CN107675220A - 一种无氰镀银电镀液的制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无氰镀银电镀液的制备工艺，包括如下步骤：将络合剂、支持电解质和pH调节剂混合均匀，再缓慢加入银离子来源物，搅拌至溶液澄清，溶液温度调节为20~50℃，静置2h后，加入电镀添加剂，搅拌均匀，静置待用。本发明生产的无氰镀银电镀液的毒性极低，镀液稳定性良好，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮。
Description
技术领域
本发明属于电镀液的制备技术领域，具体涉及一种无氰镀银电镀液的制备工艺。
背景技术
电镀液是指可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体，通常包括主盐、导电盐、阳性活性剂、缓冲剂和添加剂等。目前，生产中常用的电镀液为氰化镀锌溶液，该种电镀液的镀层结晶细致、活化能力强，但是含有剧毒的氰化物，会造成生态环境公害问题，排放废水不易处理，且电镀效率并不是很高。鉴于此，有必要对电镀液的制备工艺进行改进。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种可生产毒性极低，镀液稳定性良好，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮的无氰镀银电镀液的制备工艺。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种无氰镀银电镀液的制备工艺，包括如下步骤：
S1、将络合剂、支持电解质和pH调节剂混合均匀，得到第一混合溶液；
S2、将银离子来源物缓慢加入至第一混合溶液中，搅拌至溶液澄清，得到第二混合溶液；
S3、将第二混合溶液温度调节为20~50℃，静置2h，加入电镀添加剂，搅拌均匀，静置待用。
优选地，前述步骤S1中，络合剂为肌酐。
再优选地，前述步骤S1中，支持电解质为硝酸钾、氢氧化钾和氟化钾中的一种。
更优选地，前述步骤S2中，银离子来源物为硝酸银、乙酸银和硫酸银中的一种。
进一步优选地，前述步骤S3中，电镀添加剂为哌啶、哌嗪和甘氨酸中的一种。
本发明的有益之处在于：本发明的工艺生产的无氰镀银电镀液毒性极低，镀液稳定性良好，同时镀液中银离子于铜、镍、铝、铁、铬的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，可满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作具体的介绍。
一种无氰镀银电镀液的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将肌酐、硝酸钾和pH调节剂混合均匀，得到第一混合溶液；
S2、将硝酸银缓慢加入至第一混合溶液中，搅拌至溶液澄清，得到第二混合溶液；
S3、将第二混合溶液温度调节为20~50℃，静置2h，加入哌啶，搅拌均匀，静置待用。
为了更好的阐述本发明，对本发明制备工艺生产的无氰镀银电镀液的用法进行说明，电镀步骤为：在电镀过程中，将电镀液温度维持在20~50℃，然后将经过预处理的金属基体附于属电路组成部分的阴极上，将阴极连同所附基体浸入电镀液中，并且在电路中通以电流，所通电流和通电时间根据实际要求确定。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种无氰镀银电镀液的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将络合剂、支持电解质和pH调节剂混合均匀，得到第一混合溶液；
S2、将银离子来源物缓慢加入至第一混合溶液中，搅拌至溶液澄清，得到第二混合溶液；
S3、将第二混合溶液温度调节为20~50℃，静置2h，加入电镀添加剂，搅拌均匀，静置待用。
2.根据权利要求1所述的一种无氰镀银电镀液的制备工艺，其特征在于，所述步骤S1中，络合剂为肌酐。
3.根据权利要求1所述的一种无氰镀银电镀液的制备工艺，其特征在于，所述步骤S1中，支持电解质为硝酸钾、氢氧化钾和氟化钾中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种无氰镀银电镀液的制备工艺，其特征在于，所述步骤S2中，银离子来源物为硝酸银、乙酸银和硫酸银中的一种。
5.根据权利要求1~4任一项所述的一种无氰镀银电镀液的制备工艺，其特征在于，所述步骤S3中，电镀添加剂为哌啶、哌嗪和甘氨酸中的一种。
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