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KR102677432B1 - 터치 센서 - Google Patents

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KR102677432B1
KR102677432B1 KR1020190075483A KR20190075483A KR102677432B1 KR 102677432 B1 KR102677432 B1 KR 102677432B1 KR 1020190075483 A KR1020190075483 A KR 1020190075483A KR 20190075483 A KR20190075483 A KR 20190075483A KR 102677432 B1 KR102677432 B1 KR 102677432B1
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KR
South Korea
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touch sensor
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trace
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KR1020190075483A
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김준하
이진구
이원종
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

터치 센서는 기재층 및 상기 기재층 상에 센싱 전극을 포함하는 표시부, 표시부에서 연장하고 센싱 전극과 전기적으로 연결되는 트레이스를 일부 포함하되 기재층을 포함하지 않는 벤딩부, 벤딩부에서 연장하고 트레이스의 다른 일부를 포함하되 트레이스의 다른 일부의 말단에서 연성 회로 기판과 접속하는 본딩부를 포함한다.

Description

터치 센서{Touch Sensor}
본 발명은 터치 센서에 관한 것으로, 상세하게는 벤딩부를 갖는 터치 센서에 관한 것이다.
표시 장치는 정보를 외부로 디스플레이하는 장치로서, 액정표시 장치(Liquid Crystal Display device), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device), 전계발광표시장치(Electro Luminescent Display device), 유기발광다이오드표시장치(Organic Light-Emitting Diode Display device) 등이 있다.
표시 장치는 화면에 나타난 지시 내용을 손가락이나 펜 등으로 터치하여 사용자의 명령을 입력하는 장치인 터치센서 패널을 포함하고 있다. 터치센서 패널은 접촉 위치를 감지하는 다수의 센싱 전극을 포함하는데, 센싱 전극은 X축 방향으로 연결된 제1 센싱 전극과 Y축 방향으로 연결된 제2 센싱 전극으로 구분할 수 있고, 이들은 트레이스에 연결될 수 있다. 트레이스는 말단이 FPCB와 연결되고, FPCB는 메인 PCB와 연결되어, 터치센서 패널의 센싱 신호를 외부로 전달할 수 있다.
터치센서 패널은 표시 패널의 상부에 위치하는데, 이 경우 터치센서 패널은 센싱 전극을 표시 패널의 표시 영역에 배치하고, 트레이스와 FPCB 본딩부를 표시 영역의 가장자리인 비표시 영역, 즉 베젤(Bezel) 영역에 배치하고 있다.
최근, 표시 장치의 베젤 영역을 축소시켜 표시 영역을 확대하려는 노력이 진행되고 있는데, 이러한 노력의 일환으로 터치센서 패널의 트레이스와 FPCB 본딩부를 후방으로 굴곡시켜(bending) 표시 패널의 후방에 위치시킴으로써 베젤 영역을 최소화하려는 연구가 활발히 진행되고 있다.
도 1은 종래기술에 따른 벤딩부를 갖는 터치 센서의 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 터치 센서는, 센싱 전극을 포함하는 표시부(A), 표시부(A)에서 연장되어 벤딩되는 벤딩부(B), 벤딩부(B)에서 연장되어 FPCB(200)에 본딩 연결되는 본딩부(C) 등을 포함하여 구성하고 있다. 여기서, 벤딩부(B)는 기재층(110), 터치센서층(120), 보호층(130) 등을 포함하고 있다.
그런데, 기재층(110)은 40~100㎛의 두께를 갖는 플렉서블한 재질, 예를들어 폴리에틸렌에테르프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰산, 폴리이미드 등으로 구성하는데, 이러한 기재층(110)은 두껍고 탄성률도 높아, 벤딩부(B)의 벤딩을 어렵게 할 뿐 아니라 벤딩 시에 벤딩부 터치센서층에 크랙 등을 유발할 수 있다.
[선행기술문헌]
한국특허공개 제2019-0030302호(터치센서 및 이를 포함하는 화상표시장치)
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로,
첫째, 벤딩부를 갖는 터치센서에서 벤딩부를 용이하게 굴곡시킬 수 있고,
둘째, 벤딩부의 터치센서층에 크랙 등의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는, 터치 센서를 제공하고자 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 터치 센서는 표시부, 벤딩부, 본딩부 등으로 구성할 수 있다.
표시부는 기재층과 기재층 상에 형성되는 센싱 전극을 포함할 수 있다.
벤딩부는 표시부에서 연장할 수 있다. 벤딩부는 센싱 전극과 전기적으로 연결되는 트레이스의 일부를 포함할 수 있다. 벤딩부는 기재층을 포함하지 않을 수 있다.
본딩부는 벤딩부에서 연장할 수 있다. 본딩부는 트레이스의 다른 일부를 포함할 수 있다. 본딩부는 트레이스의 다른 일부의 말단이 연성 회로 기판과 접속할 수 있다.
본 발명의 터치 센서에서, 벤딩부는 두께 방향으로 절곡될 수 있다.
본 발명의 터치 센서에서, 벤딩부는 트레이스의 상면 또는 하면에 벤딩부 보호층을 포함할 수 있다.
본 발명의 터치 센서에서, 벤딩부 보호층은 경화성 수지로 구성할 수 있다. 경화성 수지는 UV 경화 수지, 광학 투명 점접착제(optically clear adhesive: OCA), 감압성 점접착제(pressure sensitive adhesive: PSA) 중에서 선택될 수 있다.
본 발명의 터치 센서에서, 벤딩부는 표시부 및 본딩부보다 얇을 수 있다.
본 발명의 터치 센서에서, 벤딩부는 표시부의 터치센서층에서 연장하는 벤딩부 터치센서층을 포함하고, 벤딩부 터치센서층은 2~10㎛의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 터치 센서에서, 벤딩부 보호층은 0.1~1,000Mpa의 탄성률을 가질 수 있다.
본 발명의 터치 센서에서, 기재층은 편광자, 편광판, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 굴절률 정합 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 터치 센서에서, 본딩부는 연성 회로 기판의 상면 또는 하면에 지지 기재를 포함할 수 있다. 지지 기재는 연성 회로 기판을 덮을 수 있다. 지지 기재는 본딩부에 포함되는 트레이스의 다른 일부와 중첩될 수 있다.
본 발명의 윈도우 적층체는 윈도우 기판과 윈도우 기판의 일면에 적층되는 위에서 설명한 터치 센서를 포함할 수 있다.
본 발명의 화상 표시 장치는 표시 패널과 표시 패널에 적층되는 위에서 설명한 터치 센서를 포함할 수 있다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 터치 센서에 의하면, 벤딩부 터치센서층와 벤딩부 터치센서층을 보호하는 벤딩부 보호층의 두께를 최소화 내지 최적화함으로써, 터치센서의 벤딩부를 용이하게 굴곡시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 터치 센서에 의하면, 벤딩부 보호층의 탄성률을 최적화하여 벤딩부 보호층이 벤딩부 터치센서층에 가하는 응력 스트레스를 최소화함으로써, 벤딩부 터치센서층의 손상을 방지 내지 최소화할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 벤딩부를 갖는 터치 센서의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 벤딩부를 갖는 터치 센서의 단면도이다.
도 3a~3d는 본 발명에 따른 벤딩부를 갖는 터치 센서의 실시예들을 도시하는 단면도들이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 벤딩부를 갖는 터치 센서의 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 터치 센서는 표시부(A), 벤딩부(B), 본딩부(C) 등으로 구성할 수 있다.
표시부(A)는 기재층(110), 표시부 터치센서층(120), 표시부 보호층(130) 등으로 구성할 수 있다.
기재층(110)은 투명성, 기계적 강도, 열안정성이 우수한 필름이 사용될 수 있으며, 구체적인 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등과 같은 열가소성 수지로 구성된 필름을 들 수 있으며, 상기 열가소성 수지의 블렌드물로 구성된 필름도 사용할 수 있다. 또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 필름을 이용할 수도 있다. 기재층(110)은 1000~3000 Mpa의 탄성률과 40~100㎛의 두께를 가질 수 있다.
기재층(110)은 편광자, 편광판, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 또는 굴절률 정합 필름 등을 포함할 수 있다.
표시부 터치센서층(120)은 터치 신호를 감지하는 것으로, 분리층, 전극층, 절연층 등을 포함할 수 있다.
분리층은 캐리어 기판 상에 도포된 후 그 상부에 전극층 등을 형성할 수 있다. 분리층은 최종적으로 캐리어 기판에서 분리될 수 있다. 분리층은 1N/25mm 이하의 박리력을 갖는 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 0.1N/25mm 이하의 박리력을 가질 수 있다.
분리층은 10~1000nm의 두께를 가질 수 있고, 바람직하게는 50~500nm의 두께로 구성할 수 있다. 분리층은 두께를 10nm 미만으로 하면 분리층을 도포할 때 균일성이 떨어져 전극층의 형성이 불균일하거나 국부적으로 박리력이 상승하여 찢어짐이 발생할 수 있다. 한편, 두께를 1000nm 이상으로 하면, 박리력이 더 이상 낮아지지 않거나 필름 유연성이 떨어질 수 있다.
분리층은 고분자 유기막으로, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol), 폴리아믹산(polyamic acid), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리스타일렌(polystylene), 폴리노보넨(polynorbornene), 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer), 폴리아조벤젠(polyazobenzene), 폴리페닐렌프탈아미드(polyphenylenephthalamide), 폴리에스테르(polyester), 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 신나메이트(cinnamate)계 고분자, 쿠마린(coumarin)계 고분자, 프탈리미딘(phthalimidine)계 고분자, 칼콘(chalcone)계 고분자 및 방향족 아세틸렌계 고분자 물질로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질로 구성할 수 있다.
전극층은 분리층의 상부에 형성할 수 있다. 전극층은 터치 여부를 감지하는 센싱 전극을 포함할 수 있다.
전극층은 투명 도전층으로, 금속, 금속나노와이어, 금속산화물, 탄소나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자 및 도전성 잉크에서 선택된 하나 이상의 물질로 구성할 수 있다.
금속은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 네오듐(Nd), 은-팔라듐-구리합금(APC) 중 어느 하나가 될 수 있다. 금속나노와이어는 은나노와이어, 구리나노와이어, 지르코늄나노와이어, 금나노와이어 중 어느 하나가 될 수 있다. 금속산화물은 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO), 알루미늄징크옥사이드(AZO), 갈륨징크옥사이드(GZO), 플로린틴옥사이드(FTO), 징크옥사이드(ZnO), 인듐틴옥사이드-은-인듐틴옥사이드(ITO-Ag-ITO), 인듐징크옥사이드-은-인듐징크옥사이드(IZO-Ag-IZO), 인듐징크틴옥사이드-은-인듐징크틴옥사이드(IZTO-Ag-IZTO) 및 알루미늄징크옥사이드-은-알루미늄징크옥사이드(AZO-Ag-AZO) 중 어느 하나가 될 수 있다. 전도성 고분자는 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 피닷(PEDOT), 폴리아닐린(polyaniline) 등을 포함할 수 있다. 도전성 잉크는 금속파우더와 경화성 고분자 바인더가 혼합된 잉크로, 이를 이용하여 전극을 형성할 수도 있다.
절연층은 전극층의 상부에 형성할 수 있다. 절연층은 전극층의 부식을 막고 전극층의 표면을 보호할 수 있다. 절연층은 전극이나 배선의 틈 사이를 메우면서 일정한 두께로 형성할 수 있다. 전극층과 접하는 면의 반대편 표면은 전극층의 요철이 드러나지 않도록 평탄하게 형성할 수 있다. 절연층은 경화성 프리폴리머, 경화성 폴리머, 가소성 폴리머 등으로 구성할 수 있다.
표시부 터치센서층(120)은 터치센서 보호층, 브릿지, 패시베이션층 등을 더 포함할 수 있다.
터치센서 보호층은 분리층의 상부에 추가로 형성할 수 있다. 분리층만으로는 외부로부터의 접촉이나 충격에 대해 전극층을 보호하기 힘들 경우에는 하나 이상의 터치센서 보호층을 분리층 상에 추가로 형성할 수 있다. 터치센서 보호층은 유기 절연막, 무기 절연막 등으로 구성할 수 있고, 코팅 및 경화, 증착 등의 방법으로 형성할 수 있다.
브릿지는 절연층 상에 형성할 수 있다. 브릿지는 절연층에 홀(hole)을 형성하고, 홀 내부와 절연층 상부에 투명 금속산화물을 증착, 포토/에칭하여 형성할 수 있다.
패시베이션층은 절연층과 브릿지 상에 형성할 수 있다. 패시베이션층은 브릿지를 보호하는 것으로, 유기막으로 구성할 수 있고, 증착, 스퍼터링 등의 방법으로 형성할 수 있다. 패시베이션층은 절연층과 동일한 굴절률을 갖는 재질로 구성할 수 있다.
표시부 보호층(130)은 표시부 터치센서층(120)의 상부에 결합할 수 있다. 표시부 보호층(130)은 고분자 수지로 이루어진 필름의 적어도 일면에 점착층을 포함하는 필름이거나 폴리프로필렌 등의 자가 점착성을 가진 필름일 수 있으며, 표시부 터치센서층 표면의 보호, 공정성 개선을 위하여 사용될 수 있다.
위에서 설명한 표시부(A)에서, 표시부 터치센서층(120)은 센싱 전극을 1개 층으로 구성한 단층 구조일 수도 있고, 2개 층 이상의 다층 구조일 수도 있다.
표시부 터치센서층(120)은 센싱 전극 외에 센싱 전극에 전기적으로 연결되는 트레이스를 일부로서 포함할 수 있다.
벤딩부(B)는 두께 방향으로, 예를 들어 후방으로 굴곡되어(bending) 표시 패널(미도시) 등의 후방까지 연장할 수 있다.
벤딩부(B)는 벤딩부 터치센서층(120)과 벤딩부 보호층(310,320) 만으로 구성하고, 벤딩부 터치센서층(120)의 하부에 기재층(110) 등을 포함하지 않을 수 있다.
벤딩부 터치센서층(120)은 표시부 터치센서층(120)에서 연장하는 것으로, 표시부 터치센서층(120)과 동일한 구조, 즉 분리층, 전극층, 절연층으로 구성할 수 있다. 벤딩부 터치센서층(120)은 전사 방식으로 구성할 수 있는데, 이 경우 캐리어 기판에 분리층을 형성하고, 이후 분리층 상에 센싱 전극 등을 형성한 다음, 분리층을 캐리어 기판에서 분리하는 방식으로 형성할 수 있다. 분리층, 전극층, 및 절연층은 위의 표시부(A)에서 설명한 분리층, 전극층, 절연층과 동일하므로, 이들에 대한 상세 설명은 위의 관련 설명으로 갈음한다.
벤딩부 터치센서층(120)은 터치센서 보호층, 브릿지, 패시베이션층 등을 더 포함할 수 있다. 터치센서 보호층, 브릿지, 패시베이션층도 위의 표시부(A)에서 설명한 터치센서 보호층, 브릿지, 패시베이션층과 동일하므로, 이들에 대한 상세 설명은 위의 관련 설명으로 갈음한다.
벤딩부 터치센서층(120)은 분리층, 전극층, 절연층으로 구성하는 경우는 물론 터치센서 보호층, 브릿지, 패시베이션층을 더 포함하는 경우에도 두께를 2~10㎛의 범위로 할 수 있다.
벤딩부 터치센서층(120)은, 위에서 전극층(센싱 전극)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 전극층(센싱 전극)을 포함하지 않는 트레이스의 일부로 구성할 수 있다.
벤딩부 보호층(310,320)은 벤딩부 터치센서층(120)의 상면과 하면에 형성하는 것으로, 하부 벤딩부 보호층(310), 상부 벤딩부 보호층(320)을 포함할 수 있다.
벤딩부 보호층(310,320)은 경화성 수지로 구성할 수 있다. 벤딩부 보호층(310,320)은 벤딩부 터치센서층(120)을 도포하고 있어서, 탄성률이 높으면 벤딩 시에 응력 스트레스를 발생시켜 벤딩부 터치센서층(120)에 크랙(crack)을 유발할 수 있다. 벤딩부 터치센서층(120)의 크랙 문제를 해결하기 위해, 벤딩부(B)를 0.3R(실 제품의 벤딩부 반경)로 벤딩시킬 때, 벤딩부 보호층(310,320)의 탄성률에 따라 벤딩부 터치센서층(120)의 크랙 발생 여부를 확인하였다.
아래의 표 1은 벤딩부(B)를 0.3R로 벤딩할 때 경화성 수지의 탄성률에 따른 벤딩부 터치센서층(120)의 크랙 발생 여부를 보여주고 있다.
경화성 수지 탄성률(Mpa) 터치센서층 크랙 발생 여부(0.3R)
0.1 미발생
10 미발생
100 미발생
500 미발생
1000 미발생
1100 발생
1500 발생
위의 표 1에서 확인할 수 있듯이, 경화성 수지의 탄성률이 0.1~1000Mpa의 범위에서는 벤딩부 터치센서층(120)에 크랙이 발생하지 않음을 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 경화성 수지의 탄성률 상한값을 1000Mpa 로 한정하며, 이러한 탄성률 상한값은 기술적 의미가 있다. 한편, 경화성 수지는 탄성률이 작을수록 벤딩부 터치센서층(120)에 가하는 응력 스트레스가 낮지만, 탄성률이 지나치게 낮으면 강성이 부족하고 끈적임이 높아져 작업성을 악화시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 경화성 수지의 탄성률 하한값을 크랙이 발생하지 않은 최저값인 0.1Mpa 로 한정한다.
이와 같이, 벤딩부 보호층(310,320)을 경화성 수지로 구성할 때, 그것의 탄성률을 0.1~1000Mpa로 하면, 벤딩부(B)에서 벤딩부 터치센서층(120)에 크랙이 발생하거나 파손되는 것을 차단할 수 있다. 경화성 수지는 UV 경화 수지, OCA(optically clear adhesive) 조성물, PSA(pressure sensitive adhesive) 조성물 등을 사용할 수 있고, 예를 들면, 아크릴계 공중합체 및 가교제를 포함하는 점착제 조성물로부터 형성되거나, 우레탄 (메타)아크릴레이트 수지, (메타)아크릴레이트 에스테르 단량체 및 광개시제를 포함하는 점착제 조성물로부터 형성될 수 있다. 벤딩부 보호층(310,320)은 1~200㎛의 두께로 형성할 수 있고, 바람직하게는 기재층(110), 편광 필름(111), 또는 보호층(130)의 두께보다 작을 수 있다.
벤딩부 보호층(310,320)의 두께를 1㎛ 미만으로 하면 벤딩부 보호층(310,320)을 도포할 때 균일성이 떨어져 막의 형성이 불균일하거나 공극이 발생하여 벤딩부 터치센서층(120)에 크랙, 찢어짐 등이 발생할 수 있다. 한편, 벤딩부 보호층(310,320)의 두께를 200㎛ 초과로 하면, 유연성이 떨어지거나, 기재층(110), 편광 필름(111), 또는 보호층(130)의 두께보다 두꺼울 수 있고, 이 경우 커버 글라스 접합이나 벤딩 시에 간섭이 발생할 수 있다.
본딩부(C)는 벤딩부(B)에서 연장되어 일측이 FPCB(200)에 결합하는 것으로, 본딩부 터치센서층(120), 하부 지지기재(410), 상부 지지기재(420) 등으로 구성할 수 있다.
본딩부 터치센서층(120)은 벤딩부 터치센서층(120)에서 연장하는 것으로, 표시부 터치센서층(120) 및 벤딩부 터치센서층(120)과 동일하게, 분리층, 전극층, 절연층으로 구성할 수 있고, 경우에 따라서는 터치센서 보호층, 브릿지, 패시베이션층 등을 더 포함할 수 있다. 본딩부 터치센서층(120)은 일측, 즉 말단에는 본딩 패드를 구비할 수 있다. 본딩 패드는 FPCB(200)와 본딩 접속할 수 있다.
본딩부 터치센서층(120)은, 위에서 전극층(센싱 전극)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 전극층(센싱 전극)을 포함하지 않는 트레이스의 다른 일부, 즉 트레이스의 일부로 구성되는 벤딩부 터치센서층(120)에서 연장되는 트레이스의 다른 일부로 구성할 수 있다.
하부 지지기재(410)는 본딩부 터치센서층(120)의 하부에 결합하여 본딩부 터치센서층(120)과 FPCB(200)의 하측을 지지할 수 있다. 하부 지지기재(410)는 표시부(A)의 기재층(110)과 같이, 40~100㎛의 두께를 갖는 고분자 필름으로 구성할 수 있다.
상부 지지기재(420)는 본딩부 터치센서층(120)과 FPCB(200)의 상부에 중첩되게 결합할 수 있다. 상부 지지기재(420)는 FPCB(200) 상측의 적어도 일부를 덮어 지지할 수 있다. 상부 지지기재(420)는, 표시부(A)의 기재층(110)과 같이, 40~100㎛의 두께를 갖는 고분자 필름으로 구성할 수 있다.
도 3a~3d는 본 발명에 따른 벤딩부를 갖는 터치 센서의 실시예들을 도시하는 단면도들이다.
도 3a는 본 발명에 따른 벤딩부를 갖는 터치 센서의 제1 실시예를 도시하는 단면도이다.
제1 실시예는, 도 3a에 도시한 바와 같이, 표시부(A)를 편광 필름(111), PSA(113), 표시부 터치센서층(120), 표시부 보호층(130) 등으로 구성할 수 있다. PSA(113)는 기재층으로 기능하는 편광 필름(111)을 표시부 터치센서층(120)에 결합할 수 있다.
벤딩부(B)는 벤딩부 터치센서층(120), 벤딩부 터치센서층(120)의 하면에 결합하는 하부 UV 경화 수지(311), 벤딩부 터치센서층(120)의 상면에 결합하는 상부 UV 경화 수지(321)로 구성할 수 있다. 벤딩부 터치센서층(120)은 2~10㎛의 두께로 구성할 수 있고, 하부 및 상부 UV 경화 수지(311,321)는 0.1~1000Mpa의 탄성률을 가지며 각각 1~200㎛의 두께로 구성할 수 있다.
본딩부(C)는 본딩부 터치센서층(120), 하부 지지기재(410), 상부 지지기재(420) 등으로 구성할 수 있다.
도 3b는 본 발명에 따른 벤딩부를 갖는 터치 센서의 제2 실시예를 도시하는 단면도이다.
제2 실시예는, 도 3b에 도시한 바와 같이, 표시부(A)를 편광 필름(111), PSA(113), 표시부 터치센서층(120), 상부 OCA(133), 이형 필름(131) 등으로 구성할 수 있다. PSA(113)는 기재층으로 기능하는 편광 필름(111)을 표시부 터치센서층(120)에 결합할 수 있다. 상부 OCA(133)는 표시부 터치센서층(120)의 상면을 보호하면서 이형 필름(131)을 표시부 터치센서층(120)에 결합할 수 있다.
벤딩부(B)는 벤딩부 터치센서층(120), 벤딩부 터치센서층(120)의 하면에 결합하는 하부 UV 경화 수지(311), 벤딩부 터치센서층(120)의 상면에 결합하는 상부 OCA(133)로 구성할 수 있다. 벤딩부(B)의 상부 OCA(133)는 표시부(A)의 상부 OCA(133)과 동일할 수 있다. 벤딩부 터치센서층(120)은 2~10㎛의 두께로 구성할 수 있고, 하부 UV 경화 수지(311)와 상부 OCA(133)는 0.1~1000Mpa의 탄성률을 가지며 각각 1~200㎛의 두께로 구성할 수 있다.
본딩부(C)는 본딩부 터치센서층(120), 하부 지지기재(410), 상부 지지기재(420) 등으로 구성할 수 있다. 본딩부(C)에서, 벤딩부(B)의 상부 OCA(133)는 본딩부 터치센서층(120)과 상부 지지기재(420)의 일부 영역까지 연장될 수 있다.
도 3c는 본 발명에 따른 벤딩부를 갖는 터치 센서의 제3 실시예를 도시하는 단면도이다.
제3 실시예는, 도 3c에 도시한 바와 같이, 표시부(A)를 편광 필름(111), 하부 OCA(115), 표시부 터치센서층(120), 상부 OCA(133), 이형 필름(131) 등으로 구성할 수 있다. 하부 OCA(115)는 기재층으로 기능하는 편광 필름(111)을 표시부 터치센서층(120)에 결합할 수 있다. 상부 OCA(133)는 표시부 터치센서층(120)의 상면을 보호하면서 이형 필름(131)을 표시부 터치센서층(120)에 결합할 수 있다.
벤딩부(B)는 벤딩부 터치센서층(120), 벤딩부 터치센서층(120)의 하면에 결합하는 하부 OCA(115), 벤딩부 터치센서층(120)의 상면에 결합하는 상부 OCA(133)로 구성할 수 있다. 벤딩부 터치센서층(120)은 2~10㎛의 두께로 구성할 수 있고, 하부 OCA(115)와 상부 OCA(133)는 0.1~1000Mpa의 탄성률을 가지며 각각 1~200㎛의 두께로 구성할 수 있다.
본딩부(C)는 본딩부 터치센서층(120), 하부 지지기재(410), 상부 지지기재(420) 등으로 구성할 수 있다. 본딩부(C)는 본딩부 터치센서층(120)과 하부 지지기재(410) 사이에 벤딩부(B)의 하부 OCA(115)를 연장하여 결합할 수 있다. 본딩부(C)는 벤딩부(B)의 상부 OCA(133)를 연장하여 본딩부 터치센서층(120)과 상부 지지기재(420) 사이의 일부 영역에 형성할 수 있다.
도 3d는 본 발명에 따른 벤딩부를 갖는 터치 센서의 제4 실시예를 도시하는 단면도이다.
제4 실시예는, 도 3d에 도시한 바와 같이, 표시부(A)를 편광 필름(111), 하부 OCA(115), 표시부 터치센서층(120), 표시부 보호층(130) 등으로 구성할 수 있다. 하부 OCA(115)는 기재층으로 기능하는 편광 필름(111)을 표시부 터치센서층(120)에 결합할 수 있다.
벤딩부(B)는 벤딩부 터치센서층(120), 벤딩부 터치센서층(120)의 하면에 결합하는 OCA(115), 벤딩부 터치센서층(120)의 상면에 결합하는 상부 UV 경화 수지(321)로 구성할 수 있다. 벤딩부 터치센서층(120)은 2~10㎛의 두께로 구성할 수 있고, OCA(115)와 상부 UV 경화 수지(321)는 0.1~1000Mpa의 탄성률을 가지며 1~200㎛의 두께로 구성할 수 있다.
본딩부(C)는 본딩부 터치센서층(120), 하부 지지기재(410), 상부 지지기재(420) 등으로 구성할 수 있다. 본딩부(C)는 벤딩부(B)의 OCA(115)를 연장하여 본딩부 터치센서층(120)과 하부 지지기재(410) 사이에 형성할 수 있다.
이상, 본 발명을 여러 실시예를 통해 설명하였는데, 이들은 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면 이러한 실시예들을 다른 형태로 변형하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.
A : 표시부 B : 벤딩부
C : 본딩부 110 : 기재층
111 : 편광 필름 113 : PSA
115 : 하부 OCA 120 : 터치센서층
130 : 보호층 131 : 이형 필름
133 : 상부 OCA 200 : FPCB
310 : 하부 벤딩부 보호층 311 : 하부 UV 경화 수지
320 : 상부 벤딩부 보호층 321 : 상부 UV 경화 수지
410 : 하부 지지기재 420 : 상부 지지기재

Claims (13)

  1. 기재층 및 상기 기재층 상에 터치센서층을 포함하는 표시부;
    상기 표시부에서 연장하고, 상기 터치센서층과 전기적으로 연결되는 트레이스의 일부를 포함하되, 상기 기재층을 포함하지 않는 벤딩부;
    상기 벤딩부에서 연장하고, 상기 트레이스의 다른 일부를 포함하되, 상기 트레이스의 다른 일부의 말단이 연성 회로 기판과 접속하는 본딩부를 포함하고,
    상기 벤딩부는 상기 트레이스의 상면 또는 하면에 경화성 수지로 구성되고 0.1~1,000Mpa의 탄성률과 1~200㎛의 두께를 갖는 벤딩부 보호층을 포함하는, 터치 센서.
  2. 제1항에 있어서, 상기 벤딩부는
    두께 방향으로 절곡되는, 터치 센서.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 경화성 수지는
    UV 경화 수지, 광학 투명 점접착제(optically clear adhesive: OCA), 감압성 점접착제(pressure sensitive adhesive: PSA) 중에서 선택되는, 터치 센서.
  5. 제1항에 있어서, 상기 벤딩부는
    상기 표시부 및 본딩부보다 얇은, 터치 센서.
  6. 제1항에 있어서, 상기 벤딩부는
    상기 표시부의 터치센서층에서 연장하는 벤딩부 터치센서층을 포함하고,
    상기 벤딩부 터치센서층은 2~10㎛의 두께를 갖는, 터치 센서.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 기재층은
    편광자, 편광판, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 굴절률 정합 필름 중 적어도 하나를 포함하는, 터치 센서.
  9. 제1항에 있어서, 상기 본딩부는
    상기 연성 회로 기판의 상면 또는 하면에 지지 기재를 포함하는, 터치 센서.
  10. 제9항에 있어서, 상기 지지 기재는
    상기 연성 회로 기판을 덮는, 터치 센서
  11. 제10항에 있어서, 상기 지지 기재는
    상기 본딩부에 포함되는 상기 트레이스의 다른 일부와 중첩되는, 터치 센서.
  12. 윈도우 기판; 및
    상기 윈도우 기판의 일면에 적층되는 제1항, 제2항, 제4항 내지 제6항, 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항의 터치 센서를 포함하는, 윈도우 적층체.
  13. 표시 패널; 및
    상기 표시 패널에 적층되는 제1항, 제2항, 제4항 내지 제6항, 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항의 터치 센서를 포함하는, 화상 표시 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180342699A1 (en) * 2014-08-31 2018-11-29 Lg Display Co., Ltd. Display Device with Micro Cover Layer and Manufacturing Method for the Same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102717103B1 (ko) * 2016-09-23 2024-10-16 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102311310B1 (ko) * 2017-11-24 2021-10-12 동우 화인켐 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180342699A1 (en) * 2014-08-31 2018-11-29 Lg Display Co., Ltd. Display Device with Micro Cover Layer and Manufacturing Method for the Same

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