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CN108746151A - 一种电子元器件的拆解装置 - Google Patents

一种电子元器件的拆解装置 Download PDF

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CN108746151A CN201810488397.1A CN201810488397A CN108746151A CN 108746151 A CN108746151 A CN 108746151A CN 201810488397 A CN201810488397 A CN 201810488397A CN 108746151 A CN108746151 A CN 108746151A
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蒋培珍
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Abstract

本发明公开了一种电子元器件的拆解装置，包括底板，所述底板的上端固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端通过联轴器连接有激振器，所述激振器的上端连接有振动筛，所述底板的上端对称固定连接有支撑杆，所述支撑杆的侧壁上通过第一轴承连接有转轴，两个所述转轴之间套设有传送带，两个所述转轴的两端均套接有皮带轮，所述底板的上端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端通过联轴器连接有驱动轮，所述壳体的壳顶上固定连接有第二固定杆，所述第二固定杆的下端固定连接有加热管。本发明结构简单，操作方便，在拆解电路板时，能将积沉在电路板表面的灰尘清除，且提高了对热量的利用效率。

Description

一种电子元器件的拆解装置
技术领域
本发明涉及电子产品处理设备技术领域，尤其涉及一种电子元器件的拆解装置。
背景技术
随着电子产品技术更新的速度日益加快，新老产品的更迭更加迅速，废旧的电子产品不断增加，这些废弃的电子产品当中，都含有带电子元器件的电路板，这些电路板出电路基板外还有很多其他电子元器件，这些电子元器件包含有锡、铜和其他金属，如果对这些材料进行回收再利用，将会产生良好的环境效益和经济效益。
目前对电子元器件进行拆解回收的装置在拆解电子元器件时，都是将锡焊在电路板上的电子元器件连同电路板一同加热，直至焊锡熔化，然后电子元器件连同焊锡一起从电路基板上脱落，从而达到回收的目的，但是由于电路板的长期使用，其表面必定积沉有很多灰尘，在拆解电子元器件时这些灰尘会混入熔化的焊锡和电子元器件中，影响回收的质量，而且目前的电子元器件拆解装置中的加热装置在对电路板进行加热时，由于只有单面对电路板加热，所以存在热量浪费的现象。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中电子元器件拆解装置在拆解电路板时，不能将积沉在电路板表面的灰尘清除，且其中的加热装置存在热量浪费的问题，而提出的一种电子元器件的拆解装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种电子元器件的拆解装置，包括底板，所述底板的上端固定连接有下端开口的壳体，所述壳体的上端连接有进料通道，所述底板的上端固定连接有第一电机，所述第一电机位于壳体内部，所述第一电机的输出端通过联轴器连接有激振器，所述激振器的上端连接有振动筛，所述壳体的壳顶上固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆的下端固定连接有鼓风机，所述底板的上端固定连接有上端开口的吸附筒，所述吸附筒的上端开口处与鼓风机的出风口相对应，所述底板的上端对称固定连接有支撑杆，所述支撑杆的侧壁上通过第一轴承连接有转轴，两个所述转轴之间套设有传送带，两个所述转轴的两端均套接有皮带轮，所述底板的上端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端通过联轴器连接有驱动轮，所述驱动轮与皮带轮之间通过皮带传动连接，所述壳体的壳顶上固定连接有第二固定杆，所述第二固定杆的下端固定连接有加热管，所述底板的上端通过第二轴承转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的上端固定连接有上端开口的筒体。
优选的，所述加热管的上端固定连接有水箱，所述水箱的一侧开设有蒸汽出口，所述蒸汽出口中连接有蒸汽胶管，所述蒸汽胶管的另一端连接在吸附筒侧壁的开口中。
优选的，所述底板的上端固定连接有第三电机，所述第三电机的输出端通过联轴器连接有主动齿轮，所述螺纹杆上套接有与主动齿轮相啮合的从动齿轮。
优选的，所述蒸汽胶管的另一端连接在吸附筒侧壁的开口中，所述吸附筒中固定连接有若干个吸附层，且每两个吸附层之间放置有若干个吸附球。
优选的，所述筒体中设有金属筛网，所述金属筛网的中心点与筒体的中心点重叠。
优选的，所述筒体的底部固定连接有第一固定块，所述第一固定块的上端铰接有剪叉，所述剪叉的上端铰接有第二固定块，所述第二固定块的上端连接在金属筛网的中心处，所述剪叉两侧的铰接处通过弹簧连接。
优选的，所述水箱的上端开设有注水口。
与现有技术相比，本发明提供了一种电子元器件的拆解装置，具备以下有益效果：
1、该电子元器件的拆解装置，通过设置进料通道、第一电机、激振器、振动筛、第一固定杆、鼓风机和吸附筒，在拆解电路板时，开动第一电机，第一电机的输出端通过联轴器带动激振器运行，然后激振器带动振动筛振动，将待拆解的电路板从进料管道放入，电路板将在振动筛上振动并向鼓风机处运动，此时开动鼓风机，由鼓风机出风口吹出的风能够将电路板上的积尘吹入吸附筒中，吸附筒中的吸附层能够对灰尘进行吸附，达到了清除并且吸附积沉在电路板表面的灰尘的目的。
2、该电子元器件的拆解装置，通过设置水箱、蒸汽出口、蒸汽胶管和吸附球，在对电子元器件进行拆解时，由加热管散发出的热量可以对固定连接在加热管上的水箱中的水加热，然后水箱中产生的水蒸汽经蒸汽出口和蒸汽胶管到达吸附筒中，进而包裹吸附筒中的灰尘，然后水蒸汽将和灰尘一起被吸附筒中的吸附层和吸附球吸附。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明结构简单，操作方便，在拆解电路板时，能将积沉在电路板表面的灰尘清除，且提高了对热量的利用效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种电子元器件的拆解装置的结构示意图；
图2为图1中A部分的放大图。
图中：1底板、2壳体、3进料管道、4第一电机、5激振器、6振动筛、7第一固定杆、8鼓风机、9吸附筒、10支撑杆、11转轴、12传送带、13皮带轮、14第二电机、15驱动轮、16皮带、17第二固定杆、18加热管、19螺纹杆、20筒体、21水箱、22蒸汽出口、23蒸汽胶管、24第三电机、25主动齿轮、26从动齿轮、27金属筛网、28第一固定块、29剪叉、30第二固定块、31弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-2，一种电子元器件的拆解装置，包括底板1，底板1的上端固定连接有下端开口的壳体2，壳体2的上端连接有进料通道3，底板1的上端固定连接有第一电机4，第一电机4位于壳体2内部，第一电机4的输出端通过联轴器连接有激振器5，激振器5的上端连接有振动筛6，壳体2的壳顶上固定连接有第一固定杆7，第一固定杆7的下端固定连接有鼓风机8，底板1的上端固定连接有上端和侧壁都设有开口的吸附筒9，吸附筒9的上端开口处与鼓风机8的出风口相对应，底板1的上端对称固定连接有支撑杆10，支撑杆10的侧壁上通过第一轴承连接有转轴11，两个转轴11之间套设有传送带12，两个转轴11的两端均套接有皮带轮13，底板1的上端固定连接有第二电机14，第二电机14的输出端通过联轴器连接有驱动轮15，驱动轮15与皮带轮13之间通过皮带16传动连接，壳体2的壳顶上固定连接有第二固定杆17，第二固定杆17的下端固定连接有加热管18，底板1的上端通过第二轴承转动连接有螺纹杆19，螺纹杆19的上端固定连接有上端开口的筒体20，在拆解电子元器件时，开动第一电机4，第一电机4的输出端通过联轴器带动激振器5运行，然后激振器5带动振动筛6振动，将待拆解的电路板从进料管道3放入，电路板将在振动筛6上振动并向鼓风机8处运动，此时开动鼓风机8，由鼓风机8出风口吹出的风能够将电路板上的积尘吹入吸附筒9中，吸附筒9中的吸附层能够对灰尘进行吸附，达到了清除并且吸附积沉在电路板表面的灰尘的目的。
加热管18的上端固定连接有水箱21，水箱21的一侧开设有蒸汽出口22，蒸汽出口中连接有蒸汽胶管23，蒸汽胶管23的另一端连接在吸附筒9侧壁的开口中，在对电子元器件进行拆解时，由加热管18散发出的热量可以对固定连接在加热管18上的水箱21中的水加热，然后水箱21中产生的水蒸汽经蒸汽出口22和蒸汽胶管23到达吸附筒9中，进而包裹吸附筒9中的灰尘，然后水蒸汽将和灰尘一起被吸附筒9中的吸附层和吸附球吸附。
底板1的上端固定连接有第三电机24，第三电机24的输出端通过联轴器连接有主动齿轮25，螺纹杆19上套接有与主动齿轮25相啮合的从动齿轮26，便于带动固定连接在螺纹杆上端的筒体转动。
蒸汽胶管23的另一端连接在吸附筒9侧壁的开口中，吸附筒9中固定连接有若干个吸附层，且每两个吸附层之间放置有若干个吸附球，能够更加充分的吸附灰尘。
筒体20中设有金属筛网27，金属筛网27的中心点与筒体20的中心点重叠，便于将体积较大的电路基板和体积较小的电子元器件及焊锡分离。
筒体20的底部固定连接有第一固定块28，第一固定块28的上端铰接有剪叉29，剪叉29的上端铰接有第二固定块30，第二固定块30的上端连接在金属筛网27的中心处，剪叉29两侧的铰接处通过弹簧31连接，便于将金属过滤网取出。
水箱21的上端开设有注水口，便于向水箱中注水。
工作原理：在拆解电子元器件时，开动第一电机4，第一电机4的输出端通过联轴器带动激振器5运行，然后激振器5带动振动筛6振动，将待拆解的电路板从进料管道3放入，电路板将在振动筛6上振动并向鼓风机8处运动，此时开动鼓风机8，由鼓风机8出风口吹出的风能够将电路板上的积尘吹入吸附筒9中，吸附筒9中的吸附层能够对灰尘进行吸附，达到了清除并且吸附积沉在电路板表面的灰尘的目的；去除灰尘后的电路板将在传送带12上运动，在传送带12上运动时电路板会被加热管18加热，由加热管18散发出的热量可以对固定连接在加热管18上的水箱21中的水加热，然后水箱21中产生的水蒸汽经蒸汽出口22和蒸汽胶管23到达吸附筒9中，进而包裹吸附筒9中的灰尘，然后水蒸汽将和灰尘一起被吸附筒9中的吸附层和吸附球吸附；电路板在传送带12上被充分加热至电路板上的焊锡熔化后，电路板将被传送至筒体20中，然后电路板上脱落的焊锡和电子元器件将经金属筛网27过滤落至筒体20的筒底，。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子元器件的拆解装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上端固定连接有下端开口的壳体(2)，所述壳体(2)的上端连接有进料通道(3)，所述底板(1)的上端固定连接有第一电机(4)，所述第一电机(4)位于壳体(2)内部，所述第一电机(4)的输出端通过联轴器连接有激振器(5)，所述激振器(5)的上端连接有振动筛(6)，所述壳体(2)的壳顶上固定连接有第一固定杆(7)，所述第一固定杆(7)的下端固定连接有鼓风机(8)，所述底板(1)的上端固定连接有上端和侧壁都设有开口的吸附筒(9)，所述吸附筒(9)的上端开口处与鼓风机(8)的出风口相对应，所述底板(1)的上端对称固定连接有支撑杆(10)，所述支撑杆(10)的侧壁上通过第一轴承连接有转轴(11)，两个所述转轴(11)之间套设有传送带(12)，两个所述转轴(11)的两端均套接有皮带轮(13)，所述底板(1)的上端固定连接有第二电机(14)，所述第二电机(14)的输出端通过联轴器连接有驱动轮(15)，所述驱动轮(15)与皮带轮(13)之间通过皮带(16)传动连接，所述壳体(2)的壳顶上固定连接有第二固定杆(17)，所述第二固定杆(17)的下端固定连接有加热管(18)，所述底板(1)的上端通过第二轴承转动连接有螺纹杆(19)，所述螺纹杆(19)的上端固定连接有上端开口的筒体(20)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的拆解装置，其特征在于，所述加热管(18)的上端固定连接有水箱(21)，所述水箱(21)的一侧开设有蒸汽出口(22)，所述蒸汽出口中连接有蒸汽胶管(23)，所述蒸汽胶管(23)的另一端连接在吸附筒(9)侧壁的开口中。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的拆解装置，其特征在于，所述底板(1)的上端固定连接有第三电机(24)，所述第三电机(24)的输出端通过联轴器连接有主动齿轮(25)，所述螺纹杆(19)上套接有与主动齿轮(25)相啮合的从动齿轮(26)。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的拆解装置，其特征在于，所述蒸汽胶管(23)的另一端连接在吸附筒(9)侧壁的开口中，所述吸附筒(9)中固定连接有若干个吸附层，且每两个吸附层之间放置有若干个吸附球。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的拆解装置，其特征在于，所述筒体(20)中设有金属筛网(27)，所述金属筛网(27)的中心点与筒体(20)的中心点重叠。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的拆解装置，其特征在于，所述筒体(20)的底部固定连接有第一固定块(28)，所述第一固定块(28)的上端铰接有剪叉(29)，所述剪叉(29)的上端铰接有第二固定块(30)，所述第二固定块(30)的上端连接在金属筛网(27)的中心处，所述剪叉(29)两侧的铰接处通过弹簧(31)连接。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件的拆解装置，其特征在于，所述水箱(21)的上端开设有注水口。
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