CN109890137B - 一种电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板组件和电子设备，其中，电路板组件包括：相对设置的两个电路板；电路连接板，设置在两个电路板之间，且连接两个电路板；其中，电路连接板上与每一电路板相连接的连接面设置有第一咬合结构，电路板上与电路连接板相连接的连接面设置有第二咬合结构，电路连接板与电路板连接时，第一咬合结构与第二咬合结构配合连接。本发明能够通过第一咬合结构和第二咬合结构配合连接使电路连接板与电路板之间限位固定，限制了电路连接板与电路板之间相对运动的位移量，提升电路板组件的机械连接强度。

Description

一种电路板组件和电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

随着5G时代的到来，智能手机等电子设备的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上需要承载的电子器件越来越多，而在有限的空间下，PCB面积越来越不够用。

为此，有些产品尝试采用3D堆叠方式，即，将两块PCB在厚度方向(Z轴方向)堆叠布置，从而通过扩大厚度方向的空间来扩大PCB可用面积。通常，这种3D堆叠方式被形象的称为“三明治”结构。

然而，上述“三明治”结构在可靠性方面比较脆弱，当产品遭受跌落、碰撞等应力冲击，即PCB结构遭受水平方向的冲击力时，由于各个PCB之间的机械连接强度不够，将导致PCB发生位移，在位移量过大时会破坏PCB之间的电气连接关系。

发明内容

本发明提供一种电路板组件和电子设备，以解决现有技术中的PCB结构的各个PCB之间的机械连接强度不足的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种电路板组件，包括：

相对设置的两个电路板；

电路连接板，设置在两个电路板之间，且连接两个电路板；

其中，电路连接板上与每一电路板相连接的连接面设置有第一咬合结构，电路板上与电路连接板相连接的连接面设置有第二咬合结构，电路连接板与电路板连接时，第一咬合结构与第二咬合结构配合连接。

第二方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括上述的电路板组件。

本发明实施例中，通过电路连接板设置在两个电路板之间，且连接两个电路板，电路连接板上与每一电路板相连接的连接面分别设置第一咬合结构，电路板上与电路连接板相连接的连接面设置第二咬合结构，通过第一咬合结构和第二咬合结构配合连接使电路连接板与电路板之间限位固定，限制了电路连接板与电路板之间相对运动的位移量，提升电路板组件的机械连接强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例提供的电路板组件的一种示例性的结构示意图；

图2表示图1所示的电路板组件的A-A剖面示意图；

图3表示本发明实施例提供的电路板组件的电路板的一种示例性的结构示意图；

图4表示本发明实施例提供的电路板组件的电路连接板的一种示例性的结构示意图；

图5表示本发明实施例提供的电路板组件的另一种示例性的结构示意图；

图6表示本发明实施例提供的电路板组件的电路板的另一种示例性的结构示意图；

图7表示本发明实施例提供的电路板组件的电路连接板的另一种示例性的结构示意图；

图8表示图7所示的电路连接板的B-B剖面示意图；

图9表示本发明实施例提供的电路板组件的又一种示例性的结构示意图；

图10表示本发明实施例提供的电路板组件的再一种示例性的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

请参见图1至图10，本发明实施例提供一种电路板组件，可以包括：

相对设置的两个电路板11；

电路连接板12，设置在两个电路板11之间，且连接两个电路板11；

其中，电路连接板12上与每一电路板11相连接的连接面设置有第一咬合结构，电路板11上与电路连接板12相连接的连接面设置有第二咬合结构，电路连接板12与电路板11连接时，第一咬合结构与第二咬合结构配合连接。

本发明实施例中，两个电路板11堆叠设置，并通过电路连接板12设置于两个电路板11之间，与两个电路板11分别连接，并利用电路连接板12上与每一电路板11相连接的连接面分别设置第一咬合结构，电路板11上与电路连接板12相连接的连接面设置第二咬合结构，通过第一咬合结构和第二咬合结构配合连接使电路连接板12与电路板11之间限位固定，限制了电路连接板12与电路板11之间相对运动的位移量，提升电路板组件的机械连接强度。

其中，在本发明一些可选的实施例中，如图3所示，第二咬合结构可以包括设置于电路板11与电路连接板12相连接的连接面上的凹槽131，如图4所示，电路连接板12上与电路板11相连接的整个连接面形成为第一咬合结构，也即电路连接板12上与电路板11相连接的整个连接面直接作为第一咬合结构，如图1和图2所示，电路连接板12与电路板11连接时，电路连接板12上与电路板11相连接的整个连接面卡设于凹槽131内。本发明实施例中，通过电路连接板12上与电路板11相连接的整个连接面卡设于第二咬合结构的凹槽131内，使电路连接板12与电路板11之间限位固定，限制了电路连接板12与电路板11之间相对运动的位移量，提升电路板组件的机械连接强度。

本发明实施例中，第一咬合结构与第二咬合结构的中的一个可以包括凸起132，第一咬合结构与第二咬合结构中的另外一个可以包括与凸起132配合的凹槽131。这里，通过凹槽131与凸起132对应设置，以使第一咬合结构与第二咬合结构限位配合。例如，在一示例中，第一咬合结构包括凹槽131，第二咬合结构包括与凹槽131相咬合的凸起132；或者，在另一示例中，第一咬合结构包括凹槽131，第二咬合结构包括与凹槽131相咬合的凸起132。其中，本发明实施例中，对于凹槽131和凸起132的结构尺寸可以根据实际结构设计需求进行设置，这里不作限定。

有利地，在本发明一些可选的实施例中，如图5、图9和图10所示，第一咬合结构包括至少一个凹槽131和至少一个凸起132，第二咬合结构包括至少一个凸起132和至少一个凹槽131。本发明实施例中，通过第一咬合结构和第二咬合结构分别设置至少一个凹槽131和至少一个凸起132，这样，如图6、图7和图8所示，能够使第一咬合结构和第二咬合结构形成为凹槽131和凸起132相间设置的齿状结构，从而能够进一步提升电路连接板12与电路板11之间限位固定，提升电路板组件的机械连接强度。其中，对于第一咬合结构与第二咬合结构上设置的凹槽131和凸起132的个数可以根据实际结构设计需求进行设置，这里不作限定。

在本发明一些可选的实施例中，可以在电路连接板12上与每一电路板11相连接的连接面的全部或部分区域，以及，电路板11上与电路连接板12相连接的连接面的全部或部分区域分别对应设置用于焊接的焊盘14，然后通过焊盘14点焊以使电路连接板12与电路板11牢固连接。

请参见图3、图4、图6和图7，可选地，在本发明一些实施例中，第一咬合结构与第二咬合结构上分别对应设置有焊盘14，第一咬合结构与第二咬合结构通过焊盘14点焊连接。可选地，如图5所示，电路连接板12上与每一电路板11相连接的连接面中除第一咬合结构以外的区域设置的焊盘14，与第一咬合结构上设置的焊盘14可以不在同一平面上，即两者上设置的焊盘14具有高度差；同样地，电路板11上与电路连接板12相连接的连接面中除第二咬合结构以外的区域设置的焊盘14，与第二咬合结构上设置的焊盘14同样可以不在同一平面上，即两者上设置的焊盘14同样具有高度差。

可选地，在本发明一些实施例中，如图9所示，凹槽131与凸起132之间的间隙填充有焊接材料15。本发明实施例中，通过凹槽131与凸起132之间的间隙填充焊接材料15以使凹槽131与凸起132之间能够更好地牢固限位，提升机械连接强度。具体的，可以通过在贴装时，在凹槽131的底部填充预定厚度的焊接材料15，在电路连接板12与电路板11装配好之后，即凹槽131与凸起132咬合限位，凹槽131的底部过量的焊接材料15将会溢到凹槽131的侧壁空隙处，然后通过高温回流焊接之后将凹槽131的侧壁空隙回填起来，以使凹槽131与凸起132形成牢固的固定结构。其中，本发明实施例中，该焊接材料15可以为锡膏。

其中，在本发明一些可选的实施例中，电路连接板12上与每一电路板11相连接的连接面设置有金属弹片16和/或金属连接点，电路板11上与电路连接板12相连接的连接面设置有金属连接点和/或金属弹片16；通过金属弹片16与金属连接点抵接接触，电路连接板12与每一电路板11电气连接。本发明实施例中，通过在电路连接板12上与每一电路板11相连接的连接面贴装金属弹片16和/或通过裸露金属层形成金属连接点，对应的，在电路板11上与电路连接板12相连接的连接面设置金属连接点和/或金属弹片16，这样，在电路连接板12与电路板11连接时，通过金属弹片16与金属连接点抵接接触，能够实现电路连接板12与电路板11之间的电气连接。在一示例中，如图10所示，电路连接板12上与每一电路板11相连接的连接面贴装有金属弹片16，路板11上与电路连接板12相连接的连接面设置有用于与金属弹片16抵接接触的金属连接点。可选地，如图10所示，电路连接板12上与每一电路板11相连接的连接面中除第一咬合结构以外的区域设置的金属弹片16和/或金属连接点，与第一咬合结构上设置的金属弹片16和/或金属连接点可以不在同一平面上，即两者上设置的金属弹片16和/或金属连接点具有高度差；同样地，电路板11上与电路连接板12相连接的连接面中除第二咬合结构以外的区域设置的金属连接点和/或金属弹片16，与第二咬合结构上设置的金属连接点和/或金属弹片16同样可以不在同一平面上，即两者上设置的金属连接点和/或金属弹片16同样具有高度差。

进一步地，为了确保电路连接板12与电路板11之间的牢固连接，电路板组件还可以包括固定结构，电路连接板12与电路板11通过固定结构固定连接。可选地，该固定结构可以为卡扣结构，即电路板组件还可以包括卡扣结构，电路连接板12与电路板11通过该卡扣结构固定连接；具体地，卡扣结构可以包括相互扣合连接的第一卡扣件和第二卡扣件，第一卡扣件设置于电路板11上，第二卡扣件设置于电路连接板12上，通过第一卡扣件和第二卡扣件的扣合配合，能够使电路连接板12与电路板11固定连接。可选地，该固定结构可以包括紧固件和固定孔，其中，电路板11和电路连接板12上对应设置有固定孔，通过紧固件穿设于固定孔，电路连接板12与电路板11固定连接。

另外，本发明实施例中，为了确保电路板组件能够承载足够的电子元件，该电路板11和电路连接板12上均可以设置有电子元件。其中，在一些可选的实施例中，如图1至图7所示，电路连接板12与电路板11垂直设置，电路连接板12与电路板11围设形成空腔，该空腔内可以设置电子元件；也即，电路连接板12垂直设置于相对设置的两个电路板11之间，相对设置的两个电路板11相对的两个表面上可以设置分别设置电子元件，可以理解的是，电路连接板12设置于两个电路板11之间的部分同样可以设置电子元件。其中，该电路连接板12可以为一体成型结构，该电路连接板12的截面成封闭结构。

可选地，本发明一些实施例中，电路连接板12可以为中间镂空形成一个预定形状的板框结构，该预定形状可以根据实际结构设计进行设置，例如该预定形状可以为长方形。

本发明实施例中，通过至设置在两个电路板之间，且连接两个电路板，电路连接板上与每一电路板相连接的连接面分别设置第一咬合结构，电路板上与电路连接板相连接的连接面设置第二咬合结构，通过第一咬合结构和第二咬合结构配合连接使电路连接板与电路板之间限位固定，限制了电路连接板与电路板之间相对运动的位移量，提升电路板组件的机械连接强度。

另外，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述的电路板组件。

本发明实施例中，该电子设备可以为手机或平板电脑。当然，该电子设备并不局限于手机和平板电脑，其也可以为膝上型电脑(Laptop Computer)或个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)等等。

本发明实施例中，带有上述电路板组件的电子设备，由于电路板组件能够限制电路连接板与电路板之间相对运动的位移量，提升电路板组件的机械连接强度，因此，能够提升电子设备的结构稳定性以及电气连接的可靠性。

应理解，说明书的描述中，提到的参考术语“一实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例或示例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一实施例中”、“在一个实施例中”或“在一些实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，在本发明的一个附图或一种实施例中描述的元素、结构或特征可以与一个或多个其它附图或实施例中示出的元素、结构或特征以任意适合的方式相结合。

需要说明的是，在本文中的一个或多个实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明可以在不同实施例或示例中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。

此外，在发明实施例中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (8)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

相对设置的两个电路板；

电路连接板，设置在两个所述电路板之间，且与两个所述电路板电连接；

其中，所述电路连接板上与每一所述电路板相连接的连接面设置有第一咬合结构，所述电路板上与所述电路连接板相连接的连接面设置有第二咬合结构，所述电路连接板与所述电路板连接时，所述第一咬合结构与所述第二咬合结构配合连接以实现所述电路连接板与所述电路板之间限位固定；

所述电路连接板与所述电路板垂直设置，所述电路连接板与所述电路板围设形成空腔，该空腔内设置电子元件，该电路连接板为一体成型结构，该电路连接板的截面成封闭结构；

所述电路连接板上与每一所述电路板相连接的连接面设置有金属弹片和/或金属连接点，所述电路板上与所述电路连接板相连接的连接面设置有所述金属连接点和/或金属弹片；通过所述金属弹片与所述金属连接点抵接接触，所述电路连接板与每一所述电路板电气连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二咬合结构包括设置于所述电路板与所述电路连接板相连接的连接面上的凹槽，所述电路连接板上与所述电路板相连接的整个连接面形成为所述第一咬合结构，所述电路连接板与所述电路板连接时，所述电路连接板上与所述电路板相连接的整个连接面卡设于所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一咬合结构与所述第二咬合结构中的一个包括凸起，所述第一咬合结构与所述第二咬合结构中的另外一个包括与所述凸起配合的凹槽。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第一咬合结构包括至少一个凹槽和至少一个凸起，所述第二咬合结构包括至少一个凸起和至少一个凹槽。

5.根据权利要求2至4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一咬合结构与所述第二咬合结构上对应设置有焊盘，所述第一咬合结构与所述第二咬合结构通过所述焊盘点焊连接。

6.根据权利要求3至4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽与所述凸起之间的间隙填充有焊接材料。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括卡扣结构，所述电路连接板与所述电路板通过所述卡扣结构固定连接。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述的电路板组件。

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