CN107430988B - 压印装置、压印方法和制造物品的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种压印装置，该压印装置执行使用模具在基板上的压印材料中形成图案的压印处理，该装置包括被配置为通过拍摄基板来获得图像的摄像单元，以及被配置为执行检测存在于模具和基板之间的异物的检测处理的处理单元，其中处理单元通过将在基板上的压印材料与模具相互接触的状态下由摄像单元获得的图像与参考图像进行比较来执行检测处理，并且当图像包括基板外的区域时，基板外的区域被从检测处理的对象中排除。

Description

压印装置、压印方法和制造物品的方法

技术领域

本发明涉及压印装置、压印方法和制造物品的方法。

背景技术

压印技术是能够在基板上形成纳米尺度精细图案的技术，并且作为用于大量生产磁存储介质、半导体器件等的光刻技术之一正引起注意。如在日本专利公开No.2009-536591中所公开的那样，使用压印技术的压印装置通过在压印材料与上面已经形成有图案的模具相互接触的状态下固化基板上的压印材料(树脂材料)以及从经固化的压印材料分离模具来在基板上形成图案。

在压印装置中，当使模具和压印材料相互接触时，如果在模具和基板之间存在异物(foreign particle)或异物(例如，残余的压印材料)粘附到模具，则在形成于基板上的图案中可能发生缺陷。为了解决这个问题，日本专利公开No.2011-003616已经提出了一种具有检测图案中的这种缺陷的功能的压印装置。日本专利公开No.2011-003616已经公开了一种基于通过拍摄(capture)在压印处理中已经形成于基板上的图案而获得的图像与通过预先拍摄已经正常形成于基板上的图案(没有发生缺陷)而准备的参考图像之间的差异来检测图案中的缺陷的技术。

日本专利公开No.2011-003616中公开的技术有利于确定在基板上形成的图案中是否发生缺陷。然而，压印装置为了提高其生产率而需要一种用于在缺陷发生之前防止缺陷发生在形成于基板上的图案中的技术。特别地，如果在模具和基板之间存在异物或异物粘附到模具的状态下继续压印处理，则异物也可能被夹在模具和基板之间，从而损坏模具。

发明内容

本发明提供了一种有利于检测存在于模具和基板之间的异物的压印装置。

根据本发明的一个方面，提供了一种压印装置，该压印装置执行使用模具在基板上的压印材料中形成图案的压印处理，该装置包括被配置为通过拍摄基板来获得图像的摄像单元(image capturing unit)，以及被配置为执行检测存在于模具和基板之间的异物的检测处理的处理单元，其中处理单元通过将在基板上的压印材料与模具相互接触的状态下由摄像单元获得的图像与参考图像进行比较来执行检测处理，并且当图像包括基板外的区域时，基板外的区域被从检测处理的对象中排除。

从参考附图对示例性实施例的以下描述中，本发明的其它方面将变得清楚。

附图说明

[图1]图1是示出根据本发明的一个方面的压印装置的布置的示意图。

[图2A]图2A是示意性地示出由图1中示出的压印装置的摄像单元获得的图像的视图。

[图2B]图2B是示意性地示出由图1中示出的压印装置的摄像单元获得的图像的视图。

[图2C]图2C是示意性地示出由图1中示出的压印装置的摄像单元获得的图像的视图。

[图2D]图2D是示意性地示出由图1中示出的压印装置的摄像单元获得的图像的视图。

[图2E]图2E是示意性地示出由图1中示出的压印装置的摄像单元获得的图像的视图。

[图2F]图2F是示意性地示出由图1中示出的压印装置的摄像单元获得的图像的视图。

[图3]图3是用于说明压印处理中的检测处理的视图。

[图4]图4是用于说明由局部场中的检测处理生成的异物的检测误差的视图。

[图5]图5是用于说明基板外的区域的视图。

[图6]图6是用于说明在局部场中的检测处理的视图。

[图7A]图7A是用于说明在具有凹口的压射区域中的检测处理的视图。

[图7B]图7B是用于说明在具有凹口的压射区域中的检测处理的视图。

[图8]图8是用于说明在局部场中的检测处理的视图。

[图9]图9是用于说明在局部场中的检测处理的视图。

具体实施方式

下面将参考附图描述本发明的优选实施例。注意，相同的附图标记贯穿附图表示相同的构件，并且其重复的描述将不再被给出。

<第一实施例>

图1是示出根据本发明的一个方面的压印装置100的布置的示意图。压印装置100是通过使用模具在基板上的压印材料中形成图案的光刻装置。压印装置100执行通过在模具和压印材料相互接触的状态下固化基板上的压印材料以及从经固化的压印材料分离模具来在基板上形成图案的压印处理。在本实施方式中，将描述紫外线固化性树脂材料被用作压印材料的情况，其中紫外线固化性树脂材料通过用紫外线进行照射来固化。然而，压印材料可以是热塑性树脂材料或热固性树脂材料。

压印装置100包括：在保持模具102的同时移动的模具台101、在保持基板103的同时移动的基板台104、发射紫外线的光源105，以及将紫外线固化性树脂材料供应(施加)到基板上的树脂供应单元106。压印装置100还包括轴外对准观察仪(alignment scope)107、布置在基板台上并固定基板103的基板卡盘108、摄像单元109和轴上对准观察仪111。压印装置100还包括布置在基板台104上的参考板112、存储单元113和处理单元114。

摄像单元109包括摄像光源109a和图像传感器109b。摄像单元109拍摄基板103的压射区域(shot region)，并经由模具102获得图像或者在不经过模具102的情况下获得图像。摄像光源109a用波长与紫外线的波长不同的光(即波长与光固化树脂材料的诱发波长不同的光(例如，可见光))来照明基板103(压射区域)。图像传感器109b例如包括CCD图像传感器或CMOS图像传感器，并且检测由模具102的图案表面和基板103的表面反射的光。图像传感器109b还检测由模具102反射的光与由基板103反射的光之间的干涉光(由模具102反射的光与由基板103反射的光形成的干涉图案)。

存储单元113例如包括存储器或硬盘(HDD)，并且存储在稍后要描述的检测处理中使用的参考图像和由摄像单元109获得的图像。存储单元113还可以存储在压印装置100中使用的各种程序、数据、信息等。

处理单元114例如包括CPU和存储器，并且通过控制压印装置100的各个单元来执行压印处理。处理单元114还执行检测存在于模具102与基板103之间的异物的检测处理。在本实施例中，例如，在执行压印处理的同时，在使基板103上的树脂材料与模具102相互接触时检测夹在模具102与基板103之间的异物。

首先，在压印处理中使基板103保持基板台104。接下来，轴外对准观察仪107检测设置在基板103上的标记和设置在参考板112中的标记，从而获得基板103和基板台104之间的位置和形状偏移量。然后，轴上对准观察仪111检测设置在模具102中的标记和设置在参考板112中的标记，从而获得模具102和基板台104之间的位置和形状偏移量。基于由此获得的位置和形状偏移量，模具102与基板103之间的位置和形状偏移被校正(即，模具102与基板103之间的对准被执行)。注意，每个轴上对准观察仪111是经由模具102检测在基板103上形成的标记的观察仪，并且轴外对准观察仪107是在不经过模具102的情况下检测在基板103上形成的标记的观察仪。

在模具102与基板103之间的位置和形状偏移被校正之后，树脂供应单元106将树脂材料供应给基板103上的压射区域。然后，保持模具102的模具台101被移动以使模具102与基板103(压射区域)上的树脂材料相互接触。在模具102的图案表面的凹部被树脂材料填充之后，光源105经由模具102用紫外线照射基板103上的树脂材料，从而固化树脂材料。然后，模具台101被移动，以使模具102与基板103上的经固化的树脂分离。作为结果，树脂材料的图案被形成在基板103(压射区域)上。

当压印处理被执行时，更具体地说，当基板103上的树脂材料与模具102相互接触时，摄像单元109可以拍摄如下过程：在该过程中，基板103上的树脂材料当在模具102与基板103之间展开的同时填充图案表面的凹部。如上所述，由摄像单元109获得的图像由此被存储在存储单元113中。

图2A至图2F是各自示意性地示出在执行压印处理时由摄像单元109获得的图像的视图。图2A示出了在基板103在模具102的下方被移动的状态下通过使用摄像单元109拍摄已经从树脂供应单元106向其供应树脂材料的基板103而获得的图像。图2B示出了在模具102(其图案表面)在基板侧变形为凸形并且模具102的一部分(中心部)和基板103上的树脂材料相互接触的状态下通过使用摄像单元109拍摄基板103而获得的图像。如上所述，通过使模具102从其中心部到其周边部与基板103上的树脂材料逐渐接触，在模具102与基板103之间生成间隙。观察到干涉图案，即牛顿环图案，如图2B所示。

图2C示出了在基板103上的树脂材料与模具102在整个区域中相互接触的状态下通过使用摄像单元109拍摄基板103而获得的图像。但是，在这种状态下，模具102的图案表面的凹部未被树脂材料填充，因此观察到气泡，如图2C所示。图2D示出了在模具102的图案表面的凹部被树脂材料完全填充的状态下(即，在紧邻光源105发射紫外线之前的状态下)通过使用摄像单元109拍摄基板103而获得的图像。在这种状态下，如图2D所示，如图2B和图2C所示的牛顿环和气泡未被观察到。

图2E示出了在光源105经由模具102用紫外线照射基板103上的树脂材料的状态下通过使用摄像单元109拍摄基板103而获得的图像。图2F示出了在模具102与基板103上的经固化的树脂分离的状态下通过使用摄像单元109拍摄基板103而获得的图像。

在压印装置100中，各种因素导致在基板103上形成的图案中的缺陷。然而，可以通过使用在图2A至图2D中示出的图像(即，在执行压印处理时由摄像单元109获得的图像)来减少(防止)基板103上形成的图案中的缺陷的发生。

例如，在图2A中示出的图像中，可以观察从树脂供应单元106供应的树脂材料(其液滴)的阵列。因此，可以通过使用图2A中示出的图像来检测将是图案中的缺陷的原因的树脂材料的异常阵列，即，树脂供应单元106的异常滴落。更具体地，可以通过将图2A中示出的图像(树脂材料的液滴的阵列)与当树脂供应单元106正常地供应树脂材料的液滴时获得的参考图像(即，树脂材料的参考阵列)进行比较来检测异常滴落。当检测到这种异常滴落时，为了减少图案中的缺陷的发生，通过例如进行树脂供应单元106的维护或更换来再次将树脂材料供应到基板103上是有效的。

在图2B中示出的图像中，如上所述，可以观察到牛顿环。这使得可以从牛顿环的形状和位置来检测模具102与基板103之间的平行度。如果模具102与基板103相互不平行，则每个牛顿环不是一个正圆，或者牛顿环的中心与图像的中心不匹配。在这种情况下，为了减少图案中的缺陷的发生，通过例如校正模具102的倾斜来改进模具102与基板103之间的平行度是有效的。

稍后将描述，也可以通过使用图2C和图2D中示出的图像来检测夹在模具102与基板103之间的异物。这样的夹着的异物不仅导致在基板103上形成的图案中的缺陷，而且损坏模具102。因此，当检测到夹着的异物时，为了减少图案中的缺陷的发生和对模具的损坏，停止压印处理是有效的。例如，当检测到异物时，在没有将树脂材料固化的情况下，从基板103上的树脂材料分离模具102。此外，可以通过存储关于已经检测到异物的压射区域(异物的位置)的信息并且然后在压印处理之后的步骤中使用所存储的信息来对基板103进行处理。例如，将已经检测到异物的压射区域存储为误差区域。

如上所述，在执行压印处理时可以通过使用图2A至图2D中示出的图像来减少具有根据时刻而异的原因的图案中的缺陷的发生。注意到，如在日本专利公开No.2011-003616中公开的技术中那样，通过将图2F中示出的图像与自没有发生缺陷的图案获得的参考图像进行比较，也可以确定在基板103上的图案中是否发生缺陷。

在压印装置100中，特别地执行检测存在于模具102与基板103之间的异物的检测处理，以便减少在基板103上形成的图案中的缺陷的发生和对模具102的损坏。在该实施例中，在执行压印处理的同时，通过将在基板103上的树脂材料与模具102相互接触的状态下由摄像单元109获得的图像(即，图2C或图2D中示出的图像)与参考图像进行比较来执行检测处理。注意到，参考图像是在基板103上的树脂材料与模具102相互接触而未夹有异物的状态下获得的图像。

将参考图3详细描述本实施例中的检测处理。参考标记3a示出了参考图像。参考标记3b示出了在基板103上的树脂材料与模具102相互接触的状态下由摄像单元109获得的图像(拍摄图像)。参考标记3b中示出的拍摄图像对应于图2C或图2D中示出的图像，并且是在异物被夹在模具102与基板103之间的状态下获得的图像。参考标记3c是示出了图3的参考标记3a中示出的参考图像与图3的参考标记3b中示出的拍摄图像之间的差异的差异图像。参考图3的参考标记3c，夹在模具102与基板103之间的异物被提取作为参考图像和拍摄图像之间的差异(黑点)。如上所述，通过将参考图像与拍摄图像进行比较，可以检测存在于模具102与基板103之间的异物。

这里，在执行压印处理时在基板103上的树脂材料与模具102相互接触的状态下由摄像单元109拍摄的图像(拍摄图像)已经被描述为图2C或图2D中示出的图像。注意到，在模具102的图案表面的凹部未被树脂材料填充的状态下获得的图像(即，图2C中示出的图像)如上所述包括气泡。因此，当计算参考图像和图2C中示出的图像之间的差异时，气泡可能被提取并错误地检测为异物。当如上所述气泡可能被错误地检测为异物时，可以将在模具102的图案表面的凹部被树脂材料填充的状态下获得的图像(即，图2D中示出的图像)与参考图像进行比较。换句话说，在检测处理中，在模具102的图案表面的凹部被树脂材料填充的状态下获得的图像的由异物以外的因素导致的变化小，并且可以最稳定地检测异物。注意到，在使模具102和树脂材料相互接触之后，直到在模具102的图案表面的凹部被基板103上的树脂材料填充之前，通常花费大约两至三秒。因此，为了在模具102的图案表面的凹部被树脂材料填充的状态下获得图像，可以使摄像单元109在从使基板103上的树脂材料与模具102相互接触的时刻起过去预定时间(例如，两到三秒)之后获得图像。

上面已经描述了当由摄像单元109获得的拍摄图像指示的不是具有基板103的周边的周边压射区域(边缘压射)而是在周边压射区域内侧的压射区域时的检测处理。然而，当由摄像单元109获得的拍摄图像指示周边压射区域时，如图4的参考标记4b所示，拍摄图像包括基板103外的区域。在下文中，周边压射区域将被称为局部场(partial field)，以及在周边压射区域内侧的压射区域将被称为全场(full field)。当将如图4的参考标记4b所示的与局部场相对应的拍摄图像与如图4的参考标记4a所示的与全场相对应的参考图像进行比较时，基板外的区域被提取并错误地检测为异物，如图4的参考标记4c所示。

为了防止这种情况，在本实施例中，当由摄像单元109获得的拍摄图像包括基板103外的区域时，基板外的区域被从检测处理的对象中排除。可以基于基板103的中心位置与基板103上与由摄像单元109获得的拍摄图像的中心相对应的位置之间的距离来指明拍摄图像是否包括基板外的区域。

基板103基本上具有圆形形状。因此，通过如图5所示将基板外的区域从检测处理的对象中排除，可以防止与基板103的中心位置相距半径R以外的区域(基板外的区域)被错误地检测为异物。更具体地说，使基板外的区域是相对于基板103的中心位置为半径R以外的区域。例如，使(X，Y)是压射区域相对于基板103的中心位置的中心坐标，并且使(x，y)是从压射区域的中心坐标起的相应坐标，根据由下式给出的条件的区域作为基板外的区域被从检测处理的对象中排除：

[数学1]

在图5中，以灰色示出的区域成为从检测处理的对象中排除的区域。

当由摄像单元109获得的拍摄图像是如上所述的局部场时，可以通过如图6所示从检测处理的对象中排除基板外的区域来防止基板外的区域被错误地检测为异物。图6的参考标记6a示出了与全场相对应的参考图像。图6的参考标记6b示出了在基板103上的树脂材料与模具102相互接触的状态下由摄像单元109获得的图像(拍摄图像)。图6的参考标记6b中示出的拍摄图像是在局部场中在异物夹在模具102与基板103之间的状态下获得的图像。图6的参考标记6c是示出图6的参考标记6a中示出的参考图像与图6的参考标记6b中示出的拍摄图像之间的差异的差异图像。参考图6的参考标记6c，夹在模具102与基板103之间的异物被提取作为参考图像和拍摄图像之间的差异(黑点)。然而，由于基板外的区域已被从检测处理的对象中排除，因此可以正确地仅检测存在于模具102与基板103之间的异物，而不将基板外的区域(以灰色示出的区域)检测为异物。

当从检测处理的对象中排除基板外的区域时，在通过将参考图像与拍摄图像进行比较而获得差异图像之前可以删除关于拍摄图像中的基板外的区域的数据，或者在获得差异图像之后可以忽略关于差异图像中的基板外的区域的数据。

当由摄像单元109获得的拍摄图像是具有凹口(notch)的压射区域时，拍摄图像具有凹口，如图7A所示。当将如图7A所示的对应于具有凹口的压射区域的拍摄图像与对应于全场的参考图像(图6的参考标记6a)进行比较时，凹口像基板外的区域一样被错误地检测为异物。凹口是指示硅晶圆的晶体定向的切口。

为了防止这种情况，在本实施例中，获得关于基板103的信息，然后将从该信息获得的基板103上的已经形成有凹口的区域从检测处理的对象中排除。这使得可以防止基板103上的已经形成有凹口的区域被错误地检测为异物，如图7B所示。图7B是示出参考图像(图6的参考标记6a)与图7A中示出的拍摄图像之间的差异的差异图像。参考图7B，可以正确地仅检测存在于模具102与基板103之间的异物，而不将已经形成有凹口的区域(以灰色示出的区域)检测为异物，因为该区域已被从检测处理的对象中排除。

如上所述，即使已经形成有凹口的区域是基板内的区域(半径R以内的区域)，也优选从检测处理中排除该区域。这也适用于基板上已经形成有定向平面(orientation flat)的区域。

此外，为了减少检测处理所需的时间并且为了提高吞吐量(生产率)，例如，基板上的不被用作IC芯片的区域被预先设定并且该区域可被从检测处理中排除。在这种情况下，使处理单元114起到设定单元的作用，该设定单元根据用户输入来设定基板上的区域，以及该区域被从检测处理的对象中排除。

本实施例的压印装置100在执行压印处理的同时检测存在于模具102与基板103之间的异物。因此，压印装置100可以减少在基板103上形成的图案中的缺陷的发生和对模具102的损坏。在本实施例中，即使拍摄图像是局部场，也可以通过将基板103外的区域从检测处理的对象中排除以使用与全场相对应的参考图像来检测存在于模具102与基板103之间的异物。

<第二实施例>

在第一实施例中，已经描述了即使由摄像单元109获得的拍摄图像是局部场也使用与全场相对应的参考图像来执行检测处理的情况。在本实施例中，将描述依赖于基板的压射区域来改变要在检测处理中使用(即，与拍摄图像进行比较)的参考图像的情况。

在本实施例中，存储单元113存储与基板103的每个压射区域相对应的参考图像。另一方面，当执行检测存在于模具102与基板103之间的异物的检测处理时，处理单元114从存储在存储单元113中的多个参考图像中选择与拍摄图像的压射区域相对应的参考图像。然后，处理单元114通过如在第一实施例中那样将拍摄图像与所选择的参考图像进行比较来检测存在于模具102与基板103之间的异物。

存储单元113可以不存储关于基板103的所有压射区域的参考图像，而存储对应于每个局部场的第一参考图像和对应于至少一个全场的第二参考图像。当拍摄图像是局部场时，通过将拍摄图像与对应于局部场的第一参考图像进行比较来检测存在于模具102和基板103之间的异物。当拍摄图像是全场时，通过将拍摄图像与第二参考图像进行比较来检测存在于模具102和基板103之间的异物。

更具体地，当由摄像单元109获得的拍摄图像是局部场时，使用对应于局部场的参考图像执行检测处理，如图8所示。图8的参考标记8a示出了对应于局部场的参考图像。图8的参考标记8b示出了在基板103上的树脂与模具102相互接触的状态下由摄像单元109获得的图像(拍摄图像)。图8的参考标记8b中示出的拍摄图像是在局部场中在异物夹在模具102与基板103之间的状态下获得的图像。图8的参考标记8c是示出图8的参考标记8a中示出的参考图像与图8的参考标记8b中示出的拍摄图像之间的差异的差异图像。参考图8的参考标记8c，夹在模具102与基板103之间的异物被提取作为参考图像和拍摄图像之间的差异(黑点)。由于参考图像对应于局部场，所以可以正确地仅检测存在于模具102与基板103之间的异物，而不将基板103外的区域检测为异物。

压印装置100的状态，更具体而言，布置在基板台104上的基板卡盘108外的区域(基板外的区域)的状态在获得参考图像和获得拍摄图像的时刻之间可以是不同的。在这种情况下，本实施例和第一实施例可以如图9所示被组合。图9的参考标记9a示出了对应于局部场的参考图像。图9的参考标记9b示出了在基板103上的树脂与模具102相互接触的状态下由摄像单元109获得的图像(拍摄图像)。图9的参考标记9b中示出的拍摄图像是在局部场中在异物夹在模具102与基板103之间的状态下获得的图像。图9的参考标记9c是示出图9的参考标记9a中示出的参考图像与图9的参考标记9b中示出的拍摄图像之间的差异的差异图像。参考图9的参考标记9c，夹在模具102与基板103之间的异物被提取作为参考图像和拍摄图像之间的差异(黑点)。然而，因为基板103外的区域已经被从检测处理的对象中排除，因此即使基板103外的区域(以灰色示出的区域)的状态改变，也可以正确地仅检测存在于模具102与基板103之间的异物，而不将该改变检测为异物。

<第三实施例>

将描述制造用作物品的器件(半导体器件、磁存储介质、液晶显示元件等)的方法。该制造方法包括使用压印装置100在基板(晶圆、玻璃板、膜状基板等)上形成图案的步骤。该制造方法还包括对上面已经形成有图案的基板进行处理的步骤。处理步骤可以包括去除图案的残留膜的步骤。处理步骤还可以包括另一个已知的步骤(诸如使用该图案作为掩模来蚀刻基板的步骤)。与传统方法相比，根据本实施例的制造物品的方法在物品的性能、质量、生产率和生产成本中的至少一个方面是有利的。

虽然已经参考示例性实施例描述了本发明，但是将会理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围将被赋予最广泛的解释，以便包含所有这些修改以及等同的结构和功能。

本申请要求在2015年4月14日提交的日本专利申请No.2015-082856的权益，该申请通过引用以其整体并入本文。

Claims (13)

1.一种压印装置，所述压印装置执行使用模具在基板上的压印材料中形成图案的压印处理，所述装置包括：

摄像单元，被配置为通过拍摄所述基板来获得图像；以及

处理单元，被配置为执行检测存在于所述模具和所述基板之间的异物的检测处理，

其中，所述处理单元通过将在所述基板上的所述压印材料与所述模具相互接触的状态下由所述摄像单元获得的图像与参考图像进行比较来执行所述检测处理，并且

当所述图像包括所述基板外的区域时，所述基板外的所述区域被从所述检测处理的对象中排除。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理单元在所述检测处理中检测到在所述模具与所述基板之间存在异物时停止所述压印处理。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述处理单元在不固化所述基板上的所述压印材料的情况下将所述模具与所述压印材料分离。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理单元基于所述基板的中心位置与所述基板上对应于所述图像的中心的位置之间的距离来指明所述图像是否包括所述基板外的区域。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理单元获得关于所述基板的信息，并且然后从所述检测处理的所述对象中排除从所述信息获得的所述基板上的已经形成有凹口和定向平面之一的区域。

6.根据权利要求1所述的装置，还包括设定单元，所述设定单元被配置为根据用户输入来设定所述基板上的区域，

其中，所述处理单元从所述检测处理的所述对象中排除由所述设定单元设定的区域。

7.根据权利要求1所述的装置，其中

所述基板包括多个压射区域，

所述装置还包括存储单元，所述存储单元被配置为存储与所述多个压射区域中的每一个相对应的参考图像，并且

所述处理单元依赖于所述基板的压射区域来改变要与所述图像进行比较的参考图像。

8.根据权利要求1所述的装置，其中

所述基板包括多个压射区域，

所述装置还包括存储单元，所述存储单元被配置为存储所述参考图像并且从所述基板的多个压射区域中存储与具有所述基板的周边的每个周边压射区域相对应的第一参考图像和与所述周边压射区域内侧的至少一个压射区域相对应的第二参考图像，并且

所述处理单元

当所述图像是与所述周边压射区域相对应的图像时，通过将所述图像与对应于所述周边压射区域的第一参考图像进行比较来执行所述检测处理，以及

当所述图像是与所述周边压射区域内侧的所述压射区域相对应的图像时，通过将所述图像与第二参考图像进行比较来执行所述检测处理。

9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述状态是所述模具的图案表面的凹部被所述压印材料填充的状态。

10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述处理单元使得所述摄像单元在从使所述模具和所述压印材料相互接触的时刻起过去预定时间之后获得所述图像。

11.根据权利要求1所述的装置，其中，所述参考图像是在所述基板上的所述压印材料与所述模具相互接触而未夹有异物的状态下获得的图像。

12.一种压印方法，所述压印方法执行使用模具在基板上的压印材料中形成图案的压印处理，所述方法包括：

通过在所述基板上的所述压印材料和所述模具相互接触的状态下拍摄所述基板来获得图像；以及

通过将在所述获得中获得的所述图像与参考图像进行比较来执行检测存在于所述模具和所述基板之间的异物的检测处理，

其中，当在所述获得中获得的所述图像包括所述基板外的区域时，所述基板外的所述区域被从与所述参考图像进行比较的对象中排除。

13.一种制造物品的方法，所述方法包括：

使用压印装置在基板上形成图案；以及

对上面已经形成有所述图案的所述基板进行处理，

其中，所述压印装置被配置为使用模具在所述基板上的压印材料中形成图案，并且包括：

摄像单元，被配置为通过拍摄所述基板来获得图像；以及

处理单元，被配置为执行检测存在于所述模具和所述基板之间的异物的检测处理，

其中，所述处理单元通过将在所述基板上的所述压印材料与所述模具相互接触的状态下由所述摄像单元获得的图像与参考图像进行比较来执行所述检测处理，并且

当所述图像包括所述基板外的区域时，所述基板外的所述区域被从所述检测处理的对象中排除。

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