CN107425128B - 基板处理系统、基板处理方法和空穴注入层形成装置 - Google Patents
基板处理系统、基板处理方法和空穴注入层形成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107425128B CN107425128B CN201710367124.7A CN201710367124A CN107425128B CN 107425128 B CN107425128 B CN 107425128B CN 201710367124 A CN201710367124 A CN 201710367124A CN 107425128 B CN107425128 B CN 107425128B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- hole injection
- blue
- injection layer
- firing temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/14—Carrier transporting layers
- H10K50/15—Hole transporting layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/17—Carrier injection layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2101/00—Properties of the organic materials covered by group H10K85/00
- H10K2101/10—Triplet emission
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
本发明涉及一种以使用喷墨方式的成膜法在基板上形成有机发光二极管的有机层的基板处理系统,在维持各颜色良好的发光特性的同时,延长蓝色光的点亮寿命。基板处理系统(100)包括:以第1烧制温度在基板上形成红色用和绿色用的空穴注入层的第1空穴注入层形成装置(110);在红色用和绿色用的空穴注入层上以比第1烧制温度高的第2烧制温度形成红色用和绿色用的空穴输送层的空穴输送层形成装置(120);和在形成有红色用和绿色用的空穴注入层和空穴输送层的基板上,以第1烧制温度以下的第3烧制温度形成蓝色用的空穴注入层的第2空穴注入层形成装置(130)。
Description
技术领域
本发明涉及一种以使用喷墨方式的成膜法在基板上形成有机发光二极管的空穴注入层等有机层的基板处理系统、基板处理方法和空穴注入层形成装置。
背景技术
一直以来,有机发光二极管(OLED:Organic Light Emitting Diode)作为有机EL(Electroluminescence)器件被大众熟知。因为使用有机发光二极管的有机EL显示器不仅厚度薄、重量轻且耗电低,并且具有在反应速度、视角和对比度方面优良的优点,所以其作为下一代平板显示器(FPD)在近年备受瞩目。
有机发光二极管具有在基板上的阳极和阴极之间夹着有机层的结构。有机层包括例如空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层和电子注入层。在形成这些有机层之中的空穴注入层等时,使用将构成有机层的有机材料以喷墨方式在基板上涂敷成膜的方法。
在此种有机发光二极管中,有机EL显示器等所使用的有机发光二极管分别就红色、绿色和蓝色具有有机EL元件,这些元件分别具有独立的发光层。这些发光层的形成虽然也能够与上述空穴注入层等一样采用喷墨方式,但是蓝色发光层用墨在发光亮度等方面并不实用。因此,现有的有机发光二极管的红色发光层和绿色发光层以使用喷墨方式的成膜方法形成,蓝色发光层以蒸镀法形成(参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-171771号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
如专利文献1中公示的方式,在并用使用喷墨方式的成膜方法和蒸镀法的混合型有机发光二极管中,蓝色有机EL元件的寿命、具体而言即蓝色光的点亮寿命尚有改善的余地。另外,即使假设能够通过改变有机发光二极管的制作方法使蓝色光的点亮寿命变长,但是红色EL元件和绿色EL元件的发光特性降低也是问题。
本发明是鉴于上述问题而完成的,涉及一种以使用喷墨方式的成膜法在基板上形成有机发光二极管的空穴注入层等有机层的基板处理系统、基板处理方法和空穴注入层形成装置,目的在于维持有机发光二极管各颜色良好的发光特性的同时延长蓝色光的点亮寿命。
用于解决技术问题的技术方案
为达成前述目的,本发明提供一种基板处理系统,其在基板上形成发出蓝色和蓝色之外的其他颜色的光的有机发光二极管的各颜色用的空穴注入层和空穴输送层及上述其他颜色用的发光层,上述基板处理系统的特征在于,包括:第1空穴注入层形成装置,其以第1烧制温度在基板上形成上述其他颜色用空穴注入层;空穴输送层形成装置,其在形成于基板的上述其他颜色用空穴注入层上,以比上述第1烧制温度高的第2烧制温度形成上述其他颜色用的空穴输送层;和第2空穴注入层形成装置,其在形成有上述其他颜色用空穴注入层和上述其他颜色用的空穴输送层的基板上,以上述第1烧制温度以下的第3烧制温度形成蓝色用的空穴注入层。
基板处理系统可以进一步包括异种层形成装置,其在形成于基板上的上述其他颜色用的空穴输送层和蓝色用的空穴注入层上,以比上述第3烧制温度低的烧制温度分别形成上述其他颜色用的发光层和蓝色用的空穴输送层。
另外,在基板处理系统中,代替异种层形成装置,也可以包括:发光层形成装置,其在形成于基板的上述其他颜色用的空穴输送层上,以比上述第3烧制温度低的烧制温度形成上述其他颜色用的发光层;和其他空穴输送层形成装置,其在形成于基板的上述蓝色用的空穴注入层上,以比上述第3烧制温度低的其他烧制温度形成上述蓝色用的空穴输送层。
另一方面的本发明是一种在基板上形成发出蓝色和蓝色之外的其他颜色的光的有机发光二极管的蓝色用的空穴注入层的空穴注入层形成装置,其特征在于:在形成有上述其他颜色的空穴注入层和上述其他颜色的空穴输送层的基板上,具有向基板排出构成蓝色用的空穴注入层的有机材料的排出装置。
空穴注入层形成装置优选包括:干燥装置,其对由上述排出装置排出到基板的有机材料进行干燥;和烧制装置,其对被该干燥装置干燥了的有机材料进行烧制,形成上述蓝色用的空穴注入层。
空穴注入层形成装置优选还包括防附着机构,其在上述蓝色用的空穴注入层形成时防止构成该蓝色的空穴注入层的有机材料的气化成分附着在上述其他颜色的空穴输送层。
又一方面的本发明是一种基板处理方法,其用于在基板上形成发出蓝色和蓝色之外的其他颜色的光的有机发光二极管的各颜色用的空穴注入层和空穴输送层以及上述其他颜色用的发光层,上述基板处理方法的特征在于,包括:以第1烧制温度在基板上形成上述其他颜色用空穴注入层的步骤;在形成于基板的上述其他颜色用空穴注入层上,以比上述第1烧制温度高的第2烧制温度形成上述其他颜色用的空穴输送层的步骤;和在形成有上述其他颜色用空穴注入层和上述其他颜色用的空穴输送层的基板上,以上述第1烧制温度以下的第3烧制温度形成蓝色用的空穴注入层的步骤。
上述有机发光二极管包括:在上述其他颜色用的空穴输送层上,能够以使用喷墨方式的成膜法形成的上述其他颜色用的发光层;和在蓝色用的空穴输送层上,能够以也覆盖上述其他颜色用的发光层的方式以蒸镀法形成的蓝色发光层。
发明效果
根据本发明,能够在维持有机发光二极管中各颜色良好的发光特性的同时延长蓝色光的点亮寿命。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的有机发光二极管构成概况的截面图。
图2是用于说明有机发光二极管有机层的现有形成方法的图。
图3是用于说明本发明第1实施方式的基板处理系统的有机发光二极管有机层的形成方法的图。
图4是用于说明本发明第1实施方式的基板处理系统构成例的图。
图5是说明本发明第2实施方式的基板处理系统构成例的图。
图6是用于说明本发明后述的第2空穴注入层形成装置的另一例子的图。
附图标记说明
100、200 基板处理系统
110 第1空穴注入层形成装置
111、121、131、141、211、221 喷墨式涂敷装置(IJ装置)
112、122、132、132′、142、212、222 干燥机
113、123、133、143、213、223 烧制机
120 空穴输送层形成装置
130、130′ 第2空穴注入层形成装置
134 防附着机构
140 异种层形成装置
210 发光层形成装置
220 空穴输送层形成装置。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行说明。另外,在本说明书和附图中,对于具有实质相同的功能结构的要素使用相同的附图标记,省略重复说明。
本发明的实施方式是一种以使用喷墨方式的成膜方法在基板上形成有机发光二极管有机层的基板处理系统,所以首先对有机发光二极管进行说明。
图1是表示本发明实施方式的有机发光二极管构成概况的截面图。
有机发光二极管1具有红色有机EL元件1R、绿色有机EL元件1G、蓝色有机EL元件1B,发出蓝色和蓝色之外的其他颜色(红色和绿色)的光。
红色有机EL元件1R是发红色光的元件,其具有在作为基板的玻璃基板(以下简称为“基板”)10上从该基板10一侧依序层叠有阳极(Anode)11R、空穴注入层12R、空穴输送层13R、红色发光层14R、连结层(Hybrid Connection Layer)15、蓝色发光层16、电子输送层17、电子注入层18、阴极(Cathode)19的结构。
绿色有机EL元件1G是发绿色光的元件,与红色有机EL元件1R相同,具有在基板10上从该基板10一侧依序层叠有阳极11G、空穴注入层12G、空穴输送层13G、绿色发光层14G、连结层15、蓝色发光层16、电子输送层17、电子注入层18、阴极19的结构。
蓝色有机EL元件1B是发蓝色光的元件,其具有在基板10上从该基板G一侧依序层叠有阳极11B、空穴注入层12B、空穴输送层13B、连结层15、蓝色发光层16、电子输送层17、电子注入层18、阴极19的结构。
另外,虽然图示中省略,但在基板G上设置有驱动各元件1R、1G、1B的驱动电路和以使各元件间绝缘等为目的的分隔壁。此外,在以下的说明中,在有机发光二极管1中,将阳极11R、11G、11B侧的部分作为下部,将阴极19侧的部分作为上部进行说明。
阳极11R、11G、11B是由例如ITO(Indium Tin Oxide:氧化铟锡)构成的透明电极,使用蒸镀法等形成。
空穴注入层12R、12G、12B是用于提高空穴注入效率的层,能够以使用喷墨方式的成膜法形成。空穴注入层12R、12G、12B使用相同的材料。
此外,在使用喷墨方式的成膜法中,涂敷空穴注入层12R、12G、12B用的有机材料,之后使该有机材料干燥,并以规定的烧制温度烧制,由此形成空穴注入层12R、12G、12B。其他的层(例如空穴输送层13R、13G、13B)在采用使用喷墨方式的成膜法时也相同。
红色有机EL元件1R和绿色有机EL元件1G的空穴输送层13R,13G分别是用于提高向红色发光层14R和绿色发光层14G的空穴输送效率的层。蓝色有机EL元件1B的空穴输送层13B是用于提高向蓝色发光层16的空穴输送效率的层。
红色有机EL元件1R和绿色有机EL元件1G的空穴输送层13R、13G使用相同的材料。
蓝色有机EL元件1B的空穴输送层13B,从蓝色的发光效率等关系出发,使用与红色有机EL元件1R的空穴输送层13R、绿色有机EL元件1G的空穴输送层13G的材料不同的材料。
空穴输送层13R、13G、13B能够以使用喷墨方式的成膜法形成。
此外,因为用于提高空穴输送效率的分子设计和用于提高空穴注入效率的分子设计不同,所以在红色有机EL元件1R的空穴注入层12R和空穴输送层13R中,形成各层时适宜的烧制温度不同。与空穴注入层12R的有机材料适宜的烧制温度相比,空穴输送层13R的有机材料适宜的烧制温度高。绿色有机EL元件1G情况也相同。
红色发光层14R和绿色发光层14G分别是通过在该层14R、14G内电子和空穴再结合而发出红色和绿色的光的层。红色发光层14R和绿色发光层14G能够以使用喷墨方式的成膜法形成。
连结层15是防止在红色发光层14R和绿色发光层14G没有再结合的空穴到达蓝色发光层16的层,形成于基板10的整个表面,具体而言,形成为覆盖红色发光层14R和绿色发光层以及空穴输送层13B。该连结层15能够通过例如蒸镀法形成。
蓝色发光层16是通过在该层16的电子和空穴再结合而发出蓝色光的层。蓝色发光层16也与连结层15相同地形成于基板10的整个表面,具体而言,形成为以不仅覆盖蓝色有机EL元件1B的空穴输送层13B的上部,还覆盖红色发光层14R和绿色发光层14G的上部。蓝色发光层16能够通过例如蒸镀法形成。
电子输送层17是用于提高向红色发光层14R、绿色发光层14G、蓝色发光层16输送电子的效率的层。
电子注入层18是用于提高电子注入效率的层。
阴极19例如使用铝。
这些电子输送层17、电子注入层18和阴极19能够通过例如蒸镀法形成。
在构成有机发光二极管1的层中,空穴注入层12R、12G、12B、空穴输送层13R、13G、13B、红色发光层14R、绿色发光层14G、连结层15、蓝色发光层16、电子输送层17、电子注入层18是由有机材料构成的有机层。另外,如上文所述,这些有机层中,空穴注入层12R、12G、12B、空穴输送层13R、13G、13B、红色发光层14R、绿色发光层14G能够以使用喷墨方式的成膜方法形成。
具有以上各部的有机发光二极管1通过在红色有机EL元件1R的阳极11R与阴极19之间施加电压,使在空穴注入层12R所注入的规定数量的空穴经由空穴输送层13R输送至红色发光层14R。另外,在电子注入层18所注入的规定数量的电子经由电子输送层17、蓝色发光层16和连结层15输送至红色发光层14R。然后,在红色发光层14R内,空穴和电子再结合形成激励状态的分子,该发光层14R发光。绿色有机EL元件1G情况相同。
另一方面,通过对蓝色有机EL元件1B的阳极11B与阴极19之间施加电压,使在空穴注入层12B所注入的规定量的空穴经由空穴输送层13B和连结层15输送至蓝色发光层16,并且,在电子注入层18所注入的规定数量的电子经由电子输送层17输送至蓝色发光层16。然后,在蓝色发光层16内,空穴和电子再结合形成激励状态的分子,该发光层16发光。
在这样的有机发光二极管中,蓝色光的发光寿命短。关于此点,本发明人经反复研究发现,当蓝色有机EL元件的空穴注入层的烧制温度低时蓝色光的发光寿命长。
另外,本发明人发现当各颜色的空穴注入层的烧制温度降低时,空穴注入效率提高,即电流量增大。本发明人更进一步发现,对于红色有机EL元件和绿色有机EL元件,当空穴注入层的烧制温度降低时,这些元件的发光特性恶化,具体而言,在从红色有机EL元件、绿色有机EL元件发出的光中,蓝色成分增加。
换言之,本发明人发现,在烧制温度低时,本实施方式中有机发光二极管的空穴注入层的材料的蓝色光发光寿命变长且红色和绿色有机EL元件的发光特性降低。
空穴注入层的烧制温度降低时红色有机EL元件的发光特性恶化的原因如下。通过使空穴注入层的烧制温度降低而空穴注入效率增加,即空穴的量增加,即使存在连结层15,不仅红色有机EL元件的红色发光层,在蓝色发光层也会产生空穴和电子的再结合,引起发出蓝色的光。对于绿色有机EL元件的发光特性也是因为同样的原因。
基于这些见解,本发明人想到了不使红色有机EL元件和绿色有机EL元件的发光特性恶化,就能够延长蓝色有机EL元件寿命的基板处理系统。
在说明本发明第1实施方式的有机层形成方法之前,先对现有的有机发光二极管的有机层形成方法进行说明。
图2是说明现有有机发光二极管1的有机层形成方法的图。
在现有有机发光二极管1的有机层形成方法中,首先,如图2的(A)所示,在红色有机EL元件1R、绿色有机EL元件1G和蓝色有机EL元件1B各自的阳极11R、11G、11B上以喷墨方式的成膜方法形成空穴注入层12R、12G、12B。具体而言,在各阳极11R、11G、11B上以喷墨方式涂敷空穴注入层12R、12G、12B的有机材料,之后,使该有机材料干燥,以规定的烧制温度(例如150℃)进行烧制,形成空穴注入层12R、12G、12B。
接着,如图2的(B)所示,分别以喷墨方式的成膜方法在红色有机EL元件1R的空穴注入层12R上形成空穴输送层13R,在绿色有机EL元件1G的空穴注入层12G上形成空穴输送层13G。具体而言,在红色有机EL元件1R和绿色有机EL元件1G的空穴注入层12R、12G上以喷墨方式涂敷空穴输送层13R、13G的有机材料,之后,使该有机材料干燥,以比空穴注入层12R、12G、12B的规定烧制温度高的烧制温度(例如200℃)进行烧制,形成空穴输送层13R、13G。
在该现有方法中,在同时形成空穴注入层12R、12G、12B后,即在蓝色有机EL元件1B的空穴注入层12B形成后,伴随以比空穴注入层形成时高的烧制温度进行的烧制,形成空穴输送层13R、13B。总之,以使蓝色有机EL元件1B的寿命变长为目的,即使降低包括空穴注入层12B的空穴注入层整体的烧制温度也不能得到所希望的结果。
因此,在本发明第1实施方式的基板处理系统中,有机发光二极管1的有机层以如下方式形成。
图3是说明本实施第1实施方式的有机发光二极管有机层的形成方法的图。
如图3(A)所示,在本形成方法中,在红色有机EL元件1R和绿色有机EL元件1G各自的阳极11R、11G上以喷墨方式的成膜方法形成空穴注入层12R、12G。具体而言,在各阳极11R、11G上以喷墨方式涂敷空穴注入层12R、12G的有机材料,之后,使该有机材料干燥,以第1烧制温度(例如150℃)进行烧制,形成空穴注入层12R、12G。
接着,如图3(B)所示,以喷墨方式的成膜方法分别在红色有机EL元件1R的空穴注入层12R上形成空穴输送层13R,在绿色有机EL元件1G的空穴注入层12G上形成空穴输送层13G。具体而言,在红色有机EL元件1R和绿色有机EL元件1G的空穴注入层12R、12G上,以喷墨方式涂敷空穴输送层13R、13G的有机材料,之后,使该有机材料干燥,以比上述第1烧制温度高的第2烧制温度(例如200℃)进行烧制,形成空穴输送层13R、13G。
之后,如图3(C)所示,在蓝色有机EL元件1B的阳极11B上,以喷墨方式的成膜方法形成空穴注入层12B。具体而言,在阳极11B上以喷墨方式涂敷空穴注入层12B的有机材料,之后,使该有机材料干燥,以与上述第1烧制温度一样的第3烧制温度进行烧制,形成空穴注入层12B。
然后,如图3(D)所示,以喷墨方式的成膜法分别在红色有机EL元件1R的空穴输送层13R上形成红色发光层14R,在绿色有机EL元件1G的空穴输送层13G上形成绿色发光层14G,在蓝色有机EL元件1B的空穴注入层12B上形成空穴输送层13B。具体而言,以喷墨方式在空穴输送层13R上涂敷红色发光层14R的有机材料,在空穴输送层13G上涂敷绿色发光层14G的有机材料,在空穴注入层12B上涂敷空穴输送层13B的有机材料,并且使这些有机材料干燥,以比上述第1烧制温度低的烧制温度(例如100℃)进行烧制,形成红色发光层14R、绿色发光层14G、空穴输送层13B。
在这些层以喷墨方式成膜后,通过蒸镀法形成连结层15和蓝色发光层16等。
如此,在本实施方式的基板处理系统中的有机发光二极管1的有机层形成方法中,蓝色有机EL元件1B的空穴注入层12B不是与红色有机EL元件1R和绿色有机EL元件1G的空穴注入层12R、12G同时形成,而是在需要高温的空穴输送层13R、13G形成后形成。因此,由于蓝色有机EL元件1B的空穴注入层12B没有暴露在高温下,所以与以现有方法制作的元件相比,能够延长有机发光二极管1蓝色光的点亮寿命。另外,因为红色有机EL元件1R和绿色有机EL元件1G的空穴注入层12R、12G和空穴输送层13R、13G是以与现有技术相同的烧制温度烧制,所以与以现有方法制作的元件相比,红色和绿色的发光特性不会劣化。
为了进行上述有机发光二极管1的有机层的形成方法,本实施方式的基板处理系统以如下方式构成。
图4是用于说明本实施方式基板处理系统的构成例的附图。在图4的基板处理系统100中在需要处理的基板10上预先形成阳极11R、11G、11B。该基板处理系统100形成空穴注入层12R、12G、12B、空穴输送层13R、13G、13B、红色发光层14R、绿色发光层14G。
图4的基板处理系统100中,沿着基板10的搬送路径101依序排列配置有第1空穴注入层形成装置110、空穴输送层形成装置120、第2空穴注入层形成装置130和异种层形成装置140。
第1空穴注入层形成装置110是以第1烧制温度在基板10上形成红色有机EL元件1R的空穴注入层12R和绿色有机EL元件1G的空穴注入层12G的装置。
该第1空穴注入层形成装置110具有作为排出装置的喷墨式涂敷装置(以下称“IJ装置”)111,喷墨式涂敷装置111在基板10的红色有机EL元件1R和绿色有机EL元件1G的阳极11R、11G上以喷墨方式涂敷空穴注入层12R、12G的有机材料。
另外,第1空穴注入层形成装置110具有对IJ装置111涂敷的有机材料进行减压干燥的干燥机112。干燥机112具有例如涡轮分子泵(未图示),构成为利用该涡轮分子泵将内部气氛减压至例如1Pa以下并对有机材料进行干燥。
并且,第1空穴注入层形成装置110具有将用干燥机112干燥了的有机材料以第1烧制温度进行烧制的烧制机113。烧制机113具有内部载置基板10的热板(未图示),利用该热板烧制有机材料。
通过用干燥机112对IJ装置111涂敷的有机材料进行干燥,并用烧制机113以第1烧制温度进行烧制,而在基板(的阳极11R、11G)上形成空穴注入层12R、12G。
此外,虽然图示中省略,第1空穴注入层形成装置110具有IJ装置111、干燥机112、向烧制机113搬送基板10的基板搬送装置、用于交接基板10的交接装置(transitiondevice)、暂时收纳基板10的缓冲装置和将用烧制机113烧制后的基板调节至规定温度(例如常温)的温度调节装置等。这些基板搬送装置、交接装置、缓冲装置和温度调节装置也被设置于空穴输送层形成装置120、第2空穴注入层形成装置130、异种层形成装置140。
空穴输送层形成装置120在形成于基板10的空穴注入层12R和空穴注入层12G上以第2烧制温度分别形成空穴输送层13R和空穴输送层13G。
该空穴输送层形成装置120具有在基板10的空穴注入层12R、12G上以喷墨方式涂敷空穴输送层13R、13G的有机材料的IJ装置121。
另外,空穴输送层形成装置120具有对IJ装置121涂敷的有机材料进行减压干燥的干燥机122。干燥机122的构成与上述干燥机112相同。
并且,空穴输送层形成装置120具有以第2烧制温度对用干燥机122干燥的有机材料进行烧制的烧制机123。烧制机123的构成与上述烧制机113相同。
利用干燥机122对IJ装置121涂敷的有机材料进行干燥,并且利用烧制机123以第2烧制温度对IJ装置121涂敷的有机材料进行烧制,由此在基板(的空穴注入层12R、12G)上形成空穴输送层13R、13G。
第2空穴注入层形成装置130在形成有空穴注入层12R、12G和空穴输送层13R、13G的基板10上以第3烧制温度形成蓝色有机EL元件1B的空穴注入层12B。
该第2空穴注入层形成装置130具有在形成有红色有机EL元件1R和绿色有机EL元件1G的空穴注入层12R、12G和空穴输送层13R、13G的基板10的阳极11B上以喷墨方式涂敷空穴注入层12B有机材料的IJ装置131。
另外,第2空穴注入层形成装置130具有对IJ装置131涂敷的有机材料进行减压干燥的干燥机132。干燥机132的构成与上述干燥机112相同。
并且,第2空穴注入层形成装置130具有以第3烧制温度对用干燥机132干燥后的有机材料进行烧制的烧制机133。烧制机133的构成与上述烧制机113相同。
利用干燥机132对IJ装置131涂敷的有机材料进行干燥,并且利用烧制机133以第3烧制温度对IJ装置131涂敷的有机材料进行,由此在基板(的阳极11B)上形成空穴注入层12B。
异种层形成装置140以第4烧制温度分别在空穴输送层13R上形成红色发光层14R,在空穴输送层13G上形成绿色发光层14G,在空穴注入层12B上形成空穴输送层13B。
该异种层形成装置140具有IJ装置141,IJ装置141以喷墨方式分别在空穴输送层13R上涂敷红色发光层14R的有机材料,在空穴输送层13G上涂敷绿色发光层14G的有机材料,在空穴注入层12B上涂敷空穴输送层13B的有机材料。因为红色发光层14R的有机材料、绿色发光层14G的有机材料、空穴输送层13B的有机材料是不同的材料,所以IJ装置141针对每种有机材料都具有一个液滴排出喷头(喷嘴)。
另外,异种层形成装置140具有对IJ装置141涂敷的有机材料进行减压干燥的干燥机142。干燥机142的构成与上述干燥机112相同。
并且,异种层形成装置140具有以第4烧制温度对用干燥机142干燥的有机材料进行烧制的烧制机133。烧制机133的构成与上述烧制机113相同。
利用干燥机142对IJ装置141涂敷的多种有机材料一并进行干燥,利用烧制机133以第4烧制温度对IJ装置141涂敷的多种有机材料一并进行烧制,由此在基板(的空穴输送层13R、13G、空穴注入层12B)上形成红色发光层14R、绿色发光层14G和空穴输送层13B。
此外,以上基板处理系统100具有未图示的控制部。基板处理系统100的各装置110、120、130、140被该控制部控制。
如上文所述,在基板处理系统100中,除形成空穴注入层12R、12G的第1空穴注入层形成装置110外,还设有形成空穴注入层12B的第2空穴注入层形成装置130,在需要高温的空穴输送层13R、13G形成后利用第2空穴注入层形成装置130形成空穴注入层12B。因此,因为空穴注入层12B不暴露在高温下,所以与用现有方法制作的元件相比,能够延长有机发光二极管1的蓝色光点亮寿命。另外,因为空穴注入层12R、12G和空穴输送层13R、13G以与现有技术相同的烧制温度进行烧制,所以红色和绿色的发光特性与用现有方法制作的元件相比不会劣化。
另外,在以上说明中,虽然使第3烧制温度即蓝色有机EL元件1B空穴注入层12B的烧制温度与第1烧制温度即红色有机EL元件1R和绿色有机EL元件1G的烧制温度相同,但是,第3烧制温度也可以低于第1烧制温度。由此能够进一步延长有机发光二极管1的蓝色光的点亮寿命。
图5是说明本发明第2实施方式的基板处理系统的图。
图4的基板处理系统100中,因为红色发光层14R、绿色发光层14G和蓝色有机EL元件1B的空穴注入层12B以相同的烧制温度(第4烧制温度)进行烧制,所以上述各层用同一装置即异种层形成装置140形成。
对此,图5的基板处理系统200使形成红色发光层14R和绿色发光层14G的装置(发光层形成装置210)和形成空穴输送层13B的装置(空穴输送层形成装置220)为分别不同的装置。
发光层形成装置210的烧制机213的烧制温度即红色发光层14R和绿色发光层14G的烧制温度与空穴输送层形成装置220的烧制机213的烧制温度即空穴注入层12B的烧制温度不同时优选该构成。此外,这些烧制温度设计为比上述第3烧制温度低的温度。
发光层形成装置210和空穴输送层形成装置220的IJ装置211、221及干燥机212、222的构成与异种层形成装置140的相同。
另外,可以使红色发光层14R的烧制温度与绿色发光层14G的烧制温度不同,此时优选使红色发光层14R的形成装置和绿色发光层14G的形成装置为分别不同的装置。
图6是说明第2空穴注入层形成装置的另一例子的概要图。
图6的第2空穴注入层形成装置130′在干燥机132′具有防附着机构134。
防附着机构134是防止在形成蓝色有机EL元件1B的空穴注入层12B时,该空穴注入层12B的有机材料的气化成分附着在红色有机EL元件1R的空穴输送层13R和/或蓝色有机EL元件1B的空穴输送层13B上的机构。防附着机构134能够由例如冷却板构成。冷却板是指冷却至比形成有空穴输送层13R、13B的基板10低的温度的板状部件,其设置在远离该装置(干燥机132′)内载置的基板10的位置。
另外,防附着机构134能够由对形成有空穴输送层13R、13B的基板10进行加热的加热装置构成。并且,防附着机构134也能够由这些冷却板和加热装置构成。
在以上例子中,防附着机构设置于第2空穴注入层形成装置的干燥机,但是也可以设置于IJ装置或烧制机。另外,也可以设置于IJ装置、干燥机和烧制机的任意两者上,也可以三者均设置。
工业上的可利用性
本发明对于在基板上涂敷处理液的技术有用。
Claims (8)
1.一种基板处理系统,其在基板上形成发出蓝色和蓝色之外的其他颜色的光的有机发光二极管的各颜色用的空穴注入层和空穴输送层以及所述其他颜色用的发光层,所述基板处理系统的特征在于,包括:
第1空穴注入层形成装置,其以第1烧制温度在基板上形成所述其他颜色用的空穴注入层;
空穴输送层形成装置,其在形成于基板的所述其他颜色用的空穴注入层上,以比所述第1烧制温度高的第2烧制温度形成所述其他颜色用的空穴输送层;和
第2空穴注入层形成装置,其在形成有所述其他颜色用的空穴注入层和所述其他颜色用的空穴输送层的基板上,以所述第1烧制温度以下的第3烧制温度形成蓝色用的空穴注入层。
2.如权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,包括:
异种层形成装置,其在形成于基板的所述其他颜色用的空穴输送层和蓝色用的空穴注入层上,以比所述第3烧制温度低的烧制温度分别形成所述其他颜色用的发光层和蓝色用的空穴输送层。
3.如权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,包括:
发光层形成装置,其在形成于基板的所述其他颜色用的空穴输送层上,以比所述第3烧制温度低的烧制温度形成所述其他颜色用的发光层;和
其他空穴输送层形成装置,其在形成于基板的所述蓝色用的空穴注入层上,以比所述第3烧制温度低的其他烧制温度形成所述蓝色用的空穴输送层。
4.如权利要求1~3中任一项所述的基板处理系统,其特征在于:
所述有机发光二极管包括:
在所述其他颜色用的空穴输送层上,以使用喷墨方式的成膜法形成的所述其他颜色用的发光层;和
在蓝色用的空穴输送层上,以也覆盖所述其他颜色用的发光层的方式以蒸镀法形成的蓝色发光层。
5.一种空穴注入层形成装置,其在基板上形成发出蓝色和蓝色之外的其他颜色的光的有机发光二极管的蓝色用的空穴注入层,所述空穴注入层形成装置的特征在于,包括:
排出装置,其在形成有所述其他颜色的空穴注入层和所述其他颜色的空穴输送层的基板上,向基板排出构成蓝色用的空穴注入层的有机材料;
干燥装置,其对从所述排出装置排出到基板的有机材料进行干燥;和
烧制装置,其以比形成所述其他颜色的空穴输送层时的烧制温度低的烧制温度,对被该干燥装置干燥后的有机材料进行烧制,形成所述蓝色用的空穴注入层。
6.如权利要求5所述的空穴注入层形成装置,其特征在于,包括:
防附着机构,其在所述蓝色用的空穴注入层形成时,防止构成该蓝色的空穴注入层的有机材料的气化成分附着在所述其他颜色的空穴输送层。
7.如权利要求5或6所述的空穴注入层形成装置,其特征在于:
所述有机发光二极管包括:
在所述其他颜色用的空穴输送层上,以使用喷墨方式的成膜法形成的所述其他颜色用的发光层;和
在蓝色用的空穴输送层上,以也覆盖所述其他颜色用的发光层的方式以蒸镀法形成的蓝色发光层。
8.一种基板处理方法,其用于在基板上形成发出蓝色和蓝色之外的其他颜色的光的有机发光二极管的各颜色用的空穴注入层和空穴输送层以及所述其他颜色用的发光层,所述基板处理方法的特征在于,包括:
以第1烧制温度在基板上形成所述其他颜色用的空穴注入层的步骤;
在形成于基板的所述其他颜色用的空穴注入层上,以比所述第1烧制温度高的第2烧制温度形成所述其他颜色用的空穴输送层的步骤;和
在形成有所述其他颜色用的空穴注入层和所述其他颜色用的空穴输送层的基板上,以所述第1烧制温度以下的第3烧制温度形成蓝色用的空穴注入层的步骤。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-102742 | 2016-05-23 | ||
JP2016102742A JP6675931B2 (ja) | 2016-05-23 | 2016-05-23 | 基板処理システム、基板処理方法及び正孔注入層形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107425128A CN107425128A (zh) | 2017-12-01 |
CN107425128B true CN107425128B (zh) | 2019-05-07 |
Family
ID=60428413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710367124.7A Active CN107425128B (zh) | 2016-05-23 | 2017-05-23 | 基板处理系统、基板处理方法和空穴注入层形成装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6675931B2 (zh) |
KR (1) | KR102030893B1 (zh) |
CN (1) | CN107425128B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112599711B (zh) * | 2020-12-10 | 2022-07-29 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled器件的制备方法及oled器件 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003332055A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置とその製造方法及び電子機器 |
CN101428496A (zh) * | 2007-11-06 | 2009-05-13 | 精工爱普生株式会社 | 液状体的涂敷方法、有机el元件的制造方法 |
CN102082240A (zh) * | 2009-11-16 | 2011-06-01 | 索尼公司 | 制造有机el显示单元的方法和有机el显示单元 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5527105B2 (ja) * | 2010-08-24 | 2014-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 成膜用インク、成膜方法および発光素子の製造方法 |
JP5577945B2 (ja) * | 2010-08-24 | 2014-08-27 | セイコーエプソン株式会社 | 成膜方法、発光素子の製造方法、発光素子、発光装置および電子機器 |
JP5778950B2 (ja) * | 2011-03-04 | 2015-09-16 | 株式会社Joled | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP2013171771A (ja) | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Seiko Epson Corp | 有機elパネルの製造方法 |
JP6181358B2 (ja) * | 2012-07-25 | 2017-08-16 | 東京エレクトロン株式会社 | ベーク処理システム及び有機el素子の有機機能膜の積層体の製造方法 |
JP2015191978A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置および電子機器 |
KR102365911B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2022-02-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
-
2016
- 2016-05-23 JP JP2016102742A patent/JP6675931B2/ja active Active
-
2017
- 2017-05-19 KR KR1020170061954A patent/KR102030893B1/ko active Active
- 2017-05-23 CN CN201710367124.7A patent/CN107425128B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003332055A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置とその製造方法及び電子機器 |
CN101428496A (zh) * | 2007-11-06 | 2009-05-13 | 精工爱普生株式会社 | 液状体的涂敷方法、有机el元件的制造方法 |
CN102082240A (zh) * | 2009-11-16 | 2011-06-01 | 索尼公司 | 制造有机el显示单元的方法和有机el显示单元 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170132092A (ko) | 2017-12-01 |
KR102030893B1 (ko) | 2019-10-10 |
CN107425128A (zh) | 2017-12-01 |
JP2017212048A (ja) | 2017-11-30 |
JP6675931B2 (ja) | 2020-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11205751B2 (en) | Nozzle design for organic vapor jet printing | |
CN102024844B (zh) | 有机发光显示设备 | |
CN110491916B (zh) | 寿命oled显示器 | |
CN105185917B (zh) | 一种有机电致发光显示器件及显示装置 | |
US9252397B2 (en) | OVJP for printing graded/stepped organic layers | |
CN104233198B (zh) | 线性蒸发源及具有所述线性蒸发源的用于平板显示器的玻璃沉积设备 | |
JP4974036B2 (ja) | 有機el装置の製造方法 | |
TWI593310B (zh) | 電致發光裝置 | |
CN107425128B (zh) | 基板处理系统、基板处理方法和空穴注入层形成装置 | |
CN101946562B (zh) | 蒸气产生装置及蒸镀装置 | |
JP2003257631A (ja) | 有機el素子の形成方法 | |
CN103890950A (zh) | 用于发光装置图案的改良的掩蔽 | |
KR20200074436A (ko) | 증착원 및 그를 구비하는 평판표시소자용 기판 증착장치 | |
US10224516B2 (en) | Method for depositing organic material for organic light emitting device | |
CN106981586A (zh) | 减压装置及利用其的发光显示装置的制造方法 | |
KR102160508B1 (ko) | 고온용 선형 증착원 | |
TW201416470A (zh) | 汽相沉積裝置、汽相沉積方法、有機電致發光顯示器及有機電致發光照明裝置 | |
US20170256714A1 (en) | Controlled deposition of materials using a differential pressure regime | |
JP2011243337A (ja) | 有機el装置の製造方法 | |
WO2009107226A1 (ja) | 筒型有機el照明器 | |
JP2011204800A (ja) | 有機el素子及びその製造方法 | |
KR20130058301A (ko) | 유기박막 전사방법 | |
JP2011243338A (ja) | 有機el装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |