CN108137793B

CN108137793B - 环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置

Info

Publication number: CN108137793B
Application number: CN201680058152.4A
Authority: CN
Inventors: 荻原弘邦; 野村丰; 渡濑裕介; 铃木雅彦; 鸟羽正也; 藤本大辅; 金子知世
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2015-08-03
Filing date: 2016-08-01
Publication date: 2021-12-24
Anticipated expiration: 2036-08-01
Also published as: JPWO2017022721A1; KR20180037017A; WO2017022721A1; TW201716501A; JP6801659B2; TWI728992B; KR102477938B1; CN108137793A

Abstract

本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。

Description

环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置。本发明涉及能够进行电子部件或电子器件(例如，配置于印刷配线基板的电子部件或电子器件)的埋入或密封等的环氧树脂组合物及膜状环氧树脂组合物、以及使用它们的电子装置。

背景技术

随着电子设备的轻薄短小化，半导体装置的小型化及薄型化正在进展。使用与半导体元件几乎相同大小的半导体装置的形态、或在半导体装置上堆积半导体装置的安装形态(Package on Package，堆叠封装)正在盛行，可预想今后半导体装置的小型化及薄型化会进一步进展。

如果半导体元件的精细化进一步发展，端子数增加，则难以在半导体元件上设置全部的外部连接端子(外部连接用的端子)。例如，强行将外部连接端子设置在半导体元件上时，端子间的间距会变窄，并且端子高度会变低，难以确保安装半导体装置后的连接可靠性。因此，为了实现半导体装置的小型化和薄型化，提出了许多新的安装方法。

例如，提出了如下的安装方法及使用该安装方法制作的半导体装置，该安装方法为：将由半导体晶片进行单片化而制作的半导体元件以具有适当间隔的方式进行再配置后，使用液态或固态的树脂密封材料将半导体元件密封，并进一步在将半导体元件密封的部分设置外部连接端子(例如，参照下列专利文献1～4)。

经再配置的半导体元件的密封例如通过利用模具将液态或固态的树脂密封材料进行成型的模塑成型来进行。通过模塑成型来进行密封成型时，有时使用转移模塑成型，所述转移模塑成型是通过将使颗粒状的树脂密封材料熔融而获得的树脂浇注至模具内来进行密封。然而，由于将熔融而获得的树脂浇注来进行成型，因此在将大面积进行密封的情况下，有产生未填充部的可能性。因此，近年来开始使用预先将树脂密封材料供给到模具或被密封体后进行成型的压缩模塑成型。在压缩模塑成型中，由于将树脂密封材料直接供给到模具或被密封体，因此有即使是大面积的密封也不易产生未填充部的优点。在压缩模塑成型中，与转移模塑成型同样地，使用液态或固态的树脂密封材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3616615号公报

专利文献2：日本特开2001-244372号公报

专利文献3：日本特开2001-127095号公报

专利文献4：美国专利申请公开第2007/205513号说明书

发明内容

发明所要解决的问题

另外，近年来进行了以下研究：通过使用膜状的树脂密封材料来代替液态或固态的树脂密封材料，从而利用不需要模具的成型方法(层压、压制等)来进行密封。这种情况下，从避免膜状的树脂密封材料破损而变得难以进行密封的观点出发，对于树脂密封材料，要求优异的处理性(弯曲性等)。

另外，将大面积进行密封时，虽然由于一次能够密封的面积增加而能够缩短作业时间，但有时密封成型物会发生翘曲。密封成型物的翘曲在后续的工序中会成为诱发不良状况的因素，因此要求减少密封成型物的翘曲。

本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种可获得具有优异的处理性(弯曲性等)的膜状环氧树脂组合物(膜状的树脂密封材料)、且能够抑制密封后的翘曲的环氧树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供一种具有优异的处理性、且能够抑制密封后的翘曲的膜状环氧树脂组合物。进一步，本发明的目的在于提供一种使用了这些环氧树脂组合物或其固化物、或者膜状环氧树脂组合物的电子装置。

用于解决问题的方法

本发明提供一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，前述(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，前述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以前述(A)环氧树脂与前述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，前述在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。以下同样)为基准，前述(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。

根据本发明涉及的环氧树脂组合物，将该环氧树脂组合物成型为膜状的情况下，可获得具有优异的处理性(弯曲性等)的膜状环氧树脂组合物。另外，根据本发明涉及的环氧树脂组合物，能够抑制密封后的翘曲，尤其是即使在将大面积进行密封时也能抑制密封后的翘曲。进一步，本发明涉及的环氧树脂组合物还能够获得优异的耐热性及阻燃性。

前述具有萘环和羟基的树脂也可以包含由下述通式(I)表示的化合物。

[化1]

式(I)中，R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴及R¹⁵各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基；m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8各自独立地表示0～2的整数(其中，不包括m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8全部为0的情况)；n1表示0～10的整数。

以环氧树脂组合物的总量为基准，前述(C)有机硅粉末的含量也可以为2～7质量％。

前述(C)有机硅粉末也可以具有硅氧烷键交联成三维网状的结构。

另外，本发明提供一种包含前述环氧树脂组合物或其固化物的膜状环氧树脂组合物。本发明涉及的膜状环氧树脂组合物具有优异的处理性(弯曲性等)，且能够抑制密封后的翘曲，并且具有优异的耐热性及阻燃性。

进一步，本发明提供一种包含前述环氧树脂组合物或其固化物、或者前述膜状环氧树脂组合物的电子装置，其具备被密封体和将前述被密封体进行密封的密封部，前述被密封体是选自由电子部件和电子器件组成的组中的至少一种。

发明效果

根据本发明，可以提供一种环氧树脂组合物，其能够获得具有优异的处理性(弯曲性等)的膜状环氧树脂组合物，且能抑制密封后的翘曲，并且具有优异的耐热性及阻燃性。另外，根据本发明，可以提供一种膜状环氧树脂组合物，其具有优异的处理性(弯曲性等)，且能抑制密封后的翘曲，并且具有优异的耐热性及阻燃性。进一步，根据本发明，可以提供一种使用了这些环氧树脂组合物或其固化物、或者膜状环氧树脂组合物的电子装置。

本发明涉及的膜状环氧树脂组合物能够合适地用于电子部件或电子器件(例如，配置于印刷配线基板上的电子部件或电子器件)的埋入或密封等。另外，本发明涉及的膜状环氧树脂组合物不仅能够合适地用于模塑成型，还能够合适地用于不需要模具的成型方法(层压、压制等)。

根据本发明，可以提供一种膜状环氧树脂组合物作为密封材料的应用。根据本发明，可以提供一种膜状环氧树脂组合物在电子部件的埋入或密封中的应用。根据本发明，可以提供一种膜状环氧树脂组合物在电子器件的埋入或密封中的应用。根据本发明，可以提供一种膜状环氧树脂组合物在配置于印刷配线基板上的电子部件或电子器件的埋入或密封中的应用。根据本发明，可以提供一种膜状环氧树脂组合物在模塑成型中的应用。根据本发明，可以提供一种膜状环氧树脂组合物在不需要模具的成型方法(层压、压制等)中的应用。

附图说明

图1是表示用于评价翘曲量的试验片的平面图。

具体实施方式

以下，针对用于实施本发明的优选方式来详细地说明。

另外，本说明书中，使用“～”所表示的数值范围表示包含记载于“～”前后的数值分别作为最小值及最大值的范围。另外，关于组合物中各成分的量，在组合物中存在多种相当于各成分的物质时，只要没有特别说明，就是指存在于组合物中的该多种物质的合计量。进一步，本说明书中，所谓以环氧树脂组合物的总量为基准，是指以环氧树脂组合物所含有的成分中除有机溶剂等溶剂以外的成分的总量(固体成分的总量)为基准。即，当环氧树脂组合物含有溶剂时，除溶剂以外的成分的总量成为环氧树脂组合物的总量。

<环氧树脂组合物>

本实施方式涉及的环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂作为必须成分。在本实施方式涉及的环氧树脂组合物中，前述(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，前述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以前述(A)环氧树脂与前述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，前述在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量为基准，前述(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。其中，当上述环氧树脂组合物含有溶剂时，环氧树脂组合物的总量是指不包括溶剂的量。

作为本实施方式涉及的环氧树脂组合物的形状，可举出膜状、液态、固态(颗粒、粉体等)等。本实施方式涉及的环氧树脂组合物能够在采用模塑成型进行的密封、采用不需要模具的成型方法(层压、压制等)进行的密封等中使用。本实施方式涉及的环氧树脂组合物能够用于电子部件或电子器件的埋入或密封等。作为电子部件，例如可举出SAW滤波器等滤波器；传感器等无源部件。作为电子器件，例如可举出半导体元件、集成电路、半导体器件等。另外，本实施方式涉及的环氧树脂组合物也能够用于它们之外的被密封体的埋入或密封。所谓“埋入”，是指将密封材料供给到间隙、高低差等。所谓“密封”，是指用密封材料被覆被密封体以避免被密封体接触到外部空气。

以下，对本实施方式涉及的环氧树脂组合物的各构成成分进行说明。

((A)环氧树脂)

为了对膜状环氧树脂组合物赋予柔软性，(A)环氧树脂包含至少一种在25℃时为液态的环氧树脂(以下称为“环氧树脂(a1)”)。此处，所谓“在25℃时为液态的环氧树脂”，表示使用E型粘度计或B型粘度计对保持在25℃的该环氧树脂的粘度进行测定而得到的值为400Pa·s以下的环氧树脂。

作为环氧树脂(a1)，没有特别限制，例如可以使用1分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。作为环氧树脂(a1)，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂等。从赋予耐热性的观点出发，环氧树脂(a1)也可包含易于得到高玻璃化转变温度(Tg)的萘型环氧树脂。

作为环氧树脂(a1)，也可使用市售品。作为环氧树脂(a1)的市售品，可举出三菱化学株式会社制造的商品名“jER825”(双酚A型环氧树脂，环氧当量：175)、三菱化学株式会社制造的商品名“jER806”(双酚F型环氧树脂，环氧当量：160)、DIC株式会社制造的商品名“HP-4032D”(2官能萘型环氧树脂)等。环氧树脂(a1)可单独使用一种，也可并用两种以上。

从获得优异的处理性(弯曲性等)的观点出发，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，环氧树脂(a1)的含量为大于或等于32质量％。从获得更优异的处理性(弯曲性等)的观点出发，环氧树脂(a1)的含量可以为大于或等于35质量％，也可以为大于或等于40质量％，也可以为大于或等于45质量％，也可以为大于或等于50质量％。从用作设有保护层的密封片时保护层的剥离性良好的观点出发，环氧树脂(a1)的含量可以为小于或等于70质量％，也可以为小于或等于65质量％。从维持优异的处理性(弯曲性等)，且用作设有保护层的密封片时保护层的剥离性良好的观点出发，环氧树脂(a1)的含量也可以为32～70质量％，也可以为32～65质量％。

从获得更优异的处理性(弯曲性等)的观点出发，以(A)环氧树脂的总量为基准，环氧树脂(a1)的含量可以为大于或等于60质量％，也可以为大于或等于65质量％，也可以为大于或等于70质量％。从获得更优异的处理性(弯曲性等)的观点出发，以(A)环氧树脂的总量为基准，环氧树脂(a1)的含量可以为小于或等于100质量％，也可以为小于或等于95质量％，也可以为小于或等于90质量％。

(A)环氧树脂也可进一步包含在25℃时为液态的环氧树脂(a1)以外的环氧树脂(以下称为“环氧树脂(a2)”。例如，在25℃时不为液态的环氧树脂)。作为环氧树脂(a2)，可举出萘型环氧树脂(4官能萘型环氧树脂、3官能萘型环氧树脂等)、蒽型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂(邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)、二羟基苯酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂等。作为环氧树脂(a2)，从获得更优异的耐热性及阻燃性的观点出发，可以为萘型环氧树脂。环氧树脂(a2)可单独使用一种，也可并用两种以上。

作为环氧树脂(a2)，也可使用市售品。作为环氧树脂(a2)的市售品，可举出DIC株式会社制造的商品名“HP-4700”(4官能萘型环氧树脂)、商品名“HP-4750”(3官能萘型环氧树脂)、商品名“HP-4710”(4官能萘型环氧树脂)、商品名“EPICLON N-770”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)、商品名“EPICLON N-660”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)及商品名“EPICLON HP-7200H”(双环戊二烯型环氧树脂)；日本化药株式会社制造的商品名“EPPN-502H”(三苯甲烷型环氧树脂)及商品名“NC-3000”(联苯芳烷基型环氧树脂)；新日铁住金化学株式会社制造的商品名“ESN-355”(萘型环氧树脂)；三菱化学株式会社制造的商品名“YX-8800”(蒽型环氧树脂)；住友化学株式会社制造的商品名“ESCN-190-2”(邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂)等。

从耐热性、阻燃性以及B阶(半固化)的膜状环氧树脂组合物的处理性(弯曲性等)更加提高的观点出发，(A)环氧树脂也可包含环氧树脂(a2)中由下述通式(III)表示的环氧树脂。式(III)中，从获得更优异的耐热性的观点出发，n31+n32+n33+n34可以为大于或等于2，也可以为大于或等于3。从获得更优异的处理性(弯曲性等)的观点出发，n31+n32+n33+n34可以为小于或等于4，也可以为小于或等于3。

[化2]

式(III)中，n31～n34各自独立地表示0或1，n31+n32+n33+n34表示大于或等于2(n31+n32+n33+n34≥2)。

作为由式(III)表示的环氧树脂，可举出由下述式(IV)表示的环氧树脂、由下述式(V)表示的环氧树脂等。作为由式(III)表示的环氧树脂，也可使用市售品。作为由式(IV)表示的环氧树脂的市售品，例如可举出DIC株式会社制造的商品名“HP-4750”(环氧当量：182)。作为由式(V)表示的环氧树脂的市售品，例如可举出DIC株式会社制造的商品名“HP-4700”(环氧当量：166)。

[化3]

[化4]

从获得更优异的耐热性的观点出发，以(A)环氧树脂的总量为基准，环氧树脂(a2)的含量可以为大于或等于10质量％，也可以为大于或等于15质量％，也可以为大于或等于20质量％。从获得更优异的处理性(弯曲性等)的观点出发，以(A)环氧树脂的总量为基准，环氧树脂(a2)的含量可以为小于或等于45质量％，也可以为小于或等于42质量％，也可以为小于或等于40质量％。

((B)具有芳香环和羟基的树脂)

(B)具有芳香环和羟基的树脂包含至少一种具有萘环(萘骨架)及羟基的树脂(以下称为“树脂(b1)”)。通过使用树脂(b1)，能够缩小因(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂反应而产生的收缩(反应收缩)，因此推测能够抑制密封后的翘曲。另外，通过在燃烧时萘骨架形成碳化层，从而能够赋予阻燃性。作为(B)具有芳香环和羟基的树脂中的羟基，例如可举出酚羟基(直接键合在芳香环上的羟基)等。作为酚羟基，例如可举出直接键合在萘环上的羟基、直接键合在苯环上的羟基等。

从更加抑制密封后的翘曲的观点出发，树脂(b1)也可包含由下述通式(I)表示的化合物。

[化5]

从获得更优异的阻燃性的观点出发，可以R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴及R¹⁵中的至少一个是氢原子，也可以R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴及R¹⁵全部是氢原子。从更加抑制密封后的翘曲的观点出发，可以m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8中的至少一个是1，也可以m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8全部是1。从耐热性更加优异的观点出发，可以m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8中的至少一个是2，也可以m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8全部是2。从成型性、流动性及阻燃性更加优异的观点出发，n1可以是0～10的整数，也可以是0～6的整数。

从更加抑制密封后的翘曲的观点、以及获得更优异的耐热性的观点出发，由式(I)表示的化合物也可具有羟基键合在1位及6位的萘环。通过羟基键合在萘环的1位及6位，能够有效地与(A)环氧树脂进行反应。从更加抑制密封后的翘曲的观点、以及获得更优异的耐热性的观点出发，由式(I)表示的化合物也可包含由下述通式(II)表示的化合物。

[化6]

式(II)中，R²¹、R²²及R²³各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基，相互可相同也可不同。n2表示0～10的整数。

另外，从获得更优异的阻燃性的观点出发，可以R²¹、R²²及R²³中的至少一个是氢原子，也可以R²¹、R²²及R²³全部是氢原子。从成型性、流动性及阻燃性更加优异的观点出发，n2可以是0～10的整数，也可以是0～6的整数。

作为由式(I)表示的化合物，也可使用市售品。作为由式(I)表示的化合物的市售品，可举出新日铁住金化学株式会社制造的商品名“SN-180”、“SN-395”、“SN-475N”及“SN-485”等。由式(I)表示的化合物可单独使用一种，也可并用两种以上。

作为由式(I)表示的化合物，从更加抑制吸水及密封后的翘曲的观点出发，可以是具有由下述通式(VI)表示的结构的化合物(n6表示大于或等于1的整数。例如，新日铁住金化学株式会社制造的商品名“SN-180”)、及具有由下述通式(VII)表示的结构的化合物(n7表示大于或等于1的整数。例如，新日铁住金化学株式会社制造的商品名“SN-475N”)。

[化7]

[化8]

(B)具有芳香环和羟基的树脂也可进一步包含不具有萘环的树脂(以下称为“树脂(b2)”)作为树脂(b1)以外的树脂。作为树脂(b2)，可举出密封用环氧树脂组合物中通常使用的树脂等，没有特别限制。

作为树脂(b2)，可举出：酚醛清漆型酚树脂(使酚类与醛类在酸性催化剂下进行缩合或共缩合而获得的树脂等)；三苯基甲烷型酚醛树脂；聚对乙烯基苯酚树脂；苯酚-芳烷基树脂(由酚类及二甲氧基对二甲苯合成的具有苯二甲基的苯酚-芳烷基树脂等)；具有联苯骨架的酚醛树脂(联苯芳烷基型酚醛树脂等)等。作为前述酚类，可举出：苯酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F等。作为前述醛类，可举出：甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水杨醛等。从获得更优异的阻燃性的观点出发，树脂(b2)可以是联苯芳烷基型酚醛树脂，从获得更优异的耐热性的观点出发，也可以是酚醛清漆型酚醛树脂。树脂(b2)可单独使用一种，也可并用两种以上。

作为市售的树脂(b2)，可举出：旭有机材工业株式会社制造的商品名“PAPS-PN2”(酚醛清漆型酚醛树脂)；AIR WATER株式会社制造的商品名“SK-Resin HE200C-7”(联苯芳烷基型酚醛树脂)及商品名“HE910-10”(三苯基甲烷型酚醛树脂)；明和化成株式会社制造的商品名“DL-92”、“H-4”及“HF-1M”；群荣化学工业株式会社制造的商品名“LVR-8210DL”、“ELP”系列及“NC”系列；日立化成株式会社制造的商品名“HP-850N”(酚醛清漆型酚醛树脂)等。

从将未反应的(B)具有芳香环和羟基的树脂抑制为较少的观点出发，(A)环氧树脂的缩水甘油基的当量(环氧当量)相对于(B)具有芳香环和羟基的树脂中的与前述缩水甘油基进行反应的官能团(例如酚羟基)的当量(例如羟基当量)之比率((A)环氧树脂的缩水甘油基的当量/(B)具有芳香环和羟基的树脂中的与前述缩水甘油基进行反应的官能团的当量)可以为大于或等于0.7，也可以为大于或等于0.8，也可以为大于或等于0.9。从将未反应的(A)环氧树脂抑制为较少的观点出发，前述比率可以为小于或等于2.0，也可以为小于或等于1.8，也可以为小于或等于1.7。从将未反应的(A)环氧树脂及未反应的(B)具有芳香环和羟基的树脂抑制为较少的观点出发，前述比率可以为0.7～2.0，也可以为0.8～1.8，也可以为0.9～1.7。

从将未反应的树脂(b2)抑制为较少的观点出发，(A)环氧树脂的缩水甘油基的当量(环氧当量)相对于树脂(b2)中的与前述缩水甘油基进行反应的官能团(例如酚羟基)的当量(例如羟基当量)之比率((A)环氧树脂的缩水甘油基的当量/树脂(b2)中的与前述缩水甘油基进行反应的官能团的当量)可以为大于或等于0.7，也可以为大于或等于0.8，也可以为大于或等于0.9。从将未反应的(A)环氧树脂抑制为较少的观点出发，前述比率可以为小于或等于2.0，也可以为小于或等于1.8，也可以为小于或等于1.7。从将未反应的(A)环氧树脂及未反应的树脂(b2)抑制为较少的观点出发，前述比率可以为0.7～2.0，也可以为0.8～1.8，也可以为0.9～1.7。

((C)有机硅粉末)

本实施方式涉及的环氧树脂组合物通过含有(C)有机硅粉末，从而能够有效地减少密封后的翘曲(例如封装体的翘曲量)及封装体裂纹，能够获得优异的耐热性及阻燃性。

从流动性优异的观点出发，(C)有机硅粉末的粒子形状可以是球状(圆球状或大致球状)。作为(C)有机硅粉末，例如，可以使用将粒子形状为球状的有机硅橡胶粉末的表面用有机硅树脂被膜并进行粉末化所得到的物质等。这样的(C)有机硅粉末通过用有机硅树脂被膜，从而不易凝集，具有在树脂中的分散、密封后对翘曲的抑制及耐热性优异的特征。(C)有机硅粉末通过具有由硅氧烷键交联成三维网状的结构，从而能够获得耐热性及阻燃性更加优异的环氧树脂组合物。(C)有机硅粉末也可具有二甲基聚硅氧烷进行交联所得到的结构。

作为(C)有机硅粉末的市售品，可举出信越化学工业株式会社制造的商品名“KMP597”、“KMP590”、“KMP600”、“KMP601”、“KMP602”、“KMP605”、“KMP701”、“X-52-7042”等。(C)有机硅粉末可单独使用一种，也可并用两种以上。

(C)有机硅粉末的平均粒径的下限值可以为大于或等于0.05μm，也可以为大于或等于0.1μm，也可以为大于或等于2μm，也可以为大于或等于2.5μm，也可以为大于或等于3μm。另外，(C)有机硅粉末的平均粒径的上限值可以为小于或等于50μm，也可以为小于或等于45μm，也可以为小于或等于30μm，也可以为小于或等于20μm，也可以为小于或等于10μm。即，(C)有机硅粉末的平均粒径可以为0.05～50μm，也可以为0.1～45μm，也可以为2～30μm，也可以为2.5～20μm，也可以为3～10μm。通过(C)有机硅粉末的平均粒径为这些范围，能够抑制熔融时树脂组合物的流动性降低。(C)有机硅粉末的平均粒径可通过粒度分布测定装置来测定。

以环氧树脂组合物的总量为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。通过(C)有机硅粉末的含量为这样的范围，使得膜的处理性(弯曲性等)良好，能够有效地减少密封后的翘曲，且在燃烧时能够发挥优异的阻燃性。从膜的处理性(弯曲性等)更加良好，更有效地减少密封后的翘曲，且在燃烧时发挥更加优异的阻燃性的观点出发，(C)有机硅粉末的含量可以为2～7质量％，也可以为3～6质量％。

通过并用树脂(b1)与(C)有机硅粉末，从而在燃烧时能够更有效地发挥优异的阻燃性。这可认为，在燃烧时，通过由树脂(b1)中作为缩合芳香环的萘环生成的碳化层与由包含(C)有机硅粉末的硅氧烷的复合体产生的无机系燃烧残渣的复合层，显示出优异的绝热效果及阻氧效果，因而能够发挥高阻燃效果。

另外，近年来，从环境保护的观点出发，以二

英的问题为开端，存在对以十溴二苯醚为首的卤化树脂加以限制的动向，同样地，从毒性方面出发，对锑化合物(含锑化合物)也存在加以限制的动向，因此对于树脂密封材料出现了无卤化(无溴化等)及无锑化的要求。另外，已知溴化合物(含溴化合物)会对塑料密封IC的高温放置特性带来不良影响，从而期望减少溴化合物。本实施方式涉及的环氧树脂组合物由于阻燃性优异，因此能够适用于满足无卤化及无锑化的要求的密封材料。因此，本实施方式涉及的环氧树脂组合物能够提供在无卤化及无锑化的阻燃性密封材料中的应用。

((D)固化促进剂)

作为(D)固化促进剂，并没有特别限制，例如可以是选自由胺系的固化促进剂、咪唑系的固化促进剂、脲系的固化促进剂及磷系的固化促进剂组成的组中的至少一种。作为胺系的固化促进剂，可举出：1,8-二氮杂双环[5.4.0]-7-十一烯、1,5-二氮杂双环[4.3.0]-5-壬烯等。作为咪唑系的固化促进剂，可举出：2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等。作为脲系的固化促进剂，可举出：3-苯基-1,1-二甲基脲等。作为磷系的固化促进剂，可举出：三苯基膦及其加成反应物、(4-羟基苯基)二苯基膦、双(4-羟基苯基)苯基膦、三(4-羟基苯基)膦等。

作为(D)固化促进剂，从衍生物的种类丰富、且易于获得期望的活性温度的观点出发，可以是咪唑系的固化促进剂。作为咪唑系的固化促进剂，可使用市售品。作为咪唑系的固化促进剂的市售品，例如可举出四国化成工业株式会社制造的商品名“CUREZOL 2PHZ-PW”及“CUREZOL 2P4MZ”等。(D)固化促进剂可单独使用一种，也可并用两种以上。

从能够容易地获得充分的固化促进效果的观点、以及在制作膜状环氧树脂组合物时的工序(涂布及干燥等)中或在膜状环氧树脂组合物的保管中能够抑制固化进行，并且易于防止膜状环氧树脂组合物的破裂及随着熔融粘度上升而产生的成型不良的观点出发，(D)固化促进剂的含量可以为下述范围。以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，(D)固化促进剂的含量可以为大于或等于0.01质量％，也可以为大于或等于0.1质量％，也可以为大于或等于0.3质量％。以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，(D)固化促进剂的含量可以为小于或等于5质量％，也可以为小于或等于3质量％，也可以为小于或等于1.5质量％。从这些观点出发，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，(D)固化促进剂的含量可以为0.01～5质量％，也可以为0.1～3质量％，也可以为0.3～1.5质量％。

((E)无机填充剂)

作为(E)无机填充剂，可以使用以往公知的无机填充剂，没有特定的限定。作为(E)无机填充剂，可举出：硫酸钡；钛酸钡；无定形二氧化硅、结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、球状二氧化硅等二氧化硅类；滑石；粘土；碳酸镁；碳酸钙；氧化铝；氢氧化铝；氮化硅；氮化铝等。从通过表面改性等而容易获得在树脂中的分散性的提高效果及在清漆中的沉降抑制效果的观点、以及由于具有较小的热膨胀率而容易获得期望的固化膜特性的观点出发，(E)无机填充剂可以是二氧化硅类。(E)无机填充剂可单独使用一种，也可并用两种以上。

(E)无机填充剂也可经过表面改性。作为表面改性的方法，没有特别限定，但从简便且官能团的种类丰富、易于赋予期望的特性出发，可以是使用了硅烷偶联剂的表面改性。作为硅烷偶联剂，可举出烷基硅烷、烷氧基硅烷、乙烯基硅烷、环氧硅烷、氨基硅烷、丙烯酰基硅烷、甲基丙烯酰基硅烷、巯基硅烷、硫醚硅烷、异氰酸酯硅烷、硫硅烷、苯乙烯基硅烷、烷基氯硅烷等。硅烷偶联剂可单独使用一种，也可并用两种以上。

从无机填充剂的凝集容易被抑制而能够充分分散，并且在膜状环氧树脂组合物的制作中粒子在清漆中的沉降容易被抑制的观点出发，(E)无机填充剂的平均粒径可以为下述范围。(E)无机填充剂的平均粒径可以为大于或等于0.01μm，也可以为大于或等于0.1μm，也可以为大于或等于0.3μm。(E)无机填充剂的平均粒径可以为小于或等于50μm，也可以为小于或等于25μm，也可以为小于或等于10μm。从这些观点出发，(E)无机填充剂的平均粒径可以为0.01～50μm，也可以为0.1～25μm，也可以为0.3～10μm。

从能够容易地防止由于被密封体(半导体元件等电子器件等)与密封部的热膨胀率之差导致电子装置(半导体装置等)的翘曲变大，并且能够容易地抑制在制作膜状环氧树脂组合物时在干燥工序中产生破裂、以及由于膜状环氧树脂组合物的熔融粘度的上升而造成被密封体变得无法充分密封的不良状况的观点出发，(E)无机填充剂的含量可以为下述范围。以环氧树脂组合物的总量为基准，(E)无机填充剂的含量可以为大于或等于50质量％，也可以为大于或等于60质量％，也可以为大于或等于70质量％。以环氧树脂组合物的总量为基准，(E)无机填充剂的含量可以为小于或等于95质量％，也可以为小于或等于90质量％。从这些观点出发，以环氧树脂组合物的总量为基准，(E)无机填充剂的含量可以为大于或等于50质量％，也可以为60～95质量％，也可以为70～90质量％。

(其他成分)

本实施方式涉及的环氧树脂组合物也可进一步含有其他的添加剂。作为这样的添加剂，可举出颜料、染料、脱模剂、抗氧化剂、应力松弛剂、偶联剂、表面张力调整剂、离子交换体、着色剂、阻燃剂等。但是，添加剂并不限定于这些，本实施方式涉及的环氧树脂组合物也可根据需要含有在该技术领域中周知的各种添加剂。

<膜状环氧树脂组合物>

本实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物包含本实施方式涉及的环氧树脂组合物或其固化物。本实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物可以在采用模塑成型进行的密封、采用不需要模具的成型方法(层压、压制等)进行的密封等中使用。

根据本实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物，即使在被密封体大型化的情况下，与液态或固态(颗粒、粉体等)的树脂密封材料相比，也能够将密封树脂均匀地供给于被密封体上，能够容易且良好地将被密封体密封。另外，在使用了颗粒或粉体的树脂密封材料时，树脂密封材料会成为产尘源，有时会污染装置或无尘室，相对于此，根据本实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物，能够在减少产尘的问题的同时使密封成型物大型化。

在模塑成型中，由于在模具内成型密封树脂，因此在使密封成型物大型化时，需要模具的大型化。模具的大型化由于要求高的模具精度，因此在技术方面的难易度提高，并且模具的制造成本有时会大幅增加。相对于此，本实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物不仅能适用于以往的密封成型方法即模塑成型，也能适用于不需要模具的成型方法(层压、压制等)。

从易于防止膜状环氧树脂组合物破裂的观点出发，本实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物的厚度可以为大于或等于25μm，也可以为大于或等于50μm。从抑制膜状环氧树脂组合物的厚度偏差的观点出发，本实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物的厚度可以为小于或等于500μm，也可以为小于或等于300μm。

本实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物例如能够通过将本实施方式涉及的环氧树脂组合物或其固化物成型为膜状而获得。第一实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物的制造方法是清漆涂布法，例如具备：使用至少含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂以及(E)无机填充剂的清漆，在支撑体上形成涂膜的工序；以及将前述涂膜进行加热干燥而获得膜状环氧树脂组合物的工序。第二实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物的制造方法具备：将至少含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂以及(E)无机填充剂的固态树脂组合物成型为片状而获得膜状环氧树脂组合物的工序。从能够简便地控制厚度的观点出发，可以是前述清漆涂布法。

本实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物例如能够通过混合(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、(E)无机填充剂以及根据需要使用的各种任意成分来制作。作为混合方法，只要能够将各配合成分分散混合就没有特别限定，可以使用研磨机、混合机、搅拌叶片等。根据需要，可以通过使用将各配合成分溶解于溶剂等所得到的清漆的清漆涂布法来制膜。另外，本实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物也可以如下获得：通过使用捏合机、双螺杆机、连续混炼装置等将各配合成分进行混炼而制作固态树脂组合物，将该固态树脂组合物挤出成片状而进行制膜。

作为溶剂，可使用以往公知的有机溶剂。作为有机溶剂，可举出脂肪族烃类、芳香族烃类、萜烯类、卤素类、酯类、酮类、醇类、醛类等。有机溶剂可单独使用一种，也可并用两种以上。

作为有机溶剂，从环境负荷小的观点、以及易于溶解(A)环氧树脂及(B)具有芳香环和羟基的树脂的观点出发，也可以是酯类、酮类及醇类。作为有机溶剂，从特别易于溶解(A)环氧树脂及(B)具有芳香环和羟基的树脂的观点出发，可以是酮类。作为有机溶剂，从在室温(25℃)的挥发少且干燥时易于去除的观点出发，可以是丙酮、甲基乙基酮及甲基异丁基酮。

关于用于制造膜状环氧树脂组合物的清漆中的有机溶剂的含量，以该清漆的总量为基准计可以为2～30质量％，也可以为5～25质量％。通过处于这样的范围，能够容易地防止膜发生破裂等不良状况，并且易于获得充分的最低熔融粘度。另外，能够容易地防止粘着性变得太强而处理性降低的不良状况、以及热固化时随着有机溶剂的挥发而发泡等不良状况。

在清漆涂布法中，可以通过对在支撑体上涂布清漆所得到的涂膜吹送热风等来进行加热干燥，从而制作膜状环氧树脂组合物。作为涂布所使用的涂覆方法，并没有特别限定，可举出模涂法、缺角轮涂布法等。

作为支撑体，没有特别限定，可举出高分子膜、金属箔等。作为高分子膜，可举出：聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烃膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚氯乙烯膜；聚碳酸酯膜；乙酰纤维素膜；聚酰亚胺膜；聚酰胺膜；四氟乙烯膜等。作为金属箔，可举出铜箔、铝箔等。

支撑体的厚度没有特别限定，从操作性及干燥性优异的观点出发，可以为2～200μm。如果是这样的厚度，则能够防止支撑体在涂布时断裂的不良状况、以及因清漆的重量导致支撑体在涂布时挠曲的不良状况。另外，在使用从涂布面及背面的两面吹送热风的干燥机时，也能够抑制发生清漆中的溶剂干燥受到妨碍的不良状况。

作为前述涂膜的加热干燥，可以在大于或等于全部干燥时间的25％的时间中，以有机溶剂的沸点±10℃的温度加热涂膜。加热干燥可以以加热温度不同的2阶段以上的工序来进行。此时，也可以从低温度开始进行加热干燥，下一阶段的加热温度可以设定为前阶段的加热温度+30℃以内。

在本实施方式中，也可以在设置于支撑体上的膜状环氧树脂组合物上，配置以保护为目的的保护层(例如保护膜)。通过配置保护层，使得处理性更加提高，能够避免在卷绕时膜状环氧树脂组合物粘附在支撑体的背面的不良状况。

作为保护层，没有特别限定，可举出高分子膜、金属箔等。作为高分子膜，可举出：聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烃膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚氯乙烯膜；聚碳酸酯膜；乙酰纤维素膜；四氟乙烯膜等。作为金属箔，可举出铜箔、铝箔等。

保护层的厚度没有特别限定，但从获得充分的保护效果的观点、以及减少将膜状环氧树脂组合物卷绕成卷状时的厚度的观点出发，也可以为12～100μm。

根据本实施方式，能够提供一种密封片，其具备支撑体以及配置于该支撑体上的膜状环氧树脂组合物。密封片也可在膜状环氧树脂组合物的与支撑体侧相反一侧进一步具备保护层。

<电子装置>

本实施方式涉及的电子装置具备被密封体和将前述被密封体进行密封的密封部，前述被密封体是选自由电子部件及电子器件组成的组中的至少一种，前述密封部包含本实施方式涉及的环氧树脂组合物或其固化物、或者本实施方式涉及的膜状环氧树脂组合物。本实施方式涉及的电子装置是使用环氧树脂组合物或其固化物、或者膜状环氧树脂组合物将被密封体密封而成的。作为具备电子器件的电子装置，例如可举出具备半导体元件的半导体装置。

本实施方式涉及的电子装置的制造方法可具备：利用本实施方式涉及的环氧树脂组合物(膜状环氧树脂组合物等)将选自由电子部件及电子器件组成的组中的至少一种被密封体进行密封的密封工序；以及使前述环氧树脂组合物固化而获得密封部的工序。密封工序例如是通过将环氧树脂组合物(膜状环氧树脂组合物等)在加热下按压而将被密封体(例如设置于基板上的被密封体)进行密封的工序。本实施方式涉及的电子装置的制造方法例如也可具备：通过在加热下将膜状环氧树脂组合物按压至被密封体上从而利用膜状环氧树脂组合物将被密封体进行密封的工序；以及使将被密封体密封后的膜状环氧树脂组合物进行固化而获得密封部的工序。

以上，针对本发明的合适的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离其主旨的范围内也可进行适宜变更。

实施例

以下，通过实施例来更具体地说明本发明，但本发明的范围并不限定于这些实施例。

<实施例1～5及比较例1～4、6>

(膜状环氧树脂组合物的制作)

作为构成膜状环氧树脂组合物的成分，准备表1及表2所示的化合物。各成分的详细内容如下所示。

(A)环氧树脂

[在25℃时为液态的成分]

A1：双酚F型环氧树脂(环氧当量：160，三菱化学株式会社制造，商品名“jER806”)

A2：2官能萘型环氧树脂(环氧当量：141，DIC株式会社制造，商品名“HP-4032D”，由下述式表示的化合物)

[化9]

[在25℃时不为液态的成分]

A3：3官能萘型环氧树脂(环氧当量：182，DIC株式会社制造，商品名“HP-4750”，由式(IV)表示的化合物)

(B)具有芳香环和羟基的树脂

[具有萘环和羟基的树脂]

B1：由下述式表示的化合物(羟基当量：110，新日铁住金化学株式会社制造，商品名“SN-395”)

[化10]

式中，n表示大于或等于1的整数。

B2：具有由式(VII)表示的结构的化合物(羟基当量：205，新日铁住金化学株式会社制造，商品名“SN-475N”)

[不具有萘环的酚醛树脂]

B3：酚醛清漆型酚醛树脂(羟基当量：104，旭有机材工业株式会社制造，商品名“PAPS-PN2”)

(C)有机硅粉末

C1：信越化学工业株式会社制造，商品名“KMP605”，平均粒径：2μm

C2：信越化学工业株式会社制造，商品名“KMP600”，平均粒径：5μm

C3：信越化学工业株式会社制造，商品名“KMP701”，平均粒径：3.5μm

(D)固化促进剂

四国化成工业株式会社制造，商品名“CUREZOL 2P4MZ”

(E)无机填充剂

二氧化硅(株式会社Admatechs制造，商品名“SX-E2”，苯基氨基硅烷处理，平均粒径：5.8μm)

有机溶剂

甲基乙基酮(株式会社GODO制造)

将表1及表2中所示的配合量(单位：质量份)的各成分加入1L的聚乙烯容器中后，搅拌3小时进行分散及混合，从而获得了混合液。将该混合液用尼龙制的#200网筛(开口径：75μm)过滤，采集滤液作为清漆状环氧树脂组合物。使用涂布机将该清漆状环氧树脂组合物涂布于支撑体(38μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯，王子F-Tex株式会社制造)上后使其干燥，从而制作支撑体和膜状环氧树脂组合物的层叠体(总厚：188μm，树脂组合物层的厚度：150μm)。另外，涂布及干燥的条件如下所述。

·涂布方法：缺角轮涂布

·干燥速度：1m/分钟

·干燥条件(温度/炉长)：110℃/3.3m、130℃/3.3m、140℃/3.3m

<比较例5>

使用表2所示的化合物，与实施例1同样地将清漆状环氧树脂组合物涂布于支撑体上后使其干燥，但树脂组合物的膜化未能进行，未能获得膜状环氧树脂组合物。

<评价>

使用实施例1～5及比较例1～4、6的膜状环氧树脂组合物进行以下的评价。另外，对于比较例3，没有进行翘曲量及耐热性的评价。对于未能获得膜状环氧树脂组合物的比较例5，将处理性在表中记为“B”。

(处理性(弯曲性)的评价)

膜状环氧树脂组合物的弯曲性使用弯曲试验机并按照以下步骤进行评价。作为试验机，准备YOSHIMITSU精机株式会社制造的弯曲试验机(JIS型type1，圆筒型心轴法)。将支撑体和膜状环氧树脂组合物的层叠体切成5cm见方，准备试验片。使试验片的支撑体侧接触直径2mm的圆筒型心轴，评价将试验片折弯180°时膜状环氧树脂组合物有无破裂。将没有发生破裂的情况设为弯曲性良好，在表中记为“A”。将发生了破裂的情况设为弯曲性不良，在表中记为“B”。将处理性(弯曲性)的评价结果示于表1及表2。

(翘曲量的评价)

[评价样品的制作]

准备长度200mm×宽度200mm×厚度1.0mm的NICHIAS株式会社制造的NAFLONsheet(商品名：TOMBO 9000-S)。将NAFLON sheet的中心部切成长度120mm×宽度10mm×厚度1.0mm，如图1所示，获得了具有开口10a的试验片10。在开口10a中放入长度120mm×宽度10mm×厚度0.725mm的硅(Si)基板，用切成长度140mm×宽度25mm×厚度0.025mm的NICHIBAN株式会社制造的聚酰亚胺带从NAFLON sheet的下表面将硅基板的整面和NAFLONsheet进行固定，以避免硅基板活动。在没有用聚酰亚胺带进行固定的上表面，以覆盖硅基板上的整面的方式配置2片厚度150μm的膜状环氧树脂组合物(使用切成长度120mm×宽度10mm的膜)。将所配置的膜状环氧树脂组合物在真空下(0.1kPa)、温度110℃、压力0.1MPa下进行5分钟压制。接着，使压制的压力恢复到常压，获得粘接在硅基板上的膜状环氧树脂组合物。以硅基板与膜状环氧树脂组合物的层叠体的总厚成为1.00mm的方式研磨膜状环氧树脂组合物。用140℃的烤箱使总厚1.00mm的层叠体固化2小时后，使其自然冷却至25℃，从而获得了翘曲片评价用样品。

[翘曲量的测定方法]

使用三维激光形状测定装置(株式会社KEYENCE制造，商品名：LK-030)，测定由前述获得的翘曲评价用样品在室温(25℃)时的最大翘曲量。将扫描范围设定为140mm×20mm、扫描间距设定为1.0mm、扫描速度设定为20mm/s来进行测定。将测定结果示于表1及表2。

(耐热性的评价)

将支撑体和膜状环氧树脂组合物的层叠体切成长度30mm×宽度5mm×厚度0.18mm。接着，使用株式会社名机制作所制造的真空加压层压机MVLP-500，在温度90℃、抽真空时间30秒、压力0.5MPa、加压时间40秒的条件下，使膜状环氧树脂组合物面面对长度100mm×宽度100mm×厚度2mm的NICHIAS株式会社制造的NAFLON sheet(商品名：TOMBO9000-S)面而进行层压。之后，将支撑膜状环氧树脂组合物的支撑体剥离后，将由NAFLONsheet和膜状环氧树脂组合物构成的层叠体放入140℃的烤箱2小时进行固化，获得了层叠于NAFLON sheet的固化膜。接着，从NAFLON sheet剥离固化膜，获得了测定用样品。使用动态粘弹性测定装置E-4000(株式会社UBM制造)，在拉伸模式、夹具间距20mm、频率10Hz、升温速度5/min的条件下进行测定，获得该测定时的tanδ的峰值作为玻璃化转变温度(Tg)。将耐热性(玻璃化转变温度[℃])的评价结果示于表1及表2。

(阻燃性的评价)

从支撑体和膜状环氧树脂组合物的层叠体剥离支撑体，获得膜状环氧树脂组合物，使用用于成型厚度1/8英寸的试验片的模具，利用传递压制将该膜状环氧树脂组合物在模具温度140℃、成型压力1.0MPa、成型时间10分钟的条件下成型。之后，从模具取出固化物。进一步，利用140℃的烤箱进行2小时固化，获得厚度1/8英寸的试验片。评价方法依照UL-94试验法。在评价结果达到“V-1”的情况下，在表中记为“A”，在评价结果未达到“V-1”的情况下，在表中记为“B”。将阻燃性的评价结果示于表1及表2。

[表1]

[表2]

由前述结果可知，实施例的环氧树脂组合物无论是处理性、翘曲量、耐热性及阻燃性均为良好。而相对于此，就比较例1、2及6而言，虽然处理性优异，但树脂密封后的基板的翘曲大，翘曲量差，并且阻燃性也差。就比较例3而言，虽然阻燃性优异，但柔软性低且处理性差。就比较例4而言，虽然处理性及阻燃性优异，但树脂密封后的基板的翘曲大，翘曲量差。就比较例5而言，未能膜化，处理性差。

符号说明

10…试验片、10a…开口。

Claims

1.一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，

所述(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，

所述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，

以所述(A)环氧树脂与所述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，所述在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，

以环氧树脂组合物的总量为基准，所述(C)有机硅粉末的含量为3～7.30质量％，其中，当所述环氧树脂组合物含有溶剂时，环氧树脂组合物的总量不包括所述溶剂，

所述(C)有机硅粉末包含将粒子形状为球状的有机硅橡胶粉末的表面用有机硅树脂被膜并进行粉末化所得到的物质、或具有由硅氧烷键交联成三维网状的结构的物质。

2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，所述具有萘环和羟基的树脂包含由下述通式(I)表示的化合物，

[化1]

式(I)中，R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴及R¹⁵各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基；m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8各自独立地表示0～2的整数，其中，不包括m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7及m8全部为0的情况；n1表示0～10的整数。

3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，所述(C)有机硅粉末具有硅氧烷键交联成三维网状的结构。

4.一种膜状环氧树脂组合物，其包含权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物或其固化物。

5.一种电子装置，其具备被密封体和将所述被密封体进行密封的密封部，所述被密封体是选自由电子部件和电子器件组成的组中的至少一种，

所述密封部包含权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物或其固化物、或者权利要求4所述的膜状环氧树脂组合物。