CN109585681B - 一种显示面板及其封装方法、以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板及其封装方法、以及显示装置，涉及显示技术领域。其中，显示面板，包括对盒的显示基板和封装盖板；封装盖板包括盖板衬底、形成在盖板衬底上的气垫层、覆盖气垫层且具有第一凹型结构的封装层；显示基板包括基板衬底和形成在基板衬底上的显示器件，显示器件嵌入第一凹型结构中。在本发明实施例中，气垫层可以将大部分封装层与盖板衬底相阻隔，减小了封装层与盖板衬底的接触面积，进而气垫层与盖板衬底的接触部分无需烧结固定，如此，能够减小显示面板的烧结面积，从而减少了封装过程中热量和水氧的释放量，减弱了激光烧结过程对显示器件的不良影响。

Description

一种显示面板及其封装方法、以及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其封装方法、以及显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件中的有机发光材料对水氧极其敏感，在有机发光材料与水氧接触后，会影响有机发光材料的发光效果，进而影响OLED显示器件的质量和使用寿命，因此，对显示器件的封装至关重要。

在相关技术中，通常是在显示基板的显示器件上形成覆盖显示器件的封装层，然后将玻璃盖板与显示基板对盒，并将封装层与显示基板衬底的所有接触部分，以及封装层与玻璃盖板的所有接触部分进行激光烧结，以实现较好的封装效果。

然而，在现有的OLED显示面板中，封装的烧结面积较大，而大面积烧结释放的热量和水氧较多，极易对显示器件产生不良影响。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其封装方法、以及显示装置，以解决现有的OLED显示面板封装的烧结面积较大，极易对显示器件产生不良影响的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种显示面板，包括对盒的显示基板和封装盖板；

所述封装盖板包括盖板衬底、形成在所述盖板衬底上的气垫层、覆盖所述气垫层且具有第一凹型结构的封装层；

所述显示基板包括基板衬底和形成在所述基板衬底上的显示器件，所述显示器件嵌入所述第一凹型结构中。

可选地，所述封装层与所述盖板衬底烧结固定。

可选地，所述封装层与所述显示器件外围的基板衬底烧结固定。

可选地，所述气垫层具有第二凹型结构，所述第二凹型结构的开口背对所述盖板衬底；

所述封装层包括阻隔层和隔垫层；所述阻隔层具有第三凹型结构，以及包围所述第三凹型结构的第四凹型结构，所述第四凹型结构与所述第二凹型结构的开口方向相反，所述第二凹型结构的凸起边缘嵌入所述第四凹型结构中；

所述隔垫层嵌入所述第三凹型结构中，所述隔垫层具有所述第一凹型结构。

可选地，所述阻隔层与所述显示器件外围的基板衬底烧结固定。

可选地，所述显示面板还包括密封胶框；

所述密封胶框位于所述显示基板和所述封装盖板之间，且分别与所述封装层外围的盖板衬底及基板衬底连接。

可选地，所述气垫层的材料包括氮气和/或惰性气体。

可选地，所述阻隔层的材料包括SiOx或SiOx复合材料。

可选地，所述隔垫层的材料包括铁微粒、氧化钙微粒、氧化锶微粒中的至少一种，以及SiNx。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示面板的封装方法，包括：

提供一显示基板；所述显示基板包括基板衬底和形成在所述基板衬底上的显示器件；

制备封装盖板，包括在盖板衬底上形成气垫层和具有第一凹型结构的封装层；其中，所述气垫层靠近所述盖板衬底设置，所述封装层覆盖所述气垫层；

对所述封装层与所述盖板衬底的接触部分进行密封处理；

将所述显示基板和所述封装盖板进行对盒，使所述显示器件嵌入所述第一凹型结构中。

可选地，所述对所述封装层与所述盖板衬底的接触部分进行密封处理，包括：

将所述封装层与所述盖板衬底的接触部分进行激光烧结；或者，

在所述封装层外围的盖板衬底上形成密封胶框。

可选地，所述封装层包括阻隔层和隔垫层，所述在盖板衬底上形成气垫层和具有第一凹型结构的封装层，包括：

在充满预置气体的腔室中，将具有第五凹型结构的气垫层模具设置在所述盖板衬底上，形成具有第二凹型结构的气垫层；所述气垫层位于所述盖板衬底与所述气垫层模具之间；所述第二凹型结构的开口背对所述盖板衬底；

形成覆盖所述气垫层模具的所述阻隔层；所述阻隔层具有第三凹型结构，以及包围所述第三凹型结构的第四凹型结构，所述第四凹型结构与所述第二凹型结构的开口方向相反，所述第二凹型结构的凸起边缘嵌入所述第四凹型结构中；

在所述第三凹型结构中形成具有第一凹型结构的所述隔垫层。

可选地，所述将所述显示基板和所述封装盖板进行对盒，使所述显示器件嵌入所述第一凹型结构中之后，还包括：

将所述封装层与所述显示器件外围的基板衬底进行激光烧结。

可选地，所述封装层包括阻隔层和隔垫层，所述将所述封装层与所述显示器件外围的基板衬底进行激光烧结，包括：

将所述阻隔层与所述显示器件外围的基板衬底进行激光烧结。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示装置，包括上述显示面板。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

在本发明实施例中，显示面板的封装盖板包括盖板衬底、形成在盖板衬底上的气垫层、覆盖气垫层且具有第一凹型结构的封装层，显示面板的显示基板包括基板衬底和形成在基板衬底上的显示器件，其中，显示器件嵌入第一凹型结构中。在本发明实施例中，气垫层可以将大部分的封装层与盖板衬底相阻隔，减小了封装层与盖板衬底的接触面积，进而气垫层与盖板衬底的接触部分无需烧结固定，如此，能够减小显示面板的烧结面积，从而减少了封装过程中热量和水氧的释放量，减弱了激光烧结过程对显示器件的不良影响。

附图说明

图1示出了本发明实施例一的一种显示面板的截面示意图；

图2示出了本发明实施例一的另一种显示面板的截面示意图；

图3示出了本发明实施例二的一种显示面板的封装方法的步骤流程图；

图4示出了本发明实施例二的一种制备气垫层的示意图；

图5示出了本发明实施例二的一种视角下制备阻隔层的示意图；

图6示出了本发明实施例二的另一种视角下制备阻隔层的示意图；

图7示出了本发明实施例二的显示基板与一种封装盖板进行对盒的示意图；

图8示出了本发明实施例二的显示基板与另一种封装盖板进行对盒的示意图；

图9示出了本发明实施例二的一种显示基板的俯视截面示意图；

图10示出了本发明实施例二的一种封装盖板的俯视截面示意图；

图11示出了本发明实施例二的另一种显示基板的俯视截面示意图；

图12示出了本发明实施例二的另一种封装盖板的俯视截面示意图。

附图标记说明：

10-显示基板，11-基板衬底，12-显示器件，20-封装盖板，21-盖板衬底，22-气垫层，221-第二凹型结构，23-封装层，231-阻隔层，2311-第三凹型结构，2312-第四凹型结构，232-隔垫层，2321-第一凹型结构，30-密封胶框，01-基板衬底烧结点，02-盖板衬底烧结点，03-预置气体，04-气垫层模具，041-第五凹型结构，05-蒸发源或溅射源。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

图1示出了本发明实施例一的一种显示面板的截面示意图，参照图1，该显示面板包括对盒的显示基板10和封装盖板20。其中，封装盖板20包括盖板衬底21、形成在盖板衬底21上的气垫层22、覆盖气垫层22且具有第一凹型结构2321的封装层23。显示基板10包括基板衬底11和形成在基板衬底11上的显示器件12，显示器件12嵌入第一凹型结构2321中。

具体的，如图1所示，气垫层22具有第二凹型结构221，该第二凹型结构221的开口背对盖板衬底21。封装层23包括阻隔层231和隔垫层232，其中，阻隔层231具有第三凹型结构2311，以及包围第三凹型结构2311的第四凹型结构2312，第三凹型结构2311嵌入气垫层22的第二凹型结构221中，第四凹型结构2312与第二凹型结构221的开口方向相反，第二凹型结构221的凸起边缘嵌入第四凹型结构2312中。另外，隔垫层232嵌入阻隔层231的第三凹型结构2311中，隔垫层232具有第一凹型结构2321，显示器件12即是嵌入隔垫层232的第一凹型结构2321中。

在本发明实施例中，气垫层22中可以填充一些保护气体和/或干燥气体，从而能够将大部分的阻隔层231与盖板衬底21相阻隔，减小了阻隔层231与盖板衬底21的接触面积，进而在进行封装时，气垫层22与盖板衬底21的接触部分无需进行烧结固定，如此，能够减小显示面板的烧结面积，减少了封装过程中的热量和水氧的释放量，从而减弱了激光烧结过程对显示器件的不良影响。

进一步的，封装层23可以与显示器件12外围的基板衬底烧结固定，在具体应用时，封装层23与显示器件12外围的基板衬底可以通过激光烧结工艺进行烧结固定，具体的，参照图1，阻隔层231可以与显示器件12外围的基板衬底烧结固定。其中，基板衬底烧结点01的位置如图1所示，也即是封装层23中的阻隔层231与基板衬底11烧结固定，而封装层23中的隔垫层232则不与基板衬底11烧结固定，从而能够进一步减小显示面板的烧结面积，从而减小面板封装过程中热量和水氧的释放量。当然，在实际应用中，隔垫层232也可以与显示器件12外围的基板衬底11烧结固定，本发明实施例对此不作具体限定，相比于设置气垫层22所减少的烧结面积，烧结隔垫层232所增加的烧结面积很小。

另外，在实际应用中，阻隔层231与基板衬底11之间的烧结面积也可以小于阻隔层231与基板衬底11之间的接触面积，也即是阻隔层231与基板衬底11之间的接触部分无需全部进行烧结，从而可以进一步减小烧结面积，本发明实施例对此同样不作具体限定。

除封装层23与基板衬底11需要进行烧结密封之外，封装层23与封装盖板中盖板衬底21的接触部分也需要进行密封处理，以实现较好的封装效果。在一种实现方式中，可以通过密封胶框对封装层23与盖板衬底21的接触部分进行密封处理。如图1所示，显示面板还包括密封胶框30，其中，密封胶框30位于显示基板10和封装盖板20之间，且分别与封装层23外围的盖板衬底21及基板衬底11连接，也即密封胶框30可以将显示面板边缘的基板衬底11和盖板衬底21进行粘接，从而可以避免外部水氧进入封装层23与盖板衬底21之间的缝隙，以及封装层23与基板衬底11之间的缝隙，进而防止外部水氧与内部的显示器件接触。

在另一种实现方式中，还可以通过激光烧结的方式对封装层23与盖板衬底21的接触部分进行密封处理。图2示出了另一种显示面板的截面示意图，参照图2，封装层23可以与盖板衬底21烧结固定。具体的，可以将封装层23中的阻隔层231与盖板衬底21的接触部分进行激光烧结，其中，盖板衬底烧结点02的位置如图2所示，如此，无需在显示面板边缘设置密封胶框，可以使得封装工艺更加简化。另外，在具体应用时，为了实现更好的封装效果，可以略微增大阻隔层231的面积，从而增大阻隔层231与盖板衬底21的接触面积，相应的，阻隔层231与盖板衬底21的烧结面积也会增大，从而可以保证更好的封装效果。相比于设置气垫层22所减少的烧结面积，阻隔层231面积增大所增加的烧结面积很小。

在具体应用中，盖板衬底21和基板衬底11的材料可以为玻璃。

气垫层22的材料可以包括氮气和/或惰性气体，例如可以只包括氮气、只包括氦气、或者包括氮气和氦气的混合气体。气垫层22不仅可以减小封装层23与盖板衬底21之间的接触面积，从而减小烧结面积，还可以在封装过程和后续的使用过程中起缓冲作用，减小封装过程和使用过程中产生的形变，另外，气垫层22还可以对封装层23产生压力，使得封装层23与显示器件12更佳贴合，从而增强密闭性。

阻隔层231可以采用可烧结的低熔点非晶类材料，例如在实际应用中，阻隔层231的材料可以包括SiOx或SiOx复合材料，其中，SiOx复合材料可以为SiOx与其他金属氧化物或其他非金属氧化物所混合的复合材料。

隔垫层232的材料可以包括铁微粒、氧化钙微粒、氧化锶微粒中的至少一种，以及SiNx，在实际应用中，可以在SiNx材料中填充铁微粒、氧化钙微粒、氧化锶微粒中的至少一种。其中，铁微粒、氧化钙微粒、氧化锶微粒可以作为抗氧剂和干燥剂。

密封胶框30的材料可以包括热固化胶或UV(ultraviolet，紫外线)固化胶，其中，热固化胶由环氧树脂、催化剂和催化剂溶剂混合而成，常温下为液态，经过热固化后可以变为固态。UV固化胶由丙烯酸树脂、UV引发剂等混合而成，常温下为液态，经过UV固化后可以变为固态。

在本发明实施例中，显示面板的封装盖板包括盖板衬底、形成在盖板衬底上的气垫层、覆盖气垫层且具有第一凹型结构的封装层，显示面板的显示基板包括基板衬底和形成在基板衬底上的显示器件，其中，显示器件嵌入第一凹型结构中。在本发明实施例中，气垫层可以将大部分的封装层与盖板衬底相阻隔，减小了封装层与盖板衬底的接触面积，进而气垫层与盖板衬底的接触部分无需烧结固定，如此，能够减小显示面板的烧结面积，从而减少了封装过程中热量和水氧的释放量，减弱了激光烧结过程对显示器件的不良影响。

实施例二

参照图3，示出了本发明实施例二的一种显示面板的封装方法的步骤流程图。该封装方法具体可以包括如下步骤：

步骤301：提供一显示基板；显示基板包括基板衬底和形成在基板衬底上的显示器件。

在本发明实施例中，基板衬底可以为一玻璃基板，可以在基板衬底上形成显示器件。其中，显示器件可以包括：阳极层、阴极层以及位于阳极层与阴极层之间的有机功能层。有机功能层一般包括空穴传输功能层、发光功能层(Emissive Layer，EML)、及电子传输功能层。每个功能层可以是一层，或者是一层以上的复合层，例如空穴传输功能层可以细分为空穴注入层(Hole Injection Layer，HIL)和空穴传输层(Hole Transport Layer，HTL)，电子传输功能层可以细分为电子传输层(Electron Transport Layer，ETL)和电子注入层(Electron Injection Layer，EIL)。当然，在实际应用中，除上述结构之外，显示器件还可以是其他结构，本发明实施例对此不作具体限定。

步骤302：制备封装盖板，包括在盖板衬底上形成气垫层和具有第一凹型结构的封装层；其中，气垫层靠近盖板衬底设置，封装层覆盖气垫层。

在本发明实施例中，可以在盖板衬底上形成气垫层，然后再形成覆盖气垫层，且具有第一凹陷结构的封装层。其中，封装层可以包括阻隔层和隔垫层，阻隔层靠近气垫层设置。具体的，本步骤可以通过下述子步骤(1)至(3)实现。

子步骤(1)：在充满预置气体的腔室中，将具有第五凹型结构的气垫层模具设置在盖板衬底上，形成具有第二凹型结构的气垫层；气垫层位于盖板衬底与气垫层模具之间；第二凹型结构的开口背对盖板衬底。

参照图4，可以在充满预置气体03的腔室中制备气垫层22，其中，预置气体03可以为保护气体和/或干燥气体，例如氮气、惰性气体等等。可以在充满预置气体03的腔室中，将具有第五凹型结构041的气垫层模具04粘接在盖板衬底21上，从而气垫层模具04和盖板衬底21之间可以充满预置气体03，也即气垫层22的材料即为该预置气体03。气垫层22被气垫层模具04包围成开口背对盖板衬底21的第二凹型结构221。在实际应用中，气垫层模具可以为一卡纸模具，在制备完成封装盖板后可留在封装盖板中。

在实际应用中，可以通过上述子步骤(1)中的方式形成气垫层，当然，还可以通过类似真空浇灌的方法形成气垫层，或者用软塑料在充满预置气体的腔室中制成气垫层模具的形状，经过硬化后可以作为气垫层模具，形成气垫层，当然，还可以采用其他方法形成气垫层，本发明实施例对于形成气垫层的方法不作具体限定。

子步骤(2)：形成覆盖气垫层模具的阻隔层；阻隔层具有第三凹型结构，以及包围第三凹型结构的第四凹型结构，第四凹型结构与第二凹型结构的开口方向相反，第二凹型结构的凸起边缘嵌入第四凹型结构中。

在具体应用时，可以通过蒸镀工艺或溅射工艺，形成覆盖气垫层模具的阻隔层，其中，盖板衬底与蒸发源或溅射源的发射方向呈锐角。图5和图6分别示出了不同视角下制备阻隔层的示意图，参照图5和图6，可以将粘接有气垫层模具04的盖板衬底21与蒸发源或溅射源05的发射方向S呈锐角θ设置，例如可以呈80度至87度，然后开启蒸发源或溅射源05进行蒸镀或溅射，在蒸镀或溅射的过程中，盖板衬底21以一定的速率进行旋转，从而可以形成覆盖气垫层模具04的阻隔层。

由于在通过蒸镀工艺或溅射工艺形成阻隔层时，若盖板衬底与蒸发源或溅射源的发射方向垂直设置，则中心位置的阻隔层厚度相对于周边位置会比较大，因此，可以将盖板衬底与蒸发源或溅射源的发射方向呈接近90度的锐角，从而可以提高阻隔层的厚度均一性。另外，将盖板衬底与蒸发源或溅射源的发射方向呈接近90度的锐角，而不是完全垂直，还可以减小气垫层模具的重力作用，避免气垫层模具在蒸镀或溅射的过程中掉落。

阻隔层按照气垫层模具的形状完全覆盖气垫层，因此，阻隔层具有与第二凹型结构相匹配的第三凹型结构，以及反向包围第二凹型结构凸起边缘的第四凹型结构。

子步骤(3)：在第三凹型结构中形成具有第一凹型结构的隔垫层。

在子步骤(3)中，可以通过蒸镀工艺或溅射工艺，在阻隔层的第三凹型结构中进一步形成具有第一凹型结构的隔垫层。

需要说明的是，本发明实施例对于显示基板和封装盖板制备顺序不作具体限定，也即是在具体应用时，步骤301可以在步骤302之前，也可以在步骤302之后，还可以与步骤302同时进行。

步骤303：对封装层与盖板衬底的接触部分进行密封处理。

在本步骤中，可以通过下述两种密封方式对封装层与盖板衬底的接触部分进行密封处理，包括：

第一种密封方式：在封装层外围的盖板衬底上形成密封胶框。

在第一种密封方式中，密封胶框的材料可以包括热固化胶或UV固化胶，其中，热固化胶常温下为液态，经过热固化后可以变为固态。UV固化胶常温下为液态，经过UV固化后可以变为固态。密封胶框可以防止外部的水氧进入显示面板内部，进而与显示器件发生反应。

第二种密封方式：将封装层与盖板衬底的接触部分进行激光烧结。

在第二种密封方式中，可以将封装层与盖板衬底的接触部分进行激光烧结，从而封装层可以与盖板衬底烧结固定。通过将封装层与盖板衬底的接触部分进行激光烧结，可以防止外部的水氧进入显示面板内部，进而与显示器件发生反应。

步骤304：将显示基板和封装盖板进行对盒，使显示器件嵌入第一凹型结构中。

图7和图8分别示出了显示基板与不同结构的封装盖板进行对盒的示意图。参照图7，可以通过对盒工艺，将图9所示的显示基板10和图10所示的设置有密封胶框30的封装盖板20进行对盒，并使显示器件12嵌入隔垫层232的第一凹型结构2321中。参照图8，可以通过对盒工艺，将图11所示的显示基板10和图12所示的未设置密封胶框的封装盖板20进行对盒，并使显示器件12嵌入隔垫层232的第一凹型结构2321中。

进一步的，在将显示基板和封装盖板进行对盒之后，还可以将封装层与显示器件外围的基板衬底进行激光烧结，也即是可以通过激光烧结工艺，将封装层与显示器件外围的基板衬底进行连接固定。在具体应用时，可以将阻隔层与显示器件外围的基板衬底进行激光烧结，也即是将封装层中的阻隔层与基板衬底进行激光烧结，而封装层中的隔垫层则不与基板衬底进行激光烧结，从而能够进一步减小显示面板的烧结面积，从而减小面板封装过程中热量和水氧的释放量。当然，在实际应用中，隔垫层也可以与显示器件外围的基板衬底进行激光烧结，本发明实施例对此不作具体限定，相比于设置气垫层所减少的烧结面积，烧结隔垫层所增加的烧结面积很小。

另外，对于设置有密封胶框的显示面板，还可以在对盒后，在密封胶框与基板衬底的接触部分再增加一些热固化胶或UV固化胶进行固定，从而密封胶框不仅可以与封装层外围的盖板衬底连接，还可以与封装层外围的基板衬底连接，实现更好的封装效果。

在本发明实施例中，首先可以提供一显示基板，该显示基板包括基板衬底和形成在所述基板衬底上的显示器件，然后可以制备封装盖板，包括在盖板衬底上形成气垫层和具有第一凹型结构的封装层，其中，气垫层靠近盖板衬底设置，封装层覆盖气垫层，之后可以对封装层与盖板衬底的接触部分进行密封处理，进而将显示基板和封装盖板进行对盒，使显示器件嵌入第一凹型结构中。在本发明实施例中，可以在盖板衬底和封装层之间形成气垫层，气垫层可以将大部分的封装层与盖板衬底相阻隔，减小了封装层与盖板衬底的接触面积，进而气垫层与盖板衬底的接触部分无需烧结固定，如此，能够减小显示装置的烧结面积，从而减少了封装过程中热量和水氧的释放量，减弱了激光烧结过程对显示器件的不良影响。

实施例三

本发明实施例还公开了一种显示装置，包括上述显示面板。

在本发明实施例中，显示装置的封装盖板包括盖板衬底、形成在盖板衬底上的气垫层、覆盖气垫层且具有第一凹型结构的封装层，显示装置的显示基板包括基板衬底和形成在基板衬底上的显示器件，其中，显示器件嵌入第一凹型结构中。在本发明实施例中，气垫层可以将大部分的封装层与盖板衬底相阻隔，减小了封装层与盖板衬底的接触面积，进而气垫层与盖板衬底的接触部分无需烧结固定，如此，能够减小显示装置的烧结面积，从而减少了封装过程中热量和水氧的释放量，减弱了激光烧结过程对显示器件的不良影响。

对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种显示面板及其封装方法、以及显示装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (13)

1.一种显示面板，其特征在于，包括对盒的显示基板和封装盖板；

所述封装盖板包括盖板衬底、形成在所述盖板衬底上的气垫层、覆盖所述气垫层且具有第一凹型结构的封装层；

所述显示基板包括基板衬底和形成在所述基板衬底上的显示器件，所述显示器件嵌入所述第一凹型结构中；

其中，所述气垫层具有第二凹型结构，所述第二凹型结构的开口背对所述盖板衬底；

所述封装层包括阻隔层和隔垫层；所述阻隔层具有第三凹型结构，以及包围所述第三凹型结构的第四凹型结构，所述第四凹型结构与所述第二凹型结构的开口方向相反，所述第二凹型结构的凸起边缘嵌入所述第四凹型结构中；

所述隔垫层嵌入所述第三凹型结构中，所述隔垫层具有所述第一凹型结构。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层与所述盖板衬底烧结固定。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层与所述显示器件外围的基板衬底烧结固定。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔层与所述显示器件外围的基板衬底烧结固定。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括密封胶框；

所述密封胶框位于所述显示基板和所述封装盖板之间，且分别与所述封装层外围的盖板衬底及基板衬底连接。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述气垫层的材料包括氮气和/或惰性气体。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阻隔层的材料包括SiOx。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔垫层的材料包括铁微粒、氧化钙微粒、氧化锶微粒中的至少一种，以及SiNx。

9.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一显示基板；所述显示基板包括基板衬底和形成在所述基板衬底上的显示器件；

制备封装盖板，包括在盖板衬底上形成气垫层和具有第一凹型结构的封装层；其中，所述气垫层靠近所述盖板衬底设置，所述封装层覆盖所述气垫层；

对所述封装层与所述盖板衬底的接触部分进行密封处理；

将所述显示基板和所述封装盖板进行对合，使所述显示器件嵌入所述第一凹型结构中；

其中，所述封装层包括阻隔层和隔垫层，所述在盖板衬底上形成气垫层和具有第一凹型结构的封装层，包括：

在充满预置气体的腔室中，将具有第五凹型结构的气垫层模具设置在所述盖板衬底上，形成具有第二凹型结构的气垫层；所述气垫层位于所述盖板衬底与所述气垫层模具之间；所述第二凹型结构的开口背对所述盖板衬底；

形成覆盖所述气垫层模具的所述阻隔层；所述阻隔层具有第三凹型结构，以及包围所述第三凹型结构的第四凹型结构，所述第四凹型结构与所述第二凹型结构的开口方向相反，所述第二凹型结构的凸起边缘嵌入所述第四凹型结构中；

在所述第三凹型结构中形成具有第一凹型结构的所述隔垫层。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述对所述封装层与所述盖板衬底的接触部分进行密封处理，包括：

将所述封装层与所述盖板衬底的接触部分进行激光烧结；或者，

在所述封装层外围的盖板衬底上形成密封胶框。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将所述显示基板和所述封装盖板进行对合，使所述显示器件嵌入所述第一凹型结构中之后，还包括：

将所述封装层与所述显示器件外围的基板衬底进行激光烧结。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述封装层包括阻隔层和隔垫层，所述将所述封装层与所述显示器件外围的基板衬底进行激光烧结，包括：

将所述阻隔层与所述显示器件外围的基板衬底进行激光烧结。

13.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的显示面板。

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