CN106937058A - 成像模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种成像模组及电子装置。成像模组包括柔性电路板、至少两个摄像模组及罩体。柔性电路板包括至少两个模组安装部及连接至少两个模组安装部的连接器安装部。至少两个摄像模组分别设置在至少两个模组安装部上，至少两个摄像模组间隔设置。罩体罩设至少两个摄像模组且与至少两个摄像模组固定连接，罩体包括围绕至少两个摄像模组的框体及与框体顶部连接的顶盖，顶盖与摄像模组之间的距离范围为0-0.1毫米。本发明实施方式的成像模组可通过胶体粘结顶盖及摄像模组，由于顶盖与摄像模组之间的距离范围为0-0.1毫米，顶盖与摄像模组不仅可以连接牢固，还可以降低成像模组的厚度，有利于成像模组小型化。

Description

成像模组及电子装置

优先权信息

本申请请求在2015年12月30日向中国国家知识产权局提交的、专利申请号为201511025532.1、201521132821.7、201511024922.7及201521131513.2的专利申请的优先权和权益，并且通过参照将其全文并入此处。

技术领域

本发明涉及成像技术领域，尤其涉及一种成像模组及一种电子装置。

背景技术

随着人们对拍摄图像的质量要求提高，双摄像头拍照技术应运而生。一般地，双摄像头模组包括两个光轴平行且朝向同一侧面拍摄的摄像头模组，如何在固定两个摄像头模组的同时减小双摄像头模组的体积成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种成像模组及一种电子装置。

本发明实施方式的成像模组包括柔性电路板、至少两个摄像模组及罩体。柔性电路板包括至少两个模组安装部及连接至少两个模组安装部的连接器安装部。至少两个摄像模组分别设置在至少两个模组安装部上，至少两个摄像模组间隔设置。罩体罩设至少两个摄像模组且与至少两个摄像模组固定连接。罩体包括围绕至少两个摄像模组的框体及与框体顶部连接的顶盖，顶盖与摄像模组之间的距离范围为0-0.1毫米。

本发明实施方式的成像模组可通过胶体粘结顶盖及摄像模组，由于顶盖与摄像模组之间的距离范围为0-0.1毫米，顶盖与摄像模组不仅可以连接牢固，还可以降低成像模组的厚度，有利于成像模组小型化。

在某些实施方式中，所述模组安装部的数量及所述摄像模组的数量均为两个。

在某些实施方式中，所述顶盖与所述摄像模组之间的距离为0.05毫米。

在某些实施方式中，所述框体及所述顶盖通过胶体与所述摄像模组固定连接。

在某些实施方式中，两个所述模组安装部间隔设置，所述柔性电路板包括间隔设置的两个连接部，所述两个连接部分别连接两个所述模组安装部及所述连接器安装部。

在某些实施方式中，每个所述摄像模组包括印刷电路板及设置在所述印刷电路板上且与所述印刷电路板电性连接的图像传感器，所述印刷电路板设置在所述模组安装部上且与所述模组安装部电性连接。

在某些实施方式中，所述模组安装部包括第一电性连接垫，所述印刷电路板包括与所述第一电性连接垫对应连接的第二电性连接垫，所述印刷电路板通过所述第二电性连接垫与所述第一电性连接垫电性连接所述模组安装部。

在某些实施方式中，所述摄像模组包括设置在所述印刷电路板上并位于所述图像传感器上方的镜头模组。

在某些实施方式中，每个所述镜头模组包括镜头及音圈马达，所述镜头设置在所述音圈马达内，每个所述音圈马达包括壳体，两个所述壳体间隔设置。

在某些实施方式中，所述成像模组包括连接器组件，所述连接器组件包括基板及设置在所述基板上的连接器，所述基板设置在所述连接器安装部上并与所述连接器安装部电性连接。

在某些实施方式中，所述成像模组包括胶体，所述胶体设置在两个所述摄像模组之间并粘接两个所述摄像模组。

在某些实施方式中，每个所述摄像模组包括与另一个所述摄像模组相对的连接侧，两个所述摄像模组通过焊接所述连接侧固定连接。

本发明实施方式的电子装置包括上述的成像模组。

本实施实施方式的电子装置中，成像模组可通过胶体粘结顶盖及摄像模组，由于顶盖与摄像模组之间的距离范围为0-0.1毫米，顶盖与摄像模组不仅可以连接牢固，还可以降低成像模组的厚度，有利于电子装置组小型化。本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的成像模组的结构示意图。

图2是本发明实施方式的成像模组的立体示意图。

图3是图2中的成像模组沿III-III向的剖面示意图。

图4是图3中的成像模组的IV部分的放大示意图。

图5是本发明实施方式的成像模组的分解示意图。

图6是本发明实施方式的成像模组的另一个分解示意图。

图7是本发明实施方式的成像模组的罩体的立体示意图。

图8是本发明实施方式的成像模组的柔性电路板的结构示意图。

图9是图3中的成像模组的IX部分的放大示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

图1是本发明实施方式的成像模组的结构示意图。图1中未示出成像模组的罩体。

请一并参图1-图3及图9，本发明实施方式的成像模组100包括柔性电路板10、两个摄像模组20及罩体50。

柔性电路板10包括两个模组安装部11及连接器安装部12。连接器安装部12连接两个模组安装部11。

两个摄像模组20分别设置在模组安装部11上，两个摄像模组20间隔设置。

罩体50罩设两个摄像模组20且与两个摄像模组20固定连接。罩体50包括框体51及顶盖52。框体51围绕两个摄像模组50。顶盖52与框体51顶部连接。顶盖52与摄像模组20之间的距离D范围为0-0.1毫米。

本发明实施方式的成像模组100可通过胶体粘结顶盖52及摄像模组20，由于顶盖52与摄像模组20之间的距离D范围为0-0.1毫米。顶盖52与摄像模组20不仅可以连接牢固，还可以降低成像模组100的厚度，有利于成像模组100小型化。

具体地，在一个例子中，在组装成像模组100的时候，先将两个摄像模组20分别固定至模组安装部11，然后可用机械手夹持固定其中一个摄像模组20，并通过机械手调整另一个摄像模组20的位置以使两个摄像模组20的光轴平行，然后将两个摄像模组20通过胶体粘接或焊接固定。之后，可在顶盖52上涂上胶体，通过胶体可将顶盖52与摄像模组20固定连接。

需要说明的是，顶盖52包括第一表面52a，摄像模组20包括与顶盖52的第一表面52a相对第二表面20a。顶盖52与摄像模组20之间的距离D为第一表面52a与第二表面20a之间的最小距离。

可以理解，在其他实施方式中，模组安装部及摄像模组的数量均可为三个以上，三个以上的摄像模组间隔设置。三个以上的模组安装部间隔设置。三个以上的摄像模组分别设置在三个以上的模组安装部上。

为了方便说明，下文以模组安装部的数量及摄像模组的数量均为两个的实施方式作进一步说明，但不能理解为对本发明的限制。

本实施方式中，较佳地，顶盖52与摄像模组20之间的距离D为0.05毫米。

本实施方式中，框体51及顶盖52通过胶体与摄像模组20固定连接。

如此，罩体50的框体51及顶盖52均通过胶体与两个摄像模组20连接，可以增大罩体50与两个摄像模组20之间的连接面积，使得罩体50与两个摄像模组20连接更加牢固。

具体地，顶盖52开设有两个通光孔251，两个摄像模组20分别通过两个通光孔251暴露，以使两个摄像模组20可以采集外界图像。

需要说明的是，本实施方式中，两个通光孔251均呈圆柱形状。在其他实施方式中，两个通光孔的形状可分别具体而定。因此，本实施方式的通光孔251的形状不能理解为对本发明的限制。

本实施方式中，较佳地，通光孔251与摄像模组20的光轴同轴设置。

请结合图8，本实施方式中，两个模组安装部11间隔设置。柔性电路板10包括间隔设置的两个连接部13，两个连接部13分别连接两个模组安装部11及连接器安装部12。

两个连接部13间隔设置可进一步有利于柔性电路板10变形，从而有利于调整两个摄像模组20的位置以使两个摄像模组20的光轴平行。

请结合图4，本实施方式中，每个摄像模组20包括印刷电路板21(Printed CircuitBoard，PCB)及图像传感器22。两个图像传感器22的感测面相平行或共面并且朝向同一侧。印刷电路板21设置在模组安装部11上且与模组安装部11电性连接。图像传感器22设置在印刷电路板21上且与印刷电路板21电性连接。

如此，图像传感器22可获取物体的图像，并将图像通过印刷电路板21及柔性电路板10传至外部装置。

具体地，图像传感器22可以采用互补金属氧化物半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)影像感测器或者电荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)影像感测器。

本实施方式中，模组安装部11包括第一电性连接垫111，印刷电路板21包括与第一电性连接垫111对应连接的第二电性连接垫211，印刷电路板21通过第二电性连接垫211与第一电性连接垫111电性连接模组安装部11。

如此，第一电性连接垫111及第二电性连接垫211实现柔性电路板10与摄像模组20之间电性连接并通信。例如，第一电性连接垫111及第二电性连接垫211均采用导电胶。

本实施方式中，每个印刷电路板21与对应的模组安装部11的形状及尺寸相对应。

这样可使成像模组100的结构更加紧凑，有利于减小成像模组100的体积。成像模组100应用于电子装置时，可进一步减小电子装置的体积。

本实施方式中，作为一个示例，每个印刷电路板21及与对应的模组安装部11的形状呈平板状且大小相同。而在其他实施方式中，每个印刷电路板及与对应的模组安装部的形状可根据实际需求而具体设置。印刷电路板与对应的模组安装部之间的尺寸可以根据需要进行调整。

请结合图5及图6，本实施方式中，摄像模组20包括设置在印刷电路板21上并位于图像传感器22上方的镜头模组23。

如此，镜头模组23可使图像传感器22获得品质较佳的图像，从而可提高成像模组100的拍摄品质。

本实施方式中，每个镜头模组23包括镜头231及音圈马达232，镜头231设置在音圈马达232内，每个音圈马达232包括壳体2321，两个壳体2321间隔设置。

音圈马达232可以驱动镜头231沿镜头231的光轴方向移动以调整镜头231与图像传感器22之间的距离，进而实现成像模组100的自动对焦，使成像模组100获取品质较佳的图像。

进一步地，镜头231与图像传感器22之间设置有滤光片24。滤光片24可以过滤预设频率的光线，使得图像传感器22根据过滤后的光线形成较佳的图像。

较佳地，滤光片24为红外截止滤光片。如此，红外截止滤光片可以过滤红外线，避免图像传感器22的图像失真。

具体地，镜头模组23还包括基座233，基座233开设有凹槽2331，凹槽2331的底面开设有通孔2332。滤光片24设置在凹槽2331内且支撑在凹槽2331的底面上，经过滤光片24过滤的光线可以通过通孔2332到达图像传感器22。

为了方便拿取滤光片24，基座233上开设有连接槽2333，连接槽2333连通凹槽2331。

本实施方式中，成像模组100包括连接器组件30，连接器组件30包括基板31及设置在基板31上的连接器32。基板31设置在连接器安装部12上并与连接器安装部12电性连接。

如此，连接器32可将成像模组100快速地安装到电子设备上。

较佳地，基板31与连接器安装部12的形状及尺寸一致。这样可使连接器32与柔性电路板10的结构更加紧凑。

本实施方式中，成像模组100包括胶体40，胶体40设置在两个摄像模组20之间并粘接两个摄像模组20。

在将两个摄像模组20的光轴调至相互平行后，在两个摄像模组20间点入胶体40。胶体40可保证两个摄像模组20相对固定，胶体并且可增加两个摄像模组20的连接强度，可降低两个摄像模组20的光轴偏移的概率。

需要说明的是，本实施方式中，如图3中的方位所示，胶体40位于两个摄像模组20之间的间隙的下部。而在其他实施方式中，胶体可填满两个摄像模组之间的间隙。

胶体40例如可为UV胶(Ultraviolet Glue)等具有黏性的胶体。

在一些实施方式中，摄像模组包括与另一个摄像模组相对的连接侧，两个摄像模组通过焊接连接侧固定连接。

如此，两个摄像模组通过焊接可将牢固地固定在一起。例如，每个摄像模组的连接侧可通过激光点焊或锡膏或锡线焊接而与另一个摄像模组固定连接。

进一步地，成像模组100还包括加强板60，两个模组安装部11固定在加强板60上。

如此，加强板60可进一步固定两个摄像模组20的位置，提高成像模组100的抗冲撞的能力，进而提高拍摄品质。

本实施方式中，成像模组100还包括防电磁干扰件70，加强板60设置在防电磁干扰件70上。

防电磁干扰件70可防止成像模组100受到电磁波的干扰，保证成像模组100获取品质较佳的图像。防电磁波干扰件70例如可采用金属材料制成。

本发明实施方式的电子装置包括上述的成像模组100。电子装置可以是手机或平板电脑等。

本实施实施方式的电子装置中，成像模组100可通过胶体粘结顶盖52及摄像模组20，由于顶盖52与摄像模组20之间的距离D范围为0-0.1毫米，顶盖52与摄像模组20不仅可以连接牢固，还可以降低成像模组100的厚度，有利于电子装置小型化。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种成像模组，其特征在于，包括：

柔性电路板，所述柔性电路板包括至少两个模组安装部及连接所述至少两个模组安装部的连接器安装部；

至少两个摄像模组，所述至少两个摄像模组分别设置在所述至少两个模组安装部上，所述至少两个摄像模组间隔设置；及

罩体，所述罩体罩设所述至少两个摄像模组且与所至少述两个摄像模组固定连接，所述罩体包括围绕所述至少两个摄像模组的框体及与所述框体顶部连接的顶盖，所述顶盖与所述摄像模组之间的距离范围为0-0.1毫米。

2.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述模组安装部的数量及所述摄像模组的数量均为两个。

3.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述顶盖与所述摄像模组之间的距离为0.05毫米。

4.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述框体及所述顶盖通过胶体与所述摄像模组固定连接。

5.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，两个所述模组安装部间隔设置，所述柔性电路板包括间隔设置的两个连接部，所述两个连接部分别连接两个所述模组安装部及所述连接器安装部。

6.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，每个所述摄像模组包括印刷电路板及设置在所述印刷电路板上且与所述印刷电路板电性连接的图像传感器，所述印刷电路板设置在所述模组安装部上且与所述模组安装部电性连接。

7.如权利要求6所述的成像模组，其特征在于，所述模组安装部包括第一电性连接垫，所述印刷电路板包括与所述第一电性连接垫对应连接的第二电性连接垫，所述印刷电路板通过所述第二电性连接垫与所述第一电性连接垫电性连接所述模组安装部。

8.如权利要求6所述的成像模组，其特征在于，所述摄像模组包括设置在所述印刷电路板上并位于所述图像传感器上方的镜头模组。

9.如权利要求8所述的成像模组，其特征在于，每个所述镜头模组包括镜头及音圈马达，所述镜头设置在所述音圈马达内，每个所述音圈马达包括壳体，两个所述壳体间隔设置。

10.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组包括连接器组件，所述连接器组件包括基板及设置在所述基板上的连接器，所述基板设置在所述连接器安装部上并与所述连接器安装部电性连接。

11.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组包括胶体，所述胶体设置在两个所述摄像模组之间并粘接两个所述摄像模组。

12.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，每个所述摄像模组包括与另一个所述摄像模组相对的连接侧，两个所述摄像模组通过焊接所述连接侧固定连接。

13.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-12任一项所述的成像模组。