CN107408216A - 具有电子电路的有价或安全文件和用于制造有价或安全文件的方法 - Google Patents

Abstract

为了提供特别是针对弯曲应力具有提高的机械稳定性的具有电子电路(1270)的有价或安全文件(1000)，本发明提出，有价或安全文件(1000)由至少两个在一叠堆中设置的并且利用接合方法相互连接的文件层(1100,1200,1300,1400)构成，其中，该叠堆通过一支撑结构层(1100)和一承载所述电子电路(1270)的电路承载层(1230)构成。所述支撑结构层(1100)由纤维复合材料构成。

Description

具有电子电路的有价或安全文件和用于制造有价或安全文件 的方法

技术领域

本发明涉及一种具有电子电路的有价或安全文件，特别是识别文件(ID文件)，例如识别卡(ID卡)，此外还涉及一种用于制造有价或安全文件的方法。特别是，本发明涉及一种具有生物测量传感器、特别是指纹扫描装置、电子显示器以及射频识别电路的ID卡。

背景技术

安全或有价文件例如用于识别人员和/或物品和/或用于无现金支付往来。安全或有价文件此外具有外观可见的特征，该特征明确对应于人员和/或物品和/或金钱或有价证券账户并且仅仅允许文件持有者：表明或拥有物品或账户并且例如促使金钱交易。出于该原因必须保护这些文件免于滥用。为此这些文件例如可以具有指纹传感器和显示装置，由此可以验证使用者用于卡的使用。

通常ID文件由塑料材料制造，以便确保其必要的柔性。经常地，有价或安全文件通过多个部分图形设计的聚合物薄膜例如聚碳酸酯薄膜的层压在热/冷层压机中以张页多重形式或以连续层压方法借助于多个相继设置的加热和冷却压站制造。在文件中包含的电子构件通常装配在电路承载层上，电路承载层连同另外的文件层连接为叠层。

为此，例如由文献DE 10 2013 102 003 A1得知一种具有集成的有源构件的芯片卡，其具有芯片卡模块承载体以及接线结构、集成电路以及照明装置——它们共同设置在芯片卡模块承载体上，其中集成电路、芯片卡模块天线和照明装置与电气接线结构电气耦合。按照在该文献中所述的实施形式，承载体可以例如由环氧树脂、聚酰亚胺或FR4(具有灌注环氧树脂的玻璃纤维网)组成。

在文献DE 10 2012 223 472 A1中描述有价和/或安全文件，其具有天线结构。为了制造文件，将天线结构安装到承载体上，承载体作为塑料层例如可以由聚酰亚胺构成。此外在承载体上也可以设置电子元件，例如半导体元件。此外也可以应用作为芯片承载体的子模块，其基于柔性印刷电路板(Interposa)，例如由聚酰亚胺或FR4构成。

在文献DE 10 2011 050 794 A1中提出一种安全或有价文件，其包括由多层构成的卡体和至少一个显示模块。显示模块具有芯片基底层，其例如由环氧树脂或聚酰亚胺构成。

发明内容

已经表明，已知的通过层压制造的文件具有如下缺点，即具有电子电路的文件的稳定性在其使用中是不足的，特别是当文件具有显示装置和其他暴露的电路构件时。此外，也没有在所有情况下确保：电子构件及其在电路承载体上的电气连接以足够的程度被保护免于机械损坏。

因此，本发明的任务在于，克服已知的有价或安全文件的缺点并且特别是提供具有提高的机械稳定性的文件，主要是针对弯曲应力。这些文件也应在较长的应用中保持尺寸稳定并且为此具有必要的高刚性、特别是扭曲刚性以及鲁棒性，以便保护包含在文件中的电子元件例如免于在电气接触位置的断裂和折断或撕裂。至今应用的聚合物材料(其用于制造例如智能卡)不满足这些要求。此外，应找到一种用于以多功能智能卡形式的有价或安全文件的结构，该结构相应于具有2.5毫米卡厚度的处于草案阶段的标准ISO/DIS18328-2。该文件也应保护免于解层。此外，有价或安全文件的制造应简单和成本低廉。

定义：

下面，只要分别应用单数形式的术语，例如“电子电路”、“文件层”、“电子半导体元件”、“穿口”等，那么可以分别将其也理解为相应的复数形式，亦即“多个电子电路”、“多个文件层”、“多个电子半导体元件”、“多个穿口”等，反之亦然，只要没有明确地以其他方式进行说明的话。

只要在本发明的说明书和权利要求中应用术语“有价或安全文件”，则可将其理解为例如身份证、驾驶执照、门禁控制证明、其他ID文件，例如ID卡、机动车执照、支票卡、银行卡、信用卡或现金支付卡、会员卡、健康卡、员工卡、权利证明、会员证、礼品卡或购物礼品券或者其他的权利证明或其他文件。如果文件以卡形式存在，则有价或安全文件特别是智能卡。有价或安全文件能够以形式ID-1、ID-2、ID-3或任意其他标准或非标准形式存在，例如以卡形式。优选的是文件ID-1的形式。有价或安全文件应满足标准化要求，例如按照ISO10373、ISO/IEC 7810、ISO 14443以及必要时按照还处于草案阶段的标准ISO/DIS 18328-2。

只要在本申请的说明书和权利要求中应用术语“电子半导体元件”或“IC”，则可以将此理解为例如未封装的半导体芯片(bare die)或封装的半导体芯片，例如以表面安装装置(SMD)、芯片级封装(CSP)或以下结构形式中之一的形式：DIP,TQFP,MLF,SOTP,SOT,PLCC,QFN,SSOT,BGA,MOB，或者芯片模块的形式。假如芯片是未封装的，那么该芯片变薄地应用。

本发明的基本要素和优选实施形式：

按照本发明的第一方面，上述任务通过具有电子电路的有价或安全文件特别是ID文件并且完全特别是ID卡解决。

按照本发明的第二方面，上述任务也通过用于制造具有电子电路的有价或安全文件的方法解决。

按照本发明具有电子电路的有价或安全文件由至少两个在一叠堆中设置的并且利用接合方法相互连接的文件层构成。叠堆通过支撑结构层和承载电子电路的电路承载层构成。支撑结构层由纤维复合材料构成，其优选是不可熔化的。

为了制造按照本发明的有价或安全文件应用如下方法，该方法包括以下方法步骤：

(a)提供支撑结构层和电路承载层；

(b)堆叠支撑结构层和承载电子电路的电路承载层，其中支撑结构层由纤维复合材料构成，其优选是不可熔化的；以及

(c)利用接合方法连接支撑结构层与电路承载层。

不可熔化的材料在此可理解为，材料不可没有分解地熔化。也就是说，该材料不可以在没有改变其化学成分的情况下过渡为液体状态，尽管该材料可具有玻璃过渡温度，在该玻璃过渡温度下盖材料由脆的玻璃状态过渡为软的橡胶弹性状态。

通过应用用于可集成到有价或安全文件中的支撑结构层的复合材料(没有电子电路处于该支撑结构层上)，确保了：即使在长的持续使用中也保护文件免于扭曲和弯曲。特别是不产生材料的疲劳现象，该疲劳现象将导致在材料负载下的变形。不同于常规制造的文件地，热影响也不能影响该文件的尺寸稳定性。因此文件例如可以在强太阳照射的情况下存放在不平的基础上并且在那儿更长时间地逗留，而不会受到损坏。文件的高扭曲刚度和鲁棒性通过其硬壳或单体壳结构实现，亦即通过将有价或安全文件纳入到该结构中。由此实现保护电子元件免于损坏或甚至断裂。文件是不可解层的并且可简单制造。

纤维复合材料可以特别是以非热塑性的优选地以热固性基体材料、特别优选地由聚合物材料构成。聚合物材料例如可以基于双功能或更高功能的环氧树脂、特别是基于双酚A或者环氧树脂与铋塑料/三嗪树脂的混合物制造。后者例如在文献DE 25 12 085 B2中描述。替换地，也可以提供酚醛树脂，包括Novolak类型的酚醛树脂，此外以聚酰亚胺或氟化聚合物的形式，如由四氟乙烯组成的聚合物，其例如以名称(美国杜邦公司的商标)已知。

纤维复合材料的纤维材料优选通过玻璃纤维构成。替换地也可以应用由其他材料构成的纤维，如石英、芳纶、碳(碳纤维，例如以碳纤维加强的塑料(CFK))、拉长的聚合纤维、例如聚酯纤维和诸如此类。纤维能够以不规则形式包含在复合材料中，其方法是例如纤维毛毡与基体材料一起灌注并且后者硬化。替换地，纤维也能够以单独的形式在基体材料随后硬化之前提供给该基体材料。有利地，纤维在基体材料中以织物的形式存在，例如以织物垫特别是玻璃织物垫的形式，该织物垫在基体材料随后硬化之前以该基体材料灌注。

在本发明的优选改进中，支撑结构层的纤维复合材料由基于环氧树脂的以玻璃纤维织物加强的热固塑料构成。这样的材料由于其特性针对化学、机械和热影响是格外有抵抗力的。特别是机械稳定性例如对于弯曲应力的尺寸稳定性在这样的材料中基于不可熔化的材料的组合通过选择热固塑料和玻璃纤维组织到聚合物材料中的嵌入是突出的。

作为特别优选的材料可应用FR4-,FR5-和FR5/BT材料。FR4由灌注双重功能的环氧树脂的玻璃纤维织物垫制造。FR5材料与之不同之处在于应用较高功能的环氧树脂(四功能，多功能树脂)。FR5/BT材料附加地包含铋塑料/三嗪树脂。这些材料的T_g点以顺序T_g(FR4)<T_g(FR5)<T_g(FR5/BT)上升。通过应用FR5或甚至FR5/BT可以实现更高的耐热性。

按照本发明的一个优选改进，电路承载层也由纤维复合材料构成，该纤维复合材料优选以特别优选不可熔化的聚合物作为基体材料构成。关于构成电路承载层的材料参照对于用于支撑结构层的材料的上述实施方案，因为电路承载层的材料可以选自也构成支撑结构层的材料的相同组。特别有利的是，支撑结构层以及电路承载层由相同材料制造，因为由此基于相同的热膨胀系数实现在两层之间良好的兼容性。这导致文件的优越的机械特性。例如不仅支撑结构层而且电路承载层都可以由FR4材料构成。电路承载层可以如此薄，以至于其是可弯曲的(薄膜式)，并且例如具有在50μ米至500μ米的范围中的厚度(柔性印刷电路板)。

电路承载层承载电子电路，其方法是该电子电路在电路承载层上制造，例如以通常的方法，该方法用于制造导体电路并且在承载体上装配电子元件并且根据期望的电路布局电气连接电子元件与导体电路。为此，例如铜导体电路以化学方法在电路承载层的表面上化学沉积或者由例如具有包含在其中的银颗粒的导体膏构成的导体电路在电路承载层上利用压力方法产生。电子元件优选借助于粘合剂在电路承载层上固定并且随后借助于通常的焊接方法建立元件的接触面与导体电路的电气连接。为此可以在实施焊接方法之前将阻焊掩模施加到电路承载层的要装配元件的表面上。通过在电路承载层上制造电子电路构成电路层。电路承载层典型地首先在多次使用中设有导体电路并且必要时设有阻焊掩模，紧接着电路承载层分为单个应用部分并且配备上电子元件并且为此经受焊接方法。在分为单个应用部分时(例如利用冲制或模切方法)，可以产生电路承载层的二维造型。

按照本发明的另一优选改进，支撑结构层至少在一侧上具有空槽，用于套准精确地亦即无间隙地容纳电路承载层，该电路承载层具有由其承载的电子电路。该空槽为此优选地几乎在该侧上占据支撑结构层的全部面积，优选至少80％、更优选至少85％、更优选至少90％并且最优选至少92.5％。空槽优选占据支撑结构层的面积的优选最多99％、更优选最多98％并且最优选最多97.5％。空槽优选通过支撑结构层的外部环绕的接片在该侧限界/限定。除了在支撑结构层中必要时存在的穿口之外，空槽优选在其整个面上深度相同。

支撑结构层的通过空槽构成的造型也可以在该实施形式中通过在外部层边缘上环绕的接片——优选具有矩形横截面——根据在接片的区域中层厚的逐级提高描述，其方法是该连接片环绕地限界空槽。

空槽优选具有基本上矩形的造型，必要时具有倒圆的角，并且在一个特别优选的实施形式中具有类似于支撑结构层造型的造型，其方法是例如限界空槽的环绕式接片在该层的所有边缘上或者在至少三个边缘上宽度相同。

支撑结构层中空槽的深度优选与电路承载层的厚度完全一样，从而该电路承载层在这两个层组合在一起的情况下可如此装入空槽中，从而该电路承载层与限定空槽的接片的上侧平齐。

此外，电路承载层的外部造型和尺寸优选正好匹配于空槽的造型和尺寸，从而电路(承载)层在放入到空槽中时可无间隙地装入该空槽中。

在本发明的另一优选改进中，支撑结构层还可以除了在该层的第一侧上的该(第一)空槽之外还具有在该层的第二侧上的第二空槽。对于第二空槽相应适用于对于第一空槽的描述。第二空槽具有与第一空槽相同的造型和相同尺寸。第二空槽的深度可以针对另一文件层而定，如此使得该另一文件层在放入第二空槽中之后与在第二侧上的接片的上侧又平齐。所述另一文件层的造型和尺寸可以如在电路承载层的情况中那样匹配于第二空槽的造型和尺寸，从而该另一文件层可套准精确地亦即无间隙地放入第二空槽中。

在本发明的另一优选改进中，至少在电路承载层的一侧上设置至少一个电子半导体元件和/或至少一个电子半导体元件和/或至少一个显示装置和/或至少一个生物传感器。支撑结构层在该情况下优选具有至少一个穿口，其中，所述至少一个电子半导体元件、至少一个显示装置和/或至少一个生物传感器和/或另一电子元件在装配状态下由支撑结构层中的分别一个穿口容纳。该至少一个穿口设置在第一空槽内部。由此实现：保护这些电子元件免于在文件的机械应力时其电子触点的断裂或者折断或撕裂。在该情况下充分利用下述情况：即穿口大于电子元件，从而元件在支撑结构层与电路层装配状态下与穿口壁间隔开并且在元件与穿口壁之间产生空腔。出于上述目的，支撑结构层的厚度在穿口的区域中优选至少与元件的突出于电路承载层的高度一样大，从而元件与支撑结构层的外侧在与电路层对置的侧上同样平齐，但是在任何情况下都不突出于该侧。由此实现有效保护元件免于机械损坏。支撑结构层在该情况下用作补偿层，其补偿否则将通过电子元件形成的不平整性，亦即用于高度补偿。

在本发明的另一优选改进中，该至少一个通过至少一个穿口和至少一个由穿口容纳的电子半导体元件构成的空腔在电路承载层与支撑结构层组合在一起之后充以聚合物材料。该聚合物材料在装配过程中交联并且构成一围绕文件内的电子元件的套。优选地，该聚合物材料在交联之后是有弹性的，从而可以吸收和导出剪切力和压力。替换地，另一文件层也可以作为流动层设置在支撑结构层的背向电子电路承载层的侧上，其热特性被构造用于：该层在装配文件时、特别是在热处理步骤中例如为了反应性粘合剂的硬化而软化、流入空腔中并且在此填充该空腔。为此，该流动层的聚合物材料的软化温度可选择如此小，以至于该材料在所应用的接合温度下软化并且流入空腔。流动层的填充所述空腔的聚合物材料或材料优选是透明的，以便确保：由材料包裹的显示装置从外部保持可见。

在本发明的另一优选改进中，按照本发明的有价或安全文件附加地通过至少另一文件层构成。该至少另一文件层可以由聚合物构成，该聚合物选自如下组，该组包括：聚碳酸酯(PC)、特别是双酚、A-聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、其衍生物，如乙二醇改进的PET(PETG)、聚对苯二甲酸乙二酯(PEN)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯醇(PVA)、聚苯乙烯(PS)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、热塑性橡胶(TPE)、特别是热塑性聚氨酯(TPU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)以及其衍生物，或者纸或纸板或玻璃或金属或陶瓷。也可以应用另外的由这些材料中的多个构成的文件层。优选地，另外的文件层由PC或PC/TPU/PC组成。聚合物可以或者填充或者未填充地存在。在未填充情况下聚合物是透明或者半透明的。假如聚合物是被填充的，那么该聚合物是不透明的。这些另外的文件层还可以承载印刷层，例如安全印记。原则上还可能的是，支撑结构层和电路承载层也由上述材料中之一构成，然而，支撑结构层的材料按照本发明以复合材料的形式构成并且两个层的材料仍然优选是不可熔化的。

在本发明的另一优选改进中，支撑结构层至少在第二侧上具有第二空槽用于套准精确地亦即无间隙地容纳覆盖层形式的另一文件层。因此有价或安全文件在该改进中在支撑结构层的与电路层对置的侧上具有覆盖层。覆盖层优选用于保护电子元件免于外部影响。此外，覆盖层也可以在视觉上屏蔽支撑结构层。为此，覆盖层优选是不透明的和/或更优选地具有安全印记。覆盖层可以通过聚合物薄膜构成，其以色素不透明地着色。覆盖层可以通过由相同或不同聚合物构成的聚合物薄膜的多个单层组成的叠层构成。

覆盖层可以具有一个或多个穿口，例如以便能够从文件的上侧接触生物传感器例如指纹扫描装置。此外，可以局部中断覆盖层的安全印记和/或不透明内层，从而构成透视窗，由此例如设置在透视窗后的显示装置从外部是可见的。当然，这要以下述条件为前提：覆盖层的材料自身是透明的或至少半透明的并且覆盖层仅仅通过安全印记变得不透明。

在本发明的又一优选改进中，有价或安全文件在电路层的与支撑结构层对置的侧上还具有封闭层形式的又一文件层。因此，封闭层处于该文件的与覆盖层所处的那侧对置的侧上。封闭层如覆盖层那样优选不透明地着色，例如填充色素，并且通过这种方式在视觉上屏蔽电路层的后侧。对此替换或附加地，封闭层可以具有印刷层。在该情况下，封闭层的材料可以是透明或半透明的。封闭层如覆盖层那样主要用于保护在文件内部中的电子元件免于外部影响。封闭层也可以要么通过聚合物薄膜要么通过由多个聚合物薄膜构成的叠层构成，其中，在后者情况下，聚合物薄膜可以由相同聚合物或不同聚合物制造。

不仅覆盖层而且封闭层的造型和尺寸可以对于支撑结构层具有所述空槽中的一个或两个的情况构造用于可以将这些层优选无间隙地装配到相应空槽中。当然，在封闭层的情况下这要以下述条件为前提：电路层不与接片的外侧平齐而是相对于该接片后退并且封闭层还可放入空槽中。

在覆盖层和/或封闭层上的印记优选处于层的向内指向的侧上，从而保护这些印记免于机械损坏，如磨损。覆盖层和/或封闭层的印记可以用于有价或安全文件的有色个性化。例如，一层或两层能够以文件拥有者的个性化信息印刷，例如以文件拥有者的面像、以拥有者的文字数字形式的数据如名称、出生日期和地点、地址和诸如此类，和/或拥有者的地址。代替个人化印刷或对此附加地也可以在层上印刷非个体化的印记。这些安全印记优选施加在向内指向的面上。

除了覆盖层和封闭层之外，还可以存在另外的位于外部的层，这些层随后优选也在支撑结构层的接片上延伸并且向外覆盖这些接片。在该情况下，这些另外的位于外部的文件层代替通过其覆盖的覆盖层和/或封闭层地必要时具有印记。但是，这些另外的文件层也可以仅仅构成为透明或半透明的层，通过这些透明或半透明的层使得覆盖层和/或封闭层的印记从外部保持可见。

在本发明的另一优选改进中，电子电路包括一具有RFID-IC(英语为integratedcircuit)(其是电子半导体元件)以及RFID天线的RFID电路、一指纹扫描装置(其同样包含电子半导体元件)和一显示装置(其同样可以包含至少一个电子半导体元件)。除此之外，电子电路可以包含另外的电子元件，例如中央处理器。替换于RFID电路或附加于RFID电路，电路层也可以承载一IC模块，该IC模块设有在文件外侧上裸露的接触面。电路承载层能够与一个或多个导体电路层构成为印刷电路。通过RFID电路的集成，有价或安全文件与外部写/读装置的无接触通信是可能的。

有价或安全文件优选不具有能量源，例如电池。由此确保：文件可以在非常长的时间间隔上保持功能性。因为电池的应用将文件的可使用持续时间限制到一或二年。对于电子元件特别是显示装置的运行需要的电能可以由写/度装置通过文件的RFID天线馈入。

RFID天线可以通过多个线圈式的绕组构成，它们例如设置在唯一的电路平面中。例如，天线的绕组印刷到电路承载层上。RFID-IC与天线的绕组连接。天线的绕组例如可以印刷到电路承载层上。该印刷过程可以利用所属领域已知的印刷技术如丝网印刷、凹版印刷、凸版印刷和平版印刷或数字印刷进行。根据本发明的一个实施形式，所述天线构造为线圈形并且设置在文件的边缘区域中。天线的绕组在此环绕地沿文件的边缘设置，亦即各个绕组并列地设置。例如，天线以印刷膏(其包含导电颗粒，特别是银导电膏或者其他导电材料如例如导电聚合物)构成。

RFID-IC可以作为未封装或封装的芯片以上述结构形式存在。假如RFID-IC作为未封装的芯片存在，那么RFID-IC可以通过倒装芯片粘贴技术装配在电路承载层上并且与天线连接。例如，RFID-IC能够以已知方式通过各向异性的导电粘合材料并且借助于塌缩焊剂与天线电气和机械连接。RFID-IC具有存储器，优选个体化的特别优选个人化的信息可以写入该存储器中。例如可以写入文件拥有者的生物信息，如面像、指纹、签名样品，还可以写入名称、生日、地址和诸如此类。

显示装置具有显示元件，其用于视觉显示特别是人员相关的数据。显示装置可以优选双稳态地构成，从而显示装置可以在无电流状态下保持其信息。这样的显示器优选构成为电泳的、铁电的或胆甾相的液晶显示器。显示元件也可以通过无源或有源的自照明显示系统基于OLED元件构成。在有源OLED元件的情况下，显示器借助于读取装置或通过装入的能量源激活，由此使得显示在视觉上是可见的。显示元件优选通过显示器驱动器IC驱动。显示装置可以装配在单独的显示器支架上，该显示器支架自身装配在电路承载层上。显示装置优选在边缘侧具有接触点，显示装置通过接触点与电路承载层上的导体电路电气连接。

指纹扫描装置还可以与中央处理器-IC电连接，该中央处理器-IC控制该指纹扫描装置并且在该中央处理器-IC上可以存储有加密算法。中央处理器-IC优选与显示装置电连接。

在本发明的另一优选改进中，用于连接至少支撑结构层与电路(承载)层的接合方法是粘合方法。支撑结构层和电路层为此优选借助于潜反应粘合剂相互连接，例如借助于热处理方法。潜反应粘合剂自身已被以多种方式公开。为此例如参见文献EP 0 922 720A1。典型地涉及聚亚安酯颗粒，例如在弥散体中，弥散体是表面非活性的。这样的弥散体可以包含与聚亚安酯作用的物质，如双、三或多元醇，或者聚合的双、三或多元醇。由这样的粘合剂组成的层可以在没有进一步处理的情况下已经具有粘性特征。但是重要的是，异氰酸盐(或异氰酸酯)在层加热超过反应温度时又激活并且与粘合剂中、但特别是聚合物中的其他官能团(粘合剂与之接触)反应并且从而构成材料锁合且构成不可容易松脱的连接。替换地，电路(承载)层可以与支撑结构层借助于异氰酸盐(或异氰酸酯)粘合剂连接。

只要有价或安全文件还通过另外的层如覆盖层和封闭层构成，那么这些层可以与支撑结构层和电路层装配并且同样借助于粘合方法接合为文件。对于粘合方法的实施优选应用这种可热激活的潜反应粘合剂。在各个层组合为一个叠堆之后，接合方法可以优选在层压装置中实施。层压装置可以是常规的热/冷-层压机，其允许要么批次运行要么连续运行。

在本发明的另一优选改进中，电路承载层具有穿口，其允许粘合剂通过。由此，潜反应粘合剂可以在穿口中将另外的层如覆盖层或封闭层附加地直接与支撑结构层连接。这确保总体结构的进一步改善的粘附强度。

装配和接合好的有价或安全文件包含在接合状态下的上述文件层，其中相互邻接的层当其没有粘合剂的情况下相互连接并且由相同材料组成时可能不再能作为这样的层被看见而是被看作单体的层模块。然而这仅仅在这样的层上出现，这些层由热塑性材料构成并且在层压步骤中相互熔接。否则这些层可能至少在文件的截面中被单独地、亦即相互分开地看见。在层之间并且在电子元件的周围环境中优选不存在空腔。最初存在的空腔在接合工艺中优选通过相互接合的材料填充。在电子元件的周围环境中最初存在的空腔可以充以除了文件层之外应用的聚合物材料，该聚合物材料在文件的截面中同样是可被单独地看到的。只要支撑结构层具有一个或两个用于容纳电路层并且必要时覆盖层的空槽，那么限界所述空槽的接片可以作为单独的边缘区域从外部是可见的。但是这取决于，这些接片不被另外的文件层覆盖。

在本发明的另一改进中，使用注射成型作为接合过程(低压注射成型或高压注射成型)。为此，电路层和支撑结构层放置到一个工具模中。这两个层可以提前相互粘合，以便将这两个层更好地相互连接。紧接着，支撑结构层和电路(承载)层完全由聚合物材料环流。由此例如构成一支撑用覆盖层和一封闭层。在传统的注射成型中通常应用100至1000巴的高压。

用于注射成型的通常材料是：聚酰胺(PA)、聚醚醚酮(PEEK)、聚乙烯(PE)、聚酰胺亚胺(PAI)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚甲醛(POM)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚丙烯(PP)、热塑性聚氨酯(TPU)、聚丙烯酸(PAA)、苯丙醇胺(PPA)、聚苯乙烯(PS)、热塑性橡胶(TPE)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚砜(PSU)、苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯氧化物(PPO)、聚苯硫(PPS)、聚苯硫醚(PPSU)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。

在低压注射成型的情况下，应用5至40巴的较低的压力。在该热熔铸造中应用熔融粘合剂。其优点在于，较低的压力引起对电子元件更少的损坏。替换地也可以应用具有两组份浇铸材料的浇铸方法。该浇铸方法具有如下优点，即重新加热不再可以软化塑料。因此使得ID文件的伪造变得困难。

文件的图形造型和个人化可以不仅当如上所述由各个薄膜以层压方法制造时而且在以上述高压或低压注射成型方法制造时通过必要时最后的印刷实现，例如借助于喷墨数字印刷或者以再转移或热转移印刷方法。在该情况下，外部的印记可以通过最后施加的保护漆或保护薄膜保护。否则，对于文件外侧的图形造型考虑图形设计的覆盖层和封闭层的放入，所述覆盖层和封闭层如上所述在由支撑结构层和电路层的叠堆之上或之下布置在要层压的层叠堆中。

本发明的有价或安全文件可以除了所述安全元件和安全特征之外具有另外的安全特征，其要么是个体化的要么非个体化的。作为另外的安全特征考虑彩色纤维、扭索饰、水印花纹、浮雕印刷、安全线、微小文字、斜图、三维图、光学可变色素、发光颜色、透射光通过器和诸如此类。

附图说明

下面描述的附图用来进一步阐述本发明，根据这些附图仅仅示例性地借助于实施例阐明本发明。

图1：本发明的有价或安全文件的等距图：(A)在第一实施形式中；(B)在第二实施形式中；

图2：按照第二实施形式(A)支撑结构层和(B)电路层的等距图；

图3：在第二实施形式中按照本发明的有价或安全文件的文件层(A)覆盖层；(B)电路层；(C)支撑结构层；(D)封闭层的视图；

图4：在第一实施形式中在第一方法变型中制造的本发明的有价或安全文件的截面图A-A(参见图1A)：(A)在装配和接合之前；(B)在装配和接合之后；

图5：在第一实施形式中在第二方法变型中制造的本发明的有价或安全文件的截面图A-A(参见图1A)：(A)在以注射成型方法装配之前；(B)在以注射成型方法注塑包封时；(C)在装配和注塑包封之后；

图6：在第二实施形式中在第一方法变型中制造的本发明的有价或安全文件的截面图B-B(参见图1B)：(A)在装配和接合之前；(B)在装配和接合之后；

图7：在第二实施形式中在第二方法变型中制造的本发明的有价或安全文件的截面图B-B(参见图1B)：(A)在以注射成型方法装配之前；(B)在以注射成型方法注塑包封时；(C)在装配和注塑包封之后；

图8：在第三实施形式中本发明的有价或安全文件的根据截面A-A(参见图1A)的截面图：(A)在装配和接合之前；(B)在装配和接合之后按照。

在附图中相同附图标记表示相同元件或具有相同功能的元件。附图并非在任何情况下都按照相互比例示出各对象。此外，各个元件与其他元件的大小比例在一个附图中或者在各附图之间也并非是在任何情况下都按照相互比例示出。

具体实施方式

只要以下描述了ID卡1000，则该描述以相应的方式涉及任何有价或安全文件。

在图1A、1B中示出的ID卡1000具有一显示装置1210的至少一个显示元件1211(图3B)和一生物传感器1220，该生物传感器例如以指纹扫描装置的形式。一RFID电路1240(图3B)从外部看不见，其由RFID-IC1241和RFID天线1242组成。此外，在最上的覆盖层1300之下设置另外的电路组成部分和元件、例如中央处理器1250，它们从外部是不可见的。所有电子元件和导体电路共同构成一电子电路1270(图3B)。尽管图2、3示出在第二实施形式(图1B)中用于制造ID卡的各个文件层，在这些附图中示出的电路层1200的构造也适用于第一实施形式和在图8中示出的第三实施形式。

在图1A、4B中示出在装配和接合状态下本发明的ID卡1000的第一实施形式，其中，按照图4A、4B的两个方法步骤描述在第一方法变型中的制造。在图4A中示出在还没有装配的状态下的文件层1100、1200、1300、1400。这些文件层在该第一方法变型中通过层材料构成。在该实施形式中，从卡的在图1A中示出的上侧只能看见位于上部的覆盖层1300(图4)，该覆盖层掩盖了位于其下的所有其他文件层。因为覆盖层具有(例如以安全印记的形式)处于向内指向的表面上的印记1310，该印记向外视觉上屏蔽位于其下的结构。替换地，覆盖层也可以例如以色素着色(或浸染)并且因此是不透明的。安全印记可以包含例如个体化标志、特别是个人化标志，例如以卡拥有者的照片形式的面像，和/或以文字数字形式构成的信息，例如卡拥有者的名字、生日、出生地和/或地址和/或卡序列号和/或必要时非个性化的标志，如钮索饰印刷、图标、标签、图章、徽章、主题和诸如此类。在覆盖层中引入穿口1320，生物传感器1220通过所述穿口1320向外暴露并且因此可以被接触以便使用该卡。此外，所述印记在区域1330中中断。由于显示元件1211通过该检查窗从外部可见，因此覆盖层由透明材料、例如由透明聚碳酸酯构成。假如覆盖层被着色或浸染并且因此即使没有所述印记也是不透明的，则覆盖层必须在显示元件的区域中具有穿口，从而使得该显示元件从外部是可见的。

从ID卡1000的上可见侧1010开始处于覆盖层1300之下的支撑结构层1100优选由FR4材料制造。但是也可以应用其他复合材料。支撑结构层在电子元件1210、1220、1250的区域中具有穿口1120(图2A)，其例如以冲制方法引入到层中。元件在电路层1200与支撑结构层装配之后伸入穿口中。优选地，支撑结构层的厚度大约等于元件在电路承载层1230上的高度，从而元件大约与支撑结构层的对置于电路层的表面平齐。无论如何，元件不应突出该表面，从而这些元件完全处于穿口内。可能的空腔113(其在装配状态下构成在电子元件与支撑结构层之间，因为穿口构成为大于元件)可以在这两个文件层装配之后充以聚合物，例如热塑性聚合物(未示出)。或者，所述空腔以用于接合文件层的粘合剂填充。通过该结构保护电子元件免于外部机械影响。

电路承载层1230同样如支撑结构层1100那样优选由FR4材料制造，但是也可以由其他复合材料组成。电路承载层1230与电子电路1270一起构成电路层1200。电路承载层具有穿口1260，穿口1260能够以冲制过程制造。这样的穿口对于ID卡1000的第二实施形式在图2B中示出，其中示出了为此设定的电路层1200。然而，这些穿口优选也处于第一实施形式的电路承载层中。这些穿口用于将封闭层1400通过施加到支撑结构层上的粘合剂直接与该支撑结构层连接。

覆盖层1300朝ID卡1000的上可见侧1010封闭由支撑结构层1100和电路层1200构成的层叠堆。支撑结构层和电路层通过封闭层1400朝着下可见侧1020封闭。封闭层如覆盖层那样优选是不透明的并且为此在朝向卡内部的表面上具有印记1410，例如安全印记，由此，所述卡的位于所述印记之下的结构被隐藏。在该情况下，封闭层可以由透明的聚合物材料例如透明的聚碳酸酯构成。替换地，封闭层也可以由不透明材料制造。关于安全印记的类型，该对于覆盖层的构成也相应地适用于封闭层。

覆盖层1300和封闭层1400大于支撑结构层1100和电路层1200。由此覆盖层和封闭层的材料可以在边缘侧相互贴靠并且在接合过程时在边缘侧相互熔接。由此支撑结构层和电路层包围在这两个外部层之间并且由此保护免于伪造和机械及其他影响。

为了相互接合各个文件层1100、1200、1300、1400可以应用粘合剂，利用粘合剂可以将相互贴靠的文件层相互粘合。为此优选地应用潜反应粘合剂。粘合剂面状地例如施加到支撑结构层1100的两个表面上以及封闭层1400的朝向卡内部的表面上。

在覆盖层1300、支撑结构层1100(其在两侧上设有粘合剂)、以及电路层1200和封闭层1400装配之后，各层相互接合。为此可以应用常规层压方法，在该层压方法中，文件层在热作用下和施加面状压力的情况下相互粘合。覆盖层和封闭层的在边缘侧直接相互接触的表面可以在所应用的层压情况下必要时熔接，从而在这两个层之间产生单体连接并且这两个层之间的边界面在接合过程之后不再可见，如果两个层通过同一材料构成，则必要时还通过之前施加的粘合剂粘合。

图1B、6B示出在装配和接合状态(图6A)下的ID卡1000的第二实施形式。在图2A,2B,6A中示出在还没有装配和接合状态下的文件层1100、1200、1300、1400。在该实施形式中，位于内部的支撑结构层1100通过其外侧的环绕的上接片1110和下接片1110’从外部是可见的。在其他方面则如第一实施形式(图1A)中那样从在图1B中示出的卡的表面只能看见覆盖层1300，其掩盖位于其下的所有其他文件层和电子电路，因为如在第一实施形式中那样，覆盖层具有处于朝向内部的表面上的印记1310(例如以安全印记的形式)，其向外视觉上屏蔽位于其下的卡结构。替换地，覆盖层也可以例如以色素着色并且因此是不透明的。安全印记可以包含例如个体化标志、特别是个人化标志，例如以卡拥有者的照片形式的面像，和/或以文字数字形式构成的信息，例如卡拥有者的名字、生日、出生地和/或地址和/或卡序列号和/或必要时非个性化的标志，如钮索饰印刷、图标、标签、图章、徽章、主题和诸如此类。在覆盖层中引入穿口1320，生物传感器1220通过穿口1320向外暴露并且因此可以被接触以便使用该卡。此外，所述印记在区域1330中中断。为了使得显示元件1211通过该检查窗从外部可见，覆盖层由透明材料、例如由透明聚碳酸酯构成。假如覆盖层被着色并且因此即使没有所述印记也是不透明的，则覆盖层必须在显示元件之上具有穿口，由此使得该显示元件从外部是可见的。

覆盖层放入支撑结构层1100中的上空槽1140内并且与环绕的上接片1110的上侧平齐。该接片在三侧上分别以相同宽度延伸地构成。仅仅在第四侧(在ID卡1000的上侧上)，在接片的区域中将贯穿的长孔1111引入支撑结构层中，通过该长孔例如可以插过挂绳(便携带)，从而所述卡可以由其所有者携带。

支撑结构层1100优选由FR4材料制造。但是也可以应用其他复合材料。支撑结构层在电子元件1210、1220、1250的区域中具有穿口1120，其例如以冲制方法引入到层中。元件在电路层1200与支撑结构层装配之后伸入穿口中。优选地，支撑结构层的厚度大约等于元件在电路承载层1230上的高度，从而元件在空槽1140中大约与支撑结构层的表面平齐，该表面与电路层对置。无论如何，元件不应突出该表面，由此这些元件完全处于穿口内。可能的空腔1130(其在装配状态下构成在电子元件与支撑结构层的材料之间，因为穿口构成为大于元件)可以在这两个文件层装配之后充以聚合物1150，例如热塑性聚合物。该聚合物至少在该聚合物用于在显示元件1211的区域中填充空腔的地方是透明的并且优选是无色的，由此观察者可以无问题地感知显示器。或者，空腔以用于接合文件层的粘合剂填充。通过该结构保护电子元件免于外部机械影响。

电路承载层1230同样如支撑结构层1100那样优选由FR4材料制造，但是也可以由其他复合材料组成。电路承载层具有穿口1260，穿口1260能够以冲制过程制造。这种穿口用于将封闭层1400通过施加到支撑结构层上的粘合剂直接与该支撑结构层连接。

覆盖层1300朝ID卡1000的上可见侧1010封闭由支撑结构层1100和电路层1200构成的层叠堆。支撑结构层1100和电路层1200通过封闭层1400被向着下可见侧1020封闭。封闭层如覆盖层1300那样优选是不透明的并且为此在朝向卡内部的表面上具有印记1410，例如安全印记，由此隐藏所述卡的位于所述印记之下的结构。在该情况下，封闭层可以由透明的聚合物材料例如透明的聚碳酸酯构成。替换地，封闭层也可以由不透明材料制造。关于安全印记的类型，该对于覆盖层的构成也相应地适用于封闭层。

支撑结构层1100不仅对于ID卡1000的上可见侧1010具有(上)00000空槽1140，而且优选也对于下可见侧1020具有下空槽1140’。由此在边缘侧上不仅朝上可见侧而且朝下可见侧构成接片1110、1110’，其在边缘侧上限界空槽。优选地，下接片1110’的横截面在整个长度上也具有矩形形状。电路承载层1230优选正好与下空槽那么大并且优选套准精确地亦即无间隙地可装配到该空槽中。

不仅覆盖层1300而且封闭层1400可以平行于其主平面大于支撑结构层1100中的空槽1140、1140’，亦即正好如支撑结构层那么大，其中，也可以考虑的是，这两个层中仅仅之一更大。或者，这两个层1300、1400可以正好如相应的空槽那么大。在该情况下，这些层可以优选套准精确地可配合到相应空槽中。至少当电路承载层1230具有小于下空槽1140’的深度的厚度时，附加地也可以将封闭层配合到该空槽中。优选地电路承载层和封闭层的厚度之和正好如下空槽的深度那么大，从而具有下接片的封闭层朝外平齐。

为了相互接合各个文件层1100,1200,1300,1400可以应用粘合剂，利用粘合剂将相互贴靠的文件层相互粘合。为此优选地应用潜反应粘合剂。粘合剂面状地例如施加到支撑结构层1100的两个表面上并且必要时也施加到封闭层1400的朝向卡内部的表面上。

在覆盖层1300、支撑结构层1100(其在两侧上设有粘合剂)、以及电路层1200和封闭层1400装配之后，各层相互接合。为此可以应用常规层压方法，在该层压方法中，文件层在热作用下和施加面状压力的情况下相互粘合。

上述用于制造ID卡1000的层压方法是制造方法的第一实施变型。

此外，ID卡1000可以在第二制造变型中也利用注射成型方法制造，其中，构成ID卡的各个层。为此，支撑结构层1100和电路层1200如在第一制造变型中的情况下那样堆叠在一起并且优选相互粘合，例如利用基于氰基丙烯酸盐的粘合剂并且随后以熔化的聚合物材料(熔化的颗粒)利用注射成型方法注塑包封，从而构成上覆盖面1300和下封闭面1400。该方法变型对于按照本发明的ID卡1000的第一和第二实施形式在图5、7中示出：

图5示出根据第二方法变型在第一实施形式中用于制造ID卡1000的方法步骤。关于卡组成部分的结构和完成的卡参照图1A、3、4。

首先提供支撑结构层1100和电路层1200并且将其装配为一个叠堆，从而电子元件1210,1220,1250伸入到所述支撑结构层内的穿口1120中。这两个层相互粘合。该叠堆随后放置在注射成型工具2000中(图5A)，该注射成型工具由上模制工具2100和下模制工具2200组成。

在关闭注射成型工具2000之后，在叠堆的上部和下部在模制工具2100、2200与叠堆之间存在层状/层合状空腔。以通常的方式在提高的温度下经由注射通道2300将熔化的聚合物材料从外部压入这些空腔中，从而聚合物材料填充这些空腔(图5B)。在此，在叠堆之上产生覆盖层1300并且在叠堆之下产生封闭层1400。因为模制工具内部如此构成，以至于其也在叠堆平面中大于叠堆，所以聚合物材料也在该区域中包围叠堆。如果覆盖层和封闭层的材料相同，那么在两个层之间不构成边界面。此外，聚合物材料也进入通过支撑结构层中的穿口1120构成的一些空腔中并且将其填充，从而位于这些空腔中的电子元件1210、1250由聚合物材料在单侧包围。这自然不适用于如下穿口，生物传感器1220伸入该穿口中，因为在此穿口1320在覆盖层中应构成在该电子元件之上。上模制工具2100在该情况下阻止熔化的聚合物材料填充在该元件之上的区域。注入的聚合物材料如在第一方法变型中那样优选是透明的并且必要时也是无色的，从而位于其下的结构首先是可见的。聚合物材料优选由聚碳酸酯组成。

在注入的聚合物材料凝固之后，将制造的ID卡1000(图5C)抛出。处于通过支撑结构层1100和电路层1200构成的叠堆之上和之下的聚合物构成覆盖层1300或封闭层1400。在覆盖层中，在生物传感器1220之上存在穿口1320。在外侧优选将安全印记施加到这两个层上(未示出)。安全印记可以利用与聚碳酸酯兼容的印刷油墨产生，例如基于聚碳酸酯的印刷油墨。所述印记可以是个体化的，特别是个人化的。因此有利的是，印刷方法是数字印刷方法，例如喷墨印刷方法。最后，该印记可以通过事后施加的透明并且优选无色的保护漆保护。

相应地，ID卡1000在第二实施形式中也可以利用注射成型方法制造。对此请参照图7。关于卡组成部分的结构和完成的卡参照图1B、2、3、5。

首先也是提供和装配支撑结构层1100和电路层1200，从而电子元件1210,1220,1250伸入支撑结构层中的穿口1120中。在装配时，这两个层优选相互粘合，例如利用基于聚碳酸酯的粘合剂。该叠堆随后放置在注射成型工具2000中(图7A)，该注射成型工具由上模制工具2100和下模制工具2200组成。

在关闭注射成型工具2000之后，在叠堆的上部和下部在模制工具2100、2200与叠堆之间存在层状空腔。以通常的方式在提高的温度下经由注射通道2300将熔化的聚合物材料从外部压入这些空腔中，从而聚合物材料填充这些空腔(图7B)。在此，在叠堆之上产生覆盖层1300并且在叠堆之下在支撑结构层1100的空槽1140,1140’内产生封闭层1400。此外，聚合物材料也进入通过支撑结构层中的穿口1120构成的一些空腔并且将其填充，从而位于其中的电子元件1210、1250由聚合物材料在单侧包围。这自然不适用于如下穿口，生物传感器1220伸入该穿口中，因为在此穿口1320在覆盖层中应构成在该电子元件之上。上模制工具2100在该情况下阻止熔化的聚合物材料填充在该元件之上的区域。注入的聚合物材料如在第一方法变型中那样优选是透明的并且必要时也是无色的，从而位于其下的结构首先是可见的。聚合物材料优选由聚碳酸酯组成。

在注入的聚合物材料凝固之后，将制造的ID卡1000(图10)抛出。处于通过支撑结构层1100和电路层1200构成的叠堆之上和之下的聚合物构成覆盖层1300或封闭层1400。在覆盖层中在生物传感器1220之上存在穿口1320。在外侧优选将安全印记施加到这两个层上(未示出)。安全印记可以利用与聚碳酸酯兼容的印刷油墨产生，例如基于聚碳酸酯的印刷油墨。该印记可以是个体化的，特别是个人化的。因此有利的是，印刷方法是数字印刷方法，例如喷墨印刷方法。最后，该印记可以通过事后施加的透明并且优选无色的保护漆保护。

最后，在图8中还示出在还未装配状态(图8A)下和装配及接合状态(图8B)下按照本发明的ID卡1000的第三实施形式。该卡的各个元件相应于第一和第二实施形式的各个元件。对此也参照这些实施形式的描述。

从本发明的ID卡1000的第二实施形式出发，第三实施形式与第二实施形式的区别在于，除了覆盖层1300、支撑结构层1100、电路层1200和封闭层1400之外在上可见侧1010上还设置具有穿口1510的上保护层1500并且在下可见侧1020上设置下保护层1600。上保护层和下保护层优选也是由透明聚合物材料例如透明聚碳酸酯制造。这两个保护层在ID卡的整个表面上延伸并且因此也覆盖支撑结构层1100的接片1110、1110‘。因此该卡具有按照图1A的外观，虽然支撑结构层为了容纳电路层1200和覆盖层1300具有上和下空槽1140、1140‘。

因为这两个保护层1500、1600向外封闭所述ID卡1000，因此这些印记可以在覆盖层1300和封闭层1400上在外部施加，因为这些印记通过保护层保护。

ID卡1000在该第三实施形式中可以或者利用上述方法在第一方法变型中由薄膜制造或者利用上述方法在第二方法变型中利用注射成型方法制造。图8示出由薄膜制造。对于借助于注射成型方法的制造，两个保护层1500、1600例如可以放入到注射成型工具2000中，从而两个保护层最终在外侧上设置在构成的层叠堆上。由支撑结构层1100、电路层1200、覆盖层1300和封闭层1400组成的联合体可以如在ID卡1000的第二实施形式中的情况中那样利用按照第二方法变型(图7)的方法制造。于是，在注射成型方法中，在外侧放入的保护层与熔化的聚合物材料连接并且构成ID卡的外层。

附图标记列表：

1000 有价或安全文件，ID卡

1010 上可见侧

1020 下可见侧

1100 支撑结构层1100,文件层

1110 (上)接片

1110' 下接片

1111 长孔

1120 穿口

1130 空腔

1140 (上)空槽

1140' 下空槽

1150 聚合填充,聚合物材料

1200 电路层1200，文件层

1210 显示装置，电子半导体元件

1211 显示元件

1220 生物传感器1220，指纹扫描装置，电子半导体元件

1230 电路承载层

1240 RFID电路

1241 RFID-IC

1242 RFID-天线

1250 中央处理器，电子半导体元件

1260 穿口

1270 电子电路

1300 覆盖层，覆盖薄膜，文件层

1310 印刷

1320 穿口

1330 印刷的中断区域，检查窗

1400 封闭层，封闭薄膜，文件层

1410 印记

1500 上保护层

1510 穿口

1600 下保护层

2000 注射成型工具

2100 上模制工具

2200 下模制工具

2300 注射通道

Claims (14)

1.一种具有电子电路(1270)的有价或安全文件(1000)，其中，所述有价或安全文件(1000)由至少两个在一叠堆中设置的并且利用接合方法相互连接的文件层(1100,1200,1300,1400)构成，其中，所述叠堆通过支撑结构层(1100)和承载所述电子电路(1270)的电路承载层(1230)构成，其特征在于，所述支撑结构层(1100)由纤维复合材料构成。

2.根据权利要求1所述的有价或安全文件(1000)，其特征在于，所述电路承载层(1230)由纤维复合材料构成。

3.根据上述权利要求之一所述的有价或安全文件(1000)，其特征在于，所述纤维复合材料未熔化。

4.根据上述权利要求之一所述的有价或安全文件(1000)，其特征在于，所述支撑结构层(1100)的纤维复合材料由基于环氧树脂的、以玻璃纤维织物加强的热固塑料构成。

5.根据上述权利要求之一所述的有价或安全文件(1000)，其特征在于，所述支撑结构层(1100)至少在一侧上具有空槽(1140,1140')，用于套准精确地容纳所述电路承载层(1230)，该电路承载层具有所述至少一个由其承载的电子电路(1270)。

6.根据上述权利要求之一所述的有价或安全文件(1000)，其特征在于，至少在所述电路承载层(1230)的一侧上设置至少一个电子半导体元件(1210,1220,1250)，所述支撑结构层(1100)具有至少一个穿口(1120)，并且所述至少一个电子半导体元件(1210,1220,1250)在接合状态下由所述支撑结构层(1100)中的分别一个穿口(1120)容纳。

7.根据权利要求6所述的有价或安全文件(1000)，其特征在于，通过所述至少一个穿口(1120)和所述电子半导体元件(1210,1220,1250)构成的空腔(1130)充以聚合物材料(1150)。

8.根据上述权利要求之一所述的有价或安全文件(1000)，其特征在于，所述接合方法是粘合方法。

9.根据上述权利要求之一所述的有价或安全文件(1000)，其特征在于，所述支撑结构层(1100)至少在一侧上具有用于套准精确地容纳一覆盖层(1300)的空槽(1140)。

10.根据上述权利要求之一所述的有价或安全文件(1000)，其特征在于，所述电子电路(1270)包括RFID电路(1240)、指纹扫描装置(1220)和显示装置(1210)。

11.根据权利要求2至9之一所述的有价或安全文件(1000)，其特征在于，所述电路承载层(1230)具有穿口(1260)，所述穿口允许粘合剂通过。

12.一种用于制造具有电子电路(1270)的有价或安全文件(1000)的方法，包括以下方法步骤：

(a)提供支撑结构层(1100)和承载电子电路(1270)的电路承载层(1230)；

(b)堆叠所述支撑结构层(1100)和所述承载电子电路(1270)的电路承载层(1230)；以及

(c)利用接合方法连接所述支撑结构层(1100)与所述电路承载层(1230)，

其特征在于，所述支撑结构层(1100)由纤维复合材料构成。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述支撑结构层(1100)和所述电路层(1200)以一覆盖薄膜(1300)和一封闭薄膜(1400)利用接合方法连接。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，由所述支撑结构层(1100)和所述电路层(1200)构成的叠堆以注塑方法用聚合物材料注塑包封，从而在该叠堆的一侧上构成覆盖层(1300)，在该叠堆的另一侧上构成封闭薄膜(1400)。