CN108939280B - 一种su8微针阵列贴片的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SU8微针阵列贴片的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：S.1在硅基模板上浇注PDMS；S.2 80℃烘烤30分钟以固化PDMS，剥离固化的PDMS作为PDMS模板；S.3将SU8树脂涂敷在PDMS模板上，得到200微米厚的平整SU8树脂涂层；S.4光刻曝光SU8树脂；S.5剥离固化的SU8树脂；S.6显影，洗去未固化的SU8树脂部分，露出孔洞，得到SU8微针阵列贴片。本发明具有如下有益效果：（1）制备工艺简单；（2）制备工艺步骤少；（3）成本低廉品质均一可控。
Description
技术领域
本发明涉及一种细微加工领域的制造方法，尤其是涉及一种SU8微针阵列贴片的制备方法。
背景技术
注射是现代医疗诊断的重要方式与途径。通过注射，人们可以进行给药、加送负载、提取组织、监测体液等各种医疗环节。传统的注射是一个紧张而痛苦的过程，经常会引起患者的不适，同时针头也会带来对器官和皮肤的伤害，交叉感染等等问题。近十几年来，人们为了解决注射器的困境，提出了微针的概念。微针的经皮微量注射/采样方式，有效降低了肝脏/消化道代谢负担、肝损伤毒性、交叉感染等问题。而且微针的注射和提取简单方便，个人在家庭环境就能完成，减少了在医院操作的大量时间。
微针的工作模式主要是经皮给药。由于皮肤角质层的阻挡作用，一般治疗和美容上使用的涂敷类药物很难达进入活性表皮层和真皮层，所以效果并不显著。微针能刺入表皮50~100微米以下，附带将药物和护肤品载入，大大提高了活性养分穿越角质层进入表皮层及真皮层细胞的渗透能力，显著提高给药盒美容的效果。另外，微针也可以应用于纹身，将染料载入，将使纹身过程变得无痛、安全、快捷。
微针是直径为几十微米，长度能够穿透皮肤角质层的针状结构，有孔状的也有实心的。根据运用方式和结构，可以分为固体针，表面包裹针，溶解针，空心针。前三种为实心针，载药多半只能一次载入，而且只能输入不能做提取。空心针的中间有孔，可以类似注射方式地多次原位换药，也可以提取皮下组织液作检测监控用途。因此空心针在很多方面有着前3种实心针不可替代的作用，但是其制备的技术瓶颈仍然很大。
经过对现有技术的检索发现，现有的有机材料的有孔微针制备步骤较多，难度较大。如Po-Chun Wang发表的成果“Fabrication and Characterization of PolymerHollow Microneedle Array Using UV Lithography Into Micromolds”（Journal ofMicroelectromechanical Systems,22（5）, 2013），Marc J Madou发表的成果“Fabrication of Biocompatible Hollow Microneedles Using the C-MEMS Processfor Transdermal Drug Delivery”（ECS Transactions, 72（1）, 2016），F Perennes发表的成果“Sharp beveled tip hollow microneedle arrays fabricated by LIGA and 3Dsoft lithography with polyvinyl alcohol”（Journal of Micromechanics andMicroengineering, 16, 2006）。这些方法需要多步步骤，有些还需要用到一些特殊设备（如X射线曝光），产率和良率会受到影响。
又例如在中国专利文献上公开的专利文献一种环氧树脂中空微针阵列的制备方法，其授权公告号为CN101664579B，该发明采用倾斜旋转与传统光刻有机结合的方法制备SU8三维微结构，通过调整支架的高度，获得0-90度的支架倾角，然后在水平基板上放置电机，由电机带动粘附在其上的基片自由旋转，并通过外加在电机上直流电压的控制转速，将聚二甲基硅氧烷填充到SU8三维微结构的模具中，脱模后得到中空微针阵列，在中空微针阵列上溅射金属铬铜复合后再次填充聚二甲基硅氧烷，脱模后得到中空微针阵列模具，在该模具上填充环氧树脂，然后将底部磨至聚二甲基硅氧烷后脱模，即可得到环氧树脂空心微针阵列，制备所得微针的锥形光滑，具有较好的尖端，工作时对皮肤的损伤小。但是其在制备过程中也存在着其不足之处，例如其制备步骤较多，需要经过多次的浇筑以及脱模，因此其整体制备效率较低，同时其还需要用到溅射镀膜工艺，增加了整体的加工难度，使得整体中空微针制备效率大大降低以及制备成本大大提升。
又例如一种在中国专利文献上公开的基于表面微细加工工艺的异平面空心微针及其制备方法，其授权公告号为CN102526870B，该发明公开一种基于表面微细加工工艺的异平面空心微针及其制备方法，所述方法采用基于湿法刻蚀工艺、UV-LIGA工艺和浇铸工艺，湿法刻蚀用于形成微针针尖结构，UV-LIGA用于实现微针针体部分，然后利用浇铸，形成一个内部中空的微针结构，从而实现出异平面空心微针。本发明利用特制模具浇铸而成，不需要昂贵的加工技术，能够实现快速复制及高速批量生产，而且湿法刻蚀和浇铸操作相对简单，整套工艺流程简单易行。但是其也存在着其问题，例如其采用湿法刻蚀工艺，工艺较为复杂，且需要多次的进行湿法刻蚀，然后其空心中孔通过在浇铸的聚苯乙烯中脱模除去加载的钼丝得到中空微针，其中空孔位置可能会出现偏斜，以及钼丝断裂无法形成中空结构的现象，中空微针的品质可能会出现不均匀的现象。
发明内容
本发明是为了克服现有技术中有机材料微针制备工艺复杂，制备工艺步骤多，导致的成本高昂，品质难以控制的问题，提供了一种制备工艺简单，制备工艺步骤少，成本低廉品质均一可控的一种SU8微针阵列贴片的制备方法。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种SU8微针阵列贴片的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：
S.1 在硅基模板上浇注PDMS；
S.2 80℃烘烤30分钟以固化PDMS，剥离固化的PDMS作为PDMS模板；
S.3将SU8树脂涂敷在PDMS模板上，得到200微米厚的平整SU8树脂涂层；
S.4光刻曝光SU8树脂；
S.5剥离固化的SU8树脂；
S.6显影，洗去未固化的SU8树脂部分，露出孔洞，得到SU8微针阵列贴片。
本发明首先通过制备PDMS模板，然后在通过在PDMS模板上涂覆SU8树脂进行光刻工艺，光刻出空心微针阵列的空心结构，将未固化部分通过显影液洗去，露出孔洞，得到高分子空心微针。使用PDMS作为制备模板的材料具有易脱模的效果，使得固化后的SU8树脂容易脱模，不会粘附在模具上。本发明中的高分子空心微针的生产工艺为一次成型工艺，无需通过对比文件中的钼丝的加载以及去除而形成孔洞，简化了制备工艺，同时提高了空心微针的品质的均一性。
作为优选，所述的步骤S.1中PDMS的配方如下：100份粘度为80000 mPa•s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、20-35份乙烯基质量分数为2.5%的MQ有机硅树脂、12-18份乙烯基质量分数为5.5%的聚甲基乙烯基硅氧烷、1.5-4.5份氢质量分数为0.9%的甲基氢硅油、1-3份三（二甲基乙烯基硅氧基）硼酸酯以及0.2份氯铂酸异丙醇溶液。
通过本发明中的PDMS的配方制备出的PDMS模具具有强度高，尺寸稳定性好的特点。采用加成型的硅橡胶能够有效的防止PDMS固化前后发生体积变化，从而导致微针尺寸变化无法满足实际应用的情况。在配方中添加了三（二甲基乙烯基硅氧基）硼酸酯能够使得PDMS的脱模效果大大提升。
作为优选，所述的步骤S.1中将PDMS各组分混合均匀后浇铸于硅基模板，然后将浇注了PDMS的硅基模板置于真空烘箱中减压除去气泡，其中所述的真空烘箱的真空度为75～100KPa。
由于PDMS各组分混合均匀后的粘度较大，使得其中的气泡不容易脱除，若不加入脱气泡步骤，容易使得最终的模具中出现缺陷，使得最终的空心微针发生变形。在真空状态下，PDMS中的气泡能够被清除干净，保证了最终模具的质量。
作为优选，所述的步骤S.3中SU8树脂中含有光致酸产生剂，所述的光致酸产生剂包括三苯基锍全氟丁烷磺酸、全氟丁基磺酸三苯基锍盐、三苯基锍与三氟甲磺酸的盐、对甲基苯磺酸三苯基硫鎓盐，三苯基氯化硫鎓盐中的一种或多种组合物。
光致酸产生剂能够在吸收了紫外线之后发生光化学反应，生成强酸其可充当酸催化剂，促进交联反应的生成。而没有收到紫外线照射的区域则没有这种强酸的生成，从而不会发生交联，因此通过控制紫外线的照射区域便可以控制光刻的区域。
作为优选，所述的光致酸产生剂的质量分数为SU8树脂质量的8-12%。
作为优选，所述的步骤S.3中涂覆了SU8树脂的PDMS模板需要经过后处理，所述的后处理工序步骤如下：
（1）前烘工序：将涂覆了SU8树脂的PDMS模板置于热板上，将热板以5℃/min的速率从室温升高温度至65℃，然后在65℃下保持10min，然后继续以5℃/min的速率升高温度至95℃，在95℃下保持5分钟；
（2）冷却工艺：将经过前烘工序的PDMS模板置于冷却板上，快速冷却，得到经过后处理的涂覆了SU8树脂的PDMS模板。
由于SU8树脂中含有一定量的溶剂，因此需要将其中的溶剂蒸发，才能取得良好的固化效果，但由于SU8树脂容易粘附灰尘，因此不适合用鼓风烘箱，同时使用鼓风烘箱容易使得表面先风干，从而导致聚酯内部的溶剂无法排出，采用热板能够使得树脂能够从下至上温度均匀一致，使得树脂中的溶剂能够彻底脱除。
作为优选，所述的步骤S.4中采用接触式光刻工艺， 400 nm紫外光下曝光20-25s，紫外辐射剂量为10-250 mJ/cm2。
作为优选，所述的步骤S.6显影步骤如下：
（1）将固化的SU8树脂浸入丙二醇甲醚醋酸酯中浸泡20分钟；
（2）在85W功率下进行噪音显影20分钟；
（3）将步骤（2）中得到的固化的SU8树脂浸入异丙醇中，噪音显影5分钟，取出烘干，得到显影完毕的SU8微针阵列贴片。
本发明中显影步骤采用两步法，首先在丙二醇甲醚醋酸酯中进行显影，然后再在异丙醇中进行二次显影，能够终止聚合反应的进行，同时可以清理并移除残留物。
作为优选，所述的SU8微针阵列贴片的空心微针的针尖直径为85-100μm。
因此，本发明具有如下有益效果：（1）制备工艺简单；（2）制备工艺步骤少；（3）成本低廉品质均一可控。
附图说明
图1是本发明的SU8微针阵列贴片的流程图。
其中：1硅基模板 2PDMS 3SU8树脂 4光刻板。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明的技术方案作以进一步描述说明。
如果无特殊说明，本发明的实施例中说采用的原料均为本领域常用的原料，实施例中所采用的方法，均为本领域的常规方法。
实施例1
一种SU8微针阵列贴片的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：
S.1 在硅基模板上浇注PDMS，然后将浇注了PDMS的硅基模板置于真空烘箱中减压除去气泡，其中所述的真空烘箱的真空度为75KPa；
其中所述的PDMS的配方如下：100份粘度为80000 mPa·s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、20份乙烯基质量分数为2.5%的MQ有机硅树脂、12份乙烯基质量分数为5.5%的聚甲基乙烯基硅氧烷、1.5份氢质量分数为0.9%的甲基氢硅油、1份三（二甲基乙烯基硅氧基）硼酸酯以及0.2份氯铂酸异丙醇溶液；
S.2 80℃烘烤30分钟以固化PDMS，剥离固化的PDMS作为PDMS模板；
S.3将SU8树脂涂敷在PDMS模板上，得到200微米厚的平整SU8树脂涂层，所述的SU8树脂中含有SU8树脂质量8%的光致酸产生剂三苯基锍全氟丁烷磺酸；
涂覆了SU8树脂的PDMS模板需要经过后处理，所述的后处理工序步骤如下：
（1）前烘工序：将涂覆了SU8树脂的PDMS模板置于热板上，将热板以5℃/min的速率从室温升高温度至65℃，然后在65℃下保持10min，然后继续以5℃/min的速率升高温度至95℃，在95℃下保持5分钟；
（2）冷却工艺：将经过前烘工序的PDMS模板置于冷却板上，快速冷却，得到经过后处理的涂覆了SU8树脂的PDMS模板；
S.4采用接触式光刻工艺， 400 nm紫外光下曝光20s，紫外辐射剂量为10mJ/cm2，光刻曝光SU8树脂；
S.5剥离固化的SU8树脂；
S.6显影，洗去未固化的SU8树脂部分，露出孔洞，得到高分子空心微针。
其中显影步骤如下：
（1）将固化的SU8树脂浸入丙二醇甲醚醋酸酯中浸泡20分钟；
（2）在85W功率下进行噪音显影20分钟；
（3）将步骤（2）中得到的固化的SU8树脂浸入异丙醇中，噪音显影5分钟，取出烘干，得到显影完毕针尖直径为85μm的SU8微针阵列贴片。
实施例2
一种SU8微针阵列贴片的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：
S.1 在硅基模板上浇注PDMS，然后将浇注了PDMS的硅基模板置于真空烘箱中减压除去气泡，其中所述的真空烘箱的真空度为100KPa；
S.2 80℃烘烤30分钟以固化PDMS，剥离固化的PDMS作为PDMS模板；其中所述的PDMS的配方如下：100份粘度为80000 mPa·s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、35份乙烯基质量分数为2.5%的MQ有机硅树脂、18份乙烯基质量分数为5.5%的聚甲基乙烯基硅氧烷、4.5份氢质量分数为0.9%的甲基氢硅油、3份三（二甲基乙烯基硅氧基）硼酸酯以及0.2份氯铂酸异丙醇溶液；
S.3将SU8树脂涂敷在PDMS模板上，得到200微米厚的平整SU8树脂涂层，所述的SU8树脂中含有SU8树脂质量12%的光致酸产生剂全氟丁基磺酸三苯基锍盐；
涂覆了SU8树脂的PDMS模板需要经过后处理，所述的后处理工序步骤如下：
（1）前烘工序：将涂覆了SU8树脂的PDMS模板置于热板上，将热板以5℃/min的速率从室温升高温度至65℃，然后在65℃下保持10min，然后继续以5℃/min的速率升高温度至95℃，在95℃下保持5分钟；
（2）冷却工艺：将经过前烘工序的PDMS模板置于冷却板上，快速冷却，得到经过后处理的涂覆了SU8树脂的PDMS模板；
S.4采用接触式光刻工艺， 400 nm紫外光下曝光25 s，紫外辐射剂量为250 mJ/cm2，光刻曝光SU8树脂，；
S.5剥离固化的SU8树脂；
S.6显影，洗去未固化的SU8树脂部分，露出孔洞，得到高分子空心微针。
其中显影步骤如下：
（1）将固化的SU8树脂浸入丙二醇甲醚醋酸酯中浸泡20分钟；
（2）在85W功率下进行噪音显影20分钟；
（3）将步骤（2）中得到的固化的SU8树脂浸入异丙醇中，噪音显影5分钟，取出烘干，得到显影完毕针尖直径为95μm的SU8微针阵列贴片。
实施例3
一种SU8微针阵列贴片的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：
S.1 在硅基模板上浇注PDMS，然后将浇注了PDMS的硅基模板置于真空烘箱中减压除去气泡，其中所述的真空烘箱的真空度为85 KPa；
S.2 80℃烘烤30分钟以固化PDMS，剥离固化的PDMS作为PDMS模板；其中所述的PDMS的配方如下：100份粘度为80000 mPa·s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、30份乙烯基质量分数为2.5%的MQ有机硅树脂、15份乙烯基质量分数为5.5%的聚甲基乙烯基硅氧烷、3份氢质量分数为0.9%的甲基氢硅油、2份三（二甲基乙烯基硅氧基）硼酸酯以及0.2份氯铂酸异丙醇溶液；
S.3将SU8树脂涂敷在PDMS模板上，得到200微米厚的平整SU8树脂涂层，所述的SU8树脂中含有SU8树脂质量4%的光致酸产生剂三苯基锍与三氟甲磺酸的盐以及4%的光致酸产生剂对甲基苯磺酸三苯基硫鎓盐；
涂覆了SU8树脂的PDMS模板需要经过后处理，所述的后处理工序步骤如下：
（1）前烘工序：将涂覆了SU8树脂的PDMS模板置于热板上，将热板以5℃/min的速率从室温升高温度至65℃，然后在65℃下保持10min，然后继续以5℃/min的速率升高温度至95℃，在95℃下保持5分钟；
（2）冷却工艺：将经过前烘工序的PDMS模板置于冷却板上，快速冷却，得到经过后处理的涂覆了SU8树脂的PDMS模板；
S.4采用接触式光刻工艺， 400 nm紫外光下曝光22 s，紫外辐射剂量为100 mJ/cm2，光刻曝光SU8树脂，；
S.5剥离固化的SU8树脂；
S.6显影，洗去未固化的SU8树脂部分，露出孔洞，得到高分子空心微针。
其中显影步骤如下：
（1）将固化的SU8树脂浸入丙二醇甲醚醋酸酯中浸泡20分钟；
（2）在85W功率下进行噪音显影20分钟；
（3）将步骤（2）中得到的固化的SU8树脂浸入异丙醇中，噪音显影5分钟，取出烘干，得到显影完毕针尖直径为90μm的SU8微针阵列贴片。
实施例4
一种SU8微针阵列贴片的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：
S.1 在硅基模板上浇注PDMS，然后将浇注了PDMS的硅基模板置于真空烘箱中减压除去气泡，其中所述的真空烘箱的真空度为100KPa；
S.2 80℃烘烤30分钟以固化PDMS，剥离固化的PDMS作为PDMS模板；其中所述的PDMS的配方如下：100份粘度为80000 mPa·s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、20份乙烯基质量分数为2.5%的MQ有机硅树脂、18份乙烯基质量分数为5.5%的聚甲基乙烯基硅氧烷、2份氢质量分数为0.9%的甲基氢硅油、1.5份三（二甲基乙烯基硅氧基）硼酸酯以及0.2份氯铂酸异丙醇溶液；
S.3将SU8树脂涂敷在PDMS模板上，得到200微米厚的平整SU8树脂涂层，所述的SU8树脂中含有SU8树脂质量9%的光致酸产生剂三苯基氯化硫鎓盐；
涂覆了SU8树脂的PDMS模板需要经过后处理，所述的后处理工序步骤如下：
（1）前烘工序：将涂覆了SU8树脂的PDMS模板置于热板上，将热板以5℃/min的速率从室温升高温度至65℃，然后在65℃下保持10min，然后继续以5℃/min的速率升高温度至95℃，在95℃下保持5分钟；
（2）冷却工艺：将经过前烘工序的PDMS模板置于冷却板上，快速冷却，得到经过后处理的涂覆了SU8树脂的PDMS模板；
S.4采用接触式光刻工艺， 400 nm紫外光下曝光25 s，紫外辐射剂量为80 mJ/cm2，光刻曝光SU8树脂；
S.5剥离固化的SU8树脂；
S.6显影，洗去未固化的SU8树脂部分，露出孔洞，得到高分子空心微针。
其中显影步骤如下：
（1）将固化的SU8树脂浸入丙二醇甲醚醋酸酯中浸泡20分钟；
（2）在85W功率下进行噪音显影20分钟；
（3）将步骤（2）中得到的固化的SU8树脂浸入异丙醇中，噪音显影5分钟，取出烘干，得到显影完毕针尖直径为100μm的SU8微针阵列贴片。
实施例5
一种SU8微针阵列贴片的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：
S.1 在硅基模板上浇注PDMS，然后将浇注了PDMS的硅基模板置于真空烘箱中减压除去气泡，其中所述的真空烘箱的真空度为80 KPa；
S.2 80℃烘烤30分钟以固化PDMS，剥离固化的PDMS作为PDMS模板；其中所述的PDMS的配方如下：100份粘度为80000 mPa·s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、30份乙烯基质量分数为2.5%的MQ有机硅树脂、17份乙烯基质量分数为5.5%的聚甲基乙烯基硅氧烷、3.5份氢质量分数为0.9%的甲基氢硅油、1-3份三（二甲基乙烯基硅氧基）硼酸酯以及0.2份氯铂酸异丙醇溶液；
S.3将SU8树脂涂敷在PDMS模板上，得到200微米厚的平整SU8树脂涂层，所述的SU8树脂中含有SU8树脂质量6%的光致酸产生剂全氟丁基磺酸三苯基锍盐以及6%的光致酸产生剂对甲基苯磺酸三苯基硫鎓盐；
涂覆了SU8树脂的PDMS模板需要经过后处理，所述的后处理工序步骤如下：
（1）前烘工序：将涂覆了SU8树脂的PDMS模板置于热板上，将热板以5℃/min的速率从室温升高温度至65℃，然后在65℃下保持10min，然后继续以5℃/min的速率升高温度至95℃，在95℃下保持5分钟；
（2）冷却工艺：将经过前烘工序的PDMS模板置于冷却板上，快速冷却，得到经过后处理的涂覆了SU8树脂的PDMS模板；
S.4采用接触式光刻工艺， 400 nm紫外光下曝光20 s，紫外辐射剂量为250 mJ/cm2，光刻曝光SU8树脂，；
S.5剥离固化的SU8树脂；
S.6显影，洗去未固化的SU8树脂部分，露出孔洞，得到高分子空心微针。
其中显影步骤如下：
（1）将固化的SU8树脂浸入丙二醇甲醚醋酸酯中浸泡20分钟；
（2）在85W功率下进行噪音显影20分钟；
（3）将步骤（2）中得到的固化的SU8树脂浸入异丙醇中，噪音显影5分钟，取出烘干，得到显影完毕针尖直径为85μm的SU8微针阵列贴片。
Claims (3)
1.一种SU8微针阵列贴片的制备方法，其特征是，所述的制备方法包括如下步骤：
S.1 在硅基模板上浇注PDMS；所述PDMS的配方如下：100份粘度为80000 mPa·s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、20-35份乙烯基质量分数为2.5%的MQ有机硅树脂、12-18份乙烯基质量分数为5.5%的聚甲基乙烯基硅氧烷、1.5-4.5份氢质量分数为0.9%的甲基氢硅油、1-3份三（二甲基乙烯基硅氧基）硼酸酯以及0.2份氯铂酸异丙醇溶液；将PDMS各组分混合均匀后浇铸于硅基模板，然后将浇注了PDMS的硅基模板置于真空烘箱中减压除去气泡，其中所述的真空烘箱的真空度为75～100kPa；
S.2 80℃烘烤30分钟以固化PDMS，剥离固化的PDMS作为PDMS模板；
S.3将SU8树脂涂敷在PDMS模板上，得到200微米厚的平整SU8树脂涂层；所述SU8树脂中含有光致酸产生剂；所述光致酸产生剂的质量分数为SU8树脂质量的8-12%；
S.4光刻曝光SU8树脂；采用接触式光刻工艺，400 nm紫外光下曝光20-25s，紫外辐射剂量为10-250 mJ/cm2；
S.5剥离固化的SU8树脂；
S.6显影，洗去未固化的SU8树脂部分，露出孔洞，得到SU8微针阵列贴片：
显影步骤如下：
（1）将固化的SU8树脂浸入丙二醇甲醚醋酸酯中浸泡20分钟；
（2）在85W功率下进行噪音显影20分钟；
（3）将步骤（2）中得到的固化的SU8树脂浸入异丙醇中，噪音显影5分钟，取出烘干，得到显影完毕的SU8微针阵列贴片；
所述的步骤S.3中涂覆了SU8树脂的PDMS模板需要经过后处理，所述的后处理工序步骤如下：
（1）前烘工序：将涂覆了SU8树脂的PDMS模板置于热板上，将热板以5℃/min的速率从室温升高温度至65℃，然后在65℃下保持10min，然后继续以5℃/min的速率升高温度至95℃，在95℃下保持5分钟；
（2）冷却工艺：将经过前烘工序的PDMS模板置于冷却板上，快速冷却，得到经过后处理的涂覆了SU8树脂的PDMS模板。
2.根据权利要求1所述的一种SU8微针阵列贴片的制备方法，其特征是，所述的光致酸产生剂包括三苯基锍全氟丁烷磺酸、全氟丁基磺酸三苯基锍盐、三苯基锍与三氟甲磺酸的盐、对甲基苯磺酸三苯基硫鎓盐，三苯基氯化硫鎓盐中的一种或多种组合物。
3.根据权利要求1所述的一种SU8微针阵列贴片的制备方法，其特征是，所述的SU8微针阵列贴片的空心微针的针尖直径为85-100μm。
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