[go: up one dir, main page]

CN108526639A - 废电路板脱焊锡脱电子元件装置 - Google Patents

废电路板脱焊锡脱电子元件装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108526639A
CN108526639A CN201810591562.6A CN201810591562A CN108526639A CN 108526639 A CN108526639 A CN 108526639A CN 201810591562 A CN201810591562 A CN 201810591562A CN 108526639 A CN108526639 A CN 108526639A
Authority
CN
China
Prior art keywords
roller
electronic component
circuit board
tin
heating roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810591562.6A
Other languages
English (en)
Inventor
巨博奥
巨李冲
巨锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henan Jufeng Environmental Protection Technology Co Ltd
Original Assignee
Henan Jufeng Environmental Protection Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henan Jufeng Environmental Protection Technology Co Ltd filed Critical Henan Jufeng Environmental Protection Technology Co Ltd
Priority to CN201810591562.6A priority Critical patent/CN108526639A/zh
Publication of CN108526639A publication Critical patent/CN108526639A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07B—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS BY SIEVING, SCREENING, SIFTING OR BY USING GAS CURRENTS; SEPARATING BY OTHER DRY METHODS APPLICABLE TO BULK MATERIAL, e.g. LOOSE ARTICLES FIT TO BE HANDLED LIKE BULK MATERIAL
    • B07B1/00—Sieving, screening, sifting, or sorting solid materials using networks, gratings, grids, or the like
    • B07B1/18—Drum screens
    • B07B1/22—Revolving drums
    • B07B1/24—Revolving drums with fixed or moving interior agitators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07B—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS BY SIEVING, SCREENING, SIFTING OR BY USING GAS CURRENTS; SEPARATING BY OTHER DRY METHODS APPLICABLE TO BULK MATERIAL, e.g. LOOSE ARTICLES FIT TO BE HANDLED LIKE BULK MATERIAL
    • B07B1/00—Sieving, screening, sifting, or sorting solid materials using networks, gratings, grids, or the like
    • B07B1/28—Moving screens not otherwise provided for, e.g. swinging, reciprocating, rocking, tilting or wobbling screens
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07B—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS BY SIEVING, SCREENING, SIFTING OR BY USING GAS CURRENTS; SEPARATING BY OTHER DRY METHODS APPLICABLE TO BULK MATERIAL, e.g. LOOSE ARTICLES FIT TO BE HANDLED LIKE BULK MATERIAL
    • B07B9/00—Combinations of apparatus for screening or sifting or for separating solids from solids using gas currents; General arrangement of plant, e.g. flow sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04—Heating appliances
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07B—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS BY SIEVING, SCREENING, SIFTING OR BY USING GAS CURRENTS; SEPARATING BY OTHER DRY METHODS APPLICABLE TO BULK MATERIAL, e.g. LOOSE ARTICLES FIT TO BE HANDLED LIKE BULK MATERIAL
    • B07B2201/00—Details applicable to machines for screening using sieves or gratings
    • B07B2201/04—Multiple deck screening devices comprising one or more superimposed screens

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

废电路板脱焊锡脱电子元件装置，涉及废旧电路板回收利用领域，带电子元件的废电路板输送至闭风给料辊，通过给料输送带送入预热仓内预热，预热仓上部连通废气收集管，下部开口处连通预热滚筒，预热滚筒的出料口连通加热滚筒A的进料口；加热滚筒A的出料口通向加热滚筒B的进料口，加热滚筒B的出料口通向分板振动筛；加热滚筒A与加热滚筒B下均设置有下料漏斗，下料漏斗通向分锡振动筛。本发明具有以下有益效果：该设备脱焊锡率可达到99%左右，脱电子元件率可达98%左右。该设备实现各种带电子元件电路板和线路板脱电子元件和脱焊锡工业化生产；通过该设备可把带电子元件的电路板分为：焊锡、小电子元件、较大电子元件和电路板。

Description

废电路板脱焊锡脱电子元件装置
技术领域
本发明涉及废旧物资回收利用领域，进一步是对含有电子元件的电路板、线路板等脱电子元件和脱焊锡，分解回收利用的装置。
背景技术
印刷电路板产业是电子电器行业的基础，其用量很巨大。废旧电路板中含有大师的金属，回收废旧电路板中的金属不仅减少了资源的浪费，还具有很高的经济价值。目前，电路板的回收方法有许多，包括物理加热熔融解脱焊锡和化学溶剂溶解脱焊锡，采用物理加热法熔焊锡脱焊锡是常用的方法。相应的回收装置也有多种结构，但是，都或多或少地存在着一定的缺陷：1、电子元件与焊料同时被工业吸尘器剥离，降温后与焊料容易与电子元件粘在一起，不能完全分离；2、采用热风刀分焊料，机械振动剥离电子元件，造成气体外漏，热损失大，能耗高，同时电子元件针脚变形时难以剥离；3、电子元件与焊锡同时剥离收集，凝固后焊锡与电子元件不能完全分离。
发明内容
本发明的目的就是提供一种废电路板脱焊锡脱电子元件装置，它可使电路板脱焊锡、脱电子元件较为彻底、回收充分。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
废电路板脱焊锡脱电子元件装置，包括预热仓、预热滚筒、加热滚筒、振动筛，其特征在于：带电子元件的废电路板输送至闭风给料辊，通过给料输送带送入预热仓内预热，预热仓上部连通废气收集管，下部开口处连通预热滚筒，预热滚筒的出料口连通加热滚筒A的进料口；加热滚筒A的出料口通向加热滚筒B的进料口，加热滚筒B的出料口通向分板振动筛，分板振动筛为两层，上层的一端设置有电路板出料口，下层的一端设置有大电子元件出料口；加热滚筒A与加热滚筒B下均设置有下料漏斗，下料漏斗通向分锡振动筛；分锡振动筛分为两层，其上层一端设置有小电子元件出料口，下层一端设置焊锡出料口。
进一步：
所述加热滚筒的结构是：滚筒轴通过轴承设置于机壳上，筛壳外设置有内保温层，筛壁上设置有筛孔，筛壁内设置有物料拨片，物料拨片呈螺旋分布；加热滚筒的下部设置有下料漏斗，下料漏斗及管道通向分锡振动筛。
所述加热滚筒的一端设置有高低调节螺母A，能够升降滚筒轴，从而根据物料的不同需要调整加热滚筒A倾斜角度。
所述闭风给料辊后设置隔热挡板。
所述闭风给料辊设置多个扇叶，闭风给料辊下侧有给料输送带，给料输送带和闭风给料辊的外径线速度同步，使物料均匀进入。
所述给料输送带下方设置有振动给料器。
所述加热滚筒A为半筛网结构。
所述加热滚筒B为全筛网结构。
所述加热滚筒B筛网孔径大于加热滚筒A筛网孔径。
本发明具有以下有益效果：该设备脱焊锡率可达到99%左右，脱电子元件率可达98%左右。该设备实现各种带电子元件电路板和线路板脱电子元件和脱焊锡工业化生产；通过该设备可把带电子元件的电路板分为：焊锡、小电子元件、较大电子元件和电路板。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
图1为本发明的结构原理示意图。
图中：闭风给料辊1、隔热挡板2、预热仓3、废气收集管4、给料输送带5、振动给料器6、预热滚筒7、机壳8、内保温层A9、物料拨片A10、滚筒轴A11、高低调节螺母A12、下料漏斗A13、筛孔14、出料口B15、电路板出料口16、大电子元件出料口17、分板振动筛18、分锡振动筛19、焊锡出料口20、小电子元件出料口21、下料漏斗B22、外保温层23、加热装置B24、出料口A25、动力轮A26、加热装置A27。
具体实施方式
如图1所示：废电路板脱焊锡脱电子元件装置，包括输料机、预热仓3、预热滚筒7、加热滚筒、振动筛；带电子元件的废电路板通过输料机输送至闭风给料辊1，通过给料输送带5送入预热仓内3预热，废电路板在此处通过时，经机内达到200多摄氏度废热气，起到了对废电路板的预热作用；预热仓3上部连通废气收集管4，下部开口处连通预热滚筒7，预热滚筒7的出料口连通加热滚筒A的进料口。为防止散热，可在闭风给料辊1后设置隔热挡板2。
加热滚筒A的结构是：滚筒轴A11通过轴承设置于机壳8上，筛壳内设置加热装置A27（加热装置A27可以是大功率加热棒，设置于滚筒轴A11处），加热装置A27可将加热滚筒A加热至235摄氏度以上，而合金焊锡的熔点在220摄氏度左右，物料进入加热滚筒A内使焊锡融化。筛壳外设置有内保温层A9，保温层A9为双层保温棉，对滚筒（可采用不锈钢材料），进行保温；可防止温度散失，降低能耗。滚筒外壳上设置有筛板，筛板上设置有筛孔14（筛孔大小根据不同物料而定），筛壁内设置有物料拨片A10，物料拨片10呈螺旋分布；加热滚筒A的下部设置有下料漏斗A13（可以是两个，也可以是一个）；加热滚筒A可以是全筛网结构，即也可以是半筛网结构（图1显示了半筛网结构），当加热滚筒A采用半筛网结构即后半部设置筛网时，可设置一个下料漏斗A13，下料漏斗A13及管道通向分锡振动筛19；加热滚筒A收集脱掉的焊锡和电子元件，并最终可使脱落的焊锡和电子元件通过下料漏斗及管道流落到分锡振动筛19上。加热滚筒A下端部设置有出料口A，出料口A通向加热滚筒B的进料口。
加热滚筒A的一端设置有高低调节螺母A12，能够升降滚筒轴A11，从而根据物料的不同需要调整加热滚筒A倾斜角度。此外，还设置有转速调节装置，可以调节转速。物料从加热滚筒A的出料口A25排出；排料的速度可通过转滚速度和倾斜角度来调整。物料在翻滚旋转的同时大部分的焊锡和电子元件排出，通过摩擦使电子元件落下，通过下料漏斗13及管道落到分锡振动筛19上。
加热滚筒B的结构与加热滚筒A的结构相似（为避免繁琐，不再累述），也包含有内保温层B（对应内保温层A9）、动力轮B（对应动力轮A26，但置于与动力轮A26相反的一侧）、加热装置B24（对应加热装置A27）、出料口B15（对应出料口A25）、滚筒轴B（对应滚筒轴A11）、高低调节螺母B（对应高低调节螺母A12）等等；加热滚筒B采用全筛网结构即加热滚筒B全部设置筛网。加热滚筒B下部设置有下料漏斗B22，下料漏斗B22及其管道通向分锡振动筛19。加热滚筒B下端部设置有出料口B15，出料口B15通向分板振动筛18。
通过加热滚筒A分离后的电路板进入加热滚筒B，加热温度为235摄氏度以上（也可设置更高的温度，如260摄氏度以上），加热滚筒B网筛孔径可以与加热滚筒A网筛孔径相同，也可以比加热滚筒A网筛孔径略大（即大10－20%）；通过变换滚筒的倾斜角度和搅拌速度，将第一道未分离干净的焊锡和小电子元件进行二次分离，通过下料漏斗B22及管道进入分锡振动筛19中，分离后的电路板和大电子元件排入输送管道进入分板振动筛18。
分锡振动筛19分为两层，其上层的一端设置有小电子元件出料口，下层的一端设置焊锡出料口。落入分锡振动筛19的焊锡和小电子元件，通过分锡振动筛19分选将小电子元件和焊锡分离开并排出。
分板振动筛18分为两层，其上层的一端设置有电路板出料口16，下层的一端设置有大电子元件出料口17。落入分板振动筛18的电路板和大电子元件，通过分板振动筛18分选将电路板和大电子元件分选出来并排出。
为防止散热，在机壳8上设置有外保温层23。
所述闭风给料辊设置多个扇叶（结构如宾馆门产的旋转门），可防止外界冷空气从该处进入机内；闭风给料辊下侧有给料输送带5，给料输送带5和闭风给料辊1的外径线速度同步，使物料均匀进入；给料输送带5下方设置有振动给料器6。
可以根据需要设置相关的废气处理装置，废热气遇废电路板后降温，经过降温的废气从预热仓上端废气收集管，送至喷淋塔、废气净化塔、脉冲除尘器，最后经空气净化器排出。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.废电路板脱焊锡脱电子元件装置，包括预热仓、预热滚筒、加热滚筒、振动筛，其特征在于：带电子元件的废电路板输送至闭风给料辊，通过给料输送带送入预热仓内预热，预热仓上部连通废气收集管，下部开口处连通预热滚筒，预热滚筒的出料口连通加热滚筒A的进料口；加热滚筒A的出料口通向加热滚筒B的进料口，加热滚筒B的出料口通向分板振动筛，分板振动筛为两层，上层的一端设置有电路板出料口，下层的一端设置有大电子元件出料口；加热滚筒A与加热滚筒B下均设置有下料漏斗，下料漏斗通向分锡振动筛；分锡振动筛分为两层，其上层一端设置有小电子元件出料口，下层一端设置焊锡出料口。
2.根据权利要求1所述的废电路板脱焊锡脱电子元件装置，其特征在于：所述加热滚筒的结构是：滚筒轴通过轴承设置于机壳上，筛壳外设置有内保温层，筛壁上设置有筛孔，筛壁内设置有物料拨片，物料拨片呈螺旋分布；加热滚筒的下部设置有下料漏斗，下料漏斗及管道通向分锡振动筛。
3.根据权利要求1或2所述的废电路板脱焊锡脱电子元件装置，其特征在于：所述加热滚筒的一端设置有高低调节螺母A，能够升降滚筒轴，从而根据物料的不同需要调整加热滚筒A倾斜角度。
4.根据权利要求1所述的废电路板脱焊锡脱电子元件装置，其特征在于：所述闭风给料辊后设置隔热挡板。
5.根据权利要求1所述的废电路板脱焊锡脱电子元件装置，其特征在于：所述闭风给料辊设置多个扇叶，闭风给料辊下侧有给料输送带，给料输送带和闭风给料辊的外径线速度同步，使物料均匀进入。
6.根据权利要求1所述的废电路板脱焊锡脱电子元件装置，其特征在于：所述给料输送带下方设置有振动给料器。
7.根据权利要求1所述的废电路板脱焊锡脱电子元件装置，其特征在于：所述加热滚筒A为半筛网结构。
8.根据权利要求1所述的废电路板脱焊锡脱电子元件装置，其特征在于：所述加热滚筒B为全筛网结构。
9.根据权利要求1所述的废电路板脱焊锡脱电子元件装置，其特征在于：所述加热滚筒B筛网孔径大于加热滚筒A筛网孔径。
CN201810591562.6A 2018-06-10 2018-06-10 废电路板脱焊锡脱电子元件装置 Pending CN108526639A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810591562.6A CN108526639A (zh) 2018-06-10 2018-06-10 废电路板脱焊锡脱电子元件装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810591562.6A CN108526639A (zh) 2018-06-10 2018-06-10 废电路板脱焊锡脱电子元件装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108526639A true CN108526639A (zh) 2018-09-14

Family

ID=63469719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810591562.6A Pending CN108526639A (zh) 2018-06-10 2018-06-10 废电路板脱焊锡脱电子元件装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108526639A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111282970A (zh) * 2020-03-19 2020-06-16 生态环境部南京环境科学研究所 一种脱除废弃电路板的元器件、焊锡装置及其脱除方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10107426A (ja) * 1996-09-26 1998-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線基板の処理方法とその装置
CN202006328U (zh) * 2011-04-08 2011-10-12 凯天环保科技股份有限公司 废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备
CN202962844U (zh) * 2012-12-17 2013-06-05 湖南农业大学 一种芡欧鼠尾草种子筛选机构
CN105057218A (zh) * 2015-07-16 2015-11-18 陕西蟠龙实业有限公司 一种新型的干法选煤系统及方法
CN105521983A (zh) * 2015-12-08 2016-04-27 四川长虹电器股份有限公司 用于废旧线路板的拆卸处理装置
CN105798413A (zh) * 2016-05-16 2016-07-27 李晓勤 一种电路板拆解设备
CN205673169U (zh) * 2016-04-22 2016-11-09 马鞍山市兴达冶金新材料有限公司 一种物料筛分用刮板式滚筒筛
CN107377388A (zh) * 2017-08-30 2017-11-24 安徽宏虎粮油有限公司 一种大米精加工的粗滤系统
CN206854067U (zh) * 2017-05-15 2018-01-09 江西铭鑫冶金设备有限公司 电子元器件拆解机
CN107716514A (zh) * 2017-10-30 2018-02-23 仁新设备制造（四川）有限公司 用于线路板元器件脱锡设备
CN208408809U (zh) * 2018-06-10 2019-01-22 河南巨峰环保科技有限公司 废电路板脱焊锡脱电子元件装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10107426A (ja) * 1996-09-26 1998-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線基板の処理方法とその装置
CN202006328U (zh) * 2011-04-08 2011-10-12 凯天环保科技股份有限公司 废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备
CN202962844U (zh) * 2012-12-17 2013-06-05 湖南农业大学 一种芡欧鼠尾草种子筛选机构
CN105057218A (zh) * 2015-07-16 2015-11-18 陕西蟠龙实业有限公司 一种新型的干法选煤系统及方法
CN105521983A (zh) * 2015-12-08 2016-04-27 四川长虹电器股份有限公司 用于废旧线路板的拆卸处理装置
CN205673169U (zh) * 2016-04-22 2016-11-09 马鞍山市兴达冶金新材料有限公司 一种物料筛分用刮板式滚筒筛
CN105798413A (zh) * 2016-05-16 2016-07-27 李晓勤 一种电路板拆解设备
CN206854067U (zh) * 2017-05-15 2018-01-09 江西铭鑫冶金设备有限公司 电子元器件拆解机
CN107377388A (zh) * 2017-08-30 2017-11-24 安徽宏虎粮油有限公司 一种大米精加工的粗滤系统
CN107716514A (zh) * 2017-10-30 2018-02-23 仁新设备制造（四川）有限公司 用于线路板元器件脱锡设备
CN208408809U (zh) * 2018-06-10 2019-01-22 河南巨峰环保科技有限公司 废电路板脱焊锡脱电子元件装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111282970A (zh) * 2020-03-19 2020-06-16 生态环境部南京环境科学研究所 一种脱除废弃电路板的元器件、焊锡装置及其脱除方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103990879B (zh) 带元器件电路板的拆解装置及其拆解方法
CN202804188U (zh) 离心雾化法制备球形锡合金粉末的装置
JP2020507008A (ja) バルク材料の冷却
KR20140029455A (ko) 부품 제거를 위한 방법과 장치
CN111530888A (zh) 一种废弃线路板元器件回收装置和方法
CN105521983B (zh) 用于废旧线路板的拆卸处理装置
CN103480933A (zh) 一种利用高压热风自动分离废弃线路板元件的方法
CN102689391A (zh) 硅酸铝纤维胶棉及其深加工产品的生产方法
CN208408809U (zh) 废电路板脱焊锡脱电子元件装置
CN111282970A (zh) 一种脱除废弃电路板的元器件、焊锡装置及其脱除方法
CN108526639A (zh) 废电路板脱焊锡脱电子元件装置
CN106482530A (zh) 一种烧结矿用多罐式显热回收装置及显热回收方法
CN206846747U (zh) 一种废旧电路板的热解回收装置
CN207430878U (zh) 一种处理电子废弃物的系统
CN106180137B (zh) 一种可回转去除废弃印刷线路板剩余焊料的装置及工艺
CN109053010B (zh) 一种憎水珍珠岩的生产工艺
CN106670485A (zh) 一种prep用电极棒的制备方法
CN107627004A (zh) 一种电路板元器件分离设备及其使用方法
CN209465102U (zh) 一种去除锌锭杂质的破碎装置
CN107377927A (zh) 一种压铸机生产用出料运输装置
CN206631542U (zh) 一种用于化肥生产的高效造粒设备
CN102476228B (zh) 废电子线路板元器件自动解离机
CN110643758A (zh) 一种高温液态钢渣资源化处理及热能回收方法及装置
CN106218189B (zh) 基于背膜加工法制备高导热性导热石墨片的工艺
CN211726494U (zh) 具有筛分功能的振动输煤装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180914

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication