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CN107211542A - 去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法 - Google Patents

去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法 Download PDF

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CN107211542A CN201580074733.2A CN201580074733A CN107211542A CN 107211542 A CN107211542 A CN 107211542A CN 201580074733 A CN201580074733 A CN 201580074733A CN 107211542 A CN107211542 A CN 107211542A
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Abstract

本发明的目的在于提供一种在抑制基板表面粗糙的同时，能够将钻污充分地除去的去钻污处理方法。本发明的去钻污处理方法，是从形成有孔穴的基板将钻污除去的去钻污处理方法，所述处理方法包含以下的步骤：第一去钻污处理步骤，其是将钻污的一部分溶解或分解；及第二去钻污处理步骤，其是在第一去钻污处理步骤之后，将基板进行超声波处理。而且，在第二去钻污处理步骤中，实施在超声波处理中使超声波频率变动、及使超声波的振荡源与基板在2个以上的方向相对地移动的至少一方。

Description

去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法
技术领域
本发明涉及去钻污处理方法和多层印刷布线板的制造方法，特别是涉及将基板材料的残渣(钻污，smear)从基板除去的去钻污处理方法、和使用该去钻污处理方法的多层印刷布线板的制造方法。
背景技术
以往，作为电子设备等的制造中使用的印刷布线板，使用在基材上将电绝缘层与导体层(布线层)交替地层叠而成的多层印刷布线板。而且，通常多层印刷布线板中形成有将在层叠方向互相隔离的导体层彼此电连接的各种通路(例如，盲通路(blind via)、埋通路(buried via)、通孔通路(through hole via)等)。
在此，具有通路的多层印刷布线板例如通过重复进行下述的工序而形成：对具有电绝缘层、及在该电绝缘层表面所形成的导体层的内层基板，层叠电绝缘层；通过激光加工或钻孔加工等形成通路用孔穴；将因形成孔穴而产生的树脂残渣等的钻污除去(去钻污，desmear)；及在形成有孔穴的电绝缘层表面形成导体层和在孔穴内形成导体，由此将导体层间连接(通路的形成)。
而且，作为在多层印刷布线板的制造中将钻污从形成有孔穴的基板除去时所使用的去钻污处理方法，可使用采用高锰酸钾溶液等的去钻污液、紫外线或等离子体等使钻污溶解或分解的方法。另外，近年来，也提出了一种去钻污处理方法，所述方法通过在进行使用去钻污液或紫外线等的处理之后进一步进行超声波处理，而能够提高钻污的除去效率(例如，参照专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2005-327978号公报；
专利文献2：国际公开第2014/104154号。
发明内容
发明所要解决的课题
在此，近年来，随着电子设备的小型化、多功能化、通信高速化等的追求，多层印刷布线板被要求进一步的高性能化的情况下，上述以往的去钻污处理方法，就进一步提高去钻污性而将钻污充分地除去而言，还有改善的余地。特别是在源自介电损耗角正切低的材料的钻污不易除去的情况下，在使用由介电损耗角正切低的材料构成的电绝缘层来制造能够抑制电信号的传输损耗的高性能的多层印刷布线板时，特别要求改善去钻污性。
于是，以提升去钻污性为目的，本发明人在进行深入研究时，明确了：在以往的去钻污处理方法中，仅仅将超声波处理时间延长时，无法充分地提高去钻污性，但是如果将使用去钻污液、紫外线或等离子体等的去钻污处理的时间增长，则能够提高去钻污性。
但是，本发明人在重复研究时，明确了：长时间实施使用去钻污液、紫外线或等离子体等来使钻污溶解或分解的去钻污处理时，施行过去钻污处理的基板表面粗糙的问题会新产生。而且，在表面粗糙的基板上形成导体层而制作的多层印刷布线板中，导体损耗变大，无法充分地抑制电信号的传输损耗(即，无法实现多层印刷布线板的高性能化)。
于是，本发明的目的在于提供一种在抑制基板表面粗糙的同时，能够将钻污充分地除去的去钻污处理方法。
另外，本发明的目的在于提供一种在将钻污充分地除去的同时，能够制造高性能的多层印刷布线板的多层印刷布线板的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明人为了实现上述目的进行了深入的研究。于是，本发明人发现：通过在使钻污溶解或分解的处理之后在规定条件下实施超声波处理，在抑制基板的表面粗糙的同时，能够充分地除去钻污，从而完成了本发明。
即，该发明的目的在于有利地解决上述课题，本发明的去钻污处理方法，是从形成有孔穴的基板将钻污除去的去钻污处理方法，其特征在于，包含以下的步骤：第一去钻污处理步骤，其将上述钻污的一部分溶解或分解，及第二去钻污处理步骤，其是在上述第一去钻污处理步骤之后，将上述基板进行超声波处理；在上述第二去钻污处理步骤中，实施以下的至少一方：在上述超声波处理中使超声波频率变动、及使超声波的振荡源与上述基板在2个以上的方向相对地移动。如此，如果在第一去钻污处理步骤中仅将钻污的一部分除去，则能够抑制经去钻污处理的基板的表面粗糙。另外，如果在第一去钻污处理步骤之后实施在规定条件下实施超声波处理的第二去钻污处理步骤，则能够充分地除去钻污而提高去钻污性。
在此，本发明的去钻污处理方法中，优选在上述超声波处理中所照射的上述超声波频率在15kHz以上且200kHz以下的范围内。这是因为，如果超声波频率在15kHz以上且200kHz以下的范围内，则能够进一步提高去钻污性。
另外，本发明的去钻污处理方法中，优选使上述振荡源与上述基板相对地移动的距离D，满足关系式：{声速/(超声波频率×2)}/4≤D≤150×{声速/(超声波频率×2)}。这是因为，如果以满足上述关系式的方式使振荡源与基板相对移动，则使振荡源与基板容易地相对移动，同时能够进一步提高去钻污性。
需要说明的是，本发明中，“声速”是指超声波在照射基板的条件下的声速，例如在水中以超声波照射基板时，是指在水中的声速。另外，本发明中使超声波的振荡源与基板在2个以上的方向相对地移动时，只要在1个以上的方向使振荡源与基板相对地移动的距离满足上述关系式即可。
并且，本发明的去钻污处理方法中，优选在上述第一去钻污处理步骤中使用选自去钻污液、等离子体和光的至少一种将上述钻污溶解或分解。这是因为，如果使用选自去钻污液、等离子体和光的至少一种，则能够容易且有效地将钻污除去。
在此，在上述第一去钻污处理步骤中，更优选使用包含高锰酸盐的去钻污液将上述钻污溶解或分解。这是因为，如果使用包含高锰酸盐的去钻污液，则能够低成本且有效地将钻污除去。
另外，本发明的去钻污处理方法，优选上述基板具有形成有上述孔穴的电绝缘层，上述电绝缘层由频率5GHz下的介电损耗角正切为0.005以下的固化物构成。这是因为，如果使用频率5GHz下的介电损耗角正切为0.005以下的固化物来形成电绝缘层，则可制造能够抑制电信号的传输损耗的高性能的多层印刷布线板。需要说明的是，虽然源自介电损耗角正切低的材料的钻污通常不容易除去，但是如果使用本发明的去钻污处理方法，则在电绝缘层形成孔穴时所产生的、源自介电损耗角正切为0.005以下的固化物的钻污，也能够充分地除去。
需要说明的是，本发明中，“频率5GHz下的介电损耗角正切”可以使用谐振腔摄动法进行测定。
在此，使用本发明的去钻污处理方法处理的基板中，优选形成有孔穴的电绝缘层使用包含环氧树脂及活性酯化合物的固化性树脂组合物形成。而且，更优选在电绝缘层的形成中所使用的上述固化性树脂组合物进一步包含聚苯醚化合物。
并且，上述电绝缘层优选具有包含50质量%以上的无机填充剂的层。
另外，本发明的去钻污处理方法优选：上述基板具有形成有上述孔穴的电绝缘层和支撑体，上述支撑体设置于上述电绝缘层的表面，构成上述基板的表面。这是因为，在基板具有支撑体的情形下，在第一去钻污处理步骤中将钻污除去时，能够进一步抑制电绝缘层的表面粗糙。
在此，上述支撑体更优选具有紫外线吸收性。这是因为，支撑体具有紫外线吸收性时，使用准分子激光、UV激光、UV-YAG激光等形成孔穴变得容易。
需要说明的是，本发明中，“具有紫外线吸收性”是指利用紫外可见吸光光度计所测定的波长355nm下的透光率为20%以下。
另外，本发明的目的在于有利地解决上述课题，本发明的多层印刷布线板的制造方法是具有通路的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，包含以下的步骤：在具有交替地层叠的电绝缘层与导体层的基板上形成通路用孔穴的步骤；及使用上述去钻污处理方法的任一种将形成上述孔穴时所产生的钻污除去的步骤。如此，如果使用上述去钻污处理方法将钻污除去，则可抑制基板表面粗糙，同时能够充分地将钻污除去。因而，能够制造高性能的多层印刷布线板。
发明效果
根据本发明，能够提供一种抑制基板表面的粗糙，同时能够将钻污充分地除去的去钻污处理方法。
另外，根据本发明，能够提供一种在将钻污充分地除去的同时，能够制造高性能的多层印刷布线板的多层印刷布线板的制造方法。
附图说明
[图1]是显示第二去钻污处理步骤中在超声波处理中使超声波频率变动时的处理时间与超声波频率的关系的图，(a)显示使频率逐步地变动的情况，(b)显示使频率连续地变动的情况。
[图2]是说明第二去钻污处理步骤中在超声波处理中使基板移动的方向的图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行详细说明。
在此，本发明的去钻污处理方法能够在例如，将在由具有交替地层叠的电绝缘层与导体层的层叠体构成的基板上形成孔穴时所产生的钻污除去时使用。而且，本发明的去钻污处理方法，能够在根据本发明的多层印刷布线板的制造方法制造具有通路的多层印刷布线板时适合地使用。
(多层印刷布线板的制造方法)
本发明的多层印刷布线板的制造方法例如制造如下的多层印刷布线板：在基材上交替地层叠有电绝缘层与导体层、且具有将在层叠方向互相隔离的导体层彼此电连接的通路。
在此，本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，对在基材上依次将电绝缘层与导体层层叠而成的内层基板，重复实施电绝缘层的形成及在电绝缘层上的导体层的形成，制造交替地层叠了所需的层数的电绝缘层与导体层的多层印刷布线板。另外，本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，实施至少1次由形成通路用孔穴的步骤、将形成孔穴时所产生的钻污除去的步骤及在孔穴内形成导体的步骤构成的通路形成步骤，在多层印刷布线板上设置盲通路、埋通路、通孔通路等的通路。而且，本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，其特征在于：在通路形成步骤中将钻污除去时，使用在后详细地说明的本发明的去钻污处理方法。
<基材>
作为层叠电绝缘层与导体层的基材，没有特别限定，可使用在多层印刷布线板的制造中所使用的已知的基材。具体而言，作为基材，例如可举出：电绝缘性基板、印刷布线板、印刷电路板等。需要说明的是，电绝缘性基板例如可以使含有脂环式烯烃聚合物、环氧化合物、马来酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、三嗪树脂、聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂、全芳族聚酯树脂、玻璃等的电绝缘材料的树脂组合物固化来形成。
<电绝缘层的形成>
作为电绝缘层，例如可举出：由使固化性树脂组合物固化而得到的固化物构成的层(绝缘树脂层)。具体而言，作为电绝缘层，可举出：使采用固化性树脂组合物所形成的单层或多层的固化性树脂组合物层固化而得到的单层结构或多层结构的绝缘树脂层。
需要说明的是，从制造能够抑制电信号的传输损耗的高性能的多层印刷布线板的观点出发，优选电绝缘层使用频率5GHz下的介电损耗角正切为0.005以下的固化物而形成。在此，就固化物的介电损耗角正切而言，例如能够通过变更固化性树脂组合物的组成来调整，例如如果使固化性树脂组合物中包含的树脂等所具有的极性基团的数量减少，则可降低固化物的介电损耗角正切。
而且，作为在内层基板、或在内层基板上交替地层叠电绝缘层与导体层而成的层叠体等的被层叠体上形成电绝缘层的方法，没有特别限定，例如能够使用下述的方法：在支撑体上形成固化性树脂组合物层之后，将所得的带支撑体的固化性树脂组合物层以固化性树脂组合物层位于被层叠体一侧的方式层叠于被层叠体上，且使用加热等的手段使经层叠的固化性树脂组合物层进行固化的方法。需要说明的是，只要是在将带支撑体的固化性树脂组合物层层叠于被层叠体上之后，支撑体就能够在任意时刻剥离，但是在所形成的电绝缘层上形成通路用孔穴时，优选在形成通路用孔穴之后，根据钻污的除去方法在适当的时刻剥离。具体而言，在后述的第一去钻污处理步骤中使用等离子体或光时，优选支撑体在第一去钻污处理步骤后的任意时刻剥离；在第一去钻污处理步骤中使用去钻污液时，优选支撑体在第一去钻污处理步骤前剥离。这是因为，在第一去钻污处理步骤中使用等离子体或光时，如果在进行通路用孔穴的形成和钻污的除去之后剥离，则能够充分地抑制将钻污除去时的去钻污处理所引起的电绝缘层的表面粗糙。即，是因为在去钻污处理时能够使支撑体作为电绝缘层的保护膜发挥功能。
在此，作为支撑体，没有特别限定，能够使用膜状或板状等的部件。具体而言，作为支撑体，例如可举出：由聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚芳酯(polyarylate)、尼龙、聚四氟乙烯等高分子化合物构成的膜或板、玻璃基材等。这些之中，作为支撑体，优选使用聚对苯二甲酸乙二酯膜。
需要说明的是，从使支撑体的剥离操作容易的观点出发，优选对支撑体在表面施行脱模层的形成等脱模处理。另外，在将支撑体剥离之前形成通路用孔穴的情况下使用激光加工来形成孔穴时，优选支撑体具有紫外线吸收性。这是因为若支撑体具有紫外线吸收性，则使用准分子激光、UV激光、UV-YAG激光等的激光加工变为容易。并且，是因为若支撑体具有紫外线吸收性，则在孔穴形成后利用紫外线实施去钻污处理时等，由支撑体吸收紫外线，也能够充分地抑制电绝缘层的表面粗糙。
另外，作为用于形成固化性树脂组合物层的固化性树脂组合物，没有特别限定，能够使用在多层印刷布线板的制造中所使用的已知的热固化性树脂组合物。具体而言，作为固化性树脂组合物，能够使用含有固化性树脂及固化剂、且进一步任选地含有填充剂、聚苯醚化合物的固化性树脂组合物。
而且，作为固化性树脂，只要通过与固化剂组合而显示热固化性、且具有电绝缘性即可，没有特别限定，例如可举出：环氧树脂、马来酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、三嗪树脂、脂环式烯烃聚合物、芳香族聚醚聚合物、苯并环丁烯聚合物、氰酸酯聚合物、聚酰亚胺等。这些之中，作为固化性树脂，优选环氧树脂或具有极性基团的脂环式烯烃聚合物。这些树脂可分别单独使用或将2种以上组合使用。
需要说明的是，作为环氧树脂，优选包含具有联苯结构和/或稠合多环结构的多元环氧化合物，更优选具有联苯结构和/或稠合多环结构的多元环氧化合物、三元以上的含多元缩水甘油基的环氧化合物(其中，不包括相当于具有联苯结构和/或稠合多环结构的多元环氧化合物的化合物)与含三嗪结构的酚醛树脂的混合物。
而且，作为具有极性基团的脂环式烯烃聚合物，优选具有环烷结构，且具有作为极性基团的选自醇式羟基、酚式羟基、羧基、烷氧基、环氧基、缩水甘油基、氧羰基、羰基、氨基、羧酸酐基、磺酸基和磷酸基的至少一种官能团的聚合物。
需要说明的是，在使形成于支撑体上的多层的固化性树脂组合物层固化而形成由多层结构的绝缘树脂层构成的电绝缘层时，优选将使用包含具有极性基团的脂环式烯烃聚合物作为固化性树脂的固化性树脂组合物形成的固化性树脂组合物层配置于支撑体一侧，将使用包含环氧树脂作为固化性树脂的固化性树脂组合物形成的固化性树脂组合物层配置于与支撑体相反的一侧(被层叠体一侧)。这是因为，如果将使用包含具有极性基团的脂环式烯烃聚合物作为固化性树脂的固化性树脂组合物形成的固化性树脂组合物层配置于支撑体一侧而形成电绝缘层，则能够提高与在电绝缘层上所形成的导体层的粘附性。
另外，作为固化剂，可以使用可通过加热与固化性树脂反应来使固化性树脂组合物固化的已知的化合物。具体而言，固化性树脂为例如环氧树脂时，作为固化剂没有特别限定，可使用活性酯化合物、优选在分子内具有至少2个活性酯基的活性酯化合物。另外，固化性树脂为例如具有极性基团的脂环式烯烃聚合物时，作为固化剂没有特别限定，可以使用具有2个以上的可与具有极性基团的脂环式烯烃聚合物的极性基团反应而形成键的官能团的化合物。
需要说明的是，作为活性酯化合物，优选从使羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物反应而成的化合物所得到的活性酯化合物，更优选从使羧酸化合物与选自苯酚化合物、萘酚化合物和硫醇化合物的1种或2种以上反应而成的化合物所得到的活性酯化合物，进一步优选从使羧酸化合物与具有酚式羟基的芳香族化合物反应而成的化合物所得到的、且在分子内具有至少2个活性酯基的芳香族化合物。
而且，作为具有2个以上的可与极性基团反应而形成键的官能团的化合物，例如可举出：多元环氧化合物、多元异氰酸酯化合物、多元胺化合物、多元酰肼化合物、氮丙啶化合物、碱性金属氧化物、有机金属卤化物等。这些可单独使用1种，也可并用2种以上。另外，也可通过将这些化合物与过氧化物并用而用作固化剂。
并且，作为填充剂，可降低电绝缘层的线膨胀率的公知的无机填充剂和有机填充剂均可使用，优选使用无机填充剂。作为无机填充剂的具体例，可举出：碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、氧化锌、氧化钛、氧化镁、硅酸镁、硅酸钙、硅酸锆、水合氧化铝、氢氧化镁、氢氧化铝、硫酸钡、二氧化硅、滑石、粘土等。需要说明的是，所使用的填充剂，也可为预先用硅烷偶联剂等进行了表面处理的填充剂。另外，固化性树脂组合物中的填充剂的含量，优选以固体成分换算为50质量%以上。需要说明的是，使多层固化性树脂组合物层固化而形成由多层结构的绝缘树脂层构成的电绝缘层时，优选多层固化性树脂组合物层中的至少一层使用以固体成分换算包含50质量%以上的填充剂的固化性树脂组合物形成。
另外，在固化性树脂组合物中，除了上述的成分以外，也可进一步掺混聚苯醚化合物。若掺混聚苯醚化合物，则可提高使用固化性树脂组合物形成的电绝缘层的耐热性，同时降低介电损耗角正切。并且，在固化性树脂组合物中，也可含有固化促进剂、阻燃剂、阻燃助剂、耐热稳定剂、耐候稳定剂、防老剂、紫外线吸收剂(激光加工性提升剂)、流平剂、抗静电剂、增滑剂、抗粘连剂、防雾剂、润滑剂、染料、天然油、合成油、蜡、乳剂、磁性体、介电特性调整剂、韧性剂等公知的配合剂。
而且，作为在支撑体上形成由固化性树脂组合物构成的固化性树脂组合物层的方法，没有特别限定，优选将根据需要添加有机溶剂的固化性树脂组合物涂布、喷撒或流延于支撑体上，接着进行干燥的方法。
需要说明的是，固化性树脂组合物层中，固化性树脂组合物可以是未固化也可以是半固化的状态。在此，未固化是指：将固化性树脂组合物层浸在可溶解用于调制固化性树脂组合物的固化性树脂的溶剂中时，实质上固化性树脂全部溶解的状态。另外，半固化是指：固化至中途，达到若进一步加热则可固化的程度的状态，优选在可溶解用于调制固化性树脂组合物的固化性树脂的溶剂中，固化性树脂的一部分(具体而言，为7质量%以上的量、且一部分残留的量)溶解的状态，或是将固化性树脂组合物层浸渍在溶剂中24小时之后的体积成为浸渍前的体积的200%以上的状态。
<导体层的形成>
作为导体层，例如可举出：包含由铜或金等的导电体所形成的布线的层。需要说明的是，导体层也可包含各种的电路，另外，对布线和电路的构成、厚度等没有特别限定。
而且，在电绝缘层上形成导体层，可使用镀敷法等的已知方法来进行。具体而言，根据需要将电绝缘层上的支撑体剥离之后，导体层例如可使用全加成法(Full AdditiveProcess)或半加成法(Semi Additive Process)等形成在电绝缘层上。
需要说明的是，在层叠有导体层的被层叠体中形成通路用孔穴时，优选导体向通路用孔穴内的形成与导体层的形成同时进行，经由通路将导体层彼此电连接。另外，导体层的形成，也可在对电绝缘层施行为了提升导体层与电绝缘层的粘附性的已知的表面处理之后实施。
<通路形成步骤>
本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，在通路形成步骤中，形成通路用孔穴的步骤及除去钻污的步骤例如可以在上述的电绝缘层的形成与导体层的形成之间进行实施。具体而言，形成通路用孔穴的步骤和除去钻污的步骤，可以对交替地重复对于内层基板形成电绝缘层合计n次(其中，n为1以上的整数)及形成导体层合计n-1次而得到的基板进行实施。另外，如上所述，在通路形成步骤中，在孔穴内形成导体的步骤可以与形成第n次的导体层同时地进行实施。
[通路用孔穴的形成]
在此，通路用孔穴的形成，可以使用激光加工、钻孔加工、等离子体蚀刻等的已知手法进行实施。这些之中，优选使用二氧化碳气体激光、准分子激光、UV激光、UV-YAG激光等的激光的激光加工。这是因为，若使用激光加工，则可以不使电绝缘层的特性降低地形成微细的孔穴。
需要说明的是，如上所述，通路用孔穴的形成，也可在将支撑体从电绝缘层剥离之前(即，以支撑体位于要形成孔穴的电绝缘层上的状态)进行实施。特别是，通过激光加工来形成孔穴时，通过在将支撑体剥离之前形成通路用孔穴，可以形成小直径且开口率(底部直径/开口直径)高的孔穴。
而且，所形成的孔穴深度可以制成可将所需的导体层彼此连接的深度。并且，所形成的孔穴的大小也可以制成任意的大小。
[钻污的除去]
本发明的多层印刷布线板的制造方法的一例中，使用以下详细说明的本发明的去钻污处理方法除去在形成通路用孔穴时所产生的钻污。需要说明的是，如上所述，钻污的除去，也可在将支撑体从电绝缘层剥离之前(即，以支撑体位于形成有孔穴的电绝缘层上的状态)进行实施。
(去钻污处理方法)
本发明的去钻污处理方法中，例如实施以下的步骤而将钻污除去：第一去钻污处理步骤，对通过如上所述形成了通路用孔穴的基板，将钻污的一部分溶解或分解；和第二去钻污处理步骤，在第一去钻污处理步骤之后，对基板进行超声波处理。另外，本发明的去钻污处理方法中，在第二去钻污处理步骤的超声波处理中，实施使超声波频率变动、及使超声波的振荡源与基板在2个以上的方向相对地移动的至少一方。而且，本发明的去钻污处理方法中，通过实施第一去钻污处理步骤及第二去钻污处理步骤将钻污除去，可以抑制形成有孔穴的基板的表面(电绝缘层的表面)粗糙，同时充分地除去钻污。
需要说明的是，通过实施第一去钻污处理步骤和第二去钻污处理步骤，而可以抑制电绝缘层的表面粗糙，同时充分地除去钻污的理由，虽然不清楚，但是可推测如下。即，如果在第一去钻污处理步骤中仅将钻污的一部分除去，则与将钻污全部溶解或分解时相比，可以抑制经去钻污处理的基板的表面粗糙。另外，仅利用通常的超声波处理无法将钻污的剩余部分去除干净，但是如果实施超声波频率的变动和/或超声波的振荡源与基板在2个以上的方向相对移动，则与在单一的超声波处理条件下将基板超声波处理时相比，可以将基板整体有效地超声波处理而充分地除去钻污的剩余部分。
<第一去钻污处理步骤>
在此，第一去钻污处理步骤中，使用可通过钻污的溶解或分解将钻污从基板上除去的已知的处理方法将钻污的一部分除去。具体而言，第一去钻污处理步骤中，可以使用选自使基板接触高锰酸盐等氧化性化合物的溶液(去钻污液)的方法、对基板照射等离子体的方法、和对基板照射紫外线等的光的方法的至少一种方法将钻污的一部分从基板除去。其中，从以低成本且有效地除去钻污的观点出发，优选使用使基板接触去钻污液的方法，更优选使用使基板接触包含高锰酸盐的去钻污液的方法。
需要说明的是，对基板与去钻污液的接触没有特别限定，可以使用基板浸渍于去钻污液中、或去钻污液涂布于基板上、和去钻污液填充到形成于基板上的孔穴内等的已知手法来进行。而且，将基板浸渍于去钻污液中时，从将钻污更有效地除去的观点出发，优选边使基板摇动边浸渍。需要说明的是，使用去钻污液时，也可在与去钻污液接触的前后，对基板施行膨润处理或中和还原处理等的已知处理。
另外，对基板照射等离子体没有特别限定，可以使用真空等离子体装置、常压等离子体装置等来进行。而且，作为等离子体，可以使用采用氧等离子体等反应性气体的等离子体、采用氩等离子体、氦等离子体等惰性气体的等离子体、或它们的混合气体的等离子体等公知的等离子体。需要说明的是，从通过第一去钻污处理来抑制基板的表面粗糙的观点出发，等离子体对基板的照射，例如优选在将支撑体从电绝缘层剥离之前进行。
并且，对基板照射光没有特别限定，可以使用紫外线照射装置等来进行。而且，从通过第一去钻污处理来抑制基板的表面粗糙的观点出发，对基板照射紫外线，例如优选在将支撑体从电绝缘层剥离之前进行。
<第二去钻污处理步骤>
另外，在第一去钻污处理步骤之后实施的第二去钻污处理步骤中，例如在将基板浸渍于超声波处理槽内所储存的水等的洗涤液中的状态下，对基板照射超声波，而将在第一去钻污处理步骤未被除去的钻污的剩余部分除去。具体而言，第二去钻污处理步骤中，对浸渍于洗涤液中的基板边照射超声波边实施使所照射的超声波频率变动和/或超声波的振荡源与基板向2个以上的方向相对移动，而将钻污的剩余部分充分地除去。需要说明的是，在第一去钻污处理步骤中使用去钻污液时，附着于基板上的去钻污液，可在第二去钻污处理步骤之前利用水洗等的已知方法除去，也可在第二去钻污处理步骤中将基板浸渍于洗涤液时除去。
在此，第二去钻污处理步骤中，在超声波处理中所照射的超声波的频率，优选为15kHz以上且200kHz以下的范围内，更优选为20kHz以上且100kHz以下的范围内。这是因为，如果将超声波频率设为上述范围内，就可以有效地除去钻污而提高去钻污性。
另外，在第二去钻污处理步骤中，将基板进行超声波处理的时间，优选设为15秒以上，更优选设为30秒以上，优选设为30分钟以下。这是因为，如果将超声波处理时间设为15秒以上，则可以有效地除去钻污而提高去钻污性。另外，是因为，如果将超声波处理时间设为30分钟以下，则可以连续地实施第一去钻污处理步骤及第二去钻污处理步骤而使去钻污处理有效地进展。
需要说明的是，本发明的去钻污处理方法中，由于在第一去钻污处理步骤中将钻污的一部分除去之后实施第二去钻污处理步骤，且在第二去钻污处理步骤中实施超声波频率的变动和/或超声波的振荡源与基板在2个以上的方向相对移动，因此在第二去钻污处理步骤中，即使将多个基板同时进行超声波处理时，也可以充分地除去钻污。
[超声波频率的变动]
在此，在第二去钻污处理步骤中，超声波频率的变动，例如可如图1(a)所示通过逐步地(阶梯状地)变更频率来进行，也可如图1(b)所示通过连续地变更频率来进行。
需要说明的是，图1(a)中，开始超声波处理后，在时间t1使频率从f1增加至f2，并且在时间t2使频率从f2増加至f3，但频率可逐步地减少，也可重复増加与减少。另外，变更频率的次数也可以设为任意的次数。
另外，图1(b)中，使超声波频率在频率f4与频率f5之间正弦波状地变化，但是频率可以以直线状或锯齿状等任意的形状变化。
而且，从进一步提高去钻污性的观点出发，在第二去钻污处理步骤中，使超声波频率变动的幅度，优选为2kHz以上且80kHz以下。
[振荡源与基板向2个以上的方向相对移动]
另外，在第二去钻污处理步骤中，超声波的振荡源与基板向2个以上的方向相对移动，可以通过使振荡源与基板的至少一方移动来进行。需要说明的是，从操作的容易性的观点出发，优选通过将振荡源的位置固定，使用具备机械臂或冲击摇动机构的装置等使基板移动，来使振荡源与基板相对地移动。
而且，使振荡源与基板相对移动的方向，只要是2个方向以上即可，可以设为任意的方向。具体而言，例如如图2所示，振荡源与基板的相对移动，在下部具有超声波振荡源2的超声波处理槽1内，可以朝向下述的方向来进行：平行于超声波处理槽1的底面和基板3的短边的方向X(图2中为左右方向)；平行于超声波处理槽1的底面和基板3的厚度方向的方向(图1中为与纸面垂直的方向)；垂直于超声波处理槽1的底面的方向Y(图2中为上下方向)；相对于方向X和方向Y倾斜的方向Z；或者，这些方向的组合等的任意方向。
需要说明的是，从操作的容易性的观点出发，相对移动优选通过使基板在180°不同的方向移动多次(往返2次以上)(即，摇动基板)来进行，从提高去钻污性的观点出发，更优选通过将基板在相对于振荡源接近和隔离的方向(图2中为上下方向)摇动来进行。
另外，从提高去钻污性的观点出发，优选使振荡源与基板相对移动的距离D满足下述的关系式(1)：
{声速/(超声波频率×2)}/4≤D≤150×{声速/(超声波频率×2)}．．．(1)，
更优选满足下述的关系式(2)：
{声速/(超声波频率×2)}/3≤D≤100×{声速/(超声波频率×2)}．．．(2)。
这是因为，如果使距离D为{声速/(超声波频率×2)}的1/4倍以上，就可以将基板整体更有效地超声波处理而进一步提高去钻污性。另外是因为，若使距离D超过{声速/(超声波频率×2)}的150倍，则操作变为麻烦的同时，必须将超声波处理槽大型化。
而且，使用上述本发明的去钻污处理方法而除去了钻污的基板，在根据需要而利用已知的洗涤方法和干燥方法进行洗涤和干燥之后，可以用于上述的多层印刷布线板的制造。
实施例
以下，基于实施例对本发明进行具体地说明，但本发明不受这些实施例的限定。需要说明的是，在以下的说明中，表示量的“%”和“份”只要没有特别说明，则为质量基准。
在实施例和比较例中，固化物的介电损耗角正切、以及基板的去钻污性和表面粗糙，分别使用以下的方法进行了评价。
<介电损耗角正切>
从在电绝缘层的形成中所使用的固化性树脂组合物的膜状固化物，切取宽度2.0mm、长度80mm、厚度40μm的小片，使用谐振腔摄动法介电常数测定装置，测定了5GHz下的介电损耗角正切。
<去钻污性>
对形成通路用孔穴后进行过钻污除去的基板的正反面，分别使用电子显微镜(倍率：1000倍)观察位于中心和上下左右的5处(正反面合计为10处)的孔穴，基于以下的基准评价了孔穴内有无树脂残渣。
A：所观察的全部孔穴的孔底周边和孔底中心均没有树脂残渣 ；
B：所观察的全部孔穴之中，在1~3处的孔穴的孔底周边和/或孔底中心，存在树脂残渣，但是在剩余的孔穴没有树脂残渣 ；
C：所观察的全部孔穴之中，在4~7处的孔穴的孔底周边和/或孔底中心，存在树脂残渣，但是在剩余的孔穴没有树脂残渣 ；
D：在8处以上的孔穴的孔底周边和/或孔底中心存在树脂残渣 。
<表面粗糙>
针对形成通路用孔穴后进行过钻污除去的基板，使用表面形状测定装置(VEECOInstruments公司制、WYKO NT1100)测定了5处(各测定范围：91μm×120μm)电绝缘层露出部分的表面的表面粗糙度(算术平均粗糙度Ra)。而且，基于以下的基准评价了测定结果所得的表面粗糙度的最大值。表面粗糙度的最大值越小，表示基板表面越不粗糙。
A：算术平均粗糙度Ra低于100nm；
B：算术平均粗糙度Ra为100nm以上且低于200nm；
C：算术平均粗糙度Ra为200nm以上。
(实施例1)
<脂环式烯烃聚合物的合成>
作为聚合第一阶段，将5-亚乙基-双环[2.2.1]庚-2-烯35摩尔份、1-己烯0.9摩尔份、茴香醚340摩尔份、和作为钌系聚合催化剂的4-乙酰氧基亚苄基(二氯)(4,5-二溴-1,3-二(2,4,6-三甲苯基)-4-咪唑啉-2-亚基)(三环己基膦)钌(C1063、和光纯药公司制)0.005摩尔份装入经氮置换的耐压玻璃反应器，在搅拌下于80℃进行30分钟聚合反应，得到了降冰片烯系开环聚合物的溶液。
接着，作为聚合第二阶段，在聚合第一阶段所得的溶液中，追加45摩尔份的四环[9.2.1.02,10.03,8]十四烷-3,5,7,12-四烯、20摩尔份的双环[2.2.1]庚-2-烯-5,6-二羧酸酐、250摩尔份的茴香醚和0.01摩尔份的C1063，在搅拌下于80℃进行1.5小时聚合反应，得到了降冰片烯系开环聚合物的溶液。对该溶液，使用气相色谱法进行测定，结果确认实质上不残留单体，聚合转化率为99%以上。
其后，在经氮置换的带搅拌机的高压釜中，装入所得的开环聚合物的溶液，追加0.03摩尔份的C1063，在150℃、氢压7MPa下搅拌5小时来进行氢化反应，得到了作为降冰片烯系开环聚合物的氢化物的脂环式烯烃聚合物的溶液。脂环式烯烃聚合物的重均分子量为60000，数均分子量为30000，分子量分布为2。另外，氢化率为95%，具有羧酸酐基的重复单元的含有率为20摩尔%。脂环式烯烃聚合物的溶液的固体成分浓度为22%。
<第一热固化性树脂组合物的调制>
将作为具有联苯结构的多元环氧化合物的联苯二亚甲基骨架酚醛清漆型环氧树脂(商品名“NC-3000L”、日本化药公司制、环氧当量269)15份、活性酯化合物(商品名“EpiclonHPC-8000-65T”、非挥发成分65%的甲苯溶液、DIC公司制、活性酯基当量223)20份(以活性酯化合物换算为13份)、作为无机填充剂的二氧化硅(商品名“SC2500-SXJ”、ADMATECHS公司制)87份、作为防老剂的受阻酚系抗氧化剂(商品名“IRGANOX(注册商标)3114”、BASF公司制)0.2份、和茴香醚24份进行混合，使用行星式搅拌机搅拌了3分钟。并且，向其中混合将作为固化促进剂的2-苯基咪唑溶解于乙醇而成的20%溶液2份(以2-苯基咪唑换算为0.4份)，通过行星式搅拌机搅拌10分钟，得到了第一热固化性树脂组合物的清漆。需要说明的是，清漆中的填充剂的含量以固体成分换算为75%。
<第二热固化性树脂组合物的调制>
将上述脂环式烯烃聚合物的溶液454份(以脂环式烯烃聚合物换算为100份)、作为固化剂的具有二环戊二烯骨架的多元环氧化合物(商品名“Epiclon HP7200L”、DIC公司制、“Epiclon”为注册商标)36份、作为无机填充剂的二氧化硅(商品名“ADMERFINE SO-C1”、ADMATECHS公司制、平均粒径0.25μm、“ADMERFINE”为注册商标)24.5份、作为防老剂的三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-异氰脲酸酯(商品名“IRGANOX(注册商标)3114”、BASF公司制)1份、作为紫外线吸收剂的2-[2-羟基-3,5-双(α,α-二甲苄基)苯基]-2H-苯并三唑0.5份、和作为固化促进剂的1-苄基-2-苯基咪唑0.5份向茴香醚中混合，以固体成分浓度成为16%的方式混合，由此得到了第二热固化性树脂组合物的清漆。需要说明的是，清漆中填充剂的含量以固体成分换算为15%。
<带支撑体的固化性树脂组合物层的制作>
在表面具备脱模层的聚对苯二甲酸乙二酯膜(支撑体、厚度38μm)上，使用线棒涂布上述所得的第二热固化性树脂组合物的清漆，接着，在氮气气氛下于80℃使其干燥5分钟，在支撑体上形成了由未固化的第二热固化性树脂组合物构成的厚度3μm的第二树脂层(被镀敷层)。
接着，在第二树脂层上，使用刮板及自动膜涂布器涂布第一热固化性树脂组合物的清漆，接着，在氮气气氛下于80℃使其干燥5分钟，得到了总厚度为40μm的形成有第二树脂层和第一树脂层(粘接层)的带支撑体的固化性树脂组合物层。该带支撑体的固化性树脂组合物层具有由支撑体、第二树脂层、及第一树脂层构成的固化性树脂组合物层，其中所述第二树脂层由第二热固化性树脂组合物构成，所述第一树脂层由第一热固化性树脂组合物构成。
<内层基板的调制>
在使含有玻璃填料和不含卤素的环氧化合物的清漆浸到玻璃纤维中得到的芯材的表面贴合有厚度为18μm的铜的、厚度0.8μm、450μm见方(纵向450mm、橫向450mm)的两面覆铜基板的表面，通过表面与有机酸接触而进行微蚀刻处理，来形成布线宽度和布线间距离为50μm、厚度为18μm的导体层，得到了内层基板。
<基板和膜状固化物的调制>
将上述所得的带支撑体的固化性树脂组合物层切断成430mm见方，在带有支撑体的状态下，以固化性树脂组合物层一侧的面成为内侧的方式贴合在内层基板的两面。其后，使用上下具备耐热性橡胶制加压板的真空贴合层合机，在减压至200Pa、温度110℃、压力0.1MPa下，加热压接60秒钟，在内层基板上层叠了带支撑体的固化性树脂组合物层。接着，于室温下静置30分钟之后，通过在空气中于180℃加热30分钟来使固化性树脂组合物层固化，得到了在内层基板上形成固化树脂层(电绝缘层)而成的基板。
另外，在带有支撑体的状态下，以固化性树脂组合物层成为内侧(铜箔一侧)的方式将带支撑体的固化性树脂组合物层层叠于厚度10μm的铜箔上。而且，对带支撑体的固化性树脂组合物层与铜箔的未固化层叠体，使用上下具备耐热性橡胶制加压板的真空贴合层合机，在减压至0.8hPa、温度110℃、压力0.1MPa下加热压接了60秒钟。接着，于室温静置30分钟之后，通过在空气中于温度180℃加热30分钟，并且将支撑体剥离且于温度190℃加热90分钟，由此使固化性树脂组合物层固化。其后，切取附铜箔的固化树脂层，用1mol/L的过硫酸铵水溶液将铜箔溶解，得到了膜状固化物。使用所得的膜状固化物，依据上述方法，评价固化物的介电损耗角正切，结果介电损耗角正切为0.004。
<通路用孔穴的形成>
对在内层基板的两面所形成的固化树脂层(电绝缘层)，在带有支撑体的状态下，使用CO2激光加工机，以掩模直径2.5mm、输出功率1.1W、猝发2次的条件，从支撑体一侧照射了CO2激光。于是，在电绝缘层上形成了开口直径70μm的孔穴。
<第一去钻污处理>
对形成有上述孔穴的基板，将支撑体从基板剥离之后，在使膨润液(“Swelling DipSecuriganth P”(Atotech公司制、“Securiganth”为注册商标)的浓度为500mL/L、氢氧化钠的浓度为3g/L所调制的60℃水溶液)中摇动浸渍10分钟从而施行膨润处理之后，进行了水洗。
接着，向高锰酸钠的水溶液(商品名“Concentrate Compact CP”、Atotech公司制)640mL/L中，添加氢氧化钠使其浓度达到40g/L，调制了去钻污液。而且，将基板在80℃的去钻污液中摇动浸渍20分钟从而去除一部分的钻污(树脂残渣)，并且进行了水洗。
接下来，在调制成硫酸羟胺水溶液(“Reduction Securiganth P500”、Atotech公司制、“Securiganth”为注册商标)的浓度为100mL/L、硫酸的浓度为35mL/L的40℃水溶液中，将基板浸渍5分钟，进行中和还原处理之后，进行了水洗。
<第二去钻污处理>
准备了在下部具有超声波振荡器(输出功率：600W)的超声波处理槽。而且，将进行过第一去钻污处理的基板浸渍于充满纯水的超声波处理槽中，在施加了频率28kHz的超声波的状态下，使基板相对于超声波处理槽的底面在垂直方向摇动(纵向摇动)。具体而言，边使其在8cm的距离(声速/(超声波频率×2)的3倍的距离)以0.15分钟/循环的周期在上下方向摇动，边对基板进行超声波处理15分钟，进一步将钻污除去。
而且，对超声波处理后的基板，评价了去钻污性及表面粗糙。将结果示于表1中。
(实施例2)
除了在第二去钻污处理时，使基板相对于超声波处理槽的底面在水平方向摇动(距离：10cm、周期：0.15分钟/循环、超声波处理时间：15分钟)以外，与实施例1同样地进行了基板和膜状固化物的调制、通路用孔穴的形成、第一去钻污处理和第二去钻污处理。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。
(实施例3)
除了在第二去钻污处理时，重复使基板相对于超声波处理槽的底面在垂直方向往复移动(距离：8cm、周期：0.15分钟/循环)、然后在水平方向往复移动(距离：10cm、周期：0.15分钟/循环)的操作(即，交替地重复垂直方向的摇动和水平方向的摇动)以外，与实施例1同样地进行了基板和膜状固化物的调制、通路用孔穴的形成、第一去钻污处理和第二去钻污处理。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。
(实施例4)
除了在第二去钻污处理时，不摇动浸渍于超声波处理槽中的基板(即，将基板的位置固定的状态)，而使所照射的超声波频率逐步地变动以外，与实施例1同样地进行了基板和膜状固化物的调制、通路用孔穴的形成、第一去钻污处理和第二去钻污处理。需要说明的是，频率的变动是将28kHz(10秒钟)、50kHz(10秒钟)、100kHz(10秒钟)设作1循环且持续至15分钟超声波处理结束为止。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。
(实施例5)
除了在第二去钻污处理时，不摇动浸渍于超声波处理槽中的基板(即，将基板的位置固定的状态)，而使所照射的超声波频率在27kHz~29kHz之间连续地变动以外，与实施例1同样地进行了基板和膜状固化物的调制、通路用孔穴的形成、第一去钻污处理和第二去钻污处理。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。
(实施例6)
除了在第一去钻污处理时，不使用去钻污液，而对支撑体剥离前的基板的孔穴内照射等离子体来除去钻污的一部分以外，与实施例1同样地进行了基板和膜状固化物的调制、通路用孔穴的形成、第一去钻污处理和第二去钻污处理。需要说明的是，等离子体的照射，是使用等离子体产生装置(制品名“NM-FP1A”、Panasonic Factory Solutions公司制)，在O2气体气氛下、处理时间20分钟、输出功率500W、气体压力20Pa、室温的条件下从支撑体一侧进行的。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。
(实施例7)
除了在第一去钻污处理时，不使用去钻污液，而对支撑体剥离前的基板的孔穴内照射紫外线来除去钻污的一部分以外，与实施例1同样地进行了基板和膜状固化物的调制、通路用孔穴的形成、第一去钻污处理和第二去钻污处理。需要说明的是，紫外线的照射，是使用具备氙准分子灯的紫外线照射装置，在紫外线照度40W/cm2、光源与基板的距离3mm、处理时间60分钟、室温的条件下从支撑体一侧进行的。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。
(实施例8)
除了使用如下所述调制的第三热固化树脂组合物的清漆来代替第一热固化性树脂组合物的清漆以外，与实施例1同样地进行了基板和膜状固化物的调制、通路用孔穴的形成、第一去钻污处理和第二去钻污处理。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。需要说明的是，使用第三热固化树脂组合物而调制的固化物的介电损耗角正切为0.003。
<第三热固化性树脂组合物的调制>
将作为具有联苯结构的多元环氧化合物的联苯二亚甲基骨架酚醛清漆型环氧树脂(商品名“NC-3000L”、日本化药公司制、环氧当量269)15份、作为聚苯醚化合物的两末端苯乙烯基改性聚苯醚化合物(商品名“OPE-2St1200”、三菱瓦斯化学公司制、2,2’,3,3’,5,5’-六甲基联苯-4,4’-二醇‧2,6-二甲基苯酚缩聚物与氯甲基苯乙烯的反应产物、数均分子量(Mn)=1200、60%甲苯溶液)20份(以聚苯醚化合物换算为12份)、活性酯化合物(商品名“EpiclonHPC-8000-65T”、非挥发成分65%的甲苯溶液、DIC公司制、活性酯基当量223)23份(以活性酯化合物换算为15份)、作为无机填充剂的二氧化硅(商品名“SC2500-SXJ”、ADMATECHS公司制)130份、作为防老剂的受阻酚系抗氧化剂(商品名“IRGANOX(注册商标)3114”、BASF公司制)0.1份和茴香醚25份进行混合，使用行星式搅拌机搅拌了3分钟。并且，向其中混合将作为固化促进剂的2-苯基咪唑溶解于乙醇而成的20%溶液2份(以2-苯基咪唑换算为0.4份)、和将作为固化剂的过氧化二异丙苯(商品名“Perkadox BC-FF”、KAYAKU AKZO CO., LTD.制)溶解于甲苯而成的50%溶液0.24份(以过氧化二异丙苯换算为0.12份)，使用行星式搅拌机搅拌5分钟，得到了第三热固化性树脂组合物的清漆。需要说明的是，清漆中的填充剂的含量以固体成分换算为75%。
(实施例9)
除了在第二去钻污处理时，将所照射的超声波频率设为430kHz以外，与实施例1同样地进行了基板和膜状固化物的调制、通路用孔穴的形成、第一去钻污处理和第二去钻污处理。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。
(比较例1)
除了在第二去钻污处理时，不使浸渍于超声波处理槽中的基板摇动以外，与实施例1同样地进行了基板和膜状固化物的调制、通路用孔穴的形成、第一去钻污处理和第二去钻污处理。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。
(比较例2)
除了不实施第二去钻污处理以外，与实施例1同样地进行了基板和膜状固化物的调制、通路用孔穴的形成、第一去钻污处理。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。
(比较例3)
除了在第一去钻污处理时将基板在去钻污液中摇动浸渍60分钟，且不实施第二去钻污处理以外，与实施例1同样地进行了基板和膜状固化物的调制、通路用孔穴的形成、第一去钻污处理。而且，与实施例1同样地进行了评价。将结果示于表1中。
[表1]
根据表1得知：第二去钻污处理步骤中，在实施了超声波频率的变动、及超声波的振荡源与基板朝向2个以上的方向相对移动的至少一方的实施例1~9中，抑制基板表面粗糙的同时，能够将钻污充分地除去。另一方面得知：在第二去钻污处理步骤中超声波频率变动和超声波的振荡源与基板朝向2个以上的方向相对移动均未实施的比较例1~2中，无法充分地将钻污除去。并且得知：在长时间进行了第一去钻污处理的比较例3中，虽然能够将钻污某种程度上除去，但是基板表面粗糙。
产业上的可利用性
根据本发明，可提供一种抑制基板表面粗糙，同时可将钻污充分地除去的去钻污处理方法。
另外，根据本发明，可提供一种将钻污充分地除去的同时，可制造高性能的多层印刷布线板的多层印刷布线板的制造方法。
符号说明
1‧‧‧超声波处理槽
2‧‧‧超声波振荡源
3‧‧‧基板

Claims (12)

1. 去钻污处理方法，其是从形成有孔穴的基板将钻污除去的去钻污处理方法，所述处理方法包含以下的步骤：
第一去钻污处理步骤，其将上述钻污的一部分溶解或分解，及
第二去钻污处理步骤，其是在上述第一去钻污处理步骤之后，将上述基板进行超声波处理；
在上述第二去钻污处理步骤中，实施以下的至少一方：在上述超声波处理中使超声波频率变动，及使超声波的振荡源与上述基板在2个以上的方向相对地移动。
2.权利要求1所述的去钻污处理方法，其中，在上述超声波处理中所照射的上述超声波频率为15kHz以上且200kHz以下的范围内。
3.权利要求1或2所述的去钻污处理方法，其中，使上述振荡源与上述基板相对地移动的距离D，满足下述的关系式：
{声速/(超声波频率×2)}/4≤D≤150×{声速/(超声波频率×2)}．．．(1)。
4.权利要求1~3的任一项所述的去钻污处理方法，其中，在上述第一去钻污处理步骤中，使用选自去钻污液、等离子体和光的至少一种将上述钻污溶解或分解。
5.权利要求4所述的去钻污处理方法，其中，在上述第一去钻污处理步骤中，使用上述去钻污液将上述钻污溶解或分解，
上述去钻污液包含高锰酸盐。
6.权利要求1~5的任一项所述的去钻污处理方法，其中，上述基板具有形成有上述孔穴的电绝缘层，
上述电绝缘层由频率5GHz下的介电损耗角正切为0.005以下的固化物构成。
7.权利要求1~6的任一项所述的去钻污处理方法，其中，上述基板具有形成有上述孔穴的电绝缘层，
上述电绝缘层使用包含环氧树脂及活性酯化合物的固化性树脂组合物形成。
8.权利要求7所述的去钻污处理方法，其中，上述固化性树脂组合物进一步包含聚苯醚化合物。
9.权利要求1~8的任一项所述的去钻污处理方法，其中，上述基板具有形成有上述孔穴的电绝缘层，
上述电绝缘层具有包含50质量%以上的无机填充剂的层。
10.权利要求1~9的任一项所述的去钻污处理方法，其中，上述基板具有形成有上述孔穴的电绝缘层和支撑体，
上述支撑体设置于上述电绝缘层的表面，构成上述基板的表面。
11.权利要求10所述的去钻污处理方法，其中，上述支撑体具有紫外线吸收性。
12. 多层印刷布线板的制造方法，其是具有通路的多层印刷布线板的制造方法，所述制造方法包含以下的步骤：
在具有交替地层叠的电绝缘层和导体层的基板上形成通路用孔穴的步骤；及
使用权利要求1~11的任一项所述的去钻污处理方法将形成上述孔穴时所产生的钻污除去的步骤。
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