CN107457504B - 一种焊带浸染系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊带浸染系统，其特征在于，包括导引装置、浸染装置和风干装置，导引装置、浸染装置和所述风干装置按照焊带传输顺序依序设置，所述导引装置将待浸染焊带导引至所述浸染装置的浸染位置，所述浸染装置上部的浸染位置形成有助焊剂溢流层，通过所述助焊剂溢流层对经过的焊带进行助焊剂浸染；所述风干装置用于吹除经助焊剂浸染的焊带上多余的助焊剂。本发明的焊带浸染系统在导引装置、焊带浸染装置和风干装置的配合下，可以对经过助焊剂溢流层的焊带进行均匀浸染，并吹除焊带上浸染的多余助焊剂，能够避免现有技术中焊带浸染不均以及浸染过量等问题，提高了助焊剂的利用率，同时也有效减少了工序的污染，并有助于保证后续的焊接质量。

Description

一种焊带浸染系统

技术领域

本发明涉及焊带浸染领域，尤其涉及一种焊带浸染系统。

背景技术

随着太阳能光伏行业的发展，此产业配套的电池板组件的自动生产也显得越来越重要。在光伏电池板组件的制作过程中，需要用焊带将单片的电池片焊接成串，而焊带与电池片之间的焊接需借助焊剂来完成，因此需要合理处理助焊剂从而使其满足生产焊接的要求。

目前的焊带浸染装置大多采用浸泡方式将助焊剂浸染到焊带上，再由焊带携带至电池片主栅线位置上，由焊接设备进行焊接。然而，现有的焊带浸染装置对于焊带浸泡助焊剂的浸染量很难把控，常存在焊带上助焊剂涂抹不均以及涂抹过量等问题。一方面，助焊剂涂抹不均会影响后续的焊带焊接质量和效果，另一方面，多余的助焊剂在被焊带携带至电池片的过程中容易滴落，造成工序的污染，同时也会造成助焊剂的浪费。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种能够使助焊剂涂抹均匀，提高助焊剂的利用率并有效减少工序污染的焊带浸染系统。

为实现上述目的，本发明的焊带浸染系统，包括导引装置、浸染装置和风干装置，所述导引装置、所述浸染装置和所述风干装置按照焊带传输顺序依序设置，所述导引装置将待浸染焊带导引至所述浸染装置的浸染位置，所述浸染装置上部的浸染位置形成有助焊剂溢流层，通过所述助焊剂溢流层对经过的焊带进行助焊剂浸染；所述风干装置用于吹除经助焊剂浸染的焊带上多余的助焊剂。

进一步，还包括抽风装置和接液装置，所述抽风装置设置于所述浸染装置上方，用于抽取从浸染装置内挥发的助焊剂；所述接液装置设置于风干装置的下方，用于接收所述风干装置吹落的助焊剂。

进一步，所述浸染装置包括集液盒、浸染盒和动力泵，所述浸染盒设置于所述集液盒的敞开口上方，所述动力泵通过第一管路分别与所述集液盒和所述浸染盒相连，将所述集液盒内的助焊剂持续泵入所述浸染盒，以在所述浸染盒的上部形成浸染所述焊带的助焊剂溢流层。

进一步，所述助焊剂溢流层的面积小于所述集液盒的敞开口的面积，以使从所述助焊剂溢流层溢流出的助焊剂落入所述集液盒中。

进一步，所述集液盒的敞开口上盖装设置有第一盖体，以将所述集液盒的敞开口以及所述浸染盒的上部开口遮盖。

进一步，所述浸染盒的上部开口处盖装设置有第二盖体，所述第二盖体和所述浸染盒的上部开口之间具有可使所述焊带从中穿过的间隙。

进一步，所述浸染盒包括第一盒板，所述第一盒板内设置储液腔形成所述浸染盒，所述动力泵将所述集液盒内的助焊剂持续泵入所述储液腔中，并在所述储液腔的上部开口处形成所述助焊剂溢流层。

进一步，所述浸染盒包括第一盒板和第二盒板，所述第一盒板内设置有储液腔，所述第二盒板上设置有导流道；所述第二盒板和所述第一盒板之间夹持密封圈形成所述浸染盒；所述第一盒板的储液腔与所述第二盒板的导流道位置相对，所述动力泵将所述集液盒内的助焊剂持续泵入所述储液腔中，使泵入的助焊剂经所述导流道溢出并在所述第二盒板上部形成所述助焊剂溢流层。

进一步，所述集液盒中设置有传感器，所述集液盒还通过第二管路与补液装置相连；所述传感器感测所述集液盒内助焊剂的容量小于阈值时，将所述补液装置中的助焊剂补充至所述集液盒。

进一步，所述集液盒底部还设置有排液口，所述浸染装置的下方设置有废液回收装置，所述废液回收装置用于接取从所述排液口排出的助焊剂。

本发明的焊带浸染系统在导引装置、焊带浸染装置和风干装置的配合下，可以对经过助焊剂溢流层的焊带进行均匀浸染，并吹除焊带上浸染的多余助焊剂，能够避免现有技术中焊带浸染不均以及浸染过量等问题，提高了助焊剂的利用率，同时也有效减少了工序的污染，并有助于保证后续的焊接质量。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1示出了本发明一实施例的焊带浸染装置的立体示意图；

图2示出了本发明一实施例的焊带浸染装置的集液盒内部结构的立体示意图；

图3示出了本发明一实施例的焊带浸染装置中浸染盒的组成结构示意图；

图4示出了本发明一实施例的焊带浸染装置中浸染盒的管路连接示意图；

图5示出了本发明一实施例的焊带浸染装置的集液盒内部结构的立体示意图；

图6示出了本发明一实施例的焊带浸染装置使用状态的示意图；

图7示出了本发明一实施例的焊带浸染系统的示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现、材料或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。

为了易于说明，在这里可以使用诸如“上”、“下”、“左”、“右”等空间相对术语，用于说明图中示出的一个元件或特征相对于另一个元件或特征的关系。应该理解的是，除了图中示出的方位之外，空间术语意在于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被倒置，被叙述为位于其他元件或特征“下”的元件将定位在其他元件或特征“上”。因此，示例性术语“下”可以包含上和下方位两者。装置还可以以其他方式定位，例如旋转90度或位于其他方位，这里所用的空间相对说明可相应地解释。

图1示出了本发明一实施例的焊带浸染装置的立体示意图。如图1所示，本发明的焊带浸染装置1，包括集液盒10、浸染盒20和动力泵30，浸染盒20设置于集液盒10的敞开口上方，动力泵30通过第一管路40分别与集液盒10和浸染盒20相连，将集液盒10内的助焊剂持续泵入浸染盒20，以在浸染盒20的上部形成浸染焊带的助焊剂溢流层。集液盒10内的助焊剂通过动力泵30可以被持续泵入浸染盒20，并在浸染盒20的上部能够持续形成一层助焊剂溢流层，可以使经过助焊剂溢流层的焊带能够均匀涂抹助焊剂，避免助焊剂涂抹不均以及助焊剂涂抹过量等问题。

助焊剂溢流层的助焊剂流量可以根据动力泵30的动力进行控制，助焊剂溢流层的助焊剂可以从浸染盒20上部回流至集液盒10中循环使用。另外，为了防止助焊剂在回流过程中滴落到集液盒10之外，可以将助焊剂溢流层的面积设置小于集液盒10的敞开口的面积，以使从助焊剂溢流层溢流出的助焊剂能够全部落入集液盒10中，避免滴落到集液盒10之外的助焊剂造成工序的污染。

图3示出了本发明一实施例的焊带浸染装置中浸染盒20的组成结构示意图。如图3所示，浸染盒20包括第一盒板21和第二盒板23，第一盒板21内设置有储液腔211，第二盒板23上设置有导流道231，第二盒板23和第一盒板21之间夹持密封圈22形成浸染盒20。第一盒板21的储液腔211与第二盒板23的导流道231位置相对，动力泵30将集液盒10内的助焊剂持续泵入所述储液腔211中，储液腔211和导流道231连通，向储液腔211内持续泵入的助焊剂就可以从导流道231溢出并在第二盒板23的上表面形成助焊剂溢流层。其中，助焊剂溢流层的面积大致覆盖第二盒板23的上表面的面积，亦即通过调整第二盒板23的上表面的面积可以对助焊剂溢流层的面积大小进行调整。浸染盒20的上部开口处盖装设置有第二盖体60，第二盖体60和浸染盒20的上部开口之间具有可使焊带从中穿过的间隙70。

本实施例中浸染盒20采用第一盒板21和第二盒板23分体加工并组装而成，可以降低浸染盒20制造的难度和成本。在第一盒板21和第二盒板23之间夹持密封圈22可以确保储液腔211中的助焊剂仅从导流道231溢出，防止助焊剂从第一盒板21和第二盒板23之间溢出而影响助焊剂溢流层的形成。助焊剂溢流层通过第二盒板23上表面的导流道231溢出形成，可以在一定程度上控制助焊剂溢流层的流量，更加有助于对经过焊带的涂抹量以及均匀度进行控制，助焊剂溢流层的流量也可以根据导流道231的开口大小进行控制。在浸染盒20的上部开口处可以加装第二盖体60，避免助焊剂溢流层处的助焊剂受到污染，并且在第二盖体60和第二盒板23的夹持下可以对经过助焊剂溢流层的焊带起到一定的限位作用。

需要说明的是，浸染盒20并不局限于分体组装制成，其也可以为一体制成。例如，省略图3中示出的第二盒板23和密封圈22，仅保留第一盒板21，在第一盒板21的储存腔的开口处形成助焊剂溢流层。其中，助焊剂溢流层的面积大致与储存腔的开口大小相同，亦即通过调整第一盒板21的储存腔的开口大小可以对助焊剂溢流层的面积大小进行调整。

图2示出了本发明一实施例的焊带浸染装置的集液盒10内部结构的立体示意图。如图2所示，集液盒10的敞开口上盖装设置有第一盖体50，以将集液盒10的敞开口以及浸染盒20的上部开口遮盖，防止外部的粉尘、污物等落入集液盒10中，污染集液盒10中的助焊剂。集液盒10中设置有传感器11，集液盒10还通过第二管路13与补液装置(图中未示出)相连，补液装置例如可以为助焊剂桶。其中，第二管路13的输入端与补液装置相连，第二管路13的输出端通过管接头连接至集液盒10的上部的入液口，第二管路13的通断可以通过电磁阀14进行控制。当传感器11感测集液盒10内助焊剂的容量小于阈值时，通过控制电磁阀14的导通将所述补液装置中的助焊剂经第二管路13补充至集液盒10中，当传感器11感测集液盒10内助焊剂的容量大于或等于阈值时，控制电磁阀14关断停止向集液盒10中补充助焊剂。

本实施例中当集液盒10中的助焊剂量过少时，可以电控向集液盒10中自动补充助焊剂，而在集液盒10内助焊剂达到预定量时停止注入助焊剂，如此可以使得浸染工序可以持续进行，提高了焊带浸染效率。

图4示出了本发明一实施例的焊带浸染装置中浸染盒20的管路连接示意图。图示中为了清楚表示集液盒10内结构，省略了集液盒10的四周侧板。如图4所示，第一管路40可以包括第一支管401、第二支管402、第三支管403和第四支管404，第一支管401的进液口浸入至集液盒10内的助焊剂中，第一支管401的出液口通过管接头与第二支管402的一端相连，第二支管402的另一端与动力泵30的进液端相连，动力泵30的出液端与第三支管403的一端相连，第三支管403的另一端通过管接头与第四支管404的一端相连，第四支管404的另一端与浸液盒底部的进液孔连通。动力泵30工作从第一支管401的进液口从集液盒10内抽吸助焊剂，助焊剂经第二支管402、第三支管403和第四支管404，最后从浸液盒底部的进液孔212抽至浸染盒20中。需要说明的是，本发明的第一管路40连接结构并不局限于此，其可以根据浸染盒20上进液孔212的设置位置进行适当调整。如图5所示，在集液盒10的底部可以设置有排液口12，排液口12连接带有阀门的排液管路。当集液盒10内助焊剂循环使用一段时间后，可以打开阀门将集液盒10内循环次数过多的助焊剂排出，避免集液盒10内助焊剂因脏污影响后续的焊接质量。

图5示出了本发明一实施例的焊带浸染装置的集液盒10内部结构的立体示意图。图示中为了清楚表示集液盒10内结构，省略了集液盒10的四周侧板。如图5所示，传感器11、第一管路40可以通过固定件固定于浸染盒20上，浸染盒20的四周设置有支撑腿201，支撑腿201的自由端固设于集液盒10的底部，以将浸染盒20设置于集液盒10的敞开口上方。需要说明的是，传感器11、第一管路40以及浸染盒20的固定位置及方式并不局限于此，其可以根据实际需要做相应改变。图6示出了本发明一实施例的焊带浸染装置中各部件安装完成后的示意图。第一盖体50与集液盒10之间的开口90处导入焊带，此开口90与间隙70的位置相对应，使从开口90处导入的焊带可以穿过间隙70进行焊带浸染。

图7示出了本发明一实施例的焊带浸染系统的示意图。如图7所示，焊带浸染系统包括焊带浸染装置1、导轮2、抽风罩3、风扇4、托板5和废液槽6，导轮2、浸染装置1和风扇4按照前后顺序固定于一安装立板上，导轮2将待浸染焊带导引至浸染装置1处进行焊带浸染，经过浸染装置1浸染后的焊带被传送至风扇4进行冷却风干，可以吹除焊带上多余的助焊剂，以免影响后道工序。另外，在风扇4的下方可以设置托板5，防止被吹除的助焊剂直接滴落在工序上。浸染装置1的上方还可以设置抽风罩3，通过抽气清理挥发的助焊剂，以免影响焊带的浸染效果。本实施例中是以三个风扇为例进行说明，然而风扇的设置数量可以根据实际需要做相应调整。此外，抽风罩3和风扇4可以设置为可上旋设计，在进行人工穿焊带时，将风扇4和抽风罩3上翻预留出人工穿焊带的空间，便于进行穿焊带操作。上翻的风扇4可以通过挂钩41和固定槽42保持固定。浸染装置1的下方设置的废液槽6可以将排出的助焊剂废液回收。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

为了描述的方便，描述以上系统或装置时以功能分为各种模块或单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一、第二、第三和第四等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法；相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。

Claims (7)

1.一种焊带浸染系统，其特征在于，所述焊带浸染系统包括导引装置、浸染装置和风干装置，所述导引装置、所述浸染装置和所述风干装置按照焊带传输顺序依序设置，所述导引装置将待浸染焊带导引至所述浸染装置的浸染位置，所述浸染装置上部的浸染位置形成有助焊剂溢流层，通过所述助焊剂溢流层对经过的焊带进行助焊剂浸染；所述风干装置用于吹除经助焊剂浸染的焊带上多余的助焊剂，所述浸染装置包括集液盒、浸染盒和动力泵，所述浸染盒设置于所述集液盒的敞开口上方，所述动力泵通过第一管路分别与所述集液盒和所述浸染盒相连，将所述集液盒内的助焊剂持续泵入所述浸染盒，以在所述浸染盒的上部形成浸染所述焊带的助焊剂溢流层，所述浸染盒包括第一盒板和第二盒板，所述第一盒板内设置有储液腔，所述第二盒板上设置有导流道；所述第二盒板和所述第一盒板之间夹持密封圈形成所述浸染盒；所述第一盒板的储液腔与所述第二盒板的导流道位置相对，所述动力泵将所述集液盒内的助焊剂持续泵入所述储液腔中，使泵入的助焊剂经所述导流道溢出并在所述第二盒板上部形成所述助焊剂溢流层。

2.如权利要求1所述的焊带浸染系统，其特征在于，还包括抽风装置和接液装置，所述抽风装置设置于所述浸染装置上方，用于抽取从浸染装置内挥发的助焊剂；所述接液装置设置于风干装置的下方，用于接收所述风干装置吹落的助焊剂。

3.如权利要求1所述的焊带浸染系统，其特征在于，所述助焊剂溢流层的面积小于所述集液盒的敞开口的面积，以使从所述助焊剂溢流层溢流出的助焊剂落入所述集液盒中。

4.如权利要求1所述的焊带浸染系统，其特征在于，所述集液盒的敞开口上盖装设置有第一盖体，以将所述集液盒的敞开口以及所述浸染盒的上部开口遮盖。

5.如权利要求4所述的焊带浸染系统，其特征在于，所述浸染盒的上部开口处盖装设置有第二盖体，所述第二盖体和所述浸染盒的上部开口之间具有可使所述焊带从中穿过的间隙。

6.如权利要求1所述的焊带浸染系统，其特征在于，所述集液盒中设置有传感器，所述集液盒还通过第二管路与补液装置相连；所述传感器感测所述集液盒内助焊剂的容量小于阈值时，将所述补液装置中的助焊剂补充至所述集液盒。

7.如权利要求1所述的焊带浸染系统，其特征在于，所述集液盒底部还设置有排液口，所述浸染装置的下方设置有废液回收装置，所述废液回收装置用于接取从所述排液口排出的助焊剂。

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