[go: up one dir, main page]

CN107000396A - 剥离薄板及粘着体 - Google Patents

剥离薄板及粘着体 Download PDF

Info

Publication number
CN107000396A
CN107000396A CN201580058325.8A CN201580058325A CN107000396A CN 107000396 A CN107000396 A CN 107000396A CN 201580058325 A CN201580058325 A CN 201580058325A CN 107000396 A CN107000396 A CN 107000396A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thin plate
agent layer
peeling
stripping
adhesion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201580058325.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107000396B (zh
Inventor
宫田壮
平野千春
高桥亮
宫本皓史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN107000396A publication Critical patent/CN107000396A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107000396B publication Critical patent/CN107000396B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D109/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
    • B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
    • B32B2309/105—Thickness
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2409/00—Presence of diene rubber
    • C09J2409/005—Presence of diene rubber in the release coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C09J2475/001—Presence of polyurethane in the barrier layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

一种剥离薄板1，包括基本材料12和配置在基本材料上的剥离剂层11，所述剥离剂层11由剥离剂组成物的硬化物组成，剥离剂组成物的硬化物含有质量百分比在50％以上的二烯类高分子。二烯类高分子的穆尼年度(ML1+4(100℃))使用JIS K6300标准在100℃测定，数值为25‑70，并且穆尼年度(ML1+4(100℃))与所述二烯类高分子甲苯溶液的黏度(Tcp)的比值(Tcp/ML1+4(100℃))在2.2以下。本发明的剥离薄板和粘着体能够抑制对电器产品产生不良影响，剥离力对剥离速度的依赖性很小，并且能够抑制加速现象。

Description

剥离薄板及粘着体
技术领域
本发明涉及剥离薄板及粘着体。
背景技术
继电器、各种开关、连接器、硬盘等电器产品广泛运用于各种产品中。
这些电器产品在假组组装和产品内容显示时，会使用粘合薄板粘接。
这类粘着薄板通常由粘着薄板材料和粘着剂层组成。粘着薄板在粘贴至电器部件前，先与剥离薄板粘接。
为了提高所述剥离薄板(粘着剂层和接触面)的剥离性，剥离薄板还具有剥离剂层。现有技术中剥离剂层的构成材料为聚烃硅氧树脂(如参考文献1所示)。
然而，这类剥离薄片与粘着薄板粘接时，剥离薄板剥离剂层中的低分子量聚烃硅氧树脂、硅氧烷、硅油等聚烃硅氧化合物会在粘着薄板的粘着剂层滑动。此外，所述剥离薄板制造后被卷成圆筒状。此时，剥离薄板的内侧面和剥离剂层接触。聚烃硅氧树脂中的聚烃硅氧化合物在剥离薄板的内侧面滑动。粘着体制造时，粘着体被卷曲为圆筒状，所述剥离薄板内侧面移动的聚烃硅氧化合物再次在粘着薄板的表面移动。因此，当将这类剥离薄板粘贴贴至所述电器部件时，所述粘着剂层和在粘着薄板表面滑动的聚烃硅氧化合物慢慢气化。气化后的聚烃硅氧化合物在电器部件的电器接触点附近产生电弧作用，堆积在电器接触点的表面。结果导致形成细小的聚烃硅氧化合物层以及聚烃硅氧化合物产生的氧化硅化合物层。
这样在电器接触点的表面堆积聚烃硅氧化合物以及聚烃硅氧化合物产生的氧化硅化合物，会引起导电不良。
特别是当硬件装置表面粘贴粘着薄板时，所述粘着剂层活在粘着薄板表面滑动，聚烃硅氧化合物层慢慢氧化。之后，聚烃硅氧化合物或聚烃硅氧化合物产生的氧化硅类化合物堆积在磁力头或硬件表面。其结果是细小的聚烃硅氧化合物以及聚烃硅氧化合物产生的氧化硅化合物影响硬盘的输入和读取。
为了解决现有技术问题，有研究尝试了不含有聚烃硅氧化合物的非聚烃硅类剥离剂(如参考文献2所述)。
然而，所述非聚烃硅类剥离剂组成剥离薄板在慢速时不能剥去剥离薄板，在快速剥去剥离薄板时，会有重剥离化的问题。
为了防止重剥离化，有研究尝试了具有一定分子量、穆尼粘度的聚丁二烯化合物制成的剥离剂层(如专利文献3所述)。
然而，专利文件3中的剥离薄板中，将粘着薄板从剥离薄板高速剥离时，会产生剥离力间断变化的现象，也就是说，很难抑制快进现象。快进现象发生时，粘着剂表面会残留条形码样剥离痕迹。此外，通过贴标签装置将粘着薄板在电器产品上自动粘贴时如果产生错误，会导致操作性变差。
【已有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本专利申请公开第平6-336574号
【专利文献2】日本专利申请公开第2004-162048号
【专利文献3】日本专利申请公开第5043025号。
发明内容
【发明拟解决的问题】
本发明的目的是提供一种剥离薄板和粘着体，这种剥离薄板和粘着体能够减少对电器制品产生的影响，剥离力不依赖于剥离速度，能够抑制加速现象。
【解决问题的方式】
本发明通过下述(1)～(12)项得以实现。
(1)一种剥离薄板包括基本材料和配置在基本材料上的剥离剂层。所述剥离剂层由剥离剂组成物的硬化物组成，剥离剂组成物的硬化物含有质量百分比在50％以上的二烯类高分子。
二烯类高分子的穆尼年度(ML1+4(100℃))使用JIS K6300标准在100℃测定所述，数值为25-70；并且所述穆尼年度(ML1+4(100℃))与所述二烯类高分子甲苯溶液的黏度(Tcp)的比值(Tcp/ML1+4(100℃))小于2.2。
(2)上述(1)中所述的剥离薄板含有所述剥离剂层，通过X射线光电子分光法(XPS)测定聚烃硅氧化合物的量小于0.5原子％。
(3)上述(1)或(2)中所述的剥离薄板中，所述二烯类高分子含有1，4-丁二烯作为单量体。
(4)上述(3)所述的剥离薄板中的所述二烯类高分子的单体含有1，4-丁二烯，单体含量大于90摩尔％。
(5)上述(1)至(4)中任意一项所述的剥离薄板中所述二烯类高分子的平均分子量为10万～60万。
(6)上述(1)至(5)中任意一项所述的剥离薄板中所述剥离剂层的平均厚度为0.01～1.0μm。
(7)上述(1)至(6)中任意一项所述的剥离薄板中所述基本材料和所述剥离剂层之间含有内涂层。
(8)上述(7)所述的剥离薄板中所述内涂层的材料含有聚氨酯树脂。
(9)上述(1)至(8)中任意一项所述的剥离薄板中所述剥离剂组成物的硬化物是由所述剥离剂组成物经过能量射线照射后产生的。
(10)上述(1)至(9)中任意一项所述的剥离薄板中，所述基本材料是由纸、热可塑性树脂以及纸、热可塑性树脂制成的层叠薄板中任意选择一种组成的。
(11)一种粘着体，包括上述(1)至(10)中任意一项所述的剥离薄板和具有粘着剂层的粘着薄板。
(12)上述(11)所述的粘着体中，所述粘着剂层由丙烯类粘着剂、聚酯类粘着剂、聚氨酯类粘着剂中任选一种或多种组成。
【发明效果】
本发明提供了一种剥离薄板和粘着体，这种剥离薄板和粘着体能够抑制对继电器、各种开关、连接器、马达、硬盘等电器产品的影响、剥离力不依赖于剥离速度，能够抑制加速现象。
附图说明
图1为纵断截面图，显示了本发明粘着体的一种实施形态。
图2为纵断截面图，显示了本发明粘合薄板的一种实施形态。
图3为纵断截面图，显示了本发明粘合薄板的另一种实施形态。
图4(a)通过测定杨氏模量，得出了实施例1中样品的受力曲线；图4(b)使用实施例1得到的样品杨氏模量E，得出了受力曲线(F)和样品变形量(δ)的关系.
图5(a)为剥离力实验，显示了加速现象没有发生时与剥离力的关系曲线；(b)为剥离力实验中，加速现象发生时与剥离力的关系曲线。
具体实施方式
下面对本发明的实施方案做详细说明。
图1为纵断截面图，显示了本发明粘着体的一种实施形态；图2为纵断截面图，显示了本发明粘合薄板的一种实施形态；图4(a)通过测定杨氏模量，得出了实施例1中样品的受力曲线；图4(b)使用实施例1得到的样品杨氏模量E，得出了受力曲线(F)和样品变形量(δ)的关系。另外，下面的说明中将图1、2的上侧称为“上”或“上方”，将下侧称为“下”或“下侧”。
如图1所示，粘着体100(本发明的粘着体)是将剥离薄板1和粘着薄板2粘贴后组成的，剥离薄板1包括剥离剂层11和基本材料(剥离薄板基本材料)12、粘着薄板2包裹粘着剂层21和粘着薄板基本材料22。剥离剂层11和基本材料(剥离薄板基本材料)12之间具有剥离薄板1，粘着剂层21和粘着薄板基本材料22之间具有粘合薄板2，剥离剂层11和粘着剂层21连接。
粘着体100中，粘着薄板2能够从剥离薄板1剥离。
下面对各薄板作详细说明。
[剥离薄板]
如图2所示，剥离薄板1的基本材料12上具有剥离剂层11。
基本材料12具有支持剥离剂层11的功能。
基本材料12剥离薄板中由纸、热可塑性树脂碾压纸以及由纸、热可塑性树脂制成的层叠纸中选择一种组成，能够确实地支持剥离剂层11。
基本材料12的平均厚度虽然没有特别限定，推荐为5-300μm，最优为0～200μm。
基本材料12上配置剥离剂层11，粘着薄板2能够从剥离薄板1剥离。
剥离剂层11由剥离剂组成物的硬化物组成，能够使剥离剂组成物硬化。
本发明的剥离薄板1中，剥离剂组成物的硬化物含有质量百分比在50％以上的二烯类高分子；使用JIS K6300标准在100℃测定所述二烯类高分子的穆尼粘度(ML1+4(100℃))，数值为25-70；并且所述穆尼年度(ML1+4(100℃))与所述二烯类高分子甲苯溶液的黏度(Tcp)的比值(Tcp/ML1+4(100℃))小于2.2。
由于具有上述特征，能够防止聚烃硅氧化合物从剥离薄板1滑动至粘着剂层21。其结果是，粘合薄板2粘贴被着体后，能够防止聚烃硅氧化合物流出至粘合薄板2。因此被着体即使是继电器等电器元件，粘着薄板2也不会对被着体产生负面影响。
此外，由于具有上述特征，低速时将剥离薄板1从粘着薄片2剥去的剥离力与高速时将剥离薄板1从粘着薄片2剥去的剥离力差值变得很小。也就是说，剥离力的剥离速度依赖性变小。
本发明中二烯类高分子(硬化前)的穆尼粘度(ML1+4(100℃))数值为25-70；穆尼年度(ML1+4(100℃))推荐为27～43，最好为29～34。这样本发明的效果变得非常显著。
此外本发明中，穆尼粘度(ML1+4(100℃))和二烯类高分子的甲苯溶液的黏度(Tcp)的比值(Tcp/ML1+4(100℃))小于2.2；推荐为小于2.0，最佳为1.0～1.8。于是，本发明的效果变得非常显著。另外所述比值(Tcp/ML1+4(100℃))超过所述上限数值时，不能很好的抑制加速现象。
二烯类高分子的甲苯溶液的黏度(Tcp)的推荐为25～100，最佳为30～90。这样不仅能够减少剥离力的剥离速度依赖性，而且还能抑制加速现象。
此处二烯类高分子的甲苯溶液的黏度(Tcp)是将2.28g二烯类高分子溶解至50mL甲苯溶液，作为粘度计校正溶液(JIS Z8809)，使用卡农－芬斯克粘度计No.400在25℃测定得到该甲苯溶液的粘度。
此外，剥离剂层11推荐为实质不含有聚烃硅氧化合物的材料组成。于是，能够有效防止粘着体100中聚烃硅氧化合物从剥离薄板11移动至粘着剂层21。其结果是，粘着薄板2粘着至被着体后，能够有效防止粘着薄板2中聚烃硅氧化合物的释放。于是，即使继电器等电子元件是被着体，粘着薄板2也不会对被着体产生不良影响。
此外，如果实质不含有聚烃硅氧化合物，通过X射线光电子分光法(XPS)测定聚烃硅氧化合物的量推荐小于0.5原子％，最好为小于0.1原子％。X射线光电子分光法(XPS)的测定条件和测定值的计算按以下方法进行。
测定装置：ulvac-phi公司产品Quantera SXM
X射线：ALKα(1486.6eV)
取出角度：45度
测定元素：硅元素(Si)及碳元素(C)
聚烃硅氧化合物的量是根据Si/(Si+C)再乘以100得出，表示为“原子％”。
剥离剂层11使用的二烯类高分子溶液有聚丁二烯胶、聚异戊二烯胶、苯乙烯-丁二烯胶、苯乙烯-异戊二烯等。其中推荐使用聚丁二烯胶(特别是1,4-聚丁二烯胶。这样能够提供一种剥离薄板1，不仅不会对继电器、各种开关、连接器、马达、硬盘等电器产品产生影响，而且剥离力不依赖于剥离速度。
此外二烯类高分子的单体推荐使用1,4-丁二烯。这样能够获得适当的穆尼粘度。其结果是剥离力不依赖于剥离速度。此外，(Tcp/ML1+4(100℃))变得更加适合。其结果是能够很好的抑制加速现象的发生。此外，因为二烯类高分子中具有1,4-丁二烯，该分子的构造使同侧不能进行基团置换，于是1,4-丁二烯的分子链条为弯曲状，很容易就能获得不规则的分子构造。此外，1,4-丁二烯的分子链与分子链之间具有很多的空隙，分子间作用力很小，分子之间不会发生结晶化。因此剥离剂层11能够维持柔软的性质。这样能够抑制加速现象。
另外，二烯类高分子中的1，4-丁二烯单体含量推荐大于90摩尔％，93～99摩尔％更加推荐。于是，这样能够使穆尼粘度达到最佳。其结果是剥离力对剥离速度的依赖性变小。此外(Tcp/ML1+4(100℃))的比值变得更加合适。其结果是，和前面提到的理由相同，能够抑制加速现象的发生。
此外，二烯类高分子的平均分子量为10万～60万，推荐为30～55万。于是，这样能够使穆尼粘度达到最佳。其结果是剥离力对剥离速度的依赖性变小。此外(Tcp/ML1+4(100℃))的比值变得更加合适。其结果是，和前面提到的理由相同，能够抑制加速现象的发生。
所述剥离剂层的平均厚度没有限定，推荐为0.01～1.0μm，最佳为0.03～0.8μm，0.05～0.5μm最佳。剥离剂层11的平均厚度如果未达到所述下限值，粘着薄板2从剥离薄板1剥离时，不能活的充分的剥离性能。另一方面，如果剥离剂层11的平均厚度超过所述上限值，剥离薄板1呈圆筒状卷曲时，剥离剂层11与剥离薄板的背面容易发生阻断，剥离剂层11的剥离性能收到阻断影响后变得低下。
另外，所述未硬化剥离剂的硬化方法并没有限定，例如可以使用紫外线能活性能量射线照射、加热等方法。
此外剥离剂层11还可以含有其它树脂成分、氧化抑制剂、可塑剂、交联剂、增感剂、催化剂等各种添加剂。
此外使用分子显微镜、运用受力测定法测定剥离剂层11的表面杨氏模量，推荐为0.5～2.3MPa、最佳为0.7～2.25MPa。这样使本发明的效果变得显著。
杨氏模量测定时，在50μm的基本材料12(PET基本材料)上制作1μm的剥离剂层检测片，按照受力曲线测定法使用分子显微镜(AFM)进行测定。
具体来说，使用分子显微镜，如Brunker AXS公司生产的MultiMode 8AFM，悬臂使用TEAM NANOTEC公司生产的LRCH 250(螺距平均值为0.2N/m、热摇法实际测定值为0.24N/m，探针前段半径为300nm)在频率4Hz、诱发力1.2nN的条件下测定杨氏模量。
杨氏模量测定法是测定悬臂深入剥离剂层11和离开剥离剂层时压力扫描机得到的差值。
接着将得到的受力曲线的负荷重量(F)和样品变形量(δ)的关系变换，得到F-δ曲线。
将F-δ曲线通过Johnson-Kendall-Roberts(JKR)二点法进行分析。
JKR 2点法中，悬臂拉近原理过程中得到平衡点(A点)和凝结点(B点)2个点，通过以下的公式得到样品中的杨氏模量率E。将A、B的坐标分别定义为A(δ0、0)和B(δ1、F1)，杨氏模量E通过下面的公式(1)表示。
这里的ν是样品的泊松比，R是悬臂探针前段的曲率半径(300nm)。另外高分子材料的ν一般为0.5。
此外，下面所述的各实施例和比较例中，将5μm的正方形样品(剥离薄板1)的剥离剂层11的面内计为32*32点(总共1024点)测定受力曲线(如图4(a))，计算出F-δ曲线(图4(b))和杨氏模量E。这样得出剥离剂层11表面的杨氏模量平均值EAVE。
此外，本发明的粘着体100如图3所示，剥离剂层11和基本材料12之间可以设置内涂层13。由于具有内涂层13，提高了剥离剂层11和基本材料12之间的密封性。
内涂层13的组成材料可以是聚氨酯弹性体及变性聚氨酯弹性体等聚氨酯类树脂、(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸类树脂、环丙基甲酸乙烯树脂共聚物等聚烯烃类树脂、苯乙烯丁二烯橡胶等苯乙烯类树脂、异丁烯甲基丁二烯橡胶、聚异丁烯橡胶、聚异戊二烯等橡胶类树脂、天然橡胶类类天然树脂。其中考虑到剥离剂溶液中使用的有机溶剂，要求橡胶具有耐溶剂性，特别推荐聚氨酯类树脂。
内涂层13的平均厚度没有特别限定，推荐0.01～3μm，最佳为0.05～1μm。如果内涂层13的平均厚度超过所述下限值，能够提高剥离剂层11和基本材料12的密封性。此外如果内涂层13的平均厚度13低于所述上限值，能够有效的防止阻断。
此外剥离力实验(10m/min)中，粘着薄板2从剥离开始至剥离结束的剥离力变化曲线中可以求得剥离薄板2的剥离力平均值(Fa)、最大剥离力平均值(Fp)、最小剥离力平均值(Fa)。根据这些平均值和下述公式(2)得出剥离力的变化率最好小于10％。这样发明能够得到显著的结果。
剥离力变化率(％)＝[(Fp－Fb)/2Fa]＊100….(2)
剥离力的平均值(Fa)的计算方法详细来说是通过以下方法求得。图5(a)的剥离力实验中，显示了加速现象没有产生的时间和剥离力的关系图。此时将所有测定点Fa表示为平均值a。另一方面，图5(b)的剥离力实验中，显示了加速现象产生时的时间和剥离力的关系图。此时，求得各测定点P的最大剥离力P1、P2、P3…..Pn的平均值Fp。之后，按照Fa＝(Fp+Fb)/2公式求得平均值(Fa)。
此外剥离力实验(10m/min)通过以下的方式进行。
1、剥离薄板1的剥离剂层11表面形成厚度为25μm的粘着剂层21。
2、粘着剂层21的表面粘贴聚对苯二甲酸乙酯树脂基本材料(PET薄膜)(厚度为50μm。1周之间在23℃50％RH的条件下进行稳定性处理。之后使用JIS Z0237的标准测定粘着剂层21对剥离剂层11的剥离力。在23℃50％RH的条件下使用拉伸试验机在180度的方向、10m/min的速度将粘着薄板2从剥离薄板1剥离。
[粘着薄板]
下面对粘着薄板进行说明。
如图1所示，粘着薄板2在粘着薄板基本材料22的表面形成粘着剂层21。
粘着薄板基本材料22具有支持粘着剂层21的功能。此外，粘着薄板22由聚对苯二甲酸乙酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚甲基苯薄膜、聚碳酸酯薄膜等合成树脂薄膜，铝、不锈钢等金属箔，合成纸、无尘纸、优质纸、铜版纸、涂料纸、玻璃纸等单体或者复合物组成。
其中粘着薄板基本材料22推荐聚对苯二甲酸乙酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二酯薄膜等聚酯薄膜、聚丙烯薄膜等塑料薄膜以及粉尘很少的无尘纸(例如专利申请文件平6-11959号)。粘着薄板基本材料22使用树脂薄膜或者无尘纸后，粘着薄板22在加工、使用时很难产生粉尘，不会对继电器等电子元件产生不良影响。此外，粘着薄板基本材料22如果使用塑料薄荷或者无尘纸，粘着薄板基本材料22在加工时粘着基本材料22的裁剪或钻孔会变得容易。此外，基本材料使用塑料树脂薄膜时，塑料树脂薄膜推荐聚对苯二甲酸乙酯薄膜。聚对苯二甲酸乙酯薄膜不会产生粉尘，并且在加热时不会产生气体。
粘着薄板基本材料22的平均厚度虽然没有限定，推荐使用5～300μm，最佳为10～200μm。
粘着薄板基本材料22的表面(粘着剂层21层叠面以及反对侧面)能够印刷或印字。此外，为了使印刷或者印字能够紧密附着，可以对粘着薄板基本材料22的表面进行处理。此外，粘着薄板2还能发挥标签的功能。
粘着剂层21由粘着剂和粘着剂组成物构成。
粘着剂包括丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘着剂、氨(基)甲酸(乙)酯类粘着剂。
例如，粘着剂为丙烯酸类粘着剂时，丙烯酸类粘着剂是由提供粘着性的主要单体成分，提供粘着性或凝集力的次要单体成分、以及交联点或粘着性改良的单体成分组成的共聚物。
下文(甲基)丙烯酸指的是丙烯酸和甲基丙烯酸两种物质。
主要单体成分有乙基(甲基)丙烯酸酯、n-丁基(甲基)丙烯酸酯、异丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、己基(甲基)丙烯酸酯、乙基己酸(甲基)丙烯酸酯、辛(烷)基(甲基)丙烯酸酯、环己基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸烷基醚等。
次要单体成分包括乙基(甲基)丙烯酸酯、十二(烷)基(甲基)丙烯酸酯、十八(烷)基丙烯酸酯、十三(烷)基丙烯酸酯、联苯基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基丙烯酸酯、乙酸乙烯、苯乙烯、丙烯腈等。
含有官能团的单体成分包括(甲基)丙烯酸、马来酸、甲叉丁二酸等富含鷦(基)的单体、2-羟乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁乙基(甲基)丙烯酸酯、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺等富含羟基的单体、(甲基)丙烯酰胺、缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯。
由于含有这些成分，提高了粘着剂组成物的粘着力、凝集力。此外，这些丙烯酸类粘着剂通常分子中没有不饱和双链，对光和氧气具有很好的稳定性。而且通过选择单体的种类或分子量，能够根据用途得到特定品质的粘着剂组成物。
这些粘着剂组成物通过交联处理得到交联型粘着剂组成物以及通过不交联处理得到非交联型黏着剂组成物。推荐使用交联型粘着剂组成物。使用交联型粘着剂组成物时，形成具有良好凝集力的粘着剂层21。
交联型粘着剂组成物使用的交联剂有环氧基树脂、异氰酸根化合物、金属螯合物、金属醇盐、金属盐、胺化合物、肼化合物、醛化合物。
此外本发明中实用的粘着剂组成物根据需要还可以含有可塑剂、粘着添加剂、稳定剂等各种添加剂。
粘着剂层21的平均厚度虽然没有限定，推荐厚度为5～200μm，最佳厚度为10～100μm。
<粘着体的制造方法>
下面对粘着体100的制造方法进行说明。
首先对构成粘着体100的剥离薄板1的制造方法进行说明。
剥离薄板的制作首先是准备基本材料12，在所述基本材料12的上面涂布剥离剂组成物之后使其硬化形成剥离剂层11。
剥离剂组成物硬化后，可以使用能量射线进行照射。这样能够非常容易的形成剥离剂层11。
能量射线有紫外线、电子射线、X射线、伽马射线等。
基本材料12上涂布剥离剂的方法有凹版涂布法、横杠涂布法、喷雾涂布法、旋转涂布法、刀涂布法、圆筒涂布法、双脉冲码法。
下面对构成粘着体100的粘着薄片2的制造方法进行说明。
粘着薄片2的制作首先是准备基本材料22，在所述基本材料22的上面涂布剥离剂组成物之后使其硬化形成剥离剂层21。
基本材料22上涂布剥离剂的方法有凹版涂布法、横杠涂布法、喷雾涂布法、旋转涂布法、刀涂布法、圆筒涂布法、双脉冲码法。
此时粘着剂组成物的形态包括溶剂型、乳液型、热溶胶型。
之后为了使粘着剂层21与剥离剂层11接触，将剥离薄板1和粘着薄板2贴合，获得粘着体100。
另外在剥离薄板1的剥离剂层11上形成粘着剂层21，接着在粘着剂层21上接合粘着薄板基本材料22，然后得到粘着体100也是可以的。
上面对本发明剥离薄板和粘着体的最佳实施例进行了说明，但是本发明并没有作限定。例如，粘着体可以是粘着薄板基本材料的两面形成粘着剂层，而且这些双粘着剂层表面也可以分别形成剥离薄板。
上面的是实施例中说明了剥离薄板由剥离剂层和基本材料构成的场合。但是本发明的剥离薄板也可以发挥像树脂薄膜一样作为剥离剂层的功能。
此外，上述的实施例中，粘着体有剥离薄板和粘着薄板粘贴后形成。但是，本发明的粘着体既可以在基本材料的一面形成剥离剂层，也可以在另一面形成粘着剂层。
此外，本发明的剥离薄板和粘着体不仅用于上述的继电器、各种开关、马达、硬盘等电器部件。
【实施例】
下面对本发明的具体实施例进行说明
1、剥离薄板的制作
(实施例1)
(内涂层的制作)
在厚度为50μm的PET薄膜(三菱化学聚酯薄膜产品，商品名：PET50-PET100)上聚酯多元醇(大日本INKI化学公司产品，商品名Chrisbon 5150s、固体质量50％)质量份额为100、异氰酸盐(酯)化合物(大日本INKI化学公司产品，商品名Chrisbon NX)质量份额为5溶解于甲基乙基甲酮得到固体质量为1％的溶液，干燥后膜厚度约为0.1μm，然后进行涂布，得到涂层。
之后将形成的薄膜在100℃干燥1分钟，形成聚氨酯类树脂构成的内涂层。
(剥离剂层的制作)
聚丁二烯(宇部公司产品、商品名：UBEPOL-BR150、质量平均分子量为54万)质量份额为100，向其中添加质量份额为1的受阻酚氧化抑制剂(lion-specialty-chem公司产品、商品名为INKANOCKS HP2251)，甲苯作为溶剂将上述物质稀释成质量为1％的溶液。于是得到剥离剂组成物。
将获得的剥离剂组成物涂布在上述内涂层上，在100℃干燥60秒。这样得到涂层。
接着将无电极灯泡的熔融H灯泡放置在传送带式紫外线照射装置上，功率为240w/cm。传送速度为40m/min(紫外线照射条件：100mJ/cm2，对涂层表面进行照射，使涂层硬化。于是得到膜厚度为0.1μm的剥离剂层。
此外本实施例的聚丁二烯中，1，4-丁二烯的含量为98摩尔％。单体含量的测定使用红外线光谱测定法(ATR)测定。
(实施例2)
聚丁二烯除了使用宇部公司的UBEPOL-BR150B(质量平均分子量为50万)，还可以使用实施例1的方法制作剥离薄板。另外，本实施例的聚丁二烯中，1，4-丁二烯的含量为97摩尔％。
(实施例3)
聚丁二烯除了使用宇部公司的UBEPOL-BR130B(质量平均分子量为43万)，还可以使用实施例1的方法制作剥离薄板。另外，本实施例的聚丁二烯中，1，4-丁二烯的含量为96摩尔％。
(比较例1)
聚丁二烯除了使用以下的方法，还可以向所述实施例1一样制作剥离薄板。
在环流冷却地顶部的20L压煮器中加入1,3-丁二烯5.4Kg，用于液态胺进行冷却。
一方面在除去水分的250mL甲苯中一次加入环己烷甲酸镍1.2mml、三氟化硼酸7.3mmol、n-丁基锂6.6mmol，得到甲醛溶液。
将所述甲苯溶液加入压煮器，开始聚合反应。
反映开始时的温度为30℃。
30分钟后，向压煮器中加入50mL合成异丙醇，终止反应，反应停止时的温度为50℃。
接着使压煮器的内压降至大气压以下，冲洗去除生成物中的单体。之后将生成物干燥，得到聚丁二烯。
聚丁二烯的穆尼粘度(ML1+4(100℃))为44。此外，聚丁二烯的平均分子量为36万。此外，聚丁二烯中单体的1,4-丁二烯的含量为96％。
(比较例2)
聚丁二烯除了使用宇部公司的UBEPOL-BR150L(质量平均分子量：52万)，还可以如实施例1一样制作剥离薄板。另外，本实施例中聚丁二烯中单体的1,4-丁二烯的含量为98摩尔％。
(比较例3)
聚丁二烯除了使用宇部公司的UBEPOL-BR230(质量平均分子量：63万)，还可以如实施例1一样制作剥离薄板。另外，本实施例中聚丁二烯中单体的1,4-丁二烯的含量为98摩尔％。
另外各实施例和各比较例的剥离薄板的剥离剂层不含有实质的硅化合物。
2、粘着体的制作
将实施例和各比较例得到的剥离薄板的剥离剂层上使用涂抹器涂布粘着剂(东洋INKI公司产品，商品名为BPS-5127。这样形成了涂层。
接着将形成的涂层在100℃加热60秒使其干燥，形成厚度为25μm的粘着剂层。此时将作为粘着薄板基本材料的厚度为50μm的PET薄膜(三菱化学聚酯薄膜产品，商品名：PET50-PET100)贴合得到粘着体。
3、评价
[剥离力实验]
对各实施例以及各比较例中配备剥离薄板的各粘着体测定剥离力。另外剥离力的测定是在23℃50％RH的环境中放置1天后进行测定。
在23℃50％RH的条件下，裁剪宽度为50mm、长度为200mm的粘着体进行。使用拉伸试验机，固定粘着体的剥离薄板，将粘着薄板按指定的剥离速度、沿着180度的方向拉伸，并测定粘着薄板的剥离力。此外分别测定剥离速度为0.3m/min、10m/min、30m/min时的剥离力。
[快进评价]
各实施例和各比较例中的粘着体配置剥离薄板，当粘着薄板从剥离薄板玻璃后，肉眼观察粘着剂层的表面状态，并根据以下标准进行判定。判定时剥离速度为10m/min。
○与剥离层接触的粘着剂层表面没有变化，表面状态平滑。
×与剥离层接触的粘着剂层表面发生变化，肉眼能够看到条纹。
上述结果、上述各实施例和各比较例中二烯类高分子的穆尼粘度ML1+4(100℃)、甲苯溶液粘度(Tcp)、(Tcp/ML1+4(100℃))以及受力测定法得到的杨氏模量均在表1列出。
从表1可以看出，本发明剥离薄板的剥离力对剥离速度依赖性很小。此外本发明的剥离薄板能够抑制加速现象。而且本发明的剥离薄板(粘着体)由于不含聚烃硅氧，不会对继电器等电器产品的影响。
【生产上使用可能性】
本发明的剥离薄板包括基本材料和配置在基本材料上的剥离剂层。剥离剂层由剥离剂组成物的硬化物构成，剥离剂组成物的硬化物为质量百分比在50％以上的二烯类高分子。使用JIS K6300标准在100℃测定所述二烯类高分子的穆尼年度(ML1+4(100℃))，数值为25-70，并且所述穆尼年度(ML1+4(100℃))与所述二烯类高分子甲苯溶液的黏度(Tcp)的比值(Tcp/ML1+4(100℃))小于2.2。本发明的剥离薄板和粘着体能够抑制对电器产品产生不良影响，剥离力对剥离速度的依赖性很小，并且能够抑制加速现象。综上所述，本发明在生产上具有使用可能性。
表1
【符号说明】
100、粘着体
1、剥离薄板
11、剥离剂层
12、基本材料
13、内涂层
2、粘着薄板
21、粘着剂层
22、粘着薄板基本材料。

Claims (12)

1.一种剥离薄板，其特征在于，包括基本材料和配置在基本材料上的剥离剂层，所述剥离剂层由剥离剂组成物的硬化物组成，剥离剂组成物的硬化物含有质量百分比在50％以上的二烯类高分子；
所述二烯类高分子的穆尼年度(ML1+4(100℃))使用JIS K6300标准在100℃测定，数值为25-70，并且所述穆尼年度(ML1+4(100℃))与所述二烯类高分子甲苯溶液的黏度(Tcp)的比值(Tcp/ML1+4(100℃))在2.2以下。
2.根据权利要求1所述的剥离薄板，其特征在于，通过X射线光电子分光法(XPS)测定所述剥离剂层中聚烃硅氧化合物的量在0.5原子％以下。
3.根据权利要求1或2所述的剥离薄板，其特征在于，所述二烯类高分子的单体含有1，4-丁二烯。
4.根据权利要求3所述的剥离薄板，其特征在于，所述二烯类高分子中作为单体的1，4-丁二烯的含量大于90摩尔％。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的剥离薄板，其特征在于，所述二烯类高分子的平均分子量为10万～60万。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的剥离薄板，其特征在于，所述剥离剂层的平均厚度为0.01～1.0μm。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的剥离薄板，其特征在于，所述基本材料和所述剥离剂层之间具有内涂层。
8.根据权利要求7所述的剥离薄板，其特征在于，所述内涂层的材料含有聚氨酯类树脂。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的剥离薄板，其特征在于，所述剥离剂组成物的硬化物是由所述剥离剂组成物经过能量射线照射后产生的。
10.根据权利要求1至9中任意一项所述的剥离薄板，其特征在于，所述基本材料是由纸、热可塑性树脂碾压纸形成的层叠纸、塑料薄膜以及纸、层叠纸、塑料薄膜组成的层叠薄板中选择一种组成。
11.一种粘着体，其特征在于，包括如权利要求1至权利要求10中任意一项中的所述剥离薄板和具有粘着剂层的粘着薄板。
12.根据权利要求11所述的粘着体，其特征在于，粘着剂层由丙烯类粘着剂、聚酯类粘着剂、聚氨酯类粘着剂中任选一种或多种组成。
CN201580058325.8A 2014-10-30 2015-10-28 剥离薄板及粘着体 Active CN107000396B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-222041 2014-10-30
JP2014222041 2014-10-30
PCT/JP2015/080415 WO2016068196A1 (ja) 2014-10-30 2015-10-28 剥離シートおよび粘着体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107000396A true CN107000396A (zh) 2017-08-01
CN107000396B CN107000396B (zh) 2019-09-24

Family

ID=55857531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580058325.8A Active CN107000396B (zh) 2014-10-30 2015-10-28 剥离薄板及粘着体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20170327715A1 (zh)
JP (1) JP6660292B2 (zh)
CN (1) CN107000396B (zh)
SG (1) SG11201703100UA (zh)
WO (1) WO2016068196A1 (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004211048A (ja) * 2002-11-11 2004-07-29 Ube Ind Ltd シス−１，４−ポリブタジエンの製造方法および組成物
CN101516617A (zh) * 2006-09-26 2009-08-26 琳得科株式会社 剥离片以及粘合体
CN101675135A (zh) * 2007-05-07 2010-03-17 琳得科株式会社 粘着片
JP2011241275A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Ube Industries Ltd ポリブタジエンゴム、その製造方法、および組成物

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6883181B2 (en) * 2003-07-08 2005-04-26 Gentex Corporation Adjustable padset for protective helmet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004211048A (ja) * 2002-11-11 2004-07-29 Ube Ind Ltd シス−１，４−ポリブタジエンの製造方法および組成物
CN101516617A (zh) * 2006-09-26 2009-08-26 琳得科株式会社 剥离片以及粘合体
CN101675135A (zh) * 2007-05-07 2010-03-17 琳得科株式会社 粘着片
JP2011241275A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Ube Industries Ltd ポリブタジエンゴム、その製造方法、および組成物

Also Published As

Publication number Publication date
SG11201703100UA (en) 2017-05-30
CN107000396B (zh) 2019-09-24
JPWO2016068196A1 (ja) 2017-08-10
JP6660292B2 (ja) 2020-03-11
US20170327715A1 (en) 2017-11-16
WO2016068196A1 (ja) 2016-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5061308B2 (ja) 密着シート
JP2006348260A (ja) シリコーン離型組成物及びそれを用いたシリコーン離型プラスチックフィルム
JP2009518499A (ja) 剥離力を調節することができるシリコーン離型組成物及びこれをコーティングしたシリコーン離型フィルム
JP2009046647A (ja) 経時剥離力安定性に優れたポリエステルフィルム及びその製造方法
CN110746626A (zh) 一种超轻cpp离型膜及其低温热固化制备工艺
JP5670048B2 (ja) 接着組成物および硬化性接着シートの製造方法
CN108690528A (zh) 保护片
KR102516507B1 (ko) 적층 필름, 및 그 제조 방법
JP5735278B2 (ja) 離型フィルム
WO2018051953A1 (ja) 剥離シート
JP6427777B2 (ja) 両面粘着フィルム及びそれを用いた情報表示画面用の保護部材
KR101520762B1 (ko) 실리콘 이형 필름 및 그의 제조방법
CN104185550B (zh) 剥离片
CN108368413B (zh) 粘着剂组合物及粘着带
CN107000396B (zh) 剥离薄板及粘着体
TWI521037B (zh) 光學膠組成物、光學膠膜以及光學積層板
KR20120078093A (ko) 이형필름의 배면전사율 평가방법
JP6857396B2 (ja) 基材レスシリコーン吸着シート
TW200400878A (en) Surface protective film for adhesive resin and process for producing the same
JP4900928B2 (ja) 保護フィルムの未硬化シリコーンの除去方法
JP2015074779A (ja) 接着剤組成物
CN104203569A (zh) 剥离片
JP6383968B2 (ja) 両面粘着フィルム及びそれを用いた情報表示画面用の保護部材
KR101556704B1 (ko) 코팅외관이 우수한 실리콘 이형필름
CN113199884A (zh) 一种热转印碳带耐热背涂材料及其制备方法和应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant