CN107123871A - 防水部件、防水部件组装体及连接器组装体 - Google Patents

Abstract

课题在于：简易地对连接器等的电子部件进行防水。解决方案在于：防水盖（防水部件）（10）具有密封部件（12）和焊锡板（11）。密封部件12是具有环形状，以环绕电路基板30上的一部分区域的形状延伸、遍及一周对与电路基板（30）对置的对置部件水密地相接的部件。另外，焊锡板（11）是与密封部件（12）一起以环绕上述一部分区域的形状延伸且与密封部件（12）之间水密地与密封部件（12）一体化而焊接在电路基板（30）的部件。该焊锡板（11）具有遍及一周连续的、焊接在电路基板（30）的焊锡连接部（111）。

Description

防水部件、防水部件组装体及连接器组装体

技术领域

本发明关于适合搭载于电路基板的连接器或其他的电子部件的防水的防水部件。另外，本发明关于分别搭载到对置的一对基板而对电子部件进行防水的防水部件组装体。进而，本发明关于具备互相嵌合的一对连接器和防水部件的连接器组装体。

背景技术

一直以来知道有防水型的连接器。然而，关于搭载到两个电路基板各自而连接电路基板彼此的类型的连接器，以前不太对防水性加以考虑。这是因为如果需要防水，会进行将搭载这些电路基板的设备的壳体整体设为防水性能的事宜。

然而，在近年越来越要求上述类型的连接器或其他的小型电子部件以单体防水化。这是为了不是将设备的壳体整体设为防水性能，或者，将整体设为简易的防水性能之上、提高其部分进一步的防水性能的需要。

在此，在专利文献1中，公开了上述的、关于连接电路基板彼此的类型的连接器的防水构造。即，该专利文献1中公开了注入到外壳内的溶胶状或液状的密封部件。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2014－110156号公报。

发明内容

【发明要解决的课题】

上述的、连接电路基板彼此的类型的连接器，一方面对小型化的要求也严格，例如，关于10插针（pin）或者20插针等的多插针连接器，要求长度10mm以下、宽度1.5mm以下等的尺寸。因此，在该类型的连接器的情况下，存在难以制作防水构造的连接器的一面。上列专利文献1中公开的连接器由于防水构造难办，所以思考通过向外壳内注入溶胶状或液状的密封部件而确保防水性。然而，在上列专利文献1中公开的防水型连接器的情况下，能简易地得到防水构造，但另一面在注入溶胶状或液状的密封部件时，存在该密封部件附着到触头而引起损害电连接性能这一问题的担忧。

本发明鉴于上述情形，以使搭载于基板的连接器等的电子部件简易地防水化为目的。

【用于解决课题的方案】

达成上述目的的本发明的防水部件，其特征在于具有：

环状的密封部件，以环绕第1基板上的一部分区域的形状延伸，遍及一周对与该第1基板对置的对置部件水密地相接；以及

焊锡板，构成为与上述密封部件一起以环绕上述一部分区域的形状延伸且与该密封部件之间水密地与该密封部件一体化而焊接在上述第1基板。

依据本发明的防水部件，围住基板上的一部分区域而能够对该包围中的电子部件进行防水化，而不是对该电子部件自身谋求防水化。

在此，本发明的防水部件中，优选上述焊锡板具有构成为遍及一周连续的、与第1基板焊接的焊锡连接部。

若具备遍及一周连续的焊锡连接部，则只要将该防水部件焊接在基板，就完成该基板与防水部件之间的防水。

另外，本发明的防水部件中，上述焊锡板具有构成为具有在一周之间的一部分中断的部分且该中断的部分以外的部分焊接在第1基板的焊锡连接部，这也是优选方式。

若焊锡连接部在一周之间的一部分中断，则能够在基板的表面形成横跨防水部件的内侧的区域和外侧的区域而延伸的布线，且方便。但是，在该情况下，在将该防水部件焊接在基板后，需要通过敷形涂覆剂的涂敷等对该中断的部分进行防水。

另外，本发明的防水部件中，上述密封部件有导电性也是优选方式。

若上述密封部件有导电性，则为了既防水又屏蔽而能够使用该防水部件。

另外，达成上述目的的本发明的防水部件组装体，其特征在于具备：

本发明的任一方式的防水部件；以及

作为上述对置部件的环状的密封盖，以环绕与上述第1基板对置的第2基板的与上述一部分区域对置的区域的形状延伸而与该第2基板之间水密地安装在该第2基板，遍及一周而与上述密封部件水密地相接。

依据本发明的防水部件组装体，通过在由防水部件和密封盖包进去的空间内容纳搭载于第1基板或者第2基板的电子部件，能够对就其单体而言没有防水性的电子部件进行防水化。

此外，上述密封盖的、与第2基板之间的水密性能够通过与本发明的防水部件同样的构造来实现。即，该密封盖也可以具有与本发明的防水部件同样的、遍及一周连续的、与第2基板焊接的焊锡连接部。或者，该密封盖也可以具有焊锡连接部，该焊锡连接部具有在一周之间的一部分中断的部分且该中断的部分以外的部分与第2基板焊接。在具有中断的部分的情况下，将该密封盖焊接在基板后，通过对该中断的部分的敷形涂覆剂的涂敷等进行防水化。

另外，达成上述目的的本发明的连接器组装体之中的第1连接器组装体，其特征在于具备：

本发明的任一方式的防水部件；

第1连接器，搭载在上述第1基板的、由上述防水部件包围的内侧的区域；以及

作为上述对置部件的第2连接器，该第2连接器安装在与上述第1基板对置的第2基板而与该第2基板之间具有防水构造，随着向上述第1连接器嵌合而遍及一周与上述密封部件水密地相接。

在本发明的第1连接器组装体的情况下，第1连接器与第1电路基板之间、以及第1连接器与第2连接器的嵌合部，通过本发明的防水部件来防水化。另外，关于第2连接器与搭载该第2连接器的第2基板之间具有防水构造。因此，依据本发明的第1连接器组装体，这些一对连接器整体被防水化。第2连接器与第2基板之间的防水构造，也可为例如如本发明的防水部件那样，第2连接器遍及全周焊接在基板的构造。或者，也可以通过敷形涂覆剂的涂敷等，或者，并用敷形涂覆剂的涂敷等，形成防水构造。

达成上述目的的本发明的连接器组装体之中的第2连接器组装体，其特征在于具备：

本发明的防水部件组装体；

第1连接器，搭载在上述第1基板的、由上述防水部件包围的内侧的区域；以及

第2连接器，搭载在上述第2基板的、由上述密封盖包围的内侧的区域而与上述第1连接器嵌合。

依据本发明的第2连接器组装体，第1连接器和第2连接器以互相嵌合的状态容纳于由防水部件和密封盖包进去的空间内。因而，关于第1连接器和第2连接器两者，即便是就这些单体而言不具有任何防水构造的连接器，也能谋求嵌合的状态下的防水化。

【发明效果】

依据以上的本发明，能够简易地对连接器等的电子部件进行防水化。

附图说明

【图1】是构成本发明的作为第1实施方式的防水部件组装体的防水盖和密封盖的立体图。

【图2】是示出处于互相嵌合的姿态的防水盖和密封盖的立体图。

【图3】是图2所示的姿态下的防水盖和密封盖的截面图。

【图4】是图2所示的姿态下的防水盖和密封盖的截面图。

【图5】是示出构成本发明的连接器组装体的第1例的防水盖和连接器的立体图。

【图6】是示出密封盖和连接器的立体图。

【图7】是示出处于互相接近的状态的2块电路基板的立体图。

【图8】是图7所示的状态的放大截面图。

【图9】是构成本发明的作为第2实施方式的防水部件组装体的防水盖和密封盖的立体图。

【图10】是示出构成本发明的连接器组装体的第2例的防水盖和连接器的立体图。

【图11】是示出构成本发明的连接器组装体的第2例的密封盖和连接器的立体图。

【图12】是构成本发明的连接器组装体的第3例的一方连接器的平面图。

【图13】是第3例的连接器组装体的放大截面图。

【图14】是示出本发明的防水部件组装体的另一例的图。

具体实施方式

以下，关于本发明的实施方式进行说明。

图1是构成本发明的作为第1实施方式的防水部件组装体的防水盖和密封盖的立体图。在此，图1（A－1）是构成防水盖的焊锡板的立体图，图1（A－2）是完成后的防水盖的立体图。另外，图1（B－1）是构成密封盖的焊锡板的立体图，图1（B－2）是完成后的密封盖的立体图。

图1（A－2）所示的防水盖（防水部件）10由图1（A－1）所示的焊锡板11、和对该焊锡板11镶嵌（insert）成形的、由硅酮橡胶构成的密封部件12构成。这些焊锡板11和密封部件12通过镶嵌成形彼此之间水密地一体化。在此，在该第1实施方式中，作为密封部件12，使用导电性的硅酮橡胶。由此，在本实施方式的情况下，该防水盖10与图1（B－2）所示的密封盖20一起也承担屏蔽的作用。

焊锡板11具有焊锡连接部111、和对该焊锡连接部111立设的框架部112a、112b。焊锡连接部111承担对电路基板30（参照图5）的焊锡连接。该第1实施方式中的焊锡连接部111以环绕对电路基板30焊锡连接时的、该电路基板30上的一部分区域的形状延伸，具有遍及一周连续的、大致长方形的环形状。

另外，框架部112a、112b与通过硅酮橡胶的镶嵌成形形成的密封部件12密合，承担支撑该密封部件12的作用。框架部112a、112b之中的框架部112a，沿着大致长方形状的焊锡连接部111的长边而立起。另外，框架部112b沿着焊锡连接部111的短边而立起。在大致长方形状的4角，没有设置框架部112a、112b。该焊锡板11通过金属平板的冲裁及弯曲加工来制作。

另外，密封部件12也与焊锡板11一起在环绕电路基板30上的上述一部分区域的方向遍及一周延伸，呈大致长方形的环形状。该密封部件12通过与图1（B－2）所示的密封盖20水密地相接，承担防水的作用。

另外，图1（B－2）所示的、该第1实施方式的密封盖20具有近似于图1（A－2）所示的防水盖10的构造。即，该密封盖20由图1（B－1）所示的焊锡板21、和对该焊锡板21镶嵌成形的、由耐热性树脂构成的树脂框体22构成。这些焊锡板21和树脂框体22通过镶嵌成形使彼此之间水密地一体化。

焊锡板21具有焊锡连接部211、和对该焊锡连接部211立设的框架部212a、212b。焊锡连接部211承担对电路基板40（参照图6）的焊锡连接。搭载该密封盖20的电路基板40，是与搭载防水盖10的电路基板30不同的、另一块电路基板。该第1实施方式中的焊锡连接部211以环绕对电路基板40焊锡连接时的、该电路基板40上的一部分区域的形状延伸，遍及一周连续的、大致长方形的环形状。

另外，框架部212a、212b与通过耐热性树脂的镶嵌成形形成的树脂框体22密合，承担支撑该树脂框体22的作用。框架部212a、212b之中的框架部212a，沿着大致长方形状的焊锡连接部211的长边而立起。另外，框架部212b沿着焊锡连接部211的短边而立起。在大致长方形状的4角没有设置框架部212a、212b。该焊锡板21也与图1（A－1）所示的焊锡板11同样，通过金属平板的冲裁及弯曲加工来制作。

另外，树脂框体22也与焊锡板21一起在环绕电路基板40上的一部分区域的方向遍及一周延伸，呈大致长方形的环形状。

图2是示出处于互相嵌合的姿态的防水盖和密封盖的立体图。在此，图2（A）示出嵌合前的状态。另外，图2（B）示出嵌合的状态。

另外，图3、图4是图2所示的姿态下的防水盖和密封盖的截面图。在此，图3（A）是沿着图2（A）所示的箭头A－A的、嵌合前的状态的截面图。另外，图3（B）是沿着图2（B）所示的箭头A－A的、嵌合的状态的截面图。进而，图4（A）是沿着图2（A）所示的箭头B－B的、嵌合前的状态的截面图。进而，图4（B）是沿着图2（B）所示的箭头B－B的、嵌合的状态的截面图。在图3中，为了便于观察，比图2放大而示出。另外，即便关于图4，也稍放大而示出。

密封盖20具有向防水盖10的内侧嵌入的尺寸。另外，防水盖10的密封部件12具有向内突出的密封突部121。该密封突部121在具有大致长方形的环形状的密封部件12以遍及其环形状的一周而连续的形状形成。

若密封盖20进入防水盖10，则如图3（B）、图4（B）所示，密封盖20与该密封突部121相接，防水盖10与密封盖20之间成为水密构造。在此，图3（B）、图4（B）中，示出为密封突部121陷入密封盖20。这是为了原样描绘变形前的形状。实际上，该密封突部121被密封盖20按压而弹性压垮，通过该压垮与密封盖20之间成为水密构造。

在此，该密封突部121向环形状内突出。即，对于防水盖10和密封盖20的嵌合方向以直角的横向突出。因此，通过防水盖10与密封盖20的嵌合，密封突部121被横向压塌。该压塌的密封突部121要恢复到原来的形状而将密封盖20横向按压。换言之，该密封突部121的恢复力不会作为使防水盖10和密封盖20互相分离的方向的力而作用。因而，依据本实施方式，不需要用于维持嵌合防水盖10和密封盖20的状态的、例如螺钉固定等的固定单元。

另外，如图3（B）、图4（B）所示，该密封突部121与密封盖20的焊锡板21的框架部212a、212b相接。在本实施方式中，该密封部件12由导电性的硅酮橡胶构成。由此，防水盖10的焊锡板11和密封盖20的焊锡板21电连接。另外，防水盖10的焊锡板11与电路基板30焊锡连接，密封盖20的焊锡板21与另一块电路基板40焊锡连接。由此，两方电路基板30、40彼此电连接。另外，与此同时，由互相嵌合的防水盖10和密封盖20形成的内侧的区域被屏蔽。此外，在此，以密封部件12为导电性硅酮橡胶制而进行说明，但是仅承担防水的情况下就不需要导电性。

另外，在图3（B）、图4（B）所示的截面中，密封部件12的密封突部121与密封盖20的焊锡板21的框架部212a、212b相接。然而，在构成密封盖20的焊锡板21的、长方形状的4角的部分，不存在框架部212a、212b。在不存在该框架部212a、212b的4角的部分中，密封突部121与密封盖20的树脂框体22水密地相接。

图5是示出构成本发明的连接器组装体的第1例的防水盖和连接器的立体图。在此，图5（A）中示出搭载于电路基板30之前的状态的防水盖10。另外，图5（B）中示出搭载了电路基板30的状态的防水盖10。

在电路基板30上放置有连接器50。但是，连接器50的、对电路基板30的焊锡连接与防水盖10的对电路基板30的焊锡连接同时进行。该连接器50在俯视观察下具有大致长方形状。该连接器50具有外壳51和多个触头52。触头52排成2列而被外壳51支撑。这些触头52具有对电路基板30上的布线图案31焊锡连接的焊锡连接部521。

另外，在电路基板30上，形成有以围住连接器50的方式连续绕一周的布线图案32。该布线图案32形成在防水盖10的焊锡板11的焊锡连接部111所对应的位置。防水盖10的焊锡连接部111如图5（B）所示，遍及一周而焊接在该布线图案32。通过该焊接，防水盖10和电路基板30之间成为水密状态。

图6是示出密封盖和连接器的立体图。

该图6所示的密封盖20及连接器60与图5所示的防水盖10及连接器50一起构成本发明的连接器组装体的第1例。

在此，图6（A）中示出搭载于电路基板40之前的状态的密封盖20。另外，图6（B）中示出搭载于电路基板40的状态的密封盖20。

在电路基板40上放置有连接器60。但是，连接器60的、对电路基板40的焊锡连接是与密封盖20的对电路基板40的焊锡连接同时进行的。该连接器60在俯视观察下具有大致长方形状。该连接器60具有外壳61和多个触头62。触头62排成2列而被外壳61支撑。这些触头62具有与电路基板40上的布线图案41焊锡连接的焊锡连接部621。

另外，在电路基板40上，以围住连接器60的方式形成有连续绕一周的布线图案42。该布线图案42形成在密封盖20的焊锡板21的焊锡连接部211所对应的位置。密封盖20的焊锡连接部211如图6（B）所示，遍及一周而焊接在该布线图案42。通过该焊接，密封盖20与电路基板40之间成为水密状态。

图7是示出处于互相接近的状态的两块电路基板的立体图。

如图5（B）所示，在这两块电路基板30、40之中的一块电路基板30，防水盖10和连接器50通过焊接而搭载在被另一块电路基板40隐藏的上表面。另外，如图6（B）所示，在另一块电路基板40，密封盖20和连接器60通过焊接而搭载在与该图7所示的面相反侧的面。而且，图5所示的连接器50和图6所示的连接器60处于互相嵌合的状态。另外，与此同时，在图5所示的防水盖10嵌合图6所示的密封盖20。

图8是图7所示的状态的放大截面图。在此，图8（A）是沿着图7所示的箭头C－C的截面图。另外，图8（B）是沿着图7所示的箭头D－D的截面图。图8（A）中示出比图8（B）更进而放大的截面。此外，在图8中以单点划线示出电路基板30、40。

如该图8所示，连接器50、60彼此嵌合而触头52、62彼此电连接。这样，与此同时，防水盖10和密封盖20以水密状态嵌合。另外，防水盖10与电路基板30之间、以及密封盖20与电路基板40之间，因焊锡连接部111、211与布线图案32、42的焊接而被水密地堵住。这些焊锡连接部111、211和布线图案32、42，将连接器50、60各自遍及一周连续地包围。连接器50、60其本身不是具有防水功能的连接器，但是通过上述构造，对这些连接器50、60提供防水性。

图9是构成本发明的作为第2实施方式的防水部件组装体的防水盖和密封盖的立体图。该图9是相当于前述的第1实施方式中的图1的图。即，图9（A－1）是构成防水盖的焊锡板的立体图。另外，图9（A－2）是完成后的防水盖的立体图。另外，图9（B－1）是构成密封盖的焊锡板的立体图。进而，图9（B－2）是完成后的密封盖的立体图。

在此，为了便于理解，即便存在形状差异，也对与图1所示的第1实施方式中的各要素对应的要素，标注与在图1中标注的标号相同的标号而示出。而且，在此，仅对与该第1实施方式的不同点进行说明。

在图9（A－2）所示的防水盖10的焊锡板11，如图9（A－1）所示，在长度方向左右各自各两处合计4处具有焊锡连接部111的一周之间的一部分被中断的切口部111a。另外，在该第2实施方式中，作为防水盖10的密封部件12的材料，使用绝缘性的硅酮橡胶。此外，通过使用导电性的硅酮橡胶，也可以赋予屏蔽效果。

若采用该图9（A－2）所示的构造的防水盖10，则在电路基板30的表面能够形成通过该切口部111a而延伸的布线图案。

另外，与此同样，如图9（B－1）所示，在图9（B－2）所示的密封盖20的焊锡板21，在长度方向左右各自各两处合计4处具有焊锡连接部211的一周之间的一部分被中断的切口部211a。若采用该图9（B－2）所示的构造的密封盖20，则在电路基板40的表面能够形成通过该切口部211a而延伸的布线图案。

此外，切口部111a、211a不必为4处，在需要的地方设置需要数量即可。另外，也可以仅对防水盖10和密封盖20的一方设置切口部111a或者切口部211a，而另一方采用图1所示的、没有切口部的结构。

图10是示出构成本发明的连接器组装体的第2例的防水盖和连接器的立体图。该图10是相当于前述的第1例中的图5的图。

即便在此，也对与图5中的各要素对应的要素标注与在图5中标注的标号相同的标号而示出。而且，即便在此，也仅对与前述的第1例的不同点进行说明。

在此处所示的第2例中，中断防水盖10的焊锡连接部111的一周之间的一部分而形成切口部111a。与之相伴，也在电路基板30上的布线图案32在与该切口部111a对应的地方形成有不存在布线图案32的切口部32a。而且，连接连接器50的触头52的布线图案31与通过该切口部32a而延伸的、形成在电路基板30的表面的布线图案（未图示）相连。

如图10（B）所示，该防水盖10与电路基板30焊接。而且，其后，如图10（C）所示，在包含切口部111a的焊锡连接部111上，遍及一周而涂敷有敷形涂覆剂，形成利用该敷形涂覆剂的防水密封70。通过该防水密封70，防水盖10与电路基板30之间被水密地堵住。此外，在此，虽然遍及一周而形成防水密封70，但是只要以堵住切口部111a的方式形成即可，也可以不用遍及一周整个区域而形成。

图11是示出构成本发明的连接器组装体的第2例的密封盖和连接器的立体图。该图11是相当于前述的第1例中的图6的图。

即便在此，也对与图6中的各要素对应的要素标注与在图6中标注的标号相同的标号而示出。而且，即便在此，也仅对与前述的第1例的不同点进行说明。

在此处所示的第2例中，中断密封盖20的焊锡连接部211的一周之间的一部分而形成切口部211a。与之相伴，也在电路基板40上的布线图案42在与该切口部211a对应的地方，形成有不存在布线图案42的切口部42a。而且，连接连接器60的触头62的布线图案41，与通过该切口部42a而延伸的、形成在电路基板40的表面的布线图案（未图示）相连。

如图11（B）所示，该密封盖20焊接在电路基板40。而且，其后，如图11（C）所示，在包含切口部211a的焊锡连接部211上，遍及一周而涂敷有敷形涂覆剂，形成利用该敷形涂覆剂的防水密封80。通过该防水密封80，密封盖20与电路基板40之间被水密地堵住。此外，在此，虽然遍及一周而形成防水密封80，但是只要以堵住切口部211a的方式形成即可，也可以不用遍及一周整个区域而形成。

图12是构成本发明的连接器组装体的第3例的一方连接器的平面图。

该图12所示的连接器90是向前述的、用防水盖10围住的连接器50（参照图5）嵌合的连接器。即，该连接器90是代替前述的、用密封盖20围住的连接器60（参照图6）的连接器。

另外，图13是第3例连接器组装体的放大截面图。在此，图13（A）、（B）分别是沿着图12所示的箭头E－E、F－F的截面图。

构成该第3例连接器组装体的连接器50，与图5所示的连接器50相同，即便在该图13中也标注相同的标号而示出。另外，即便关于防水盖10也与前述的第1例防水盖10（参照图1、图5）相同，即便在该图13中也标注相同的标号而示出。

图12所示的连接器90具备外壳91、多个触头92、和金属壳体93。该连接器90的、与连接器50嵌合的嵌合部的形状及触头92的形状，与前述的连接器60的嵌合部及触头62的形状相同。在该连接器90的外壳91，在与触头92的焊锡连接部921对应的位置形成有开口部911。该开口部911是用于视觉辨认触头92的焊锡连接部921的、对电路基板40上的布线图案的焊接的开口部。而且，外壳91扩张到比该焊锡连接部921更靠外侧。

另外，该连接器90具备以包围外壳91的方式绕一周的金属壳体93。该金属壳体93具有焊锡连接部931和支撑部932。焊锡连接部931遍及一周而相连。另外，支撑部932从焊锡连接部931立起而支撑外壳91。支撑部932未必需要遍及一周而连续，例如，如图1（B－1）所示的焊锡板21那样，也可以在4角等中断。

该金属壳体93承担与前述的第1例中的密封盖20的焊锡板21相同的作用。即，金属壳体93的焊锡连接部931遍及一周而焊接在电路基板40。另外，如图13所示，防水盖10的密封部件12的密封突部121以水密状态与金属壳体93的支撑部932相接。在金属壳体93的支撑部932存在中断的部分的情况下，在该中断的部分，密封突部121以水密状态与外壳91相接。由此，向一对连接器50、90给予防水性。

此外，该连接器90的金属壳体93的焊锡连接部931，与图1（B－1）所示的焊锡板21同样，是遍及一周而连续的焊锡连接部。但是，该连接器90也可以代替遍及一周而连续的焊锡连接部，与图9（B－1）所示的焊锡板21同样，具有切口部211a。在此情况下，连接器90在与电路基板40焊接后，如图11（C）所示，通过敷形涂覆剂的涂敷等实施防水处理。

这样，关于该第3例连接器组装体，一方连接器90承担密封盖20的作用。因而，本发明中，密封盖20未必是需要的构成要素。

图14是示出本发明的防水部件组装体的另一例的图。该图14所示的防水盖、密封盖，形状与图1所示的防水盖、密封盖不同，但是功能相同。因此，即便在此，也标注与在图1中标注的标号相同的标号而示出。

在图14（A）中，基板310上形成有平面状的两个接点焊盘311。而且，以围起这些接点焊盘311的方式配置密封盖20，焊接在基板310。另外，在图14（B）中，在基板320上配置有由弹性切片构成的两个接触件321。而且，以围起这些接触件321的方式配置防水盖10而焊接在基板320。若使防水盖10和密封盖20嵌合，则接点焊盘311及接触件321接触。由此，两块基板310、320互相电连接。而且，这些接点焊盘311及接触件321通过防水盖10和密封盖20以水密状态遮蔽。

基板310、320是例如1台电子设备的、构成被分割的壳体的各部件（例如，壳体的主体和盖等）。在此，将防水盖10和密封盖20作为将两个部件保持在互相相同的电位（例如接地电位）的、所谓的屏蔽指状物用防水部件而使用。

如该例所示，本发明的防水部件不仅能适用于连接器，还能广泛适用于围住配置电子部件的一部分区域而进行防水的情况。另外，如该例所示，本发明所说的基板不限于电路基板，只要为具有面的部件，该面具有搭载电子部件的宽度即可。

此外，到此为止的说明中的密封盖20由利用金属平板的冲裁及弯曲加工的焊锡板21、和利用绝热性树脂的树脂框体22构成。然而，关于该密封盖20，树脂框体22未必是需要的。即，通过金属平板的冲裁及拉深加工等，仅由一个金属部件形成密封盖。而且，在该金属部件设置前述的焊锡连接部211、和遍及一周整个区域而相连的、与防水盖10的密封部件12的密封突部121的接触部。在该形状的密封盖的情况下，不需要树脂框体22。

标号说明

10　防水盖；11　焊锡板；111　焊锡连接部；111a　切口部；112a、112b　框架部；12密封部件；121　密封突部；20　密封盖；21　焊锡板；211　焊锡连接部；211a　切口部；212a、212b　框架部；22　树脂框体；30、40　电路基板；31、32、41、42　布线图案；32a、42a切口部；50、60　连接器；51、61　外壳；52、62　触头；521、621　焊锡连接部；70、80　防水密封；90　连接器；91　外壳；911　开口部；92　触头；921　焊锡连接部；93　金属壳体；931　焊锡连接部； 932　支撑部。

Claims (7)

1.一种防水部件，其特征在于具有：

环状的密封部件，以环绕第1基板上的一部分区域的形状延伸，遍及一周对与该第1基板对置的对置部件水密地相接；以及

焊锡板，构成为与所述密封部件一起以环绕所述一部分区域的形状延伸且与该密封部件之间水密地与该密封部件一体化而焊接在所述第1基板。

2.如权利要求1所述的防水部件，其特征在于：所述焊锡板具有构成为遍及一周连续的、与所述第1基板焊接的焊锡连接部。

3.如权利要求1所述的防水部件，其特征在于：所述焊锡板具有构成为具有在一周之间的一部分中断的部分且该中断的部分以外的部分焊接在所述第1基板的焊锡连接部。

4.如权利要求1至3中任一项所述的防水部件，其特征在于：所述密封部件具有导电性。

5.一种防水部件组装体，其特征在于具备：

权利要求1至4中任一项所述的防水部件；以及

作为所述对置部件的环状的密封盖，该密封盖以环绕与所述第1基板对置的第2基板的与所述一部分区域对置的区域的形状延伸而安装在该第2基板，遍及一周而与所述密封部件水密地相接。

6.一种连接器组装体，其特征在于具备：

权利要求1至4中任一项所述的防水部件；

第1连接器，搭载在所述第1基板的、由所述防水部件包围的内侧的区域；以及

作为所述对置部件的第2连接器，该第2连接器安装在与所述第1基板对置的第2基板而与该第2基板之间具有防水构造，随着向所述第1连接器嵌合而遍及一周与所述密封部件水密地相接。

7.一种连接器组装体，其特征在于具备：

权利要求5所述的防水部件组装体；

第1连接器，搭载在所述第1基板的、由所述防水部件包围的内侧的区域；以及

第2连接器，搭载在所述第2基板的、由所述密封盖包围的内侧的区域并与所述第1连接器嵌合。