CN108291879A - 基板缺陷检测装置及利用它的检测方法 - Google Patents

Abstract

根据本发明一实施例的基板缺陷检测装置包括：平台，其用于安放基板；托架，其沿X轴方向可移动地结合到所述平台；主移动块，其位于所述基板的上方且沿Y轴方向可移动地结合到所述托架；第一副移动块，其沿X轴方向可移动地结合到所述主移动块；探头，其设置在所述第一副移动块上以位于所述基板的上方，用于检测所述基板的缺陷；以及控制单元，其使所述托架沿X轴方向持续移动并控制相对于所述托架的所述副移动块的相对速度。

Description

基板缺陷检测装置及利用它的检测方法

技术领域

本发明涉及一种基板缺陷检测装置及利用它的检测方法。更具体地，本发明涉及一种基板缺陷检测装置及利用它的检测方法，用于检测基板(glass)上产生的缺陷，通过缩短基板缺陷检测所需时间，可以改善工艺节拍时间(tact-time)及产率。

背景技术

通常，光学显示器由基板和液晶层、对置基板等组成，光学显示器中LCD显示器通过多个制造工艺来制造。典型的制造工艺有曝光·蚀刻(Photo)工艺、彩色滤光器(Colorfilter)加工工艺、单元(Cell)装配工艺、模块(Module)装配工艺，其中将电路图案刻在基板上的曝光·蚀刻工艺反复实施以使电路层叠，是对精度有要求的工艺。

在这种曝光·蚀刻工艺之后，利用光学检测设备(AOI，Automatic OpticalInspection)检测电路图案是否良好地形成在基板上，当通过检测发现电路图案的开路(Open)或短路(Short)时，通过修复(Repair)工艺修复开路或短路。

为了提高这种缺陷检测速度，重要的是在有限的工艺时间内利用光学检测设备找出尽可能多的缺陷，特别是随着批量生产产品的速度加快，在工艺阶段最短时间内检测出基板缺陷变得越来越重要。

图1是根据现有技术的作为光学检测设备(AOI)的基板缺陷检测装置10的示意图，参照图1说明根据现有技术的基板缺陷检测装置10。

根据现有技术的基板缺陷检测装置10包括平台30、托架(gantry)20、移动块21、探头23。平台30上安放待检测的基板33，托架20沿X轴方向可移动地结合到平台30并按照检测工艺沿X轴方向移动。移动块21沿Y轴方向可移动地结合到托架20并具有探头23，基于移动使探头23位于基板33的缺陷上方。探头23通过托架20和移动块21移动到基板33的缺陷上方，移动到检测点的探头23检测出缺陷。

具体地，参照图1和图2说明利用根据现有技术的基板缺陷检测装置10检测多个缺陷的方法如下：将托架20沿X轴方向移动后停止，利用探头23检测缺陷①，再通过移动块21使探头23沿Y轴方向移动，以检测缺陷②。然后，将托架20沿X轴方向移动后停止，再通过移动块21使探头23沿Y轴方向移动，以检测缺陷③，此后通过反复进行托架20和移动块21的移动和停止动作依次检测缺陷④和缺陷⑤。

如上所述的现有基板缺陷检测装置存在如下问题。

第一，在根据现有技术的托架结构中，移动块只能沿Y轴方向移动，因此探头只能检测X轴坐标相同的缺陷(X轴线上的缺陷)，对于X轴坐标不同的缺陷，只有将托架沿X轴移动后，再进行检测。因此，随着探头沿Y轴方向移动的次数增多，缺陷检测所需时间会增加(参见图2)。

第二，为了检测缺陷，需要随时移动和停止大重量托架，当反复进行如上所述的动作时，由于托架的重量，检测装置会发生损坏，维修(maintenance)增多导致费用增加，而且由于反复进行移动和停止动作，缺陷检测所需时间会增加。

发明内容

技术问题

本发明一方面提供一种基板缺陷检测装置及利用它的检测方法，通过缩短基板缺陷检测所需时间，可以改善工艺节拍时间(tact-time)及产率。

技术方案

根据本发明的一个方面提供一种基板缺陷检测装置，该检测装置包括：平台，其用于安放基板；托架，其沿X轴方向可移动地结合到所述平台；主移动块，其位于所述基板的上方且沿Y轴方向可移动地结合到所述托架；第一副移动块，其沿X轴方向可移动地结合到所述主移动块；探头，其设置在所述第一副移动块上以位于所述基板的上方，用于检测所述基板的缺陷；以及控制单元，其使所述托架沿X轴方向持续移动并控制相对于所述托架的所述副移动块的相对速度。

所述第一副移动块可包括：水平副移动块，其与所述基板相对且沿X轴方向可移动地结合到所述主移动块；以及垂直副移动块，其沿Z轴方向弯折而结合到所述水平副移动块。

所述基板缺陷检测装置还可包括：第二副移动块，其沿Z轴方向可移动地结合到所述垂直副移动块，所述探头可结合到所述第二副移动块以位于所述基板上方。

所述控制单元将所述托架控制成以预设的恒定速度移动，并控制所述探头的检测动作，而且将第一副移动块控制成以与所述托架的移动速度相同的速度沿着与所述托架的移动方向相反的X轴方向移动，当所述探头针对所述基板的缺陷暂停时，可以检测所述基板的缺陷。

所述托架可包括：一对支架，其沿X轴方向移动且隔开设置在所述平台的两侧；以及托架主体，其被所述支架支撑而位于所述平台的上方。

所述主移动块包括沿Y轴方向可移动地结合到所述托架主体的第一主移动块和与所述第一主移动块隔开且沿Y轴方向可移动地结合到所述托架主体的第二主移动块，所述第一副移动块通过连杆机构沿X轴方向可移动地结合到所述第一主移动块和第二主移动块，所述连杆机构可包括：第一连杆臂，其一端可旋转地连接到所述第一主移动块，而另一端结合到所述第一副移动块；以及第二连杆臂，其一端可旋转地连接到所述第二主移动块，而另一端结合到所述第一副移动块。

所述主移动块沿Y轴方向可移动地结合到所述托架主体，所述第一副移动块通过连杆机构沿X轴方向可移动地结合到所述主移动块，所述连杆机构可包括：第三连杆臂，其一端可旋转地连接到所述主移动块；第四连杆臂，其设置成与所述第三连杆臂隔开且一端可旋转地连接到所述主移动块；第五连杆臂，其一端可旋转地连接到所述第三连杆臂的另一端，而另一端结合到所述第一副移动块；以及第六连杆臂，其一端可旋转地连接到所述第四连杆臂的另一端，而另一端结合到所述第一副移动块。

根据本发明的另一个方面提供一种利用所述基板缺陷检测装置的基板缺陷检测方法，该检测方法包括以下步骤：输入安放在所述平台上的所述基板的缺陷坐标；根据所输入的坐标生成移动路径；根据所生成的所述移动路径以预设的恒定速度使所述托架沿X轴方向移动；通过移动所述主移动块和所述第一副移动块中的至少一个使所述探头靠近所述缺陷；使所述第一副移动块以与所述托架的移动速度相同的速度沿着与所述托架的移动方向相反的X轴方向移动，以使所述探头针对所述基板的缺陷暂停；以及当所述探头针对所述基板的缺陷暂停时，检测所述基板的缺陷。

在根据所输入的缺陷坐标生成移动路径的步骤，可将位于所述第一副移动块可移动区域内的缺陷坐标中从当前检测的缺陷坐标位于最短距离处的缺陷坐标设定为下一个检测对象，以生成最短移动路径。

检测所述基板的缺陷的步骤之后，还可包括判断当前检测的缺陷坐标是否为最终缺陷坐标的步骤，如果当前检测的缺陷坐标不是最终缺陷坐标，则可以使所述探头移动到从当前检测的缺陷坐标位于最短距离处的缺陷坐标。发明效果

根据本发明的实施例，用于检测基板(glass)上产生的缺陷的检测装置及检测方法，通过缩短基板缺陷检测所需时间，可以改善工艺节拍时间(tact-time)及产率。

附图说明

图1是根据现有技术的基板缺陷检测装置的示意图。

图2是用于说明利用基板缺陷检测装置检测基板缺陷的方法的参考图。

图3是根据本发明一实施例的基板缺陷检测装置的示意图。

图4是用于说明利用根据本实施例的基板缺陷检测装置检测基板缺陷的方法的参考图。

图5和图6是根据本发明一实施例的变形例的基板缺陷检测装置的参考图。

图7是根据本发明一实施例的另一个变形例的基板缺陷检测装置的参考图。

图8是用于说明利用根据本发明一实施例的基板缺陷检测装置的基板缺陷检测方法的流程图。

具体实施方式

本发明可加以各种变换以及具有各种实施例，因此例示出特定实施例进行详细描述。然而，本发明并不受限于特定实施方式，凡在本发明的技术思想和技术范围下所作的所有变换、均等物或替代物，均应落入本发明的范围内。

在本发明的说明中，当认为相关的公知功能或结构的具体说明会不必要地混淆本发明的主旨时，将省略不再赘述。此外，本说明书中使用的第一、第二等序数词只是用于区分一个组件与另一个组件。

当本说明书中记载某一组件“连接”或者“结合”到另一组件时，所述某一组件可直接连接或者结合到所述另一组件，但是在没有明显相反记载的情况下，应当理解所述某一组件也可以通过其他组件连接或者结合到另一组件。

此外，本说明书中“～部(单元)”、“～器”、“～模块”等术语表示处理至少一个功能或操作的单位。

下面参照附图详细说明根据本发明的基板缺陷检测装置，在参照附图进行说明时，相同或相应的组件采用相同的附图标记并省略重复说明。

图3是根据本发明一实施例的基板缺陷检测装置100的示意图，图4是用于说明利用根据本实施例的基板缺陷检测装置100检测基板310缺陷的方法的参考图。

图3和图4中示出了基板缺陷检测装置100、托架200、支架210、托架主体230、导轨231、导轨535、导轨537、平台300、基板310、主移动块510、水平主移动块511、垂直主移动块513、LM(Linear Motion)导块518、LM导块519、LM导块551、第一副移动块530、水平副移动块531、垂直副移动块533、第二副移动块550、探头(probe)570、控制单元600。

根据本发明一实施例的基板缺陷检测装置100包括：平台300，其用于安放基板310；托架200，其沿X轴方向可移动地结合到平台300；主移动块510，其位于基板310的上方且沿Y轴方向可移动地结合到托架200；第一副移动块530，其沿X轴方向可移动地结合到主移动块510；探头570，其设置在所述第一副移动块530上以位于基板310的上方，用于检测基板310的缺陷；控制单元600，其使托架200沿X轴方向持续移动并控制相对于托架200的所述副移动块的相对速度，从而通过缩短基板310缺陷检测所需时间，可以改善工艺节拍时间(tact-time)及产率。

经过曝光·蚀刻工艺的基板310安放在平台300上。

平台300上沿X轴方向可移动地结合有托架200。可以将多个托架200结合到平台300。托架200可包括：一对支架210，其沿X轴方向移动且隔开设置在平台300的两侧；以及托架主体230，其被一对支架210支撑而位于平台300的上方。一对支架210设置在平台300的两侧并沿X轴方向移动，随着支架210的移动，结合到支架210被其支撑的托架主体230沿X轴方向移动。托架主体230的一侧面上可设置下述导轨231，用于主移动块510的移动。此时，可以沿X轴方向设置多个托架200，以缩短基板310缺陷检测所需时间。

主移动块510位于基板310的上方且沿Y轴方向可移动地结合到托架200。具体地，主移动块510可包括水平主移动块511和垂直主移动块513。水平主移动块511配置成与基板310相对且下面具有LM导块519，由此可移动地结合到下述的形成在第一副移动块530的水平副移动块531上的导轨535。垂直主移动块513可沿Z轴方向弯折而结合到水平主移动块511且内侧具有与托架主体230的导轨231结合而移动的LM导块518。随着设置在垂直主移动块513上的LM导块518沿托架主体230的导轨231移动，主移动块510沿Y轴方向移动。

第一副移动块530沿X轴方向可移动地结合到主移动块510。具体地，第一副移动块530可包括水平副移动块531和垂直副移动块533。水平副移动块531配置成与基板310相对且上面可以形成导轨535以对应于设置在主移动块510上的LM导块519。此时，导轨535可沿X轴方向形成，由此LM导块519和导轨535能够结合成沿X轴方向彼此可相对移动。例如，第一副移动块530相对于主移动块510可沿X轴方向移动。垂直副移动块533沿Z轴方向弯折而结合到水平副移动块531，并且一侧面上可Z轴方向形成导轨537，以便第二副移动块550可以移动。

也就是说，通过连接第一副移动块530和主移动块510的LM导块结构第一副移动块530可以沿X轴方向移动，由此结合于第一副移动块530的探头570也可以沿X轴方向移动。如此，独立于托架200的移动，探头570可沿X轴方向移动，进而不仅可以检测X轴的坐标相同的缺陷，还可以在探头570的移动范围内检测X轴的坐标不同的缺陷。

具体地，参照图3和图4，根据本实施例的基板缺陷检测装置100，其探头570通过第一副移动块530可沿X轴方向移动，因此不同于现有技术(参照图2)，在尽量减少沿Y轴方向的移动的情况下，可依次检测缺陷①、②、③、④、⑤。因此，可以尽量减少探头570的沿Y轴方向的移动并检测基板310的缺陷，从而能够减少缺陷检测时间。

探头570设置在第一副移动块530上以位于基板310的上方，用于检测基板310的缺陷。根据本实施例的用于检测基板310的缺陷的探头570可以是光学摄像头如CCD(ChargeCoupled Device)。此时，可以在多个主移动块510和第一副移动块530上设置多个探头570，以缩短基板310缺陷检测所需时间。

此时，可以将探头570结合到可移动地结合在第一副移动块530的垂直副移动块533的第二副移动块550。具体地，第一副移动块530的垂直副移动块533的一侧面上可沿Z轴方向形成导轨537，而第二副移动块550上可设置LM导块551，以便可移动地结合到垂直副移动块533的导轨537。当探头570通过第二副移动块550结合到第一副移动块530时，探头570可沿Z轴方向移动，根据需要可将探头570沿Z轴方向移动，以仔细观察基板310的缺陷。

控制单元600使托架200沿X轴方向持续移动并控制相对于托架200的第一副移动块530的相对速度。控制单元600可以控制托架200以预设的恒定速度移动，并且可以控制探头570的检测动作。

具体地，控制单元600将托架200控制成以恒定速度沿X轴方向移动，并将结合有探头570的第一副移动块530控制成以与托架200的移动速度相同的速度沿着与托架200的移动方向相反的X轴方向移动。也就是说，当托架200以恒定速度沿着正(+)X轴方向移动时，控制单元600将第一副移动块530控制成以与托架200的移动速度相同的速度沿着负(-)X轴方向移动。通过这样的机制会出现探头570针对基板310的缺陷暂停的现象(对缺陷的探头570的相对速度为0的现象)，并通过使探头570的停止现象出现在基板310的缺陷的上侧，探头570可在停止状态下检测基板310的缺陷。对于现有技术，在托架200移动的状态下，探头570也会一起移动，而为了基板310的缺陷的精确检测，必须将托架200停止后，再利用探头570检测缺陷。相比之下，在本实施例中，独立于托架200的移动，探头570可沿X轴方向移动，因此通过使探头570沿着与托架200的移动方向相反的方向移动，可以引起探头570针对基板310的缺陷瞬间停止的现象。也就是说，在托架200沿X轴方向移动的过程中，也可以使探头570的X轴方向位置固定。由此，无需停止托架200，在使托架200以恒定速度移动的情况下，探头570不会晃动，可以检测基板310的缺陷。因此，通过尽量减少托架200移动和停止的反复动作，不仅可以防止托架200的重量所导致的检测装置的损伤，而且可以缩短缺陷检测所需时间。

图5和图6是根据本发明一实施例的变形例的基板缺陷检测装置100的参考图，参照图5和图6，根据本实施例的基板缺陷检测装置100中，主移动块510包括沿Y轴方向可移动地结合到托架主体230的第一主移动块510a和与第一主移动块510a隔开且沿Y轴方向可移动地结合到托架主体230的第二主移动块510b，第一副移动块530通过连杆机构沿X轴方向可移动地结合到第一主移动块510a和第二主移动块510b，连杆机构可包括：第一连杆臂517a，其一端可旋转地连接到第一主移动块510a，而另一端结合到第一副移动块530；以及第二连杆臂517b，其一端可旋转地连接到第二主移动块510b，而另一端结合到第一副移动块530。

本实施例是前一个实施例的变形例，用于使探头570沿X轴方向移动的组件不同于前一个实施例。对于本实施例，除了第一主移动块510a和第二主移动块510b、第一副移动块530及连杆机构之外，其他组件与前一个实施例相同，因此用前一个实施例的说明来替代对相同组件的说明。

对于本实施例，托架主体230的上面沿Y轴方向形成有导轨231，并且形成多个主移动块510，由第一主移动块510a和第二主移动块510b组成。第一主移动块510a沿Y轴方向可移动地结合到托架主体230，第二主移动块510b与第一主移动块510a隔开且沿Y轴方向可移动地结合到托架主体230。

结合探头570的第一副移动块530通过连杆机构沿X轴方向可移动地结合到第一主移动块510a和第二主移动块510b。连杆机构包括第一连杆臂517a和第二连杆臂517b。第一连杆臂517a其一端通过铰链销515可旋转地连接到第一主移动块510a，而另一端结合到第一副移动块530。第二连杆臂517b其一端可旋转地连接到第二主移动块510b，而另一端结合到第一副移动块530。参照图6的(b)，当第一主移动块510a和第二主移动块510b彼此远离时，第一连杆臂517a和第二连杆臂517b会旋转，由此结合到第一连杆臂517a和第二连杆臂517b的第一副移动块530沿X轴方向。通过这样的连杆机构，结合探头570的第一副移动块530可沿X轴方向移动，由此可以尽量减少探头570的沿Y轴方向的移动，在使托架200以恒定速度移动的情况下，探头570不会晃动，可以检测缺陷。

图7是根据本发明一实施例的另一个变形例的基板缺陷检测装置的参考图，参照图7，主移动块510沿Y轴方向可移动地结合到托架主体230，第一副移动块530通过连杆机构沿X轴方向可移动地结合到主移动块510，连杆机构可包括：第三连杆臂517c，其一端可旋转地连接到主移动块510；第四连杆臂517d，其设置成与第三连杆臂517c隔开且一端可旋转地连接到主移动块510；第五连杆臂517e，其一端可旋转地连接到第三连杆臂517c的另一端，而另一端结合到第一副移动块530；以及第六连杆臂517f，其一端可旋转地连接到第四连杆臂517d的另一端，而另一端结合到第一副移动块530。

本实施例是最前一个实施例的另一个变形例，用于使探头570沿X轴方向移动的组件不同于前述第一个实施例。对于本实施例，除了主移动块510、第一副移动块530及连杆机构之外，其他组件与第一个实施例相同，因此用前述第一个实施例的说明来替代对相同组件的说明。

对于本实施例，托架主体230的上面沿Y轴方向形成导轨231，主移动块510沿Y轴方向可移动地结合到托架主体230。

结合探头570的第一副移动块530通过连杆机构沿X轴方向可移动地结合到主移动块510。连杆机构包括第三连杆臂517c、第四连杆臂517d、第五连杆臂517e及第六连杆臂517f。第三连杆臂517c其一端通过铰链销515可旋转地连接到主移动块510，而另一端连接到第五连杆臂517e的一端。第四连杆臂517d设置成与第三连杆臂517c隔开且一端通过铰链销515可旋转地连接到主移动块510，而另一端连接到第六连杆臂517f的一端。第五连杆臂517e其一端通过铰链销515可旋转地连接到第三连杆臂517c的另一端，而另一端结合到第一副移动块530。第六连杆臂517f其一端通过铰链销515可旋转地连接到第四连杆臂517d的另一端，而另一端结合到第一副移动块530。参照图7的(b)，随着第三连杆臂517c、第四连杆臂517d、第五连杆臂517e及第六连杆臂517f旋转，第一副移动块530沿X轴方向。通过这样的连杆机构，结合探头570的第一副移动块530可沿X轴方向移动，由此可以尽量减少探头570的沿Y轴方向的移动，在使托架200以恒定速度移动的情况下，探头570不会晃动，可以检测缺陷。

另外，虽然未图示，但前述的两种变形例也可以包括沿Z轴方向可移动地结合到第一副移动块530的第二副移动块550，探头570可以结合到第二副移动块550。

图8是用于说明利用根据本发明一实施例的基板缺陷检测装置100的基板缺陷检测方法的流程图。参照图8，根据本实施例的基板缺陷检测方法包括以下步骤：输入安放在平台300上的基板310的缺陷坐标；根据所输入的坐标生成基板缺陷检测装置100的移动路径；根据所生成的移动路径以预设的恒定速度使托架200沿X轴方向；通过移动主移动块510和副移动块中的至少一个使探头570靠近缺陷；使第一副移动块530以与托架200的移动速度相同的速度沿着与托架200的移动方向相反的X轴方向移动，以使探头570针对基板310的缺陷暂停；以及当探头570针对基板310的缺陷暂停时，检测基板310的缺陷。

输入基板310的缺陷坐标的步骤S100是操作人员输入认为基板310上有缺陷的坐标的步骤。此时，可以输入多个由操作人员输入的缺陷坐标。

生成整个移动路径的步骤S200是根据所输入的缺陷坐标生成缺陷坐标之间最短移动路径的步骤。根据所输入的缺陷坐标生成移动路径的步骤是根据位于所输入的多个坐标上的缺陷生成用于使探头570移动最短距离的移动路径的步骤。具体地，在根据所输入的缺陷坐标生成移动路径的步骤，将位于第一副移动块530可移动区域内的多个缺陷坐标中从当前检测的缺陷坐标位于最短距离处的缺陷坐标设定为下一个检测对象，以生成最短移动路径。此时，第一副移动块530可移动区域是指第一副移动块530顺着导轨535沿X轴方向可移动的距离，可以是导轨535的长度或者在导轨535的长度内预先设定的距离。对于本实施例，由于利用第一副移动块530可沿X轴方向移动，即使不是在同一X轴上的缺陷，也可以进行检测，因此可将从当前检测的缺陷坐标位于最短距离处的缺陷坐标设定为下一个检测对象，从而可以生成缺陷坐标之间的最短移动路径(参照图4)。因此，与现有技术(参照图2)相比，由于探头570移动最短距离，可以缩短基板310的缺陷检测时间。

然后，托架200、主移动块510及第一副移动块530沿着所生成的最短移动路径移动，以使探头570位于所输入的坐标上。

使托架200移动的步骤S300是使托架200沿X轴方向移动，使其位于认为存在缺陷的区域的步骤。此时，若要使托架200移动并检测缺陷，可以使托架200以预设的恒定速度持续移动。

使探头570移动的步骤S400是利用主移动块510和第一副移动块530中的至少一个使探头570移动靠近所输入的缺陷坐标的步骤。此时，独立于托架200的移动，探头570可沿X轴方向移动，因此不同于现有技术，不仅可以检测X轴的坐标相同的缺陷，还可以在探头570的X轴移动范围内检测X轴的坐标不同的缺陷(参照图4)。另外，使托架200以恒定速度移动并检测缺陷时，优选探头570沿X轴方向先行位于缺陷坐标，以通过第一副移动块530的移动引起对缺陷暂停的现象。

检测基板310的缺陷的步骤S500是利用探头570检测基板310的缺陷的步骤。此时，探头570通过第一副移动块530可沿X轴方向移动，因此不同于现有技术(参照图2)，可以尽量减少沿Y轴方向的移动并检测多个缺陷(参照图4)。另外，使托架200以恒定速度移动并检测缺陷时，通过使探头570以与托架200的移动速度相同的速度沿着与托架200的移动方向相反的X轴方向移动，以产生探头570针对基板310的缺陷暂停的现象，在探头570不晃动的情况下，可以检测缺陷。也就是说，通过暂时固定探头570的位置，可以检测基板310的缺陷。

最后，判断检测到的坐标是否为最终缺陷坐标的步骤S600是判断检测到的缺陷坐标是否为所输入的缺陷坐标中的最终缺陷坐标并判断是否结束检测缺陷的步骤。具体地，如果当前检测的缺陷坐标不是最终缺陷坐标，则将探头570移动到最短移动路径上的其他缺陷坐标并检测缺陷，如果当前检测的坐标是最终缺陷坐标，则结束当前检测区域中的检测，并将基板缺陷检测装置100移动到下一个检测区域。根据通过这样的过程生成的最短移动路径来移动探头570，可以在较短的时间内检测多个缺陷。

以上参照本发明的实施例进行了说明，但所属领域的普通技术人员容易理解在不脱离权利要求书中记载的本发明的构思及领域的范围内可以对本发明做各种修改及变更。

符号说明

100：基板缺陷检测装置 200：托架

210：支架 230：托架主体

231、535、537：导轨 300：平台

310：基板 510：主移动块

510a：第一主移动块 510b：第二主移动块

511：水平主移动块 513：垂直主移动块

515：铰链销 517a：第一连杆臂

517b：第二连杆臂 517c：第三连杆臂

517d：第四连杆臂 517e：第五连杆臂

517f：第六连杆臂 518、519、551：LM导块

530：第一副移动块 531：水平副移动块

533：垂直副移动块 550：第二副移动块

570：探头 600：控制单元

Claims (10)

1.一种基板缺陷检测装置，其包括：

平台，其用于安放基板；

托架，其沿X轴方向可移动地结合到所述平台；

主移动块，其位于所述基板的上方且沿Y轴方向可移动地结合到所述托架；

第一副移动块，其沿X轴方向可移动地结合到所述主移动块；

探头，其设置在所述第一副移动块上以位于所述基板的上方，用于检测所述基板的缺陷；以及

控制单元，其使所述托架沿X轴方向持续移动并控制相对于所述托架的所述第一副移动块的相对速度。

2.根据权利要求1所述的基板缺陷检测装置，其中，

所述第一副移动块包括：

水平副移动块，其与所述基板相对且沿X轴方向可移动地结合到所述主移动块；以及

垂直副移动块，其沿Z轴方向弯折而结合到所述水平副移动块。

3.根据权利要求2所述的基板缺陷检测装置，其还包括：

第二副移动块，其沿Z轴方向可移动地结合到所述垂直副移动块，

所述探头结合到所述第二副移动块以位于所述基板上方。

4.根据权利要求1所述的基板缺陷检测装置，其中，

所述控制单元将所述托架控制成以预设的恒定速度移动，并控制所述探头的检测动作，而且将所述第一副移动块控制成以与所述托架的移动速度相同的速度沿着与所述托架的移动方向相反的X轴方向移动，当所述探头针对所述基板的缺陷暂停时，检测所述基板的缺陷。

5.根据权利要求1所述的基板缺陷检测装置，其中，

所述托架包括：

一对支架，其沿X轴方向移动且隔开设置在所述平台的两侧；以及

托架主体，其被所述支架支撑而位于所述平台的上方。

6.根据权利要求5所述的基板缺陷检测装置，其中，

所述主移动块包括沿Y轴方向可移动地结合到所述托架主体的第一主移动块和与所述第一主移动块隔开且沿Y轴方向可移动地结合到所述托架主体的第二主移动块，

所述第一副移动块通过连杆机构沿X轴方向可移动地结合到所述第一主移动块和第二主移动块，

所述连杆机构包括：

第一连杆臂，其一端可旋转地连接到所述第一主移动块，而另一端结合到所述第一副移动块；以及

第二连杆臂，其一端可旋转地连接到所述第二主移动块，而另一端结合到所述第一副移动块。

7.根据权利要求5所述的基板缺陷检测装置，其中，

所述主移动块沿Y轴方向可移动地结合到所述托架主体，

所述第一副移动块通过连杆机构沿X轴方向可移动地结合到所述主移动块，

所述连杆机构包括：

第三连杆臂，其一端可旋转地连接到所述主移动块；

第四连杆臂，其设置成与所述第三连杆臂隔开且一端可旋转地连接到所述主移动块；

第五连杆臂，其一端可旋转地连接到所述第三连杆臂的另一端，而另一端结合到所述第一副移动块；以及

第六连杆臂，其一端可旋转地连接到所述第四连杆臂的另一端，而另一端结合到所述第一副移动块。

8.一种基板缺陷检测方法，利用根据权利要求1所述的基板缺陷检测装置，该方法包括以下步骤：

输入安放在所述平台上的所述基板的缺陷坐标；

根据所输入的坐标生成全部移动路径；

根据所生成的所述移动路径以预设的恒定速度使所述托架沿X轴方向移动；

通过移动所述主移动块和所述第一副移动块中的至少一个使所述探头靠近所述缺陷；

使所述第一副移动块以与所述托架的移动速度相同的速度沿着与所述托架的移动方向相反的X轴方向移动，以使所述探头针对所述基板的缺陷暂停；以及

当所述探头针对所述基板的缺陷暂停时，检测所述基板的缺陷。

9.根据权利要求8所述的基板缺陷检测方法，其中，

在根据所输入的缺陷坐标生成移动路径的步骤，将位于所述第一副移动块的可移动区域内的缺陷坐标中从当前检测的缺陷坐标位于最短距离处的缺陷坐标设定为下一个检测对象，以生成最短移动路径。

10.根据权利要求9所述的基板缺陷检测方法，其中，

检测所述基板的缺陷的步骤之后，还包括判断当前检测的缺陷坐标是否为最终缺陷坐标的步骤，

如果当前检测的缺陷坐标不是最终缺陷坐标，则使所述探头移动到从当前检测的缺陷坐标位于最短距离处的缺陷坐标。