CN107438855B - 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法，该指纹识别芯片封装模组包括：指纹识别芯片和N个压阻式传感器；该指纹识别芯片的第一表面具有焊盘，该第一表面为该指纹识别芯片的上表面或下表面；该N个压阻式传感器的部分或全部贴合在该指纹识别芯片的第一表面；该N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与该焊盘相连。上述技术方案可以利用压阻式传感器获取用户作用在指纹识别芯片上的压力。此外，还可以减少校准压阻式传感器的次数和噪声。此外，还可以提高所使用的压阻式传感器的灵敏度，这样可以识别更多等级的压力。
Description
技术领域
本申请实施例涉及芯片技术领域，并且更具体地，涉及指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法。
背景技术
越来越多的电子设备利用指纹识别技术验证用户是否为合法用户。指纹识别是通过指纹识别模组实现的。指纹识别模组可以通过软性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)连接至主机板上，并通过FPC将输出信号发送至主机板上的其他元件。目前的指纹识别模组仅能够实现识别指纹的功能。如果指纹识别模组能够提供更多的功能，则会大大提高用户体验。
发明内容
本申请实施例提供指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法，可以利用获取用户作用在指纹识别芯片上的压力。
第一方面，本申请实施例提供一种指纹识别芯片封装模组，该指纹识别芯片封装模组包括：指纹识别芯片和N个压阻式传感器，其中N为大于或等于1的正整数；该指纹识别芯片的第一表面具有焊盘，该第一表面为该指纹识别芯片的上表面或下表面；该N个压阻式传感器的部分或全部贴合在该指纹识别芯片的第一表面；该N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与该焊盘相连。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，该N个压阻式传感器分为两层贴合在该指纹识别芯片的第一表面，其中，该两层中的第一层压阻式传感器和第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器；该指纹识别芯片封装模组还包括位于该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器之间的绝缘层。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器组成电桥。
结合第一方面或第一方面的上述任一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，若该第一表面为该指纹识别芯片的上表面，该第一表面具有指纹识别区域，该N个压阻式传感器的部分或全部贴合在该指纹识别区域以外的区域。
第二方面，本申请实施例提供一种指纹识别模组，该指纹识别模组包括：指纹识别芯片、N个压阻式传感器、封装基板和塑封材料，其中N为大于或等于1的正整数，该指纹识别芯片贴合在该封装基板的上表面；该塑封材料覆盖该封装基板和该指纹识别芯片，该封装基板的下表面未被该塑封材料覆盖；该N个压阻式传感器位于该指纹识别芯片的上方或者下方。
结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，该N个压阻式传感器位于该封装基板的内部；该封装基板包括焊盘，该N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与该焊盘相连。
结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，该封装基板包括支撑层，该N个压阻式传感器位于该支撑层下方。
结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，该N个压阻式传感器分为两层贴合在该支撑层的下表面，其中，该两层中的第一层压阻式传感器和第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器；该指纹识别模组还包括位于该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器之间的绝缘层。
结合第二方面，在第二方面的第四种可能的实现方式中，该N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与该封装基板相连；该N个压阻式传感器中的部分或全部贴合在该塑封材料的上表面。
结合第二方面的第四种可能的实现方式，在第二方面的第五种可能的实现方式中，该塑封材料的上表面具有指纹识别区域，该N个压阻式传感器的部分或全部贴合在该指纹识别区域以外的区域。
结合第二方面的第四种可能的实现方式或第二方面的第五种可能的实现方式，在第二方面的第六种可能的实现方式中，该N个压阻式传感器分为两层贴合在该塑封材料的上表面，其中，该两层中的第一层压阻式传感器和第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器；该指纹识别模组还包括位于该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器之间的绝缘层。
结合第二方面的第三种可能的实现方式或第二方面的第六种可能的实现方式，在第二方面的第七种可能的实现方式中，该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器组成电桥。
第三方面，本申请实施例提供一种晶圆级指纹识别芯片封装方法，该方法包括：在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，其中该第一表面为该指纹识别芯片的上表面或者下表面，N为大于或等于1的正整数；通过连接线路将该N个压阻式传感器与该指纹芯片的焊盘相连。
结合第三方面，在第三方面的第一种可能的实现方式中，该在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，包括：在该指纹芯片的下表面排布第一层压阻式传感器；在该第一层压阻式传感器的下表面涂布绝缘层；在该绝缘层的下表面排布第二层压阻式传感器，其中该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
结合第三方面，在第三方面的第二种可能的实现方式中，该在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，包括：在该指纹芯片的上表面排布第一层压阻式传感器；在该第一层压阻式传感器的上表面涂布绝缘层；在该绝缘层的上表面排布第二层压阻式传感器，其中该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
结合第三方面的第一种可能的实现方式或第三方面的第二种可能的实现方式，在第三方面的第三种可能的实现方式中，该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器组成电桥。
第四方面，本申请实施例提供一种封装指纹识别模组的方法，该方法包括：将指纹识别芯片通过胶层贴合在封装基板的上表面；利用塑封材料覆盖该指纹识别芯片和该封装基板，其中该封装基板的下表面未被该塑封材料覆盖；将N个压阻式传感器排布在该指纹识别芯片的上方或者下方，N为大于或等于1的正整数。
结合第四方面，在第四方面的第一种可能的实现方式中，该将N个压阻式传感器排布在该指纹识别芯片的上方或者下方，包括：将该N个压阻式传感器排布在在该封装基板的内部；通过连接线路将该N个压阻式传感器与该封装基板的焊盘相连。
结合第四方面的第一种可能的实现方式，在第四方面的第二种可能的实现方式中，该将N个压阻式传感器排布在该封装基板的内部，包括：将该N个压阻式传感器排布在该封装基板的支撑层下方。
结合第四方面的第二种可能的实现方式，在第四方面的第三种可能的实现方式中，该将该N个压阻式传感器排布在该封装基板的支撑层下方，包括：在该封装基板的支撑层的下表面排布第一层压阻式传感器；在该第一层压阻式传感器的下表面涂布绝缘层；在该绝缘层的下表面排布第二层压阻式传感器，其中该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
结合第四方面，在第四方面的第四种可能的实现方式中，该将N个压阻式传感器排布在该指纹识别芯片的上方或者下方，包括：将该N个压阻式传感器排布在该塑封材料的上表面，其中该N个压阻式传感器通过连接通道与该封装基板相连。
结合第四方面的第四种可能的实现方式，在第四方面的第五种可能的实现方式中，该将N个压阻式传感器排布在该塑封材料的上表面，包括：在该塑封材料的上表面排布第一层压阻式传感器；在该第一层压阻式传感器的上表面涂布绝缘层；在该绝缘层的上表面排布第二层压阻式传感器，其中该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
结合第四方面的第三种可能的实现方式或第四方面的第五种可能的实现方式，在第四方面的第六种可能的实现方式中，该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器组成电桥。
上述技术方案可以利用压阻式传感器获取用户作用在指纹识别芯片上的压力。终端设备可以利用获取到的压力进行相应的操作。此外，压阻式传感器收到贴合在压阻式传感器上方材料因温度变化而产生的压力较低。这样，可以减少校准压阻式传感器的次数和噪声。此外，还可以提高所使用的压阻式传感器的灵敏度，这样可以识别更多等级的压力。
附图说明
图1是目前常见的指纹识别模组的结构示意框图。
图2是根据本申请实施例提供的指纹芯片封装模组的结构示意框图。
图3是根据本申请实施例提供的另一指纹芯片封装模组的结构示意框图。
图4是根据本申请实施例提供的另一指纹识别芯片封装模组的结构示意图。
图5是根据本申请实施例提供的另一指纹识别芯片封装模组的结构示意图。
图6是根据本申请实施例提供的一个指纹识别模组的结构示意图。
图7是根据本申请实施例提供的另一指纹识别模组的结构示意图。
图8是根据本申请实施例提供的一个指纹识别模组的结构示意图。
图9是根据本申请实施例提供的另一指纹识别模组的结构示意图。
图10是一个指纹识别芯片封装模组的仰视示意图。
图11是根据本申请实施例提供的一种晶圆级指纹识别芯片封装方法的示意性流程图。
图12是根据本申请实施例提供的一种封装指纹识别模组的方法的示意性流程图。
图13是根据本申请实施例提供的一种封装指纹识别模组的方法的示意性流程图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
在本申请实施例的描述中，术语“上”、“下”、“上表面”、“下表面”等指示方位或位置关系为基于附图所示方位或位置关系。
本申请实施例中所称的指纹识别芯片可以是电容式指纹识别芯片，也可以是光电式指纹识别芯片，或者其他类型的指纹识别芯片，本申请实施例对此并不限定。
图1是目前常见的指纹识别模组的结构示意框图。如图1所示，指纹识别模组100中的指纹识别芯片101的下表面通过胶层102粘连在封装基板104的上表面。塑封材料103覆盖指纹识别芯片101、胶层102和封装基板104，且封装基板104的下表面未被塑封材料103覆盖。
指纹识别模组100通常位于柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上方。将压阻式传感器放置在FPC下方可以获取到用户按压指纹识别模组时的压力。但是制作FPC材料受温度影响比较大。具体地，制作FPC材料受温度影响可能会发生形变。这样，即使用户手指没有按压指纹识别模组，FPC也会在压阻式传感器上方施加压力，这就导致可能会发生误操作等问题。
图2是根据本申请实施例提供的指纹芯片封装模组的结构示意框图。如图2所示，指纹识别芯片封装模组200包括：指纹识别芯片201和两个压阻式传感器202。
如图2所示，两个压阻式传感器202贴合指纹识别芯片201的下表面。
指纹识别芯片201的下表面可以包括焊盘(图中未示出)。两个压阻式传感器202均与该焊盘相连。
此外，图2所示的指纹识别芯片封装模组还可以包括一层绝缘层203。绝缘层203位于指纹识别芯片的下表面且暴露出指纹识别芯片下表面的焊盘。
图3是根据本申请实施例提供的另一指纹芯片封装模组的结构示意框图。如图3所示，指纹识别芯片封装模组300包括指纹识别芯片301和两个压阻式传感器302。
如图3所示，两个压阻式传感器302贴合在指纹识别芯片301的上表面。
指纹识别芯片301的上表面可以包括焊盘(图中未示出)。两个压阻式传感器302均与焊盘相连。
进一步，指纹识别芯片301包括指纹识别区域。如图3所示的指纹识别芯片封装模组包括的压阻式传感器302可以贴合在该指纹识别区域以外的区域。
此外，图3所示的指纹识别芯片封装模组还可以包括一层绝缘层303。绝缘层303贴合在指纹识别芯片的下表面且暴露出指纹识别芯片下表面的焊盘。
图4是根据本申请实施例提供的另一指纹识别芯片封装模组的结构示意图。如图4所示，指纹识别芯片封装模组400包括：指纹识别芯片401、第一绝缘层402、压阻式传感器411、压阻式传感器412、压阻式传感器413和压阻式传感器414。
如图4所示，压阻式传感器411和压阻式传感器412贴合在指纹识别芯片401的下表面。压阻式传感器411和压阻式传感器412贴合在第一绝缘层402上表面。压阻式传感器413和压阻式传感器414贴合在第一绝缘层402下表面。
指纹识别芯片401的下表面可以包括焊盘(图中未示出)。压阻式传感器411、压阻式传感器412、压阻式传感器413和压阻式传感器414均与焊盘相连。
此外，图4所示的指纹识别芯片封装模组还可以包括第二绝缘层403。第二绝缘层403贴合在指纹识别芯片的下表面且暴露出指纹识别芯片下表面的焊盘。第二绝缘层403可以包括一个空间，压阻式传感器以及压阻式传感器之间的绝缘层位于该空间内。
图5是根据本申请实施例提供的另一指纹识别芯片封装模组的结构示意图。如图5所示，指纹识别芯片封装模组500包括：指纹识别芯片501、第一绝缘层502、压阻式传感器511、压阻式传感器512、压阻式传感器513和压阻式传感器514。
如图5所示，压阻式传感器511和压阻式传感器512贴合在指纹识别芯片501的上表面。压阻式传感器511和压阻式传感器512贴合在第一绝缘层502下表面。压阻式传感器513和压阻式传感器514贴合在第一绝缘层502上表面。
指纹识别芯片501的上表面可以包括焊盘。压阻式传感器511、压阻式传感器512、压阻式传感器513和压阻式传感器514均与焊盘相连。
进一步，指纹识别芯片501包括指纹识别区域。压阻式传感器511、压阻式传感器512、压阻式传感器513和压阻式传感器514贴合在该指纹识别区域以外的区域。
此外，图5所示的指纹识别芯片封装模组还可以包括第二绝缘层503。第二绝缘层503贴合在指纹识别芯片的下表面且暴露出指纹识别芯片下表面的焊盘。
图2至图5所示的指纹识别芯片封装模组直接将压阻式传感器贴合在指纹芯片的表面。这样，可以利用压阻式传感器获取用户作用在指纹识别芯片上的压力。终端设备可以利用获取到的压力进行相应的操作。此外，压阻式传感器直接贴合在指纹芯片的表面，因此压阻式传感器与指纹识别芯片之间不存在可能容易受到温度影响而发生形变的材料。这样，压阻式传感器不会因为温度变化而受到来自贴合在压阻式传感器上方材料的压力。这样，可以减少校准压阻式传感器的次数和噪声。此外，还可以提高所使用的压阻式传感器的灵敏度，这样可以识别更多等级的压力。
将图3至图5所示的指纹识别芯片与封装基板封装为指纹识别模组时，与压阻式传感器相连的焊盘与封装基板相连，从而可以连接到电源和处理模块以根据压阻式传感器获取到的信号确定出压力或者压力等级。更具体地，若压阻式传感器贴合在指纹识别芯片上方，则与该压阻式传感器相连的焊盘可以通过连接通道与基板相连。该连接通道可以是利用硅通孔技术(Through Silicon Via，TSV)形成的连接通道，也可以是直接用于与基板相连的电连接线，本申请实施例对此并不限定。
图6是根据本申请实施例提供的一个指纹识别模组的结构示意图。如图6所示，指纹识别模组600包括指纹识别芯片601、两个压阻式传感器602和封装基板603。
指纹识别芯片601通过胶层604贴合在封装基板603的上表面。两个压阻式传感器602位于封装基板603内部。
封装基板603包括焊盘，压阻式传感器与焊盘相连。
封装基板603包括支撑层605。可选地，在一些实施例中，压阻式传感器可以位于支撑层下方。
图7是根据本申请实施例提供的另一指纹识别模组的结构示意图。如图7所示，指纹识别模组包括指纹识别芯片701、封装基板702、绝缘层703、压阻式传感器711、压阻式传感器712、压阻式传感器713和压阻式传感器714。
指纹识别芯片701通过胶层704贴合在封装基板702的上表面。
封装基板702包括支撑层705。可选地，在一些实施例中，压阻式传感器711和压阻式传感器712可以贴合在支撑层705的下表面，绝缘层703贴合于压阻式传感器711和压阻式传感器712下方，压阻式传感器713和压阻式传感器714贴合于绝缘层703下表面。
封装基板702包括焊盘，压阻式传感器与焊盘相连。
图6和图7所示的压阻式传感器位于基板内部。这样，可以利用压阻式传感器获取用户作用在指纹识别芯片上的压力。终端设备可以利用获取到的压力进行相应的操作。此外，压阻式传感器位于基板内部且基板受温度影响发生的形变较小，因此压阻式传感器因为温度变化而受到来自贴合在压阻式传感器上方材料的压力较小。这样，可以减少校准压阻式传感器的次数和噪声。此外，还可以提高所使用的压阻式传感器的灵敏度，这样可以识别更多等级的压力。
图8是根据本申请实施例提供的一个指纹识别模组的结构示意图。如图8所示，指纹识别模组800包括指纹识别芯片801、两个压阻式传感器802、封装基板803和塑封材料804。
指纹识别芯片801通过胶层805贴合在封装基板803的上表面。塑封材料804覆盖封装基板803和指纹识别芯片801，且封装基板803的下表面未被塑封材料804覆盖。
两个压阻式传感器802贴合在塑封材料804的上表面。
图9是根据本申请实施例提供的另一指纹识别模组的结构示意图。如图9所示，指纹识别芯片封装模组900包括：指纹识别芯片901、绝缘层902、封装基板903、塑封材料904、压阻式传感器911、压阻式传感器912、压阻式传感器913和压阻式传感器914。
指纹识别芯片901通过胶层905贴合在封装基板903的上表面。塑封材料904覆盖封装基板903和指纹识别芯片901，且封装基板903的下表面未被塑封材料904覆盖。
压阻式传感器911和压阻式传感器912贴合在塑封材料904的上表面。压阻式传感器911和压阻式传感器912贴合在绝缘层902下表面。压阻式传感器913和压阻式传感器914贴合在绝缘层902上表面。
进一步，塑封材料包括指纹识别区域。图8和图9所示的压阻式传感器可以贴合在该指纹识别区域以外的区域。
图8和图9所示的压阻式传感器与基板相连。具体地，压阻式传感器与塑封材料上表面的焊盘相连，焊盘通过连接通道与基板相连。该连接通道可以是塑封材料内部的电连接通道。该连接通道也可以是封装材料外部的电连接通道。
图8和图9所示的指纹识别芯片封装模组直接将压阻式传感器贴合在塑封材料的上表面。这样，可以利用压阻式传感器获取用户作用在指纹识别芯片上的压力。终端设备可以利用获取到的压力进行相应的操作。此外，压阻式传感器直接贴合在塑封材料的上表面，因此压阻式传感器上方不存在一些可能容易受到温度影响而发生形变的材料。这样，压阻式传感器不会因为温度变化而受到来自贴合在压阻式传感器上方材料的压力。这样，可以减少校准压阻式传感器的次数和噪声。此外，还可以提高所使用的压阻式传感器的灵敏度，这样可以识别更多等级的压力。
图2至图9所示实施例中的压阻式传感器可以通过重布线层(RedistributionLayer，RDL)与该焊盘相连。当然，压阻式传感器也可以通过其他方式与该焊盘相连。
例如，图10是一个指纹识别芯片封装模组的仰视示意图。如图10所示的指纹识别芯片封装模组是如图4所示的指纹识别封装模组的仰视示意图。如图10所示，压阻式传感器411与指纹识别芯片401的焊盘421相连，压阻式传感器412与指纹识别芯片401的焊盘422相连，压阻式传感器413与指纹识别芯片401的焊盘423相连，压阻式传感器414与指纹识别芯片401的焊盘424相连。
可以理解的，除了如图10所示的四个焊盘以外，指纹识别芯片401的下表面还可以包括其他焊盘，指纹识别芯片401可以通过这些焊盘与封装基板相连。此外，为了便于示出第一层压阻式传感器与焊盘的连接关系，图10并未示出两层压阻式传感器之间的绝缘层。
图2、图3、图5至图9所示的压阻式传感器与焊盘的连接关系与图10所示的连接关系类似，在此就不必赘述。
可以理解的是，图10所示的焊盘形状，焊盘与压阻式传感器的连接形式、压阻式传感器的形状只是示意图。
可以理解的是，图2至图9所示的指纹识别芯片封装模组只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请所列举的实施例。例如，图2、图3、图6和图8的指纹识别芯片封装模组中的压阻式传感器的数量可也可以是1个或者多于2个。图4、图5、图7和图9所示的指纹识别芯片封装模组中每层压阻式传感器的数量也可以是1个或者多于2个。
图4、图5、图7和图9所示的四个压阻式传感器可以组成电桥。这样，可以使按压信号量加倍，提高能够检测的压力的范围，增加信噪比(Signal-Noise Ratio，SNR)。
图4、图5、图7和图9所示的四个压阻式传感器与绝缘层形成三层结构，即两层压阻传感器之间包括一层绝缘层。该层绝缘层可以利用受温度影响影响形变小的材料，例如可以是绿油等。
图11是根据本申请实施例提供的一种晶圆级指纹识别芯片封装方法的示意性流程图。
1101，在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，其中该第一表面为该指纹识别芯片的上表面或者下表面，其中N为大于或等于1的正整数。
1102，通过连接线路将该N个压阻式传感器与该指纹芯片的焊盘相连。
可选的，在一些实施例中，该在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，包括：在该指纹芯片的下表面排布第一层压阻式传感器；在该第一层压阻式传感器的下表面涂布绝缘层；在该绝缘层的下表面排布第二层压阻式传感器，其中该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
可选的，在一些实施例中，该在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，包括：在该指纹芯片的上表面排布第一层压阻式传感器；在该第一层压阻式传感器的上表面涂布绝缘层；在该绝缘层的上表面排布第二层压阻式传感器，其中该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
进一步，该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器组成电桥。
利用如图11所示的方法封装的指纹识别芯片封装模组直接将压阻式传感器贴合在指纹芯片的表面。根据图11所示方法所制作的指纹识别芯片封装模组的具体结构的实施例和有益效果可以参照图2至图5所示的指纹识别芯片封装模组，在此就不必赘述。
图12是根据本申请实施例提供的一种封装指纹识别模组的方法的示意性流程图。
1201，将指纹识别芯片通过胶层贴合在封装基板的上表面。
1202，将N个压阻式传感器排布在该封装基板的内部，其中N为大于或等于1的正整数。
1203，通过连接线路将该N个压阻式传感器与该封装基板的焊盘相连。
可选的，在一些实施例中，将N个压阻式传感器排布在该封装基板的内部，包括：将该N个压阻式传感器排布在该封装基板的支撑层下方。
可选的，在一些实施例中，该将该N个压阻式传感器排布在该封装基板的支撑层下方，包括：在该封装基板的支撑层的下表面排布第一层压阻式传感器；在该第一层压阻式传感器的下表面涂布绝缘层；在该绝缘层的下表面排布第二层压阻式传感器，其中该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
利用如图12所示的方法封装的指纹识别模组可以将压阻式传感器置于封装基板内部。根据图12所示方法所制作的指纹识别模组的具体结构的实施例和有益效果可以参照图6至图7所示的指纹识别芯片封装模组，在此就不必赘述。
图13是根据本申请实施例提供的一种封装指纹识别模组的方法的示意性流程图。
1301，将指纹识别芯片通过胶层贴合在封装基板的上表面。
1302，利用塑封材料覆盖该指纹识别芯片和该封装基板，其中该封装基板的下表面未被该塑封材料覆盖。
1303，将N个压阻式传感器排布在该塑封材料的上表面，其中该N个压阻式传感器通过连接通道与该封装基板相连，N为大于或等于1的正整数。
可选的，在一些实施例中，该将N个压阻式传感器排布在该塑封材料的上表面，包括：在该塑封材料的上表面排布第一层压阻式传感器；在该第一层压阻式传感器的上表面涂布绝缘层；在该绝缘层的上表面排布第二层压阻式传感器，其中该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
进一步，该第一层压阻式传感器和该第二层压阻式传感器组成电桥。
进一步，在利用塑封材料覆盖该指纹识别芯片和该封装基板时，可以在该塑封材料内形成电连接通道，该电连接通道的一端连接至该封装基板。该电连接通道的另一端暴露在该塑封材料的上表面或者靠近该塑封材料的上表面。若该电连接通道未暴露在该塑封材料的上表面，则在将该N个压阻式传感器排布在该塑封材料的上表面之前，可以通过打磨或激光雕刻等方式暴露出该电连接通道。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内，因此本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (19)
1.一种指纹识别芯片封装模组，其特征在于，所述指纹识别芯片封装模组包括：指纹识别芯片和N个压阻式传感器，其中N为大于或等于1的正整数；
所述指纹识别芯片的第一表面具有焊盘，所述第一表面为所述指纹识别芯片的上表面；
所述N个压阻式传感器的部分或全部贴合在所述指纹识别芯片的第一表面；
所述N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与所述焊盘相连；
所述N个压阻式传感器分为两层贴合在所述指纹识别芯片的第一表面，其中，所述两层中的第一层压阻式传感器和第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器；
所述指纹识别芯片封装模组还包括位于所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器之间的绝缘层。
2.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装模组，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。
3.如权利要求1或2所述的指纹识别芯片封装模组，其特征在于，所述第一表面具有指纹识别区域，所述N个压阻式传感器的部分或全部贴合在所述指纹识别区域以外的区域。
4.一种指纹识别芯片封装模组，其特征在于，所述指纹识别芯片封装模组包括：指纹识别芯片和N个压阻式传感器，其中N为大于或等于1的正整数；
所述指纹识别芯片的第一表面具有焊盘，所述第一表面为所述指纹识别芯片的下表面；
所述N个压阻式传感器的部分或全部贴合在所述指纹识别芯片的第一表面；
所述N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与所述焊盘相连；
所述N个压阻式传感器分为两层贴合在所述指纹识别芯片的第一表面，其中，所述两层中的第一层压阻式传感器和第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器；
所述指纹识别芯片封装模组还包括位于所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器之间的绝缘层。
5.如权利要求4所述的指纹识别芯片封装模组，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。
6.一种指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组包括：指纹识别芯片、N个压阻式传感器、封装基板和塑封材料，其中N为大于或等于1的正整数，
所述指纹识别芯片贴合在所述封装基板的上表面；
所述塑封材料覆盖所述封装基板和所述指纹识别芯片，所述封装基板的下表面未被所述塑封材料覆盖；
所述N个压阻式传感器位于所述封装基板的内部；
所述N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与所述封装基板相连；
所述封装基板包括焊盘，所述N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与所述焊盘相连；
所述封装基板包括支撑层，所述N个压阻式传感器位于所述支撑层下方；
所述N个压阻式传感器分为两层贴合在所述支撑层的下表面，其中，所述两层中的第一层压阻式传感器和第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器；
所述指纹识别模组还包括位于所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器之间的绝缘层。
7.如权利要求6所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。
8.一种指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组包括：指纹识别芯片、N个压阻式传感器、封装基板和塑封材料，其中N为大于或等于1的正整数，
所述指纹识别芯片贴合在所述封装基板的上表面；
所述塑封材料覆盖所述封装基板和所述指纹识别芯片，所述封装基板的下表面未被所述塑封材料覆盖；
所述N个压阻式传感器中的部分或全部贴合在所述塑封材料的上表面；
所述N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与所述封装基板相连；
所述N个压阻式传感器分为两层贴合在所述塑封材料的上表面，其中，所述两层中的第一层压阻式传感器和第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器；
所述指纹识别模组还包括位于所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器之间的绝缘层。
9.如权利要求8所述的指纹识别模组，其特征在于，所述塑封材料的上表面具有指纹识别区域，所述N个压阻式传感器的部分或全部贴合在所述指纹识别区域以外的区域。
10.如权利要求8或9所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。
11.一种晶圆级指纹识别芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：
在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，其中所述第一表面为所述指纹识别芯片的上表面，N为大于或等于1的正整数；
通过连接线路将所述N个压阻式传感器与所述指纹芯片的焊盘相连；
所述在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，包括：
在所述指纹芯片的上表面排布第一层压阻式传感器；
在所述第一层压阻式传感器的上表面涂布绝缘层；
在所述绝缘层的上表面排布第二层压阻式传感器，其中所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。
13.一种晶圆级指纹识别芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：
在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，其中所述第一表面为所述指纹识别芯片的下表面，N为大于或等于1的正整数；
通过连接线路将所述N个压阻式传感器与所述指纹芯片的焊盘相连；
其中，所述在指纹识别芯片的第一表面排布N个压阻式传感器，包括：
在所述指纹芯片的下表面排布第一层压阻式传感器；
在所述第一层压阻式传感器的下表面涂布绝缘层；
在所述绝缘层的下表面排布第二层压阻式传感器，其中所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。
15.一种封装指纹识别模组的方法，其特征在于，所述方法包括：
将指纹识别芯片通过胶层贴合在封装基板的上表面；
利用塑封材料覆盖所述指纹识别芯片和所述封装基板，其中所述封装基板的下表面未被所述塑封材料覆盖；
将N个压阻式传感器排布在所述封装基板的内部，N为大于或等于1的正整数；
通过连接线路将所述N个压阻式传感器与所述封装基板的焊盘相连；
其中，将N个压阻式传感器排布在所述封装基板的内部，包括：
在所述封装基板的支撑层的下表面排布第一层压阻式传感器；
在所述第一层压阻式传感器的下表面涂布绝缘层；
在所述绝缘层的下表面排布第二层压阻式传感器，其中所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。
17.一种封装指纹识别模组的方法，其特征在于，所述方法包括：
将指纹识别芯片通过胶层贴合在封装基板的上表面；
利用塑封材料覆盖所述指纹识别芯片和所述封装基板，其中所述封装基板的下表面未被所述塑封材料覆盖；
将N个压阻式传感器排布在所述塑封材料的上表面，其中，所述N个压阻式传感器通过连接通道与所述封装基板相连，N为大于或等于1的正整数；
将N个压阻式传感器排布在所述塑封材料的上表面，包括：
在所述塑封材料的上表面排布第一层压阻式传感器；
在所述第一层压阻式传感器的上表面涂布绝缘层；
在所述绝缘层的上表面排布第二层压阻式传感器，其中所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器均包括至少一个压阻式传感器。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述塑封材料的上表面具有指纹识别区域，
将N个压阻式传感器排布在所述塑封材料的上表面，包括：
将N个压阻式传感器的部分或全部贴合在所述指纹识别区域以外的区域。
19.如权利要求17或18所述的方法，其特征在于，所述第一层压阻式传感器和所述第二层压阻式传感器组成电桥。
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