CN109807340A - 一种导电球的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种导电球的制作工艺，属于电子元件技术领域，所述工艺以熔点≤500℃的金属或金属合金为基体材料，加热熔融成液体，依次经成圆、选圆、滚光处理制成。本发明制得的导电球含有更少的杂质，具有更好的导电性及圆度。本发明工艺制得的导电球在使用过程中，即使掉落在元件生产槽体内，不会增加槽体内杂质离子的浓度，适用于现行电镀工艺。
Description
技术领域
本发明实施例涉及电子元件技术领域，具体涉及一种导电球的制作工艺。
背景技术
高碳钢(High Carbon Steel)常称工具钢，含碳量为0.60-1.70％，高碳钢在经适当热处理或冷拔硬化后，具有高的强度和硬度、高的弹性极限和疲劳极限，同时还具有原材料易得，生产成本较低、冷热加工性良好、使用范围较广的优点。但高碳钢易被氧化和腐蚀，降低了高碳钢产品的使用寿命。
传统导电球的制作，是在高碳钢抛丸的基础上，进行除锈，电镀，以形成白色或淡黄色外观的导电球体，其导电主体为高碳钢。由于抛丸工艺的不平整性以及电镀加工的局限性，非常容易产生锈蚀和异形等问题。
传统导电球在除锈及电镀过程中会使用大量的化学品，并且产生大量废液，影响环境不利于环保。
传统导电球用作片状元件电镀时的陪镀材料，在使用过程中如果掉落在元件生产槽体内，能够使电镀槽体内的杂质离子浓度上升。
传统导电球的制作工艺主要包括抛丸，因为抛丸原材料无法管控，抛丸原材料往往会夹杂部分管控物质，不利于ROHS的推行。
有鉴于此，特提出本发明内容。
发明内容
为此，本发明实施例提供一种导电球的制作工艺，该导电球的制作过程中避免使用大量的化学品，减少废液的排放，所制得的导电球在使用过程中不会造成镀液污染，并且具有更优异的导电能力和圆度。
为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：
在本发明的实施方式的第一方面中，提供了一种导电球的制作工艺，所述工艺以熔点≤500℃的金属或金属合金为基体材料，加热熔融成液体，依次经成圆、选圆、滚光处理制成。
进一步地，所述金属为纯锡。
进一步地，所述金属合金选自锡镍合金、锡铋合金、锡铜合金、锡镍铜合金中的任一种。
进一步地，所述成圆包括：熔融液体通过细孔滴出或高速离心或雾化的方式形成液态球体，滴入纯水，盐水或油中冷却定型。
具体地，在成圆步骤中，可以采用的工艺包括：
采用滴出的方式，小孔滴出金属液体也可以实现小颗粒金属液体的形成。或；
采用雾化的方式，喷出的雾化金属颗粒也可以形成金属颗粒。或；
采用水中爆炸的方式，使得金属直接在液体内喷射的方式，也可以形成金属颗粒。
在本发明的实施方式的第二方面中，提供了一种由上述的工艺制成的导电球。
进一步地，所述导电球是直径范围为0.2-3.0mm的圆球或近似圆球。
进一步地，所述导电球球体的大端直径和小端直径的差值小于标称直径15％。
根据本发明的实施方式，本发明具有如下优点：
1、本发明导电球的制作工艺选用熔点≤500℃的金属或金属合金为基体材料，加热熔融成液体，依次经成圆、选圆、滚光处理制成，所制得的导电球含有更少的杂质，具有更好的导电性及圆度。
2、本发明工艺制得的导电球在使用过程中，即使掉落在元件生产槽体内，不会增加槽体内杂质离子的浓度，适用于现行电镀工艺。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为传统导电球的结构的剖面图；
图2为本发明实施例1提供的一种导电球的结构的剖面图。
图中：1、高碳钢基材；2、镀铜层；3、镀镍层；4、纯锡。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本部分对本发明试验中所使用到的材料以及试验方法进行一般性的描述。虽然为实现本发明目的所使用的许多材料和操作方法是本领域公知的，但是本发明仍然在此作尽可能详细描述。本领域技术人员清楚，在上下文中，如果未特别说明，本发明所用材料和操作方法是本领域公知的。
实施例1
本实施例的导电球的制作工艺：
1)基体选择：选用纯锡作为基体材料；
2)熔融：将纯锡棒材置于高温炉内，并加温到450℃，纯锡熔融成液体，并填充到锡液水包内保温待用；
3)成圆：将锡液水包内的液态锡注入带细嘴的容器内，打开细嘴开关，在合适的流量下，例如0.5～5kg/小时，液锡在嘴部形成细小的颗粒，并且在重力的作用下收缩，滴落(滴落时间大于2秒)到冷却水中冷却成型，取出，烘干；
4)通过选圆设备选出合格的产品；
5)将合格的金属颗粒滚光处理即得到成品。
实施例2
本实施例的导电球的制作工艺：
1)基体选择：选用纯锡作为基体材料；
2)熔融：将纯锡棒材置于高温炉内，并加温到450℃，纯锡熔融成液体，并填充到锡液水包内保温待用；
3)成圆：将锡液水包内的液态锡注入中转容器内，打开开关，在合适的流量下，例如20～50kg/小时，锡水低落到在下方高速旋转的成型斗内，并在离心力的作用下在成型斗的孔中飞出，飞出的锡水颗粒呈抛物线运动在孔中滞留过程中因表面张力形成圆球，落到冷却油内冷却，取出，清洗，烘干；
4)通过选圆设备选出合格的产品；
5)将合格的金属颗粒滚光处理即得到成品。
实施例3
本实施例的导电球的制作工艺与实施例1的不同之处在于，选用锡镍合金作为基体材料。
实施例4
本实施例的导电球的制作工艺与实施例2的不同之处在于，选用锡铋合金作为基体材料。
实施例5
本实施例的导电球的制作工艺与实施例1的不同之处在于，选用锡铜合金作为基体材料。
实施例6
本实施例的导电球的制作工艺与实施例2的不同之处在于，选用锡镍铜合金作为基体材料。
测试例
1、导电率测试
选用电镀完成的导电球，经过圆度和尺寸的筛选，剔除不合格品。
测试方法：在150℃的恒温烤箱中烘烤4小时，取出自然冷却。在250毫升塑料量杯底部放置铜导电片，直径1厘米，放置1kg烘烤冷却后的导电球，然后在导电球上部放置同样尺寸的导电片。导电片两端用铜线连接到万用表，记录万用表读数。
圆度测试方法：用游标卡尺卡住球的两端，读取表头读数。
实施例1-6制得的导电球及传统导电球的导电性能和圆度的测试结果见表1。
表1
| 组别 | 阻抗(欧姆) | 取样直径(mm) | 圆度 |
| 实施例1 | 50 | 0.4～0.6 | 6％ |
| 实施例2 | 72 | 0.3～0.5 | 8％ |
| 实施例3 | 65 | 0.4～0.6 | 6％ |
| 实施例4 | 42 | 1.0-1.5 | 10％ |
| 实施例5 | 60 | 0.6-0.8 | 5％ |
| 实施例6 | 60 | 0.4-0.7 | 10％ |
| 传统工艺 | 210 | 0.6-0.8 | 12％ |
实施例1-6制得导电球的阻抗在50～72欧姆，圆度为6～10％。传统工艺制得的导电球的阻抗在210欧姆，圆度为12％。结果表明：本发明实施例制得的导电球具有更优异的导电性能和圆度。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
Claims (7)
1.一种导电球的制作工艺，其特征在于，所述工艺以熔点≤500℃的金属或金属合金为基体材料，加热熔融成液体，依次经成圆、选圆、滚光处理制成。
2.根据权利要求1所述的导电球的制作工艺，其特征在于，所述金属为纯锡。
3.根据权利要求1所述的导电球的制作工艺，其特征在于，所述金属合金选自锡镍合金、锡铋合金、锡铜合金、锡镍铜合金中的任一种。
4.根据权利要求1所述的导电球的制作工艺，其特征在于，所述成圆包括：熔融液体通过细孔滴出或高速离心或雾化的方式形成液态球体，滴入纯水，盐水或油中冷却定型。
5.一种导电球，由权利要求1-4任一所述的工艺制成。
6.根据权利要求5所述的导电球，其特征在于，所述导电球是直径范围为0.2-3.0mm的圆球或近似圆球。
7.根据权利要求5所述的导电球，其特征在于，所述导电球球体的大端直径和小端直径的差值小于标称直径15％。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2650911Y (zh) * | 2003-07-25 | 2004-10-27 | 昆明理工大学 | 球状金属颗粒加工装置 |
| CN1954947A (zh) * | 2005-10-26 | 2007-05-02 | 财团法人工业技术研究院 | 纳米金属球的制造装置及方法与纳米金属粉末 |
| CN101332513A (zh) * | 2008-03-31 | 2008-12-31 | 东莞优诺电子焊接材料有限公司 | 一种超声振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的工艺 |
| CN202804188U (zh) * | 2012-10-22 | 2013-03-20 | 罗登俊 | 离心雾化法制备球形锡合金粉末的装置 |
| CN103252500A (zh) * | 2013-01-09 | 2013-08-21 | 深圳市创智材料科技有限公司 | 一种用于半导体封装的锡球制造方法及设备 |
| CN103481178A (zh) * | 2013-09-18 | 2014-01-01 | 重庆群崴电子材料有限公司 | 一种提高锡球表面光洁度的方法及其装置 |
| CN106141196A (zh) * | 2015-04-20 | 2016-11-23 | 上海亚尔光源有限公司 | 一种锡球颗粒及其制备方法和应用 |
-
2019
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2650911Y (zh) * | 2003-07-25 | 2004-10-27 | 昆明理工大学 | 球状金属颗粒加工装置 |
| CN1954947A (zh) * | 2005-10-26 | 2007-05-02 | 财团法人工业技术研究院 | 纳米金属球的制造装置及方法与纳米金属粉末 |
| CN101332513A (zh) * | 2008-03-31 | 2008-12-31 | 东莞优诺电子焊接材料有限公司 | 一种超声振动雾化法制备焊锡膏用球形锡基合金粉末的工艺 |
| CN202804188U (zh) * | 2012-10-22 | 2013-03-20 | 罗登俊 | 离心雾化法制备球形锡合金粉末的装置 |
| CN103252500A (zh) * | 2013-01-09 | 2013-08-21 | 深圳市创智材料科技有限公司 | 一种用于半导体封装的锡球制造方法及设备 |
| CN103481178A (zh) * | 2013-09-18 | 2014-01-01 | 重庆群崴电子材料有限公司 | 一种提高锡球表面光洁度的方法及其装置 |
| CN106141196A (zh) * | 2015-04-20 | 2016-11-23 | 上海亚尔光源有限公司 | 一种锡球颗粒及其制备方法和应用 |
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