CN107623994A - 电路板组件及芯片模块 - Google Patents
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Abstract
一种电路板组件及芯片模块，电路板组件包括有电路板及转接板。转接板放置在电路板上，并可供芯片叠置于其上，且经由转接板以和电路板电性连接。
Description
技术领域
本发明是关于一种电路板组件，特别是一种设有微型芯片的电路板组件。
背景技术
随着电子产品小型化趋势的发展，越来越多电子产品在轻、薄、短、小设计需求下，其内部中可用以放置电子零件的空间越来越小。但在产品功能不断提升的需求下，有许多处理芯片的设置是被需要的，故而思考如何在有限空间下，增加处理芯片或其他电子零件的设置，即成为重要的课题。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种电路板组件，其可结合一芯片，其中该芯片具有多个接脚。电路板组件包括有电路板以及转接板。转接板叠置在该电路板上，该转接板具有一上表面，该上表面可供芯片叠置于其上，其中该上表面设有多个与电路板电性连接的接点，该多个接点与芯片的多个接脚接触，以使芯片通过转接板而与电路板电性连接。
根据本发明的一实施例，所述转接板包括有至少一容置槽，至少一容置槽可供至少一电子元件放置于其中，使得该至少一电子元件直接与该电路板电性连接。
根据本发明的一实施例，所述转接板更包括下表面及多个导电柱，各导电柱具有头端及尾端，该头端位于转接板的上表面，尾端位于转接板的下表面；多个导电柱的头端为多个接点，多个导电柱的尾端电性连接电路板。
根据本发明的一实施例，所述芯片正好覆盖转接板，使得至少一电子元件被芯片所覆盖。
根据本发明的一实施例，所述转接板正好覆盖电路板。
本发明另提供一种芯片模块，其包括有芯片及电路板组件。芯片具有多个接脚，电路板组件包括电路板及转接板。转接板叠置在电路板上，转接板具有一上表面，该上表面可供芯片叠置于其上，其中上表面设有多个与电路板电性连接的接点，多个接点与多个接脚接触，以使芯片通过转接板而与电路板电性连接。
根据本发明的一实施例，所述转接板包括至少一容置槽，至少一容置槽可供至少一电子元件放置于其中，使得该至少一电子元件直接与电路板电性连接。
根据本发明的一实施例，所述转接板更包括下表面及多个导电柱，各导电柱具有头端及尾端，头端位于转接板的上表面，尾端位于转接板的下表面；多个导电柱的头端为多个接点，多个导电柱的尾端电性连接电路板。
根据本发明的一实施例，所述芯片正好覆盖转接板，使得至少一电子元件被芯片所覆盖。
根据本发明的一实施例，所述转接板正好覆盖电路板。
附图说明
图1为本发明的芯片模块的俯视图。
图2为本发明的芯片模块的仰视图。
图3为图1所示A-A切面方向的剖视图。
其中，附图标记：
芯片模块1 电路板组件10
电路板11 上表面131
下表面133 容置槽135
导电柱137 头端1371
尾端1373 转接板13
电子元件15 芯片20
接脚21
具体实施方式
为能让贵审查委员能更了解本发明的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。
以下请一并参考图1至图3。图1为本发明的芯片模块的俯视图；图2为本发明的芯片模块的仰视图；图3为图1所示A-A切面方向的剖视图。
如图1及图2所示，在本发明的一实施例中，本发明的芯片模块1包括有电路板组件10以及芯片20。
在本发明的一实施例中，电路板组件10包含有电路板11、转接板13及多个电子元件15，其中电路板11上设有接脚区112。
在本发明的一实施例中，转接板13具有彼此相对应的上、下表面131、133，并包含多个容置槽135及多个导电柱137。各导电柱137具有头端1371及尾端1373，导电柱137的头端1371位于转接板13的上表面131，而导电柱137的尾端1373位于转接板13的下表面133，亦即各导电柱137上下贯穿整块转接板13。
转接板13被叠置在电路板11上，且其面积大小实质上等于电路板11，故可正好覆盖电路板11。转接板13的多个导电柱137的尾端1373分别电性连接电路板11上各个接脚区112，藉此，转接板13可和电路板11电性连接。
多个电子元件15，例如可为电容、电感、电阻或其组成的电路，设置于电路板11上，并位在各容置槽135中(如图3所示)。
在本发明的一实施例中，芯片20，例如微处理芯片，具有多个接脚21。芯片20被叠置在转接板13的上表面131，且其面积大小实质上等于转接板13的面积大小，故可正好覆盖转接板13。芯片20的多个接脚21分别接触转接板13的各导电柱137的头端1371，藉以使芯片20可通过转接板13的导电柱137而与电路板11电性连接。
藉由前揭说明可知，本发明通过转接板13的设置，可提供面积较大的芯片20设置于其上，并藉由导电柱137以使芯片20与电路板11电性连接，藉此，可减少电路板11所需的面积。
综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，在在均显示其迥异于现有技术的特征，恳请贵审查委员明察，早日赐准专利，俾嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅为了便于说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
Claims (10)
1.一种电路板组件，可结合一芯片，该芯片具有多个接脚，其特征在于，该电路板组件包括：
一电路板；以及
一转接板，叠置在该电路板上，该转接板具有一上表面，该上表面可供该芯片叠置于其上，其中该上表面设有多个与该电路板电性连接的接点，该多个接点与该多个接脚接触，以使该芯片通过该转接板而与该电路板电性连接。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，该转接板包括至少一容置槽，该至少一容置槽可供至少一电子元件放置于其中，使得该至少一电子元件直接与该电路板电性连接。
3.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，该转接板更包括一下表面及多个导电柱，各该导电柱具有一头端及一尾端，该头端位于该上表面，该尾端位于该下表面；该多个导电柱的该头端为该多个接点，该多个导电柱的该尾端电性连接该电路板。
4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，该芯片正好覆盖该转接板，使得该至少一电子元件被该芯片覆盖。
5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，该转接板正好覆盖该电路板。
6.一种芯片模块，其特征在于，包括：
一芯片，具有多个接脚；以及
一电路板组件，包括：
一电路板；以及
一转接板，叠置在该电路板上，该转接板具有一上表面，该上表面可供该芯片叠置于其上，其中该上表面设有多个与该电路板电性连接的接点，该多个接点与该多个接脚接触，以使该芯片通过该转接板而与该电路板电性连接。
7.如权利要求6所述的芯片模块，其特征在于，该转接板包括至少一容置槽，该至少一容置槽可供至少一电子元件放置于其中，使得该至少一电子元件直接与该电路板电性连接。
8.如权利要求6或7所述的芯片模块，其特征在于，该转接板更包括一下表面及多个导电柱，各该导电柱具有一头端及一尾端，该头端位于该上表面，该尾端位于该下表面；该多个导电柱的该头端为该多个接点，该多个导电柱的该尾端电性连接该电路板。
9.如权利要求8所述的芯片模块，其特征在于，该芯片正好覆盖该转接板，使得该至少一电子元件被该芯片覆盖。
10.如权利要求9所述的芯片模块，其特征在于，该转接板正好覆盖该电路板。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201610554776.7A CN107623994A (zh) | 2016-07-14 | 2016-07-14 | 电路板组件及芯片模块 |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3881543T2 (de) * | 1987-03-11 | 1993-12-23 | Ibm | Lösbare Halterung und Verfahren zum Montieren eines biegsamen Filmträgers für einen Halbleiterchip auf einem Schaltungssubstrat. |
| US20110080718A1 (en) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | Fujitsu Limited | Interconnect board, printed circuit board unit, and method |
| TW201417642A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 連接基板及層疊封裝結構 |
| CN104766840A (zh) * | 2014-01-03 | 2015-07-08 | 三星电机株式会社 | 电子元件模块 |
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2016
- 2016-07-14 CN CN201610554776.7A patent/CN107623994A/zh not_active Withdrawn
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