CN107623989A - 印刷电路板及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种印刷电路板及包括所述印刷电路板的移动终端。通过在所述印刷电路板中的重要信号线层的相对的两侧各设置一层地平面层,并在所述重要信号线层的重要信号线的两侧分别设置至少一条地线,从而使得每条所述重要信号线的四周均能够实现包地保护,避免通过所述重要信号线的传输的重要信号受到干扰,确保了经过所述重要信号线传输的信号的传输质量及在工作过程中性能的稳定性,提高所述印刷电路板的信号质量。
Description
技术领域
本申请涉及移动终端领域,尤其涉及一种印刷电路板及包含所述印刷电路板的移动终端。
背景技术
现有技术中,印刷电路板(printed circuit board,PCB)板是一种重要的电子部件,用以支撑电子元器件,并作为电子元器件电气连接的载体。在进行PCB设计时,需要考虑PCB板中信号干扰和信号的反射等因素,以达到提高信号质量的目的,合理设计PCB板的层叠布置方式,是提高PCB板信号质量的关键。
发明内容
本申请提供一种具有较好信号质量的印刷电路板及移动终端。
所述印刷电路板包括层叠设置的多层导电层及多层绝缘层,相邻的两层所述导电层之间设有一层所述绝缘层;所述多层导电层包括至少一层重要信号线层及多层地平面层,每层所述重要信号线层的相对两侧各设有一层所述地平面层;所述重要信号线层包括至少一条重要信号线及多条地线,每条所述重要信号线的两侧均设有至少一条所述地线。
所述移动终端包括所述印刷电路板。
通过在所述印刷电路板中的所述重要信号线层的相对的两侧各设置一层所述地平面层,并在所述重要信号线层的重要信号线的两侧分别设置至少一条所述地线,从而使得每条所述重要信号线的四周均能够实现包地保护,从而避免所述重要信号线的信号受到干扰,从而确保了经过所述重要信号线传输的重要信号的传输质量及在工作过程中性能的稳定性,提高所述印刷电路板的信号质量。
附图说明
为更清楚地阐述本申请的构造特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
图1是本申请一实施例印刷电路板的截面示意图;
图2是本申请另一实施例印刷电路板的截面示意图;
图3是本申请一实施例移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中,附图仅用于示例性说明,表示的仅是示意图,不能理解为对本专利的限制。
请参阅图1,本申请提供一种印刷电路板100。所述印刷电路板100包括层叠设置的多层导电层10及多层绝缘层20,相邻的两层所述导电层10之间设有一层所述绝缘层20,即所述导电层与所述绝缘层20交替间隔设置。通过所述绝缘层20将相邻的两个所述导电层10间隔开,防止相邻的两个所述导电层10内传输的信号相互影响。进一步的,各个所述导电层10之间设置有过孔40,各个所述导电层10之间通过所述过孔40进行电连接,以实现各个所述导电层10之间的信号连接。元器件50设于所述印刷电路板上,与各个所述导电层10进行电连接,并通过各个所述导电层10进行信号传递。本实施例中,所述印刷电路板包括10层导电层10及9层绝缘层20,且第5层导电层10及第6层导电层10及位于其之间的所述第5层绝缘层20形成所述印刷电路板的芯板30,其它的所述导电层10及所述绝缘层20均交替的设于所述芯板30的两侧。
本申请的所述印刷电路板100中,多层所述导电层10包括至少一层重要信号线层11、至少一层普通信号线层12、多层地平面层13及至少两层走线层14,且所述重要信号线层11、普通信号线层12、地平面层13及走线层14按照一定的排布层叠设置。其中,每层所述重要信号线层11的相对两侧各设有一层所述地平面层,所述重要信号线层11同时参考两个所述地平面层,使所述重要信号线层11上的重要信号回流更加的完整,提高所述重要信号的传输质量。并且,所述普通信号线层12相对于所述重要信号线层11更靠近所述印刷电路板的表面。换句话说,尽量将所述重要信号线层11设于所述印刷电路板的中间位置,即所述重要信号线层11靠近所述芯板30,所述普通信号线121相对于所述重要信号线层11可以更靠近所述印刷电路板的表面,使得减少通过所述重要信号线层11传输的重要信号受到外界的影响,保证所述重要信号的质量。进一步的,本申请中,所述重要信号线层11相对的两侧分别层叠有第一绝缘层20及第二绝缘层20,所述第一绝缘层20背离所述重要信号线层11的一侧层叠有一层所述地平面层,所述第一绝缘层20背离所述重要信号线层11的一侧也层叠有一层所述地平面层,其中,所述第一绝缘层20的厚度较所述第二绝缘层20的厚度相等或者稍大,从而保证所述重要信号线层11同时参考所述第一绝缘层20上的地平面层及所述第二绝缘层20上的地平面层时,所述信号回流能够更加的完整,进而保证所述重要信号线层11上传输的重要信号的质量。本实施例中,所述第一绝缘层20的厚度可以为所述第二绝缘层20厚度的1~1.3倍。
本实施例中,所述印刷电路板的所述导电层10包括依次层叠的走线层14、普通信号线层12、地平面层、重要信号线层11、地平面层、重要信号线层11、地平面层、普通信号线层12、普通信号线层12、走线层14。并且,本实施例中,所述印刷电路板为板厚为0.7mm的10层3阶层叠结构。其中,所述芯板30的绝缘层20的厚度为2.5mil,与所述芯板30的绝缘层20相邻的所述绝缘层20的厚度为2.05mil。并且,所述芯板30的两层所述导电层10中,一层所述导电层10为所述地平面层,另一层所述导电层10为所述重要信号线层11。此时,所述芯板30的绝缘层20为所述第一绝缘层20,与所述芯板30的绝缘层20相邻的所述绝缘层20为所述第二绝缘层20,所述第一绝缘层20的厚度约为所述第二绝绝缘层20厚度的1.2倍,使得所述重要信号线层11能够实现更加完整的信号回流,确保所述重要信号线层11上重要信号的传输质量。
其中,所述重要信号线层11上设有重要信号线111。所述重要信号线111是指:当信号在所述印刷电路板100的导线中传输时,若导线的长度接近信号波长的1/7,此时的导线便成为重要信号线111。所述重要信号线111用于进行高频信号、脉冲信号的传输,所述重要信号线111需要进行特征阻抗值的控制,也即需要满足特定阻抗管控要求。本申请中,所述重要信号线111用于传输用于传输时钟、复位、MIPI、USB、射频阻抗信号等重要信号。
所述普通信号线层12上设有普通信号线121。所述普通信号线121是指:第一信号传输被接收完成后,才发送第二信号的导线。所述普通信号线121无需进行特征阻抗值的控制。本申请中,所述普通信号线121用于传输中断信号、GPIO孔信号或者小电流信号等普通信号。
所述地平面层13用于作为其他所述信号层的参考信号层,实现所述信号层上传输的信号的完整回流。并且,通过所述地平面层13能够对于其所述覆盖的所述信号层上的信号线进行包地保护,从而避免各个所述信号层上的信号线上传输信号之间的串扰,并屏蔽外界信号对所述信号层上传输信号的影响,进而提高所述印刷电路板上各个所述信号层上的信号传输质量。
并且,本申请中,所述地平面层的数量为多层,且所述地平面层至少一层为完整的地平面。其中,所述完整的地平面是指所述地平面层为除过孔40位置的穿孔外为完整的导电金属层。具体的,在实施例中,所述完整的地平面为除所述过孔40位置外的穿孔外的一个完整的铜箔。请参阅图2,在本申请的一些其它的实施例中,多层所述地平面层中至少一层所述地平面层可以包括地平面区块131及走线区块132。其中,所述地平面区块131可以为其他所述信号层的传输信号提供参考信号,实现所述信号层上传输的信号的完整回流。并且,对所述地平面区块131覆盖的所述信号层上的信号线进行包地保护,从而避免各个所述信号层上的信号线上传输信号之间的串扰,并屏蔽外界信号对所述信号层上传输信号的影响,进而提高所述印刷电路板上各个所述信号层上的信号传输质量。所述走线区块132进行走线。具体的,本申请中,所述走线区块132用于设置所述普通信号线121。通过将所述地平面层设置为包括所述地平面区块131及走线区块132的结构,以实现所述地平面层的功能的同时,实现所述地平面层的合理利用,在实现良好的走线及信号传输效果的同时,从而能够减小所述印刷电路板的导电层10的数量。
请重新参阅图1,本申请中,每层所述重要信号线层11的相对两侧各设有一层所述地平面层。本实施例中,所述重要信号线层11与其两侧的所述地平面层相邻,具体的,所述地平面层分别层叠于所述重要信号线层11的上、下方。并且,所述重要信号线层11同时参考其两侧的所述地平面层,从而实现所述重要信号线层11中传输信号的回流更加的完整。可以理解的是,在本申请的其它实施例中,每层所述重要信号线层11相对两侧的所述地平面层与所述重要信号线层11也可以不相邻,通过在与所述重要信号线层11相邻的所述信号层上对应与所述重要信号线层11上的重要信号线111的位置进行开口,从而使得所述重要信号层穿过所述开口并参考所述地平面层,以实现所述要信号线层中传输信号更加的完整的回流。并且,本申请中,所述重要信号线层11包括至少一条所述重要信号线111及多条地线112,每条所述重要信号线111的两侧各设有至少一条所述地线,且所述地线的延伸方向与所述重要信号线111的延伸方向相同。具体的,本实施例中,所述重要信号线111两侧的地线分为位于所述重要信号线111的左、右方。通过位于所述重要信号层两侧的所述地平面层及所述重要信号层中的地线对所述重要信号层中的重要信号线111的上下左右的包地保护,确保了相邻的所述重要信号线111不会产生串扰,相邻的信号层之间的信号也不会产生串扰,且避免了外界信号对所述重要信号线111信号传输的干扰,从而确保了所述重要信号线111中信号的传输质量及工作过程中的稳定性。并且,本申请中,所述地线的截面面积需要满足一定的大小要求,以实现将相邻的两条所述重要信号线111中传输的重要信号隔离开,从而避免相邻的两条所述重要信号线111中传输的重要信号的串扰。本实施例中,所述地线112的截面面积大于或等于同所述地线112相邻的重要信号线111的截面面积。
进一步的,本实施例中,所述重要信号线层11两侧的所述地平面层均为完整的地平面。并且,所述重要信号线层11的数量为两层,分别为第一信号层及第二信号层。本实施例中,所述第一信号层为第4层导电层10,所述第二信号层为第6层导电层10。所述第一信号层与所述第二信号层之间有一层所述地平面层,所述第一信号层和所述第二信号层均参考所述地平面层。本实施例中,所述地平面层为第5层导电层10。可以理解的是,在本申请的其它实施例中,所述重要信号层的数量还可以为多层,任意相邻的两层所述重要信号层之间设置一所述地平面层,相邻的两层所述重要信号层均参考两层所述重要信号层之间的所述地平面层,从而在实现所述重要信号线层11内信号线的各个方向的包地的同时,即实现所述重要信号线111中信号传输质量的同时,减少所述地平面层的层数,从而减薄所述印刷电路板。
请参阅图2,在本申请的其它实施例中,所述重要信号线层11两侧的两个所述地平面层中,一个所述地平面层为完整的地平面,另一个所述地平面层包括地平面区块131及走线区块132,所述地平面区块131在所述地平面层相邻的重要信号线层11上的投影覆盖所述重要信号线层11上所有所述重要信号线111,所述走线区块132用于设置普通信号线121。本实施例中,所述地平面区块131在所述地平面层相邻的重要信号线层11上的投影覆盖所述重要信号线层11上所有所述重要信号线111,实现以所述地平面区块131作为所述重要信号线层11的参考面,并通过所述地平面区块131实现对所述重要信号线111的包地保护。同时,在所述走线区块132上设置普通信号线121,能够充分利用所述重要信号层的空间,减少所述导电层10的层数,减薄所述印刷电路板的厚度。可以理解的是,在本发明的其它实施例中,所述重要信号线层11两侧的两个所述地平面层可以均为包括地平面区块131及走线区块132的地平面层,且两个所述地平面层中的所述地平面区块131在所述重要信号线层11上的投影均覆盖所述重要信号线层11上的重要信号线111。
请参阅图3,本申请还提供一种移动终端200,所述移动终端200包括所述印刷电路板100。其中,所述移动终端指可以在移动中使用的计算机设备,包括但不限于手机、笔记本、平板电脑、POS机、车载电脑、相机等。
本申请提供一种印刷电路板及包括所述印刷电路板的移动终端。通过在所述印刷电路板中的所述重要信号线层11的相对的两侧各设置一层所述地平面层,并在所述重要信号线层11的重要信号线111的两侧分别设置至少一条所述地线,从而使得每条所述重要信号线111的四周均能够实现包地保护,避免通过所述重要信号线111传输的信号受到干扰,确保了经过所述重要信号线111传输的重要信号的传输质量及在工作过程中性能的稳定性,提高所述印刷电路板的信号质量。
以上所述为本申请的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (10)
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括层叠设置的多层导电层及多层绝缘层,相邻的两层所述导电层之间设有一层所述绝缘层;所述多层导电层包括至少一层重要信号线层及多层地平面层,每层所述重要信号线层的相对两侧各设有一层所述地平面层;所述重要信号线层包括至少一条重要信号线及多条地线,每条所述重要信号线的两侧各设有至少一条所述地线。
2.如权利要求1的所述印刷电路板,其特征在于,至少一层所述地平面层包括地平面区块及走线区块,所述地平面区块在所述地平面层相邻的重要信号线层上的投影覆盖所述重要信号线层上所有所述重要信号线,所述走线区块用于设置普通信号线。
3.如权利要求1的所述印刷电路板,其特征在于,至少一层所述地平面层为完整的地平面。
4.如权利要求1的所述印刷电路板,其特征在于,所述重要信号层两侧的两个所述地平面层中,一个所述地平面层为完整的地平面,另一个所述地平面层包括地平面区块及走线区块,所述地平面区块在所述地平面层相邻的重要信号线层上的投影覆盖所述重要信号线层上所有所述重要信号线,所述走线区块用于设置普通信号线。
5.如权利要求2-4任一项的所述印刷电路板,其特征在于,至少一层所述重要信号线层中包括第一信号层和第二信号层,所述第一信号层与所述第二信号层之间设有一层所述地平面层,所述第一信号层和所述第二信号层均参考所述地平面层。
6.如权利要求5任一项的所述印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板包括普通信号线层,所述普通信号线层用于设置普通信号线,且所述普通信号线层相对于所述重要信号线层更靠近所述印刷电路板的表面。
7.如权利要求6的所述印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板包括依次层叠的走线层、普通信号线层、地平面层、重要信号线层、地平面层、重要信号线层、地平面层、普通信号线层、普通信号线层、走线层。
8.如权利要求1任一项所述印刷电路板,其特征在于,至少一层所述绝缘层中包括第一绝缘层及第二绝缘层,所述重要信号线层相对的两侧分别层叠有所述第一绝缘层及所述第二绝缘层,所述第一绝缘层的厚度为所述第二绝缘层厚度的1~1.3倍。
9.如权利要求1所述印刷电路板,其特征在于,所述地线的截面面积大于或等于同所述地线相邻的重要信号线的截面面积。
10.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括如权利要求1-9任意一项的印刷电路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711012049.9A CN107623989B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 印刷电路板及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711012049.9A CN107623989B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 印刷电路板及移动终端 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107623989A true CN107623989A (zh) | 2018-01-23 |
CN107623989B CN107623989B (zh) | 2020-03-10 |
Family
ID=61093231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711012049.9A Active CN107623989B (zh) | 2017-10-24 | 2017-10-24 | 印刷电路板及移动终端 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN107623989B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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