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CN1098506C - 集成电路卡及其制造方法 - Google Patents

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CN1098506C
CN1098506C CN95192323A CN95192323A CN1098506C CN 1098506 C CN1098506 C CN 1098506C CN 95192323 A CN95192323 A CN 95192323A CN 95192323 A CN95192323 A CN 95192323A CN 1098506 C CN1098506 C CN 1098506C
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Abstract

一种集成电路卡，包括：一卡体(3)，和一嵌埋在该卡体(3)中的电子模块(1)，用来于外部设备交换数据，其中，该集成电路卡的卡体(3)是由纸板和厚纸板中的至少一种制成的。本发明还提供了这种集成电路卡的制造方法。

Description

集成电路卡及其制造方法
本发明涉及带有埋入的电子模块的单层或多层数据载体，特别是芯片卡(chip card)或集成电路卡。本发明还涉及这种集成电路卡的生产方法。
不同方法生产的各种各样的集成电路卡过去就知道。
举例来说，EP-B1 0 140 230披露了一种由多层塑料构成并用所谓的层压工艺生产的集成电路卡(IC卡)。为此，提供了一种由一上覆层，一层以上的内层和一下覆层构成的结构。人们在上覆层和内层中间放置了由衬底构成的电子模块，衬底上设置了带有接触面的集成电路。此结构在热和压力作用下互相连结，这时模块的接触面处在上覆层的缺口中，而集成电路则处于肉层薄片缺口内。塑料层的复合是层压过程中层软化和相互连结的结果。成品卡上模块嵌在上覆层和内层之间。
EP-A1 0 493 738还进一步披露一种由所谓的装配法生产的集成电路卡。该工艺的特征在于首先准备有各阶梯式缺口的卡体，然后把电子模块放进缺口并予以粘合。而粘合是使用EP-A1 0 493 738中的可热激活粘合剂来完成的。
首先通过例如把许多塑料层层压，做出没有缺口的初步的卡体，然后在下一步中再铣出缺口。
但是卡体也可用不同方法生产。例如DE-A1 41 42 392披露了用注射成型法制造卡体。人们采用其空腔符合卡体形状的注模。空腔几乎被完全充满之后，卡体上的缺口在注射成型工艺过程中用一个可活动的模头放入空腔来得到。卡体注塑完毕，下一步就是把电子模块粘入其中。
另一方面，可利用这种活动模头直接把模块压入塑性体此时尚未凝固的塑料内。这时，卡体的生产和模块的装入在一次操作中完成。
用注射成型法生产集成电路卡也可从EP-B1 0 277 854得知。文中提出将电子模决装入模具的同时注射塑料。模块靠外界供应的吸气固定在模具内。为保护集成电路而浇注的模块形成在一斜面上，因而它被周围的注射成型材料可靠地固定在卡体中。
除了根据DE-A1 41 42 392或EP-B1 0 277 854说明的卡体生产和嵌埋模块的工艺步骤外，还要提供进一步的办法把印刷图案加到卡片表面。然而EP-B1 0 412 893披露了一种生产集成电路卡的注射成型法，其中，图案部分在注射成型过程中就已形成在集成电路卡上了。为此，先在模具内放好两面都印刷过的卡片尺寸大小的纸层，然后注射透明的塑料于其中，最后得到卡片两面都可看到带印刷图象的成品卡体。在该方法中，即可将模头伸进模具内获得放电子模块的缺口，也可把模块直接固定在模具中并沿其四周进行浇注。
上述方法中的单层或多层卡体都是塑料构成的。采用层压工艺时，卡片的各层在热和压力作用下互相连结并随后进行冷却。这样要花相当长的时间。尽管这种卡片由所谓多拷贝片成沓地生产，尽管塑料层焊接时电子模块已被覆盖在其中，但是单位时间内的成品卡产量还是大受限制。此缺点自然也反映在卡片的价格上。
随着注射成型法的采用，卡体，或集成电路卡的生产相对地容易了，且花费的时间也少了。但是生产注射成型的零件，或注射成型卡片的生产设备价格高。况且这些设备主要是为生产单张卡片而设计的，因此其单位时间的产量与多层卡片是相同数量级的。
由上可知，如果使用迄今为止的方法生产集成电路卡片，那么集成电路卡的单价只能略有下降。
因此，本发明的课题就是提出一种集成电路卡及其制造方法，其卡片结构及生产方法能进一步降低成本。
为了实现上述目的，本发明一方面提供一种集成电路卡，包括：一卡体，该卡体为一层或多层结构，和一嵌埋在该一层或多层卡体中的电子模块，周来于外部设备交换数据，其中，该集成电路卡的一层或多层卡体是由纸板和厚纸板中的至少一种制成的。
本发明另一方面提供一种用来制造集成电路卡的方法，该方法包括以下步骤：具有集成电路卡厚度的厚纸板由成卷的卷筒纸供应，在厚纸板上按预定间隔进行冲孔，使得在该厚纸板上出现了窗形开口，在厚纸板的窗口区加工一个凹坑，使得在窗口区域上的厚纸板上出现了一个直径大于窗口的凹坑，在厚纸板的所得缺口中插进电子模块，结果，带有用于连接的接触面的电子模块的第一部分置于凹坑内，而容纳集成电路的电子模块的第二部分位于窗口中，把电子模块粘结在缺口内，从卷筒纸上冲出各个集成电路卡。
本发明还提供一种用来制造集成电路卡的方法，该方法包括以下步骤：从各自的卷筒纸上供应至少厚纸板和纸之一的一上覆层、一下覆层和至少一内层，在内层上以预定间隔冲出窗口，把内层与下覆层组合起来并粘合，于是在内层的窗口位置处出现缺口，将非接触式交换的电子模块放进所得的缺口中，将内层与上覆层组合并粘合，以及从最后得到的带上冲出单件的集成电路卡。
本发明再一方面提供一种用来制造集成电路卡的方法，它按下列步骤进行：从各自的卷筒纸上供应一上覆层、一下覆层和至少一内层的厚纸板及纸的至少之一，在内层及上覆层上冲出窗口，覆层的开口大于内层的开口，把三块分层互相连结起来，得到一在预定间隔处有两台阶缺口的板带，把电子模块放入两台阶缺口，于是，带有用于接触式交换接触面的电子模块的一部分放在缺口的上面部分，而装集成电路的那部分电子模块位于缺口的下部，从最后得到的板带上冲下单件集成电路卡。
本发明又一方面提供一种用来制造集成电路卡的方法，它按下列步骤进行：由厚纸板及纸构成的组的至少之一提供一上覆层、一下覆层和至少一内层的，将各层互相连结，得到板带或板片，用刀具按预定间隔至少切割上覆层，切刀的刃口有一定的包围面积，用铣刀在该区域铣出一缺口，切刀的刀刃确定了上覆层上缺口的大小，电子模块放入得到的缺口内，从最后的板带或板片上冲下单件的集成电路卡。
本发明又一方面提供一种用来制造具有一嵌埋电子模块的集成电路卡的方法，其特征在于它按下列步骤进行：制造一厚纸板，其具有所述集成电路卡的厚度，以及在制造厚纸板期间在厚纸板中嵌埋所述电子模块。
应当看到，本发明的优点具体地说在于：卡片结构中所需的纸层，不管卡片是单层的还是多层的，都可由卷材供应，因而集成电路纸卡可用连续工艺制造。把许多分层粘贴在一起是很容易的，因为用冷粘或用薄的热激活粘合剂粘贴各层不必等候很长时间。此外，就各卡片层的连结和印刷而论，传统的纸板加工中所知的一切工艺都可移植到集成电路纸卡的生产中。举例来说，卷筒纸或纸板的印刷可以廉价地采用从造纸工艺中所知的印刷技术。人们能达到造纸工艺的所有印刷质量。此外，与塑料卡不同，集成电路纸卡不污染环境，它是可回收的。集成电路纸卡的另一优点是它的良好的热稳定性，这取决于所用的粘合剂。再有，由于集成电路纸卡表面有吸收能力，它可以用简单方法，例如喷墨式印字机，印上各种信息。最后，集成电路纸卡可具备有价纸品中已知的一切防伪特征。例如，可以在一张纸板的层上加以纸币生产所知的防伪丝，并将它集成到卡片中。
正如先有技术所展示的，集成电路卡的近乎二十年的发展是面向塑料的，把它作为卡体材料。这是容易理解的，因为塑料既耐用，阻抗又大。
然而随着集成电路卡的发展，也有短期使用的卡片的应用场合。这种用途的一个例子就是电话费用卡。塑料也方便地被采纳作为电话卡的材料，于是在专业人员中显然存在一种偏见，不同意非塑料的其它材料生产集成电路卡片。因为据认为，只有用塑料制作的卡片才能为敏感的集成电路模块提供必要的保护。尽管纸或厚纸板的卡片具备上面提到的许多优点，但总之迄今都未被当作集成电路卡片的生产材料。
在本发明优选的实施例中，首先生产的是纸板卡体，然后将电子模块粘于其上，卡体可以由许多纸板层或一层卡纸板层组成。
在本发明的另一实施例中，卡片生产时电子模块嵌在卡体内。模块或者被嵌在两层中间，或者胶合在缺口内。
在本发明另一优选的实施例中，在许多卡片分层层压过程中，适合于非接触式数据交换的电子模块放入内层的缺口中。
本发明将结合附图更详细地说明某些实施例和更多的优点。其中：
图1示出一种集成电路卡的平面图；
图2示出卡体层状结构的断面图；
图3示出一种有缺口卡体的断面图
图4示出一种周层压工艺生产的卡片的层状结构的断面图；
图5示出卡片层状结构的断面图；
图6示出图5中的层状结构的断面图，但有缺口；
图7示出卡体在各层连结前的层状结构的断面图；
图8示出图7中的层状结构的断面图，卡体各层已相互连结；
图9示出一种集成电路卡片的断面图；
图10示出一种有缺口卡体的断面图；
图11示出一种集成电路卡体的断面图；
图12示出一种用层压工艺生产的卡体层状结构的断面图；
图13示出一种集成电路卡的断面图；
图14示出一种集成电路卡的断面图；
图15示出一种集成电路卡的断面图；
图16示出一种集成电路卡的断面图；
图17示出一种集成电路卡的生产方法；
图18示出多层环形板带层的平面图；
图19示出图18的A-A剖面图；
图20示了一种集成电路卡的平面图；
图21示出一沓集成电路卡的断面图。
图1示出在卡体3中有电子模块1的集成电路卡的平面图。卡体3的尺寸为在标号为ISO 781O的ISO标准中规定的值。电子模块1装在卡体的规定位置上，同样该位置按标号为ISO 7816/2的ISO标准确定。根据本发明，集成电路卡片的卡体3是由一层或多层纸板或厚纸板制造出来的。
图2示出一种多层卡片结构在各卡片层压合前的断面图。该卡片结构由上覆层5、内层7和下覆层9组成。内层7的两面都有薄的可热激活粘合层11，用于将各层粘合在一起。层5和7上的窗状开口13和15在各层组合在一起之前就冲出来，因此，在这三层被组合起来并粘结后，卡体上出现了两台阶缺口。如果采用许多层内层，则卡体上也可以形成多台阶缺口，由此，从上覆层往下看，各内层上的窗口逐渐变小。当电子模块的浇注复合物呈液滴形，例如为在图9中所示那样，则这种卡片结构特别有利，因为缺口形状容易适应浇注复合物的形状且缺口的底面积较小。
卡片层压制品的产量可以很高。层5、层7和层9都由卷材提供并通过加热的层压辊导向压合，在两个层压辊中间，热激活粘合层被激活起粘结作用。人们因而获得了在适当间隔上有安放电子模块的缺口的成卷层压制品。在下一工步中，从不间断的层压制品上冲出单件卡体。电子模块1粘结到卡体的缺口内。必须的粘合剂可直接放在模块上，也可举例说以液体粘合剂的形式加入缺口内。模块可以在卡片被冲下来之前或之后结合到卡体上。
为了提高模块与卡体间的粘结强度，人们可以不必把热激活粘合剂11加在卡片层上，而是在内层7上贴上浸透热激活粘合剂的织物8。在图2中，上面那层热激活层11中用园点示出的就是这种织物。选用的织物应使电子模块与卡体之间具有最佳的粘结强度。因此，成品卡片上织物位于覆层5和内层7之间。模块与织物的牢固连结使模块固定在成品集成电路卡的卡片层之间。作为对在内层上贴上整个织物的一种替代方案，人们也可只在内层7的窗口15区域上贴织物或薄片，也能达到上述效果。
图2示出的模块置于供作接触式通讯的接触表面12上。作为一种选择方案，集成电路卡也可周适合于非接触式数据交换的电子模块。这种模块可以嵌埋入窗口15内。这时人们就可省掉覆层5上的窗口13，因而非接触式数据交换的模块在成品集成电路卡内位于覆层5及9之间的窗口15中。
图3示出单层厚纸板卡片的卡体断面图。厚纸板同样由卷材供应。在厚纸板上按适当间隔冲出窗口15。此外，通过使厚纸板17的窗口15区域向里凹进，得到一个直径大于窗口15的浅槽19。电子模块1可以被粘结在厚纸板上形成的凹口中，凹槽19的底部作粘合层用。采用位于模块上的热激活粘合剂或接触式粘合剂或采用液体粘合剂也可以使模块粘结在凹口内。卡片可以在粘结之前或之后从成卷的厚纸板上冲下。在成品的集成电路卡上，窗口15的未被模块填入的部分可以处于卡片的背部的模块区域。为使卡片外观完好，人们可将该部分封起来，例如以灌封化合物灌封或用其他办法。
图4又示出多层卡片结构在层压前的断面图。层5、层7和层9与图2中所指的是一样的。除了这三个分层外，该结构还有单独粘合层21和23，其上也有相配的冲孔。
粘合层21和23既可制为热激活层也可制为接触式粘合层。在后一情况下，该粘合层必须在覆有硅带(silicone band)时制出窗口，以防冲孔工具被粘住。窗口冲出后，硅带从该压合式粘合层上卷出并卷到其他卷辊上。
在辊压层压前，电子模块可以事先插入粘合层21上的窗口内，其方式为接触面区域放在粘合层21上，同时，安放集成电路的模块区域置于窗口中，如图所示。当所示各卡片分层层压时，所示的模块与粘合层21同时在卡体凹口中粘结。
如果在卡体的层压过程中不打算把模块粘到凹槽内，则也可以把粘合层21上的窗口冲成与覆层5上的窗口尺寸精确一致。这时，两台阶凹槽上的台肩在各分层层压时无粘合层，因而加热此层时没有粘结材料会渗透到卡片表面。对于冲出的卡体打算作为中间产品贮藏时；这一实施例特别有帮助。图4所示卡片结构也特别适合于嵌埋非接触式数据交换的模块。这时又可省掉分层5和21上的窗口。
在图2及图4所示的多层卡片结构中，各层在连结前已有了窗口，在各层连结后，这些窗口就构成了卡体上的缺口。相反，图5至图8所示的实施例中，缺口是顺次开在卡体上的。
图5所示的卡片结构是由内层7及覆层5和9构成的，这几层由热激活粘合层11进行相互连结。采用的热激活粘合层可以是，比如说极薄的聚乙烯(PE)薄膜或无定形聚对苯二甲酸乙酯(APET)薄膜，它们贴在内层7的两侧。在覆层5上，首先用切割工具切出边缘43，那就是两台阶缺口中第一部分的边缘。然后用铣力在卡体中铣出图6所示的两台阶缺口19，而使热激活粘合层11露在台阶45上。
采用切割刀具加工边缘43的优点是，在集成电路成品卡片上看得见的地方出现的是一个光滑无光学缺陷的边缘43。若人们用铣刀去铣纸张中的缺口，则不可避免地在该边缘上有“散开的纤维(fraying)”，正如图6表示出的两台阶缺口下部边缘区域那样。当然，不用切割工具只用铣具加工缺口也是可行的。
例如图2所示的电子模块放入卡体的两台阶缺口19内(见图6)，并借助于铣加工时露出的热激活粘合层11被粘结到台肩45上。当然还允许再给电子模块加粘合剂以提高与卡体的粘合力。这对于热激活粘合层11非常薄以及铣加工时缺口的台阶45上的粘合层ll有意无意地受到破坏或脱落的情况尤为有利。
图7示出与图5相同的层结构，但覆层5及9尚未与内层7连结。在所示的实施例中，卡片各分层用加热的模具45及47在热和压力的作用下互相连结在一起。加热的模具45及47上有凹口49及51，凹口的位置就在以后卡体上产生缺口的地方。各层被连结时在这两缺口区内激活粘合层l1未被激活，因而在该区卡体各层之间不粘结。
图8示出图7的卡片结构，但现在各层相互连结。由于受热模具的特殊构造，覆层5在区域53内未与内层连结，或者覆层9在区域55内未与内层7连结。现在采用切割刀具41，先用切具41切入卡体，切入深度至少覆层5被切割，这样就可以制作两台阶缺口的上部。切口边以内那部分覆层容易去掉，因为这部分未与粘合层11粘结。两台阶缺口19的下部可类似地用切具57获得。如已在图6中所示，这样人们得到了具有两台阶缺口的卡体，这时的整个缺口侧壁的切边很完整。当然，所述方法不仅仅局限于两台阶缺口的加工，人们也可以类似方式在卡体中加工无台阶或多台阶缺口。
所述与图7及图8相关的加工方法特别适合于仅由纸板及厚纸板构成的卡体，因为各纸板层连结时不会发生象塑料层层压时出现的软化现象。在所示的热模具的帮助下，热量只经过纸板传给热激活粘合层，然后此层被激活。在本生产方法过程中，各纸板层本身始终保持尺寸稳定，因此不会出现纸板层的变形，即使在直到未受热的过渡区也如此(见图7)。这样，成品卡体上两台阶缺口的底部很平整。
图9示出一种有两台阶缺口19的单层卡体，其中电子模块1用液体粘合剂59粘结在卡体上。集成电路卡片在日常使用中存在弯曲载荷，作用到包括电子模块区域在内的卡体上。由于这种弯曲载荷以及纸板的易开裂性，图9所示实施例中的纸板会在缺口19的台肩45(见图6)上，液体粘合剂正下方处开裂，因而在适当时候使电子模块从卡体中掉出来。
虽然纸质集成电路卡片最好用于只需短期使用的场合，因而图9所示卡片结构基本上有足够的持久性，但是电子模块与卡体的配合可通过用图10所示合适的铣刀61在两台阶缺口19上铣出切口63的办法得到改善。
一定剂量的液体粘合剂59滴入两台阶缺口19内，使切口63中也充满液体粘合剂59，随着装入电子模块l使得其在缺口19中分散(见图10及11)。电子模块1锚定在卡体内并克服垂直于卡片表面的力的作用。此外，此时浸润整个缺口壁面的液体粘合剂也为该区域内的纸板提供了良好的保护使之免于开裂，作为一种可供选择的方案当然也可不要切口而加注液体粘合剂，使成品卡的大部分或全部壁面被润湿。
图12也示出一种多层卡体在层压前的断面图。分层5、7及9与图2是完全一样的，但其上覆层5无窗口13，代之以两个用条带27分开的窗口25。电子模块1在层压前按图l2指出的方法插入到内层7的窗口15中。当这些层进行辊式层压时，模块1就被粘结到分层7上同时也附带被嵌在层5与层7中间。在成品集成电路卡片中，模块1的接触面位于窗口25中并靠条带27使它介于两层中间。EP-B1 0 140 230恰好说明特别适合于上述生产技术的模块。
图l3至图16示出其它实施例，其中电子模块在卡片生产过程中通过在二卡片层之间嵌埋此模块的一部分已将它固定在卡体之中了。
图13示出的多层卡片结构是由覆层5及9和内层7及8构成。与所示卡片结构合为一体的电子模块1具有锚固框架65，此架从模块的外壳67中向外伸，该锚固框架在卡片生产时已嵌在卡片分层5与7的中间。如图13所示，锚固框架65的两边都包着热激活粘合层，因此锚固框架与卡体有良好的粘结力。在一优选的实施例中，锚固框架做成布状，卡片生产时粘合料从邻近的粘合层11可渗入此布中，形成了邻近粘合层11的间接复合物，提高了模块在卡体中的固定程度。
图14至16示出另外的实施例，其电子模块嵌在两卡片层之间。这些图上的模块结构都一样，通常称为引线框架模块，它们包含金属片69。金属片上有接触布置，与集成电路模块71的一侧贴合，而模块71又电连接于接触布置的接触表面上。集成电路模块与电连接件周围是浇注复合物，使它们免受机械载荷的作用。在所示的实施例中，锚固框架由实际接触布置伸出的接触表面的延伸段而形成的并嵌在卡片的两层中间。
图14示出的卡片结构与图13大体相同。卡片生产，即各层粘结时，锚固框架已经弯折到卡片内部，形成了图14所示的结构。其生产过程与已在图12中解释过的类似。
图15示出一种集成电路卡的断面图，其引线框架模块的锚固框架没有弯曲且电子模块的接触面73位于卡片表面以下。该接触面在通向起固定作用的延伸段的过渡区上有卸载孔，因此它们只通过薄条与延伸段连接。这样，模块与锚固框架在过渡区机械上脱离接触，减轻了该区域内卡片上的弯曲载荷。结果，粘合层11不会因该卡片分层的开裂或分离很快从其下方的卡片分层11中脱落。
图16示出与图15基本相同的截面图，但锚固框架下方的粘合层11延伸到两台阶缺口下半部分的边缘为止，这样用于电子模块粘结的面更大。图16还示出了热压模具77，它可进一步改善分立单元中锚固框架与粘合层ll之间的复合。
最后，图17示出集成电路纸卡的生产方法，该纸卡由以接触式粘合剂连结的两分层构成。生产工艺的第一步中(图17a)由涂以硅带29的接触式粘合条31形成复合单元。形成方法来自贴标签工艺，专业人员对此熟悉，因而不需在此仔细解释。另外，这种复合单元的制造也可从DE-OS 41 22049中了解。带有复合单元33的硅带29与有接触式粘合层37的纸层35组合起来。由于复合单元与接触式粘合层的粘结力大于与硅层的粘结力，因此复合单元被转移到接触式粘结带37上，得到图17b上所示的中间产品。下一步(图17c)从模块带39上伸出电子模块l，并将它粘结到复合单元33上。图17c所示的中间产品与预先冲示窗口15的厚纸板条17组合起来，使粘在纸层35上的模块位于窗口15内。最后，从成卷的长条上冲出成品集成电路纸卡3(见图17e)。当然也可单件生产，这时图上所示各卡片层的大小就已经是卡片尺寸，以致各层连结后人们便得到要求尺寸的卡体。
上述所有的实施例讲的都是所提供的是成品纸板或厚纸板的卷纸形式，或是二者组合形式；电子模块在卡体生产的同时或以后插入卡体中。但也可以在后者的生产时把电子模块嵌在厚纸板中。这种方法在用于非接触式数据交换的电子模块时特别有利，例如由环形线圈和与之电连接的集成电路组成的电子模块。因为该模块对其在成品数据载体中的位置精度要求要比接触式数据交换的模块低。此外，非接触式数据交换的电子模块，其四周都被厚纸板包围并在其中按规定进行嵌埋，不需要为了给模块线圈做一个通道而必须采取的精密措施。电子模块最好以矩阵结构埋入厚纸板中，人们最终可得到多复制件的纸板或多复制件的卷纸板(西文方式)，带有模块的数据载体一个一个地从此多复制件板上冲下来。纸板在生产时已有位置标记，可使冲孔工具准确定位。因此冲孔后，电子模块与数据载体外缘的相对位置很合适。纸板在冲孔前还可印有印刷图形，这样，冲孔后的数据载体就是成品了。作为另一种选择，也可做成承载用于非接触式数据交换的电子模块的多复制件的板，其两面都是印有图案的覆层，并随后从其上冲出数据载体。这种情况下，冲孔用的定位记号可记在覆层上印刷的图案上，因而省掉厚纸板上的定位记号。
人们可采取结合图18至20解释过的各种方法防止纸板或厚纸板在集成电路纸卡冲孔处开裂。
图18示出如图5截面图所示那种多层结构的卷带的平面详图。多层卡片结构的内层或各分层上都有通孔79，其位置在卡片的冲切边81处。
图19是图18上沿A-A线剖开的剖视图。当各卡片层连接时，从邻近的热激活粘结层11流来的物质渗入通孔，使覆层5及9间接相连。当人们现在沿着冲切边81把卡片冲下，使每个通孔79至少有一个部分位于卡体内，如图18及19所示，则人们获得的卡片周边由纸板或厚纸板的内层及粘合层流来的粘结材料两者交替地排列。这样极大地阻止了内层的开裂。
图20示出了冲出的集成电路纸卡的平面图。为了使卡片边缘免于开裂，用涂胶设备83把专用防护漆85涂在边缘上，可以单件处理也可以成沓同时处理。
图21示出一沓卡体3的截面图。用传送法借助于热压模具81防护漆85从传送带87传送到卡体边缘。
若卡片是单层结构，纸卡边缘最好也涂上防护漆，因为这时由图18及19说明的那种方法是行不通的。当然多层卡片也可涂防护漆。其中，防护漆可以是防止卡片边缘开裂的唯一手段，也可作为辅助手段。防护漆可以是有色的，并用作附加的标记或辅助防伪手段。
最后应当提到，在集成电路卡生产前，制作覆层的纸板可以已在整片上或一定区域上有印刷图案了。这里一切常见的印刷工艺都可采用。如凸版浮雕印花、橡皮版印刷、钢质照相凹版印刷、丝网印刷、活版印刷、素压印、浓喷浆印刷、糊墙纸印刷、胶版印刷等工艺。人们可采用钢版纸(artpaper)进一步提高纸板上所能达到的质量。人们也能在凸版浮雕印刷(embossed printing)中通过压花或特厚的油墨等手段把一定的信息(例如新电话卡上的结欠信用余额等)包含在印刷图案中。成品卡的覆层外表面可涂一层薄漆来实现保护，其组成可为诸如硝化纤维素清漆、罩光漆、UV-固化漆、电子束固化漆等。可以采用光亮漆或无光漆二种形式，也可使漆层有纹理。
各层都可附加密码，如纸板或厚纸板上的透明水印、香料、保密条码、荧光纤维，纸纤维上的彩膜全息图片等。
把其他元件用于纸卡也特别容易，例如施以水基磁漆制出一条磁道，或者一副匹配的摩擦面。
最后，在生产较厚的纸或厚纸板层时可放入丝线使纸板层不大会开裂。这可从纸张工艺中了解；这里就不作详细介绍了。为了使各纸层或卡纸层的分层连结；人们不仅可用热激活粘合剂，而且可使用接触式粘合剂或液体粘合剂。为了防止纸板或厚纸板在放模块的缺口区开裂，人们可以用纤维体，液体粘合剂或树脂对该区进行加强。

Claims (31)

1、一种集成电路卡，包括：
一卡体(3)，该卡体为一层或多层结构，和
一嵌埋在该一层或多层卡体(3)中的电子模块(1)，用来于外部设备交换数据，
其特征在于，该集成电路卡的一层或多层卡体(3)是由纸板和厚纸板中的至少一种制成的。
2、根据权利要求l所述的集成电路卡，其特征在于所述卡体(3)上设有一缺口，用于容放所述电子模块(1)。
3、根据权利要求1或2所述的集成电路卡，其特征在于卡体(3)的尺寸满足标号为ISO 7810的ISO标准。
4、根据权利要求1或2所述的集成电路卡，其特征在于电子模块(1)包括有作接触连接用的接触面(73)。
5、根据权利要求4所述的集成电路卡，其特征在于所述接触面(73)在卡体(3)中的位置由标号为ISO 7816/2的ISO标准确定。
6、根据权利要求1或2所述的集成电路卡，其特征在于卡体(3)是由单层厚纸板(17)构成。
7、根据权利要求6所述的集成电路卡，其特征在于厚纸板(17)的表面有涂层和印刷图案。
8、根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于所述卡体具有多个分层，至少有在卡体(3)的两层覆层(5，9)之间的分层(7，21，23)，卡体上有窗状开口(15)，用于嵌埋电子模块(1)。
9、根据权利要求8所述的集成电路卡，其特征在于各分层(5，7，9)由粘合层(11，21，23)互相连结起来，粘合层或者做成热激活层或者为接触式粘合层。
10、根据权利要求8所述的集成电路卡，其特征在于可作非接触式交换的电子模块(1)被嵌担在两覆层之间中间层(7，21，23)的窗状开口(15)中。
11、根据权利要求9或10所述的集成电路卡，其特征在于两层覆层(5，9)中至少有一层上有窗状开口(13)，使得它与中间层(7，21，23)上的窗状开口(15)共同在卡体(3)上形成两台阶缺口，缺口中嵌埋接触式交换的电子模块(1)。
12、根据权利要求8所述的集成电路卡，其特征在于覆层(5，9)上有表面涂层和印刷图案。
13、根据权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于电子模块(1)用液体粘合剂(59)粘合在缺口内。
14、根据权利要求13所述的集成电路卡，其特征在于液体粘合剂(59)至少要浸湿缺口的大部分壁面，从而能防止卡体在该区域内开裂。
15、根据权利要求13或14所述的集成电路卡，其特征在于缺口内至少有一条充注液体粘合剂(59)的凹槽(63)。
16、根据权利要求11所述的集成电路卡，其特征在于连结覆层(5)和中间层(7)的粘合层(11)在两台阶缺口的台阶区(45)是暴露在外的，此粘接层还用于连结电子模块(1)和卡体(3)。
17、根据权利要求8或9所述的集成电路卡，其特征在于电子模块(1)上有锚固框架(65)，此锚固框架位于卡体(3)上的两层中间。
18、根据权利要求17所述的集成电路卡，其特征在于紧临着锚固框架(63)的分层是粘合层。
19、一种用来制造集成电路卡的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
具有集成电路卡厚度的厚纸板(17)由成卷的卷筒纸供应，
在厚纸板(17)上按预定间隔进行冲孔，使得在该厚纸板(17)上出现了窗形开口(15)，
在厚纸板(17)的窗口(15)区加工一个凹坑，使得在窗口(15)区域上的厚纸板(17)上出现了一个直径大于窗口(15)的凹坑(19)，
在厚纸板(17)的所得缺口中插进电子模块(1)，结果，带有用于连接的接触面的电子模块(1)的第一部分置于凹坑(19)内，而容纳集成电路的电子模块(1)的第二部分位于窗口(15)中，
把电子模块粘结在缺口内，
从卷筒纸上冲出各个集成电路卡。
20、一种用来制造集成电路卡的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
从各自的卷筒纸上供应至少厚纸板(17)和纸之一的一上覆层(5)、一下覆层(9)和至少一内层(7)，
在内层(7)上以预定间隔冲出窗口(15)，
把内层(7)与下覆层(9)组合起来并粘合，于是在内层的窗口(15)位置处出现缺口，
将非接触式交换的电子模块(1)放进所得的缺口中，
将内层(7)与上覆层(5)组合并粘合，以及
从最后得到的带上冲出单件的集成电路卡。
21、根据权利要求20所述的方法，其特征在于各层用热激活粘合层(11)相互之间进行连结，该粘合层由热层压辊激活。
22、根据权利要求21所述的方法，其特征在于各层以接触式粘合剂互连。
23、一种用来制造集成电路卡的方法，其特征在于它按下列步骤进行：
从各自的卷筒纸上供应一上覆层(5)、一下覆层(9)和至少一内层(7)的厚纸板及纸的至少之一，
在内层(7)及上覆层(5)上冲出窗口(13，15)，覆层(5)的开口大于内层(17)的开口，
把三块分层(5，7，9)互相连结起来，得到一在预定间隔处有两台阶缺口的板带，
把电子模块(1)放入两台阶缺口，于是，带有用于接触式交换接触面的电子模块(1)的一部分放在缺口的上面部分，而装集成电路的那部分电子模块位于缺口的下部，
从最后得到的板带上冲下单件集成电路卡。
24、根据权利要求23所述的方法，其特征在于模块(1)在各层连结前就已插入到卡体结构内，且在层连结过程中被直接粘结在所得的缺口中。
25、根据权利要求23所述的方法，其特征在于模块在各层连结后才粘结到缺口上。
26、一种用来制造集成电路卡的方法，其特征在于它按下列步骤进行：
由厚纸板及纸构成的组的至少之一提供一上覆层(5)、一下覆层(9)和至少一内层(7)的，
将各层互相连结，得到板带或板片，
用刀具(41)按预定间隔至少切割上覆层(5)，切刀(43)的刃口有一定的包围面积，
用铣刀在该区域铣出一缺口，切刀的刀刃确定了上覆层(5)上缺口的大小，
电子模块(1)放入得到的缺口内，
从最后的板带或板片上冲下单件的集成电路卡。
27、根据权利要求26所述的方法，其特征在于：
内层(7)至少一部分有通孔(79)，在卡片层连结过程中，从热激活粘合层(11)流出的粘合剂充满该通孔，使得与该内层(7)相邻的各层通过通孔(79)内的粘合剂间接互连，
通孔(79)位于冲切边(81)上，各卡片在下一工步中沿此冲切边被冲下，
单块卡片从所得到的板片或板带上冲下，冲切边(81)穿过所说的内层(7)的通孔(79)延伸。
28、一种用来制造具有一嵌埋电子模块(1)的集成电路卡的方法，其特征在于它按下列步骤进行：
制造一厚纸板(17)，其具有所述集成电路卡的厚度，以及
在制造厚纸板(17)期间在厚纸板(17)中嵌埋所述电子模块(1)。
29、根据权利要求28所述的方法，其特征在于还包括为厚纸板(17)提供至少一覆盖层(5)的步骤。
30、根据权利要求28所述的方法，其特征在于厚纸板做成多复制件式纸板或多复制件式卷筒纸，多个电子模块(1)以矩阵排列于其中，而单件集成电路卡从多复制件式卷筒纸上冲下，每件上至少含一个电子模块(1)。
31、根据权利要求28所述的方法，其特征在于非接触式数据交换的电子模块(1)嵌埋在厚纸板(17)中且四周被厚纸板包牢。
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