CN106211704B - 组合式的散热模块 - Google Patents
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Abstract
一种组合式的散热模块，用以移除一热源的热能，包括一第一散热器、至少一风扇、一第二散热器、一第一传热座以及一第二传热座。第一散热器具有一上表面及一下表面，且第一散热器具有至少一通风孔，通风孔贯通上表面及下表面。风扇固定于第一散热器，且位于通风孔。第二散热器具有一顶面及一底面；其中顶面与下表面保持一间隔距离设置，且底面的至少一部分用以接触热源。第一传热座设置于第一散热器的下表面。第二传热座嵌入于第二散热器，用以接触第一传热座，而于第一散热器与第二散热器之间建立一热传路径。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热模块，特别涉及一种组合式的散热模块。
背景技术
常见的强制气冷散热架构，主要包含一风扇框架以及一散热器。散热器是用以固定于热源之上以对热源进行吸热。风扇框架则用于固定风扇于散热器之上，而以风扇对散热器进行强制气冷。
风扇框架及风扇的设置，在散热器的垂直方向增加了额外的高度。因此若要加大散热器的体积，仅能从水平方向增加宽度，而不适合继续增加垂直方向的高度。此外，风扇框架大幅地覆盖于散热器上方，某些程度上也干扰了对散热器的气冷效果，而这个问题仅能从加大散热器水平方向宽度的方式解决，而无法直接从风扇框架进行改善。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提出一种组合式的散热模块，藉以解决传统气冷散热架构的问题。
本发明提出一种组合式的散热模块，用以移除一热源的热能。组合式的散热模块包含一第一散热器、至少一风扇、一第二散热器、一第一传热座以及一第二传热座。
第一散热器具有一上表面及一下表面，且第一散热器具有至少一通风孔，通风孔贯通上表面及下表面。
风扇固定于第一散热器，且位于通风孔。
第二散热器具有一顶面及一底面；其中顶面与下表面保持一间隔距离设置，且底面的至少一部分用以接触热源。
第一传热座设置于第一散热器的下表面。
第二传热座嵌入于第二散热器，用以接触第一传热座，而于第一散热器与 第二散热器之间建立一热传路径。从而改善传统气冷散热模块中风扇框架干扰气冷效应的问题。
于本发明至少一实施例中，第一散热器具有若干个第一散热鳍片，形成于上表面。
于本发明至少一实施例中，组合式的散热模块更包含至少一第一热管，嵌入第一散热器。
于本发明至少一实施例中，第一热管至少穿过第一传热座的局部。
于本发明至少一实施例中，第一散热器的材质为金属。
于本发明至少一实施例中，第二散热器包含一底座，位于第二散热器的底面；至少一第二热管，局部接触底座，并且该第二热管至少穿过该第二传热座的局部，且第二热管至少有一端向外延伸；及若干个第二散热鳍片，结合于第二热管。
于本发明至少一实施例中，至少有一部分的第二散热鳍片结合于第二热管的向外延伸部分。
于本发明至少一实施例中，至少有一部分的第二散热鳍片结合于第二热管接触底座部分。
于本发明至少一实施例中，第一传热座具有一第一接触面，且第二传热座具有一第二接触面，第二传热座以第二接触面接触第一传热座的第一接触面。
本发明通过第一散热器取代传统的风扇框架，并且在上、下的第一散热器与第二散热器之间通过传热座建立热传路径，使得第一散热器可用于加强第二散热器的散热效果，解决了传统强制气冷架构中，风扇框架本身对气冷效果产生不良影响的问题。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明实施例的立体图；
图2为本发明实施例的分解立体图；
图3为本发明实施例的另一分解立体图，呈现部分组件分离的状态；
图4为本发明实施例的前视图，呈现部分组件分离的状态；
图5为本发明实施例的另一前视图，呈现所有元件结合的状态。
其中，附图标记
1000 组合式的散热模块
100 第一散热器 110 上表面
120 下表面 130 通风孔
140 第一散热鳍片 200 风扇
300 第二散热器 310 顶面
320 底面 330 底座
340 第二热管 350 第二散热鳍片
400 第一传热座 410 第一接触面
500 第二传热座 510 第二接触面
600 第一热管
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图1、图2以及图3所示，为本发明提出的一种组合式的散热模块1000，用以移除一热源的热能。组合式的散热模块1000包含一第一散热器100、若干个风扇200、一第二散热器300、若干个第一传热座400以及若干个第二传热座500。前述的热源可以是一中央处理器、一绘图芯片、或是统芯片，也就是说本发明实施例的散热模块1000可以安装于主机板或绘图卡，但不限定于前述场合。
如图2与图4所示，第一散热器100具有一上表面110及一下表面120。第一散热器100具有一或若干的通风孔130；以本实施例为例，通风孔130的数量为三个，但不以前述的数目为限。各通风孔130贯通上表面110及下表面120，使得气流可以通过这些通风孔130，直接穿过第一散热器100而流通于上表面110与下表面120之间。此外，第一散热器100的本体是以具有高热导系数的金属材质制成，例如铜、铝，或者含有前述金属的合金，使得第一散热器100可以快速吸热，并在空气中快速逸散热量。
此外，如图1、图2与图3所示，第一散热器100具有若干个第一散热鳍片130，形成于上表面110，用以加强上表面110的气冷效率。于本实施例中， 第一散热鳍片140是一体成形于第一散热器100(例如直接以压铸工艺制作)，但不排除第一散热鳍片140是独立元件，结合于上表面110；此外，第一散热器100上也可以制作其他镂空的纹理或气孔，来增加面积并进一步改善气流的流通。
如图1、图2与图3所示，第一散热器100的另一个作用是用来取代风扇框架。风扇200固定于第一散热器100，且位于通风孔130，藉以带动气流通过通风孔130。风扇200的数量与通风孔130的数量相同。
如图2、图3与图4所示，第二散热器300具有一顶面310及一底面320。顶面310与下表面120保持一间隔距离设置，且底面320的至少一部分用以接触热源。
如图2、图3与图4所示，第一传热座400设置于第一散热器100的下表面120。此外，本发明实施例组合式的散热模块1000更包含若干个第一热管600，嵌入第一散热器100。第一传热座400具有一第一接触面410，外露甚至突出于下表面120。同时，第一热管600至少穿过该第一传热座400的局部。使得热能可以更有效率地在第一散热器100之中分散，同时通过第一热管600加强第一散热器100与第一传热座400之间的热交换。
如图2、图3与图4所示，第二传热座500嵌入于第二散热器300，且第二传热座500具有一第二接触面510，第二接触面510外露于第二传热座500的顶面310。此外，第二散热器300包含一底座330、若干个第二热管340以及若干个第二散热鳍片350。底座330位于第二散热器300的底面320，用以结合于热源之上，以固定第二散热器300于热源之上。第二热管340局部接触底座330，并且该第二热管340至少穿过第二传热座500的局部，用以快速地由热源吸热并且传热，且第二热管340的二端向外延伸。第二散热鳍片350结合于第二热管340，以自第二热管340吸热，而进行气冷散热。如前所述，风扇200经过通风孔130带动气流，此一气流会通过第二散热鳍片350，而对第二散热鳍片350进行强制气冷。
如图2、图3与图4所示，第二散热鳍片350大致分为三组。其中一组第二散热鳍片350结合于第二热管340接触该底座330部分，另外两组第二散热鳍片350结合于第二热管340的向外延伸部分，使得第二热管340呈现贯通且串联第二散热鳍片350的状态。而前述的第二传热座500大致位于两组第二散 热鳍片350之间。
如图1与图5所示，第二传热座500以第二接触面510接触第一传热座400的第一接触面410，使得第一散热器100结合于第二散热器300之上，通过风扇200的设置对第二散热器300进行强制气冷。同时，第一传热座400与第二传热座500也在第一散热器100与第二散热器300之间建立一热传路径，使得第二散热器300由热源吸收的热量，除了通过本身的气冷功能逸散之外，也可以通过第二传热座500与第一传热座400传递到第一散热器100，通过第一散热器100进行散热。
本发明通过第一散热器100取代传统的风扇框架，并且在上、下的第一散热器100与第二散热器300之间通过传热座400,500建立热传路径，使得第一散热器100可用于加强第二散热器300的散热效果，解决了传统强制气冷架构中，风扇框架本身对气冷效果产生不良影响的问题。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种组合式的散热模块，用以移除一热源的热能，其特征在于，包括：
一第一散热器，具有一上表面及一下表面，且该第一散热器具有至少一通风孔，该通风孔贯通该上表面及该下表面；
至少一风扇，固定于该第一散热器，且位于该通风孔；
一第二散热器，具有一顶面及一底面；其中，该顶面与该下表面保持一间隔距离设置，且该底面的至少一部分用以接触该热源；
至少一第一传热座，嵌入并外露于该第一散热器的下表面，该第一传热座具有一第一接触面；及
至少一第二传热座，嵌入并外露于该第二散热器，用以接触该第一传热座，该第二传热座具有一第二接触面，该第二传热座以该第二接触面接触该第一传热座的第一接触面而于该第一散热器与该第二散热器之间建立一热传路径。
2.根据权利要求1所述的组合式的散热模块，其特征在于，该第一散热器具有若干个第一散热鳍片，形成于该上表面。
3.根据权利要求1所述的组合式的散热模块，其特征在于，更包含至少一第一热管，嵌入该第一散热器。
4.根据权利要求3所述的组合式的散热模块，其特征在于该第一热管至少穿过该第一传热座的局部。
5.根据权利要求1所述的组合式的散热模块，其特征在于第一散热器的材质为金属。
6.根据权利要求1所述的组合式的散热模块，其特征在于，该第二散热器包含：
一底座，位于该第二散热器的底面；
至少一第二热管，局部接触该底座，并且该第二热管至少穿过该第二传热座的局部，且该第二热管至少有一端向外延伸；及
若干个第二散热鳍片，结合于该第二热管。
7.根据权利要求6所述的组合式的散热模块，其特征在于，至少有一部分的第二散热鳍片结合于该第二热管的向外延伸部分。
8.根据权利要求6所述的组合式的散热模块，其特征在于，至少有一部分的第二散热鳍片结合于该第二热管接触该底座部分。
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI727229B (zh) | 2018-11-30 | 2021-05-11 | 曾東榮 | 用於微波磁控管之散熱裝置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2694492Y (zh) * | 2003-10-17 | 2005-04-20 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 热管散热装置 |
| CN101765351A (zh) * | 2008-12-22 | 2010-06-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN102270026A (zh) * | 2010-06-07 | 2011-12-07 | 技嘉科技股份有限公司 | 具有独立风流通道的多风扇散热装置 |
| CN202335195U (zh) * | 2011-09-28 | 2012-07-11 | 恩斯迈电子(深圳)有限公司 | 具有散热结构的电子装置 |
| CN203025633U (zh) * | 2012-12-28 | 2013-06-26 | 深圳市七彩虹科技发展有限公司 | 显卡散热装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3069819B2 (ja) * | 1992-05-28 | 2000-07-24 | 富士通株式会社 | ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置 |
| CN2907194Y (zh) * | 2006-05-22 | 2007-05-30 | 特奕展科技股份有限公司 | 显示卡的多重散热结构 |
| US20080115914A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation device with heat pipes |
| TWI447341B (zh) * | 2009-04-21 | 2014-08-01 | Young Optics Inc | 散熱模組與應用此散熱模組的投影裝置 |
| CN201489433U (zh) * | 2009-07-15 | 2010-05-26 | 深圳市合正汽车电子有限公司 | 车载电脑的散热装置 |
| CN102053682B (zh) * | 2009-10-28 | 2014-04-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| CN102056455A (zh) * | 2009-10-29 | 2011-05-11 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| TWI400424B (zh) * | 2010-12-31 | 2013-07-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | 散熱模組與具散熱模組之電子裝置 |
| TW201321607A (zh) * | 2011-11-25 | 2013-06-01 | Microtips Electronics Co Ltd | 用於變頻器的散熱裝置 |
| CN203444409U (zh) * | 2013-08-13 | 2014-02-19 | 章万春 | 散热器 |
-
2015
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- 2015-05-21 TW TW104116287A patent/TWI610611B/zh active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2694492Y (zh) * | 2003-10-17 | 2005-04-20 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 热管散热装置 |
| CN101765351A (zh) * | 2008-12-22 | 2010-06-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN102270026A (zh) * | 2010-06-07 | 2011-12-07 | 技嘉科技股份有限公司 | 具有独立风流通道的多风扇散热装置 |
| CN202335195U (zh) * | 2011-09-28 | 2012-07-11 | 恩斯迈电子(深圳)有限公司 | 具有散热结构的电子装置 |
| CN203025633U (zh) * | 2012-12-28 | 2013-06-26 | 深圳市七彩虹科技发展有限公司 | 显卡散热装置 |
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