CN108676209B - 一种碳氢聚合物覆铜板组合物 - Google Patents
一种碳氢聚合物覆铜板组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108676209B CN108676209B CN201810491094.5A CN201810491094A CN108676209B CN 108676209 B CN108676209 B CN 108676209B CN 201810491094 A CN201810491094 A CN 201810491094A CN 108676209 B CN108676209 B CN 108676209B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- low dielectric
- clad plate
- polybutadiene
- hydrocarbon polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 9
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 title claims abstract description 7
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 title claims abstract description 7
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 claims description 3
- HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethyl-3-phenylbutan-2-yl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)C(C)(C)C1=CC=CC=C1 HGTUJZTUQFXBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 claims description 2
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000010431 corundum Substances 0.000 claims description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005234 alkyl aluminium group Chemical group 0.000 description 1
- SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium Chemical compound [Mg].[Al] SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920013638 modified polyphenyl ether Polymers 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 titanocene compound Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开一种碳氢聚合物覆铜板组合物，该组合物，以重量份计，其组分包括聚丁二烯20‑40重量份、苯乙烯‑乙烯嵌段共聚物15‑30重量份、聚苯醚15‑25重量份、交联剂5‑10重量份,固化剂3‑5重量份，无机填料20‑40重量份。用所述组合物制成的覆铜板具有低介电常数、低介质损耗，耐热性好，抗剥离强度高等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种碳氢聚合物覆铜板组合物。
背景技术
现代信息技术的进步使数字电路进入信息处理高速化，信号传输高频化阶段，对微波介质电路基板介电常数和介电损耗提出了更高的要求。
对于碳氢聚合物覆铜板现在面临的技术难点在于剥离强度低、耐热性差，热膨胀系数大。例如US5571609A中，公开了以1,2-聚丁二烯树脂或聚异戊二烯和高分子量的丁二烯-苯乙烯共聚物作为树脂基体制作的电路基板抗剥离强度低；WO1997038564A1中，公开了以苯乙烯-丁二烯共聚物作为树脂基体，加入硅酸铝镁作为填料制作的电路基板耐热性差；CN101328177A中，公开了聚丁二烯树脂和马来酸酐接枝的共聚物混合用于制备高频电路基板，虽然抗剥离强度有所提升，但是介电性能有所下降。
聚苯醚具有低极性，高耐热等优良性能，其应用存在的困难在于分子量太大的聚苯醚流动性差，不易加工成型，改性聚苯醚能很好的解决以上难点。但是改性聚苯醚分子量分布不易控制，改性聚苯醚分子量过大，得到的电路基板一致性差，分子量过小，得到的电路基板耐热性差。
所以对高频基板仍然需要更多的研究，特别是开发综合性能优良的高频基板。
与本发明相关联的现有技术资料有：
1998年07月15日，中国发明专利申请公布号：CN1187500A涉及苯乙烯－乙烯嵌段共聚物的制备工艺,其中共聚物中苯乙烯链段具有间规结构,苯乙烯链段的长度为5～90％(摩尔)。它是首先向反应器中通入乙烯气体或苯乙烯单体,催化剂含有茂钛化合物和烷基铝氧烷以及烷基铝, 在温度20～80℃,压力为0.1～1.0MPa条件下,加入剩余的另一反应原料苯乙烯或乙烯气体反应制得。该工艺具有能够同时实现催化效率高和共聚物中苯乙烯链段长的特点。催化效率23.35 千克聚合物/克钛,苯乙烯链段为78.5mol％。
发明内容
根据现有技术存在的缺失，本发明主要目的是提供一种碳氢聚合物覆铜板组合物，其制成的覆铜板具有低介电常数、低介电损耗、抗剥离强度高、耐热性好以及良好的加工性等优点。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：一种碳氢聚合物覆铜板组合物，包括有：
所述聚丁二烯为一种低介电常数、低介质损耗并且含高乙烯基树脂，其分子量小于 9000。
进一步地，所述苯乙烯-乙烯嵌段共聚物具有与乙烯基反应的不饱和基团。
进一步地，所述聚苯醚分子量为50000-80000。
进一步地，所述交联剂包括三烯丙基异脲氰酸酯(TAIC)、三元乙丙橡胶、以及二乙烯基苯中的一种或两种。
进一步地，所述固化剂包括2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷，2，3-二甲基-2， 3-二苯基丁烷，过氧化二异丙苯以及过氧化苯甲酰中的一种或两种。
进一步地，所述无机填料包括二氧化硅、刚玉、硅灰石、氧化铝、氢氧化铝以及氧化镁中的一种或两种。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
1、以介电性能优异的聚丁二烯与苯乙烯-乙烯嵌段共聚物为材料，能制备出低介电常数和低介电损耗的电路基板；
2、加入了与基体树脂相容性好的聚苯醚，通过交联固化，增加电路基板的耐热性和抗剥离强度的同时，并不降低电路基板的介电性能；于此同时，聚苯醚材料上的刚性苯环结构，有助于提高电路基板的抗弯曲强度；
3、加入无机填料，所选用的二氧化硅、氧化铝等无机填料可降低膨胀系数，提高耐热性，提升阻燃能力等作用。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行详细说明。
实施例1
A1聚丁二烯；
A2苯乙烯-乙烯嵌段共聚物；
A3-1聚苯醚(平均分子量60000)；
A3-2聚苯醚(平均分子量90000)；
A3-3聚苯醚(平均分子量40000)；
A4-1三元乙丙橡胶；
A4-2三烯丙基异脲氰酸酯(TAIC)；
B1过氧化二异丙苯；
B2 2，3-二甲基-2，3-二苯基丁烷；
C1二氧化硅；
C2氧化铝。
本发明的层压板基材是使用上述树脂组合物加入二甲苯在60℃～75℃加热混合3-5小时，再用二甲苯调制合适黏度制得胶液，1080玻璃纤维布浸渍胶液，烘干去除溶剂得到半固化片，半固化片两侧覆盖厚度为0.5盎司(18um厚)铜箔，经热压机，控制料温在220-260℃，并保温180min，压合而成，其它实施例按相同方法制备，原料配比见表一。
表一组合物以重量份计
续前表
续前表
续前表
续前表
续前表
表二以上配方性能(空格代表基板不成型，没有测试数据)
根据上述结果可知，使用本发明制作的板材可以得到低介电常数，低介电损耗，耐热性佳、抗剥离强度高等性能，具有良好的板材加工性，能够满足高频传输系统对印刷电路板的要求。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化和修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (1)
1.一种碳氢聚合物覆铜板组合物，其特征在于，包括有：
所述交联剂包括三烯丙基异脲氰酸酯、三元乙丙橡胶、以及二乙烯基苯中的一种或两种；所述固化剂包括2，5-二甲基-2，5-双(叔丁基过氧基)己烷，2，3-二甲基-2，3-二苯基丁烷，过氧化二异丙苯以及过氧化苯甲酰中的一种或两种；所述无机填料包括二氧化硅、刚玉、硅灰石、氧化铝、氢氧化铝以及氧化镁中的一种或两种；所述聚丁二烯为一种低介电常数、低介质损耗并且含高乙烯基树脂，其分子量小于9000；所述苯乙烯-乙烯嵌段共聚物具有与乙烯基反应的不饱和基团；所述聚苯醚分子量为50000-80000。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810491094.5A CN108676209B (zh) | 2018-05-21 | 2018-05-21 | 一种碳氢聚合物覆铜板组合物 |
| PCT/CN2019/071859 WO2019223347A1 (zh) | 2018-05-21 | 2019-01-16 | 一种碳氢聚合物覆铜板组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810491094.5A CN108676209B (zh) | 2018-05-21 | 2018-05-21 | 一种碳氢聚合物覆铜板组合物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108676209A CN108676209A (zh) | 2018-10-19 |
| CN108676209B true CN108676209B (zh) | 2022-03-22 |
Family
ID=63807473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810491094.5A Active CN108676209B (zh) | 2018-05-21 | 2018-05-21 | 一种碳氢聚合物覆铜板组合物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108676209B (zh) |
| WO (1) | WO2019223347A1 (zh) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108676209B (zh) * | 2018-05-21 | 2022-03-22 | 高斯贝尔数码科技股份有限公司 | 一种碳氢聚合物覆铜板组合物 |
| CN109504062B (zh) * | 2018-11-22 | 2021-07-16 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物 |
| CN109942921B (zh) * | 2019-03-25 | 2021-06-18 | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 | 一种应用于通信天线基材的高频覆铜板组合物 |
| CN110551382A (zh) * | 2019-06-30 | 2019-12-10 | 瑞声新材料科技(常州)有限公司 | 改性聚合物、半固化片及其制备方法和应用 |
| CN111718659A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-09-29 | 铜陵华科电子材料有限公司 | 一种用于生产高频覆铜板的改性聚丁二烯胶水的制备方法 |
| CN113337222A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-09-03 | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 | 一种提高高频覆铜板基材剥离强度的树脂组合物 |
| CN115678246B (zh) * | 2021-07-21 | 2024-07-19 | 台光电子材料股份有限公司 | 树脂组合物及其制品 |
| CN113583310B (zh) * | 2021-07-29 | 2023-04-11 | 无锡睿龙新材料科技有限公司 | 一种高导热碳氢组合物及其制备的高频覆铜板和制备方法 |
| CN115216094B (zh) * | 2021-09-10 | 2024-02-20 | 金安国纪科技（杭州）有限公司 | 一种高频低介质损耗覆铜板用树脂组合物及其制备方法 |
| CN114456502A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-05-10 | 宁波湍流电子科技有限公司 | 基于三元乙丙橡胶-聚苯醚树脂的组合物、半固化片及制备方法、积层板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102161823A (zh) * | 2010-07-14 | 2011-08-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 |
| CN102807658A (zh) * | 2012-08-09 | 2012-12-05 | 广东生益科技股份有限公司 | 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 |
| CN105733240A (zh) * | 2016-02-26 | 2016-07-06 | 腾辉电子（苏州）有限公司 | 一种热固性聚合物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1055935C (zh) * | 1997-01-10 | 2000-08-30 | 中国石油化工总公司 | 苯乙烯－乙烯嵌段共聚物的制备工艺 |
| CN108676209B (zh) * | 2018-05-21 | 2022-03-22 | 高斯贝尔数码科技股份有限公司 | 一种碳氢聚合物覆铜板组合物 |
-
2018
- 2018-05-21 CN CN201810491094.5A patent/CN108676209B/zh active Active
-
2019
- 2019-01-16 WO PCT/CN2019/071859 patent/WO2019223347A1/zh active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102161823A (zh) * | 2010-07-14 | 2011-08-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 |
| CN102807658A (zh) * | 2012-08-09 | 2012-12-05 | 广东生益科技股份有限公司 | 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 |
| CN105733240A (zh) * | 2016-02-26 | 2016-07-06 | 腾辉电子（苏州）有限公司 | 一种热固性聚合物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2019223347A1 (zh) | 2019-11-28 |
| CN108676209A (zh) | 2018-10-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108676209B (zh) | 一种碳氢聚合物覆铜板组合物 | |
| CN111154197A (zh) | 一种碳氢树脂组合物及其制备方法与应用 | |
| US10858514B2 (en) | Resin composition and pre-preg and laminate using the composition | |
| US10584222B2 (en) | Resin composition and pre-preg and laminate using the composition | |
| CN111635626B (zh) | 树脂组合物、半固化片、层压片、半固化片的制备方法、层压片的制备方法及其应用 | |
| CN112724640B (zh) | 一种热固性树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板 | |
| CN111959063A (zh) | 一种低介电无卤阻燃覆铜板及其制作方法 | |
| CN102161823A (zh) | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 | |
| CN101328277A (zh) | 一种复合材料、用其制作的高频电路基板及制作方法 | |
| CN106589748B (zh) | 一种用于高频高速领域的覆铜箔基板的树脂组合物及其应用 | |
| WO2012006776A1 (zh) | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 | |
| EP3366725A1 (en) | Polyphenyl ether resin composition and prepreg, laminated board and printed circuit board containing same | |
| CN114085525A (zh) | 一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用 | |
| CN110655775A (zh) | 树脂组合物及具有其的半固化片、层压板、印制线路板 | |
| CN114231014A (zh) | 用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物及制备方法 | |
| TW202037668A (zh) | 熱固性樹脂組成物及包含其之印刷電路板 | |
| CN112679936B (zh) | 一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板 | |
| CN115305031B (zh) | 一种低介电、高Tg的碳氢粘结片及其制备的高频覆铜板 | |
| CN115583061A (zh) | 一种碳氢树脂基无卤高频覆铜板的制备方法 | |
| CN108727828B (zh) | 一种热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用 | |
| CN108727827B (zh) | 热固性乙烯基有机硅树脂组合物及其在高频电路板中的应用 | |
| CN111605267A (zh) | 一种阻燃烯烃基板及其制备方法 | |
| TW202014464A (zh) | 樹脂組成物、及使用該樹脂組成物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板 | |
| CN116285378A (zh) | 一种树脂组合物及包含其的粘结片、覆金属箔层压板 | |
| CN114181340B (zh) | 一种改性苯乙烯-马来酸酐树脂及其制备方法和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Chen Gongtian Inventor after: Li Hailin Inventor after: Wu Juanying Inventor after: Zeng Fanliang Inventor after: Gui Peng Inventor after: Chen Jian Inventor after: Tan Yueheng Inventor before: Zeng Fanliang Inventor before: Chen Gongtian Inventor before: Wu Juanying Inventor before: Li Hailin Inventor before: Gui Peng Inventor before: Chen Jian Inventor before: Tan Yueheng |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |