CN107994369A - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电连接器，包括，一绝缘本体，设有多个通孔；多个端子，分别对应收容于所述通孔，每一所述端子具有相对的一抵接部和一弹性部，所述抵接部和所述弹性部朝相互靠拢的方向向下倾斜延伸，自所述弹性部相对两侧分别朝所述抵接部弯折延伸形成一夹持部，所述二夹持部末端之间的距离大于所述抵接部的宽幅；在焊料装入所述抵接部与所述弹性部之间时，所述抵接部和所述弹性部分别背向所述焊料弹性位移，且所述二夹持部和所述抵持部共同夹持所述焊料。
Description
技术领域
本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种用以电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
背景技术
中国专利CN201020520092.3公开了一种电连接器，用以连接一芯片模块至一电路板，包括一绝缘本体，多个端子固持于所述绝缘本体，每一所述端子具有一接触部，自所述接触部一端延伸形成一第一夹持臂，自所述接触部另一端向靠拢所述第一夹持臂倾斜延伸形成一第二夹持臂，一锡球夹持于所述第一夹持臂和所述第二夹板臂之间，避免所述端子脱离所述锡球，防止所述端子与所述锡球空焊，影响所述端子与所述电路板的信号传输质量。
然而，所述第一夹持臂和所述第二夹持臂都是向下延伸形成，导致所述第一夹持臂和所述第二夹持臂与所述锡球接触面积过小，造成所述端子对所述锡球夹持力不够，从而不能达到良好夹持固定所述锡球的作用。
因此有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种端子与焊料固持稳定的电连接器。
为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电连接器，包括：一绝缘本体，设有多个通孔；多个端子，分别对应收容于所述通孔，每一所述端子具有相对的一抵接部和一弹性部，所述抵接部和所述弹性部朝相互靠拢的方向向下倾斜延伸，自所述弹性部相对两侧分别朝所述抵接部弯折延伸形成一夹持部，所述二夹持部末端之间的距离大于所述抵接部的宽幅；在焊料装入所述抵接部与所述弹性部之间时，所述抵接部和所述弹性部分别背向所述焊料弹性位移，且所述二夹持部和所述抵持部共同夹持所述焊料；
进一步，在焊料装入后且受热熔融前，所弹性部和所述抵接部相互平行且呈竖直状态，且所述夹持部呈水平状态；
进一步，当所述焊料受热熔融后，所述二夹持部和所述抵接部分别朝所述焊料弹性位移且嵌入所述焊料内；
进一步，所述抵接部贯穿形成一卡持槽，所述焊料部分进入所述卡持槽，且所述卡持槽具有至少二卡持点抵靠至所述焊料表面，所述抵接部的宽幅大于所述弹性部的宽幅；
进一步，所述焊料为锡球，且在其受热熔融前，所述二夹持部夹持所述焊料水平中心面所在的周缘，且所述二夹持部夹持所述焊料周缘的周长不超过所述焊料水平中心面所在周缘周长的一半；
进一步，每一所述端子具有一接触部，用于接触一芯片模块的插针，自所述接触部相对两端分别向下弯折延伸形成连接所述抵接部的一第一连接部和连接所述弹性部的一第二连接部，自所述第一连接部向下竖直延伸形成两个固定部位于所述抵接部的相对两侧，所述固定部与所述焊料有间隙，且所述固定部下缘的高度介于所述夹持部下缘和所述抵接部下缘之间；
进一步，两个所述固定部分别侧向凸伸形成一凸部卡持于所述通孔，所述第一连接部包括竖直并相对设置的两个第一连接臂，以及连接两所述第一连接臂末端的一第一横梁，所述第一横梁和两个所述凸部呈一排设置；
进一步，所述接触部具有一开口供所述芯片模块的插针插入，沿所述夹持部的延伸方向，所述开口逐渐变大；
进一步，所述第二连接部包括相对设置两个第二连接臂和连接两所述第二连接臂末端的第二横梁，两所述第二连接臂自所述接触部一端弯折向下并朝向彼此远离的方向延伸形成，所述横梁下缘的中间位置向下倾斜延伸形成所述弹性部；
进一步，所述通孔具有相对的两侧壁，两侧壁分别相向凸伸形成一凸块，所述二夹持部位于两所述凸块之间，以挡止所述二夹持部。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
自所述弹性部相对两侧分别朝所述抵接部弯折延伸形成一夹持部， 所述二夹持部末端之间的距离大于所述抵接部的宽幅，既增大了所述二夹持部夹持所述焊料的面积，又避免了所述弹性部和所述抵接部弹动过程中，所述夹持部撞击所述抵接部，防止所述端子因为撞击崩溃。
【附图说明】
图1为本发明电连接器装入焊料前的部分立体分解示意图；
图2为本发明电连接器装入焊料前的另一个视角部分立体分解示意图；
图3为本发明电连接器装入焊料后且焊料熔融前的部分立体分解示意图；
图4为本发明电连接器焊料熔融后的部分立体分解示意图；
图5为本发明电连接器焊料从装入前至装入后至熔融后的流程剖视示意图；
图6为本发明电连接器沿A-A线剖视示意图；
图7为本发明电连接器沿B-B线剖视示意图；
图8为本发明电连接器焊料从装入前至装入后至熔融后端子形变示意图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 电连接器100 | 绝缘本体1 | 通孔11 | 侧壁111 |
| 凸块112 | 端子2 | 接触部21 | 开口211 |
| 第一连接部22 | 第一连接臂221 | 第一横梁222 | 第二连接部23 |
| 第二连接臂231 | 第二横梁232 | 抵接部24 | 卡持槽241 |
| 卡持点2411 | 弹性部25 | 夹持部26 | 固定部27 |
| 凸部28 | 焊料3 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1、图3和图4所示，本发明电连接器100用以将一芯片模块（未图示）连接至一电路板（未图示）上，其包括一绝缘本体1；多个端子2，固持于所述绝缘本体1；多个焊料3，分别对应固定于所述端子2，本实施例中，所述焊料3为锡球，其它实施中，所述焊料3的形状和材料不做限制，只要其能使所述端子2稳固焊接至所述电路板（未图示）即可。
如图1、图2和图6所示，所述绝缘本体1设有多个通孔11贯穿其上表面和下表面，所述通孔11具有相对的两侧壁111，两所述侧壁111分别相向凸伸形成一凸块112。
如图5、图6和图8所示，每一所述端子2具有一接触部21，自所述接触部21相对两端分别向下弯折延伸形成一第一连接部22和一第二连接部23，自所述第一连接部22和所述第二连接部23朝相互靠拢的方向向下倾斜延伸形成一抵接部24和一弹性部25，所述弹性部25的宽幅小于所述抵接部24的宽幅，适度增加了所述弹性部25的弹性。所述抵接部24侧向贯穿形成一卡持槽241，可增加所述抵接部24的弹性。自所述弹性部25相对两侧分别朝所述抵接部24弯折延伸形成一夹持部26，所述二夹持部26位于两所述凸块112之间，使所述凸块112挡止所述二夹持部26，避免在所述焊料3装入的过程中，所述二夹持部26张开过量；还可避免所述弹性部25弹性位移过大，保证所述弹性部25的弹性回复力。另外，所述二夹持部26末端之间的距离大于所述抵接部24的宽幅，避免了所述弹性部25和所述抵接部24弹性位移过程中，所述夹持部26撞击所述抵接部24，防止所述端子2因为撞击而崩溃。
所述接触部21具有一开口211供所述芯片模块的插针插入，沿所述夹持部26的延伸方向，所述开口211变大，所述芯片模块（未图示）的插针导接所述端子2过程中，所述插针先插入所述开口211较宽的位置，然后水平滑移至所述开口211较窄的位置，并被所述开口211较窄处的相对两侧夹持，实现所述端子2与所述芯片模块（未图示）导接。
如图2和图3所示，所述第一连接部22包括竖直相对设置的两个第一连接臂221，以及连接两所述第一连接臂221末端的一第一横梁222，所述第一横梁222的下缘向下弯折延伸形成所述抵接部24。自两第一连接臂221的末端分别向下竖直延伸形成一固定部27，两所述固定部27位于所述抵接部24的相对两侧。所述固定部27与所述焊料3之间有间隙，使所述固定部27不接触所述焊料3，所述固定部27下缘的高度介于所述夹持部26下缘和所述抵接部24下缘之间。另外，两个所述固定部27分别侧向凸伸形成一凸部28卡持于所述通孔11，使所述端子2固持于所述通孔11；进一步，两个所述凸部28和所述第一横梁222呈一排设置，增强了所述固定部27的稳定性。
所述第二连接部23包括相对设置的两个所述第二连接臂231，以及连接所述第二连接臂231末端的一第二横梁232，两所述第二连接臂231自所述接触部21一端弯折向下并朝向彼此远离的方向延伸形成，所述弹性部25自所述第二横梁232下缘的中间位置向下倾斜延伸形成，保证所述端子2的整体平衡性。
如图1、图3和图4所示，在所述电连接器100组装的过程中，先将所述端子2向下组装至所述通孔11，然后从下往上将所述焊料3装入所述通孔11，此时所述抵接部24和所述弹性部25分别背向所述焊料3弹性变形位移，至所述弹性部25和所述抵接部24相互平行且呈竖直状态，使所述焊料3位于所述抵接部24和所述弹性部25之间，如此情况下，所述焊料3抵接所述弹性部25和所述抵接部24弹性变形位移量较大，较大的增加了所述二夹持部26和所述抵接部24对所述焊料3的夹持力。同时，所述二夹持部26和所述抵接部24共同夹持所述焊料3，以增加所述端子2和所述焊料3的接触面积，使所述焊料3稳固地被所述端子2夹持，避免所述焊料3滑落；并且，所述二夹持部26夹持所述焊料3水平中心面所在的周缘，使所述二夹持部26大致夹持所述焊料3的中间位置，且所述二夹持部26夹持所述焊料3周缘的周长不超过所述焊料3水平中心面所在周缘周长的一半，增大所述二夹持部26到所述抵接部24的距离，避免二者撞击。另外，所述焊料3部分进入所述卡持槽241，使所述卡持槽241具有两个卡持点2411抵靠至所述焊料3的表面，增加了所述抵接部24与所述焊料3的抵接面积，加大了二者的抵接力；进一步，两个所述卡持点2411在所述焊料3水平中线面所在周缘。
在将所述电连接器100焊接至所述电路板过程中，加热所述焊料3至熔融状态，所述焊料3对所述弹性部25和所述抵接部24的挡止力变小，所述弹性部25和所述抵接部24依靠自身弹性回复力回弹，使所述二夹持部26和所述抵接部24嵌入所述焊料3内，从而焊接牢固，避免所述端子2与所述焊料3空焊，防止所述端子2与所述电路板焊接不良，避免所述芯片模块（未图示）的信号传输中断而失效。
综上所述，本发明电连接器100有下列有益效果：
（1）所述弹性部25相对两侧分别朝所述抵接部24弯折延伸形成一夹持部26， 所述二夹持部26末端之间的距离大于所述抵接部24的宽幅，既增大了所二述夹持部26夹持所述焊料3的面积，又避免了所述弹性部25和所述抵接部24弹动过程中，所述夹持部26撞击所述抵接部24，防止所述端子2因为撞击崩溃；
（2）所述二夹持部26夹持所述焊料3周缘的周长不超过所述焊料3水平中心面所在周缘周长的一半，增大所述二夹持部26到所述抵接部24的距离，避免二者撞击；
（3）未装入所述焊料3时，所述弹性部25和所述抵接部24分别朝相互靠拢的方向倾斜；所述焊料3装入但未受热熔融时，所述弹性部25和所述抵接部24分别弹性位移而呈相互平行的竖直状态，如此情况下，增大了所述二夹持部26和所述抵接部24对所述焊料3的夹持力；而且所述焊料3熔融时，所述弹性部25和所述抵接部24依靠自身弹性回复力回弹，使所述二夹持部26和所述抵接部24嵌入所述焊料3内，从而焊接牢固。
（4）两个所述凸部28和所述第一横梁222呈一排设置，增强了所述固定部27的稳定性，防止所述凸部28与所述通孔11干涉配合时，所述固定部27变形；
（5）所述二夹持部26位于两所述凸块112之间，使所述凸块112挡止所述二夹持部26，避免在所述焊料3装入的过程中，所述二夹持部26张开过量；还可避免所述弹性部25弹性位移过大，防止破坏所述弹性部25的弹性力。
上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。
Claims (10)
1.一种电连接器，其特征在于，包括：
一绝缘本体，设有多个通孔；
多个端子，分别对应收容于所述通孔，每一所述端子具有相对的一抵接部和一弹性部，所述抵接部和所述弹性部朝相互靠拢的方向向下倾斜延伸，自所述弹性部相对两侧分别朝所述抵接部弯折延伸形成一夹持部，所述二夹持部末端之间的距离大于所述抵接部的宽幅；
在焊料装入所述抵接部与所述弹性部之间时，所述抵接部和所述弹性部分别背向所述焊料弹性位移，且所述二夹持部和所述抵持部共同夹持所述焊料。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：在焊料装入后且受热熔融前，所弹性部和所述抵接部相互平行且呈竖直状态，且所述夹持部呈水平状态。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：当所述焊料受热熔融后，所述二夹持部和所述抵接部分别朝所述焊料弹性位移且嵌入所述焊料内。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述抵接部贯穿形成一卡持槽，所述焊料部分进入所述卡持槽，且所述卡持槽具有至少二卡持点抵靠至所述焊料表面，所述抵接部的宽幅大于所述弹性部的宽幅。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊料为锡球，且在其受热熔融前，所述二夹持部夹持所述焊料水平中心面所在的周缘，且所述二夹持部夹持所述焊料周缘的周长不超过所述焊料水平中心面所在周缘周长的一半。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述端子具有一接触部，用于接触一芯片模块的插针，自所述接触部相对两端分别向下弯折延伸形成连接所述抵接部的一第一连接部和连接所述弹性部的一第二连接部，自所述第一连接部向下竖直延伸形成两个固定部位于所述抵接部的相对两侧，所述固定部与所述焊料有间隙，且所述固定部下缘的高度介于所述夹持部下缘和所述抵接部下缘之间。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：两个所述固定部分别侧向凸伸形成一凸部卡持于所述通孔，所述第一连接部包括竖直并相对设置的两个第一连接臂，以及连接两所述第一连接臂末端的一第一横梁，所述第一横梁和两个所述凸部呈一排设置。
8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述接触部具有一开口供所述芯片模块的插针插入，沿所述夹持部的延伸方向，所述开口变大。
9.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述第二连接部包括相对设置两个第二连接臂和连接两所述第二连接臂末端的一第二横梁，两所述第二连接臂自所述接触部一端弯折向下并朝向彼此远离的方向延伸形成，所述横梁下缘的中间位置向下倾斜延伸形成所述弹性部。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述通孔具有相对的两侧壁，两侧壁分别相向凸伸形成一凸块，所述二夹持部位于两所述凸块之间，以挡止所述二夹持部。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180504 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |