CN107926151A - 要求精度设定装置 - Google Patents

Abstract

管理计算机的CPU在本次的序列中将安装顺序为第n个的元件设定为对象元件(S120)，算出(取得)该对象元件的周边状况数据(S130)，基于该周边状况数据来设定对象元件的要求精度并存储于HDD(83)(S140)。这样基于周边状况数据而自动设定要求精度，因此设定的要求精度与以往相比符合实际情况。因此，能够适当地自动设定对象元件的要求精度。

Description

要求精度设定装置

技术领域

本发明涉及要求精度设定装置。

背景技术

以往，已知有拾取部拾取从元件供给单元供给的元件，将该元件向基板上搬运并将该元件向上述基板上的预定的安装位置安装的元件安装机。例如专利文献1公开了如下的技术：在这种元件安装机中，根据工序的类别或元件的类别、尺寸等而判定要求精度，根据判定的要求精度来控制该工序中的移动时的头的定位等待时间、头的移动速度或移动加速度。

在先技术文献

专利文献1：日本特开平4-328900号公报

发明内容

发明的概要

然而，在专利文献1中，未考虑要安装于基板上的元件的周边的状况地判定要求精度的大小。因此，例如在向基板安装某元件时，无法按照该元件的安装位置附近已经安装有其他元件的情况和在该元件的安装位置的周边还未安装其他元件的情况来改变要求精度。因此，要求精度有时不符合实际情况。

本发明为了解决上述课题而作出，主要目的在于适当地自动设定要安装于基板上的对象元件的要求精度。

用于解决课题的方案

本发明的要求精度设定装置设定拾取部拾取从元件供给单元供给的元件并向基板上的预定的安装位置安装时要求的要求精度，

上述要求精度设定装置基于与要安装于上述基板上的对象元件的上述安装位置的周边状况相关的周边状况数据，设定从上述元件供给单元拾取上述对象元件时及/或向上述安装位置安装该对象元件时要求的要求精度。

在该要求精度设定装置中，基于与要安装于基板上的对象元件的安装位置的周边状况相关的周边状况数据，自动设定从元件供给单元拾取对象元件时及/或向安装位置安装对象元件时要求的要求精度。由于这样基于周边状况数据而自动设定要求精度，因此设定的要求精度与以往相比符合实际情况。因此，能够适当地自动设定对象元件的要求精度。

在本发明的要求精度设定装置的基础上，可以是，上述周边状况数据包含与待安装于或已安装于上述对象元件的周边的周边元件与上述对象元件之间的元件间距离相关的数据，在设定上述要求精度时，上述元件间距离越小，则将上述要求精度设定得越高。这样的话，在元件间距离较小的情况下，将要求精度设定得较高，因此在安装对象元件时能够使该对象元件不容易与周边元件发生干涉。

在本发明的要求精度设定装置的基础上，可以是，上述周边状况数据包含表示向上述安装位置安装上述对象元件时的上述拾取部的元件保持部件与待安装于或已安装于上述对象元件的周边的周边元件之间的位置关系的数据，在设定上述要求精度时，上述元件保持部件与上述周边元件之间的上述位置关系越近，则将上述要求精度设定得越高。这样的话，在根据要安装对象元件的元件保持部件的形状或大小而该元件保持部件与周边元件处于容易干涉的关系时，将要求精度设定得较高，因此在安装对象元件时，能够使元件保持部件不容易与周边元件发生干涉。

在本发明的要求精度设定装置的基础上，可以是，上述周边状况数据包含与在将上述对象元件安装于上述基板的预定的安装位置之前被印刷于该安装位置的焊料的印刷状态相关的数据，在设定上述要求精度时，所印刷的上述焊料相对于上述安装位置的偏移越大，则将上述要求精度设定得越高。这样的话，在印刷的焊料的偏移较大的情况下，向预定安装位置安装对象元件时的容许范围缩窄，但是将要求精度设定得较高，因此容易将对象元件安装于容许范围内。

在本发明的要求精度设定装置的基础上，可以是，在设定上述要求精度时，除了上述周边状况数据之外还基于与上述对象元件的经验上的位置偏移趋势相关的数据来设定上述要求精度，上述位置偏移趋势越高，则将上述要求精度设定得越高。这样的话，在对象元件的经验上的位置偏移趋势较高的情况下，将要求精度设定得较高，因此要安装的对象元件不容易发生位置偏移。

附图说明

图1是表示元件安装线10的结构的概略的结构图。

图2是表示安装机11的结构的概略的结构图。

图3是表示控制装置60及管理计算机80的电连接的框图。

图4是表示序列的一例的说明图。

图5是表示要求精度设定例程的一例的流程图。

图6是表示元件间距离的一例的说明图。

图7是表示吸嘴的伸出量的一例的说明图。

图8示出要求精度的设定完成后的序列的数据的一例。

图9是表示作业分配处理例程的一例的流程图。

图10是表示另一实施方式的元件安装线10的结构的概略的结构图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的优选实施方式。图1是表示元件安装线10的结构的概略的结构图，图2是表示安装机11的结构的概略的结构图。另外，在本实施方式中，图1及图2的左右方向为X轴方向，前后方向为Y轴方向，上下方向为Z轴方向。

元件安装线10具备进行向基板S安装元件的处理的多个安装机11A～11D和进行各安装机11A～11D的管理等系统整体的生产管理的管理计算机80。安装机11A～11D为大致相同的结构，因此在不需要特别将它们区分的情况下统称为安装机11。

如图2所示，安装机11具备：对基板S进行输送的输送部18、拾取元件的拾取部21、供给元件的带盘单元56及控制装置整体的控制装置60。输送部18具备沿着图2的前后空出间隔设置并沿着左右方向延伸的支撑板20、20、在两支撑板20、20的相互相对的面上设置的输送带22、22。输送带22、22以成为环状的方式架设于在支撑板20、20的左右设置的驱动轮及从动轮。基板S乘载于一对输送带22、22的上表面而从左向右被输送。该基板S由多个立设的支撑销23从其背面侧支撑。

拾取部21具备：安装头24、X轴滑动件26及Y轴滑动件30等。安装头24安装于X轴滑动件26的前表面。X轴滑动件26以能够沿着左右方向滑动的方式安装于能够沿着前后方向滑动的Y轴滑动件30的前表面。Y轴滑动件30以能够滑动的方式安装于沿着前后方向延伸的左右一对导轨32、32。另外，导轨32、32固定于安装机11的内部。在Y轴滑动件30的前表面设有沿着左右方向延伸的上下一对导轨28、28，X轴滑动件26以能够沿左右方向滑动的方式安装于该导轨28、28。伴随着X轴滑动件26沿着左右方向移动而安装头24沿着左右方向移动，伴随着Y轴滑动件30沿着前后方向移动而安装头24沿着前后方向移动。另外，各滑动件26、30分别由未图示的驱动电动机驱动。

安装头24具备能够更换的自动工具42A、42B，自动工具42A、42B具有1个以上的吸附元件的吸嘴40。另外，在不需要区分自动工具42A、42B的情况下，统称为自动工具42。自动工具42A具备12个吸嘴40。自动工具42B具备1个吸嘴40。在自动工具42A中，吸嘴40是在上下延伸的套筒之中直线滑动的构造，与此相对，在自动工具42B中，吸嘴40是以支撑于轴承的状态滑动的构造。因此，自动工具42B的吸嘴40与自动工具42A相比能够顺畅地上下移动，因此动作精度高。而且，自动工具42A具有通过圆筒体进行轴旋转而使吸嘴40公转的机构和使吸嘴40自身自转的机构，与此相对，自动工具42B具有通过圆筒体进行轴旋转而使吸嘴40自转的机构。因此，在这一点上，可动部少的自动工具42B比自动工具42A晃动少且动作精度高。吸嘴40利用压力，在吸嘴前端吸附元件，或者将吸嘴前端吸附的元件释放。该吸嘴40通过以Z轴电动机45为驱动源的支架升降装置而沿着与X轴及Y轴方向正交的Z轴方向(上下方向)进行升降。另外，对元件进行保持或保持解除的元件保持部件在此作为对元件进行吸附或吸附解除的吸嘴40来说明，但是没有特别限定于此，也可以设为例如机械卡盘。

带盘单元56具备多个卷绕了收纳有元件的带的带盘57，以可拆装的方式安装于安装机11的前侧。该带从带盘57松卷，通过供料部58而向通过安装头24进行拾取的拾取位置送出。零件相机54配置在输送部18的前侧的支撑板20的前方。该零件相机54的拍摄范围是零件相机54的上方。吸附有元件的吸嘴40在零件相机54的上方通过时，零件相机54拍摄吸附于吸嘴40的元件的状态，并将其图像向控制装置60输出。

如图3所示，控制装置60构成为以CPU61为中心的微型处理器，具备存储处理程序的ROM62、存储各种数据的HDD63、被用作作业区域的RAM64、用于与外部装置进行电信号的交接的输入输出接口65等，它们经由总线66连接。该控制装置60与输送部18、拾取部21、零件相机54及带盘单元56等以能够进行双向通信的方式连接。另外，在各滑动件26、30上装备有未图示的位置传感器，控制装置60输入来自这些位置传感器的位置信息，并控制各滑动件26、30的驱动电动机。

如图2所示，管理计算机80具备以CPU81为中心的微型处理器、存储处理程序的ROM82、存储各种信息的HDD83、被用作作业区域的RAM84、用于与各安装机11的控制装置60进行双向通信的输入输出接口85等，它们经由总线86连接。而且，管理计算机80被连接成能够经由输入输出接口85而从以鼠标或键盘为代表的输入设备87输入信号，并能够向显示器88输出各种图像。

接下来，说明这样构成的本实施方式的元件安装线10的动作。如图1所示，构成元件安装线10的四台安装机11A～11D依次向一块基板S安装元件，由此将应安装的全部元件安装于该一块基板S。即在一块基板S从元件安装线10的左侧入口被导入内部之后到从右侧出口向外部排出为止的期间，将全部元件安装在基板S上。在该情况下，元件安装用的序列设定安装机11的台数即在此设定四个，存储于管理计算机80的HDD83。序列的一例如图4所示。按照各安装顺序，将元件关联数据(元件种类、元件尺寸、基板S上的安装位置、凸块直径、吸嘴种类等)与序列建立对应。管理计算机80的CPU81按照序列的各安装顺序来设定要求精度，向具有能够实现设定的要求精度的规格精度的安装机分配序列。

首先，说明通过管理计算机80的CPU81执行的要求精度设定例程。图5是表示要求精度设定例程的一例的流程图。该例程存储在管理计算机80的HDD83中，按照各序列来执行。

管理计算机80的CPU81当开始进行要求精度设定例程时，首先，生成与本次的序列对应的整体像数据(步骤S100)。整体像数据是按照序列来安装元件时表示将哪个元件配置于基板上的何处的数据。如图5所示，与序列的安装顺序建立对应的元件关联数据包括元件种类、元件尺寸、元件的安装位置(中心坐标)、凸块直径、使用的吸嘴种类等。CPU81根据各元件关联数据中的元件的安装位置(中心坐标)和元件尺寸来求出该元件的安装区域，将各元件的安装区域按照安装顺序配置于XY平面。安装区域是将元件正确地安装于安装位置时该元件占有的XY平面上的区域。由此，生成按照本次的序列将全部元件安装于基板上时的整体像数据。

接下来，CPU81向变量n代入值1(步骤S110)，在本次的序列中将安装顺序为第n个的元件设定为对象元件(步骤S120)。接下来，CPU81算出(取得)对象元件的周边状况数据(步骤S130)，基于该周边状况数据来设定对象元件的要求精度并存储于HDD83(步骤S140)。例如如图6所示，在整体像数据中，在安装对象元件之前存在有周边元件的情况下，CPU81算出该周边元件的安装区域与对象元件的安装区域之间的间隔即元件间距离作为周边状况数据，基于该元件间距离来设定对象元件的要求精度。要求精度是表示容许相对于本来的安装区域而偏移多少的数值，如20μm或40μm或60μm这样由数值表示。其数值越小，则要求精度越高。例如在元件间距离为40μm的情况下，CPU81将对象元件的要求精度设定为40μm。另一方面，在元件间距离为20μm的情况下，CPU81将对象元件的要求精度设定为20μm。这样，对象元件与周边元件之间的元件间距离越小，则将对象元件的要求精度设定得越高。另外，实际上，在设定对象元件的要求精度时，也考虑对周边元件设定的要求精度等，因此将对象元件的要求精度设定为比元件间间隔小的值的情况较多。而且，如图7所示，在用于对象元件的吸附的吸嘴种类的尺寸比对象元件的尺寸较大地伸出的情况下，CPU81也算出表示将对象元件向安装位置安装时的吸嘴40与周边元件之间的位置关系的数据(吸嘴的伸出量)作为周边状况数据，也考虑该吸嘴的伸出量地设定对象制品的要求精度。例如，在元件间距离为40μm的情况下，考虑从此突出的吸嘴的伸出量，因此CPU81将对象元件的要求精度设定为<40μm(例如30μm或20μm)。

接下来，CPU81判定变量n是否为最大值即本次的序列的安装顺序的最后尾的值(步骤S150)，如果变量n未达到最大值，则使变量n加1(步骤S160)，再次进行步骤S120以后的处理。另一方面，在步骤S150中如果变量n达到最大值，则对于本次的序列的安装顺序的从第一个至最后尾的全部元件完成了要求精度的设定，因此CPU81结束本例程。要求精度的设定完成后的序列的数据的一例如图8所示。根据图8可知，在本实施方式中，对象元件的要求精度也是按照各安装顺序而要求的精度。

接下来，说明通过管理计算机80的CPU81执行的作业分配处理例程。图9是表示作业分配处理例程的一例的流程图。该例程存储于管理计算机80的HDD83，通过基于作业者的开始指示来执行。管理计算机80的CPU81当开始进行作业分配处理例程时，首先，取得各安装机11A～11D的规格精度(步骤S210)。规格精度由安装机11其本身的精度和在安装机11的安装头24上搭载的自动工具42的精度这两方来决定。这样的安装机11A～11D的规格精度可以由管理计算机80的CPU81从各安装机11A～11D的控制装置60通过通信取得，也可以读出并取得预先存储于管理计算机80的HDD83的值。接下来，CPU81按照各序列，取得对于该序列包含的元件设定的要求精度(步骤S220)，设定该序列的要求精度(步骤S230)。具体而言，CPU81对于某序列，将按照该序列包含的各安装顺序而设定的要求精度中的最高的精度设定为该序列的要求精度。接下来，CPU81进行各序列的分配(步骤S240)，结束该例程。具体而言，CPU81在进行某序列的分配时，向满足该序列的要求精度的规格精度的安装机11分配该序列。

接下来，说明安装机11的动作，尤其是在吸嘴40吸附由带盘单元56供给的元件并向基板S的预定位置进行安装的动作。首先，控制装置60的CPU61按照分配的序列，使自动工具42的吸嘴40吸附元件。在如自动工具42A那样具有12个吸嘴40的情况下，一边使自动工具42A间歇旋转，一边使安装顺序为第一个～第十二个的元件依次吸附于吸嘴40。另一方面，如自动工具42B那样具有1个吸嘴40的情况下，使安装顺序为第一个的元件吸附于吸嘴40。然后，CPU61对拾取部21的X轴及Y轴滑动件26、30进行控制而使安装头24移动到零件相机54的上方之后，使零件相机54拍摄吸附于吸嘴40的元件。在如自动工具42A那样具有12个吸嘴40的情况下，一边使自动工具42A间歇旋转，一边拍摄吸附于全部吸嘴40的元件。另一方面，在如自动工具42B那样具有1个吸嘴40时，拍摄吸附于1个吸嘴40的元件。CPU61通过解析该拍摄图像来掌握元件的姿势。接下来，CPU61对拾取部21的X轴及Y轴滑动件26、30进行控制而使安装头24移动到基板S上，并将吸附于吸嘴40的元件向基板S安装。在如自动工具42A那样具有12个吸嘴40的情况下，一边使自动工具42A进行间歇旋转，一边将安装顺序为第一个～第十二个的元件依次向基板S上的安装位置安装。另一方面，在如自动工具42B那样具有1个吸嘴40的情况下，将一个元件向基板S上的安装位置安装。CPU61按照分配的序列反复进行该作业直至将应安装的元件安装于基板S上为止，在作用结束后将基板S向下游侧的安装机11送出。

在此，明确本实施方式的结构要素与本发明的结构要素的对应关系。本实施方式的管理计算机80相当于本发明的要求精度设定装置，带盘单元56相当于元件供给单元，吸嘴40相当于拾取部的元件保持部件。

在以上详述的本实施方式的管理计算机80中，基于与要安装于基板S上的对象元件的安装位置的周边状况相关的周边状况数据，自动设定将该对象元件向安装位置安装时要求的要求精度。这样基于周边状况数据来自动设定要求精度，因此设定的要求精度与以往相比符合实际情况。因此，能够适当地自动设定对象元件的要求精度。

另外，管理计算机80在设定要求精度时，周边元件与对象元件之间的元件间距离越小，则该对象元件的要求精度设定得越高，因此在安装对象元件时能够使该对象元件不容易与周边元件产生干涉。

此外，管理计算机80在设定要求精度时，除了元件间距离之外，还考虑吸嘴的伸出量。即，将对象元件向安装位置安装时的吸嘴40与周边元件的位置关系越近，则将该对象元件的要求精度设定得越高。例如根据要安装对象元件的吸嘴40的形状或大小而该吸嘴40处于容易与周边元件产生干涉的关系时，将对象元件的要求精度设定得较高。因此，在安装对象元件时能够使吸嘴40不容易与周边元件产生干涉。

另外，本发明不受上述实施方式的任何限定，只要属于本发明的技术范围，就能以各种形态实施，这是不言而喻的。

例如，在上述实施方式的要求精度设定例程(参照图5)中，在预先决定了安装顺序的状态下设定要求精度，但是也可以在未决定安装顺序的状态下设定要求精度。在该情况下，例如，对于向一块基板S安装的第一个至最终的元件，分别预先准备将元件安装位置与元件种类建立了对应的表。编号仅仅是连续编号。并且，在步骤S120中，管理计算机80的CPU81将该表中的编号为第n个的元件设定为对象元件。而且，在步骤S130、S140中，CPU81算出在对象元件的周边安装的周边元件的安装区域与对象元件的安装区域之间的间隔(元件间距离)作为周边状况数据，基于该元件间距离来设定对象元件的要求精度。并且，在全部元件的要求精度的设定结束后，CPU81基于安装机11的规格精度和对于元件设定的要求精度，向具有满足元件的要求精度的规格精度的安装机11分配元件。然后，各安装机11的控制装置60判断将分配的元件以何种安装顺序进行安装为最佳，来决定安装顺序。这样也能得到与上述实施方式相同的效果。

在上述实施方式中，设定了将对象元件向安装位置安装时要求的要求精度，但也可以取代于此或者在此基础上，设定拾取部21的吸嘴40从带盘单元56吸附对象元件时要求的要求精度。例如，在周边元件与对象元件之间的元件间距离较小的情况下，如果吸嘴40吸附对象元件时的偏移变大，则吸嘴40从对象元件伸出或伸出量变大而对象元件有时会与周边元件发生干涉。考虑到防止这样的干涉，优选的是在吸附时也设定要求精度。另外，关于某元件，吸附时与安装时的要求精度不同的情况下，只要该元件的吸附作业采用吸附时的要求精度，安装作业采用安装时的要求精度即可。

在上述实施方式的元件安装线10中，如图10所示，可以在安装机11A～11D的上游侧具备焊料印刷机91和印刷检查机92，在安装机11A～11D的下游侧具备基板检查机93和回流焊炉94。焊料印刷机91将焊料丝网印刷于基板S。印刷检查机92通过图像处理来检查印刷于基板S上的焊料的状态。基板检查机93通过图像处理来检查在印刷的焊料上安装有元件的状态。回流焊炉94通过对基板S进行加热而使焊料熔融来将各元件钎焊于基板S上。在这样的图10的结构中，可以是，印刷的焊料距安装位置的偏移越大，则将对象元件的要求精度设定得越大。以下叙述其具体例。在焊料印刷机91中，焊料被印刷在按照各元件的安装位置而预先确定的位置(例如与元件的电极部(凸块等)相对的位置)。在印刷检查机92的检查的结果是基于焊料印刷机91的焊料印刷的偏移在预定范围内的情况下，CPU81将向该焊料上载置的元件的要求精度设定为通常的水平。在该情况下，只要要求精度为通常的水平，则该元件的电极部与焊料的电连接不会产生故障。在焊料印刷的偏移超过预定范围而较大的情况下，向该焊料上载置的元件的电极部的偏移的容许范围缩窄。在该情况下，CPU81将向该焊料上载置的元件的要求精度设定得比通常的水平高。由此，容易将对象元件安装在容许范围内。此时，可以根据焊料印刷的偏移的大小而逐级提高要求精度。但是，在焊料印刷的偏移达到较大地超过预定范围的不良范围时，元件的电极部与焊料的电连接产生故障的可能性高，因此CPU81可以将该基板S设为NG并从安装线拆下。

在图10的元件安装线10中，在基板检查机93的检查的结果是全部元件的偏移在容许范围内的情况下，CPU81不变更向下次送入元件安装线10的基板S安装的各元件的要求精度。然而，CPU81对于特定的元件，在偏移超过容许范围的基板S的频度超过了预定数的情况下(例如10块基板中的k块以上(k为自然数))，判断为该元件的位置偏移趋势较高，可以将向下次送入元件安装线10的基板S安装时的该元件的要求精度重新设定得较高。这样的话，在特定的元件的经验上的位置偏移趋势较高的情况下，将要求精度设定得较高，因此这以后，不容易产生该元件的位置偏移。另外，也可以对于特定的元件，根据偏移超过容许范围的基板S的频度的多少而逐级地提高要求精度。

在上述实施方式中，安装机11可以具有精度不同的多个作业模式，以与各元件的要求精度相适的作业模式来执行元件安装处理。例如，安装机11能够选择高精度模式(20μm模式)、中精度模式(40μm模式)、低精度模式(60μm模式)中的任一个作为作业模式。该安装机11在高精度模式中，将安装头24的移动速度设为低速，以使位置控制的目标值与实测值的匹配宽度处于较窄的范围内的方式进行控制。由此，能够进行虽然元件安装时间较长但是精度高的元件安装。另一方面，在低精度模式中，将安装头24的移动速度设为高速，以使位置控制的目标值与实测值的匹配宽度处于较宽的范围内的方式进行控制。由此，虽然元件安装的精度不高但是元件安装时间缩短，因此能够有助于生产量的提高。在中精度模式中，采用高精度模式与低精度模式的中间的移动速度及匹配宽度。并且，在依次安装元件时，采用与该元件的要求精度相符的作业模式。这样的话，能够以使具有多个作业模式的安装机11的能力充分发挥的方式分配元件的安装作业。

在上述实施方式中，作为本发明的要求精度设定装置的一例示出了管理计算机80，但是没有特别限定于此，例如也可以在管理计算机80之外设置要求精度设定用的计算机。或者，可以使安装机11的控制装置60作为要求精度设定装置发挥功能。

工业有用性

本发明能够利用于对拾取部将从元件供给单元供给的元件向基板上的预定的安装位置安装的安装机进行管理的计算机等。

附图标记说明

10元件安装线，11、11A～11D安装机，18输送部，20支撑板，21拾取部，22输送带，23支撑销，24安装头，26X轴滑动件，28导轨，30Y轴滑动件，32导轨，40吸嘴，42、42A、42B自动工具，45Z轴电动机，54零件相机，56带盘单元，57带盘，58供料部，60控制装置，61CPU，62ROM，63HDD，64RAM，65输入输出接口，66总线，80管理计算机，81CPU，82ROM，83HDD，84RAM，85输入输出接口，86总线，87输入设备，88显示器，91焊料印刷机，92印刷检查机，93基板检查机，94回流焊炉。

Claims (5)

1.一种要求精度设定装置，设定拾取部拾取从元件供给单元供给的元件并向基板上的预定的安装位置安装时要求的要求精度，

所述要求精度设定装置基于与要安装于所述基板上的对象元件的所述安装位置的周边状况相关的周边状况数据，设定从所述元件供给单元拾取所述对象元件时及/或向所述安装位置安装该对象元件时要求的要求精度。

2.根据权利要求1所述的要求精度设定装置，其中，

所述周边状况数据包含与待安装于或已安装于所述对象元件的周边的周边元件与所述对象元件之间的元件间距离相关的数据，

在设定所述要求精度时，所述元件间距离越小，则将所述要求精度设定得越高。

3.根据权利要求1或2所述的要求精度设定装置，其中，

所述周边状况数据包含表示向所述安装位置安装所述对象元件时的所述拾取部的元件保持部件与待安装于或已安装于所述对象元件的周边的周边元件之间的位置关系的数据，

在设定所述要求精度时，所述元件保持部件与所述周边元件之间的所述位置关系越近，则将所述要求精度设定得越高。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的要求精度设定装置，其中，

所述周边状况数据包含与在将所述对象元件安装于所述基板的预定的安装位置之前被印刷于该安装位置的焊料的印刷状态相关的数据，

在设定所述要求精度时，所印刷的所述焊料相对于所述安装位置的偏移越大，则将所述要求精度设定得越高。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的要求精度设定装置，其中，

在设定所述要求精度时，除了所述周边状况数据之外还基于与所述对象元件的经验上的位置偏移趋势相关的数据来设定所述要求精度，所述位置偏移趋势越高，则将所述要求精度设定得越高。