[go: up one dir, main page]

CN107615402A - 导电膏 - Google Patents

导电膏 Download PDF

Info

Publication number
CN107615402A
CN107615402A CN201680033737.0A CN201680033737A CN107615402A CN 107615402 A CN107615402 A CN 107615402A CN 201680033737 A CN201680033737 A CN 201680033737A CN 107615402 A CN107615402 A CN 107615402A
Authority
CN
China
Prior art keywords
weight
parts
conductive paste
copper powder
silver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680033737.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107615402B (zh
Inventor
脇田真
脇田真一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tuo Da Wire Co Ltd
Original Assignee
Tuo Da Wire Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tuo Da Wire Co Ltd filed Critical Tuo Da Wire Co Ltd
Publication of CN107615402A publication Critical patent/CN107615402A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107615402B publication Critical patent/CN107615402B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/52—Electrically conductive inks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/16—Catalysts
    • C08G18/22—Catalysts containing metal compounds
    • C08G18/222—Catalysts containing metal compounds metal compounds not provided for in groups C08G18/225 - C08G18/26
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
    • C08G18/3271—Hydroxyamines
    • C08G18/3278—Hydroxyamines containing at least three hydroxy groups
    • C08G18/3281—Hydroxyamines containing at least three hydroxy groups containing three hydroxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/58—Epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
    • C08G18/6505—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen the low-molecular compounds being compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
    • C08G18/6523—Compounds of group C08G18/3225 or C08G18/3271 or polyamines of C08G18/38
    • C08G18/6535—Compounds of group C08G18/3271
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/73—Polyisocyanates or polyisothiocyanates acyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
    • C08G18/78—Nitrogen
    • C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/791—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups
    • C08G18/792—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing isocyanurate groups formed by oligomerisation of aliphatic and/or cycloaliphatic isocyanates or isothiocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/80—Masked polyisocyanates
    • C08G18/8061—Masked polyisocyanates masked with compounds having only one group containing active hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C09D11/037—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C09D7/62—Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/66—Additives characterised by particle size
    • C09D7/69—Particle size larger than 1000 nm
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/70—Additives characterised by shape, e.g. fibres, flakes or microspheres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)

Abstract

提供一种可焊接的导电膏，所述导电膏在低温中固化，和ITO层有优越的紧密接合性且价格便宜。本发明所涉及的导电膏包含薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺，相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。

Description

导电膏
【技术领域】
本发明涉及一种导电膏。
【背景技术】
近年来，以手机为代表的移动设备上，比如作为触摸传感器的电极会使用透明导电膜。常用的所述透明导电膜是在PET膜等透明树脂膜(基材)上形成由ITO(铟锡氧化物)等金属氧化物构成的透明导电层而得到的透明导电膜。由ITO构成的透明导电层可由如下方式得到；通过蒸镀或溅射在基材上形成ITO镀层，然后，通过对该镀层进行蚀刻形成回路。
一般来说，会在透明导电层上安装各种零部件。由于由ITO构成的透明导电层上无法通过焊料来安装零部件，会采用通过导电接合剂来固定零部件的方法。或者也会用如下方法：在透明导电层上的ITO回路周边配置由银膏形成的回路，在银膏回路上通过导电接合剂来固定零部件；或者通过焊料在银膏上安装零部件等。
然而，若使用导电接合剂，就会存在零部件修理困难的问题。而且，若在银膏上通过焊料安装零部件，则很容易产生银进入焊料且银膏部分消失的现象(即，焊料侵蚀)。为抑制这种现象，需要使用含银多的焊料。因此，在上述使用银膏的方法中，除了银膏价格贵，还要使用高价的焊料，从而导致成本变高的问题。
为解决所述问题，有人提出了一种比银粉便宜的银包铜粉和苯酚树脂组合而得的导电膏(专利文献1)。然而，该导电膏存在固化温度高(比如140℃以上)的问题。若把这种导电膏涂在透明导电膜上，在加热固化时，很多时候透明导电膜的基材会收缩。另外，由苯酚树脂构成的导电膏还存在和ITO层的紧密接合性不充分的问题。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】 特开(日本专利公开)平07-62274号公报。
【发明内容】
【发明要解决的技术问题】
本发明为解决上述以往问题而诞生，其目的是，提供一种导电膏，该导电膏可焊接、可低温固化、和ITO层的紧密接合性好且价格便宜。
【解决技术问题的技术方案】
本发明的导电膏包含：薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺。相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。
在一个实施方式中，所述薄片状银包铜粉的平均粒度为5μm～25μm。
在一个实施方式中，所述薄片状银包铜粉由构成核的铜粒子和包覆在该铜粒子上的银包覆层所构成，相对于该铜粒子，该银镀层的重量比例为5重量％～20重量％。
在一个实施方式中，相对于共计100重量份的所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，所述苯氧树脂的含有比例为40重量份～65重量份。
在一个实施方式中，相对于100重量份的所述薄片状银包铜粉来说，所述含磷有机钛酸酯的含有比例为1重量份～3重量份。
在一个实施方式中，相对于100重量份的所述薄片状银包铜粉来说，所述烷醇胺烷醇胺的含有比例为1重量份～3重量份。
【发明效果】
基于本发明，使用特定量的薄片状银包铜粉作为导电材料，粘合剂成分使用苯氧树脂，并添加六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯和烷醇胺，由此就能得到在低温中固化、可焊接性优越、和ITO层的紧密接合性优越、而且便宜的导电膏。
【具体实施方式】
A.导电膏的概要
本发明所涉及的导电膏包括：薄片状银包铜粉、苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、含磷有机钛酸酯、烷醇胺。本发明所涉及的导电膏可涂抹在任意合适的膜(比如透明导电膜)上，然后将其固化并使用。固化后的导电膏因焊料润湿性优越，使用该导电膏就能通过焊接进行零部件的安装。而且，本发明所涉及的导电膏和ITO的紧密接合性优越，比如，适合作透明导电膜上的ITO层上所涂的导电膏。
所述薄片状银包铜粉作为导电材料发挥作用。在本发明中，通过将薄片状银包铜粉的含有量设定为特定的量，就能得到焊料润湿性优越的导电膏。后面将做详细说明。
又，苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物通过固化处理形成交联物，该交联物作为粘合剂发挥作用。在本发明中，通过使用作为粘合剂成分的苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物，就可得到和ITO层有优越的紧密接合性且能防止焊料引起的侵蚀导电膏。而且，通过使用上述粘合剂成分，就可得到可在低温(比如130℃以下)固化的导电膏。若使用这样的导电膏，在透明导电膜上固化该膏时，可抑制该透明导电膜的热收缩。发挥这样的效果的本发明中的导电膏适用于包含低耐热性基材(比如PET膜基材)的透明导电膜。
而且，通过添加所述含磷有机钛酸酯就可得到一种所述薄片状银包铜粉的分散性优越、焊料润湿性优越的导电膏。并且，通过添加含磷有机钛酸酯，和ITO层的紧密接合性也会提高。
由所述粘合剂成分和含磷有机钛酸酯组合而得到的导电膏具有使焊料难以透过的特性。若使用这样的导电膏，在焊接时，焊料将难以到达导电膏的背面(和ITO层接触的面)，从而维持了导电膏和ITO层之间的紧密接合性。即，本发明所涉及的导电膏对ITO层具有适当的亲和性，且其具有使焊料难以透过的特性，因此其和ITO层之间的紧密接合性非常高。
B.薄片状银包铜粉
所述薄片状银包铜粉由构成核的铜粒子和包覆该铜粒子的银包覆层所构成。银包覆层既可以只包覆铜粒子表面的一部分，也可包覆铜粒子整个表面。优选银包覆层包覆铜粒子整个表面。若使用薄片状银包铜粉，就能以便宜的价格得到焊料润湿性优越且可防止焊料引起侵蚀的导电膏。而且，薄片状的银包铜粉在所述粘合剂成分中有优越的分散性，这一点也是有利的。
在本说明书中的薄片状的意思是，平板或者厚度较薄的接近长方体的形状，具体来说是，纵横比(长轴长度L/厚度t)为3以上的形状。该纵横比的上限比如是300。且薄片状银包铜粉的长轴长度L及厚度t可通过观察扫描电子显微镜(SEM)的SEM照片来进行测定。
所述薄片状银包铜粉的平均粒度优选5μm～25μm，更优选5μm～20μm，更加优选7μm～20μm。若使用平均粒度为5μm以上的薄片状银包铜粉就可得到一种能防止焊料引起侵蚀且可焊接性优越的导电膏。又，若使用平均粒度为25μm以下的薄片状银包铜粉就可以得到一种在丝网印刷中易于进行精密导线印刷的导电膏。而且，所谓平均粒度的意思是，由激光衍射/散射法所得到的在粒度分布中累计值50％处的粒径(一次粒径)。
在所述薄片状银包铜粉中，相对于铜粒子来说，银包覆层的重量比例优选5重量％～20重量％，更加优选7重量％～18重量％。若在这样的范围内就可得到电阻低且便宜的导电膏。
相对于共计100重量份的薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，所述薄片状银包铜粉的含有比例优选88重量份～92重量份。若在这样的范围内就可得到焊料润湿性优越的导电膏。
所述薄片状银包铜粉可由任意适当的方法制得。比如，将球状粒子用任意合适的粉碎机粉碎，得到薄片状的铜粉，然后通过置换还原法等方法用银包覆该铜粉，这样就可得到薄片状银包铜粉。
C.粘合剂成分
(苯氧树脂)
所述苯氧树脂是将双酚化合物和表卤代醇进行反应所得到的环氧树脂。苯氧树脂在1个分子内可含有2个以上环氧基。苯氧树脂优选分子量(聚合度)大的。苯氧树脂的重量平均分子量，比如10000以上，优选30000以上，更优选35000以上，更加优选35000～600000。若使用高分子量的苯氧树脂，就可以得到一种有优越耐热性的导电膏。而且，高分子量的环氧树脂具有易固化(固化温度低，固化时间短)的倾向，在这点上也是有利的。重量平均分子量可通过GPC(溶剂：THF)测得。
所述苯氧树脂比如可列举出：使用双酚 A作为双酚化合物而得到的双酚 A型苯氧树脂、使用双酚 F而得到的双酚 F型苯氧树脂等。优选双酚 A型苯氧树脂。因为若使用双酚A型苯氧树脂，将会有显著提高与ITO层的紧密接合性的效果，显著提高防止焊料引起侵蚀的效果。
相对于苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物的总量来说，所述苯氧树脂的含有比例优选40重量％～65重量％，更加优选50重量％～60重量％。若在这样的范围内就可得到一种能防止由焊料引起的侵蚀且有优越的可焊接性的导电膏。
(六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物)
所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物可使用缩二脲型或异氰脲酸酯型的六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物。优选异氰脲酸酯型的六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物(通式(1))。
【化学式1】
化学式(1)中，R为六亚甲基。
相对于共计100重量份的苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物的含有比例优选35重量份～60重量份，更优选40重量份～50重量份。而且，所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物和所述封端异氰酸酯化合物还可并用。这时，相对于共计100重量份的苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物和所述封端异氰酸酯化合物的合计含有比例优选35重量份～60重量份，更加优选40重量份～50重量份。
(封端异氰酸酯化合物)
只要不影响本发明的效果，封端异氰酸酯化合物可使用任意适合的化合物。封端异氰酸酯化合物比如通过异氰酸酯化合物的异氰酸酯基和封端剂反应而得的化合物，该异氰酸酯基由封端剂保护。若使用封端异氰酸酯，那么导电膏的贮存期将得到提高。
所述异氰酸酯化合物比如可列举如下：甲苯二异氰酸酯 (TDI)、二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)等。所述封端剂可列举如下：肟化合物、 内酰胺化合物、苯酚化合物、醇化合物、胺化合物、活泼亚甲基化合物、吡唑化合物、硫醇化合物、咪唑类化合物、酰亚胺类化合物等。
相对于共计100重量份的苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，所述封端异氰酸酯化合物的含有比例优选35重量份～60重量份，更优选40重量份～50重量份。
D.含磷有机钛酸酯
所述含磷有机钛酸酯比如可列举如下：四（2,2-二丙烯基氧甲基-1-丁基）二（双十三烷基）亚磷酸酯基钛酸酯（tetra(2，2-diallyloxymethyl-1-butyl)bis(ditridecyl)phosphite Titanate）､二（二辛基焦磷酸酯基）氧基乙酸酯钛酸酯（bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate Titanate）､四辛基二（双十三烷基亚磷酸酯基）钛酸酯（tetraoctylbis(ditridecyl phosphite)Titanate）、四异丙基二（双十三烷基亚磷酸酯基）钛酸酯（tetraisopropyl bis(dioctyl phosphite)Titanate）､异丙基三（双十三烷基焦磷酸酯基）钛酸酯（isopropyl tris(dioctylpyrophosphate)Titanate）､二（双十三烷基焦磷酸酯基）乙烯钛酸酯（bis(dioctylpyrophosphate)ethylene Titanate）等。优选使用具有磷酸酯基的含磷有机钛酸酯，更优选使用二（双十三烷基焦磷酸酯基）氧基乙酸酯钛酸酯（bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate Titanate）。
相对于共计100重量份的所述薄片状银包铜粉，所述含磷有机钛酸酯的含有比例优选1重量份～3重量份，更优选1.5重量份～2.5重量份。若在这样的范围内，就可得到一种焊料润湿性优越的导电膏。
E.烷醇胺
在所述导电膏上进行焊接的时候，所述烷醇胺可作为助焊剂发挥作用，特别是有助于提高焊料润湿性。而且，若使用烷醇胺就可得到一种能防止焊锡引起的侵蚀、且有优越的可焊接性的导电膏。更进一步，通过烷醇胺可使薄片状银包铜粉的表面形成保护膜。
所述烷醇胺既可以是单烷醇胺，也可以是双烷醇胺，还可以是三烷醇胺。烷醇胺比如可列举如下：单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、单丙醇胺等。其中优选三乙醇胺。若使用三乙醇胺，能得到焊料润湿性更优的导电膏。
相对于100重量份的所述薄片状银包铜粉来说，所述烷醇胺的含有比例优选1重量份～3重量份，更优选1.5重量份～2.5重量份。若在这样的范围内，可得到一种焊料润湿性优越的导电膏。
F.其他添加剂
本发明所涉及的导电膏还可包含任意适当的其他添加剂。其他添加剂比如可列举如下：消泡剂、抗氧化剂、黏度调整剂、稀释剂、防沉剂、整平剂、偶联剂等。
在一个实施方式中，所述导电膏还包括消泡剂。消泡剂比如可列举如下：硅类消泡剂、丙烯酸类消泡剂等。消泡剂的添加量虽然没有特别限定，但优选丝网印刷时消泡所需的最小量。
所述导电膏可包含溶剂。该溶剂优选能溶解包含在导电膏里的所述粘合剂成分(苯氧树脂、六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物、封端异氰酸酯化合物)的溶剂。并且，优选所具有的蒸汽压及沸点使导电膏在丝网印刷时能够连续印刷的溶剂。所述溶剂比如可列举如下：丁基卡必醇、乙基卡必醇、γ―丁内酯等有机溶剂。溶剂既可单独使用一种，也可两种以上组合使用。
G.导电膏的制造方法
本发明所涉及的导电膏可通过任意合适的方法制造而成。比如可如下制得：将苯氧树脂在溶剂中溶解调制出清漆，往该清漆里添加薄片状银包铜粉、粘合剂成分、含磷有机钛酸酯及烷醇胺，并进行搅拌。各成分可按照任意的适当顺序添加。搅拌各成分的方法可以是使用行星离心搅拌机、三辊机、混合机等的方法。
本发明所涉及的导电膏的一种具有代表性的用途是涂在透明导电膜上。比如，在形成于透明导电膜上的透明导电层(比如ITO层)上用任意适当的方法涂抹导电膏，然后进行加热固化来使用。所述涂抹方法可列举如下：丝网印刷法、柔板印刷法、凹版印刷法等印刷法；喷涂法、毛刷涂布、棒式涂布方法等。优选使用丝网印刷法。
如上所述，本发明所涉及的导电膏可通过低温来固化。导电膏的固化温度优选130℃以下，更优选120℃以下，更加优选80℃以上100℃未满。且加热固化的时间比如为10分～60分钟。
【实施例】
以下通过实施例对本发明进行具体说明，但本发明不限于这些实施例。且在实施例中，如无特别说明，“份”及“％”都是重量基准。
[实施例1]
将6.7重量份的苯氧树脂(三菱化学公司制、商品名“JER1256”、双酚 A型苯氧树脂、重量平均分子量：50000)、4.4重量份的六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物(异氰脲酸酯型、NCO％：23.1重量％)及丁基卡必醇进行混合调制出清漆。
往所述清漆(固体含量：11.1重量份)里添加100重量份的薄片状银包铜粉(平均粒度：8μm～10μm、覆银量：15重量％、纵横比：45)、1重量份的三乙醇胺、1重量份的含磷有机钛酸酯(二（双十三烷基焦磷酸酯基）氧基乙酸酯钛酸酯（bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate Titanate）)、以及消泡剂，制得导电膏。
[实施例2]
三乙醇胺的添加量为1.5重量份，含磷有机钛酸酯(二（双十三烷基焦磷酸酯基）氧基乙酸酯钛酸酯（bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate Titanate）)的添加量为1.5重量份，除此以外，与实施例1同样地制得导电膏。
[实施例3]
设定三乙醇胺的添加量为2重量份，含磷有机钛酸酯(二（双十三烷基焦磷酸酯基）氧基乙酸酯钛酸酯（bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate Titanate）)的添加量为2重量份，除此以外，与实施例1同样地制得导电膏。
[实施例4]
设定三乙醇胺的添加量为2.5重量份，含磷有机钛酸酯(二（双十三烷基焦磷酸酯基）氧基乙酸酯钛酸酯（bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate Titanate）)的添加量为2.5重量份，除此以外，与实施例1同样地制得导电膏。
[实施例5]
设定三乙醇胺的添加量为3重量份，含磷有机钛酸酯(二（双十三烷基焦磷酸酯基）氧基乙酸酯钛酸酯（bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate Titanate）)的添加量为3重量份，除此以外，与实施例1同样地制得导电膏。
[实施例6]
将7.2重量份的苯氧树脂(三菱化学公司制、商品名“JER1256”、双酚 A型苯氧树脂、重量平均分子量：50000)、3.9重量份的六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物(异氰脲酸酯型、NCO％：23.1重量％)、以及丁基卡必醇进行混合，调制出清漆。
往所述清漆(固体含量：11.1重量份)里添加100重量份的薄片状银包铜粉(平均粒度：8μm～10μm、覆银量：15重量％、纵横比：45)、2.5重量份的三乙醇胺、2.5重量份的含磷有机钛酸酯(二（双十三烷基焦磷酸酯基）氧基乙酸酯钛酸酯（bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate Titanate）)、以及消泡剂，制得导电膏。
[实施例7]
设定苯氧树脂(三菱化学公司制、商品名“JER1256”、双酚 A型苯氧树脂、重量平均分子量：50000)的添加量为6.7重量份，六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物(异氰脲酸酯型、NCO％：23.1重量％)的添加量为4.4重量份，除此以外，与实施例6同样地制得导电膏。
[实施例8]
设定苯氧树脂(三菱化学公司制、商品名“JER1256”、双酚 A型苯氧树脂、重量平均分子量：50000)的添加量为6.1重量份，六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物(异氰脲酸酯型、NCO％：23.1重量％)的添加量为5.0重量份，除此以外，与实施例6同样地制得导电膏。
[实施例9]
将6.6重量份的苯氧树脂(三菱化学公司制、商品名“JER1256”、双酚 A型苯氧树脂、重量平均分子量：50000)、4.9重量份的六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物(异氰脲酸酯型、NCO％：23.1重量％)、以及丁基卡必醇进行混合调制出清漆。
往所述清漆(固体含量：11.5重量份)里添加100重量份的薄片状银包铜粉(平均粒度：8μm～10μm、覆银量：15重量％、纵横比：45)、2.5重量份的三乙醇胺、2.5重量份的含磷有机钛酸酯(二（双十三烷基焦磷酸酯基）氧基乙酸酯钛酸酯（bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate Titanate）)制得导电膏。
[实施例10]
使用4.9重量份封端异氰酸酯化合物(旭化成化学公司制、商品名“デュラネート SBN-70D”)来代替4.9重量份六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物(异氰脲酸酯型、NCO％：23.1重量％)，除此以外，与实施例9同样地制得导电膏。
[实施例11]
使用100重量份的薄片状银包铜粉(平均粒度：5μm～7μm、覆银量：5重量％、纵横比：30)来代替100重量份薄片状银包铜粉(平均粒度：8μm～10μm、覆银量：15重量％、纵横比：45)，除此以外，与实施例9同样地制得导电膏。
[比较例1]
没有添加三乙醇胺和含磷有机钛酸酯，除此以外和实施例1同样地制得导电膏。
[比较例2]
设定苯氧树脂(三菱化学公司制、商品名“JER1256”、双酚 A型苯氧树脂、重量平均分子量：50000)的添加量为8.2重量份，六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物(异氰酸酯型、NCO％：23.1重量％)的添加量为5.5重量份，除此以外，与比较例1同样地制得导电膏。
[比较例3]
使用100重量份的球状银包铜粉(平均粒度：6μm～10μm、覆银量：10重量％)代替100重量份的薄片状银包铜粉，除此以外，和实施例9同样地制得导电膏。
[比较例4]
使用100重量份的薄片状银粉(平均粒度：7μm～15μm、纵横比：55)来代替100重量份的薄片状银包铜粉，除此以外，和实施例9同样地制得导电膏。
[比较例5]
使用100重量份的薄片状铜粉(平均粒度：8μm～10μm、纵横比：45)来代替100重量份的薄片状银包铜粉，除此以外，和实施例9同样地制得导电膏。
[比较例6]
将4.9重量份的苯氧树脂(三菱化学公司制、商品名“JER1256”、双酚 A型苯氧树脂、重量平均分子量：50000)、3.2重量份的六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物(异氰酸酯型、NCO％：23.1重量％)、以及丁基卡必醇进行混合，调制出清漆。
往所述清漆(固体含量：8.1重量份)里添加100重量份的薄片状银包铜粉(平均粒度：8μm～10μm、覆银量：15重量％、纵横比：45)、2.5重量份的三乙醇胺、2.5重量份的含磷有机钛酸酯(二（双十三烷基焦磷酸酯基）氧基乙酸酯钛酸酯（bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate Titanate）)、以及消泡剂，制得导电膏。
[比较例7]
将11.5重量份的苯酚树脂 (群荣化学工业公司制、商品名“レジトップPL4348”)、丁基卡必醇进行混合调制出清漆。使用所述清漆，除此以外，和实施例9同样地制得导电膏。
<评价>
将实施例及比较例所得到的导电膏进行如下评价。结果如表1所示。
(1)体积电阻率
在环氧玻璃基板上形成的2个铜电极之间，将导电膏线状印刷，然后用烘箱加热(实施例1～11及比较例1～6：在120℃中30分钟、比较例7：在160℃中30分钟)使导电膏固化，得到测定用样本。
印刷采用丝网印刷，使用乳剂厚度为30μm的180 目tetoron 丝网。线的尺寸为宽1mm、长70mm，共形成10根。
电极间的电阻值用四端法测定。通过所得电阻值根据以下式子求得体积电阻。且涂膜厚度(D)为10根线的厚度的平均值，测定电阻值(R)是10根线的测定电阻值的平均值。
体积电阻率σ=W×D×R/L
Σ：体积电阻率(Ω･cm)
W：涂膜宽(cm)
D：涂膜厚度(cm)(10根线的涂膜厚度的平均值)
L：涂膜长(cm)
R：测定电阻值(Ω)(10根线的测定电阻值的平均值)
(2)丙酮擦拭实验
与所述(1)同样地得到测定样本。使含丙酮的纸巾在线状的导电膏上五次来回，确认该浆料是否能被擦拭掉，并用如下标准进行评价。
○：浆料完全没有被擦拭掉。
△：浆料稍微被擦拭掉。
×：浆料完全被擦拭掉。
(3)可焊接性实验
在单面包铜的环氧玻璃基板上，使用导电膏厚度为30μm的180目 tetoron 网在15×20mm的面积上印刷。在这个丝网印刷后，用烘箱加热固化后(实施例1～11及比较例1～6：在120℃中30分钟、比较例7：在160℃中30分钟)，冷却到室温，并将其作为样本。将此样本放入加热到265±5℃的63Sn/37Pb的焊料里浸渍3秒取出后，对15×20mm的浆料的焊料润湿性进行评价。
○：焊料润湿面积80％以上
△：焊料润湿面积50％以上、80％未满
△～×：焊料润湿面积20％以上、50％未满
×：焊料润湿面积20％未满
(4)对ITO的紧密接合性
往ITO基板上涂抹导电膏，然后加热(实施例1～11及比较例1～6：在120℃中30分钟、比较例7：在160℃中30分钟)使涂抹层固化，制得评价样本。
使用上述评价样本，通过JIS K5600的划格剥离实验评价导电膏和ITO的紧密接合性。具体来说，在导电膏表面一个10mm的角中以1mm为间隔用小刀划刻，制作100个格子，在其上面贴上胶带后进行剥离，然后测定从ITO基板上剥离的格子的个数，并用如下的基准评价紧密接合性。
〇：剥离的格子个数不足1个；
△：剥离的格子个数在1个以上且不足99个；
×：剥离的格子个数在99个以上。
【表1】
实施例清楚地表明，通过本发明能够提供一种可在低温下固化且有优越的可焊接性的导电膏。另外，所述丙酮擦拭实验的结果表明，本发明所涉及的导电膏已得到充分固化。这种导电膏可防止由焊料引起的侵蚀。而且，在实施例中所得的导电膏针对ITO层具有优越的紧密接合性。

Claims (6)

1.一种导电膏，包含：
薄片状银包铜粉、
苯氧树脂、
六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及/或封端异氰酸酯化合物、
含磷有机钛酸酯、
烷醇胺，
其中，相对于共计100重量份的该薄片状银包铜粉、所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，该薄片状银包铜粉的含有比例为88重量份～92重量份。
2.根据权利要求1所述的导电膏，其特征在于：
所述薄片状银包铜粉的平均粒度为5μm～25μm。
3.根据权利要求1或2所述的导电膏，其特征在于：
所述薄片状银包铜粉由构成核的铜粒子和包覆在该铜粒子上的银包覆层所构成，
相对于该铜粒子，该银包覆层的重量比例为5重量％～20重量％ 。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的导电膏，其特征在于：
相对于共计100重量份的所述苯氧树脂、所述六亚甲基二异氰酸酯类聚异氰酸酯化合物及封端异氰酸酯化合物来说，所述苯氧树脂的含有比例为40重量份～65重量份。
5.根据权利要求1至4的任意一项所述的导电膏，其特征在于：
相对于100重量份的所述薄片状银包铜粉来说，所述含磷有机钛酸酯的含有比例为1重量份～3重量份。
6.根据权利要求1至5的任意一项所述的导电膏，其特征在于：
相对于100重量份的所述薄片状银包铜粉来说，所述烷醇胺的含有比例为1重量份～3重量份。
CN201680033737.0A 2015-06-09 2016-06-02 导电膏 Active CN107615402B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-116858 2015-06-09
JP2015116858A JP6151742B2 (ja) 2015-06-09 2015-06-09 導電性ペースト
PCT/JP2016/066475 WO2016199678A1 (ja) 2015-06-09 2016-06-02 導電性ペースト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107615402A true CN107615402A (zh) 2018-01-19
CN107615402B CN107615402B (zh) 2019-05-31

Family

ID=57504065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680033737.0A Active CN107615402B (zh) 2015-06-09 2016-06-02 导电膏

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20180163069A1 (zh)
JP (1) JP6151742B2 (zh)
CN (1) CN107615402B (zh)
HK (1) HK1247437B (zh)
TW (1) TWI657117B (zh)
WO (1) WO2016199678A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6681437B2 (ja) * 2017-07-03 2020-04-15 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電性ペースト
US11270810B2 (en) * 2017-07-03 2022-03-08 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Electrically conductive paste
CN110028760B (zh) * 2018-01-12 2021-07-27 纳米及先进材料研发院有限公司 压阻材料
US11611157B2 (en) 2018-06-18 2023-03-21 Du Pont China Limited Flexible electrically conductive pastes and devices made therewith
WO2020002890A1 (en) * 2018-06-26 2020-01-02 Alpha Assembly Solutions Inc. Nano copper paste and film for sintered die attach and similar applications
CN112216457A (zh) * 2020-09-24 2021-01-12 深圳顺络电子股份有限公司 一种铜电极的制备方法及压敏电阻器
JP7554982B2 (ja) 2020-12-25 2024-09-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 導電性樹脂組成物、並びに、それを用いた回路基板および回路基板の製造方法
CN114121337B (zh) * 2021-12-22 2024-03-12 无锡帝科电子材料股份有限公司 电子浆料及其在太阳能电池片中的应用
JP7373096B1 (ja) * 2022-03-29 2023-11-01 バンドー化学株式会社 導電性インク
CN114914011B (zh) * 2022-06-14 2024-03-08 苏州思尔维纳米科技有限公司 修复型银包铜粉及其制备方法、电子浆料及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4235887B2 (ja) * 2002-06-07 2009-03-11 日立化成工業株式会社 導電ペースト
CN101627666A (zh) * 2007-10-02 2010-01-13 日立化成工业株式会社 电路连接材料、电路端子的连接结构
CN104312476A (zh) * 2014-09-30 2015-01-28 苏州市胶粘剂厂有限公司 一种银包铜粉导电胶及其制备方法
JP2015079656A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 東洋紡株式会社 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4732702A (en) * 1986-02-13 1988-03-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Electroconductive resin paste
JPH07116389B2 (ja) * 1991-05-31 1995-12-13 タツタ電線株式会社 導電塗料
US5372749A (en) * 1992-02-19 1994-12-13 Beijing Technology Of Printing Research Institute Chinese Method for surface treating conductive copper powder with a treating agent and coupler
JP3309231B2 (ja) * 1993-08-25 2002-07-29 タツタ電線株式会社 金属酸化物成形体との密着性の良い導電塗料
JPH08148035A (ja) * 1994-11-24 1996-06-07 Hitachi Chem Co Ltd 導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト
JPH1196833A (ja) * 1997-09-16 1999-04-09 Hitachi Chem Co Ltd 導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ｉｃカード
WO2004084238A1 (en) * 2003-03-18 2004-09-30 Dow Corning Corporation A conductive composition and method of using the same
JP2005126641A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Tatsuta System Electronics Kk 導電塗料
JP2006335976A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Hitachi Chem Co Ltd 導電性塗料
JP2008101078A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Hitachi Chem Co Ltd 導電性塗料
ATE547461T1 (de) * 2008-07-22 2012-03-15 Du Pont Polymerdickfilm-silberelektrodenzusammensetzung zur verwendung in dünnfilm-photovoltaikzellen
JP6018733B2 (ja) * 2010-04-14 2016-11-02 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 熱硬化型導電性ペーストおよびその製造方法
JP5650477B2 (ja) * 2010-07-23 2015-01-07 太陽ホールディングス株式会社 導電性樹脂組成物
WO2013090344A1 (en) * 2011-12-13 2013-06-20 Ferro Corporation Electrically conductive polymeric compositons, contacts, assemblies, and methods
JP6156393B2 (ja) * 2012-12-25 2017-07-05 住友金属鉱山株式会社 導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子
KR20160026853A (ko) * 2013-06-27 2016-03-09 도레이 카부시키가이샤 도전 페이스트, 도전 패턴의 제조 방법 및 터치패널
JP6567921B2 (ja) * 2014-08-29 2019-08-28 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 銀被覆銅粉およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4235887B2 (ja) * 2002-06-07 2009-03-11 日立化成工業株式会社 導電ペースト
CN101627666A (zh) * 2007-10-02 2010-01-13 日立化成工业株式会社 电路连接材料、电路端子的连接结构
JP2015079656A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 東洋紡株式会社 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路
CN104312476A (zh) * 2014-09-30 2015-01-28 苏州市胶粘剂厂有限公司 一种银包铜粉导电胶及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017004732A (ja) 2017-01-05
HK1247437B (zh) 2020-03-20
US20180163069A1 (en) 2018-06-14
TWI657117B (zh) 2019-04-21
WO2016199678A1 (ja) 2016-12-15
JP6151742B2 (ja) 2017-06-21
TW201708431A (zh) 2017-03-01
CN107615402B (zh) 2019-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107615402A (zh) 导电膏
CN102791819B (zh) 耐热用胶粘剂
CN102911629B (zh) 粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片
TWI555768B (zh) 樹脂組成物及將其成型而成的半導體組裝基板
CN101341557B (zh) 热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件
EP2493953B1 (en) Polyamideimide adhesives for printed circuit boards
TWI599636B (zh) 導電性接著劑組成物及使用其之電子元件
EP3279261B1 (en) Resin composition, electroconductive resin composition, adhesive, electroconductive adhesive, paste for forming electrodes, and semiconductor device
CN102471460B (zh) 布线板的保护膜用热固性组合物
KR101151063B1 (ko) 전자 부품용 액상 수지 조성물 및 전자 부품 장치
CN109563343A (zh) 树脂组合物、使用其的片材、层叠体、功率半导体器件、等离子体处理装置及半导体的制造方法
JP6031882B2 (ja) 導電性インキ組成物、導電性パターンの製造方法及び導電性回路
CN107674388B (zh) 无卤树脂组合物以及由其制备的胶膜、覆盖膜和覆铜板
JP2013131464A (ja) 太陽電池素子用導電性樹脂組成物
CN102741351A (zh) 热固性组合物
CN102264838B (zh) 固化性组合物
CN102272185B (zh) 含羧基的聚氨酯
CN101167416B (zh) 双面柔性印刷基板的制造方法及双面柔性印刷基板
CN114008153B (zh) 导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法、以及含有屏蔽层的树脂成型品的制造方法
TW201127864A (en) Semiconductor-sealing epoxy resin composition and semiconductor device
TW294700B (zh)
CN105086609B (zh) 树脂组合物油墨、其用途及使用其的线路板
CN103275609B (zh) 聚氨酯漆包线漆的制备方法
TWI684186B (zh) 導電性糊劑、晶片型電子零件的端子電極、及晶片型電子零件
CN101243146B (zh) 涂料组合物

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1247437

Country of ref document: HK

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant