CN108811338B - 任意厚度线路板新增定位孔的加工方法 - Google Patents
任意厚度线路板新增定位孔的加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108811338B CN108811338B CN201810697098.9A CN201810697098A CN108811338B CN 108811338 B CN108811338 B CN 108811338B CN 201810697098 A CN201810697098 A CN 201810697098A CN 108811338 B CN108811338 B CN 108811338B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- positioning hole
- circuit board
- thickness
- newly
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000246 remedial effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，包括在任意厚度的线路板周围的工艺边上随意加工出定位孔；分别测量定位孔与线路板图形区内离定位孔最近的两个焊盘之间的距离，得到两组距离数据；在所有的工程资料内，以测量的两组距离数据为半径，以测量的焊盘的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边上的相交点即为线路板上所需要添加的新增定位孔的圆心，以相交点为圆心，以定位孔的直径为直径画出的圆即为新增定位孔；以新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。本发明可以保证后续工序中图形区内上下两次钻和铣加工的对准精度，此方法可以广泛应用于任意厚度的单双面板、多层板、半成品和成品板的生产制作和补救措施中。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法。
背景技术
近年来，随着线路板板厚的不断加厚，有很多板的板厚都超过10mm以上，因此厚板的制作工艺越来越受到广泛的关注。然而目前行业内的大部分生产加工设备板厚能力都在0.05mm——8mm之间，导致板厚超过10mm以上的板无法生产制作。其中包括钻靶机和冲孔机无法制作出马世兰定位孔，因此后工序所有需要马世兰定位孔加工的设备都无法生产；即使能勉强生产也难以保证背钻孔、对接钻、通槽、对接铣外形等重要尺寸的精度偏差问题。因此激发了人们对板厚超过10mm以上电路板的研究兴趣，厚板已经广泛应用于各类电子产品等方面，具有非常大的发展前景。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种可加工任意厚度的线路板，且能提高对准精度的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，包括：
步骤一：在任意厚度的线路板周围的工艺边上随意加工出定位孔；
步骤二：分别测量所述定位孔与所述线路板图形区内离所述定位孔最近的两个焊盘之间的距离，得到两组距离数据；
步骤三：在所有的工程资料内，以测量的两组距离数据为半径，以测量的所述焊盘的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边上的相交点即为线路板上所需要添加的新增定位孔的圆心，以相交点为圆心，以定位孔的直径为直径画出的圆即为新增定位孔；
步骤四：以所述新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。
进一步，步骤一中，根据实际线路板的厚度选取相应的刀具，通过一次性钻穿的方式加工出所述定位孔。
进一步，步骤二中，采用2D或3D测量仪测量所述定位孔与圆形焊盘或方形焊盘的距离，每个所述定位孔测量两组数据，分别是所述定位孔到最近的两个圆形焊盘或方形焊盘的距离。
进一步，加工多个定位孔，对每个定位孔与焊盘之间的距离均进行测量，在步骤三中，依次添加多个新增定位孔。
进一步，步骤一中，在所述线路板的工艺边上随意加工六个直径为3.18mm的定位孔，步骤二中对六个定位孔分别测量两组数据，步骤三中，在工程资料内依次添加六个新增定位孔，所述新增定位孔的直径也为3.18mm。
进一步，步骤四之后，按照新增定位孔进行定位，进行层压、铣边、钻孔。
本发明的有益效果：
在任意厚度线路板上新增定位孔，并以此新增定位孔为定位基准，因为使用的是同一组定位孔，因此可以保证后续的背钻、对接钻孔、对接铣孔/铣边、铣盲槽等工序中图形区内上下两次钻和铣加工的对准精度，可以改善背钻孔、对接钻、通槽、对接铣外形等重要尺寸的精度偏差问题，为生产制作任意厚度的线路板奠定了坚实的基础，此方法可以广泛应用于任意厚度的单双面板、多层板、半成品和成品板的生产制作和补救措施中。
附图说明
图1为本发明任意厚度线路板新增定位孔的加工方法的流程图；
图2为本发明步骤一的定位孔布局示意图；
图3为本发明步骤二测量一个定位孔与焊盘之间距离的示意图；
图4为本发明步骤二测量所有定位孔与焊盘之间距离的示意图；
图5为本发明步骤三在工程资料内添加新增定位孔的示意图；
图中，1—线路板、2—图形区、3—工艺边、4—定位孔、5—焊盘。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
如图1，本发明提供一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，包括如下步骤：
步骤一：在任意厚度的线路板1周围的工艺边3上随意加工出定位孔4。如图2，先采用PP开料，然后预叠、折叠、压合、去应力形成线路板1，线路板1中间为图形区2，周围为工艺边3。根据实际线路板1的厚度选取相应的刀具，通过一次性钻穿的方式加工出定位孔4，在本实施例中，在线路板1的工艺边3上随意加工六个直径为3.18mm的定位孔4，随意加工的定位孔4与工程资料内设定的有规则的普通定位孔之间存在偏差。
步骤二：分别测量定位孔4与线路板1图形区2内离定位孔4最近的两个焊盘5之间的距离，得到两组距离数据。如图3及图4，具体的是，采用2D或3D测量仪测量定位孔与圆形焊盘或方形焊盘的距离，每个定位孔测量两组数据，分别是定位孔4到最近的两个圆形焊盘或方形焊盘的距离。在本实施例中，对六个定位孔4分别测量，每个定位孔4都需要测两组数据，并记录好数据。
步骤三：更改工程资料，在所有的工程资料中添加新增定位孔。如图5，以每个定位孔4测量的两组距离数据为半径，以每个测量的焊盘5的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边3上的相交点即为线路板1上所需要添加的新增定位孔的圆心，然后以相交点为圆心，以定位孔4的直径为直径画出的圆即为新增定位孔。在本实施例中，在工程资料内依次用相同的方法添加六个新增定位孔，新增定位孔的直径也为3.18mm。
步骤四：以新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。
采用新增定位孔进行定位，进行层压、铣边、钻孔等工序的加工，因为使用的是同一组定位孔，因此可以保证后续的背钻、对接钻孔、对接铣孔/铣边、铣盲槽等工序中线路板图形区内上下两次钻和铣加工的对准精度，可以改善背钻孔、对接钻、通槽、对接铣外形等重要尺寸的精度偏差问题，为生产制作任意厚度的线路板奠定了坚实的基础，此方法可以广泛应用于任意厚度的单双面板、多层板、半成品和成品板的生产制作和补救措施中，尤其是对于线路板厚度超过10mm以上的设计制造领域，本发明为行业首创，意义重大。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (6)
1.一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于，包括：
步骤一：在任意厚度的线路板周围的工艺边上随意加工出定位孔；
步骤二：分别测量所述定位孔与所述线路板图形区内离所述定位孔最近的两个焊盘之间的距离，得到两组距离数据；
步骤三：在所有的工程资料内，以测量的两组距离数据为半径，以测量的所述焊盘的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边上的相交点即为线路板上所需要添加的新增定位孔的圆心，以相交点为圆心，以定位孔的直径为直径画出的圆即为新增定位孔；
步骤四：以所述新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。
2.根据权利要求1所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于：步骤一中，根据实际线路板的厚度选取相应的刀具，通过一次性钻穿的方式加工出所述定位孔。
3.根据权利要求1所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于：步骤二中，采用2D或3D测量仪测量所述定位孔与圆形焊盘或方形焊盘的距离，每个所述定位孔测量两组数据，分别是所述定位孔到最近的两个圆形焊盘或方形焊盘的距离。
4.根据权利要求1所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于：加工多个定位孔，对每个定位孔与最近的两个焊盘之间的距离均进行测量，在步骤三中，依次添加多个新增定位孔。
5.根据权利要求4所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于：步骤一中，在所述线路板的工艺边上随意加工六个直径为3.18mm的定位孔，步骤二中对六个定位孔分别测量两组数据，步骤三中，在工程资料内依次添加六个新增定位孔，所述新增定位孔的直径也为3.18mm。
6.根据权利要求1所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于：步骤四之后，按照新增定位孔进行定位，进行层压、铣边、钻孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810697098.9A CN108811338B (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 任意厚度线路板新增定位孔的加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810697098.9A CN108811338B (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 任意厚度线路板新增定位孔的加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108811338A CN108811338A (zh) | 2018-11-13 |
| CN108811338B true CN108811338B (zh) | 2021-04-16 |
Family
ID=64073167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810697098.9A Active CN108811338B (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 任意厚度线路板新增定位孔的加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108811338B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011189490A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置、配線基板の製造方法 |
| CN103987197A (zh) * | 2014-05-26 | 2014-08-13 | 杭州华三通信技术有限公司 | Pcb板的加工方法及pcb板 |
| CN106341940A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板的冲孔方法 |
| CN106488643A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 苹果公司 | 具有阻尼层的印刷电路板组件 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI441571B (zh) * | 2011-06-10 | 2014-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電容效能優化法及應用該電容效能優化法設計的電路板 |
-
2018
- 2018-06-29 CN CN201810697098.9A patent/CN108811338B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011189490A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置、配線基板の製造方法 |
| CN103987197A (zh) * | 2014-05-26 | 2014-08-13 | 杭州华三通信技术有限公司 | Pcb板的加工方法及pcb板 |
| CN106488643A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 苹果公司 | 具有阻尼层的印刷电路板组件 |
| CN106341940A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-18 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板的冲孔方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108811338A (zh) | 2018-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106181243B (zh) | 车灯模架的加工方法 | |
| CN101668389B (zh) | 高对准度印制线路板的制作方法 | |
| CN107708305B (zh) | 用于精密控制基板外型的锣板工艺 | |
| CN102098884A (zh) | 标准压合板的制作方法及标准压合板 | |
| CN106211541A (zh) | 一种提高电路板切割精度的定位基准点及方法 | |
| CN102248288A (zh) | 一种fpc板插头识别定位方法 | |
| CN201957347U (zh) | 一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具 | |
| CN108541141A (zh) | 一种导通孔层与电路图形层的分区对位方法 | |
| CN104302098A (zh) | 线路板层压对位靶标的结构和制作方法 | |
| CN113133226B (zh) | 一种线路板高精度背钻方法及线路板 | |
| CN102554304A (zh) | 铣头体45°相交轴孔的加工方法 | |
| CN110193708A (zh) | 超大直径多段式齿圈加工方法 | |
| CN108811338B (zh) | 任意厚度线路板新增定位孔的加工方法 | |
| CN111123833B (zh) | 一种机床的热误差补偿计算方法、装置、设备和存储介质 | |
| CN102045946B (zh) | 冲型方法 | |
| CN105376964A (zh) | 一种多层线路板涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法 | |
| CN104470227A (zh) | 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法 | |
| CN104972318B (zh) | 一种有双向偏转空间角度工件的数控机床加工方法 | |
| CN106041414B (zh) | 消除针板变形的加工方法 | |
| CN107613645A (zh) | 一种线路板锣带加工方法 | |
| CN114900967B (zh) | 一种软硬结合板的开盖加工方法 | |
| CN104907777B (zh) | 天线罩专用钻具三维空间结构装配孔的加工方法 | |
| CN102581694B (zh) | 用于加工复合材料构件的坐标系调整方法 | |
| CN108289373B (zh) | 一种单元板的成型方法 | |
| CN112399716A (zh) | 一种pcb板的背钻方法、制备方法及制备的pcb板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |