[go: up one dir, main page]

CN107871713A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107871713A
CN107871713A CN201710872006.1A CN201710872006A CN107871713A CN 107871713 A CN107871713 A CN 107871713A CN 201710872006 A CN201710872006 A CN 201710872006A CN 107871713 A CN107871713 A CN 107871713A
Authority
CN
China
Prior art keywords
area
display device
substrate
display
bending area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710872006.1A
Other languages
English (en)
Inventor
张议允
黄晸護
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN107871713A publication Critical patent/CN107871713A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/562—Protection against mechanical damage
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/80—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple passive components, e.g. resistors, capacitors or inductors
    • H10D86/85—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple passive components, e.g. resistors, capacitors or inductors characterised by only passive components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/80—Constructional details
    • H10K10/88—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

公开了显示装置，该显示装置包括基板、显示器、面板驱动器和功能膜，其中：基板包括第一区域、第二区域和位于第一区域与第二区域之间的弯曲区域，基板相对于在第一方向上延伸的弯曲轴线弯曲；显示器设置在基板的第一区域上；面板驱动器设置在基板的第二区域上；以及功能膜设置在基板的第二区域和弯曲区域上，功能膜覆盖面板驱动器并且延伸到弯曲区域。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年9月23日提交的第10-2016-0122385号韩国专利申请的优先权和权益，如本文中完全阐述的，出于所有目的，该韩国专利申请通过引用并入本文中。
技术领域
示例性实施方式涉及显示装置，并且更具体地，涉及这样的显示装置，在该显示装置中可以确保显示装置的长寿命，并且可以减少在制造显示装置的过程期间诸如导线不连接的缺陷的产生。
背景技术
通常，显示装置包括位于基板上的显示器。通过使显示装置至少部分地弯曲，可以改善各个角度处的可见度，或者可以减小非显示区域的尺寸。
然而，在相关技术的显示装置的情况中，可能出现诸如显示装置的寿命降低或者在制造如上所述的那种弯曲显示装置的过程期间产生缺陷的问题。
本背景部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明构思的背景的理解，并且因此，其可以包含不形成本国中本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
示例性实施方式提供了这样的显示装置，在该显示装置中可以确保显示装置的长寿命，并且可以减少在制造显示装置的过程期间诸如导线不连接的缺陷的产生。
额外的方面将在以下的详细描述中阐述，并且部分地将从本公开显而易见，或者可以通过实践本发明构思而习得。
示例性实施方式公开了显示装置，该显示装置包括基板、显示器、面板驱动器和功能膜，其中：基板包括第一区域、第二区域和设置在第一区域与第二区域之间的弯曲区域，基板相对于在第一方向上延伸的弯曲轴线弯曲；显示器设置在基板的第一区域上；面板驱动器设置在基板的第二区域上；以及功能膜设置在基板的第二区域和弯曲区域上，功能膜覆盖面板驱动器并且延伸到弯曲区域。
在本示例性实施方式中，功能膜可以包括膜层和粘合层，其中，膜层可以定位在基板上方且粘合层位于膜层与基板之间。
在本示例性实施方式中，膜层可以具有第一厚度，以及粘合层可以具有第二厚度，其中，第一厚度可以大于第二厚度。
在本示例性实施方式中，第一厚度可以为约50μm至约200μm。
在本示例性实施方式中，第二厚度可以为约20μm至约100μm。
在本示例性实施方式中，膜层可以包括黑色材料。
在本示例性实施方式中，基板的第一区域可以包括显示器所定位的显示区域以及位于显示区域与弯曲区域之间的扇出区域，并且功能膜可以至少部分地覆盖扇出区域。
在本示例性实施方式中，功能膜可以包括覆盖弯曲区域并且具有第一长度和第一宽度的第一部分、在从弯曲区域朝第一区域的方向上延伸并且具有第二长度和第二宽度的第二部分以及在从弯曲区域朝第二区域的方向上延伸并且具有第三长度和第三宽度的第三部分，其中，第一长度和第二长度可以彼此相同，并且第三长度可以小于第一长度或第二长度。
在本示例性实施方式中，功能膜的宽度可以是第一宽度、第二宽度和第三宽度的总和。
在本示例性实施方式中，显示装置还可以包括保护膜，其中，基板可以包括显示器所定位的表面和在与显示器所定位的表面相反的侧面处的另一表面，保护膜在基板的所述另一表面上。
在本示例性实施方式中，保护膜可以定位在弯曲区域的外部。
在本示例性实施方式中，显示装置还可以包括位于功能膜上的应变控制膜，应变控制膜与弯曲区域对应。
在本示例性实施方式中，功能膜的与弯曲区域对应的部分的厚度和功能膜的不与弯曲区域对应的部分的厚度可以彼此不同。
在本示例性实施方式中，功能膜的与弯曲区域对应的部分可以比功能膜的不与弯曲区域对应的部分厚。
在本示例性实施方式中，功能膜的与面板驱动器对应的部分可以包括用于辐射热的黑色材料。
在本示例性实施方式中，功能膜可以与显示器以预定距离间隔开。
在本示例性实施方式中，弯曲区域可以在弯曲时具有恒定的曲率，并且功能膜的与弯曲区域对应的部分的厚度可以与弯曲区域的曲率成正比。
在本示例性实施方式中，显示装置还可以包括配置为电连接到面板驱动器的柔性印刷电路板。
在本示例性实施方式中，显示器可以包括有机发光器件和封装有机发光器件的封装层。
前述一般描述和以下详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的主题的进一步说明。
附图说明
所包括的用于提供对本发明构思的进一步理解并且并入本说明书中且构成本说明书的一部分的附图示出了本发明构思的示例性实施方式，并且与描述一起用于说明本发明构思的原理。
图1是根据示例性实施方式的显示装置的示意性立体图。
图2是图1的显示装置沿着线A-A'截取的示意性剖视图。
图3是在弯曲之前图1的显示装置的一部分的示意性平面图。
图4是根据示例性实施方式的功能膜的示意性剖视图。
图5是根据另一示例性实施方式的在弯曲之前显示装置的一部分的示意性平面图。
图6是根据另一示例性实施方式的在弯曲之前显示装置的一部分的示意性平面图。
图7是根据示例性实施方式的在弯曲之前显示装置的一部分的示意性平面图。
图8是根据示例性实施方式的在弯曲之前显示装置的一部分的示意性平面图。
图9是根据示例性实施方式的显示装置的一部分的示意性剖视图。
图10是根据示例性实施方式的显示装置的一部分的示意性剖视图。
图11是根据示例性实施方式的显示装置的一部分的示意性剖视图。
图12是根据示例性实施方式的显示装置的一部分的示意性剖视图。
图13是根据示例性实施方式的显示装置的像素的示意性剖视图。
具体实施方式
在以下描述中，出于说明的目的，阐述了诸多具体细节以便提供对各种示例性实施方式的透彻理解。然而，显而易见的是，可在没有这些特定细节的情况下或利用一个或多个等效布置实践各种示例性实施方式。在其它情况下，以框图形式示出了众所周知的结构和设备以便避免不必要地混淆各种示例性实施方式。
在附图中，出于清晰和描述目的，可能夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。此外，相同的附图标记表示相同的元件。
当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可直接在该另一元件或层上、连接到或联接到该另一元件或层，或者可存在介入的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，不存在介入的元件或层。出于本公开的目的，可将“X、Y和Z中的至少一个”以及“从由X、Y和Z组成的组选择的至少一个”解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的诸如两个或多个的任何组合，例如，XYZ、XYY、YZ和ZZ。全文中，相同的标记指代相同的元件。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何和全部组合。
虽然本文中可使用术语第一、第二等来描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、部件、区域、层和/或区段与另一元件、部件、区域、层和/或区段区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，可将下文所论述的第一元件、部件、区域、层和/或区段称为第二元件、部件、区域、层和/或区段。
出于描述目的，本文中可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下方”、“在……上方”、“上方”等空间相对术语并由此用于描述如图中所示出的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除图中所描绘的定向之外，空间相对术语旨在涵盖装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将然后被定向为在该其它元件或特征的“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以涵盖在……上方和在……下方两种定向。此外，装置可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且因此相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。
本文中所使用的术语出于描述特定示例性实施方式的目的，而非旨在进行限制。如本文中所使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”也旨在包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，术语“包含(comprises)”、“包含(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。
本文中参考作为理想化示例性实施方式的示意图和/或中间结构的剖视图描述了各种示例性实施方式。因而，由于例如制造技术和/或公差所导致的这些图示的形状变化将是预期的。因此，本文中所公开的示例性实施方式不应被解释为限于区域的具体示出的形状，而是将包括由例如制造产生的形状偏差。图中所示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并非旨在示出设备区域的实际形状且并非旨在进行限制。
除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开属于其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。除非本文中明确地如此限定，否则诸如常用字典中所定义的那些术语应解释为具有与其在相关领域的上下文的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的意义解释。
图1是根据示例性实施方式的显示装置的示意性立体图。图2是图1的显示装置沿着线A-A'截取的示意性剖视图。图3是在弯曲之前图1的显示装置的一部分的示意性平面图。
如图1和图2中所示，在根据本示例性实施方式的显示装置中，作为显示装置的一部分的基板100处于部分弯曲的状态，并且因此，显示装置根据基板100部分地弯曲。然而，为了便于描述，一些图(包括图3)示出了不处于弯曲状态时的显示装置。作为参考，为了便于说明和便于描述，与稍后将描述的示例性实施方式有关的剖视图和平面图也示出了不处于弯曲状态的显示装置。
参照图1至图3，根据示例性实施方式的显示装置包括基板100、显示器200、面板驱动器500和功能膜600，其中：基板100具有第一区域A1、第二区域A2和设置在第一区域A1与第二区域A2之间的弯曲区域BA；显示器200设置在基板100的第一区域A1上；面板驱动器500设置在基板100的第二区域A2上。
基板100具有在第一方向(x方向)上延伸的弯曲区域BA。在与第一方向(x方向)交叉的第二方向(y方向)上，弯曲区域BA定位在第一区域A1与第二区域A2之间。另外，如图1中所示，基板100相对于在第一方向(x方向)上延伸的弯曲轴线BAX弯曲。
基板100可以包括具有柔性或可弯曲特性的各种材料。例如，基板100可以包括聚合物树脂，诸如聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)或乙酸丙酸纤维素(CAP)。
第一区域A1包括显示区域DA。如图3中所示，第一区域A1包括在显示区域DA外部的非显示区域NDA的一部分。第二区域A2也包括非显示区域NDA。
显示器200可以设置在第一区域A1的显示区域DA上。显示器200可以包括显示器件，并且可以通过控制显示器件的光发射而将图像显示到外部。显示器件可以包括例如有机发光器件OLED(参照图13)和/或液晶器件。当显示器件是有机发光器件OLED时，显示器200还可以包括覆盖有机发光器件OLED的封装层70(参照图13)。封装层70可以从外部封装和阻挡有机发光器件OLED，由此保持易受氧和水分影响的有机发光器件OLED的期望特性。
尽管未示出，但是除了显示器件之外，显示器200还可以包括电连接到显示器件并控制显示器件的光发射的薄膜晶体管TFT。
触摸传感器300可以设置在显示器200上。触摸传感器300可以通过感测外部触摸信息及使用外部触摸信息作为输入信号来获得关于输入点的坐标信息。触摸传感器300可以作为单独的单元安装在显示器200上，或者可以直接形成在显示器200上以便被“内置”。
偏振器400可以定位在触摸传感器300上。尽管未示出，但是偏振器400与触摸传感器300之间可以设置粘合层。类似地，触摸传感器300与显示器200之间也可以设置粘合层。粘合层可以是透明粘合层。例如，粘合层可以是光学透明粘合剂(OCA)。然而，示例性实施方式不限于此，并且可替代地，粘合层可以是光学透明树脂(OCR)。在另一示例性实施方案中，粘合层可以包括压敏粘合剂(PSA)。PSA可以包括固化聚合物。PSA呈包括粘合剂的膜的形式，并且响应于外部提供的压力而执行粘合功能。PSA可以包括基于丙烯酸或基于橡胶的粘合剂，或者在以上粘合剂中包含颗粒(诸如，氧化锆颗粒)的粘合剂。
面板驱动器500可以设置在第二区域A2上。面板驱动器500连接到基板100的焊盘部分，以及将数据信号和栅极信号(以下简称为“信号”)传输到栅极线和数据线。面板驱动器500可以是例如驱动器集成电路(IC)，并且可以安装在基板100的焊盘部分上。在这种情况下，焊盘部分可以直接电连接到驱动器IC。
在另一示例性实施方式中，柔性印刷电路板(FPCB)800可以安装在基板100的焊盘部分上，以及驱动器IC可以安装在FPCB 800上。FPCB800可以是膜上芯片(COF)或柔性印刷电路(FPC)，以及传输信号以允许显示器200的多个像素发光的驱动器IC可以安装在FPCB800上。
功能膜600可以设置在面板驱动器500上。如图2中所示，功能膜600可以定位在基板100的第二区域A2上，以覆盖面板驱动器500。功能膜600可以将从面板驱动器500产生的热向外辐射。尽管图3将功能膜600示出为具有矩形形状，但这种形状仅仅是示例性的，并且本发明构思不受此限制。功能膜600的其它形状将是可能的，只要功能膜600完全覆盖面板驱动器500。
此外，功能膜600可以延伸到基板100的边缘。换言之，在x方向上，功能膜600可以具有与基板100的宽度相同的尺寸。延伸到基板100的边缘的功能膜600可以防止基板100的边缘中的破裂。然而，功能膜600在x方向上的宽度L不限于此。在另一示例性实施方式中，功能膜600可以不延伸到基板100的边缘，并且可以与基板100的边缘以预定距离间隔开。
如上所述，功能膜600可以定位在基板100的第二区域A2上以覆盖面板驱动器500并且可以延伸到弯曲区域BA。换言之，功能膜600可以覆盖基板100的第二区域A2和弯曲区域BA。当基板100在弯曲区域BA处弯曲时，设置在弯曲区域BA上的功能膜600可以减轻施加到各种导线及基板100以及设置在基板100上的绝缘层的应变。
尽管在图2中，显示器200、触摸传感器300和偏振器400的端部彼此对齐，但是本发明构思不限于此。如上所述，显示器200可以包括有机发光器件OLED、薄膜晶体管TFT以及覆盖有机发光器件OLED和薄膜晶体管TFT的封装层70。特别地，封装层70的端部可以延伸超过触摸传感器300和偏振器400。通常，偏振器400可以设置为接触功能膜600，或者类似地可以设置为与功能膜600邻近。尽管在本示例性实施方式中，偏振器400和功能膜600彼此间隔开，但是本发明构思不限于此。
基板100具有表面和在与该表面相反的侧面处的另一表面，并且显示器200可定位在基板100的上述表面上。保护膜700可定位在基板100的上述另一表面上，上述另一表面与显示器200所定位的表面相对。保护膜700可以附接在基板100的上述另一表面上以保护显示装置。尽管未示出，但保护膜700可以经由粘合层附接在基板100的上述另一表面上。如图1和图2中所示，保护膜700可以定位在基板100的第一区域A1和第二区域A2上，以及可以不定位在弯曲区域BA上。在另一示例性实施方式中，保护膜700可以定位在基板100的整个上述另一表面(即，第一区域A1、第二区域A2和弯曲区域BA)上。
参照图3，基板100的第一区域A1可以包括显示区域DA和扇出区域FOA。显示器200可以定位在基板100的显示区域DA上，以及扇出区域FOA可以定位在显示区域DA与弯曲区域BA之间。在本示例性实施方式中，功能膜600可以至少部分地覆盖扇出区域FOA。换言之，功能膜600可以定位在第二区域A2上以覆盖面板驱动器500，并且可以朝第一区域A1延伸并且覆盖扇出区域FOA的一部分和弯曲区域BA。如图3中所示，功能膜600可以与显示器200以预定距离间隔开。
在这种情况下，功能膜600可以覆盖第二区域A2的一部分和扇出区域FOA的一部分，但可以覆盖弯曲区域BA的整个表面。这是因为，当基板100在弯曲区域BA处弯曲时，功能膜600减轻基板100和定位在基板100上的各种层的应变。
图4是根据示例性实施方式的功能膜600的示意性剖视图。
尽管为了便于说明，图4示出了直接定位在基板100上的功能膜600，但本发明构思不限于此。如图4中所示，功能膜600可以直接定位在基板100上，或者基板100上可以形成绝缘层和/或包括各种器件和导线的金属层并且功能膜600可以定位在它们上。
参照图4，功能膜600可以包括膜层620和粘合层610。膜层620可以定位在基板100上方，且粘合层610设置在它们之间。膜层620可以包括塑料材料、石墨或具有柔性特性的金属材料，并且在一些情况下，膜层620的表面可以涂覆有各种材料。
对于功能膜600，粘合层610可以包括大体透明或半透明的材料，而膜层620可以具有一定颜色。在本示例性实施方式中，膜层620可以包括有效地吸收热的黑色材料(blackmaterial)。例如，黑色材料可以包括铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)等的金属颗粒、石墨或者基于橡胶或基于丙烯酸的材料。因此，膜层620可以具有黑颜色或类似的深颜色。
例如，可通过用具有优异导热性的材料涂覆包括PET的膜层620(例如，通过真空沉积或溅射工艺在高真空下通过在基底膜上沉积石墨)来形成功能膜600。在另一示例性实施方式中，当使用石墨形成功能膜600时，功能膜600可以具有石墨层的堆叠结构，并且堆叠的石墨层随着片状石墨起泡并以高压轧制而因此形成功能膜600。此处，由于包括石墨的功能膜600呈现黑颜色，所以吸热率增加，并且因此功能膜600具有高导热性。相应地，传递到功能膜600的热有效地扩散到整个功能膜600上。在另一示例性实施方式中，除了石墨之外，可以使用具有优异导热性的铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)等的金属颗粒或者基于橡胶或基于丙烯酸的材料形成功能膜600。
膜层620和粘合层610中的每个可以具有预定厚度。膜层620可以具有第一厚度t1，粘合层610可以具有第二厚度t2，并且第一厚度t1和第二厚度t2可以彼此不同。换言之，膜层620和粘合层610的厚度可以彼此不同。在本示例性实施方式中，膜层620的第一厚度t1可以大于粘合层610的第二厚度t2。例如，膜层620的第一厚度t1可以是粘合层610的第二厚度t2的约两倍，膜层620的第一厚度t1可以为约50μm至约200μm，以及粘合层610的第二厚度t2可以为约20μm至约100μm。由于与粘合层610相比，膜层620执行主要的热辐射功能，所以当膜层620比粘合层610厚时，可以获得优异的热辐射功能。
在另一示例性实施方式中，功能膜600的每个区域可以具有不同的颜色。如上所述，功能膜600可以定位在第二区域A2上以覆盖面板驱动器500，并且可以朝第一区域A1延伸且定位在扇出区域FOA的至少一部分和弯曲区域BA上。在这种情况下，功能膜600的在第二区域A2上的部分用于辐射面板驱动器500的热，以及功能膜600的在弯曲区域BA上的部分用于减轻显示面板在弯曲时的应变。因此，对于热辐射，功能膜600可以在第二区域A2上的用于辐射热的部分中具有黑颜色或类似的深颜色。
换句话说，功能膜600的与在第二区域A2上的部分不同的部分不一定需要是黑色的。弯曲时施加到显示面板的应变的大小可以通过考虑各种变量(诸如，显示面板的厚度、弯曲角度、弯曲区域BA的曲率以及弯曲区域BA的宽度)来确定。在这种情况下，功能膜600的与在第二区域A2上的部分不同的部分可以根据应变的大小而具有各种颜色。
图5和图6中的每个是根据另一示例性实施方式的在弯曲之前显示装置的一部分的示意性平面图。
就基板100的形状而言，图5中所示的示例性实施方式与之前的示例性实施方式不同。换言之，在本示例性实施方式中，基板100在包括扇出区域FOA的一部分、弯曲区域BA和第二区域A2的区域中的宽度B1可以小于基板100在包括显示区域DA的第一区域A1中的宽度B2。此处，基板100的宽度B1和宽度B2可以理解为是指沿着基板100的X-轴延伸的宽度B1和宽度B2。换言之，在本示例性实施方式中，基板100可以不具有矩形形状，并且基板100的侧部可以具有减小的宽度。
作为形成以上形状的方法，可以通过激光等切割基板100，并且随后，可以在基板100上设置包括面板驱动器500的各种层，或者可以首先在矩形的基板100上形成包括面板驱动器500的各种层，并且随后，可以通过激光等切割基板100以形成以上形状。在这种情况下，在处理基板100的形状之前，功能膜600可以附接到基板100上并与基板100一起被处理，或者在处理基板100的形状之后，可以将功能膜600附接到基板100。
在另一示例性实施方式中，如图6中所示，基板100的宽度可以在扇出区域FOA的至少一部分中逐渐减小。
图7是根据另一示例性实施方式的在弯曲之前显示装置的一部分的示意性平面图。图8是根据另一示例性实施方式的在弯曲之前显示装置的一部分的示意性平面图。
参照图7和图8，本示例性实施方式与图3的显示装置类似，但是功能膜600的形状不同。由于除了功能膜600的形状之外，本示例性实施方式与之前图3的示例性实施方式相同，所以这里将省略其重复描述。
在本示例性实施方式中，功能膜600可以包括定位在弯曲区域BA上的第一部分P1、从弯曲区域BA朝第一区域A1延伸并且定位在第一区域A1上的第二部分P2以及从弯曲区域BA朝第二区域A2延伸并且定位在第二区域A2上的第三部分P3。功能膜600的第一部分P1可以具有第一长度L1和第一宽度W1，第二部分P2可以具有第二长度L2和第二宽度W2，以及第三部分P3可以具有第三长度L3和第三宽度W3。此处，长度可以理解为是指在第一方向(x方向)上延伸的长度，以及宽度可以理解为是指在第二方向(y方向)上延伸的宽度。长度和宽度与以下将描述的相同。在本示例性实施方式中，功能膜600的宽度可以表示为第一宽度W1、第二宽度W2和第三宽度W3的总和。
在本示例性实施方式中，功能膜600的第一部分P1的第一长度L1和第二部分P2的第二长度L2可以彼此相等，以及第三部分P3的第三长度L3可以小于第一长度L1或第二长度L2。这种差异的原因是，在第一方向(x方向)上面板驱动器500的长度小于基板100的长度，并且因此，对于功能膜600的覆盖面板驱动器500的第三部分P3，功能膜600设置为仅覆盖面板驱动器500就足够了。
图9是根据示例性实施方式的显示装置的一部分的示意性剖视图。
参照图9，根据本示例性实施方式的基板100可以具有第一区域A1、第二区域A2以及位于第一区域A1与第二区域A2之间的弯曲区域BA。对于基板100的弯曲区域BA，弯曲区域BA以恒定的曲率绕弯曲轴线BAX弯曲，并且在这种情况下，应变被施加到显示面板。此处，包括基板100以及位于基板100上的各种器件和层(包括显示器200)的显示面板可以理解为设置在触摸传感器300下方的构件。换句话说，压应变相对地施加到定位在弯曲区域BA的弯曲表面内侧处的基板100，拉应变相对地施加到定位在弯曲区域BA的弯曲表面外侧处的层，并且这种应变被传递到显示面板。
如上所述，当压应变和拉应变施加到弯曲区域BA时，弯曲区域BA中存在中性面NP，并且显示面板距中性面NP越远，显示面板接收的压应变或拉应变越强。此处，中性面NP可以限定为压应变和拉应变为0(零)的位置。当压应变或拉应变重复地施加到显示面板或者超过每层可承受的应变极限时，包括在显示面板中的薄膜晶体管TFT可能被损坏，连接到每个像素的导线可能会破裂，或者可能发生层间分层现象。因此，在根据本示例性实施方式的显示装置中，通过将功能膜600(其执行辐射从面板驱动器500产生的热的功能)延伸到弯曲区域BA，可以移动中性面NP在弯曲区域BA中的位置。因此，可以防止因弯曲应变引起的器件和导线的损坏，并且可以减少层间分层现象。
如图9中所示，在本示例性实施方式中，基板100与功能膜600之间设置有层110，并且基板100与功能膜600之间的层110可以是布线层、绝缘层，或者布线层和绝缘层的组合层。如上所述，可以通过将功能膜600延伸到弯曲区域BA而将中性面NP在弯曲区域BA中的位置移动到层110。
中性面NP可以在基板100的未弯曲的第一区域A1和第二区域A2中。如上所述，越远离中性面NP，压应变或拉应变越大。因此，在根据本示例性实施方式的显示装置中，通过将覆盖面板驱动器500的功能膜600延伸到弯曲区域BA，可以将弯曲区域BA中的中性面NP移动到形成在基板100上的各种层。结果，施加到形成在基板100上的各种层的应变可以减小，并且因此，可以防止因通过弯曲在弯曲区域BA中产生的应变引起的器件和导线的损坏。
如上所述，功能膜600可以控制基板100的弯曲区域BA的应变。在示例性实施方式中，功能膜600可以根据弯曲区域BA中的应变状态而具有各种颜色。换言之，可以提供根据施加到弯曲区域BA的应变的大小而变化颜色的功能膜600。因此，可以从外部视觉地监测弯曲区域BA的应变状态。
图10是根据示例性实施方式的显示装置的一部分的示意性剖视图。
参照图10，根据本示例性实施方式的显示装置与之前的示例性实施方式的不同之处在于，根据本示例性实施方式的显示装置还包括位于功能膜600上的应变控制膜630。由于除了应变控制膜630之外，根据本示例性实施方式的显示装置与之前的示例性实施方式相同，所以这里将省略其重复描述。
应变控制膜630可以设置在功能膜600上。虽然未示出，但应变控制膜630可以如同功能膜600一样包括膜层和粘合层。在另一示例性实施方式中，应变控制膜630可以涂覆在功能膜600上。
应变控制膜630可以定位在功能膜600上，以与基板100的弯曲区域BA对应。应变控制膜630可以具有预定厚度，以及可以通过控制应变控制膜630的材料和/或厚度来移动中性面NP。
图11是根据示例性实施方式的显示装置的一部分的示意性剖视图。
参照图11，根据本示例性实施方式的显示装置与之前的示例性实施方式的不同之处在于，功能膜600的每个部分具有不同的厚度。由于除了功能膜600之外，根据本示例性实施方式的显示装置与之前的示例性实施方式相同，所以这里将省略其重复描述。
根据本示例性实施方式的功能膜600可以主要设置在弯曲区域BA上，以及部分地设置在第一区域A1和第二区域A2上。在这种情况下，位于弯曲区域BA、第一区域A1和第二区域A2上的功能膜600的相应厚度可以彼此不同。如上所述，可以通过将功能膜600设置在弯曲区域BA上来移动中性面NP，以及可以通过控制功能膜600的厚度来调节中性面NP的位置。如图11中所示，功能膜600的与弯曲区域BA对应的部分可以比功能膜600的与第一区域A1和第二区域A2对应的部分(即，未弯曲的部分)厚，换句话说，厚度t2”大于厚度t2'。尽管未示出，但功能膜600可以包括粘合层610和膜层620，并且可以通过将膜层620形成为部分地厚、将粘合层610形成为部分地厚或者将膜层620和粘合层610形成为部分地厚来实施功能膜600的厚度。
在另一示例性实施方式中，基板的弯曲区域可弯曲为具有恒定的曲率，并且功能膜的与弯曲区域对应的部分的厚度可以与弯曲区域的曲率成正比。换句话说，弯曲区域的曲率越大，施加到基板的应变越强。因此，通过根据弯曲区域的曲率来形成功能膜的与弯曲区域对应的部分的厚度，可以减轻弯曲区域处的应变。
图12是根据示例性实施方式的显示装置的一部分的示意性剖视图。
参照图12，在本示例性实施方式中，显示器200的端部可以比触摸传感器300和偏振器400的端部延伸得远。此处，显示器200的端部比触摸传感器300和偏振器400的端部延伸得远可以解释为意指显示器200的封装层70的端部比触摸传感器300和偏振器400的端部延伸得远。如上所述，显示器200可以包括有机发光器件OLED、薄膜晶体管TFT以及覆盖有机发光器件OLED和薄膜晶体管TFT的封装层70，并且封装层70需设置为覆盖有机发光器件OLED和薄膜晶体管TFT。因此，封装层70可以设置在比触摸传感器300和偏振器400以及有机发光器件OLED和薄膜晶体管TFT更广的区域上。
如图12中所示，功能膜600的端部可以设置为覆盖显示器200的端部。这可以解释为意指功能膜600覆盖封装层70的端部。封装层70可以具有多层结构，其中有机层和无机层交替堆叠，并且无机层可以比有机层延伸得远。在这种情况下，功能膜600可以设置为覆盖上述无机层的端部。在另一示例性实施方式中，功能膜600可以接触封装层70或者可以设置为与封装层70邻近。
图13是根据示例性实施方式的显示装置的像素的示意性剖视图。
参照图13，显示装置的各种元件形成在基板50上。此处，基板50可以是参照图1等描述的基板100，或者可以是基板100的切割部分。基板50可以包括透明材料，例如玻璃、塑料或金属。
可以在基板50的整个表面上形成诸如缓冲层51、栅极绝缘层53和层间绝缘层55的公共层；可以形成包括沟道区域52a、源极接触区域52b和漏极接触区域52c的图案化半导体层52；以及可以形成栅电极54、源电极56和漏电极57，它们与图案化半导体层52一起构成薄膜晶体管TFT。
此外，覆盖薄膜晶体管TFT的保护层58以及设置在保护层58上并且具有基本上平坦的上表面的平坦化层59可以形成在基板50的整个表面上。包括图案化像素电极61、与基板50的整个表面基本上对应的相对电极63以及设置在图案化像素电极61与相对电极63之间并且具有包括发射层的多层结构的中间层62的有机发光器件OLED可以定位在平坦化层59上。然而，与图13中所示出的不同，中间层62的一些层可以是与基板50的整个表面基本上对应的公共层，并且中间层62的一些其它层可以是图案化为与图案化像素电极61对应的图案层。图案化像素电极61可以通过通孔电连接到薄膜晶体管TFT。覆盖图案化像素电极61的边缘并且具有限定每个像素区域的开口的像素限定层60可以形成在平坦化层59上，以与基板50的整个表面基本上对应。
覆盖有机发光器件OLED的封装层70可以设置在有机发光器件OLED上。封装层70可以从外部阻挡有机发光器件OLED，并且因此封装有机发光器件OLED，从而保持易受氧和水分影响的有机发光器件OLED的特性。
如上所述，根据一个或多个示例性实施方式，提供了这样的显示装置，在该显示装置中可以确保显示装置的长寿命，并且可以减少在制造该显示装置的过程期间诸如导线不连接的缺陷的产生。然而，本发明构思不受这种效果的限制。
尽管本文中已经描述了某些示例性实施方式和实现方式，但其它示例性实施方式和修改将从该描述而显而易见。因此，本发明构思不限于这些示例性实施方式，而是所提出的权利要求的更广泛范围及各种明显的修改和等同布置。

Claims (19)

1.显示装置，包括：
基板，包括第一区域、第二区域和位于所述第一区域与所述第二区域之间的弯曲区域，所述基板配置为相对于在第一方向上延伸的弯曲轴线弯曲；
显示器，设置在所述基板的所述第一区域上；
面板驱动器，设置在所述基板的所述第二区域上；以及
功能膜，设置在所述基板的所述第二区域和所述弯曲区域上，所述功能膜覆盖所述面板驱动器并且延伸到所述弯曲区域。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述功能膜包括膜层和粘合层；以及
所述膜层设置在所述基板上方，所述粘合层设置在所述膜层与所述基板之间。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述膜层具有第一厚度，并且所述粘合层具有小于所述第一厚度的第二厚度。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一厚度为50μm至200μm。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第二厚度为20μm至100μm。
6.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述膜层包括黑色材料。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述基板的所述第一区域包括所述显示器所定位的显示区域和设置在所述显示区域与所述弯曲区域之间的扇出区域，以及
所述功能膜至少部分地覆盖所述扇出区域。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中：
所述功能膜包括：
第一部分，覆盖所述弯曲区域并且具有第一长度和第一宽度；
第二部分，在从所述弯曲区域朝所述第一区域的方向上延伸并且具有第二长度和第二宽度；以及
第三部分，在从所述弯曲区域朝所述第二区域的方向上延伸并且具有第三长度和第三宽度；以及
所述第一长度和所述第二长度彼此相同，并且所述第三长度小于所述第一长度或所述第二长度。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述功能层的宽度是所述第一宽度、所述第二宽度和所述第三宽度的总和。
10.根据权利要求1所述的显示装置，还包括保护膜，
其中，所述基板包括第一表面和第二表面，所述显示器设置在所述第一表面上，所述第二表面设置在与所述显示器所定位的所述第一表面相反的侧面处，所述保护膜设置在所述基板的所述第二表面上。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述保护膜定位在所述弯曲区域的外部。
12.根据权利要求1所述的显示装置，还包括设置在所述功能膜上的应变控制膜，所述应变控制膜与所述弯曲区域对应。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述功能膜的与所述弯曲区域对应的部分的厚度和所述功能膜的不与所述弯曲区域对应的部分的厚度彼此不同。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述功能膜的与所述弯曲区域对应的部分比所述功能膜的不与所述弯曲区域对应的部分厚。
15.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述功能膜的与所述面板驱动器对应的部分包括配置为辐射热的黑色材料。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述功能膜与所述显示器以预定距离间隔开。
17.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述弯曲区域弯曲为具有恒定的曲率，并且所述功能膜的与所述弯曲区域对应的部分的厚度与所述弯曲区域的所述曲率成正比。
18.根据权利要求1所述的显示装置，还包括配置为电连接到所述面板驱动器的柔性印刷电路板。
19.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示器包括有机发光器件和封装所述有机发光器件的封装层。
CN201710872006.1A 2016-09-23 2017-09-25 显示装置 Pending CN107871713A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160122385A KR102717103B1 (ko) 2016-09-23 2016-09-23 디스플레이 장치
KR10-2016-0122385 2016-09-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107871713A true CN107871713A (zh) 2018-04-03

Family

ID=61685744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710872006.1A Pending CN107871713A (zh) 2016-09-23 2017-09-25 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10490755B2 (zh)
KR (1) KR102717103B1 (zh)
CN (1) CN107871713A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110807988A (zh) * 2018-08-06 2020-02-18 株式会社日本显示器 柔性基板和显示装置
CN110828530A (zh) * 2019-11-28 2020-02-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN110837311A (zh) * 2018-08-17 2020-02-25 三星显示有限公司 显示装置
CN111081893A (zh) * 2018-10-18 2020-04-28 三星显示有限公司 显示装置和制造该显示装置的方法
CN111554192A (zh) * 2019-01-14 2020-08-18 三星显示有限公司 显示设备
CN111562853A (zh) * 2019-02-14 2020-08-21 三星显示有限公司 显示装置
CN111585005A (zh) * 2019-04-25 2020-08-25 友达光电股份有限公司 具有天线且用于无线通信的显示装置结构
CN112420796A (zh) * 2020-11-18 2021-02-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN113362706A (zh) * 2020-03-06 2021-09-07 三星显示有限公司 显示设备
CN114077079A (zh) * 2020-08-19 2022-02-22 苹果公司 显示面板弯曲增强件

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7029948B2 (ja) * 2017-12-04 2022-03-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102174163B1 (ko) * 2018-06-22 2020-11-04 주식회사 아모그린텍 표시패널과 구동회로기판을 연결하는 칩온필름 패키지용 연성 인쇄회로기판 및 이에 구동칩을 본딩하는 방법
KR102175747B1 (ko) * 2018-03-22 2020-11-06 주식회사 아모그린텍 표시패널과 구동회로기판을 연결하는 칩온필름 패키지용 연성 인쇄회로기판 및 이에 구동칩을 본딩하는 방법
KR102632927B1 (ko) * 2018-04-25 2024-02-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102654593B1 (ko) * 2018-06-01 2024-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함한 전자 장치
KR102435351B1 (ko) * 2018-09-20 2022-08-22 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102453239B1 (ko) * 2018-06-08 2022-10-11 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102435350B1 (ko) * 2018-06-19 2022-08-22 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102708167B1 (ko) * 2018-10-05 2024-09-23 삼성디스플레이 주식회사 접착 부재 및 이를 포함한 표시 장치
KR102656855B1 (ko) * 2018-11-15 2024-04-11 엘지디스플레이 주식회사 플렉시블 전계발광 표시장치
KR102735596B1 (ko) * 2019-01-30 2024-11-28 삼성디스플레이 주식회사 접착 결함 검출 장치 및 이를 이용한 검출 방법
KR20200102572A (ko) 2019-02-21 2020-09-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR102674762B1 (ko) * 2019-05-09 2024-06-14 엘지디스플레이 주식회사 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시 장치
KR102771431B1 (ko) 2019-05-10 2025-02-25 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치
KR102677432B1 (ko) * 2019-06-25 2024-06-20 동우 화인켐 주식회사 터치 센서
EP4080594A4 (en) * 2019-12-20 2022-12-21 BOE Technology Group Co., Ltd. Flexible display panel and manufacturing method therefor, and flexible display apparatus
KR102743166B1 (ko) 2020-07-15 2024-12-18 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN113161405B (zh) * 2021-04-25 2023-04-28 云谷（固安）科技有限公司 显示面板、显示装置和显示面板制备方法
KR20230012123A (ko) * 2021-07-14 2023-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230013688A (ko) 2021-07-16 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20230022332A (ko) * 2021-08-05 2023-02-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20240154142A (ko) * 2023-04-17 2024-10-25 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104701342A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 乐金显示有限公司 弯曲式显示装置
US20160172427A1 (en) * 2014-12-10 2016-06-16 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bridged wire traces

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9419065B2 (en) 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
KR102081650B1 (ko) 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104701342A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 乐金显示有限公司 弯曲式显示装置
US20160172427A1 (en) * 2014-12-10 2016-06-16 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bridged wire traces

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110807988A (zh) * 2018-08-06 2020-02-18 株式会社日本显示器 柔性基板和显示装置
CN110837311A (zh) * 2018-08-17 2020-02-25 三星显示有限公司 显示装置
CN111081893A (zh) * 2018-10-18 2020-04-28 三星显示有限公司 显示装置和制造该显示装置的方法
US11807784B2 (en) 2019-01-14 2023-11-07 Samsung Display Co., Ltd. Protective tape and display device including the same
CN111554192A (zh) * 2019-01-14 2020-08-18 三星显示有限公司 显示设备
US11841745B2 (en) 2019-02-14 2023-12-12 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN111562853A (zh) * 2019-02-14 2020-08-21 三星显示有限公司 显示装置
CN111562853B (zh) * 2019-02-14 2024-03-12 三星显示有限公司 显示装置
CN111585005A (zh) * 2019-04-25 2020-08-25 友达光电股份有限公司 具有天线且用于无线通信的显示装置结构
CN111585005B (zh) * 2019-04-25 2021-07-20 友达光电股份有限公司 具有天线且用于无线通信的显示装置结构
CN110828530A (zh) * 2019-11-28 2020-02-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN113362706A (zh) * 2020-03-06 2021-09-07 三星显示有限公司 显示设备
US12101990B2 (en) 2020-03-06 2024-09-24 Samsung Display Co., Ltd. Display device including bending protection and anti-reflection layers
CN114077079A (zh) * 2020-08-19 2022-02-22 苹果公司 显示面板弯曲增强件
US11889647B2 (en) 2020-08-19 2024-01-30 Apple Inc. Display panel bend reinforcement
CN112420796A (zh) * 2020-11-18 2021-02-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102717103B1 (ko) 2024-10-16
KR20180033364A (ko) 2018-04-03
US10490755B2 (en) 2019-11-26
US20180090696A1 (en) 2018-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10490755B2 (en) Display apparatus
TWI814787B (zh) 顯示裝置
CN110956900B (zh) 显示装置
EP3660905B1 (en) Display panel and display device
TWI786750B (zh) 顯示裝置
KR102547209B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN111739412B (zh) 显示装置
US10725353B2 (en) Display device
CN206864470U (zh) 显示装置
US20150002763A1 (en) Touch-sensitive device and method for manufacturing touch-sensitive device
JP5509703B2 (ja) 電気光学装置および電子機器
CN107275508A (zh) 显示设备
TWI691110B (zh) 可撓式顯示面板
US11844247B2 (en) Electronic panel and electronic device having the same
CN115483548A (zh) 电子装置和制造电子装置的方法
KR102350858B1 (ko) 플렉서블 기판을 포함하는 표시장치
US20220238627A1 (en) Display device
US20240105531A1 (en) Display module and method for attaching display module and window member
CN114764991B (zh) 显示面板和窗户
US20240274487A1 (en) Electronic device
KR20210062292A (ko) 플렉서블 표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination