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CN108428804A - Oled显示面板及其封装方法 - Google Patents

Oled显示面板及其封装方法 Download PDF

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CN108428804A
CN108428804A CN201810356584.4A CN201810356584A CN108428804A CN 108428804 A CN108428804 A CN 108428804A CN 201810356584 A CN201810356584 A CN 201810356584A CN 108428804 A CN108428804 A CN 108428804A
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吴叶青
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Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种OLED显示面板及其封装方法。该OLED显示面板通过在钝化层上对应框胶的位置设置一层粘合层，对OLED进行封装时，将盖板上的框胶对应粘合层的位置进行粘合，该粘合层一方面与框胶的结合力好，另一方面也与钝化层的结合力好，使得水汽不容易进入到OLED器件中，不会降低OLED器件的性能，提高OLED器件的使用寿命，可靠度性能好。

Description

OLED显示面板及其封装方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板及其封装方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器，也称为有机电致发光显示器，是一种新兴的平板显示装置，由于其具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED器件通常包括：基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。具体的，OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。
现有的OLED显示面板一般通过在OLED器件的上方设置封装盖板以对OLED器件进行封装，封装盖板上对应基板的封装区域设置一圈框胶，基板位于封装区域的最外一层膜层为钝化层，将框胶与钝化层相粘合，从而实现对OLED的封装。由于现有技术通常采用氧化硅作为钝化层，氧化硅与框胶的结合效果差，且水汽容易进入到OLED器件中，导致OLED器件性能低，可靠度性能差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED显示面板，OLED器件的性能好，OLED器件的使用寿命长，可靠度性能好。
本发明的目的还在于提供一种OLED显示面板的封装方法，不会降低OLED器件的性能，提高OLED器件的使用寿命，可靠度性能好。
为实现上述目的，本发明提供了一种OLED显示面板，包括：基板、设于所述基板上的钝化层、设于所述钝化层上的OLED器件、设于所述钝化层上并位于所述OLED器件外围的粘合层、设于所述OLED器件上的盖板以及设于所述盖板与钝化层之间并对应粘合层的框胶。
所述钝化层的材料为氧化硅。
所述粘合层的材料为掺杂钛白粉、氧化钙及氧化硅的环氧树脂。
所述基板包括显示区及包围显示区的封装区；所述OLED器件位于显示区中，所述粘合层位于封装区中。
所述钝化层对应OLED器件外围设有凹槽，所述粘合层位于凹槽中。
本发明还提供一种OLED显示面板的封装方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供一基板，在所述基板上形成钝化层，在所述钝化层上形成OLED器件；
步骤S2、在所述钝化层上对应OLED器件的外围形成一圈粘合层；
步骤S3、提供一盖板，在所述盖板上对应粘合层的位置涂布一圈框胶；
步骤S4、将盖板与基板对组，使框胶与粘合层接触，粘合基板与盖板。
所述钝化层的材料为氧化硅。
所述粘合层的材料为掺杂钛白粉、氧化钙及氧化硅的环氧树脂。
所述基板包括显示区及包围显示区的封装区；所述OLED器件位于显示区中，所述粘合层位于封装区中。
所述步骤S1还包括：在所述钝化层上对应OLED器件的外围形成一圈凹槽；步骤S2中的粘合层形成于凹槽中。
本发明的有益效果：本发明的OLED显示面板通过在钝化层上对应框胶的位置设置一层粘合层，对OLED进行封装时，将盖板上的框胶对应粘合层的位置进行粘合，该粘合层一方面与框胶的结合力好，另一方面也与钝化层的结合力好，使得水汽不容易进入到OLED器件中，不会降低OLED器件的性能，提高OLED器件的使用寿命，可靠度性能好。本发明的OLED显示面板的封装方法能够使得水汽不容易进入到OLED器件中，不会降低OLED器件的性能，提高OLED器件的使用寿命，可靠度性能好。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的OLED显示面板的结构示意图；
图2为本发明的OLED显示面板的基板的俯视图；
图3为本发明的OLED显示面板的盖板的俯视图；
图4为本发明的OLED显示面板的封装方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1至图3，本发明的OLED显示面板包括：基板10、设于所述基板10上的钝化层11、设于所述钝化层11上的OLED器件20、设于所述钝化层11上并位于所述OLED器件20外围的粘合层111、设于所述OLED器件20上的盖板30、以及设于所述盖板30与钝化层11之间并对应粘合层111的框胶40。
需要说明的是，本发明在钝化层11上对应框胶40的位置设置一层粘合层111，对OLED进行封装时，将盖板30上的框胶40对应粘合层111的位置进行粘合，该粘合层111一方面与框胶40的结合力好，另一方面也与钝化层11的结合力好，使得水汽不容易进入到OLED器件20中，不会降低OLED器件20的性能，提高OLED器件20的使用寿命，可靠度性能好。
具体地，所述钝化层11的材料为氧化硅。
具体地，所述粘合层111的材料为掺杂钛白粉、氧化钙及氧化硅的环氧树脂，使得粘合层111的机械性能及耐热耐高温性能好。
具体地，通过高温印刷或高温转印在钝化层11上形成粘合层111。
具体地，所述基板10包括显示区101及包围显示区101的封装区102；所述OLED器件20位于显示区101中，所述粘合层111位于封装区102中。
具体地，所述钝化层11对应OLED器件20外围设有凹槽112，所述粘合层111位于凹槽112中，进一步提高粘合层111与钝化层11的结合力。优选地，所述粘合层111的厚度等于凹槽112的深度，即粘合层111上表面与钝化层11的上表面平齐，使得该粘合层111的设置不会增加OLED显示面板的整体厚度。
具体地，所述OLED显示面板还包括设于基板10上并位于基板10与钝化层11之间依次层叠设置的栅极金属层12、栅极绝缘层13、刻蚀阻挡层14及源漏极金属层15，所述OLED器件20通过一贯穿钝化层11的过孔(未图示)与源漏极金属层15接触。
进一步地，所述OLED显示面板还包括设于所述基板11上并覆盖OLED器件20的薄膜封装层50，进一步阻止水汽进入到OLED器件20中，提高OLED器件20的使用寿命。该薄膜封装层50可以为无机材料层与有机材料层相互堆叠的结构，优选为无机材料层-有机材料层-无机材料层的三层相互堆叠的结构。
具体地，所述无机材料层为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅；所述有机材料层可以为环氧树脂、硅基聚合物或聚甲基丙烯酸甲酯。具体地，所述基板10与盖板30的材料均为玻璃或柔性衬底。
请参阅图4，基于上述的OLED显示面板，本发明还提供一种OLED显示面板的封装方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供一基板10，在所述基板10上形成钝化层11，在所述钝化层11上形成OLED器件20；
步骤S2、在所述钝化层11上对应OLED器件20的外围形成一圈粘合层111；
步骤S3、提供一盖板30，在所述盖板30上对应粘合层111的位置涂布一圈框胶40；
步骤S4、将盖板30与基板10对组，使框胶40与粘合层111接触，粘合基板10与盖板30。
需要说明的是，本发明在钝化层11上对应框胶40的位置设置一层粘合层111，对OLED进行封装时，将盖板30上的框胶40对应粘合层111的位置进行粘合，该粘合层111一方面与框胶40的结合力好，另一方面也与钝化层11的结合力好，使得水汽不容易进入到OLED器件20中，不会降低OLED器件20的性能，提高OLED器件20的使用寿命，可靠度性能好。
具体地，所述钝化层11的材料为氧化硅。
具体地，所述粘合层111的材料为掺杂钛白粉、氧化钙及氧化硅的环氧树脂，使得粘合层111的机械性能及耐热耐高温性能好。
具体地，所述步骤S2中通过高温印刷或高温转印在钝化层11上形成粘合层111。
具体地，所述基板10包括显示区101及包围显示区101的封装区102；所述OLED器件20位于显示区101中，所述粘合层111位于封装区102中。
具体地，所述步骤S1还包括：在所述钝化层11上对应OLED器件20的外围形成一圈凹槽112，使得步骤S2中的粘合层111形成于凹槽112中，进一步提高粘合层111与钝化层11的结合力。优选地，所述粘合层111的厚度等于凹槽112的深度，即粘合层111上表面与钝化层11的上表面平齐，使得该粘合层111的设置不会增加OLED显示面板的整体厚度。
具体地，所述步骤S1还包括：在基板10上并位于基板10与钝化层11之间形成依次层叠设置的栅极金属层12、栅极绝缘层13、刻蚀阻挡层14及源漏极金属层15，所述OLED器件20通过一贯穿钝化层11的过孔(未图示)与源漏极金属层15接触。
进一步地，所述步骤S1还包括：在所述基板11上形成覆盖OLED器件20的薄膜封装层50，进一步阻止水汽进入到OLED器件20中，提高OLED器件20的使用寿命。该薄膜封装层50可以为无机材料层与有机材料层相互堆叠的结构，优选为无机材料层-有机材料层-无机材料层的三层相互堆叠的结构。
具体地，所述无机材料层为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅；所述有机材料层可以为环氧树脂、硅基聚合物或聚甲基丙烯酸甲酯。
具体地，所述基板10与盖板30的材料均为玻璃或柔性衬底。
综上所述，本发明的OLED显示面板通过在钝化层上对应框胶的位置设置一层粘合层，对OLED进行封装时，将盖板上的框胶对应粘合层的位置进行粘合，该粘合层一方面与框胶的结合力好，另一方面也与钝化层的结合力好，使得水汽不容易进入到OLED器件中，不会降低OLED器件的性能，提高OLED器件的使用寿命，可靠度性能好。本发明的OLED显示面板的封装方法能够使得水汽不容易进入到OLED器件中，不会降低OLED器件的性能，提高OLED器件的使用寿命，可靠度性能好。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括：基板(10)、设于所述基板(10)上的钝化层(11)、设于所述钝化层(11)上的OLED器件(20)、设于所述钝化层(11)上并位于所述OLED器件(20)外围的粘合层(111)、设于所述OLED器件(20)上的盖板(30)以及设于所述盖板(30)与钝化层(11)之间并对应粘合层(111)的框胶(40)。
2.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述钝化层(11)的材料为氧化硅。
3.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述粘合层(111)的材料为掺杂钛白粉、氧化钙及氧化硅的环氧树脂。
4.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述基板(10)包括显示区(101)及包围显示区(101)的封装区(102)；所述OLED器件(20)位于显示区(101)中，所述粘合层(111)位于封装区(102)中。
5.如权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，所述钝化层(11)对应OLED器件(20)外围设有凹槽(112)，所述粘合层(111)位于凹槽(112)中。
6.一种OLED显示面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供一基板(10)，在所述基板(10)上形成钝化层(11)，在所述钝化层(11)上形成OLED器件(20)；
步骤S2、在所述钝化层(11)上对应OLED器件(20)的外围形成一圈粘合层(111)；
步骤S3、提供一盖板(30)，在所述盖板(30)上对应粘合层(111)的位置涂布一圈框胶(40)；
步骤S4、将盖板(30)与基板(10)对组，使框胶(40)与粘合层(111)接触，粘合基板(10)与盖板(30)。
7.如权利要求6所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述钝化层(11)的材料为氧化硅。
8.如权利要求6所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述粘合层(111)的材料为掺杂钛白粉、氧化钙及氧化硅的环氧树脂。
9.如权利要求6所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述基板(10)包括显示区(101)及包围显示区(101)的封装区(102)；所述OLED器件(20)位于显示区(101)中，所述粘合层(111)位于封装区(102)中。
10.如权利要求6所述的OLED显示面板的封装方法，其特征在于，所述步骤S1还包括：在所述钝化层(11)上对应OLED器件(20)的外围形成一圈凹槽(112)；步骤S2中的粘合层(111)形成于凹槽(112)中。
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