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CN109559643A - 一种显示面板 - Google Patents

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CN109559643A
CN109559643A CN201710883887.7A CN201710883887A CN109559643A CN 109559643 A CN109559643 A CN 109559643A CN 201710883887 A CN201710883887 A CN 201710883887A CN 109559643 A CN109559643 A CN 109559643A
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electrically connected
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CN201710883887.7A
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张平平
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EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Original Assignee
EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
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    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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Abstract

本发明公开了一种显示面板，包括：基板、盖板、设置于所述基板上的显示电路和外部引线接合外部引线接合的第一区域；所述盖板覆盖所述显示电路，所述第一区域未被所述盖板全部覆盖；所述第一区域设置有通孔，所述通孔内填充有导电材料；所述导电材料用于将所述显示电路与主板电性连接，所述主板位于所述基板远离所述盖板的一面，用以降低基板的外部引线接合区域不良的概率。

Description

一种显示面板
技术领域
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种显示面板。
背景技术
显示面板上的外部引线接合区域，由于没有盖板的保护，其强度较差。现有技术中，显示面板的IC(集成电路，Integrated Circuit)设置于基板正面的外部引线接合区域。FPC(柔性电路板，Flexible Printed Circuit)的一端位于基板正面，与IC电性相连；另一端弯折后至基板背面，与主板电性相连。
图1示出了现有技术中显示面板的侧视结构截面示意图。如图1所示，基板1的上表面覆盖有盖板2，盖板2未覆盖到的区域即为外部引线接合区域3。外部引线接合区域3中设置有IC4和FPC5，其中，FPC5的一端粘合在基板1上表面，另一端弯折至基板1的下表面。由于FPC5的弯折，基板1在粘合位置存在一个向上的弹力F，当盖板2在基板1的上表面固定后，外部引线接合区域3可以看成一个悬臂梁，弹力F会对基板形成一个力矩M＝F×A，其中A为外部引线接合区域3的宽度。
因此，由于外部引线接合区域3没有盖板的保护，又受到FPC5的弹力作用，容易造成外部引线接合区域破裂，增加了基板1不良的概率。
申请内容
本发明实施例提供一种显示面板，用以降低基板的外部引线接合区域不良的概率。
本发明实施例提供的一种显示面板，包括：基板、盖板、设置于所述基板上的显示电路和外部引线接合的第一区域；
所述盖板覆盖所述显示电路，所述第一区域未被所述盖板全部覆盖；
所述第一区域设置有通孔，所述通孔内填充有导电材料；所述导电材料用于将所述显示电路与主板电性连接，所述主板位于所述基板远离所述盖板的一面。
可选的，所述显示电路包括薄膜晶体管TFT阵列和集成电路IC；所述TFT阵列和所述IC位于所述基板的同一面；
所述TFT阵列设置于所述基板与所述盖板之间，所述盖板覆盖所述TFT阵列；
还包括设置于所述基板远离所述盖板的一面上的柔性电路板FPC；所述FPC用于与所述主板电性连接；
所述导电材料用于将所述IC与所述FPC电性连接。
可选的，所述显示电路包括TFT阵列和集成电路IC；
所述TFT阵列设置于所述基板与所述盖板之间，所述盖板覆盖所述TFT阵列；
所述IC位于所述基板远离所述盖板的一面上，所述导电材料用于将所述IC与所述TFT阵列电性连接；
还包括设置于所述基板远离所述盖板的一面上的柔性电路板FPC；所述IC通过所述FPC与所述主板电性连接。
可选的，所述显示电路包括TFT阵列和覆晶薄膜COF；
所述TFT阵列设置于所述基板与所述盖板之间，所述盖板覆盖所述TFT阵列；
所述COF设置于所述基板远离所述盖板的一面上；
所述导电材料用于将所述TFT阵列与所述COF的一端电性连接，所述COF的另一端与所述主板电性连接。
可选的，所述通孔的直径小于或等于0.06mm。
可选的，所述通孔的数量为100至200个。
可选的，所述基板和所述盖板为玻璃材料。
可选的，所述基板和所述盖板为柔性材料。
一种终端，包括如上所述的显示面板。
本发明上述实施例中的显示面板，包括基板、盖板、设置于基板上的显示电路和外部引线接合的第一区域。其中，盖板覆盖基板的显示电路，起到保护作用，外部引线接合的第一区域为基板上未被盖板全部覆盖的区域。本发明实施例在外部引线接合的第一区域设置通孔，通孔内填充有导电材料，通过该导电材料将显示电路与主板电性连接。由于主板位于基板远离盖板的一面，现有技术中是通过FPC将显示电路与主板电性连接，具体来说，FPC的一端固定在外部引线接合的第一区域，与盖板位于基板的同一面，通过IC连接到盖板覆盖的显示电路；由于FPC为柔性材料，其经过弯折后，另一端在基板原理盖板的一面与主板相连。因此，FPC的弯折会对外部引线接合区域产生弹力，进而对基板产生力矩。而本发明实施例中，利用通孔内的导电材料将显示电路与主板电性连接，FPC无需由基板的一面弯折到另一面，而是改为在基板的一面绑定，因此不会对基板产生弹力和力矩，从而减少外部引线接合区域破裂的发生，进而降低了基板1不良的概率。
附图说明
图1为现有技术中显示面板的侧视结构截面示意图；
图2为本发明实施例提供的一种显示面板的侧视结构截面示意图；
图3为本发明实施例提供的显示面板上的通孔的剖视结构示意图；
图4为本发明实施例一提供的显示面板的侧视结构截面示意图；
图5为本发明实施例二提供的显示面板的侧视结构截面示意图；
图6为本发明实施例三提供的显示面板的侧视结构截面示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种显示面板，可以适用于手机、平板电脑、笔记本电脑等。本发明实施例以手机为例对显示面板进行介绍。
图2示出了本发明实施例提供的一种显示面板的侧视结构截面示意图。如图2所示，该显示面板包括：基板1、盖板2、设置于所述基板上的显示电路(图中未显示)和外部引线接合的第一区域3。所述盖板2覆盖所述显示电路，所述第一区域3未被所述盖板2全部覆盖。所述第一区域3设置有通孔31，通孔的位置在外部引线接合区域3远离盖板3的一端。
图3示出了通孔的剖视图，如图3所示，所述通孔31内填充有导电材料；所述导电材料用于将所述显示电路与主板(图中未显示)电性连接，所述主板位于所述基板1远离所述盖板2的一面。
本发明实施例中，通孔与基板上走线的引脚相连，为了保证有足够多的通孔，通孔的数量为100至200个。通孔的直径越小越好，具体来说，通孔的直径小于或等于0.06mm。
本发明实施例中，基板和盖板可以均为玻璃材料，或者基板和盖板均为柔性材料，这样可以满足不同终端的需求。
显示面板上，显示电路与盖板设置于基板的同一面，盖板覆盖着显示电路，起到保护的作用，主板位于基板远离盖板的一面。现有技术中，通过FPC将显示电路与主板电性连接。具体来说，FPC的一端固定在基板的外部引线接合区域，与盖板位于基板的同一面，通过IC连接到盖板覆盖的显示电路；由于FPC为柔性材料，其经过弯折后，另一端在基板原理盖板的一面与主板相连。因此，FPC的弯折会对外部引线接合区域产生弹力，进而对基板产生力矩。而本发明实施例中，利用通孔内的导电材料将显示电路与主板电性连接，FPC无需由基板的一面弯折到另一面，而是改为在基板的一面绑定，因此不会对基板产生弹力和力矩，从而减少外部引线接合区域破裂的发生，进而降低了基板1不良的概率。
本发明实施例中，显示电路包括TFT(薄膜晶体管，Thin Film Transistor)阵列和IC。TFT阵列、IC和FPC均设置在基板上。其中，TFT阵列设置于基板与盖板之间，即盖板覆盖TFT；而IC和FPC的位置不限定，可以有多种设置方式。下面以不同的实施例介绍IC和FPC的位置设置。
实施例一
图4示出了本发明实施例一中显示面板的侧视结构截面示意图。如图4所示，显示面板包括：基板1、盖板2、外部引线接合的第一区域3、显示电路和FPC5，其中显示电路包括TFT阵列(图中未显示)和IC4，TFT阵列和IC4位于基板1的同一面。TFT阵列设置于基板1与盖板2之间，盖板2覆盖TFT阵列。外部引线接合的第一区域3未被盖板2全部覆盖。外部引线接合的第一区域3设置有通孔31，通孔31内填充有导电材料。FPC5设置于基板远离盖板的一面上。FPC用于与主板(图中未显示)电性连接；导电材料用于将IC4与FPC5电性连接。
在本发明实施例一中，TFT阵列与IC4位于基板1的同一面，FPC5位于基板1的另一面。其中，TFT阵列位于基板1的上表面，被盖板2覆盖，IC4也位于基板1的上表面，TFT阵列和IC4通过基板上表面上的走线电性连接。FPC5位于基板1的下表面上，FPC5的第一端通过通孔31中的导电材料与IC4电性相连，FPC5的第二端与主板电性连接。这样，通过FPC5和通孔31内的导电材料将显示电路和主板电性连接，且FPC5绑定在基板1的一面，节省了外部引线接合区域3的面积，且FPC5无需弯折，因此不会对基板1产生弹力和力矩，从而减少外部引线接合区域破裂的发生，降低了基板1不良的概率。
实施例二
图5示出了本发明实施例二中显示面板的侧视结构截面示意图。如图5所示，显示面板包括：基板1、盖板2、外部引线接合的第一区域3、显示电路和FPC5，其中显示电路包括TFT阵列(图中未显示)和IC4。TFT阵列设置于基板1与盖板2之间，盖板2覆盖TFT阵列。外部引线接合的第一区域3未被盖板2全部覆盖。外部引线接合的第一区域3设置有通孔31，通孔31内填充有导电材料。IC4位于基板1远离盖板2的一面上，FPC5也设置于基板远离盖板的一面上。IC4通过FPC5与主板电性连接；导电材料用于将IC4与TFT阵列电性连接。
在本发明实施例二中，TFT阵列位于基板1的一面，IC4与FPC5位于基板1的另一面，IC4可以与FPC5横向并排设置。其中，TFT阵列位于基板1的上表面，被盖板2覆盖，TFT阵列通过基板第一面上的走线与通孔31内的导电材料相连。IC4与FPC5均位于基板1的下表面。IC4的第一端与导电材料相连，即TFT阵列通过导电材料连接到IC4。IC4的第二端与FPC5的第一端电性相连，FPC5的第二端与主板电性连接。这样，通过通孔31内的导电材料将显示电路的TFT阵列和IC4电性连接，又通过FPC5将显示电路与主板电性连接，从而显示电路与主板电性连接。FPC5绑定在基板1的一面，节省了外部引线接合区域3的面积，且FPC5无需弯折，因此不会对基板1产生弹力和力矩，从而减少外部引线接合区域破裂的发生，降低了基板1不良的概率。
实施例三
图6示出了本发明实施例三中显示面板的侧视结构截面示意图。如图6所示，显示面板包括：基板1、盖板2、外部引线接合的第一区域3和显示电路，其中显示电路包括TFT阵列(图中未显示)和COF(覆晶薄膜，Chip On FPC)6。COF是将IC固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
TFT阵列设置于基板1与盖板2之间，盖板2覆盖TFT阵列。外部引线接合的第一区域3未被盖板2全部覆盖。外部引线接合的第一区域3设置有通孔31，通孔31内填充有导电材料。COF6设置于基板1远离盖板2的一面上。导电材料用于将TFT阵列与COF6的一端电性连接，COF6的另一端与主板电性连接。
在本发明实施例三中，利用COF6取代IC4和FPC5，使得显示面板的结构更加简洁。TFT阵列位于基板1的一面，COF6位于基板1的另一面，相当于将IC与FPC纵向并列设置，极大地节省了外部引线接合区域的面积。其中，TFT阵列位于基板1的上表面，被盖板2覆盖，TFT阵列通过基板上表面上的走线与通孔31内的导电材料相连。COF6位于基板1的下表面。COF6的第一端与导电材料相连，COF6的第二端与主板电性连接。这样，通过通孔31内的导电材料将TFT阵列和COF6电性连接，COF6又与主板相连，从而显示电路与主板电性连接。本发明实施例三中，利用利用COF6取代IC4和FPC5，进一步节省了外部引线接合区域3的面积，且COF6无需弯折，因此不会对基板1产生弹力和力矩，从而减少外部引线接合区域破裂的发生，降低了基板1不良的概率。
需要说明的是，本发明实施例中，“上”“下”对应图片的上方和下方，即“上表面”是指在图片中装置上方对应的面，“下表面”是指图片中装置下方对应的面，本发明实施例仅是示例作用。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板、盖板、设置于所述基板上的显示电路和外部引线接合的第一区域；
所述盖板覆盖所述显示电路，所述第一区域未被所述盖板全部覆盖；
所述第一区域设置有通孔，所述通孔内填充有导电材料；所述导电材料用于将所述显示电路与主板电性连接，所述主板位于所述基板远离所述盖板的一面。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示电路包括薄膜晶体管TFT阵列和集成电路IC；所述TFT阵列和所述IC位于所述基板的同一面；
所述TFT阵列设置于所述基板与所述盖板之间，所述盖板覆盖所述TFT阵列；
还包括设置于所述基板远离所述盖板的一面上的柔性电路板FPC；所述FPC用于与所述主板电性连接；
所述导电材料用于将所述IC与所述FPC电性连接。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示电路包括TFT阵列和集成电路IC；
所述TFT阵列设置于所述基板与所述盖板之间，所述盖板覆盖所述TFT阵列；
所述IC位于所述基板远离所述盖板的一面上，所述导电材料用于将所述IC与所述TFT阵列电性连接；
还包括设置于所述基板远离所述盖板的一面上的柔性电路板FPC；所述IC通过所述FPC与所述主板电性连接。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示电路包括TFT阵列和覆晶薄膜COF；
所述TFT阵列设置于所述基板与所述盖板之间，所述盖板覆盖所述TFT阵列；
所述COF设置于所述基板远离所述盖板的一面上；
所述导电材料用于将所述TFT阵列与所述COF的一端电性连接，所述COF的另一端与所述主板电性连接。
5.如权利要求1至4任一所述的装置，其特征在于，所述通孔的直径小于或等于0.06mm。
6.如权利要求1至4任一所述的装置，其特征在于，所述通孔的数量为100至200个。
7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基板和所述盖板为玻璃材料。
8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基板和所述盖板为柔性材料。
9.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的显示面板。
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