CN107799929A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 104
- ZLGYJAIAVPVCNF-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-5-(3,5-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(C=2C(=CC(Cl)=C(Cl)C=2)Cl)=C1 ZLGYJAIAVPVCNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 7
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
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- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
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- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
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- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
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Abstract
提供了一种显示装置及其制造方法。显示装置包括显示面板和柔性PCB,显示面板具有:第一区,第一区在基板的第一表面上具有像素;第二区,第二区在基板的第一表面上具有焊盘;以及第三区,第三区是第二区的一部分并具有基板的朝第一表面弯曲的第二表面,柔性PCB具有:第一弯曲部,第一弯曲部位于第二区中并接触和电连接到焊盘,第一弯曲部从显示面板的内侧朝显示面板的外侧弯曲以包裹显示面板的边缘;以及第二弯曲部,第二弯曲部从第一弯曲部延伸并且包裹第二区的外侧,以及从显示面板的外侧朝显示面板的内侧弯曲以接触基板的第二表面。
Description
相关申请的交叉引用
2016年8月30日在韩国知识产权局提交的并且标题为“显示装置及其制造方法”的第10-2016-0110912号韩国专利申请通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开涉及显示装置及其制造方法。
背景技术
随着对各种显示装置(例如,智能电话、平板PC、膝上型计算机、计算机显示器和TV)的使用增加,对显示装置的质量改进的需求也增加。例如,就显示装置而言,存在对改进屏幕性能(例如,屏幕分辨率)和减少功耗的需求。在另一个示例中,就便携式电子装置而言,存在对降低重量以更好地携带和改进可视性以在户外时在屏幕上流畅地显示图像的需求。
发明内容
示例性实施方式提供了一种显示装置,该显示装置包括显示面板和柔性印刷电路板(PCB),显示面板包括:第一区,第一区在设置在基板的第一侧上的第一表面上包括多个像素;第二区,第二区在设置在基板的第二侧上的第一表面上包括多个焊盘;以及第三区,第三区是第二区的从第二侧朝第一侧弯曲的一部分,柔性印刷电路板(PCB)包括:第一弯曲部,第一弯曲部设置在第二区中、接触焊盘以电连接至焊盘并从显示面板的内侧朝显示面板的外侧弯曲以包裹第二侧的端部;以及第二弯曲部,第二弯曲部从第一弯曲部延伸、包裹第二区的外侧、从显示面板的外侧朝显示面板的内侧弯曲并布置在面对第一表面的第二表面上,基板介于第二弯曲部之间。
显示面板可包括设置有像素的第一表面和面对第一表面的第二表面,且可还包括设置在第二表面上的钝化层。
钝化层可设置在显示面板的第二表面上以对应于第一区。
钝化层可设置在基板的第二表面上以对应于第一区和第二区的一部分。
显示面板可包括设置有像素的第一表面、面对第一表面的第二表面以及用于连接第一表面和第二表面的侧表面,以及可还包括设置在对应于第三区的侧表面上的粘合部。
粘合部可包括环氧树脂、基于丙烯酸的树脂、基于硅的树脂和基于尿烷的树脂中的至少一者。
显示装置可还包括设置在显示面板上以保护显示面板的窗。
窗可包括用于接纳第二区的一部分、第三区、第一弯曲部和第二弯曲部的凹部。
显示装置可还包括电连接到焊盘的驱动芯片。
驱动芯片可设置在柔性印刷电路板(PCB)上。
驱动芯片可设置在第二区中。
第二区可包括从第一区延伸的多个绝缘层以及设置在绝缘层上并接纳驱动芯片的接纳沟槽。
柔性PCB的第一弯曲部和第二弯曲部可以是彼此连续的,并且包裹第二区的不同端部。
第一弯曲部和第二弯曲部中的每一者可包括包裹第二区的相应端部的弯曲部以及与相应的弯曲部相对的开口部,第一弯曲部的开口部和第二弯曲部的开口部彼此面对。
第一弯曲部和第二弯曲部彼此可至少部分地重叠。
另一实施方式提供了一种用于制造显示装置的方法,该方法包括:提供显示面板,所述显示面板包括:第一区,第一区生成在设置在基板的第一侧上的第一表面上并包括多个像素;以及第二区,第二区生成在基板的第二侧上、包括多个焊盘并附接有电连接到焊盘的柔性印刷电路板(PCB);通过使第二区的一部分朝显示面板的内侧弯曲来生成第三区;通过使柔性印刷电路板(PCB)朝显示面板的外侧弯曲来生成包裹第二区的外侧的第一弯曲部;以及通过使从第一弯曲部延伸的柔性印刷电路板(PCB)朝面对第一表面的第二表面弯曲来生成第二弯曲部,基板介于第二弯曲部之间。
所述方法可还包括:在生成第三区之前,在第二表面上生成钝化层。
所述方法可还包括:在生成第三区之前,将驱动芯片安装在柔性印刷电路板(PCB)上。
所述方法可还包括:在生成第三区之前,将驱动芯片安装在显示面板上。
所述方法可还包括:将窗安装在显示面板的上部上。
附图说明
通过参考附图详细描述示例性实施方式,特征将变得对本领域普通技术人员所显而易见,在附图中:
图1示出了根据第一示例性实施方式的显示装置。
图2至图5示出了在图1的显示装置的弯曲过程中的阶段。
图6示出了图5的一个放大的侧部的视图。
图7示出了安装在图1的显示装置中的窗。
图8示出了图7的显示装置的弯曲的第三区。
图9示出了在图7中的显示装置中的窗的示例性变化。
图10示出了图9中所示的显示装置的剖视图。
图11至图13示出了根据本公开的示例性变化的显示装置,其还包括封盖层。
图14示出了图7中的显示装置,其具有粘合部。
图15示出了图7中的显示装置的第一示例性变化。
图16示出了图7中的显示装置的第二示例性变化。
图17至图20示出了在根据示例性实施方式的显示装置的弯曲过程中的阶段。
图21至图23示出了在根据示例性实施方式的第一示例性变化的显示装置的弯曲过程中的阶段。
图24至图26示出了在根据示例性实施方式的第二示例性变化的显示装置的弯曲过程中的阶段。
图27示出了图26的第一侧的放大图。
具体实施方式
将参考附图来详细描述本公开的示例性实施方式。在描述本公开的过程中,将省略对已知的功能或配置的描述以使本公开的主题更清楚。
在附图中,为了清楚地进行图示,可夸大层和区域的尺寸。还将理解,当层或元件被称为在另一层或基板“上”时,该层或元件可以直接在该另一层或基板上,或也可存在中间层。另外,还将理解,当层被称为在两个层“之间”时,该层可以是这两个层之间的唯一层,或也可存在一个或多个中间层。全文中相同的附图标记指代相同的元件。
图1示出了根据本公开的第一示例性实施方式的显示装置100。图2至图5示出了用于制造显示装置100(包括显示装置100被弯曲的区)的方法中的阶段。
如图1至图5中所示,显示装置100可包括显示面板110和柔性印刷电路板(PCB)120。
显示面板110可包括第一区A1、第二区A2和第三区A3。第一区A1至第三区A3可以以物理的方式加以区分,但是实施方式并不限于此,例如,第一区A1至第三区A3可实际上在它们彼此连接的点处加以区分。
第一区A1包括在基板111的第一侧111a(即,第一表面)上的多个像素PX,并显示图像。第二区A2包括设置在基板111的第一表面上的多个焊盘PD(参考图21至图27)。第二区A2的焊盘电连接到设置在第一区A1中的像素,并传输电源电压和电信号以用于驱动像素并在第一区A1中显示图像。
即使第一区A1包括多个像素且第二区A2包括多个焊盘,第一区A1仍不必受限于显示区且第二区A2不必受限于焊盘区。例如,焊盘区可被包括在第一区A1的一部分中,或多个像素可被包括在第二区A2的一部分中。例如,第二区A2可位于第一区A1的周边。
当第二区A2的一部分从基板111的第二侧111b朝基板111的第一侧111a(即,设置有第一区A1的位置)弯曲时,生成第三区A3。也就是说,如图1中所示,显示面板110的边缘的一部分(例如,显示面板110的延伸超越第一区A1的一部分)可朝第一区A1(其中生成多个像素)弯曲(例如,对折在其自身上),以变成第三区A3。例如,第一区A1至第三区A3在同一基板上111可以是彼此连续的和完整的。
图1示出了第三区A3被包括在第二区A2的一部分中。然而,本实施方式并不限于此,例如,可通过使第一区A1的一部分弯曲来生成第三区A3。因此,根据上述示例性变化,多个像素可布置在弯曲部中(即,在第三区A3中)以显示图像。
图2示出了根据本示例性实施方式,显示面板110的一部分例如沿图2中的最右侧虚线弯曲以在显示装置100的第二区A2的一部分中生成第三区A3。如图2中所示,可通过使第二区A2的一部分弯曲来生成第三区A3。
图3示出了在使图2的显示面板110弯曲以生成第三区A3之后的状态。如图3中所示,第三区A3是指显示面板110的包括沿图2的最右侧虚线的弯曲的部段。如图3中进一步示出,根据本示例性实施方式,第二区A2朝基板111的上侧(即,朝基板111的设置有多个像素的第一侧111a)弯曲。
柔性PCB 120电连接到设置在显示面板110的第二区A2上的多个焊盘。柔性PCB120接触第二区A2上的焊盘,并将电源电压和用于驱动第一区A1的电信号从外部传输到第一区A1。柔性PCB 120具有柔性,使得其容易变形。如图3中所示,当显示面板110的部段弯曲到基板111的第一侧111a上方时,柔性PCB 120从显示面板110的弯曲部延伸以使第一区A1与面对基板111的第一侧111a的驱动芯片150重叠,例如,柔性PCB 120的连接到显示面板110的边缘可以在处于弯曲状态的基板111的第一侧111a的两个面对的部段之间。
根据本示例性实施方式,钝化层130可附接到显示面板110的第二侧111b。换言之,钝化层130附接到显示面板110的基板111的下部以防止外来物质(例如,水分或氧气)从外部渗透入显示面板110中。
将在下文中描述的是,如根据示例性实施方式的图1至图11中所示,钝化层130可附接到第一区A1及附接到第二区A2的一部分,但并不限于此。例如,钝化层130可附接成例如仅对应于第一区A1或例如仅对应于第一区A1的一部分。在又一个示例中,如图12中所示,钝化层130可不连续地附接到第二区A2的一部分,或可附接到显示面板110的整个下部(图13)。
参考图4,柔性PCB 120的与第一区A1重叠的部段(图3)可弯曲到显示面板110的边缘上方(即,大约180°),以使驱动芯片150背对显示面板110。柔性PCB 120的弯曲限定第一弯曲部121,即,当柔性PCB 120从显示面板110的内侧(设置有显示面板110的第二区A2)朝显示面板110的外侧弯曲时生成的第一弯曲部121。图4示出了通过使柔性PCB 120在生成第三区A3的显示面板110上弯曲一次来生成第一弯曲部121。
具体地,如图3中所示,通过将显示面板110的第三区A3从显示面板110的外侧朝显示面板110的内侧弯曲,从而将柔性PCB 120设置在第一区A1的上部上(例如,上方)。如图4中所示,当柔性PCB 120被弯曲以在相反方向(即,背离第一区A1)上移向显示面板110的外侧并包裹第二区A2的外侧(例如,显示面板110的外边缘)(所述外侧为第二区A2的暴露部)时,其变成第一弯曲部121。
参考图5,通过使柔性PCB 120弯曲以朝基板111的第二侧111b(即,在第一弯曲部121旁边从显示面板110的外侧朝显示面板110的内侧)延伸来生成第二弯曲部123。即,如图5中所示,在生成有第一弯曲部121的柔性PCB 120上生成了第二弯曲部123。
具体地,如图4中所示,柔性PCB 120的生成有第一弯曲部121的端部可包裹第二区A2的外侧,且可朝第一区A1弯曲。即,延伸到显示面板110的外侧的柔性PCB 120(图4)朝基板111的第二侧111b弯曲(即,围绕弯曲的第三区A3),以变成第二弯曲部123(图5)。因此,第二弯曲部123被弯曲并布置在显示面板110的与第一侧111a相对的第二侧111b上,因此其可不阻碍从第一区A1生成的光的路径。
图5示出了显示面板110的第三区A3与柔性PCB 120的第一弯曲部121和第二弯曲部123一起的放大部分。如图5中所示,根据本示例性实施方式的显示装置100包括:第三区A3,第三区A3是显示面板110的弯曲部分;以及第一弯曲部121和第二弯曲部123,第一弯曲部121和第二弯曲部123通过使柔性PCB 120弯曲两次而生成。因此,可例如减小除了显示图像的第一区A1以外的非显示区的宽度,以允许扩大第一区A1,同时柔性PCB 120在沿显示面板110的弯曲部(即,第二区A2)的不同表面弯曲时可被正确地连接。
图6示出了图5中所示的显示装置100的放大、详细侧视图。如图6中所示,显示面板110包括基板111、在基板111的第一侧111a上的绝缘层115以及连接到基板111的第一侧111a的柔性PCB 120。即,绝缘层115和钝化层130是在基板111的相对面上,且柔性PCB 120的包括驱动芯片150的边缘延伸以与在第一区A1中的基板111的第二侧111b的至少一部分重叠,其中驱动芯片150位于第二区A2中并背对基板111的第二侧111b。
如图6中进一步示出,根据本示例性实施方式的显示面板110包括外部应力控制层117和内部应力控制层119,从而分散由在第三区A3中的弯曲提供的应力并防止显示面板110的损伤。外部应力控制层117可布置在第三区A3的外侧以控制拉伸应力,且内部应力控制层119可布置在第三区A3的内侧以控制压缩应力。
例如,如图6中所示,外部应力控制层117可以在基板111的限定第三区A3的外表面上(例如,在基板111的朝第一侧111a向上弯曲的第二侧111b上),且可例如连续地从基板111的最外边缘延伸到钝化层130的边缘。例如,如图6中所示,内部应力控制层119可布置在基板111的限定第三区A3的内表面上(例如,在第一侧111a上),且可例如从基板111的最外边缘连续地延伸到绝缘层115的边缘。例如,外部应力控制层117和内部应力控制层119可以在第三区A3中以及在第二区A2的一部分中位于基板111的相对表面上。
应注意,虽然图6示出了外部应力控制层117和内部应力控制层119,但是示例性实施方式并不限于此,例如可仅包括外部应力控制层117和内部应力控制层119中的一者。外部应力控制层117和内部应力控制层119可以是包括例如以下各者中的至少一者的聚合物树脂:丙烯酸树脂、聚酰亚胺(PI)和聚氨酯(PU),且通过涂覆或注入液化糊状物来生成。
图7示出了安装在显示装置100中的窗140。图8示出了当安装窗140时具有弯曲的第三区A3的显示装置100。
如图7和图8中所示,窗140设置在显示面板110的第一侧上(即,对应于图1中的基板111的第一侧111a),以保护显示面板110免受外部冲击的损伤和外来颗粒的污染。窗140可由诸如玻璃或透明聚合物树脂(例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))的材料制成。
如图7中所示,当将窗140安装在显示面板110上时,显示面板110的第一区A1附接到窗140,例如,窗140可直接附接到显示面板110上的第一区A1。由于具有柔性PCB 120的第三区A3的高度高于第一区A1的高度,所以可移动第三区A3、柔性PCB 120和第二区A2的至少一部分以便于将窗140附接到第一区A1。即,如图8中所示,使显示面板110的第三区A3连同柔性印刷电路板(PCB)120朝显示面板110的第二侧111b向下弯曲,以便于将窗140附接到第一区A1。柔性PCB 120可固定到显示面板110的下部。
图9和图10示出了根据实施方式的显示装置的窗的示例性变化。图9示出了具有窗140’的显示装置,窗140’在对应于第三区A3的位置处具有凹部141,且图10示出了图9中的显示装置的侧向剖视图。将不提供对先前所描述的配置的详细描述。
如图9和图10中所示,根据本示例性实施方式的窗140’包括位于窗140’的下部的一部分上的凹部141,凹部141附接到显示面板110。凹部141可延伸到窗140’中的预定深度,且可具有与第三区A3大致相同的长度,例如第三区A3和凹部141可彼此完全重叠。凹部141可接纳第二区A2和第三区A3的一部分以及柔性PCB 120的第一弯曲部121和第二弯曲部123的一部分。即,当窗140’附接到显示面板110时,显示面板110的具有柔性PCB 120的弯曲部可例如装入窗140’的凹部141中,因此无需使具有柔性PCB 120的第三区A3背离窗140’进一步弯曲。
可包括用于固定的粘合部,使得被接纳在凹部141中的显示面板110的第三区A3以及柔性PCB 120的第一弯曲部121和第二弯曲部123不会移动或离开凹部141。为了将显示面板110的一部分和柔性PCB 120的一部分容易地接纳在凹部141中,凹部141可生成为比插入其中的显示面板110的部分和柔性PCB 120的部分更宽。此外,如图9和图10中所示,凹部141可延伸开口至窗140’的侧部并具有条形。
图11至图13示出了根据示例实施方式的显示装置,该显示装置还包括封盖层160。如图11至图13中所示,显示装置包括用于覆盖第二区A2的封盖层160。
根据本示例性实施方式的封盖层160可覆盖第二区A2的一部分或整个第二区A2,以保护弯曲的显示面板110的端部的至少一部分、柔性PCB 120和驱动芯片150。封盖层160可由用于制造显示装置的合成树脂(例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))制成。在不限于此的情况下,可将用于覆盖第二区A2的一部分或全部第二区A2以固定并保护被包括在其中的部件的材料用作根据本示例性实施方式的封盖层160的材料。
图11示出了封盖层160,其具有与钝化层130的边界重叠的边界。封盖层160覆盖第二区A2的一部分。为了使钝化层130与封盖层160的边界重叠(如图11中所示),可在显示面板110的设置在第二区A2中的下部处提供驱动芯片150。以另一种方式,驱动芯片150可设置在钝化层130的下部处(如图10中所示),且封盖层160可覆盖柔性PCB 120的一部分和显示面板110的一部分(对应于除驱动芯片150外的第三区A3)。
图12示出了封盖层160,封盖层160覆盖第二区A2并具有与显示面板110的绝缘层115的边界重叠的边界。图12的封盖层160可延伸到钝化层130的下部,且生成为覆盖布置到钝化层130的下部的驱动芯片150。在这个示例中,根据本实施方式的封盖层160可覆盖钝化层130的侧部的一部分。
图13示出了在包括图10的窗140’的显示装置中的封盖层160。如图13中所示,窗140’包括凹部141,且封盖层160生成为对应于凹部141的内部以插入于凹部141中并固定到凹部141。凹部141的内部可具有四边形柱形状,所述四边形柱形状的一侧是开口的,且封盖层160也可生成为具有四边形柱形状。图13中所示的封盖层160延伸到钝化层130的下部,以覆盖布置在钝化层130的下部上的驱动芯片150。在不限于此的情况下,封盖层160可生成为接触钝化层130的边界,且驱动芯片150可设置在封盖层160中,如图11中所示。
图14示出了显示装置,该显示装置还包括用于固定显示面板110的第三区A3的粘合部113。
显示面板110生成为具有板形状,所述板形状包括设置有多个像素的第一侧和面对第一侧的第二侧。在这个示例中,第一侧和第二侧通过侧面来连接。
如图14中所示,当显示面板110具有四边形板形状时,可生成四个侧面。在这个示例中,粘合部113设置在显示面板110的第三区A3的侧面的一部分上,从而固定显示面板110的第三区A3的弯曲状态。
可通过将粘合树脂涂覆到显示面板110的对应于第三区A3的侧面并使其固化来生成粘合部113。粘合部113可包括例如环氧树脂、基于丙烯酸的树脂、基于硅的树脂和基于尿烷的树脂中的至少一者。然而,粘合部113并不限于此,例如,其可以是粘合膜。
显示装置100可还包括钝化层130以防止受到从显示面板110的下部提供到显示面板110的外来颗粒的污染并保护显示面板110免受外部冲击。钝化层130可由透明和柔性材料(例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))制成。
图7示出了根据本示例性实施方式的钝化层130附接到对应于第一区A1的显示面板110的第二侧111b。在不限于此的情况下,根据示例性变化,钝化层130可附接到对应于第一区A1的一部分和第二区A2的显示面板110的下部,或钝化层130可附接到显示面板110的整个下部。
图15和图16示出了显示装置的示例性变化,其中改变了附接钝化层的位置。当描述多个示例性变化时,将不提供对相同配置的详细描述。如图15和图16中所示,钝化层可以以各种形状附接到显示面板110的下部,且无论钝化层的附接形状如何,钝化层都可包括显示面板110的第二区A2。
参考图15,钝化层130’附接到对应于第一区A1的一部分和第二区A2的显示面板110的下部。如图15中所示,钝化层130’可包括分别在第一区A1和第二区A2上的两个不连续部段。
参考图16,钝化层130”附接到显示面板110的整个下部。如图16中所示,钝化层130”沿基板111的整个第二侧111b连续地延伸。
参考图1至图16所描述的根据示例性实施方式的显示装置包括在柔性PCB 120上的驱动芯片150。即,根据本示例性实施方式的显示装置100生成为膜上型芯片(COF)类型。本示例性实施方式的驱动芯片150可包括用于驱动显示面板110的多个像素的驱动电路。
图17至图20示出了在根据示例性实施方式的用于制造显示装置100的方法中的阶段,显示装置100包括通过使显示装置100弯曲所生成的第三区A3,显示装置100具有安装在显示面板110上的驱动芯片150。驱动芯片150可设置在显示面板110的第二区A2中。驱动芯片150可以是塑料上芯片(COP)类型。
如图17中所示,当驱动芯片150安装在显示面板110上时,安装有驱动芯片150的第二区A2朝显示面板110的第一区A1弯曲,以生成第三区A3。在这个示例中,连接到显示面板110的第二区A2的柔性PCB 120也可移动以设置在第一区A1中,如图18中所示。当在显示面板110的一部分上生成第三区A3时(如图18中所示),设置在第一区A1中的柔性PCB 120朝显示面板110的外侧弯曲以生成第一弯曲部121,如图19中所示。朝显示面板110的外侧延伸的柔性PCB 120朝显示面板110的下部(即,附接有钝化层130的面)弯曲,以生成在图20中示出的第二弯曲部123。
图21至图23示出了根据示例性实施方式的显示装置的示例性变化,其示出了显示装置的弯曲过程,在该弯曲过程中在显示面板110中生成接纳沟槽116。将不提供对先前所描述的配置的详细描述。
如图21中所示,根据本示例性实施方式的显示装置包括通过将显示面板110的第二区A2的一部分开口而生成的接纳沟槽116。具体地,接纳沟槽116是透过绝缘层115而形成的沟槽,即第二区A2中的绝缘层115的一部分被开口(例如,被移除)以限定凹陷的腔。
第一区A1包括多个像素,且还包括:导体,导体包括用于驱动多个像素的晶体管;电极,电极用于将电压施加到每个像素;以及绝缘层115,绝缘层115用于实现导体之间的电绝缘。与多个层一起堆叠的绝缘层115延伸到第二区A2以及第一区A1,以保护设置在相应的区中的各种部件。除例如层间绝缘层的绝缘层之外,绝缘层115还包括生成在基板111上的例如以下各者的绝缘层:缓冲层、阻挡层和栅绝缘层,且当它们中的全部或一些被开口时,生成接纳沟槽116。
参考图22,可将钝化层130的一部分从基板111移除,即,将对应于第二区A2的一部分从设置在基板111的下侧部上的钝化层130当中移除,以用于使第三区A3平滑地弯曲。如图21中所示,当钝化层130设置在基板111的下部上时,可在显示面板110的第二区A2中将驱动芯片150安装在基板111的上部上。显示面板110是柔性显示面板,因此当钝化层130设置在第二侧111b侧时,可将驱动芯片150稳定地安装在第一侧111a上。
当将钝化层130的一部分移除时(如图22中所示),可使显示面板110如图23中所示的在已将钝化层130从第二区A2移除的区中平滑地弯曲,以生成第三区A3。因此,可防止显示面板110受到损伤。
当使第三区A3弯曲时,安装在第二区A2中的驱动芯片150朝第一区A1弯曲,如图23中所示。因此,驱动芯片150可弯曲成在显示面板110的上侧部上插入到接纳沟槽116中,从而获取稳定的组合。在这个示例中,可还包括粘合部以将安装在接纳沟槽116中的部件固定到接纳沟槽116。
当使第三区A3弯曲以将驱动芯片150接纳在接纳沟槽116中时,使柔性PCB 120弯曲两次以生成第一弯曲部121和第二弯曲部123。因此,如先前所描述,可使安装柔性PCB120所需的空间量最小化。
图24至图26示出了在根据另一个示例性实施方式的显示装置的弯曲过程中的阶段,以及图27示出了图26的一个放大侧视图。图24至图27示出了在维持第二区A2中的绝缘层115的一部分的同时将对应于第三区A3的区中的绝缘层115移除的示例性变化。如图24至图27中所示,当通过将第二区A2中的绝缘层115的一部分移除来减小弯曲的第三区A3的厚度时,可减小由弯曲生成的应力,从而防止由应力造成的对显示面板110的损伤。
通过总结与回顾,为在整个屏幕上显示图像(即,为增加显示在屏幕上的图像的大小),已作出努力来减小显示装置的屏幕上的非显示区。例如,当非显示区被减小时,生成了遍及显示装置的整个区的显示区、更容易通过连接多个显示装置来实现宽屏幕、其可应用于各种类型的显示器(例如,透明显示器、可折叠显示器或可滚动显示器)且其可适用于其他领域。然而,由于连接到外部以将电信号和电压提供到显示区的部件(例如,电路线和驱动芯片)被设置在非显示区中,所以非显示区可能无法完全地从显示面板移除或与显示区分离。
相比之下,示例实施方式提供具有减小的非显示区(即,减小的无效空间)的显示装置及其制造方法。即,根据实施方式,显示装置包括:显示面板,显示面板具有弯曲边缘;以及柔性PCB,柔性PCB弯曲多次以与显示面板的弯曲边缘的不同表面重叠,从而减小非显示区(即,无法用于显示的无效空间),同时维持足够的空间来容纳用于电连接的柔性PCB。
本文中已公开了示例性实施方式,并且虽然采用了特定术语,但是仅在通用和描述性的意义上而非用于限制目的来使用和解释这些术语。在一些示例中,如将随着本申请的递交而对本领域普通技术人员所显而易见的是:除非另有具体指示,否则根据特定实施方式描述的特征、特性和/或元件可单独地使用,或可与根据其他实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此,本领域技术人员将理解,在不脱离如所附权利要求中所阐述的本发明的精神和范围的情况下,可作出形式和细节方面的各种改变。
Claims (17)
1.显示装置,包括:
显示面板,所述显示面板包括:
第一区,所述第一区在基板的第一表面上具有多个像素,
第二区,所述第二区在所述基板的所述第一表面上具有多个焊盘,以及
第三区,所述第三区是所述第二区的一部分,所述第三区具有所述基板的第二表面的朝所述基板的所述第一表面弯曲的一部分;以及
柔性印刷电路板,包括:
第一弯曲部,所述第一弯曲部位于所述显示面板的所述第二区中,所述第一弯曲部接触并电连接到位于所述基板的所述第一表面上的所述多个焊盘,所述第一弯曲部从所述显示面板的内侧朝所述显示面板的外侧弯曲以包裹所述显示面板的边缘,以及
第二弯曲部,所述第二弯曲部从所述第一弯曲部延伸,所述第二弯曲部包裹所述第二区的外侧并从所述显示面板的所述外侧朝所述显示面板的所述内侧弯曲以接触所述基板的所述第二表面。
2.根据权利要求1所述的显示装置,还包括位于所述基板的所述第二表面上的钝化层。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述钝化层与所述第一区重叠。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述钝化层与所述第一区的至少一部分和所述第二区的至少一部分重叠。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板包括连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面,粘合部在所述第三区中位于所述侧表面上。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述粘合部包括环氧树脂、基于丙烯酸的树脂、基于硅的树脂和基于尿烷的树脂中的至少一者。
7.根据权利要求1所述的显示装置,还包括位于所述显示面板上以保护所述显示面板的窗。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述窗包括面对所述显示面板的凹部,所述第二区的一部分、所述第三区、所述第一弯曲部和所述第二弯曲部容纳在所述凹部中。
9.根据权利要求1所述的显示装置,还包括电连接到所述多个焊盘的驱动芯片。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述驱动芯片位于所述柔性印刷电路板上。
11.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述驱动芯片位于所述第二区中。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,所述第二区包括:
多个绝缘层,所述多个绝缘层从所述第一区延伸;以及
接纳沟槽,所述接纳沟槽位于所述多个绝缘层中的至少一者上并接纳所述驱动芯片。
13.用于制造显示装置的方法,所述方法包括:
提供显示面板,所述显示面板包括:
第一区,所述第一区在基板的第一表面上具有多个像素;以及
第二区,所述第二区在所述基板的所述第一表面上具有多个焊盘,其中,柔性印刷电路板电连接到所述多个焊盘;
使所述第二区的一部分朝所述显示面板的内侧弯曲以限定第三区;
通过使所述柔性印刷电路板朝所述显示面板的外侧弯曲并围绕所述显示面板的边缘包裹所述柔性印刷电路板来形成所述柔性印刷电路板的第一弯曲部;以及
通过使从所述第一弯曲部延伸的所述柔性印刷电路板朝所述基板的与所述第一表面相对的第二表面弯曲来形成所述柔性印刷电路板的第二弯曲部。
14.根据权利要求13所述的方法,还包括:在限定所述第三区之前,在所述基板的所述第二表面上形成钝化层。
15.根据权利要求13所述的方法,还包括:在限定所述第三区之前,将驱动芯片安装在所述柔性印刷电路板上。
16.根据权利要求13所述的方法,还包括:在限定所述第三区之前,将驱动芯片安装在所述显示面板上。
17.根据权利要求13所述的方法,还包括:将窗安装在所述显示面板的上部上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160110912A KR102611214B1 (ko) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR10-2016-0110912 | 2016-08-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107799929A true CN107799929A (zh) | 2018-03-13 |
CN107799929B CN107799929B (zh) | 2021-02-05 |
Family
ID=61244205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710763320.6A Active CN107799929B (zh) | 2016-08-30 | 2017-08-30 | 显示装置及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10244622B2 (zh) |
KR (1) | KR102611214B1 (zh) |
CN (1) | CN107799929B (zh) |
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CN107799929B (zh) | 2021-02-05 |
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US10244622B2 (en) | 2019-03-26 |
KR20180025418A (ko) | 2018-03-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |