对位结构的其中一者对齐。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置,特别是涉及一种将额缘(border)缩小的电子装置。
背景技术
随着现今科技与技术的演进与发展,电子装置在社会中已成为不可或缺的物品,以电子装置中显示器或触控显示器为例,显示器与触控显示器具有外型轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性,因此已被广泛地应用在各式携带式或穿戴式电子产品例如笔记本计算机(notebook)、智能型手机(smart phone)、手表以及车用显示器等,以提供更方便的信息传递与显示。在现有组立的技术中,电子装置会在两基板的周围设置用以判断两基板之间组立误差的标尺,然而由于此标尺需额外设置在电子装置的周围,并占有一定空间,因此不利于电子装置的额缘缩小。
发明内容
本发明提供一种电子装置,其所具有的周边的金属走线具有宽度较大的对位部,并利用遮蔽层所设置的对位结构,将金属对位部与对位结构作为判断两基板之间组立误差的标尺,借此使标尺与周边的走线结合而缩减额缘,以解决上述技术问题。
本发明的一实施例提供了一种电子装置,其包括第一基板、第二基板、多条第一金属线段以及遮蔽层。第二基板与第一基板相对设置。第一金属线段设置在第一基板上,并沿着第一方向延伸,其中各第一金属线段包括第一对位部以及第一走线部,在各第一金属线段中,第一对位部的宽度大于第一走线部的宽度,且第一对位部沿着不同于第一方向的第二方向排列。遮蔽层设置在第二基板上,遮蔽层具有多个第一对位结构,其中第一对位部的其中一者在第一基板的法线向量上与第一对位结构的其中一者对齐。
由于本发明的电子装置中用以判定第一基板与第二基板之间的组立误差的对位部位于周边区的金属走线结合,而成为金属走线的一部分,因此,不需在周边区中额外增加判断两基板之间组立误差的标尺的空间,故相较于传统的电子装置,可再缩减周边区的面积,借此缩小电子装置的额缘。
附图说明
图1所示为本发明第一实施例的电子装置的俯视示意图。
图2所示为本发明第一实施例的电子装置的剖面示意图。
图3A所示为本发明第一实施例的第一金属线段的俯视示意图。
图3B所示为本发明第一实施例的第二金属线段的俯视示意图。
图4A所示为本发明第一实施例的遮蔽层的第一对位结构的俯视示意图。
图4B所示为本发明第一实施例的遮蔽层的第二对位结构的俯视示意图。
图5所示为本发明第一实施例的第一金属线段以及遮蔽层的第一对位结构的叠合俯视示意图。
图6A所示为本发明第一实施例的变化实施例的遮蔽层的第一对位结构的俯视示意图。
图6B所示为本发明第一实施例的变化实施例的遮蔽层的第二对位结构的俯视示意图。
图7所示为本发明第二实施例的电子装置的俯视示意图。
图8所示为本发明第二实施例的第一金属线段与第二金属线段的俯视示意图。
图9所示为本发明第二实施例的变化实施例的第一金属线段与第二金属线段的俯视示意图。
图10所示为本发明第三实施例的电子装置的俯视示意图。
图11所示为本发明第三实施例的第一金属线段与第二金属线段的俯视示意图。
图12所示为本发明第三实施例的变化实施例的第一金属线段与第二金属线段的俯视示意图。
其中,附图标记说明如下:
100、200、200’、300、300’ 电子装置
110 第一基板
120 金属走线
122 第一金属线段
122a 第一对位部
122b 第一走线部
122s 第一侧边
124 第二金属线段
124a 第二对位部
124b 第二走线部
124s 第二侧边
130 遮蔽层
132、132’ 第一对位结构
132s 第三侧边
134、134’ 第二对位结构
134s 第四侧边
140 第二基板
150 框胶
310 网状金属走线结构
AR 主动区
D1 第一方向
D2 第二方向
DB1 第一遮蔽间距
DB2 第二遮蔽间距
DC 驱动电路
DM1 第一金属间距
DM2 第二金属间距
IC 集成电路
IL1 第一绝缘层
IL2 第二绝缘层
M1 第一金属层
M2 第二金属层
MR1 第一标记区域
MR2 第二标记区域
OP、OP’ 开口
PR 周边区
具体实施方式
为使本领域技术人员能更进一步了解本发明,以下特列举本发明的实施例,并配合附图详细说明本发明的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是,附图均为简化的示意图,因此,仅显示与本发明有关之元件与组合关系,以对本发明的基本架构或实施方法提供更清楚的描述,而实际的组件与布局可能更为复杂。另外,为了方便说明,本发明的各附图中所示之组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制,其详细的比例可依照设计的需求进行调整。
请参考图1至图2,图1所示为本发明第一实施例的电子装置的俯视示意图,图2所示为本发明第一实施例的电子装置的剖面示意图。如图1与图2所示,本实施例的电子装置100举例可为显示面板、触控面板、触控显示面板或是其他需要两基板组立的电子装置,而本文中的电子装置100以显示面板为例。电子装置100可具有主动区AR以及周边区PR,主动区AR中例如设置有显示组件、薄膜晶体管、数据线或扫描线等组件,周边区PR位于主动区AR的外侧,设置有例如用以驱动主动区AR内部组件的驱动电路DC(例如栅极驱动电路(integrated gate driver IGD))、连接垫(图未示)或设置在连接垫上的集成电路(intergrated circuit)IC等电子组件,而电子装置100包括第一基板110、第二基板140、多条金属走线120以及遮蔽层130。第二基板140与第一基板110相对设置,而上述主动区AR与周边区PR中的组件可设置在第一基板110或第二基板140上,且第一基板110与第二基板140可为硬质基板例如玻璃基板、塑料基板、石英基板或蓝宝石基板,也可例如包含聚亚酰胺材料(polyimide,PI)或聚对苯二甲酸乙二酯材料(polyethylene terephthalate,PET)的可挠式基板,但不以此为限。须说明的是,图1所绘示的第二基板140仅显示其俯视的设置位置,并以透视第二基板140的方式绘示位于第一基板110与第二基板140之间的组件,并且,所绘示的第二基板140的尺寸可小于第一基板110的尺寸,但不以此为限,第二基板140的尺寸也可等于第一基板110的尺寸。
金属走线120位于第一基板110与第二基板140之间,且设置在第一基板110上,亦即在组立第一基板110与第二基板140之前,金属走线120设置在第一基板110上,而金属走线120设置在周边区PR中。本实施例的金属走线120可包括多条第一金属线段122,沿着第一方向D1延伸,可选择性地,金属走线120还可包括多条第二金属线段124,沿着第二方向D2延伸,其中第一方向D1不同于(不平行于)第二方向D2。在本实施例中,第一方向D1垂直于第二方向D2,但不以此为限。另外,在本实施例中,各金属走线120仅包括第一金属线段122以及第二金属线段124的其中一者,亦即第一金属线段122与第二金属线段124分别由不同的金属走线120所构成,如图1所示,第一金属线段122与第二金属线段124分别邻近第一基板110的不同侧,并在第一基板110的法线向量上(亦即垂直于第一基板110表面的方向上)对应第二基板140的不同角落,但不以此为限。在结构上,第一金属线段122与第二金属线段124可由设置在第一基板110上的金属层所形成,详细而言,在本实施例中,电子装置100可包括第一金属层M1与第一绝缘层IL1,其中第一金属层M1设置在第一基板110上,第一绝缘层IL1设置在第一金属层M1上。并且,电子装置100还可选择性地包括第二金属层M2与第二绝缘层IL2,甚至包括更多的金属层或绝缘层,其中第二金属层M2设置在第一绝缘层IL1上,第二绝缘层IL2设置在第二金属层M2上,而金属走线120可形成在第一金属层M1及/或第二金属层M2中。举例来说,包括在金属走线120中的第一金属线段122与第二金属线段124可都由第一金属层M1所形成,都由第二金属层M2所形成,或是分别由第一金属层M1与第二金属层M2所形成,但不以此为限。需说明的是,本实施例的主动区AR中的部分电子组件以及周边区PR中其他的部分电子组件可通过第一金属层M1、第一绝缘层IL1、第二金属层M2以及第二绝缘层IL2所形成,举例而言,在主动区AR内的薄膜晶体管中,栅极电极可由第一金属层M1所形成,源极电极与漏级电极可由第二金属层M2所形成,以形成底栅型薄膜晶体管(bottom gatetransistor),而周边区PR内的驱动电路DC也可通过上述膜层所构成,但都不以此为限。此外,在本实施例中,金属走线120可电连接到至少一电路,亦即第一金属线段122与第二金属线段124可电连接到至少一电路,例如可电连接到电路中的共同电极、驱动电路、静电防护电路、连接垫或集成电路等,而图1所示的金属走线120电连接于集成电路IC以及位于主动区AR旁的驱动电路DC之间,但不以此为限。
关于第一金属线段122与第二金属线段124,请参考图3A与图3B,并同时参考图1,图3A所示为本发明第一实施例的第一金属线段的俯视示意图,图3B所示为本发明第一实施例的第二金属线段的俯视示意图。如图1、图3A与图3B所示,电子装置100在周边区PR可设置有第一标记区域MR1,而第一金属线段122至少部分设置在第一标记区域MR1内,其中第一金属线段122包括第一对位部122a以及第一走线部122b。在各第一金属线段122中,第一对位部122a的宽度大于第一走线部122b的宽度,并位于第一标记区域MR1内,且第一对位部122a沿着第二方向D2排列,也就是说,第一金属线段122的延伸方向不同于第一对位部122a彼此之间的排列方向。类似地,电子装置100在周边区PR还可设置有第二标记区域MR2,而第二金属线段124至少部分设置在第二标记区域MR2内,其中第二金属线段124包括第二对位部124a以及第二走线部124b。在各第二金属线段124中,第二对位部124a的宽度大于第二走线部124b的宽度,并位于第二标记区域MR2内,且第二对位部124a沿着第一方向D1排列。为了便于说明,本实施例的第一对位部122a与第二对位部124a举例为矩形,而第一对位部122a中平行于第一方向D1的两侧边分别定义为第一侧边122s,第二对位部124a中平行于第二方向D2的两侧边分别定义为第二侧边124s,但不以此为限,对位部也可设计为其他适合的形状,且第一侧边122s与第二侧边124s也可为具有弯曲的边缘。在本实施例中,由于第一金属线段122与第二金属线段124可邻近第一基板110的不同侧边,并可在第一基板110的法线向量上对应第二基板140的不同角落,因此,第一对位部122a与第二对位部124a可分别邻设于第一基板110(或第二基板140)的不同侧边,且在第一基板110的法线向量上可分别对应第二基板140的不同角落,但不以此为限。另一方面,任两相邻走线之间彼此有间隔(pitch),以分隔两相邻的走线,因此,任两相邻的第一对位部122a具有第一金属间距DM1,且任两相邻的第二对位部124a具有第二金属间距DM2,而在本实施例中,第一金属间距DM1与第二金属间距DM2可彼此相同,但不以此为限,在变化实施例中,至少两第一金属间距DM1可不相同,至少两第二金属间距DM2可不相同,且第一金属间距DM1可不同于第二金属间距DM2,但不以此为限。此外,本实施例的第一金属间距DM1与第二金属间距DM2可例如大于或等于约2微米(μm),亦即任两相邻的第一对位部122a之间的距离与任两相邻的第二对位部124a之间的距离可大于或等于约2微米,但不以此为限。
请参考图4A与图4B,并同时参考图1与图2,图4A所示为本发明第一实施例的遮蔽层的第一对位结构的俯视示意图,图4B所示为本发明第一实施例的遮蔽层的第二对位结构的俯视示意图。如图1、图2、图4A与图4B所示,遮蔽层130位于第一基板110与第二基板140之间,并设置在第二基板140上,亦即在组立第一基板110与第二基板140之前,遮蔽层130设置在第二基板140上。在周边区PR中的第一标记区域MR1中,遮蔽层130具有多个第一对位结构132,绘示于图4A,其中在两基板组立后,各第一对位结构132在第一基板110的法线向量上可分別与第一金属线段122中的一个第一对位部122a至少部分重叠。类似地,在第二标记区域MR2中,遮蔽层130可选择性地具有多个第二对位结构134,绘示于图4B,其中在两基板组立后,各第二对位结构134在第一基板110的法线向量上可分別与第二金属线段124中的一个第二对位部124a至少部分重叠。须说明的是,在本实施例中,遮蔽层130具有一开口OP,且第一对位结构132突出于开口OP中,使得开口OP的形状类似城垛状,但不以此为限。为了便于说明,本实施例的第一对位结构132与第二对位结构134举例为矩形,而第一对位结构132平行于第一方向D1的两相对侧边分别定义为第三侧边132s,第二对位结构134平行于第二方向D2的两相对侧边分别定义为第四侧边134s,但不以此为限,对位结构也可设计为其他适合的形状,但须与所对应重叠的对位部的形状类似,而第三侧边132s与第四侧边134s也可为具有弯曲的边缘。此外,在本实施例中,第一对位结构132的宽度可大于第一对位部122a的宽度,第二对位结构134的宽度可大于第二对位部124a的宽度,亦即第一对位结构132的第三侧边132s之间的距离可大于第一对位部122a的第一侧边122s之间的距离,第二对位结构134的第四侧边134s之间的距离可大于第二对位部124a的第二侧边124s之间的距离,但不以此为限,在另一实施例中,第一对位结构132的宽度可小于或等于第一对位部122a的宽度,第二对位结构134的宽度可小于或等于第二对位部124a的宽度。另一方面,任两相邻的第一对位结构132具有第一遮蔽间距DB1,且任两相邻的第二对位结构134也具有第二遮蔽间距DB2,而在本实施例中,第一遮蔽间距DB1与第二遮蔽间距DB2可彼此相同,但不以此为限,在变化实施例中,至少两第一遮蔽间距DB1可不相同,至少两第二遮蔽间距DB2可不相同,且第一遮蔽间距DB1可不同于第二遮蔽间距DB2,但不以此为限,须说明的是,第一对位部122a之间的第一金属间距DM1可不同于第一对位结构132之间的第一遮蔽间距DB1,第二对位部124a之间的第二金属间距DM2可不同于第二对位结构134之间的第二遮蔽间距DB2,而本实施例的第一金属间距DM1大于第一遮蔽间距DB1,第二金属间距DM2大于第二遮蔽间距DB2,且两相邻的第一对位部122a的中心距离大于两相邻的第一对位结构132的中心距离,两相邻的第二对位部124a的中心距离大于两相邻的第二对位结构134的中心距离,但不以此为限,在变化实施例中,第一对位部122a之间的第一金属间距DM1可相同于第一对位结构132之间的第一遮蔽间距DB1,第二对位部124a之间的第二金属间距DM2可相同于第二对位结构134之间的第二遮蔽间距DB2,但两相邻的第一对位部122a的中心距离不同于两相邻的第一对位结构132的中心距离,两相邻的第二对位部124a的中心距离不同于两相邻的第二对位结构134的中心距离。
请参考图5,图5所示为本发明第一实施例的第一金属线段以及遮蔽层的第一对位结构的叠合俯视示意图,其中图5为图3A与图4A的堆叠。如图5所示,在组立第一基板110与第二基板140后,第一标记区域MR1中的各第一对位结构132在第一基板110的法线向量上可与第一金属线段122中的一个第一对位部122a至少部分重叠,以形成多组彼此对应的第一对位部122a与第一对位结构132,而由于第一对位部122a之间的第一金属间距DM1不同于第一对位结构132之间的第一遮蔽间距DB1,且第一金属间距DM1大于第一遮蔽间距DB1,因此各第一对位结构132与第一金属线段122的重叠面积与重叠位置不完全相同,其中,第一对位部122a的其中一者在第一基板110的法线向量上(亦即垂直于第一基板110表面的方向上)与第一对位结构132的其中一者对齐,须说明的是,本文所述的“金属走线120的对位部与遮蔽层130的对位结构对齐”意指对位部的两特定边缘位于对位结构的两特定边缘之间,以图5为例,图5中央的第一对位部122a的两个第一侧边122s位于第一对位结构132的两个第三侧边132s之间,也就是图5中央的第一对位部122a与第一对位结构132对齐,而由于两相邻的第一对位部122a的中心距离大于两相邻的第一对位结构132的中心距离,故图5左侧的第一对位部122a相对于所重叠的第一对位结构132具有朝与第二方向D2相反的方向的偏移量,图5右侧的第一对位部122a相对于所重叠的第一对位结构132具有朝第二方向D2的偏移量,使得第一对位部122a的其中一个第一侧边122s不位于所重叠的第一对位结构132的两个第三侧边132s之间,但不以此为限。类似地,在组立第一基板110与第二基板140后,第二标记区域MR2中的各第二对位结构134在第一基板110的法线向量上可与第二金属线段124中的一个第二对位部124a至少部分重叠,以形成多组彼此对应的第二对位部124a与第二对位结构134,其中,第二对位部124a的其中一者在第一基板110的法线向量上与第二对位结构134的其中一者对齐,对齐的判断方式例如第二对位部124a的两个第二侧边124s位于第二对位结构134的两个第四侧边134s之间,而其他未彼此对齐的第二对位部124a以及所对应的第二对位结构134之间可具有往第一方向D1或与第一方向D1相反的方向的偏移量。在另一实施例中,若第一对位结构132的宽度小于第一对位部122a的宽度时,当第一对位结构132与第一对位部122a对齐时,第一对位结构132的两个第三侧边132s会位于第一对位部122a的两个第一侧边122s之间,而若第二对位结构134的宽度小于第二对位部124a的宽度时,当第二对位结构134与第二对位部124a对齐时,第二对位结构134的两个第四侧边134s会位于第二对位部124a的两个第二侧边124s之间。
在应用上,以图5中的第一标记区域MR1为例作为说明,在本实施例的范例设计中,当位于第一标记区域MR1中央的第一对位部122a(也就是由左至右的第五个第一对位部122a)与第一对位结构132(图5中由左至右的第五个第一对位结构132)对齐时,第一基板110与第二基板140之间在第二方向D2上并无组立误差或是两者的组立误差极小,而由于两相邻的第一对位部122a的中心距离大于两相邻的第一对位结构132的中心距离,因此若是其他位置(其他组)的第一对位部122a与所对应的第一对位结构132对齐时,即表示第一基板110与第二基板140之间在第二方向D2上有较大的组立误差。本实施例举例两相邻的第一对位部122a的中心距离与两相邻的第一对位结构132的中心距离的差为0.5微米,因此,在图5的第一标记区域MR1中,当由左至右各组的第一对位部122a与第一对位结构132依序对齐时,由左至右各组的组立误差可分别为-2微米、-1.5微米、-1微米、-0.5微米、0微米、0.5微米、1微米、1.5微米以及2微米,也就是说,假使图5中由左至右的第三组的第一对位部122a与第一对位结构132对齐时,即表示第一基板110与第二基板140之间在第二方向D2上的组立误差为-1微米,但设计不以此为限,可依实际需求做调整。另一方面,假使有两组的第一对位部122a与第一对位结构132对齐,例如图5中由左至右的第六组与第七组的第一对位部122a与第一对位结构132对齐时,表示两基板之间在第二方向D2上的组立误差是在此两组所代表的误差值之间,也就是在0.5微米至1微米之间。因此,第一标记区域MR1中的第一金属线段122的第一对位部122a以及遮蔽层130的第一对位结构132用以判定第一基板110与第二基板140之间在第二方向D2上的组立误差,以作为判断两基板之间在第二方向D2上的组立误差的对位标尺。此外,在确认是哪一组的第一对位部122a与第一对位结构132对齐时,可先由第一基板110与第二基板140的外侧向电子装置100内部投射光线,使得第一标记区域MR1中的第一金属线段122的第一对位部122a反光,观察者再通过显微镜等装置查看是哪一组的第一对位部122a与第一对位结构132对齐,例如观看图5中第一对位结构132下方开口OP中的第一对位部122a的两个第一侧边122s是否位于第一对位结构132的两个第三侧边132s之间,但观看方式不以此为限。而为了使观察者能够较容易观看到对齐的关系以及较容易找到具有第一对位部122a的第一标记区域MR1的位置,金属走线120的宽度可大于4微米,优选为10微米至20微米,而第一对位部122a的宽度与第一走线部122b的宽度的差大于或等于1微米,例如在图3A中与图5中,第一对位部122a在第二方向D2上相对于第一走线部122b的两侧分别突出至少0.5微米,但都不以此为限,其中所描述的宽度为走线延伸方向的垂直方向上的尺寸,例如在第一金属线段122中,延伸方向为第一方向D1,宽度即为第二方向D2上的尺寸。透过观看对齐的组别,可得知第一基板110与第二基板140之间在第二方向D2上的组立误差,并依据设计电子装置的可容许误差范围,可判定电子装置是否组立正确。同理,第二标记区域MR2中的第二金属线段124的第二对位部124a以及遮蔽层130的第二对位结构134用以判定第一基板110与第二基板140之间在第一方向D1上的组立误差,以作为判断两基板之间在第一方向D1上的组立误差的对位标尺,而在应用上与使用上类似于第一标记区域MR1,在此不再赘述。
在本实施例中,由于用以判定第一基板110与第二基板140之间的组立误差的第一对位部122a以及第二对位部124a与位于周边区PR的金属走线120结合,而成为金属走线120的一部分,因此,不需在周边区PR中额外增加用以设置对位标尺的空间,故相较于传统的电子装置,可再缩减周边区PR的面积,借此缩小电子装置100的额缘(border)。
此外,在本实施例中,电子装置100还可包括框胶150,设置在第一基板110与第二基板140之间,用以黏着第一基板110与第二基板140而使其组立,框胶150在第一基板110的法线向量上与遮蔽层130的第一对位结构132与第二对位结构134至少部分重叠,也就是说,框胶150在第一基板110的法线向量上也与第一对位部122a与第二对位部124a至少部分重叠,其中本实施例的框胶150可为透明框胶150。除此之外,电子装置100还可包括外框(图未示),设置在第一基板110与第二基板140的外侧,用以保护电子装置100的结构,而由于第一对位结构132与第二对位结构134的周围是遮蔽层130的开口OP,因此,外框可将遮蔽层130中邻近第一对位结构132与第二对位结构134的开口OP遮蔽,以防止电子装置100产生漏光而影响使用质量。
本发明的电子装置并不以上述实施例为限。下文将继续揭示本发明的其它实施例,然为了简化说明并突显各实施例之间的差异,下文中使用相同标号标注相同组件,并不再对重复部分作赘述。
请参考图6A与图6B,图6A所示为本发明第一实施例的变化实施例的遮蔽层的第一对位结构的俯视示意图,图6B所示为本发明第一实施例的变化实施例的遮蔽层的第二对位结构的俯视示意图。如图6A与图6B所示,本变化实施例与第一实施例之间的差异在于本变化实施例的电子装置的遮蔽层130的第一对位结构132’与第二对位结构134’的设计,在本变化实施例中,遮蔽层130可具有多个开口OP’,而各第一对位结构132’(如图6A所示)与各第二对位结构134’(如图6B所示)可包括开口OP’,举例图6A与图6B中的各第一对位结构132’与各第二对位结构134’可包括一个开口OP’,也就是说,第一对位结构132’与第二对位结构134’是通过遮蔽层130的开口OP’而形成,但不以此为限,各第一对位结构132’与各第二对位结构134’也可包括一个开口OP’的一部分。本变化实施例的第一对位结构132’与第二对位结构134’的宽度分别大于第一对位部122a与第二对位部124a的宽度,亦即开口OP’的宽度大于第一对位部122a与第二对位部124a的宽度,但不以此为限。在判别组立误差时,可直接观看第一对位部122a的两个第一侧边122s是否位于所对应的第一对位结构132’的开口OP’内,借此判断哪一组的第一对位部122a与第一对位结构132’对齐,并可直接观看第二对位部124a的两个第二侧边124s是否位于所对应的第二对位结构134’的开口OP’内,借此判断哪一组的第二对位部124a与第二对位结构134’对齐,但判断方式不以此为限。
请参考图7与图8,图7所示为本发明第二实施例的电子装置的俯视示意图,图8所示为本发明第二实施例的第一金属线段与第二金属线段的俯视示意图,其中图8所示为图7右下方的金属走线120。如图7与图8所示,本实施例与第一实施例的差异在于本实施例的电子装置200的第一标记区域MR1以及第二标记区域MR2可邻近于第二基板140的同一角落,也就是说,第一对位部122a与第二对位部124a在第一基板110的法线向量上可对应第二基板140的同一角落,且可邻设于第一基板110的同一侧边,而各第一对位结构132与各第二对位结构134则分别与一个第一对位部122a与一个第二对位部124a对应,而本实施例的电子装置200在第一基板110的法线向量上的两侧都设置有第一标记区域MR1与第二标记区域MR2,但不以此为限,也可仅设置在电子装置200的一侧。另外,关于第一金属线段122与第二金属线段124,在本实施例中,第一金属线段122与第二金属线段124可由同一金属走线120所构成,也就是说,一条金属走线120中可包括有沿着第一方向D1延伸的第一金属线段122以及沿着第二方向D2延伸的第二金属线段124,并包括第一对位部122a、第一走线部122b、第二对位部124a以及第二走线部124b,如图8所示。
请参考图9,图9所示为本发明第二实施例的变化实施例的第一金属线段与第二金属线段的俯视示意图。如图9所示,本变化实施例与第二实施例的差异在于本变化实施例的电子装置200’的部分金属走线120仅包括第一金属线段122与第二金属线段124的其中一者,而部分金属走线120仅包括第一金属线段122与第二金属线段124,但第一标记区域MR1以及第二标记区域MR2仍可邻近于第二基板140的同一角落,例如图9中由左上至右下的第一至第四条金属走线120仅包括第二金属线段124,亦即仅包括第二标记区域MR2内的第二对位部124a,图9中由上而下的第六至第九条金属走线120仅包括第一金属线段122,亦即仅包括第一标记区域MR1内的第一对位部122a,图9中由上而下的第五条金属走线120包括第一金属线段122与第二金属线段124,亦即包括第一标记区域MR1内的第一对位部122a以及第二标记区域MR2内的第二对位部124a,但不以此为限。在另一变化实施例中,各金属走线120可仅包括第一金属线段122与第二金属线段124的其中一者。
请参考图10与图11,图10所示为本发明第三实施例的电子装置的俯视示意图,图11所示为本发明第三实施例的第一金属线段122与第二金属线段124的俯视示意图,其中图11所示为图10右上方的区域。如图10与图11所示,本实施例与第二实施例的差异在于本实施例的电子装置300的周边区PR还设置有彼此交错的金属走线120,借此形成网状金属走线结构310,而此网状金属走线结构310可电连接例如共同电极,而在本实施例中,网状金属走线结构310设置在主动区AR一侧的周边区PR中(例如图10中主动区AR上侧的周边区PR中),但不以此为限。本实施例的第一金属线段122以及第二金属线段124也可被包括在网状金属走线结构310中,也就是说,第一金属线段122与第二金属线段124可彼此交错。在本实施例中,第一标记区域MR1以及第二标记区域MR2可对应第二基板140的同一角落,并且第二基板140的四个角落都具有第一标记区域MR1以及第二标记区域MR2,但不以此为限,在其他实施例中,电子装置300也可仅包括由网状金属走线结构310所形成的第一标记区域MR1与第二标记区域MR2,并设置在同一角落或分别设置在不同角落,而第二基板140的各角落不一定都具有第一标记区域MR1与第二标记区域MR2,可依实际需求设计。而由网状金属走线结构310所形成的第一标记区域MR1与第二标记区域MR2中,第一标记区域MR1与第二标记区域MR2分别邻近第一基板110的不同侧边,例如图11中的第一标记区域MR1邻近第一基板110的上侧边,第二标记区域MR2邻近第一基板110的右侧边,也就是说,第一对位部122a与第二对位部124a分别邻设于第一基板110的不同侧边,但不以此为限。
请参考图12,图12所示为本发明第三实施例的变化实施例的第一金属线段122与第二金属线段124的俯视示意图。如图12所示,本变化实施例与第三实施例的差异在于本变化实施例的电子装置300’中由网状金属走线结构310所形成的第一标记区域MR1与第二标记区域MR2分别邻近第一基板110的同一侧边,例如图12中的第一标记区域MR1与第二标记区域MR2都邻近第一基板110的上侧边,也就是说,第一对位部122a与第二对位部124a分别邻设于第一基板110的同一侧边,但不以此为限。
综上所述,由于本发明的电子装置中用以判定第一基板与第二基板之间的组立误差的对位部位于周边区的金属走线结合,而成为金属走线的一部分,因此,不需在周边区中额外增加判断两基板之间组立误差的标尺的空间,故相较于传统的电子装置,可再缩减周边区的面积,借此缩小电子装置的额缘。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (20)

1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一第一基板;
一第二基板,与所述第一基板相对设置;
多条第一金属线段,设置在所述第一基板上,并沿着一第一方向延伸,其中各所述第一金属线段包括一第一对位部以及一第一走线部,在各所述第一金属线段中,所述第一对位部的宽度大于所述第一走线部的宽度,且所述第一对位部沿着不同于所述第一方向的一第二方向排列;以及
一遮蔽层,设置在所述第二基板上,所述遮蔽层具有多个第一对位结构,其中所述第一对位部的其中一者在所述第一基板的法线向量上与所述第一对位结构的其中一者对齐。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括多条第二金属线段,设置在所述第一基板上,并沿着所述第二方向延伸,各所述第二金属线段包括一第二对位部以及一第二走线部,在各所述第二金属线段中,所述第二对位部的宽度大于所述第二走线部的宽度,且所述第二对位部沿着所述第一方向排列,其中所述遮蔽层还具有多个第二对位结构,所述第二对位部的其中一者在所述第一基板的法线向量上与所述第二对位结构的其中一者对齐。
3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述第一金属线段与所述第二金属线段由同一金属走线所构成。
4.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述第一金属线段与所述第二金属线段分别由不同的金属走线所构成。
5.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述第一对位部与所述第二对位部在所述第一基板的法线向量上对应所述第二基板的同一角落。
6.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述第一对位部与所述第二对位部在所述第一基板的法线向量上分别对应所述第二基板的不同角落。
7.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述第一对位部与所述第二对位部邻设于所述第一基板的同一侧边。
8.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述第一对位部与所述第二对位部分别邻设于所述第一基板的不同侧边。
9.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述第一金属线段与所述第二金属线段彼此交错。
10.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述第一方向垂直于所述第二方向。
11.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述第一金属线段电连接到至少一电路。
12.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述第一对位结构邻设于所述第二基板的侧边。
13.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述第一对位部与所述第一对位结构为矩形。
14.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述第一对位结构包括一开口。
15.如权利要求14所述的电子装置,其特征在于,所述开口的宽度大于所述第一对位部的宽度。
16.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述遮蔽层具有一开口,且所述第一对位结构突出于所述开口中。
17.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述第一对位部的宽度与所述第一走线部的宽度的差大于或等于1微米。
18.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,任两相邻的所述第一对位部具有一金属间距,且所述金属间距彼此相同,任两相邻的所述第一对位结构具有一遮蔽间距,且所述遮蔽间距彼此相同,且所述金属间距不同于所述遮蔽间距。
19.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,任两相邻的所述第一对位部之间的距离大于或等于2微米。
20.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,还包括一框胶,设置在所述第一基板与所述第二基板之间,所述框胶在所述第一基板的法线向量上与所述遮蔽层的所述第一对位结构至少部分重叠。
CN201711364874.5A 2017-12-18 2017-12-18 电子装置 Active CN109935572B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711364874.5A CN109935572B (zh) 2017-12-18 2017-12-18 电子装置
US16/198,718 US10615183B2 (en) 2017-12-18 2018-11-21 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711364874.5A CN109935572B (zh) 2017-12-18 2017-12-18 电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109935572A CN109935572A (zh) 2019-06-25
CN109935572B true CN109935572B (zh) 2020-08-21

Family

ID=66813903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711364874.5A Active CN109935572B (zh) 2017-12-18 2017-12-18 电子装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10615183B2 (zh)
CN (1) CN109935572B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020108436A1 (de) * 2020-03-26 2021-09-30 Recaro Aircraft Seating Gmbh & Co. Kg Flugzeugsitzanordnung
CN113437126B (zh) * 2021-06-24 2022-09-09 武汉天马微电子有限公司 显示模组和显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103293740A (zh) * 2013-03-29 2013-09-11 深超光电(深圳)有限公司 液晶显示面板
CN205264316U (zh) * 2015-12-30 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示器件
CN205541677U (zh) * 2016-02-04 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置
CN107329297A (zh) * 2017-08-30 2017-11-07 上海中航光电子有限公司 显示面板的绑定结构和显示面板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3953355B2 (ja) * 2002-04-12 2007-08-08 Necエレクトロニクス株式会社 画像処理アライメント方法及び半導体装置の製造方法
JP3967701B2 (ja) * 2003-09-10 2007-08-29 沖電気工業株式会社 半導体装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103293740A (zh) * 2013-03-29 2013-09-11 深超光电(深圳)有限公司 液晶显示面板
CN205264316U (zh) * 2015-12-30 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示器件
CN205541677U (zh) * 2016-02-04 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置
CN107329297A (zh) * 2017-08-30 2017-11-07 上海中航光电子有限公司 显示面板的绑定结构和显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
US20190189637A1 (en) 2019-06-20
CN109935572A (zh) 2019-06-25
US10615183B2 (en) 2020-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10910410B2 (en) Flexible array substrate, flexible display device and method of assembling the same
US10884305B2 (en) Liquid crystal display panel
US8716932B2 (en) Displays with minimized borders
JP6033880B2 (ja) 表示装置
US10431552B2 (en) Display panel
JP2020504324A (ja) 表示装置
TW201415319A (zh) 觸控顯示裝置與手持式電子裝置
JP2018136490A (ja) 表示装置
KR20230124841A (ko) 표시 기판 및 표시 장치
CN109935572B (zh) 电子装置
CN102346509A (zh) 一种用于笔记本电脑的窄边框显示器
US10661465B2 (en) Display panel
TWI597830B (zh) 顯示裝置
CN115425046A (zh) 一种显示面板以及电子设备
CN111722447B (zh) 显示装置
CN103941494B (zh) 液晶显示装置
WO2022227007A1 (zh) 阵列基板和显示装置
US11894385B2 (en) Electronic device
WO2022246702A1 (zh) 显示基板、显示面板及显示装置
CN111323942B (zh) 电子装置以及电子装置的框胶涂布方法
JP2021139937A (ja) 表示装置
US20240387565A1 (en) Chip on film and display device
TWI721756B (zh) 陣列基板、顯示面板及顯示裝置
CN116229823A (zh) 显示面板
JP2007304157A (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant