CN108701944A - 连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供连接器。在现有的连接器的外部导体壳的构造中，从侧壁以共面方式延伸突出而形成壳安装部，并且对于不作为壳安装部而使用的部分则从壳除去，所以在外壳所保持的端子群所包含的多个端子具备在与嵌合方向正交的水平方向以横向排列配置的端子安装部的情况下，存在无法充分地覆盖并保护该端子安装部周边，容易导致连接器的高频特性产生紊乱这样的问题。为了解决该问题，提供连接器，在与向外壳的外侧突出的端子保护部的形状匹配地向上述水平方向突出的侧壁部分设置壳安装部和保护片，以卷绕在向外侧突出的端子保护部的方式使该保护片折弯，从而能够充分地保护该端子保护部，能够提高该周边的强度，由此能够减少来自外部的对高频特性的影响。

Description

连接器

技术领域

本发明涉及适用于电信号的高速传送的连接器。具体而言，涉及收纳对连接器所具备的多个端子进行保持的绝缘性外壳的导电性外部导体壳，并构成为减少阻抗匹配等的紊乱，得到希望的高频特性的外部导体壳的构造。

背景技术

在传送电信号等时使用的连接器，一般具备保持多个导电端子的绝缘体、以及收纳该绝缘体的外部导体壳。一般的基板侧的连接器(插座)具备从外部导体壳的主体向基板侧延伸突出的多个壳安装部。该多个壳安装部分别插入到形成于基板的多个孔并通过钎料等被固定。例如日本特开2004-014350号公报(专利文献1)所记载的基板侧的连接器，具备导电性的触头(端子群)、保持该触头的绝缘体(绝缘性的外壳)、以及保持该绝缘体的导电性的壳，将从壳主体延伸的多个壳端子部一对一地压入到形成于基板的多个孔(贯通孔)等而被插入固定。

专利文献1：日本特开2004-014350号公报

近几年，搭载于计测设备、音响/影像(AV)设备等电子设备的数据处理装置的能力得以提高，在电子设备中能够处理庞大的数据，伴随于此，大量的数据作为电信号经由连接器被高速地收发。在传送这样的高频电信号时，为了减少可能在多个端子间产生的阻抗匹配等的紊乱，以得到希望的高频特性，而在具备收纳了面对面地保持两个端子群的绝缘性外壳的外部导体壳那样的现有型的连接器中，需要与形状匹配地覆盖并保护位于保持外部导体壳的壳安装部与基板的安装部分周边的多个端子的外壳。

然而，为了充分地覆盖并保护外部导体壳的壳安装部与基板的安装部分周边，例如在日本特开2004-014350号公报(专利文献1)所记载的连接器那样的构造中，形成从导电性的壳(外部导体壳)的侧壁以共面方式延伸出的壳端子(壳安装部)，并且对于不作为壳安装部使用的部分则从壳除去，所以在外壳的形状如具有比与对象侧连接器嵌合的嵌合部的横宽度还向外侧凸起的部分的情况下，只靠从壳的侧壁以共面方式延伸出的壳端子，无法充分地覆盖并保护向外侧凸起的部分。

例如在将前端分别具备用于安装于基板的端子安装部的多个端子在与连接器的嵌合方向正交的水平方向上以横向排列方式配置的情况下，为了保持这些端子安装部，而在外壳形成向水平方向外侧突出的部分(端子保持部)。端子保护部由于比与对象侧连接器嵌合的嵌合部的横宽度还向外侧突出，所以若如现有的连接器那样，将壳端子形成为从外部导体壳的侧壁以共面方式延伸突出，并且对于其以外的部分从壳除去，则无法覆盖向外侧突出的端子保护部，产生连接器的高频特性容易产生紊乱这样的技术课题。

发明内容

为了解决以上那样的课题，提供一种连接器，其具备以沿着连接器的嵌合方向对置的方式配置的两个端子群、以及保持该端子群的绝缘性的外壳、以及收纳该外壳的外部导体壳，为了覆盖对配置为与嵌合方向正交的水平方向排列的多个端子进行保持并且向外壳的外侧突出的端子保护部，而在与该端子保护部邻接的外部导体壳的侧壁部分加入切槽等而进行分割，将一方的部分作为用于安装于基板的安装部使用，将剩余的另一方的部分作为保护片使用，以卷绕在向外侧突出的端子保护部的方式使该保护片折弯，从而能够充分地保护，能够提高该周边的强度，由此能够减少来自外部的对高频特性的影响。

本发明的一个实施方式的连接器，

其包含外部导体壳、以沿着连接器的嵌合方向对置的方式配置的两个端子群、以及保持上述两个端子群并且收纳于上述外部导体壳的绝缘性的外壳，其特征在于，

上述两个端子群所包含的多个端子分别包含端子安装部，各上述端子安装部配置为沿着与嵌合方向正交的水平方向排列，

上述外壳具备向上述水平方向突出的端子保护部，该端子保护部使配置为沿上述水平方向排列的各上述端子安装部露出，

上述外部导体壳在与上述端子保护部的形状匹配地向上述水平方向突出的突出状侧壁具备壳安装部以及保护片，

上述保护片支承向上述水平方向突出的上述端子保护部的底部。

作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，

上述保护片设置于比上述壳安装部靠连接器的前端侧的位置。

作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，

上述保护片设置于比上述壳安装部靠连接器的后端侧的位置。

作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，

在从上述端子保护部的底部的与上述保护片接触的部分起的垂直方向上方，保持上述端子群所包含的多个端子的一部分，

上述一部分位于在垂直方向上重叠于与上述保护片接触的部分的位置。

作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，

上述保护片为：在与上述端子保护部的形状匹配地向上述水平方向突出的突出状侧壁加入切槽进行分割而分割出的部分中的一部分。

作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，

上述保护片设置有2个以上。

作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，

上述壳安装部设置有2个以上。

作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，

上述保护片位于上述壳安装部之间，或者上述壳安装部位于上述保护片之间。

作为本发明的连接器的优选实施方式，其特征在于，

对上述端子保护部的底部进行支承的上述保护片的端部，作为用于安装于基板的表面安装部而被使用。

本发明的连接器，对于比与对象侧连接器嵌合的嵌合部的横宽度还向与嵌合方向正交的水平方向外侧突出的外壳的端子保护部，在与该端子保护部的形状匹配地向上述水平方向突出的侧壁部分，设置壳安装部以及保护片，并且对该保护片以卷绕在向外侧鼓起的部分的方式折弯，从而能够充分地保护该部分，能够提高端子安装部周边的强度，由此能够减少来自外部的对高频特性的影响。

附图说明

图1是表示基板侧连接器与电缆侧连接器的外观的图。

图2是表示本发明的一实施方式的基板侧连接器安装于基板之后的后方的外观的图。

图3(a)是图2所示的连接器的主视图、侧视图以及仰视图。

图3(b)是图2所示的连接器的主视图、侧视图以及仰视图。

图3(c)是图2所示的连接器的主视图、侧视图以及仰视图。

图4(a)是表示与连接器的后方的壳安装部相关的与图3(a)至(c)所示的连接器的实施例不同的其它实施例的图。

图4(b)是表示与连接器的后方的壳安装部相关的与图3(a)至(c)所示的连接器的实施例不同的其它实施例的图。

图5(a)是将收纳于外部导体壳的外壳除去一半而表示的连接器的主视图以及后视图。

图5(b)是将收纳于外部导体壳的外壳除去一半而表示的连接器的主视图以及后视图。

图6(a)是将收纳于外部导体壳的外壳除去一半而表示的连接器的侧视图以及仰视图。

图6(b)是将收纳于外部导体壳的外壳除去一半而表示的连接器的侧视图以及仰视图。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在用于说明实施方式的全部的附图中，作为原则对同一部件标注相同的符号，省略其重复的说明。另外，各个实施方式虽独立地被说明，但并不排除组合相互的结构要素来构成连接器的情况。

图1是表示基板侧的连接器以及电缆侧的连接器的外观的图。连接器的嵌合方向是图中的X1―X2方向(X轴方向)。基板侧的连接器100的前端侧是X2方向侧，电缆侧的连接器200的前端侧是X1方向侧。相对于基板300垂直的面是X―Z平面，相对于基板300水平的面(平行的面)是X―Y平面。将沿着图中的Z轴方向的上方以及下方设为各个连接器的上下。以上的事项在其它的图中也是同样的。

基板侧的连接器100构成为包括外壳150(未图示，参照图3(c))以及外部导体壳106，上述外壳150保持在与电缆侧的连接器200连接的连接侧(X2方向侧)形成嵌合凸部104的多个端子，由合成树脂等绝缘性的材料成型，上述外部导体壳106在内部包含外壳150。嵌合凹部102是设置于外部导体壳106的嵌合侧(X2侧)的嵌合凸部104、与外部导体壳106的内壁之间的空间。外部导体壳106包含用于将该外部导体壳106安装并固定于基板300的壳安装部108a以及108b。壳安装部108a以及108b虽是插入到设置于基板300的孔、并被钎焊连接的浸焊端子(Dip terminal)，但也可以是能够安装于基板表面的端子。壳安装部108a设置于比壳安装部108b靠连接器100的前端侧(X2侧)的侧壁。

另外，外部导体壳106具备与电缆侧的连接器200的锁定突起部206卡合的锁定孔110。锁定孔110设置于能够与电缆侧的连接器200的锁定突起部206卡合的位置。在图1中，锁定孔110设置于连接器100的外部导体壳106的上下(Z轴方向的上下)侧壁。锁定孔110只要是能够与锁定突起部206卡合的构造，则也可未必是贯通外部导体壳的孔。作为其它实施方式，也可在基板侧的连接器的外部导体壳设置锁定突起部，并且在电缆侧的连接器的外部导体壳设置锁定孔。

电缆侧的连接器200构成为，包括：在与基板侧的连接器100连接的连接侧(X1方向侧)具有嵌合部202、并在内部收纳了保持多个端子的外壳的外部导体壳204、与从外部导体壳204的孔突出的锁定突起部206联动的锁定操作用按钮208、以及覆盖外部导体壳204与电缆400的连接部分的罩部件210。

嵌合部202在与基板侧的连接器100连接时被插入嵌合凹部102。外部导体壳204在侧壁具有用于使锁定突起部206从内侧突出的孔。锁定突起部206设置于能够与基板侧的连接器100的锁定孔110卡合的位置。在图1中，锁定突起部206设置于连接器200的外部导体壳204的上下(Z轴方向的上下)侧壁。锁定突起部206只要是能够与锁定孔110卡合的构造则可以是任何的构造。

锁定突起部206在外部导体壳204的内部与锁定操作用按钮208连结，并且与压入锁定操作用按钮208的动作联动而锁定突起部206被压入。在与基板侧的连接器100连接时，通过压入锁定操作用按钮208，锁定突起部206脱离锁定孔110，从而能够从基板侧的连接器100拔出电缆侧的连接器200。

图2表示本发明的一实施方式的基板侧连接器(以下，仅称为“连接器”)安装于基板之后的后方的外观。图2是从斜后方(X1侧)观察连接器100的立体图。收纳于外部导体壳106的外壳150(参照图3(c))保持以沿着连接器100的嵌合方向而对置的方式配置的两个端子群，在嵌合方向的前方(X2侧)形成嵌合凹部102(参照图1)。在图2所示的实施方式中，一个端子群由包含4个端子的2组端子对构成。

外壳150能够与沿着嵌合方向而相对配置的两个端子群一体成型，能够覆盖多个端子的至少一部分。多个端子从外部导体壳106的后方(X1侧)的外壳150的端子保护部156(参照图3(a)、(b))露出，利用设置于露出的各端子的端子安装部132而钎焊固定在基板300的表面上。端子安装部132设置于端子群所含的各端子，每个端子群构成一组端子安装部132。各个端子安装部132虽安装在基板300的表面，但也可作为浸焊端子以通过插入到设置于基板的孔而被安装的方式构成。

接地端子114与外部导体壳一体地形成，以沿着外壳150的后壁部112(X1侧的壁)的方式设置于外部导体壳的后端侧，还兼作壳安装部，在从外壳150的端子保护部156(参照图3(a)、(b))露出的两个端子群之间通过而被安装于基板300。具体而言，接地端子114插入到收纳于外部导体壳106内的外壳150所保持的两个端子群中一方的端子群所包含的一组端子安装部132a、与另一方的端子群所包含的一组端子安装部132b之间的基板300的孔，并利用钎料连接等而被固定，而被安装于基板300。

如图2所示，由于设置于外部导体壳106的后端侧的接地端子114相对于两个端子群所包含的多个端子发挥接地电极的作用，所以即使在传送信号的多个端子的各个之间不设置接地端子，也能够维持电信号的高速传送中所需的高频特性。由此能够减少连接器所含的端子的数量，通过减少端子的数量(即部件数)，能够简化连接器的内部构造，能够设为能够容易地调整阻抗匹配的内部构造。

图3(a)至(c)是表示图2所示的连接器的正面、侧面以及底面的外观的图。图3(a)是从前端侧(X2侧)观察连接器100的主视图，图3(b)是从侧面(Y轴方向)观察连接器100的侧视图，图3(c)是从下方(Z轴方向的下方)观察连接器100的仰视图。

如图3(a)所示，收纳于外部导体壳106的外壳150(参照图3(c))保持以沿着连接器100的嵌合方向对置的方式配置的两个端子群，在嵌合方向的前方(X2侧)形成嵌合凹部102(参照图1)。外壳150能够保持包含多个端子的端子群，多个端子的各个端子在前端侧(X2侧)具备用于与对象侧连接器的端子接触的接触部130，接触部130从外壳150的嵌合凸部104露出。另外，多个端子的各个端子在后端侧(X1侧)具备用于安装于基板300的端子安装部132。在图3(a)至(c)所示的实施方式中，一个端子群由包含4个端子的2组端子对构成。

如图3(b)或者(c)所示，被外壳150保持的一个端子群所包含的多个端子，具有以各个接触部130在相对于基板300的垂直方向(Z轴方向)排列地配置、并且各个端子安装部132a在相对于基板300的水平方向(Y轴方向)分别排列地配置的方式被折弯的形状。对于外壳150的嵌合凸部104所保持的一方的端子群与另一方的端子群，各个端子的接触部130在排列方向(Z轴方向)上错开半个间距而排列。

外部导体壳106在与安装于一组端子安装部132a以及132b之间的接地端子114侧相反的一侧(连接器100的侧部侧)，与外壳150的端子保护部156的形状匹配地，向与连接器的嵌合方向正交的水平方向(Y方向)突出的侧壁部分亦即突出状侧壁152，具备壳安装部108b以及保护片158。两个一组端子安装部132a以及132b分别配置于接地端子114、与设置于连接器100的后端侧(X1侧)的侧壁的壳安装部108b之间。

供端子安装部132a以及132b露出的外壳150的后方部分，包含向与连接器的嵌合方向正交的水平方向(Y方向)外侧突出(或者鼓起)的端子保护部156。端子保护部156在多个端子的水平方向(Y轴方向)上被折弯，保护并列配置的部分，从后方侧(X1侧)露出端子安装部132。

外部导体壳106由于与比对象侧连接器嵌合的嵌合部(嵌合凹部102)的横宽度还向外侧突出的端子保护部156的形状匹配地形成，所以如图3(a)所示，设置于外部导体壳106的后端侧(X1侧)的壳安装部108b设置于，在与嵌合方向正交的方向(Y方向)上比设置于前端侧(X2侧)的壳安装部108a还向外部导体壳106的外侧突出的突出状侧壁152。

如图3(b)所示，设置于外部导体壳106的两侧侧面的卡合突起部120进入设置于从后壁部112的两侧边缘部延伸出的板状部分的卡合孔122，而固定后壁部112，由此收纳于外部导体壳106内的外壳150被固定。另外，外壳150的突出状边缘部154夹持在外部导体壳106的后方侧(X1侧)的边缘部与后壁部112的边缘部而被固定。

弯折片124是设置于连接器100的嵌合凹部102(即与对象侧连接器嵌合的嵌合口)的边缘部，用于防止连接器100的外部导体壳106与对象侧连接器(连接器200)的嵌合部202以错误的朝向嵌合的构造。在图3(a)所示的实施例中，弯折片124从外部导体壳106的嵌合凹部102的长边(在Z轴方向延伸的侧壁)的边缘部延伸出并向内侧折弯，弯折片124的前端到达嵌合凹部102的短边(在Y轴方向延伸的侧壁)的边缘部。

如图3(b)所示，在弯折片124的里侧(X1侧)能够设置支承突起126。支承突起126在与对象侧连接器嵌合时弯折片124被压入时，能够从里侧(X1侧)支承弯折片124。弯折片124以及支承突起126虽设置于嵌合凹部102的左下边缘部，但并不限定于该位置，只要能够防止与对象侧连接器的误嵌合，则也可以设置于嵌合凹部102的边缘部的任意位置。

另外，如图3(c)所示，外部导体壳106通过将设置于向与连接器的嵌合方向正交的水平方向(Y轴方向)突出的突出状侧壁152的保护片158以卷绕在端子保护部156的方式折弯，从而能够保护被外壳150的端子保护部156保持的端子群。

图3(a)至(c)所示的实施例，在外部导体壳106中，与端子保护部156的形状匹配地，在向水平方向(Y轴方向)突出的突出状侧壁152设置有壳安装部108b以及保护片158，保护片158设置于比壳安装部108a靠前端侧(X2侧)的位置，但并不限定于该配置，也可替换保护片158与壳安装部108b的位置，而在比保护片158靠前端侧(X2侧)的位置安装壳安装部108b。

保护片158在与端子保护部156的形状匹配地向水平方向(Y方向)突出的外部导体壳106的突出状侧壁152，沿垂直方向(Z轴方向)加入多个切槽而分割该突出状侧壁152，从而能够使用被分割的突出状侧壁152中的一部分，剩余的部分则能够作为壳安装部108b而使用。在图3(a)至(c)所示的实施例中，在向水平方向(Y方向)突出的外部导体壳106的突出状侧壁152加入一个切槽，而将突出状侧壁152分为壳安装部108b和保护片158这2个，使保护片158沿着端子保护部156的形状而折弯。

在图3(a)至(c)所示的实施例中，虽在向水平方向(Y方向)突出的外部导体壳106的侧面部分各设置了一个保护片158和一个壳安装部108b，但并不限定于一个，保护片158也可设置2个以上，壳安装部108b也可设置2个以上，以及也可设置2个以上的保护片158和壳安装部108b。在保护片158设置2个以上的情况下，也可将壳安装部108b配置于它们之间，在壳安装部108b设置2个以上的情况下，也可将保护片158配置于它们之间。

保护片158的端部虽支承端子保护部156(或者外壳150)的底部，但也能够将该端部作为用于安装在基板300表面的表面安装部而使用。

图4(a)以及(b)表示与连接器的后方的壳安装部相关的与图3(a)至(c)所示的连接器的实施例不同的其它的实施例。在图3(a)至(c)所示的实施例中，壳安装部108b虽是插入到设置于基板300的孔并钎焊连接的浸焊端子，但并不限定于此，也可以是作为用于安装在基板300表面的表面安装部，而向外侧折弯的壳安装部108c(参照图4(a))、或者向内侧(外壳150的底部侧)折弯的壳安装部108d(参照图4(b))。

图5(a)以及(b)表示将收纳于外部导体壳的外壳去除一半而表示的连接器的正面以及背面，图6(a)以及(b)表示将收纳于外部导体壳的外壳去除一半而表示的连接器的侧面以及底面。如图5(a)以及(b)所示，一个端子群所包含的多个端子(在图5(a)以及(b)所示的实施例中是4根端子)的前端部分的接触部130，在X-Z平面沿着连接器的嵌合方向(X轴方向)以等间隔并排排列在垂直方向(Z轴方向)。

在图5(a)至6(b)所示的实施例中，一个端子群由包含4个端子的2组端子对构成。端子群在从前端至后端之间按顺序具备：将沿着连接器的嵌合方向朝后方(X1侧)延伸的端子对向基板方向(Z轴的下方)折弯的第一弯曲部、将向基板方向延伸的端子对在与连接器的嵌合方向正交的方向(Y轴方向)向连接器的外侧折弯的第二弯曲部、以及将向与轴垂直的方向(Y轴方向)延伸的端子对沿着连接器的嵌合方向朝后部侧(X1侧)折弯的第三弯曲部。构成端子群的端子对(或者多个端子)相互保持恒定的间隔地在第一至第三弯曲部处被折弯，从而能够维持在同一平面(例如X-Z平面、X-Y平面)上平行相邻的配置，能够减小多个端子间的间隔的变化，从而能够抑制因阻抗匹配的紊乱等产生的高频特性的恶化。

利用上述那样第一至第三弯曲部改变端子群所包含的多个端子的延伸方向，从而端子安装部132a以及132b，相对于在垂直方向(Z轴方向)上排列配置的接触部130改变90度朝向，而比外部导体壳106的嵌合部的横宽度(即从嵌合凹部102的一方的外壁到另一方的外壁的宽度)还向水平方向(Y轴方向)外侧突出地排列配置。

如图6(b)所示，参照除去外壳150而表示的部分，则端子群所包含的多个端子134的一部分，在垂直方向(Z轴方向)观察时，与端子保护部156的底部中的保护片158所接触的部分重叠。即从端子保护部156的底部中的保护片158所接触的部分向垂直方向(Z轴方向)上方，端子群所包含的多个端子134的一部分被端子保护部156保持。

这样，在以包围由露出端子安装部132(132a、132b)的端子保护部158所保持的多个端子的至少一部分的方式向外部导体壳106的水平方向(Y轴方向)突出的侧壁部分亦即突出状侧壁152，设置保护片158以及壳安装部108b，从而能够充分地保护该部分，能够提高端子安装部132周边的强度，由此能够减少来自外部的对高频特性的影响。

工业上利用的可能性

本发明的连接器能够在为了通过处理高频信号的计测设备等电子设备来传送高频率的电信号而在设备之间用电缆连接时使用。

附图标记的说明

100…连接器

102…嵌合凹部

104、104a、104b…嵌合凸部

106…外部导体壳

108a、108b、108c、108d…壳安装部

110…锁定孔

112…后壁部

114…接地端子(壳安装部)

120…卡合突起部

122…卡合孔

124…弯折片

126…支承突起

130…接触部

132、132a、132b…端子安装部

134…端子

150…外壳

152…突出状侧壁

154…突出状边缘部

156…端子保护部

158…保护片

200…连接器

202…嵌合部

204…外部导体壳

206…锁定突起部

208…锁定操作用按钮

210…罩部件

300…基板

400…电缆

Claims (9)

1.一种连接器，其包含外部导体壳、以沿着连接器的嵌合方向对置的方式配置的两个端子群、以及保持上述两个端子群并且收纳于上述外部导体壳中的绝缘性的外壳，其特征在于，

上述两个端子群所包含的多个端子分别包含端子安装部，各上述端子安装部配置为沿着与嵌合方向正交的水平方向排列，

上述外壳具备向上述水平方向突出的端子保护部，该端子保护部使配置为沿上述水平方向排列的各上述端子安装部露出，

上述外部导体壳在与上述端子保护部的形状匹配地向上述水平方向突出的突出状侧壁具备壳安装部以及保护片，

上述保护片支承向上述水平方向突出的上述端子保护部的底部。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

上述保护片设置于比上述壳安装部靠连接器的前端侧的位置。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

上述保护片设置于比上述壳安装部靠连接器的后端侧的位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于，

在从上述端子保护部的底部的与上述保护片接触的部分起的垂直方向上方，保持上述端子群所包含的多个端子的一部分，

上述一部分位于在垂直方向上重叠于与上述保护片接触的部分的位置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的连接器，其特征在于，

上述保护片为：在与上述端子保护部的形状匹配地向上述水平方向突出的突出状侧壁加入切槽进行分割而分割出的部分中的一部分。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的连接器，其特征在于，

上述保护片设置有2个以上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的连接器，其特征在于，

上述壳安装部设置有2个以上。

8.根据权利要求6或者7所述的连接器，其特征在于，

上述保护片位于上述壳安装部之间，或者上述壳安装部位于上述保护片之间。

9.一种连接器，其特征在于，

对上述端子保护部的底部进行支承的上述保护片的端部，作为用于安装于基板的表面安装部而被使用。