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CN109935195B - 硅基oled产品 - Google Patents

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CN109935195B CN201711372791.0A CN201711372791A CN109935195B CN 109935195 B CN109935195 B CN 109935195B CN 201711372791 A CN201711372791 A CN 201711372791A CN 109935195 B CN109935195 B CN 109935195B
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Abstract

一种硅基OLED产品，包括电路板，以及位于所述电路板上的中心控制板和硅基OLED显示面板；所述中心控制板中集成有核心控制模块和时序控制模块；所述硅基OLED显示面板包括显示区域、栅极行驱动区域、源信号驱动区域和绑定区域；所述显示区域中具有OLED显示像素；所述栅极行驱动区域中集成有栅极行驱动电路；所述源信号驱动区域中集成有源信号驱动电路；所述绑定区域为所述硅基OLED显示面板与所述中心控制板进行绑定的区域。所述硅基OLED产品精简了工艺制程，降低了成本，同时还可以减小产品的整体尺寸，增大显示区域面积的占比。

Description

硅基OLED产品
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种硅基OLED产品。
背景技术
硅基OLED产品(如硅基OLED微显示器件)区别于常规利用非晶硅、微晶硅或低温多晶硅薄膜晶体管为背板的AMOLED器件，它以单晶硅芯片为基底，OLED显示像素尺寸为传统显示器件的十分之一，精细度远远高于传统器件。
其中，硅基OLED显示面板(单晶硅芯片)可以采用现有成熟的集成电路CMOS工艺，不但实现了显示屏OLED显示像素的有源寻址矩阵，还可以在硅基OLED显示面板上实现了如SRAM存储器等多种功能的驱动控制电路，减少了器件的外部连线，增加了可靠性，实现了轻量化。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种硅基OLED产品，以更好地改进硅基OLED产品。
为解决上述问题，本发明提供一种硅基OLED产品，包括电路板，以及位于所述电路板上的中心控制板和硅基OLED显示面板；所述中心控制板中集成有核心控制模块和时序控制模块；所述硅基OLED显示面板包括显示区域、栅极行驱动区域、源信号驱动区域和绑定区域；所述显示区域中具有OLED显示像素；所述栅极行驱动区域中集成有栅极行驱动电路；所述源信号驱动区域中集成有源信号驱动电路；所述绑定区域为所述硅基OLED显示面板与所述中心控制板进行绑定的区域。
可选的，所述栅极行驱动区域位于所述显示区域中所述OLED显示像素的两侧，所述源信号驱动区域和所述绑定区域位于所述显示区域的一侧，并且所述绑定区域位于所述源信号驱动区域的外侧。
可选的，所述源信号驱动电路包括顺次连接的接口模块、线缓冲区模块、电平转换模块、数模转换器模块和模拟缓冲区模块。
可选的，所述线缓冲区模块包含移位寄存器模块和锁存器模块，所述锁存器模块包括采样模块和存储模块；所述锁存器模块的器件为低压器件。
可选的，所述源信号驱动电路还包括基准电压模块。
可选的，所述数模转换器模块的器件为中压器件。
可选的，所述数模转换器模块为斜坡数模变换器或者电阻数模转换器。
可选的，所述接口模块中的接口为LVDS接口、MIPI接口或者eDP接口。
可选的，所述中心控制板还包括接口模块、振荡器模块、一次编程模块和静态随机存储模块。
可选的，所述硅基OLED产品为微显示产品。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
本发明中，将源信号驱动电路中的各个模块集成到了硅基OLED显示面板内(具体集成在源信号驱动区域内)，将中心控制板通过贴合等方式设置在硅基OLED显示面板外的电路板(所述电路板可以为PCB或者FPC)上。
这么做的好处就是，把制程要求相对简单的模块(例如处理模拟信号的模块)与制程要求相对复杂的模块(例如处理数字电路的模块)分离开来，因此可以分别制作，从而避免了都采用复杂制程的情况，避免了成本的浪费，降低了成本。并且，本发明的设计方案之下，硅基OLED显示面板上集成的绑定区域(亦即IC区域)面积更小，使得硅基OLED产品可以做的更小(相应的显示区域面积占比却增大了，即提高了屏占比)。同时，由于硅基OLED显示面板内不再集成的中心控制板相应模块，使得硅基OLED显示面板的布局(layout)任务大大减少，缩减了研发周期。
附图说明
图1是一种现有的硅基OLED产品示意图；
图2是本发明实施例硅基OLED产品示意图；
图3是源信号驱动区域中各模块结构示意图；
图4是中心控制板中各模块结构示意图。
具体实施方式
现有的硅基OLED产品中，芯片(IC)基本都是直接集成在硅基OLED显示面板内。然而，相对于显示区域中的OLED显示像素而言，芯片内各模块的器件种类更多，特别是芯片中用于处理数字信号的各个模块，制作工艺更复杂，制备工艺要求更高，需要在更高代产线中才能制作。这样，就使得制程成本很高。同时，如果所有的模块都集成在显示面板上，非发光区域的布局(layout)面积大大增加，使得整个产品的尺寸更大，无法做小。硅基OLED显示面板内要集成如此多的模块，产品研发周期也大大增长。
具体的，现有的硅基OLED产品中，其中一种产品如图1所示，图1显示了产品中的硅基OLED显示面板(未标注)，其包括有显示区域10和非显示区域20。这种产品中，大多数集成电路(IC)基本都是直接集成在硅基OLED显示面板的非显示区域20内。广义来说，IC内主要包含各种驱动电路(Driver)模块和中心控制板(Timer Control Register，TCON)。其中，制作在非显示区域20的集成电路主动包括核心控制模块(Core-State controller)、各种驱动电路(Drivers)、时序控制模块以及接口模块(interface)等。相对于显示区域10中的显示OLED显示像素阵列(pixel array)而言，由于集成电路中各模块和结构的器件种类更多，制作工艺更复杂，需要在更高代(世代)产线中才能制作。当把集成电路中各模块和结构全部直接集成在显示面板的非显示区域20内时，不仅制程复杂导致成本高昂，而且集成电路集成区域所占的面积也会很大。
综上可知，在硅基OLED产品中，如果完全把相应的集成电路集成在硅基OLED显示面板内，硅基OLED显示面板的非发光区域布局(layout)面积增加，非发光区域占用面积很大，使得整个产品的尺寸更大，无法做小；并且，硅基OLED显示面板内要集成如此多的模块，产品研发周期也增长。同时，由于显示区域中的OLED显示像素和集成电路内不同模块处理的信号性质(数字信号和模拟信号)不同，对应的器件幅值和器件尺寸大小(有低压器件、中压器件、高压器件之分)等也随之不同，工艺制程会有很大差异，为保证产品良率，就需要按照所需的最严苛的工艺制程来制作，增加了制程成本，这就会导致整个产品的成本会相当高。
为此，本申请提供一种硅基OLED产品，改进硅基OLED显示面板上的集成电路架构，以便精简相应的工艺制程，降低成本，也减小产品的整体尺寸，同时，缩短了研发周期，进一步降低整个产品的成本。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
本发明实施例提供一种硅基OLED产品，如图2所示。
所述硅基OLED产品包括电路板600，以及位于电路板600上的中心控制板500和硅基OLED显示面板(未标注)。中心控制板500和硅基OLED显示面板均位于电路板600的同一表面，两者相邻，可以有一定间隔，也可以直接相邻。
硅基OLED显示面板包括显示区域100、栅极行驱动区域200、源信号驱动区域300和绑定区域400。
显示区域100中具有OLED显示像素(未示出)。
栅极行驱动区域200中集成有栅极行驱动电路(未示出)。
源信号驱动区域300中集成有源信号驱动电路(请结合参考图3)。
绑定区域400为硅基OLED显示面板与中心控制板500进行绑定的区域。
本实施所提供的硅基OLED产品中，所述硅基OLED显示面板的显示区域100中具有行列排布的OLED显示像素。
其它实施例中，显示区域100可以具有其它个数和其它排布方式的OLED显示像素。
本实施例中，栅极行驱动区域200中，集成有栅极行驱动电路，所述栅极行驱动电路的作用包括给显示区域100提供栅极扫描信号。
本实施例进一步设置，显示区域100呈矩形，栅极行驱动区域200位于所述OLED显示像素行两端以外的对应两个侧边区域(图2中的左右两侧)，源信号驱动区域300和绑定区域400位于OLED显示像素列一端以外的对应侧边区域(图2中的下侧)。栅极行驱动区域200位于显示区域100矩形的两条对边以外，源信号驱动区域300和绑定区域400位于显示区域100矩形的另一条边以外。并且，本实施例中，所述绑定区域位于所述源信号驱动区域的外侧。即如图2所示，绑定区域400进一步位于源信号驱动区域300下方。
需要说明的是，其它实施中，硅基OLED产品也可以是将栅极行驱动区域设置在OLED显示像素列两端以外的对应两个侧边区域，即此时栅极行驱动电路位于OLED显示像素列两端以外的对应两个侧边区域。而相应的，设置源信号驱动区域和绑定区域位于OLED显示像素行一端以外的一个对应侧边区域。
绑定区域400可以为打线绑定区域(wire bonding)，本实施例可以把所述硅基OLED显示面板上所有需要的驱动信号，通过与中心控制板500进行绑定，从而与中心控制板500所提供的驱动信号连接起来。具体绑定方法可以采用打线的方式。
电路板600可以为印刷电路板(PCB)或者柔性印刷电路板(FPC)。
硅基OLED显示面板可以是通过粘贴等方式设置在电路板600表面。
中心控制板500也可以是通过粘贴等方式(或者其它适合方式)固定在电路板600表面。
本实施中，源信号驱动区域300内的源信号驱动电路用于给显示区域100中的OLED显示像素提供数据(data)信号。
如图3所示，源信号驱动区域300内的源信号驱动电路包括：顺次连接的接口模块310(Interface)、线缓冲区模块320(Line buffer)、电平转换模块330(Level Shifter)、数模转换器模块340(digital to analog，DAC)和模拟缓冲区模块350(Analog buffer)。
如图3所示，线缓冲区模块320包含移位寄存器模块321(shift register，SR)和锁存器模块322(LATCH)。锁存器模块322包括采样模块3221(sampling)和存储模块3222(latch)。
如图3所示，源信号驱动电路还包括基准电压模块360(Regulator)，基准电压模块360为整个系统提供稳定电压。
如图3所示，源信号驱动电路还包括其它模块370(else)，指源信号驱动电路内还包含的其他一些常规模块，以便保证源信号驱动电路能正常工作，或能够满足其他一些功能。
图3所显示的各电路模块中，相互配合的过程如下：
外界信号先经过接口模块310，如前所述，接口模块310采用LVDS接口技术，处理的是数字信号，对应使用的是低压器件；之后，信号进入源信号驱动电路的线缓冲区模块320，该模块包含移位寄存器模块321和锁存器模块322，其中，锁存器模块322中的采样模块3221和存储模块3222处理的是数字信号，对应使用的也是低压器件；随后，信号经过电平转换模块330，进入到数模转换器模块340，数模转换器模块340对应使用的是中压器件；最后，由数模转换器模块340输出模拟信号，经过模拟缓冲区模块350，作为所述OLED显示像素的数据信号，输出到所述OLED显示像素电路。
本实施中，接口模块310中的接口为LVDS(Low-Voltage DifferentialSignaling)接口。LVDS接口利用低压差分信号传输。采用这种接口，可以使得信号在差分印刷电路板(PCB)线或平衡电缆上传输。由于采用低压和低电流驱动方式，因此，LVDS接口能够实现了低噪声和低功耗。
其它实施例中，接口模块310中的接口也可以为MIPI(Mobile IndustryProcessor Interface)接口或者eDP(Embedded Display Port)接口。其中，MIPI接口的信号是成对传输的，主要是为了减少干扰。MIPI接口的信号成对走线，两根线从波形看是成反相，所以有外部干扰过来，就会被抵消很大部分。
本实施中，与前述原因相似的，设置锁存器模块322的器件为低压器件。
本实施所提供的硅基OLED产品中，数模转换器模块340的器件为中压器件(mediumvoltage device)。本实施例的显示区域100中，所述OLED显示像素的器件可以采用中压器件制作。此时，数模转换器模块340的器件和所述OLED显示像素中的器件，可以采用相同制程工艺能力的产线来制作，从而为实现简化工艺和节约成本提供条件。
本实施所提供的硅基OLED产品中，数模转换器模块340可以为斜坡数模变换器或者电阻数模转换器。
如图4所示，中心控制板500中集成有核心控制模块560(Core-State Controller)和时序控制模块540(timing control)。时序控制模块540用于给源信号驱动电路提供控制信号。
时序控制模块540和核心控制模块560，处理的都是数字信号，使用的也都是低压器件，也都是些小尺寸器件。但是，它们要制程要求比较苛刻。比如OLED显示像素阵列和源信号驱动电路等模块的制作，则采用精度(精细度)较低的制作工艺就可以制作出来。但是，时序控制模块540和核心控制模块等模块560的制作，却需要精度较高的制作工艺才能完成良好制作。而工艺精度越高，要求相应的工艺能力越强；而工艺能力越强，相应的制作成本也就越高。同时，时序控制模块540和核心控制模块560等模块内部电路复杂，如果制作在硅基OLED显示面板上，则它们本身就需要占用特别多的面积。因此，选择将它们单独制作于外芯片中(即中心控制板500中)，而不是集成在硅基OLED显示面板上。
如图4所示，中心控制板500还包括振荡器模块510(OSC)、接口模块520、静态随机存储模块530(SRAM)和一次编程模块550(OTP)。
本说明书提到低压器件和中压器件，需要说明的是，一般来说，本说明书中的低压器件，主要是指工作电压在3.3V及以下的器件，这类器件尺寸会更小，也更难以制作，本说明书中的中压器件只要是指工作在3.3V～8V的器件。
本实施所提供的硅基OLED产品(硅基AMOLED产品)为微显示产品，所述微显示产品具体可以为AR产品和VR产品等。通常，微显示产品主要是指小于2英寸的面板显示产品，并主要应用是AR产品和VR产品等穿戴式产品，但本发明不仅仅局限于此，相应的硅基OLED产品，只要是需要调整显示区域和非显示区域面积的产品，或者需要考虑将集成电路制作在显示面板上还是制作在外置芯片上的产品，均可以运用本发明的技术方案。
本实施例中，能够把不同的集成模块和显示区域100中的OLED显示像素都集成在硅基OLED显示面板的相应区域内，这是因为，在工艺制程中，它们的工艺流程相同或者接近，可以采用相同制程工艺能力的产线来制作(节约步骤，并且防止不同步骤对其它器件造成不良影响)，不需要工艺能力较强的制程来制作，节约成本。
本实施例中，把与所述OLED显示像素制作工艺一致或接近的器件模块集成在一起制作，可以达到简化工艺的作用。同时，把制程复杂、要求精细的核心控制模块等电路，单独制作在外部芯片中。此时，硅基OLED显示面板可以采用相对简单的工艺制程来完成，降低成本，也减小了后续外部芯片所需的绑定面积，提高显示面积的占比，减小整个产品的尺寸。
本实施例所提供的硅基OLED产品中，将原本全部制作在中心控制板500内的一些器件模块，直接集成到源信号驱动区域300，也就是说，被集成到硅基OLED显示面板内。这些器件模块为采用相对简单工艺制程的器件模块，具体包括所述栅极行驱动电路和源信号驱动电路中的一些模块，精简了工艺制程，降低了成本，也减小了产品的整体尺寸，提高了显示面积的占比，同时还能够减小外部中心控制板500内部的电路结构和整体尺寸。
本实施例所提供的硅基OLED产品中，主要是将特定的源信号驱动电路集成到了硅基OLED显示面板的所述集成电路区域内，而这种重新设计后的源信号驱动电路只需要采用一般的工艺制程能力的产线就可以完成制作，不需要在高精度，高制程能力的产线制作，从而降低了成本。
本实施中，把制程要求相对简单的模块与制程要求相对复杂的模块分离开来制作，避免了都采用复杂制程的情况，避免了浪费，降低了成本。
本实施例所提供的硅基OLED产品中，硅基OLED显示面板上集成的绑定区域400(即IC绑定区域，或者说是中心控制板绑定区域)面积更小，使得产品可以做的更小，硅基OLED显示面板上不再集成振荡器模块510(OSC)、接口模块520、静态随机存储模块530(SRAM)、一次编程模块550(OTP)、时序控制模块540和核心控制模块560，使得非发光区域布局任务减少，缩减了研发周期。
本实施例将制程需求高精细、小尺寸的模块(需在高工艺制程能力的产线制作)，与普通制程的模块(一般工艺制程能力的产线制作)分隔开来，精简了整体面板的工艺制程，降低了成本；研发周期缩短，进一步降低成本。
综上可知，现有硅基OLED产品(硅基AMOLED穿戴式产品)，通常会把整个芯片(IC)集成在硅基OLED显示面板内，这样就使得硅基OLED显示面板的非发光区域占用面积很大。同时，OLED显示像素和芯片内不同模块处理的信号性质(数字信号和模拟信号)不同，对应的器件幅值、器件尺寸大小随之不同，工艺制程也有很大差异。为保证产品良率，就需要按照所需的最严苛的工艺制程来制作，这显然大大增加了制程成本。
而本实施例所提供的新的硅基OLED产品中，制程要求复杂的处理数字信号的模块(振荡器模块510、接口模块520、静态随机存储模块530、一次编程模块550、时序控制模块540和核心控制模块560)，不再集成到硅基OLED显示面板上，这样，不仅精简了工艺制程，大大降低了制程成本，还减小了产品的整体尺寸，同时，还缩短了研发周期，进一步降低了整个产品的成本。
本实施例所提供的新的硅基OLED产品中，这种架构的优势就是把制程需求高精细、小尺寸的模块，即处理数字信号的中心控制板相应模块(TCON，需在高工艺制程能力的产线制作)，与普通制程的模块(即上面提到的硅基OLED显示面板内处理模拟信号的OLED显示像素、栅极行驱动电路和源信号驱动电路三者，这三者一般工艺制程能力的产线制作)分隔开来，降低了整体面板制作的工艺制程难度，大大降低了成本。其中，主要是将源信号驱动电路的内部组成与中心控制板500的内部组成进行了调整，使得相应的集成方式更加合理，减小了面板内非发光区域的面积，减小了整个面板的尺寸，缩短了硅基OLED显示面板自身的研发周期，进一步降低产品成本。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (8)

1.一种硅基OLED产品，其特征在于，包括电路板，以及位于所述电路板上的中心控制板和硅基OLED显示面板；
所述硅基OLED显示面板包括显示区域、栅极行驱动区域、源信号驱动区域和绑定区域；
所述显示区域中具有OLED显示像素；
所述栅极行驱动区域中集成有栅极行驱动电路；
所述源信号驱动区域中集成有源信号驱动电路，所述源信号驱动电路包括顺次连接的接口模块、线缓冲区模块、电平转换模块、数模转换器模块和模拟缓冲区模块；
所述中心控制板中集成有核心控制模块和时序控制模块，所述时序控制模块用于给所述源信号驱动电路提供控制信号；所述中心控制板还包括振荡器模块、接口模块、静态随机存储模块和一次编程模块；
所述绑定区域为所述硅基OLED显示面板与所述中心控制板进行绑定的区域；
所述中心控制板和所述硅基OLED显示面板位于所述电路板的同一表面，两者相邻。
2.如权利要求1所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述栅极行驱动区域位于所述显示区域中所述OLED显示像素的两侧，所述源信号驱动区域和所述绑定区域位于所述显示区域的一侧，并且所述绑定区域位于所述源信号驱动区域的外侧。
3.如权利要求1所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述线缓冲区模块包含移位寄存器模块和锁存器模块，所述锁存器模块包括采样模块和存储模块；所述锁存器模块的器件为低压器件。
4.如权利要求1所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述源信号驱动电路还包括基准电压模块。
5.如权利要求1所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述数模转换器模块的器件为中压器件。
6.如权利要求1所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述数模转换器模块为斜坡数模变换器或者电阻数模转换器。
7.如权利要求1所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述接口模块中的接口为LVDS接口、MIPI接口或者eDP接口。
8.如权利要求1所述的硅基OLED产品，其特征在于，所述硅基OLED产品为微显示产品。
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