CN108463375B - 电路结构体 - Google Patents

Abstract

一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的一个面；多根母排，构成电力电路，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面；电子元件，跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔，具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子；以及软片构件，固定于所述一根母排，将所述一根母排与所述第2端子绝缘，并且将所述第2端子与所述电路图案电连接，所述软片构件具有：粘接层，固定于所述一根母排；端子用导体箔，将所述第2端子与所述电路图案电连接；以及绝缘层，介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间，将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。

Description

电路结构体

技术领域

本发明涉及电路结构体。

本申请主张基于2016年1月27日的日本申请的特愿2016-013689的优先权，援引在所述日本申请中记载的全部记载内容。

背景技术

在汽车中，搭载有从电源(电池)向前照灯、括水器等负载分配电力的电气接线箱(也被称为功率分配器)。作为构成该电气接线箱的内部电路的构件，例如存在专利文献1所示的电路结构体。

该电路结构体具备形成有导体图案(电路图案)的控制电路基板、与控制电路基板一体化的输入端子用母排和输出端子用母排以及安装于控制电路基板和两种母排的FET(Field effect transistor：电子元件)。FET的漏极端子电连接到输入端子用母排，源极端子电连接到输出端子用母排。FET的栅极端子以相对于源极端子向上方错开控制电路基板的厚度的量的方式折弯而形成，电连接到输出端子用母排上的控制电路基板的导体图案(说明书0036～0039、图4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-164040号公报

发明内容

本公开的电路结构体具备：

电路基板，具有形成有电路图案的一个面；

多根母排，构成电力电路，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面；

电子元件，跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔，具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子；以及

软片构件，固定于所述一根母排，将所述一根母排与所述第2端子绝缘，并且将所述第2端子与所述电路图案电连接，

所述软片构件具有：

粘接层，固定于所述一根母排；

端子用导体箔，将所述第2端子与所述电路图案电连接；以及

绝缘层，介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间，将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。

附图说明

图1是示出实施方式1的电路结构体的概略的立体图。

图2是示出图1所示的电路结构体的用(II)-(II)切断线切断后的状态的剖视图。

图3是示出实施方式1的电路结构体的概略的俯视图。

图4是示出实施方式2的电路结构体的概略的剖视图。

图5是从另一根母排侧观察实施方式2的电路结构体所具备的第1端子和第2端子的附近的局部放大图。

图6是示出实施方式3的电路结构体的概略的剖视图。

图7是从另一根母排侧观察实施方式3的电路结构体所具备的第1端子和第2端子的附近的局部放大图。

图8是示出实施方式4的电路结构体的概略的立体图。

图9是示出图8所示的电路结构体的用(IX)-(IX)切断线切断后的状态的剖视图。

图10是示出实施方式5的电路结构体的概略的立体图。

图11是示出图10所示的电路结构体的用(XI)-(XI)切断线切断后的状态的剖视图。

具体实施方式

[本公开所要解决的课题]

期望开发一种容易将电子元件安装到电路基板的电路结构体。在电路基板的电路图案与母排之间，形成电路基板的厚度量的阶梯差。在专利文献1中，为了将源极端子和栅极端子分别电连接到母排和电路基板的电路图案，如上所述，使源极端子与栅极端子在上下方向上相互错开上述阶梯差的量。该源极端子与栅极端子的上下方向的错位能够通过使栅极端子弯曲等而形成，但其作业繁琐。虽然在栅极端子的长度长的情况下，容易使端子弯曲，但在栅极端子的长度特别短的情况下，难以使端子弯曲。因此，有可能难以将端子安装到电路基板。

因此，其目的之一在于，提供一种容易将电子元件安装到电路基板的电路结构体。

[本公开的效果]

本公开的电路结构体容易将电子元件安装到电路基板。

《本发明的实施方式的说明》

首先，列举本发明的实施方式来进行说明。

(1)本发明的一个方式的电路结构体具备：

电路基板，具有形成有电路图案的一个面；

多根母排，构成电力电路，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面；

电子元件，跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔，具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子；以及

软片构件，固定于所述一根母排，将所述一根母排与所述第2端子绝缘，并且将所述第2端子与所述电路图案电连接，

所述软片构件具有：

粘接层，固定于所述一根母排；

端子用导体箔，将所述第2端子与所述电路图案电连接；以及

绝缘层，介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间，将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。

根据上述结构，容易将电子元件安装到电路基板。这是因为，由于具备软片构件，从而也可以不将第2端子直接连接到电路图案，因此，不需要考虑电路基板的厚度量来对第2端子实施弯曲加工而使第2端子弯曲，不需要进行弯曲加工等作业。由于不需要使第2端子弯曲，因此即使是长度短的第2端子，也能够将电子元件容易地安装到电路基板。

(2)作为上述电路结构体的一个方式，可列举所述绝缘层具有：主体部，重叠于所述端子用导体箔；以及突出部，与所述主体部连续地形成，不重叠于所述端子用导体箔，并且从所述主体部向所述两根母排中的另一根母排侧突出。

根据上述结构，能够使端子用导体箔与一根母排的沿面距离变长，因此，能够提高两者的绝缘性。

(3)作为上述电路结构体的一个方式，可列举所述绝缘层具有：主体部，重叠于所述端子用导体箔；以及延长部，与所述主体部连续地形成，不重叠于所述端子用导体箔，并且从所述主体部向所述第1端子侧延伸。

根据上述结构，能够使端子用导体箔与第1端子的沿面距离变长，因此，能够提高端子用导体箔(第2端子)与第1端子的绝缘性。

(4)作为上述电路结构体的一个方式，可列举所述软片构件具备母排用导体箔，该母排用导体箔与所述端子用导体箔电气独立地设置于所述绝缘层上，将所述一根母排与所述电路基板的电路图案电连接。

根据上述结构，能够用1张软片构件来进行第2端子与电路图案的电连接以及电连接第1端子的一根母排与电路图案的电连接。即，为了将一根母排与电路基板的电路图案电连接，不需要另行准备连结构件，因此能够降低部件件数。

(5)作为上述电路结构体的一个方式，可列举所述一根母排具有母排切缺部，该母排切缺部形成于所述一根母排中的与所述第2端子重叠的重叠区域，在所述一根母排与所述粘接层之间形成间隙。

根据上述结构，能够利用母排切缺部来吸收伴随着将第1端子连接到一根母排的连接构件(例如，焊料)与软片构件的热膨胀率的差异的热伸缩量。由此，容易在长期内维持第1端子与一根母排的电连接。详细情况在后述的实施方式2中说明。

(6)作为上述电路结构体的一个方式，可列举所述粘接层具有粘接层切缺部，该粘接层切缺部形成于所述粘接层中的与所述第2端子重叠的重叠区域，在所述绝缘层与所述一根母排之间形成间隙。

根据上述结构，与具备上述母排切缺部的情况同样地，由于粘接层切缺部的存在，容易长期维持第1端子与一根母排的电连接。

《本发明的实施方式的详细内容》

下面，参照附图，说明本发明的实施方式的详细内容。图中的相同符号表示相同名称物。

《实施方式1》

〔电路结构体〕

参照图1～3，说明实施方式1的电路结构体1A。电路结构体1A具备具有电路图案21a、21b的电路基板2、固定于电路基板2的多根母排3以及安装于电路基板2和母排3双方的电子元件4。该电路结构体1A的特征之一在于，以特定的层叠构造构成，并具备将电子元件4的一部分的端子电连接到电路图案21a的软片构件5。下面，说明详细内容。在以下说明中，将电路结构体1A的电路基板2侧设为上、将母排3侧设为下来进行说明。

[电路基板]

在电路基板2，使电子元件4进行安装。电路基板2具备绝缘基板20以及形成于绝缘基板20的一个面(上表面)并电连接电子元件4的电路图案21a、21b。该电路图案21a、21b由铜箔形成。该电路基板2能够使用印刷基板。将母排3固定于绝缘基板20的另一个面(下表面)。在绝缘基板20，形成有将电子元件4安装到母排3的安装用贯通孔22以及用于将电子元件4与电路图案21a、21b电连接的连结用贯通孔23a、23b。各贯通孔22、23a、23b的形状设为矩形形状。在这两种贯通孔22、23a、23b彼此之间，分别形成有由绝缘基板20的一部分构成、并且分隔两种贯通孔22、23a、23b的分隔部24a、24b。

[母排]

母排3构成电力电路。母排3连接到电源、电气负载。母排3的数量是多根，该多根母排3(31、32)相互隔开间隔地固定于电路基板2的另一个面(下表面)。母排3的形状是板状。母排3的材质可列举导电性的金属，具体来说，可列举铜、铜合金等。在多根母排3与电路基板2的固定中，能够使用介于它们之间的粘接片90(图2)。粘接片90的构成材料可列举具有电绝缘性以及针对安装电子元件4时的焊料回流温度的耐热性的树脂。粘接片90的构成材料例如可列举环氧树脂等绝缘性粘接剂等。

[电子元件]

电子元件4安装于电路基板2和母排3双方。电子元件4具有跨过多根母排3中的相邻的两根母排31、32的间隔的主体部40。该主体部40具有电且机械性地连接到一根母排31的第1端子41、电连接到电路基板2的电路图案21a的第2端子42以及电且机械性地连接到另一根母排32的第3端子43。在这些电且机械性的连接中，能够使用连接金属材料，作为代表，能够使用焊料91(图2)。

第1端子41及第2端子42与第3端子43隔着主体部40而在相互相反的一侧与主体部40一体地设置。即，第1端子41和第2端子42在主体部40的同一侧(一根母排31侧)并列。第1端子41通过电连接到一根母排31，从而电连接到电路基板2的电路图案21b。具体来说，一根母排31在连结用贯通孔23b处与后述的连结构件6b电且机械性地连接，该连结构件6b电且机械性地连接到电路图案21b。第2端子42与电路图案21a的电连接是经由后述的软片构件5而进行的。

第1端子41～第3端子43的数量根据电子元件4的种类等，可列举设为单个或者设为多个。关于电子元件4的种类，例如可列举继电器、FET(Field effect transistor，场效应晶体管)这样的开关元件。

在这里，电子元件4使用FET，第1端子41由源极端子构成，第2端子42由栅极端子构成，第3端子43由漏极端子构成。第1端子41(源极端子)以及第3端子43(漏极端子)的数量能够设为多个，但为了方便说明，在附图中以1个示出。

[软片构件]

软片构件5将一根母排31与第2端子42绝缘，并且将第2端子42与电路图案21a电连接。软片构件5固定于一根母排31的上表面。软片构件5沿着一根母排31的上表面平坦地构成。

软片构件5的厚度与电路基板2的厚度相比足够薄，软片构件5具有挠性。由于软片构件5足够薄，从而在第1端子41和第2端子42处，能够使沿着其上下方向的阶梯差变小。也能够实质上去除该阶梯差。在不设置该阶梯差的情况下，也可以不对第2端子42实施弯曲加工等，因此，容易将电子元件4安装到电路基板2。特别是，即使端子的长度短，也容易将电子元件4安装到电路基板2。

为了不影响到电路基板2与母排3之间的粘接，将软片构件5的厚度设为比电路基板2与母排3之间的粘接片90薄。软片构件5的厚度例如优选为150μm以下的程度。如果软片构件5的厚度为150μm以下，则软片构件5不会过厚，容易比粘接片90薄。另外，也可以在第1端子41和第2端子42处不设置沿着上下方向的阶梯差，也可以不对第2端子42实施弯曲加工等。例如，如果粘接片90的厚度是85μm，则软片构件5的厚度优选为75μm以下。软片构件5的厚度例如可列举为55μm以上。如果软片构件5的厚度为55μm以上，则容易将后述的端子用导体箔51、绝缘层52和粘接层53分别设为规定的厚度，容易确保各自的电连接、电绝缘以及粘接的功能。

软片构件5能够使用FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路)。软片构件5具有端子用导体箔51、绝缘层52和粘接层53(图2)。将这些端子用导体箔51、绝缘层52和粘接层53一体化。此外，软片构件5的粘接层53也能够不与端子用导体箔51以及绝缘层52一体化而另行形成于母排31上。在该情况下，端子用导体箔51以及绝缘层52的合计厚度优选为24μm以上。

(端子用导体箔)

端子用导体箔51将第2端子42与电路图案21a电连接。端子用导体箔51的一端侧与第2端子42电且机械性地连接。端子用导体箔51的另一端侧在连结用贯通孔23a处与后述的连结构件6a电且机械性地连接。该端子用导体箔51经由连结构件6a而与电路图案21a电连接。端子用导体箔51可列举由铜箔构成。在这些电且机械性的连接中，能够使用焊料(省略图示)。

端子用导体箔51的形状是矩形形状。端子用导体箔51的宽度优选大于第2端子42的宽度。这样一来，容易将第2端子42连接到端子用导体箔51。这里所说的宽度是指第1端子41与第2端子42的并列方向。端子用导体箔51的沿着两母排31、32的并列方向的长度设为从一根母排31的另一根母排32侧的边缘(下面称为相对侧边缘)到连结用贯通孔23a的长度。即，端子用导体箔51的另一端侧从连结用贯通孔23a露出。端子用导体箔51的厚度优选为10μm以上。如果将端子用导体箔51的厚度设为10μm以上，则容易确保对第2端子42以及电路图案21a的电连接。端子用导体箔51的厚度优选为70μm以下。端子用导体箔51的厚度进一步优选为12μm以上且35μm以下。

(绝缘层)

绝缘层52将一根母排31与端子用导体箔51绝缘。绝缘层52介于端子用导体箔51与粘接层53之间。绝缘层52的构成材料可列举具有针对安装电子元件4时的焊料回流温度的耐热性的树脂。绝缘层52的构成材料例如可列举聚酰亚胺树脂等。绝缘层52的厚度优选为10μm以上。如果将绝缘层52的厚度设为10μm以上，则容易确保一根母排31与端子用导体箔51的电绝缘性。绝缘层52的厚度优选为50μm以下。绝缘层52的厚度进一步优选为12μm以上且30μm以下。

〈主体部〉

如图3下图所示，绝缘层52具有重叠于端子用导体箔51的主体部521。该主体部521与端子用导体箔51遍布该整个区域地重叠。即，主体部521的形状是与端子用导体箔51相同的矩形形状，其尺寸(宽度和长度)与端子用导体箔51相同。端子用导体箔51与绝缘层52的一体化能够通过用粘接剂将端子用导体箔51与主体部521粘接而进行。优选突出部522以及延长部523的至少一方与该主体部521连续地形成，特别优选双方连续地形成。

〈突出部〉

突出部522使端子用导体箔51与一根母排31的沿面距离变长。由此，能够提高端子用导体箔51与一根母排31的绝缘性。突出部522形成为从主体部521向另一根母排32侧突出。即，突出部522不重叠于端子用导体箔51而从端子用导体箔51露出。

突出部522的突出长度L越长，则越能够使沿面距离变长(图3上图)。突出部522的突出长度L可列举设为不接触到另一根母排32的程度(图2左放大图)。

〈延长部〉

延长部523使与第1端子41的沿面距离变长。由此，能够提高端子用导体箔51与第1端子41的绝缘性。延长部523形成为从主体部521向相邻的第1端子侧延伸。即，延长部523与突出部522同样地，不重叠于端子用导体箔51而从端子用导体箔51露出。

与突出部522的突出长度L同样地，延长部523的长度E越长，则越能够使沿面距离变长(图3上图)。该延长部523的长度E与从第2端子42至端子用导体箔51的第1端子41侧的端部为止的长度F的合计长度E+F在将第1端子41与第2端子42之间的长度设为D时，优选满足例如1/2D≤E+F＜D。由于上述合计长度E+F为1/2D以上，从而容易提高上述绝缘性。由于上述合计长度E+F低于D，从而能够抑制绝缘层52与第1端子41发生干涉，能够将第1端子41与一根母排31连接。

(粘接层)

粘接层53将绝缘层52固定到一根母排31(图2)。由此，软片构件5固定于一根母排31。粘接层53与绝缘层52遍布大致整个区域地重叠。例如，在绝缘层52具备突出部522的情况下，在突出部522的下表面，既可以设置有粘接层53，也可以不设置。粘接层53的形状可列举设为与绝缘层52的形状相同(在这里是矩形形状)，其尺寸(宽度和长度)可列举设为与绝缘层52的尺寸实质上相同。粘接层53的构成材料除了与上述粘接片90相同的树脂以外，还可列举丙烯酸树脂、硅树脂等绝缘性粘接剂。粘接层53的厚度优选为25μm以上。如果将粘接层53的厚度设为25μm以上，则容易确保绝缘层52与一根母排31的粘接性。粘接层53的厚度优选为50μm以下。

[连结构件]

连结构件6a、6b将软片构件5、一根母排31与电路图案21a、21b连结，并将第2端子42、第1端子41与电路图案21a、21b电连接。连结构件6a、6b由以在其一端侧和另一端侧形成与电路基板2的厚度相同程度的高度的阶梯差的方式弯曲而成的弯曲片构成。连结构件6a的一端侧在连结用贯通孔23a内，与端子用导体箔51电且机械性地连接，另一端侧电且机械性地连接到绝缘基板20上的电路图案21a。连结构件6b的一端侧在连结用贯通孔23b内，与一根母排31电且机械性地连接，另一端侧电且机械性地连接到绝缘基板20上的电路图案21b。在这些电且机械性的连接中，能够使用焊料(省略图示)。连结构件6a、6b的材质可列举导电性的金属，例如可列举铜、铜合金等。

〔用途〕

实施方式1的电路结构体1A能够适当地利用于汽车用电气接线箱。

〔作用效果〕

根据实施方式1的电路结构体1A，由于具备将第2端子42与一根母排31上的电路基板2上的电路图案21a电连接的软片构件5，从而在将第2端子42与电路图案21a电连接时，也可以不将第2端子42直接连接到电路图案21a。因此，考虑电路基板2的厚度量，为了使连接到一根母排31的第1端子41与第2端子42在上下方向上相互错开，不需要对第2端子42实施弯曲加工等而使第2端子42弯曲。因此，容易将电子元件4安装到电路基板2。特别是，由于不需要使第2端子42弯曲，因此，即使是各端子41～43的长度短的电子元件4，也容易安装到电路基板2。

《实施方式2》

〔电路结构体〕

参照图4、图5，说明实施方式2的电路结构体1B。电路结构体1B在一根母排31具有母排切缺部311这一点上与实施方式1的电路结构体1A不同。电路结构体1B的其他方面与实施方式1的电路结构体1A相同。下面，以不同点为中心进行说明，关于相同的结构以及相同的效果，省略说明。这点在以下的实施方式3～5中也一样。此外，图5示出从另一根母排32侧观察第1端子41以及第2端子42的附近的图，为了方便说明，对各构件添加阴影线。这点在实施方式3中参照的图7中也一样。

[母排]

(母排切缺部)

母排切缺部311形成于一根母排31中的与第2端子42重叠的重叠区域，在一根母排31与粘接层53之间形成间隙。由此，缓和由于伴随着电路结构体1B的使用时的温度变化的第1端子41侧与第2端子42侧的位移量之差而作用于第1端子侧的负荷。因此，能够防止将第1端子41连接到一根母排31的焊料91的裂纹等损伤。

在第1端子41与一根母排31的电连接中，一般使用焊料91等连接金属材料。该焊料91以及与第2端子42电连接的软片构件5由于电路结构体1B的使用时的温度变化等而发生膨胀、收缩。软片构件5(特别是，绝缘层52)的热膨胀率一般大于焊料91的热膨胀率，因此，软片构件5的伴随着膨胀的位移量比焊料91的位移量大。在一根母排31不具有母排切缺部311的情况下，在位移量小的第1端子41侧的焊料91处，由于第1端子41与第2端子42都连结到主体部40，因此，由于位移量大的软片构件5的位移而施加负荷。由于该负荷，焊料91有时产生裂纹等损伤。与此相对地，由于一根母排31具有母排切缺部311，从而在软片构件5发生膨胀时，使软片构件5伸出到由母排切缺部311形成的间隙。由此，能够吸收软片构件5与焊料91的位移量之差，抑制由软片构件5的位移引起的对焊料91的负荷。

如图4、图5所示，母排切缺部311的形成区域设为比第2端子42的重叠区域宽的区域。在这里，如图4所示，两母排31、32的沿着并列方向的形成区域是在一根母排31的上表面侧从与另一根母排32的相对侧边缘达到相比第2端子42更靠分隔部24a侧的位置的区域。即，母排切缺部311的与另一根母排32的相对侧边缘形成有开口。如图5所示，两端子41、42的沿着并列方向的形成区域是比第2端子42的宽度宽的区域。

该母排切缺部311也可以遍布与第2端子42重叠的重叠区域的上下方向(厚度方向)的整个区域，使一根母排31产生切缺而形成。即，在第2端子42的下侧，也可以没有一根母排31。另外，母排切缺部311也可以在一根母排31的上述相对侧边缘不形成开口而由周围被包围的凹部、贯通孔构成。

〔作用效果〕

根据实施方式2的电路结构体1B，能够抑制由于使用时的温度变化等而连接第1端子41与一根母排31的焊料91产生裂纹。因此，能够在长期内将第1端子41与一根母排31电连接。

《实施方式3》

〔电路结构体〕

参照图6、图7，说明实施方式3的电路结构体1C。电路结构体1C在粘接层53具有粘接层切缺部531这一点上与实施方式1的电路结构体1A不同。电路结构体1C的其他方面与实施方式1的电路结构体1A相同。

(粘接层)

〈粘接层切缺部〉

粘接层切缺部531形成于粘接层53的与第2端子42重叠的重叠区域，在粘接层53与一根母排31之间形成间隙。由此，与实施方式2的母排切缺部311同样地，缓和由于伴随着电路结构体1C的使用时的温度变化的第1端子41侧与第2端子42侧的位移量之差而作用于第1端子41侧的负荷。因此，与实施方式2的具备母排切缺部311的情况同样地，能够防止将第1端子41连接到一根母排31的焊料91的裂纹等损伤。

如图6、图7所示，粘接层切缺部531的形成区域设为比第2端子42的重叠区域宽的区域。在这里，如图6所示，粘接层切缺部531的沿着两母排31、32的并列方向的形成区域是从与另一根母排32的相对侧边缘达到相比第2端子42更靠分隔部24a侧的位置的区域。即，粘接层切缺部531的与另一根母排32的相对侧边缘形成有开口。如图7所示，两端子41、42的沿着并列方向的形成区域是比第2端子42的宽度宽的区域。该粘接层切缺部531也可以在粘接层53的上述相对侧边缘不形成开口而由周围被包围的贯通孔构成。

〔作用效果〕

根据实施方式3的电路结构体1C，与实施方式2同样地，能够抑制将第1端子41连接到一根母排31的焊料91的裂纹等损伤。

《实施方式4》

〔电路结构体〕

参照图8、图9，说明实施方式4的电路结构体1D。电路结构体1D主要在不使用连结构件6a(图1)而通过软片构件5将第2端子42与电路图案21a电连接这一点上与实施方式1的电路结构体1A不同。在这里，如图8所示，电路基板2未形成有上述连结用贯通孔23a以及分隔部24a(都参照图1)。

[软片构件]

软片构件5以在其一端侧和另一端侧形成电路基板2的厚度量的阶梯差的方式，使其中途S字形地弯曲。软片构件5具有挠性，因此容易弯曲。软片构件5的一端侧与第2端子42电且机械性地连接，另一端侧与绝缘基板20上的电路图案21a电且机械性地连接。在这些电且机械性的连接中，能够使用焊料91。在图8、9中，仅示出将软片构件5的另一端侧与电路图案21a连接的焊料91，将软片构件5的一端侧与第2端子42连接的焊料省略图示。

〔作用效果〕

根据实施方式4的电路结构体1D，能够通过软片构件5，将第2端子42与电路图案21a电连接。因此，能够不需要将软片构件5与电路图案21a电连接的实施方式1的连结构件6a(参照图1)。因此，实施方式4的电路结构体1D与实施方式1的电路结构体1A相比，能够降低部件件数。

《实施方式5》

〔电路结构体〕

参照图10、图11，说明实施方式5的电路结构体1E。电路结构体1E主要在软片构件5具备将一根母排31与电路图案21b电连接的母排用导体箔55这一点上与实施方式4的电路结构体1D不同。在这里，如图10所示，电路基板2未形成有上述连结用贯通孔23a、23b以及分隔部24a、24b(都参照图1)。

[软片构件]

软片构件5除了端子用导体箔51、绝缘层52和粘接层53之外，还具备母排用导体箔55。端子用导体箔51与上述相同。

(绝缘层)

〈扩展部〉

绝缘层52除了上述主体部521、突出部522和延长部523之外，还具备扩展部524。扩展部524介于一根母排31与母排用导体箔55之间。扩展部524与延长部523连续地形成，不重叠于端子用导体箔51以及第1端子41，从延长部523向与主体部521(端子用导体箔51)相反的一侧延伸，重叠于母排用导体箔55。将扩展部524固定到一根母排31的粘接层53介于扩展部524与一根母排31之间(图11)。

(母排用导体箔)

母排用导体箔55经由一根母排31将第1端子41与电路图案21b电连接。母排用导体箔55在绝缘层52(扩展部524)上与端子用导体箔51电气独立地设置。母排用导体箔55的一端侧与一根母排31电且机械性地连接。母排用导体箔55的另一端侧与电路图案21b电且机械性地连接。在这些电且机械性的连接中，使用焊料91。

母排用导体箔55的形状能够与至一根母排31和电路图案21b为止的路径相匹配地适当选择，在这里设为矩形形状。母排用导体箔55的宽度能够考虑由通电电流导致的发热、利用焊料91的连接作业的可操作性、延长部523的沿面距离等而适当选择。在这里，母排用导体箔55具有与端子用导体箔51相同的宽度，隔开与电路图案21a、21b的间隔大致对应的间隔，与端子用导体箔51平行地设置。母排用导体箔55可列举与端子用导体箔51同样地由铜箔构成。

〔作用效果〕

根据实施方式5的电路结构体1E，能够用1张软片构件5来进行第2端子42与电路图案21a的电连接以及电连接第1端子41的一根母排31与电路图案21b的电连接。因此，在将软片构件5与电路图案21a电连接的实施方式1的连结构件6a之外，还能够不需要将一根母排31与电路图案21b电连接的实施方式1的连结构件6b(参照图1)。因此，实施方式5的电路结构体1E与实施方式1的电路结构体1A相比，进而与实施方式4的电路结构体1D相比，能够降低部件件数。

本发明不限定于这些示例，而是通过权利要求书来表示，旨在包括与权利要求书等同的含义以及范围内的全部变更。例如，能够形成具备母排切缺部和粘接层切缺部双方的电路结构体。

标号说明

1A、1B、1C、1D、1E 电路结构体

2 电路基板

20 绝缘基板 21a、21b 电路图案

22 安装用贯通孔 23a、23b 连结用贯通孔

24a、24b 分隔部

3 母排

31 一根母排

311 母排切缺部

32 另一根母排

4 电子元件

40 主体部 41第1端子 42第2端子 43第3端子

5 软片构件

51 端子用导体箔

52 绝缘层

521 主体部 522突出部 523延长部 524扩展部

53 粘接层

531 粘接层切缺部

55 母排用导体箔

6a、6b 连结构件

90粘接片 91焊料

Claims (6)

1.一种电路结构体，具备：

电路基板，具有形成有电路图案的一个面；

多根母排，构成电力电路，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面；

电子元件，跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔，具有电连接到所述两根母排中的一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子；以及

软片构件，固定于所述一根母排，将所述一根母排与所述第2端子绝缘，并且将所述第2端子与所述电路图案电连接，

所述软片构件具有：

粘接层，固定于所述一根母排；

端子用导体箔，将所述第2端子与所述电路图案电连接；以及

绝缘层，介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间，将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述绝缘层具有：

主体部，重叠于所述端子用导体箔；以及

突出部，与所述主体部连续地形成，不重叠于所述端子用导体箔，并且从所述主体部向所述两根母排中的另一根母排侧突出。

3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，

所述绝缘层具有：

主体部，重叠于所述端子用导体箔；以及

延长部，与所述主体部连续地形成，不重叠于所述端子用导体箔，并且从所述主体部向所述第1端子侧延伸。

4.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述软片构件具备母排用导体箔，该母排用导体箔与所述端子用导体箔电气独立地设置于所述绝缘层上，将所述一根母排与所述电路基板的电路图案电连接。

5.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述一根母排具有母排切缺部，该母排切缺部形成于所述一根母排中的与所述第2端子重叠的重叠区域，在所述一根母排与所述粘接层之间形成间隙。

6.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述粘接层具有粘接层切缺部，该粘接层切缺部形成于所述粘接层中的与所述第2端子重叠的重叠区域，在所述绝缘层与所述一根母排之间形成间隙。

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